CN115122515A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115122515A
CN115122515A CN202210293132.2A CN202210293132A CN115122515A CN 115122515 A CN115122515 A CN 115122515A CN 202210293132 A CN202210293132 A CN 202210293132A CN 115122515 A CN115122515 A CN 115122515A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
image
wide
processing
registration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210293132.2A
Other languages
English (en)
Inventor
大森崇史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN115122515A publication Critical patent/CN115122515A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/007—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work while the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/12—Adaptive control, i.e. adjusting itself to have a performance which is optimum according to a preassigned criterion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T3/00—Geometric image transformations in the plane of the image
    • G06T3/40—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
    • G06T3/4038—Image mosaicing, e.g. composing plane images from plane sub-images
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37208—Vision, visual inspection of workpiece
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39388—Visual compliance, xy constraint is 2-D image, z position controlled
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10056—Microscopic image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

本发明提供加工装置，即使是具有未落入到拍摄单元的视野的拍摄对象的被加工物，也能够不更换拍摄单元的透镜而执行拍摄对象的登记处理。该加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持工作台所保持的被加工物进行加工；拍摄单元，其对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及控制单元，控制单元具有：广域图像显示部，其使由拍摄单元拍摄的相邻的多个区域的图像合并，作为示出比拍摄单元的视野宽的区域的广域图像而显示在显示单元上；以及目标登记部，其将在广域图像中确定的器件的任意的图案登记为检测分割预定线的目标。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
在沿着分割预定线对被加工物进行加工的加工装置中，在形成加工槽之后，对加工槽进行拍摄，进行确认加工槽的状态和位置的被称为切口检查的动作(例如专利文献1)。
专利文献1：日本特许第6029271号公报
在加工槽具有未落入到拍摄单元的视野的较宽的宽度的情况下，在切口检查时无法同时显示加工槽的宽度方向的两端，因此担心即使产生切割位置偏移而需要进行校正，操作者也无法识别。因此，在对这样的被加工物进行加工的情况下，按照预先将拍摄单元的透镜更换成低倍率的透镜而使加工槽的两端落入到视野范围的方式进行对应。但是，当与一个被加工物对应地将拍摄单元的透镜变更成低倍时，在对多品种的被加工物进行加工的情况下，存在使其他品种的被加工物的切口检查的精度降低的问题。
另外，在沿着分割预定线对被加工物进行加工的加工装置中，将形成于被加工物的正面的器件的图案中的特征性的图案作为目标，进行事先登记该目标与分割预定线之间的距离的被称为示教的动作，在实际的加工时进行自动地检测分割预定线的位置的被称为对准的动作。在分割预定线具有未落入到拍摄单元的视野的较宽的宽度的情况下，在示教时无法同时显示分割预定线的两端，因此担心操作者无法识别分割预定线的位置而进行误登记。另外，在适合对准的目标未落入到拍摄单元的视野的情况下，还担心如果将落入到拍摄单元的视野的范围作为目标而进行登记，则在对准时引起误识别而对错误的位置进行切割。但是，在这样的情况下，如果按照将拍摄单元的透镜更换成低倍率的透镜而落入到视野范围的方式进行对应，则存在如下的问题：在对多品种的被加工物进行加工的情况下，使其他工件的示教和对准的精度降低。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供加工装置，即使是具有未落入到拍摄单元的视野的拍摄对象的被加工物，也能够不更换拍摄单元的透镜而执行拍摄对象的登记处理。
根据本发明的一个方面，提供一种加工装置，其对在正面上具有由多条分割预定线划分出的多个器件的被加工物沿着该分割预定线进行加工，其中，该加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持工作台所保持的被加工物进行加工；拍摄单元，其对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及控制单元，该控制单元具有：广域图像显示部，其使由该拍摄单元拍摄的相邻的多个区域的图像合并，作为示出比该拍摄单元的视野宽的区域的广域图像而显示在显示单元上；以及目标登记部，其将在该广域图像中确定的该器件的任意的图案登记为检测该分割预定线的目标。
也可以为，该广域图像形成为包含该分割预定线，该控制单元还具有分割预定线登记部，该分割预定线登记部将在该广域图像中选择的该分割预定线的位置登记为加工预定位置。
也可以为，该广域图像形成为包含加工后的加工槽，该控制单元在实施确认该加工槽的品质的切口检查时，在该显示单元上显示该广域图像。
根据本发明的一个方面，即使是具有未落入到拍摄单元的视野的拍摄对象的被加工物，也能够不更换拍摄单元的透镜而执行拍摄对象的登记处理。
附图说明
图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出作为第1实施方式的加工装置进行加工的加工对象的被加工物的主要部分的俯视图。
图3是用于说明第1实施方式的加工装置在登记目标时显示的画面的一例的图。
图4是用于说明第1实施方式的加工装置在登记目标时显示的图像和广域图像的一例的图。
图5是用于说明第1实施方式的加工装置在登记分割预定线时显示的画面的一例的图。
图6是用于说明第1实施方式的加工装置在登记分割预定线时显示的图像和广域图像的一例的图。
图7是用于说明第1实施方式的加工装置显示执行切口检查的加工槽的画面的一例的图。
图8是用于说明第1实施方式的加工装置所显示的加工槽的图像和广域图像的一例的图。
图9是示出第2实施方式的加工装置的结构例的立体图。
标号说明
1、1-2：加工装置；10：保持工作台；20、20-2：加工单元；40：拍摄单元；50：显示单元；60：控制单元；61：广域图像显示部；62：目标登记部；63：分割预定线登记部；100：被加工物；101：正面；102：分割预定线；103：器件；110：目标；120：加工槽；201、202、203：图像；211、212、213：广域图像。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的内容。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图对本发明的第1实施方式的加工装置1进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置1的结构例的立体图。图2是示出作为第1实施方式的加工装置1进行加工的加工对象的被加工物100的主要部分的俯视图。如图1所示，加工装置1具有：保持工作台10、加工单元20、X轴移动单元31、Y轴移动单元32、Z轴移动单元33、拍摄单元40、显示单元50、通知单元55以及控制单元60。
在第1实施方式中，作为第1实施方式的加工装置1进行加工的加工对象的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓、玻璃等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等。如图1所示，被加工物100在平坦的正面101上，在由沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向分别形成的多条分割预定线102划分出的区域中形成有芯片尺寸的器件103。而且，在第1实施方式中，在被加工物100中，第1方向和第2方向相互垂直而呈格子状形成有多条分割预定线102，但在本发明中并不限定于此。在第1实施方式中，分割预定线102的宽度大于拍摄单元40的视野范围的区域的宽度。在第1实施方式中，被加工物100在正面101的背侧的背面104上粘贴有粘接带105，在粘接带105的外缘部安装有环状框架106，但在本发明中并不限定于此。另外，在本发明中，被加工物100也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
在第1实施方式中，如图2所示，被加工物100的各器件103形成有目标110。目标110是本发明的器件103的任意的图案的一例，具有特征性的形状，成为能够在拍摄单元40所拍摄的图像201(参照图4)中进行检测并确定的平面形状和颜色的关键图案。目标110形成于分别距离围绕形成有该目标110的器件103的各分割预定线102规定的距离的位置，成为检测分割预定线102的标记。在图2所示的例子中，目标110形成于从通过沿着第1方向(图2的横向)的分割预定线102的宽度方向的中央的中央线沿第2方向(图2的纵向)离开距离111的位置。在第1实施方式中，目标110大于拍摄单元40的视野范围的区域。
保持工作台10具有形成有凹部的圆盘状的框体以及嵌入到凹部内的圆盘形状的吸附部。保持工作台10的吸附部由具有大量多孔的多孔陶瓷等形成，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。保持工作台10的吸附部的上表面是载置被加工物100并对所载置的被加工物100进行吸引保持的保持面11。在第1实施方式中，使正面101朝向上方而将被加工物100载置于保持面11，保持面11从背面104侧经由粘接带105而对所载置的被加工物100进行吸引保持。保持面11和保持工作台10的框体的上表面配置在同一平面上，沿着与水平面平行的XY平面形成。保持工作台10设置成通过未图示的旋转驱动源绕与铅垂方向平行且与XY平面垂直的Z轴旋转自如。
在第1实施方式中，如图1所示，加工单元20是具有安装于主轴的前端的切削刀具21的切削单元。加工单元20利用通过主轴施加了绕与平行于水平方向且垂直于X轴方向的Y轴方向平行的轴心的旋转动作的切削刀具21对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100进行切削。
X轴移动单元31使保持工作台10沿着X轴方向相对于加工单元20相对地移动。Y轴移动单元32使加工单元20沿着Y轴方向相对于保持工作台10相对地移动。Z轴移动单元33使加工单元20沿着Z轴方向相对于保持工作台10相对地移动。X轴移动单元31具有对保持工作台10的X轴方向的位置进行检测的未图示的X轴位置检测部，将X轴位置检测部所检测的保持工作台10的X轴方向的位置输出至控制单元60。Y轴移动单元32和Z轴移动单元33分别具有对加工单元20的Y轴方向和Z轴方向的位置进行检测的未图示的Y轴位置检测部和Z轴位置检测部，将Y轴位置检测部和Z轴位置检测部所检测的加工单元20的Y轴方向和Z轴方向的位置输出至控制单元60。
加工装置1一边使加工单元20的切削刀具21进行旋转，一边通过X轴移动单元31、Y轴移动单元32以及Z轴移动单元33使旋转中的切削刀具21切入至保持工作台10上的被加工物100，并且相对于被加工物100沿着在切削加工前执行的对准中由后述的分割预定线登记部63登记为加工预定位置的分割预定线102相对地移动，由此利用旋转中的切削刀具21沿着分割预定线102对被加工物100进行切削加工，沿着分割预定线102形成加工槽(切削槽)120。在第1实施方式中，加工槽120的宽度大于拍摄单元40的视野范围的区域的宽度。
拍摄单元40具有对加工前的被加工物100的包含分割预定线102和目标110的正面101、形成于加工后的被加工物100的加工槽120进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电感耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄单元40以基于未图示的物镜等光学***的规定的倍率拍摄基于拍摄元件和未图示的光学***的规定的面积的视野范围的区域，取得该区域的图像。拍摄单元40例如是显微镜。在第1实施方式中，拍摄单元40按照与加工单元20一体地移动的方式固定地设置于加工单元20。
拍摄单元40对保持工作台10所保持的加工前的被加工物100进行拍摄，执行事先登记目标110的图像和从目标110至分割预定线102的距离111的示教，得到用于执行进行被加工物100和加工单元20的切削刀具21的对位的对准的目标110和分割预定线102的图像，将所得到的图像输出至控制单元60。另外，拍摄单元40对保持工作台10所保持的加工中或加工后的被加工物100进行拍摄，得到用于执行自动地确认加工槽120的品质的切口检查的图像，将所得到的图像输出至控制单元60。
显示单元50使显示面侧朝向外侧而设置于加工装置1的未图示的罩。显示单元50以操作者能够目视确认的方式显示加工装置1的切削条件和拍摄单元40的拍摄条件、示教、对准以及切口检查等各种条件的设定的画面、由拍摄单元40拍摄的用于执行示教、对准以及切口检查的图像、通过广域图像显示部61将这些图像合并(结合)而生成的广域图像、包含图像或广域图像的画面、基于切口检查的加工槽120的检查结果等。显示单元50由液晶显示装置等构成。在显示单元50中设置有在操作者输入与加工装置1的上述各种条件相关的信息或与图像的显示相关的信息等时使用的输入单元51。输入单元51代表性地是设置于显示单元50的触摸面板，但也可以采用键盘等作为输入单元。
通知单元55设置于加工装置1的未图示的罩的上方。在第1实施方式中，通知单元55是由发光二极管等构成的发光单元，通过发光单元的点亮、闪烁以及光的色彩等以操作者能够识别的方式通知基于切口检查的加工槽120的检查结果等。另外，通知单元55在本发明中并不限定于发光单元。例如，也可以采用由扬声器等构成而发出声音的声音单元作为通知单元55，通过该声音单元的声音以操作者能够识别的方式通知基于切口检查的加工槽120的检查结果等。
在加工装置1以有线或无线的方式与智能手机、平板电脑、可穿戴设备、计算机等信息设备连接的情况下，也可以使该信息设备的显示部作为本发明的显示单元而发挥功能。即，加工装置1也可以在有线或无线连接的信息设备的显示部以操作者能够目视确认的方式显示上述的各种图像、广域图像、画面以及检查结果等。
控制单元60对加工装置1的各构成要素的动作进行控制而使加工装置1实施被加工物100的切削加工处理。控制单元60利用设定在该保持工作台10的保持面11上的XY平面坐标对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100的正面101上的任意的位置进行处理。在加工装置1中，能够设定第1通道(CH1)和第2通道(CH2)这两种，在设定为第1通道(CH1)的情况下，被加工物100按照第1方向和第2方向分别与X轴方向和Y轴方向一致的方式被保持工作台10的保持面11保持，被加工物100的正面101上的第1方向和第2方向的坐标分别由X坐标和Y坐标表示而进行处理，在设定为第2通道(CH2)的情况下，被加工物100按照第2方向和第1方向分别与X轴方向和Y轴方向一致的方式被保持工作台10的保持面11保持，被加工物100的正面101上的第2方向和第1方向的坐标分别由X坐标和Y坐标表示而进行处理。
控制单元60在利用拍摄单元40对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100的正面101上的任意的视野范围的区域进行拍摄时，根据由X轴位置检测部和Y轴位置检测部检测出的保持工作台10的X轴方向的位置和加工单元20的Y轴方向的位置，取得表示拍摄单元40所拍摄的视野范围的区域的中央的位置的XY坐标的信息。控制单元60在利用加工单元20的切削刀具21对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100进行切削加工时，根据由X轴位置检测部和Y轴位置检测部检测出的保持工作台10的X轴方向的位置和加工单元20的Y轴方向的位置，取得表示利用切削刀具21进行切削加工的位置的XY坐标的信息。当将利用切削刀具21进行切削加工的预定的加工预定位置以XY坐标进行登记时，控制单元60能够根据该登记的XY坐标而利用切削刀具21对加工预定位置进行切削加工。
控制单元60通过X轴移动单元31和Y轴移动单元32使拍摄单元40相对于保持工作台10所保持的加工前的被加工物100相对地移动，由此利用拍摄单元40扫描被加工物100的正面101上的规定的区域。控制单元60一边利用拍摄单元40扫描被加工物100的正面101的多个视野范围的区域，一边连续地进行拍摄，取得相邻的多个区域的图像。控制单元60将表示取得图像时的拍摄单元40的视野范围的区域的中央的位置的XY坐标与所取得的图像相关联。这里，在第1实施方式中，相邻的两个区域是指一个区域的一端与另一个区域的一端一致，但在本发明中并不限定于此，一个区域的一端侧的部分与另一个区域的一端侧的部分也可以重叠。
如图1所示，控制单元60具有广域图像显示部61、目标登记部62以及分割预定线登记部63。广域图像显示部61将拍摄单元40所拍摄的相邻的多个区域的图像分别合并(结合)，生成示出比拍摄单元40的视野宽的区域的广域图像，将所生成的广域图像显示在显示单元50上。
广域图像显示部61根据分别与多个图像相关联的XY坐标，提取区域彼此相邻的图像，将提取出的图像连接在一起而合并，由此生成示出比拍摄单元40的视野范围宽的区域的广域图像。广域图像显示部61将所生成的广域图像显示在显示单元50上。
目标登记部62将在广域图像211中确定的器件103的目标110登记为用于检测分割预定线102的目标110。分割预定线登记部63将在广域图像212中所选择的分割预定线102的位置登记为利用切削刀具21进行切削加工的预定的加工预定位置。
在第1实施方式中，控制单元60包含计算机***。控制单元60所包含的计算机***具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(Read Only Memory：只读存储器)或RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元60的运算处理装置按照控制单元60的存储装置所存储的计算机程序来实施运算处理，将用于控制加工装置1的控制信号经由控制单元60的输入输出接口装置而输出至加工装置1的各构成要素。
在第1实施方式中，广域图像显示部61的功能通过控制单元60的运算处理装置执行存储装置所存储的计算机程序来实现。在第1实施方式中，目标登记部62和分割预定线登记部63的功能通过控制单元60的存储装置来实现。
如图1所示，加工装置1还具有盒载置台81、清洗单元82、一对轨道83以及未图示的搬送单元。盒载置台81是载置作为用于收纳多个被加工物100的收纳器的盒85的载置台，使所载置的盒85在Z轴方向上升降。清洗单元82对切削加工后的被加工物100进行清洗，将附着于被加工物100的切削屑等异物去除。未图示的搬送单元分别在保持工作台10、清洗单元82、一对轨道83以及盒85之间搬送被加工物100。
接着，对第1实施方式的加工装置1所执行的示教、对准以及切口检查的例子进行说明。在加工装置1中，在示教中，控制单元60的目标登记部62登记目标110的图像，控制单元60的分割预定线登记部63登记从第1目标110至最靠近第1目标110的沿着第1方向的分割预定线102的距离111，进而使保持工作台10旋转90度，目标登记部62登记与目标110不同或相同的第2目标，分割预定线登记部63登记从第2目标至最靠近第2目标的沿着第2方向的分割预定线102的距离。在加工装置1中，在对准中，适当地参照在示教中目标登记部62和分割预定线登记部63所登记的信息，控制单元60将利用切削刀具21进行切削加工的预定的分割预定线102的位置检测为加工预定位置。进而，加工装置1登记切口检查的频率，拍摄与所设定的时机对应的加工槽120，自动地确认加工槽120的品质。
(加工装置在示教中登记目标的例子)
对第1实施方式的加工装置1在示教中执行的目标110的登记的例子进行说明。图3是用于说明第1实施方式的加工装置1在登记目标110时显示的画面的一例的图。图4是用于说明第1实施方式的加工装置1在登记目标110时显示的图像和广域图像的一例的图。
为了登记目标110，加工装置1的控制单元60按照使接受与目标110的登记相关的各种输入的目标登记用的画面301(参照图3)的图像显示区域310(参照图3)所显示的显示图像正好显示目标110的整体的方式执行调整显示图像的显示区域的处理。加工装置1的控制单元60在调整显示区域的处理之后，执行对在画面301中显示于图像显示区域310的显示图像的目标110的图像进行登记的处理。
在第1实施方式中，加工装置1的控制单元60首先将初始设定中所设定的显示区域的图像显示在图像显示区域310中。另外，在第1实施方式中，初始设定成为拍摄单元40的1个视野，因此目标110的尺寸未落入到拍摄单元40的视野，图3所示的图像显示区域310的图像成为显示目标110的一部分的状态。在第1实施方式中，控制单元60将目标登记用的画面301中的初始设定的显示区域2011设定为与拍摄单元40的视野范围相同，但在本发明中并不限定于此，也可以将画面301中的初始设定的显示区域设定得比拍摄单元40的视野范围宽或窄。
在图3所示的例子中，在目标登记用的画面301中具有显示出显示图像的图像显示区域310，并且在目标登记用的画面301中显示有将显示图像的视野范围放大或缩小的显示区域设定按钮311、显示区域移动按钮312、模式切换按钮313以及登记按钮314。
显示区域设定按钮311是接受图像显示区域310所显示的显示图像的显示区域的面积的设定输入的按钮。在第1实施方式中，如图3所示，显示区域设定按钮311具有：放大按钮，其接受将显示区域放大的意思的输入；以及缩小按钮，其接受将显示区域缩小的意思的输入。另外，在显示区域设定按钮311的附近(下方)，显示区域的面积例如与拍摄单元40的视野范围相对比地进行显示。
显示区域移动按钮312是接受显示区域的移动的输入的按钮。在第1实施方式中，如图3所示，显示区域移动按钮312具有接受使显示区域分别向上、下、左、右移动的意思的输入的各方向的移动按钮。模式切换按钮313是对调整显示区域的显示区域调整模式和在显示图像上设定目标110的登记范围的登记范围设定模式进行切换的按钮。登记按钮314是接受目标110的登记的输入的按钮。
在第1实施方式中，显示区域的面积的变更通过操作者选择显示区域设定按钮311的放大按钮或缩小按钮来执行。另外，显示区域的面积的变更在本发明中并不限定于此，例如也可以通过接受图像显示区域310所显示的显示图像上的捏拉放大操作的输入而将显示区域的面积放大，通过接受显示图像上的捏合缩小操作的输入而将显示区域的面积缩小，还可以通过接受来自操作者的显示区域的面积的数值等的输入来进行。
例如如图4所示，控制单元60在接受将图像显示区域310所显示的显示图像的显示区域从拍摄单元40的1个视野范围(横1倍×纵1倍)放大到9个视野范围(横3倍×纵3倍)的意思的输入时，对与原本显示的视野范围相邻的区域进行拍摄，将多个图像合并而生成示出新的显示区域2012的广域图像211，并显示在图像显示区域310上。
在第1实施方式中，图像显示区域310所显示的显示图像的显示区域的移动通过操作者选择显示区域移动按钮312的各方向的移动按钮来执行。操作者能够一边观察图像显示区域310所显示的显示图像，一边使显示区域移动至期望的区域。另外，图像显示区域310所显示的显示图像的显示区域的移动在本发明中并不限定于此，例如也可以通过接受图像显示区域310所显示的显示图像上的滑动操作的输入来进行，还可以通过接受来自操作者的显示区域的移动量的数值等的输入来进行。
如图4的左下所示，重复进行显示区域的变更直至成为显示一个目标110的整体的显示区域2013为止。另外，在第1实施方式中，控制单元60的广域图像显示部61根据显示区域的变更而拍摄新的视野范围并取得图像201，生成并显示广域图像211，但在本发明中并不限定于此，也可以在变更显示区域之前，将拍摄与拍摄单元40的视野范围相比足够大的范围而得到的多张图像201合并，预先生成与拍摄单元40的视野范围相比足够大的范围的广域图像211，根据显示区域的变更而变更图像显示区域310所显示的显示区域。
另外，控制单元60的广域图像显示部61在将显示区域变更为超过所拍摄的多个视野范围的区域的区域的情况下，可以利用拍摄单元40重新拍摄该超过的区域的图像201，将该新拍摄的图像201合并而生成并显示新的广域图像211，也可以生成并显示使该超过的区域为黑色显示的广域图像211。
当在画面301中将显示区域设定成显示区域2013并按照使显示图像正好显示一个目标110的整体的方式调整显示区域时，通过选择模式切换按钮313而将画面301从显示区域调整模式切换成登记范围设定模式。控制单元60的广域图像显示部61根据将画面301从显示区域调整模式切换成登记范围设定模式的情况，如图4的右下所示，在图像显示区域310所显示的显示图像上显示出登记范围框321。另外，也可以为，目标登记用的画面301不具有模式切换按钮313而将登记范围框321始终显示在图像显示区域310所显示的显示图像上，即使在调整显示区域的场景中也始终显示出登记按钮314。
在图3所示的画面301的例子中，如图4的右下所示，登记范围框321是长方形状的虚线的框。登记范围框321的框内的范围的变更通过接受登记范围框321的框线上(边上)的拖动操作的输入来进行。当控制单元60的广域图像显示部61接受变更登记范围框321的框内的范围的意思的输入时，将变更了范围的新的登记范围框321显示在图像显示区域310所显示的显示图像上。控制单元60重复进行该处理，直至没有变更登记范围框321的框内的范围的意思的输入为止(直至不再接受输入为止)。
控制单元60的目标登记部62在没有变更登记范围框321的框内的范围的意思的输入而接受登记按钮314的选择时，将在图像显示区域310所显示的显示图像中由登记范围框321确定的框内的范围登记为目标110的图像，与目标110的图像的登记一起还一并登记目标110的图像所包含的目标110的平面形状和颜色等信息，进而将登记范围框321的中央的XY坐标登记为目标110的位置。
(加工装置在示教中登记分割预定线的例子)
对第1实施方式的加工装置1在示教中执行的分割预定线102的登记的例子进行说明。图5是用于说明第1实施方式的加工装置1在登记分割预定线102时显示的画面的一例的图。图6是用于说明第1实施方式的加工装置1在登记分割预定线102时显示的图像和广域图像的一例的图。
与登记目标110的例子相同，加工装置1的控制单元60为了登记最靠近目标110的沿着第1方向的分割预定线102和最靠近第2目标的沿着第2方向的分割预定线102，按照使接受与分割预定线102的登记相关的各种输入的分割预定线登记用的画面302(参照图5)的图像显示区域310(参照图5)所显示的显示图像显示出分割预定线102的宽度方向的两端并且使显示图像的中央线与分割预定线102的中央线一致的方式执行调整显示图像的显示区域的处理。与登记目标110的例子相同，加工装置1的控制单元60在调整显示区域的处理之后，执行对在画面302中显示于图像显示区域310的显示图像的分割预定线102的图像进行登记的处理。
另外，在本说明书中，对最靠近所登记的目标110的沿着第1方向的分割预定线102的登记的例子进行说明，但最靠近所登记的第2目标的沿着第2方向的分割预定线102的登记的例子在分割预定线102延伸的方向以外的方面也是同样的。
在分割预定线102的登记中，将在目标110的登记中显示单元50所显示的对象变更为包含分割预定线102的区域，在其他方面与目标110的登记相同。如图5所示，分割预定线登记用的画面302在目标登记用的画面301中将显示图像变更为包含分割预定线102的图像(图像202、广域图像212(参照图6))，并局部变更了画面302上的显示。另外，在第1实施方式中，分割预定线102的宽度方向的两端未落入到拍摄单元40的视野，因此在初始设定中，图5中显示的图像显示区域310所显示的图像成为显示出分割预定线102的一部分的图像。
如图6所示，当在画面302中按照使显示图像显示出分割预定线102的宽度方向的两端并且使显示图像的中央线与分割预定线102的中央线一致的方式进行调整时，通过选择模式切换按钮313而将画面302从显示区域调整模式切换成登记范围设定模式。控制单元60的广域图像显示部61在图像显示区域310所显示的显示图像上显示出登记范围框322和中央线323。另外，也可以为，分割预定线登记用的画面302不具有模式切换按钮313而始终在图像显示区域310所显示的显示图像上显示出登记范围框322和中央线323，即使在调整显示区域的场景中也始终显示登记按钮314。
在图5所示的画面302的例子中，如图6的右下所示，登记范围框322是一对直线状的虚线。在图5所示的画面302的例子中，中央线323用单点划线显示在登记范围框322的一对直线状的虚线的中央。控制单元60的广域图像显示部61将中央线323固定地显示在图像显示区域310所显示的显示图像的中央，按照在显示图像中相对于中央线323线对称的方式显示登记范围框322。在图5所示的画面302的例子中，登记范围框322的范围(登记范围框322的一对虚线的距离)的变更通过接受登记范围框322的一方的直线上的向与直线交叉的方向的拖拽操作的输入来进行。
控制单元60的分割预定线登记部63在没有变更登记范围框322的范围的意思的输入(不再接受输入)并且接受登记按钮314的选择时，将在图像显示区域310所显示的显示图像中由登记范围框322确定的范围登记为分割预定线102的图像，将中央线323的Y坐标(与分割预定线102延伸的方向垂直的坐标)登记为该分割预定线102的位置。
控制单元60在分割预定线登记部63对第1方向的分割预定线102的位置进行登记之后，根据表示目标登记部62所登记的目标110的位置的Y坐标与表示分割预定线登记部63所登记的第1方向的分割预定线102的位置的Y坐标的差，计算目标110与沿着第1方向的分割预定线102的中央线之间的第2方向的距离111。控制单元60的目标登记部62将该计算出的距离111登记为与目标110相关的信息之一。
控制单元60在登记了目标110的图像和从目标110至第1方向的分割预定线102的距离111之后，使保持工作台10旋转90度，按照相同的步骤登记第2目标的图像和从第2目标至第2方向的分割预定线102的距离。
对第1实施方式的加工装置1在被加工物100的对准中执行的分割预定线102的登记的例子进行说明。加工装置1的控制单元60首先取得与拍摄单元40的一个视野范围对应的图像，例如进行规定的图案匹配，对在作为在之前执行的示教中目标登记部62所登记的目标110的广域图像211中是否包含在对准时拍摄的图像进行检测，取得新的被加工物100的目标110的位置。控制单元60在取得新的被加工物100的目标110的位置之后，根据该新的被加工物100的目标110的位置和在之前执行的示教中目标登记部62所登记的距离111，计算最靠近新的被加工物100的目标110的第1方向的分割预定线102的位置，分割预定线登记部63将该位置登记为新的被加工物100的加工预定位置。控制单元60针对第2方向的分割预定线102也同样地由分割预定线登记部63登记为新的被加工物100的加工预定位置。控制单元60一边按照以检测出的加工预定位置为基准进行登记的转位宽度将保持工作台10和切削刀具21在Y轴方向上进行分度进给，一边对所有的分割预定线102进行切削。
(加工装置所执行的切口检查的例子)
对第1实施方式的加工装置1所执行的切口检查的例子进行说明。图7是用于说明显示第1实施方式的加工装置1执行切口检查的加工槽120的画面的一例的图。图8是用于说明第1实施方式的加工装置1所显示的加工槽120的图像和广域图像的一例的图。
加工装置1的控制单元60在被加工物100的加工中在规定的时机实施切口检查，如图7和图8所示，在与在登记分割预定线102的位置时使用的广域图像212相同的视野范围内，生成包含加工槽120的宽度方向的两端的广域图像213，将在图像显示区域310中显示广域图像213的画面303显示在显示单元50上。
另外，在加工槽120与拍摄单元40所识别的作为切削预定线的标线偏离阈值以上的情况下，控制单元60发出错误。操作者进行使加工槽120与重叠地显示在包含加工槽120的图像上的标线对齐的处理，对拍摄单元40和切削刀具21的位置关系进行校正。此时，如图8所示，由于按照显示图像包含加工槽120的宽度方向的两端的方式由广域图像213进行显示，因此容易进行使标线对齐的处理。
另外，控制单元60根据所登记的构成包含加工槽120的广域图像213的原来的图像203，检测不需要加工槽120的两端的信息的各检查项目(例如崩边宽度、距离切口端的最大崩边宽度等)。而且，控制单元60通过判定这些检测值是否合格来确认加工槽120的品质。通过这样实施切口检查，控制单元60在操作者进行切割位置偏移的校正时显示广域图像213，通过使加工槽120的两端落入到一个画面而防止误登记，因此能够准确地进行检测和判定，控制单元60自动地进行判定，进而对于加工槽120的两端可以不落入到一个画面的检查项目，能够根据原来的高倍率的图像203来进行高精度的检测和判定。在本发明中，即使是具有未落入到拍摄单元40的视野的拍摄对象的被加工物100，由于在需要操作者的判断的操作中显示广域图像而将未落入到拍摄单元40的视野的拍摄对象显示在一个画面中，因此能够没有错误地进行拍摄对象的登记处理。因此，能够不更换拍摄单元40的透镜而以高精度执行拍摄对象的登记处理。
另外，切口宽度是通过切口检查确认的区域内的加工槽120的两端之间的距离(间隔)。距离切口端的最大崩边宽度是在通过切口检查确认的区域内在宽度方向上最大的崩边的端部与加工槽120的端部之间的距离。对于是否合格的判定，在检测值在按照每个检查项目预先设定的允许值的范围内的情况下为合格，在检测值在允许值的范围外的情况下为不合格(结果错误)。
在第1实施方式中，采用了操作者一边观察广域图像213一边在画面303上通过切口检查进行加工槽120的标线对齐的方式，但在本发明中并不限定于此，也可以在标线偏移为规定的阈值以下的情况下自动地设定加工槽120。
在具有以上那样的结构的第1实施方式的加工装置1中，控制单元60的广域图像显示部61将由拍摄单元40分别拍摄的相邻的多个区域的图像201、202、203合并而作为示出比拍摄单元40的视野宽的区域的广域图像211、212、213而显示在显示单元50上，从而能够对在广域图像211、212、213中确定的拍摄对象(目标110、分割预定线102以及加工槽120)进行登记。因此，第1实施方式的加工装置1起到如下的作用效果：即使是具有未落入到拍摄单元40的视野的拍摄对象的被加工物100，也能够不更换拍摄单元40的透镜而执行拍摄对象的登记处理。
[第2实施方式]
根据附图对本发明的第2实施方式的加工装置1-2进行说明。图9是示出第2实施方式的加工装置1-2的结构例的立体图。在图9中，对与第1实施方式相同的部分标记相同的标号而省略说明。
如图9所示，第2实施方式的加工装置1-2在第1实施方式的加工装置1中代替加工单元20而具有加工单元20-2。在第2实施方式中，如图9所示，加工单元20-2是具有激光照射器的激光加工单元。加工单元20-2利用由激光照射器照射的对于被加工物100具有吸收性的波长的激光对保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100进行激光加工(所谓的烧蚀加工)。
在第2实施方式中，Y轴移动单元32使保持工作台10沿着Y轴方向相对于加工单元20-2相对地移动，将由Y轴位置检测部检测出的保持工作台10的Y轴方向的位置输出至控制单元60。在第2实施方式中，省略了Z轴移动单元33。
第2实施方式的加工装置1-2一边通过加工单元20-2的激光照射器将激光照射至保持工作台10上的被加工物100，一边通过X轴移动单元31和Y轴移动单元32使正在照射激光的激光照射器相对于被加工物100沿着在激光加工前执行的对准中分割预定线登记部63登记为加工预定位置的分割预定线102相对地移动，由此利用激光照射器正在照射的激光沿着分割预定线102对被加工物100进行激光加工，沿着分割预定线102形成加工槽(激光加工槽)120。第2实施方式的加工装置1-2所形成的加工槽(激光加工槽)120与第1实施方式的加工装置1所形成的加工槽(切削槽)120相同。
第2实施方式的加工装置1-2执行与第1实施方式的加工装置1同样的示教、对准以及切口检查。在第2实施方式的加工装置1-2所执行的示教、对准以及切口检查中，控制单元60所执行的处理与第1实施方式相同，因此省略了其详细的说明。
在具有以上那样的结构的第2实施方式的加工装置1-2中，由于控制单元60在示教、对准以及切口检查中执行与第1实施方式同样的处理，因此在通过加工单元20-2沿着分割预定线102进行激光加工而形成加工槽120的情况下，也起到与第1实施方式同样的作用效果。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。

Claims (3)

1.一种加工装置，其对在正面上具有由多条分割预定线划分出的多个器件的被加工物沿着该分割预定线进行加工，其中，
该加工装置具有：
保持工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该保持工作台所保持的被加工物进行加工；
拍摄单元，其对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及
控制单元，
该控制单元具有：
广域图像显示部，其使由该拍摄单元拍摄的相邻的多个区域的图像合并，作为示出比该拍摄单元的视野宽的区域的广域图像而显示在显示单元上；以及
目标登记部，其将在该广域图像中确定的该器件的任意的图案登记为检测该分割预定线的目标。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该广域图像形成为包含该分割预定线，
该控制单元还具有分割预定线登记部，该分割预定线登记部将在该广域图像中选择的该分割预定线的位置登记为加工预定位置。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该广域图像形成为包含加工后的加工槽，
该控制单元在实施确认该加工槽的品质的切口检查时，在该显示单元上显示该广域图像。
CN202210293132.2A 2021-03-25 2022-03-24 加工装置 Pending CN115122515A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021051949A JP2022149685A (ja) 2021-03-25 2021-03-25 加工装置
JP2021-051949 2021-03-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115122515A true CN115122515A (zh) 2022-09-30

Family

ID=83192515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210293132.2A Pending CN115122515A (zh) 2021-03-25 2022-03-24 加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220308549A1 (zh)
JP (1) JP2022149685A (zh)
KR (1) KR20220133780A (zh)
CN (1) CN115122515A (zh)
DE (1) DE102022202638A1 (zh)
TW (1) TW202238796A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI828441B (zh) * 2022-11-24 2024-01-01 陽程科技股份有限公司 自動組裝機之光學模組對位方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6029271B2 (ja) 1977-09-20 1985-07-09 日本電気株式会社 フアクシミリ装置
JP7007993B2 (ja) * 2018-07-06 2022-01-25 東レエンジニアリング株式会社 ダイシングチップ検査装置
JP7088771B2 (ja) * 2018-07-26 2022-06-21 株式会社ディスコ アライメント方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220133780A (ko) 2022-10-05
DE102022202638A1 (de) 2022-09-29
TW202238796A (zh) 2022-10-01
JP2022149685A (ja) 2022-10-07
US20220308549A1 (en) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016197702A (ja) 加工装置
TW201641204A (zh) 雷射加工裝置
KR102668027B1 (ko) 포지셔닝 방법
JP2018078145A (ja) 切削装置
CN113927761A (zh) 加工装置
CN115122515A (zh) 加工装置
TWI797310B (zh) 加工裝置
US11462439B2 (en) Wafer processing method
CN112908891A (zh) 加工装置
CN110176410B (zh) 加工装置
CN113927762A (zh) 加工装置
JP2020123622A (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
CN110176409B (zh) 加工装置
CN111515915B (zh) 对准方法
JP7222733B2 (ja) アライメント方法
JP2022082167A (ja) 切削装置
JP2021034403A (ja) 加工装置
CN116581072A (zh) 对准方法
JP2024078930A (ja) 加工装置及びキーパターンの登録方法
KR20220068912A (ko) 가공 장치
KR20210123211A (ko) 절삭 장치
CN115132609A (zh) 处理装置
JP2023050704A (ja) 加工装置
CN117238798A (zh) 加工装置
CN116779472A (zh) 被加工物的处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination