CN115118842A - 适于超分辨率拍摄的摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种适于超分辨率拍摄的摄像模组，其包括：镜头组件；感光组件，其包括感光芯片和用于驱动所述感光芯片在x和y轴方向上移动驱动装置；用于控制驱动信号的第一控制单元；以及用于将所采集的多个图像样本合成超分辨率图像的数据处理单元。第一控制单元通过对驱动信号来控制感光芯片在xoy平面上的超分辨率拍摄移动路线；所述超分辨率拍摄移动路线包括多个超分辨率偏移，执行每个所述超分辨率偏移后，所述感光芯片被移动至一个图像样本采集位置。本发明可以在超分辨率拍摄时，使投射在像面的“像”始终保持在原始位置，从而避免因“像”的移动而造成的超分辨率图片的误差。

Description

适于超分辨率拍摄的摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，具体地说，本发明涉及适于超分辨率拍摄的摄像模组。

背景技术

手机摄像模组是智能装备的重要组成部分之一，其在市场上的应用范围和应用量不断增长。随着技术的进步，不管是工作还是生活都在提倡智能化，而实现智能化的重要前提之一是能够实现与外界环境的良好交互,其中实现良好交互的一个重要方式就是视觉感知，视觉感知依赖的主要是摄像模组。可以说，摄像模组已从默默无闻的智能装备配件转变成为智能装备举足轻重的关键元器件之一。

在当前的手机摄像模组领域中，图像稳定***成为越来越重要的配置之一。图像稳定***的英文缩写为OIS，因此本文中有时也会用OIS来指代光学防抖。光学防抖通过需要通过马达来移动镜头，因此具有光学防抖功能的摄像模组通常包括镜头、马达机构(可简称为马达)和感光组件。该摄像模组在拍摄状态下，来自拍摄对象的光线通过镜头聚焦到感光组件的感光元件上。在结构上，镜头固定于马达的马达载体上，该马达载体是可活动部件，它通常可在马达的驱动元件的作用下，带动镜头在光轴方向上移动以实现对焦功能。而对于具有光学防抖功能的摄像模组，其马达往往具有更复杂的结构。这是因为该马达除了要驱动镜头在光轴方向上移动外，还需要驱动镜头在其他自由度上(例如垂直于光轴的方向上)移动以补偿拍摄时的抖动。通常来说，摄像模组的抖动包括在垂直于光轴的方向上平移(x轴、y轴方向的平移)和旋转(指在xoy平面内的旋转，其转轴方向可以与光轴大致相同)，以及倾斜抖动(指绕x、y轴的旋转，在摄像模组领域中，倾斜抖动又称为tilt抖动)。当模组中的陀螺仪(或其他位置感测元件)检测到某一方向的抖动时，可以发出指令使马达驱动镜头朝相反的方向运动一距离，从而补偿镜头的抖动。通常来说，镜头只在垂直于光轴的方向上进行平移和/或旋转来补偿摄像模组的抖动，这是因为如果让镜头绕x、y轴旋转，即如果通过镜头的tilt调节来实现防抖效果，可能会导致模组的成像品质下降，甚至会造成像糊而难以达到基本的成像品质要求。

然而，随着手机摄像模组的成像质量要求越来越高，镜头的体积和重量越来越大，对马达的驱动力要求也越来越高。而当前电子设备(例如手机)对摄像模组的体积也有很大的限制，马达的占用体积随着镜头的增大而相应的增加。换句话说，在镜头向更大体积、更大重量发展的趋势下，马达所能提供的驱动力却难以相应地增加。在驱动力受限的前提下，镜头越重，马达能够驱动镜头移动的行程越短，影响防抖能力。另一方面，镜头越重，马达能够驱动镜头移动的速度也越慢，镜头到达预定的补偿位置的时间也越长，这也会影响防抖效果。

另一方面，近年来，在摄像模组领域，出现了一种基于OIS的超分辨率拍摄方法。例如谷歌公司提出：利用使用者的自然抖动，通过微小位移实现像素偏移拍摄，即通过亚像素偏移，来对像素进行色彩通道填充，使得单个像素能够在拍摄时，获取多个真实色彩通道信息，后续通过算法拟合到同一张呈现的图像信息中，从而实现单张图像的高分辨率。在传统的图像拍摄中，单个像素中，只有一个色彩通道信息，其他色彩通道信息通过插值的方法进行填充，例如所述像素是一个4x4的规整格，在实际拍摄中，拍摄到一个色彩信息，而其他三个色彩通道信息通过该像素外周的色彩通道信息来进行填充，但是这是方法会产生摩尔条纹，在图像放大时会产生模糊或者马赛克。具体来说，目前摄像模组中，一般单个像素具有四个色彩通道，色彩排布一般为RGGB(即红绿绿蓝)。当然也有其他色彩排布例如RWGB这样的，这些不是限定。而超分辨率拍摄可以克服传统插值算法进行图像拍摄的一些缺陷。超分辨率拍摄主要是：在物体不动的情况下，通过振动的方式将摄像元件相对所述被拍摄物做像素级的位移，通过四次完整的像素级移动，实现单个像素内的四次色彩通道真实色彩信息采集，即通过多帧图像的连续拍摄，将多个色彩通道的图像信息填充到每个对应的像素中，进而实现超分辨率图像的拍摄。其中，所述像素级的移动轨迹是一个“口”字型轨迹，即在原始的图像信息的基础上再补充三张像素级偏置图像，通过四副图像得到一张高分辨率的合成图像。

上述超分辨率拍摄方案理论上可以高品质的合成图像，然而实际应用中，由于受到摄像模组硬件条件的诸多限制。例如，现有技术中，光学防抖机构带动镜头移动的移动精度可能存在不足，导致难以精确地实现光学***的像素级(或亚像素)偏移。而如果镜头的移动位置和姿态精度不足，则可能造成超分辨率拍摄的合成图像存在失真现象。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种适于进行超分辨率拍摄的具有高成像品质的摄像模组的解决方案。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种适于超分辨率拍摄的摄像模组，其包括：镜头组件；感光组件，其包括感光芯片和驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述感光芯片在x轴方向和y轴方向上移动，其中所述x轴和所述y轴均是平行于所述感光芯片的感光面的坐标轴，且所述x轴和所述y轴互相垂直；第一控制单元，其用于控制施加在所述驱动装置的驱动信号，以控制所述感光芯片在xoy平面上的超分辨率拍摄移动路线；所述超分辨率拍摄移动路线包括多个超分辨率偏移，执行每个所述超分辨率偏移后，所述感光芯片被移动至一个图像样本采集位置；其中，每个超分辨率偏移使得所述感光芯片中的感光像素单元沿着xoy平面移动至所述超分辨率图像映射在像面上的一个像素位置；以及数据处理单元，其用于将所述感光芯片在多个所述图像样本采集位置所采集的图像样本合成超分辨率图像。

其中，所述感光芯片的感光区域包括多个宏像素，每个宏像素包括多种不同颜色的单色感光像素单元；所述感光芯片的所述超分辨率偏移适于将所述宏像素的一个所述单色感光像素单元移动至另一所述单色感光像素单元的位置。

其中，所述移动路线满足：对于所述超分辨率图像映射在像面上的任意一个像素位置，每种颜色的所述单色感光像素单元均被至少移动至该像素位置一次。

其中，所述感光芯片的所述宏像素中，多个所述的单色感光像素单元呈矩形排列或呈三角形排列。

其中，所述超分辨率图像的分辨率高于所述感光芯片的分辨率，所述的超分辨率偏移的移动量小于所述感光芯片的相邻的所述感光像素单元之间的间距。

其中，所述超分辨率图像的分辨率高于所述感光芯片的分辨率，所述的超分辨率偏移的移动量小于所述感光芯片的相邻的所述宏像素之间的间距。

其中，所述驱动装置包括压电驱动组件，所述压电驱动组件的压电元件包括第一类压电材料层和第二类压电材料层，所述第一类压电材料层和所述第二类压电材料层堆叠形成所述压电元件，所述第一类压电材料层被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第一距离，所述第一距离是所设定的所述超分辨率偏移的距离；所述第二类压电材料层被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

其中，所述驱动装置包括压电驱动组件；所述第一控制单元还用于：通过控制所述压电驱动组件的驱动电压的幅值或者通过控制其单次激活时间，来使所述感光芯片的单次移动距离为所述的超分辨率偏移的距离。

其中，所述驱动装置为压电驱动装置，所述压电驱动装置包括：芯片载体，每个芯片载体包括载体部和至少两个悬臂部，所述载体部适于直接或间接地搭载所述感光芯片，所述悬臂部是自所述载体部的侧面向外延伸而形成的；所述的至少两个悬臂部中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔；以及压电驱动组件，其包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的驱动杆，所述驱动杆穿过至少一个所述悬臂部的所述压电驱动杆适配孔并与该悬臂部活动连接，使得所述芯片载体可沿着所述驱动杆移动，并且所述驱动杆的引导方向平行于所述感光芯片的感光面。其中，所述芯片载体包括第一芯片载体和第二芯片载体，所述压电驱动组件包括驱动方向分别为所述x轴方向和所述y轴方向的第一压电驱动组件和第二压电驱动组件；所述感光芯片固定于所述第一芯片载体的所述载体部，所述第一压电驱动组件的所述固定部固定于所述第二芯片载体的所述载体部。

其中，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部和从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部具有所述的压电驱动杆适配孔，所述从动侧悬臂部具有导杆支架；所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆，所述导杆穿过所述导杆支架并与所述导杆支架活动连接，使得所述导杆支架可沿着所述导杆移动。

其中，所述第一芯片载体的所述载体部为第一载体部，所述第一芯片载体的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部和一个所述的从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部自所述第一载体部的相对的两个侧面向外延伸而形成。

其中，所述第二芯片载体的所述载体部为第二载体部，所述第二芯片载体的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部和一个所述的从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部自所述第二载体部的相对的两个侧面向外延伸而形成。

其中，所述从动侧悬臂部包括至少一个具有通孔的悬臂，所述导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂；所述第一芯片载体的所述从动侧悬臂部与第一导杆滑动连接，所述第一导杆的两个端部固定于所述第二芯片载体的所述载体部；所述第一导杆的引导方向与所述第一压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

其中，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件。

其中，所述第二芯片载体的所述从动侧悬臂部与第二导杆滑动连接，所述第二导杆的两个端部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座；所述第二导杆的引导方向与所述第二压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行；所述第二压电驱动组件的所述固定部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座。

其中，所述第一载体部呈框架状，其四周边缘区域贴附所述感光芯片，所述感光芯片的感光区域置于所述第一载体部中央的窗口处；所述第二载体部呈框架状，所述感光芯片和所述第一载体部设置于所述第二载体部中央的窗口处；所述第一压电驱动组件的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。

其中，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片的模组线路板，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板；所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。

其中，所述驱动装置为电磁驱动装置，所述电磁驱动装置包括：电磁驱动元件；支撑座；模组线路板，所述感光芯片与所述模组线路板固定在一起；和壳体底座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片和所述模组线路板封装在内部；所述镜头组件安装于所述支撑座的顶部；第一芯片载体；以及第二芯片载体，所述第一芯片载***于所述第二芯片载体与所述支撑座之间，且所述第一芯片载体中央具有光窗；所述感光芯片安装于所述第二芯片载体的上表面；所述第一芯片载体适于在所述电磁驱动元件的驱动下相对于所述支撑座在y轴方向上移动；所述第二芯片载体适于在所述电磁驱动元件的驱动下相对于所述第一芯片载体在x轴方向上移动；其中，所述x轴和所述y轴均为平行于所述感光芯片表面的坐标轴，并且所述x轴和所述y轴互相垂直。

其中，所述支撑座和所述第二芯片载体之间布置单层滚珠，所述第一芯片载体具有滚珠孔，所述滚珠穿过所述滚珠孔；在z轴方向上，所述支撑座和所述第一芯片载体由所述滚珠支撑，以及在z轴方向上，所述第一芯片载体和所述第二芯片载体由所述滚珠支撑；其中，z轴为垂直于所述x轴和所述y轴的坐标轴；其中所述滚珠孔的内侧面承靠于所述滚珠的部分外表面。

其中，所述镜头组件包括光学镜头和第一驱动部，所述第一驱动部适于驱动所述光学镜头在在x轴和y轴方向平移，所述摄像模组还包括用于实现防抖功能的第二控制单元，其被配置为控制所述第一驱动部和所述驱动装置朝向相反的方向移动所述光学镜头和所述感光芯片。

其中，所述第二控制单元还被配置为控制所述第一驱动部和所述驱动装置同时驱动所述光学镜头和所述感光芯片进行移动。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1.本申请的一些实施例中，可以通过直接驱动感光芯片的x轴、y轴移动实现超分辨率拍摄，相比调整镜头倾角的移动方式，这种超分辨率拍摄方式具有更高的精度。具体来说，相比通过调整光学镜头的倾角等常见的OIS机构，通过直接驱动感光芯片进行沿x轴或y轴的直线移动，来实现单像素或亚像素级的偏移，可以避免移动在同一超分辨率图片的多次采集过程中移动光学***的“像”，使得投射在像面的“像”始终保持在原始位置，从而避免因“像”的移动而造成的超分辨率图片的误差。

2.本申请的一些实施例中，通过直接驱动感光芯片的x轴、y轴移动实现超分辨率拍摄，可以避免通过调整光学镜头的倾角来使“像”进行超分辨率图片所需的偏移，从而避免了用于计算光学镜头所需倾角的复杂计算，降低了处理器的计算负担。

3.本申请的一些实施例中，可以通过压电驱动组件来实现感光芯片的x轴、y轴移动，压电驱动可以通过控制驱动电压的频率和幅值来实现快速移动，显著地提高了超分辨率拍摄的响应速度。

4.本申请的一些实施例中，通过压电驱动组件来实现感光芯片的x轴、y轴移动，可以提高超分辨率偏移的速度，移动速度的提高可以帮助减小超分辨率图像的误差。具体来说，为合成超分辨率图像需要进行多次拍摄，理想状态下，在进行多次拍摄时，所拍摄的目标物应该处于同一位置。然而如果多次拍摄之间的时间间隔过长，所拍摄的目标物的位置可能发生偏移，导致所合成的超分辨率图像出现较大的误差，而提高超分辨率偏移的速度，则有利于抑制上述因拍摄的目标物的位置移动而带来的误差。

5.本申请的一些实施例中，可以通过滚珠悬挂***与电磁驱动组件来实现感光芯片的x轴、y轴移动，由于z轴方向有滚珠承靠，可确保移动严格限定在x轴和y轴方向上，从而避免芯片倾斜而引入的误差，进而保障所合成的超分辨率图像具有较高的成像质量。

6.本申请的一些实施例中，驱动感光芯片的x轴、y轴移动的驱动组件既可以用于实现超分辨率拍摄，也可以用于实现光学防抖，从而丰富摄像模组的功能，提升用户体验。

7.本申请的一些实施例中，驱动感光芯片的x轴、y轴移动的驱动组件既可以用于实现超分辨率拍摄，也可以用于实现光学防抖，并且在实现防抖功能时，感光芯片的移动和光学镜头的移动可以同时进行，从而提升防抖响应速度。

8.本申请的一些实施例中，驱动感光芯片的x轴、y轴移动的驱动组件既可以用于实现超分辨率拍摄，也可以用于实现光学防抖，并且在实现防抖功能时，感光芯片的移动和光学镜头的移动可以朝向相反的方向，从而增大防抖行程。

9.本申请的一些实施例中，压电驱动组件的压电元件可以包含两类压电材料层，其中一类压电材料层可以专用于实现超分辨率图像拍摄功能，以使得感光芯片可以精确地在xoy平面(即像面)上进行单像素距离的移动，从而提升超分辨率图像拍摄的成像品质，而另一类压电材料层可以用于实现防抖功能，在手机抖动时，可以仅对第二类压电材料层施加相应的驱动电压，第二类压电材料层的振动可以提供较大的驱动力，从而使得感光芯片移动的速度加快，进而实现更快速的防抖响应以及提供更大的防抖行程。

10.本申请的一些实施例中，单次超分辨率偏移可以使一个颜色通道的感光像素单元移动到另一个颜色通道的感光像素单元的位置，从而使得多次拍摄下超分辨率图像的每个像素位置都可以被所有的颜色通道的感光像素单元覆盖，从而提升超分辨率图像的色彩表现力。

11.本申请的一些实施例中，单次超分辨率偏移可以使感光芯片移动半个像素或者1/N像素(N为大于1的整数)的距离，从而以低分辨率的感光芯片拍摄出具有高分辨率的超分辨率图片。

附图说明

图1示出了本申请一个实施例的光学防抖感光组件的立体示意图；

图2示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体和第二芯片载体的组合体的立体示意图；

图3示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图；

图4示出了本申请一个实施例中的第二芯片载体和第一芯片载体装配在一起的立体示意图；

图5示出了本申请一个实施例中的将第一、二芯片载体和感光芯片的组合体安装于支撑座的示意图；

图6示出了感光芯片和第一芯片载体的未装配状态的示意图；

图7示出了本申请一个实施例中的感光组件的外观立体示意图；

图8示出了另一角度下的感光组件的外观立体示意图；

图9示出了本申请一个实施例的可伸缩摄像模组的立体外观示意图；

图10示出了本申请一个实施例中的隐去致动器壳体后的可伸缩摄像模组的立体示意图；

图11示出了套筒组件收缩在致动器壳体的状态；

图12示出了压电驱动组件的一个示例的结构示意图；

图13示出了一种压电元件及相应驱动杆实现振动传导功能的示意图；

图14示出了本申请另一实施例中的模组线路板；

图15示出了感光芯片中的不同色彩的单色感光像素单元的排布；

图16示出了超分辨率拍摄的感光芯片移动方向和四个不同位置状态；

图17示出了另一实施例中的感光芯片在进行超分辨率拍摄时的移动路线及感光芯片的四个位置状态所获得的图像样本覆盖区域；

图18示出了图17的感光芯片的移动路线所对应的驱动装置、载体及其搭载的感光芯片的俯视角度下的移动示意图；

图19示出了本申请一个实施例中的感光组件的立体***示意图；

图20示出了本申请一个实施例中的感光组件的内部结构的装配示意图；

图21示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图；

图22示出了本申请一个实施例中支撑座、第一芯片载体和第二芯片载体的滚珠连接的剖面示意图；

图23示出了第一芯片载体的滚珠孔和第二芯片载体的第二滚珠引导槽；

图24示出了本申请中四种不同情形下的镜头和感光芯片的移动距离与模组倾斜角度的关系示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步地描述。

根据本申请的一个实施例，提供了一种适于超分辨率拍摄的摄像模组，该摄像模组包括镜头组件和光学防抖感光组件。该光学防抖感光组件基于压电驱动组件来驱动感光芯片在x轴和y轴上直线移动，并通过感光芯片的x轴和y轴直线移动来实现超分辨率拍摄。具体来说，本实施例中，可以通过直接驱动感光芯片进行沿x轴或y轴的直线移动，来实现超分辨率拍摄中的单像素或半个像素的偏移。相比常规超分辨率拍摄中调整镜头倾角的移动方式，本实施例的超分辨率拍摄方案具有较小的误差。并且，由于本实施例的摄像模组中，可以直接驱动感光芯片进行移动，因此用于超分辨率图像拍摄的计算设备(例如用于对马达驱动信号进行实时计算的控制单元)的计算复杂度也可以显著地降低。

为便于理解，下面先结合一些实施例和附图介绍基于压电驱动组件的光学防抖感光组件的结构和各种特性，然后再介绍超分辨率拍摄方案的各项细节，接着再介绍基于滚珠悬挂***和电磁驱动组件的方案，最后再介绍加入涉及双重移动防抖功能的变形实施例。

一、基于压电驱动组件的方案

图1示出了本申请一个实施例的光学防抖感光组件的立体示意图。为避免遮挡，图1中隐去了感光组件的上盖。参考图1，本实施例中，光学防抖感光组件(即OIS感光组件)包括感光芯片10、芯片载体20和压电驱动组件30。其中，感光芯片10用于接收透过光学镜头的光线并将其转换成电信号，从而输出图像数据。所述芯片载体包括载体部21和至少两个悬臂部22。所述载体部21适于直接或间接地搭载所述感光芯片10。所述悬臂部22是自所述载体部21的侧面向外延伸而形成的。本实施例中，所述的至少两个悬臂部22中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔23。压电驱动组件30包括固定部31、安装于所述固定部31的压电元件32和一端固定于所述压电元件32的驱动杆33，所述驱动杆33穿过至少一个所述悬臂部22的所述压电驱动杆适配孔23并与该悬臂部22活动连接，使得所述芯片载体21可沿着所述驱动杆33移动，并且所述驱动杆33的引导方向平行于所述感光芯片10的感光面。当感光面呈水平姿态时，压电驱动组件30的驱动杆33也呈水平姿态。这样，本实施例中，在压电驱动组件30的带动下，感光芯片10可以在水平方向(即平行于感光面的方向)上做直线移动。本实施例，感光芯片10可以直接贴附于芯片载体20；也可以间接地与芯片载体20连接，例如所述芯片载体可以有两个，一个芯片载体直接贴附感光芯片，另一个芯片载体则与前一个芯片载体连接，从而间接地搭载所述感光芯片。这两个芯片载体可以被设计为分别在x轴和y轴方向上移动(在下文中还将结合更多的附图和实施例对这种基于两个芯片载体的OIS结构做进一步地描述)，其中x轴和y轴互相垂直的两个坐标值，x轴和y轴均平行于感光面。z轴则垂直于感光面，z轴方向即感光组件的高度方向。本实施例中，可以由压电驱动组件带动感光芯片水平移动，从而实现摄像模组的防抖功能。压电驱动组件具有体积小、推力大、精度高的优势，而且驱动结构相对简单，并且相对于传统的电磁驱动组件，压电驱动组件避免了电磁干扰问题，非常适合于驱动元件较多的摄像模组。例如，对于可伸缩摄像模组来说，光学镜头安装在多级套筒中，为了推动各级套筒实现伸缩功能，可能需要使用数目较多的驱动元件，因此压电驱动组件结构简单、无电磁干扰等特性，使得它特别适合用于可伸缩摄像模组的感光组件中。

进一步地，图2示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体和第二芯片载体的组合体的立体示意图。参考图2，本实施例中，所述芯片载体包括第一芯片载体20a和第二芯片载体20b。所述压电驱动组件包括驱动方向互相垂直的第一压电驱动组件30a和第二压电驱动组件30b。所述感光芯片10固定于所述第一芯片载体20a的所述载体部(即第一载体部21a)，所述第一压电驱动组件30a的固定部固定于所述第二芯片载体20b的所述载体部(即第一载体部21b)。本实施例中，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a具有所述的压电驱动杆适配孔23，所述从动侧悬臂部22b具有导杆支架24。所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆40，所述导杆40穿过所述导杆支架24并与所述导杆支架24活动连接，使得所述导杆支架24可沿着所述导杆24移动。所述第一芯片载体20a的所述载体部为第一载体部21a，所述第一芯片载体20a的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部22a和一个所述的从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a和所述从动侧悬臂部22b自所述第一载体部21a的相对的两个侧面向外延伸而形成。所述第二芯片载体20b的所述载体部为第二载体部21b，所述第二芯片载体21b的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部22a和一个所述的从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a和所述从动侧悬臂部22b自所述第二载体部21b的相对的两个侧面向外延伸而形成。

进一步地，图3示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图。参考图3，本实施例中，第一芯片载体包括第一载体部21a和自第一载体部21a两侧分别向外延伸而形成驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b。驱动侧悬臂部22a具有压电驱动杆适配孔23。所述压电驱动杆适配孔23由弯折承靠部23a和平板部23b构造而成，所述弯折承靠部23a的横截面呈“v”形，所述驱动杆33置于所述弯折承靠部23a中，所述平板部23b覆盖在所述弯折承靠部23a的开口处。所述从动侧悬臂部22b包括至少一个具有通孔的悬臂25，导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂25。图3的实施例中，每个从动侧悬臂部22b具有两个悬臂25，一个导杆贯穿这两个悬臂25(可结合参考图2和图3)，并且悬臂25可在导杆上滑动。本实施例中，第一芯片载体20a侧面安装的导杆可以称为第一导杆40a。所述第一芯片载体的从动侧悬臂部22b与第一导杆40a滑动连接，第一导杆40a的两个端部可以固定于所述第二芯片载体20b的载体部(即第二载体部21b，可结合参考图2)；所述第一导杆40a的引导方向与所述第一压电驱动组件30a的所述驱动杆33的引导方向平行。

进一步地，图4示出了本申请一个实施例中的第二芯片载体和第一芯片载体装配在一起的立体示意图。所述第二芯片载体20b的所述从动侧悬臂部22b与第二导杆40b滑动连接，所述第二导杆40b的两个端部可以固定于壳体底座和/或支撑座(可结合参考图1和图5)；所述第二导杆40b的引导方向与所述第二压电驱动组件30b的所述驱动杆33的引导方向平行。图5示出了本申请一个实施例中的将第一、二芯片载体和感光芯片的组合体安装于支撑座的示意图。结合参考图1和图5，本实施例中，所述感光组件还可以包括壳体底座50和支撑座60，所述壳体底座50和所述支撑座60用于将所述感光芯片10、所述芯片载体20和所述压电驱动组件30封装在内部。需注意，图5中的支撑座60和第一、二芯片载体和感光芯片的组合体都是倒置的。这种设置方式是为了便于组装，组装完成后可以将组装体再次倒置，使感光芯片的感光面朝上放置。支撑座60的中央具有通光孔，使得光线经光学镜头透射后可从该通光孔穿过所述支撑座60，进而投射在感光芯片的感光区域，最后再由感光芯片将光信号转化为电信号，输出图像数据。本实施例中，支撑座60位于壳体底座50和所述组合体的上方，该支撑座60可以作为整个感光组件的顶盖。并且，该支撑座60的顶部适于安装镜头组件。镜头组件可以包括光学镜头和光学致动器。镜头组件和感光组件组装在一起可以得到摄像模组。

进一步地，参考图5，本申请的一个实施例中，所述第二压电驱动组件30b的所述固定部31b可以固定于所述支撑座60的下表面61。需注意，由于图5中的支撑座60是倒置的，因此其下表面61在图5中是朝上的。

进一步地，图6示出了感光芯片和第一芯片载体的未装配状态的示意图。参考图6，本实施例中，所述第一芯片载体20a(可结合参考图2-图4)包括第一载体部21a和自第一载体部21a两侧分别向外延伸而形成的驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b。所述第一载体部21a呈框架状，其四周边缘区域26a贴附所述感光芯片10。在装配完成后，所述感光芯片10的感光区域可以置于所述第一载体部21a中央的窗口26b处。图1-图5中均示出了感光芯片10与第一载体部21a组装在一起后的状态，可以看出，感光芯片10被置于中央窗口处。本实施例的设计中，由于第一芯片载体的第一载体部中央是镂空的，因此第一芯片载体可以不占用高度方向上(即z轴方向上)的尺寸，从而有助于减小感光组件的高度。

进一步地，参考图4，本申请的一个实施例中，所述第二芯片载体的第二载体部20b呈框架状，所述感光芯片10和所述第一载体部20a设置于所述第二载体部20b中央的窗口处。在前一实施例的基础上，本实施例的第二芯片载体的第二载体部20b中央也是镂空的，因此第二芯片载体也可以不占用高度方向上(即z轴方向上)的尺寸，从而有助于更好地减小感光组件的高度。

进一步地，参考图2，本申请的一个实施例中，所述第一压电驱动组件30a的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件30b的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。本实施例中，由于分别用于驱动x轴和y轴移动的第一压电驱动组件的驱动杆和第二压电驱动组件的驱动杆可以设置在同一基准面，因此在高度方向上(即z轴方向上)不需要将不同驱动方向的压电驱动组件布置在两层，从而有助于减小感光组件的高度。

进一步地，参考图6，本申请的一个实施例中，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片10的模组线路板70，所述模组线路板70可以是可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板71(PCB)和连接在所述多个硬板71之间的软板72(FPC)。并且，本实施例中，所述模组线路板70具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折73a和至少一个水平方向的弯折73b。本实施例中，竖直方向的弯折是将可折叠线路板向上或向下折叠的弯折，水平方向的弯折是将可折叠线路板向前、后、左、右中任一方向折叠的弯折。弯折的角度可以是大约90度，但需要注意，本申请中的弯折角度并不限于90度，在其他实施例中，弯折角度也可以是60度、120度等其他角度。本实施例中，软板大体上呈板状或带状，其具有两个表面和四个侧面，其厚度方向与该软板表面的法线方向一致。本实施例中，对于竖直方向的弯折73a，软板表面的法线在弯折前后均位于竖直面上，对于水平方向的弯折73b，软板表面的法线在弯折前后均位于水平面上。本实施例中，所述模组线路板70可以具有多个水平方向的弯折，使得该模组线路板70的一部分区段呈“S”状，如图6所示。进一步地，图14示出了本申请另一实施例中的模组线路板。参考图14，该实施例中模组线路板70的水平方向的弯折次数少于图6实施例的水平方向的弯折次数，且该实施例中的模组线路板70没有“S”状区段。上述两个实施例中，模组线路板70的两端均具有上述两个方向的弯折(指竖直方向的弯折和水平方向的弯折)，并且所述模组线路板70的自由端(自由端通常可以设置一连接器)可以从两端分别引出。但在本申请的其他一些实施例中，所述模组线路板70可以仅一端具有上述两个方向的弯折(指竖直方向的弯折和水平方向的弯折)，且该模组线路板70的连接器仅从一端引出。这里连接器是指模组线路板的用于与外界电连接(例如与手机主板电连接)的连接结构。上述实施例中，模组线路板采用可折叠线路板并提供了两个互相正交的弯折方向，使得感光芯片在x轴和y轴上的移动都不会被模组线路板拉扯，从而减小感光芯片移动的阻力，降低对压电驱动组件的驱动力的要求。同时，由于模组线路板提供了两个正交的弯折方向，因此感光芯片在x轴和y轴上的移动时不会因模组线路板受到拉扯而断路，从而提高了光学防抖感光组件的可靠性。

进一步地，图7示出了本申请一个实施例中的感光组件的外观立体示意图。图8示出了另一角度下的感光组件的外观立体示意图。参考图7和图8，本实施例中，所述感光组件包括感光芯片10、芯片载体20和压电驱动组件30，以及壳体底座50和支撑座60。所述壳体底座50和所述支撑座60将所述感光芯片10、所述芯片载体20和所述压电驱动组件30封装在内部(封装在由壳体底座50和支撑座60所构造的腔体内部)。所述支撑座60的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座60作为所述感光组件的上盖，所述上盖具有引线孔62或避让槽63。所述模组线路板70的自由端79可以从所述支撑座60的所述引线孔62或避让槽63引出。进一步地，所述压电驱动组件30可以具有用于连接至外部电路的柔性线路板39，该柔性线路板39可以与压电驱动组件30的压电元件电连接，以提供驱动电压。每个压电驱动组件30可以具有一个独立的柔性线路板39。该柔性线路板39可以从所述支撑座60的引线孔62引出。所述引线孔62也可以被避让槽63或者其他类型的避让结构取代。

进一步地，仍然参考图7和图8，本实施例中，所述支撑座60的顶面还可以具有一线路板支架64，该线路板支架64可以用于承靠镜头组件的线路板。镜头组件可以包括光学致动器和安装于光学致动器内的光学镜头。镜头组件的线路板可以是可折叠线路板，也可以是柔性线路板。该镜头组件的线路板可以用于为光学致动器提供驱动电路。本实施例中，所述光学致动器可以是套筒式光学致动器。所述支撑座60还可以具有一线路板通孔65，该线路板通孔65设置在线路板支架64的邻近区域，这样镜头组件的线路板可以从该线路板通孔65穿过支撑座，进而与位于感光组件内部的模组线路板连通。另一方面，镜头组件的线路板仍可以承靠在所述线路板支架64上。本实施例中，所述支撑座60还具有通光孔66，该通光孔66可以位于支撑座66的中央区域，以便透过光学镜头的光线穿过支撑座，进而被感光芯片所接收。

进一步地，图9示出了本申请一个实施例的可伸缩摄像模组的立体外观示意图。结合参考图9和图10，根据本申请的一个实施例，提供了一种可伸缩摄像模组，该摄像模组可以包括感光组件200、套筒式光学致动器100和光学镜头300。其中，感光组件200可以采用前文中任一实施例的感光组件。光学镜头300可以安装于套筒式光学致动器100中。套筒式光学致动器100包括致动器壳体140、套筒组件190和驱动组件。套筒组件190安装在所述致动器壳体140内，并且其适于受控地(从通光孔)伸出所述致动器壳体140或者收缩在所述致动器壳体140中；所述套筒组件190包括同轴嵌套布置的多个套筒(例如第一套筒110、第二套筒120和第三套筒130)；其中至少一个所述套筒可相对于另一个所述套筒伸出和缩进。本实施例中，套筒组件包括同轴嵌套布置的三个套筒(套筒也可以称为单体套筒或套筒单体)。对于任意两个相邻的套筒，内侧套筒可以相对于外侧套筒伸出和缩进。本实施例中，光学致动器的所述驱动装置可以包括压电驱动组件；所述套筒组件中，至少两个所述套筒由所述压电驱动组件连接；所述压电驱动组件包括固定块(即固定部)、安装于所述固定块的压电元件、一端安装于所述压电元件的驱动杆和安装于所述驱动杆并可沿所述驱动杆移动的移动块，所述移动块固定于所述套筒组件的一个所述套筒的底部，所述固定块固定于所述套筒组件的另一个所述套筒的底部；所述移动块可沿着所述驱动杆移动，使得与所述移动块连接的所述套筒相对于与所述固定块连接的另一个所述套筒伸出或缩进。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述可伸缩摄像模组中，所述光学致动器的驱动装置还包括用于驱动所述套筒组件伸出所述壳体或者收缩在所述壳体中的竖直布置的压电驱动组件，该竖直布置的压电驱动组件(可简称为竖直压电驱动组件)的固定部安装于模组底座，所述第一压电驱动组件的驱动杆穿过所述支撑座。

进一步地，图10示出了本申请一个实施例中的隐去致动器壳体后的可伸缩摄像模组的立体示意图。参考图10，本实施例中，光学致动器100的线路板可以围绕在套筒组件190周围(图10中套筒组件处于伸展状态，而图11示出了套筒组件收缩在致动器壳体的状态，此时套筒组件190被光学致动器100的线路板所环绕)。该光学致动器100的线路板可以称为致动器线路板180，该致动器线路板180的表面181可以垂直于支撑座60的顶面。进一步地，所述致动器线路板180的表面181(例如其朝向外侧的表面)可以设置IC控制器182，该IC控制器182可以与安装在套筒组件190的各个套筒中的霍尔元件相配合，基于电磁感应获取各个套筒的位置，进而控制各个套筒进行伸缩。

进一步地，本申请的摄像模组并不限于可伸缩摄像模组，例如前述实施例中的基于压电驱动的光学防抖感光组件也可以与其他类型的镜头组件组合，构成各种不同类型的摄像模组。例如，在一个实施例中，所述光学防抖感光组件可以与具有自动对焦功能的镜头组件组合，构成具有自动对焦和光学防抖功能的摄像模组。其中镜头组件可以包括用于自动对焦的光学致动器和安装在该光学致动器的光学镜头。光学致动器的底部可以安装于所述光学防抖感光组件的支撑座的顶面。再例如，在另一实施例中，所述光学防抖感光组件可以与具有光学变焦功能的镜头组件组合，构成具有光学变焦和光学防抖功能的摄像模组。具有光学变焦功能的镜头组件也可以称为变焦镜头，该变焦镜头可以直接采用现有的成熟设计，其底部可以安装于所述光学防抖感光组件的支撑座的顶面。又例如，在另一实施例中，所述光学防抖感光组件可以与传统的定焦镜头组合，构成光学防抖摄像模组。由于定焦镜头省去了马达等机构，因此可以具有更大的光圈，另一方面，由于感光芯片的移动实现了光学防抖，因此该实施例的摄像模组可以同时具备大光圈和光学防抖的特性。

前文的各个实施例中多处涉及压电驱动组件，为便于理解，下面简要介绍压电驱动组件的工作原理。图12示出了压电驱动组件的一个示例的结构示意图。参考图12，本示例中，所述压电驱动组件包括：压电元件1(有时也称作压电素子)、驱动杆2、固定部3(也可以称为配重块)和移动块(图12中未示出移动块)。其中压电元件1可以安装于固定部3，该压电元件1适于在电压的驱动下产生机械振动。驱动杆2的一端固定于所述压电元件1的振动面。图13示出了一种压电元件及相应驱动杆实现振动传导功能的示意图。其中，压电元件1可以呈膜状(可将其称为鼓膜)，驱动杆2的一端固定于所述压电元件1的中心。压电元件1在电压的驱动下可以在竖直方向上振动，从而推动所述驱动杆2抬升或下降。进一步地，移动块可以安装于所述驱动杆2上。本实施例中，压电驱动组件可以是基于惯性驱动的压电组件。具体来说，在压电元件的非工作状态下，所述移动块通过静摩擦力固定于驱动杆。具体设计上，所述移动块可以具有一通孔，所述驱动杆穿过该通孔，并且通过选择适当的制作材料，移动块的通孔壁与驱动杆的外侧面之间可以形成静摩擦力，该静摩擦力足以支撑所述移动块以及与该移动块连接的套筒等构件的重量，从而保证在压电元件的非工作状态下移动块与驱动杆的相对位置保持不变。当压电元件处于工作状态时，通过控制驱动电压，可以使得压电元件向上移动相对缓慢，从而推动驱动杆相对缓慢地向上移动，此时，由于驱动杆受到的向上的作用力较小，因此移动块与驱动杆之间的接触面的静摩擦力仍然可以移动块与驱动杆的相对固定，这样移动块便随着驱动杆的上升而上升。当压电元件到达最高点后，通过控制驱动电压可以使得压电元件的向下移动相对快速，从而拉动驱动杆相对快速地向下移动，此时，由于驱动杆受到的向下的作用力较大，移动块与驱动杆之间的接触面的摩擦力不足以保持移动块与驱动杆的相对固定，导致驱动杆相对于移动块向下移动(此时移动块与驱动杆之间的接触面的摩擦力实际上已经转变为动摩擦力)。也就是说，当驱动杆向下移动速度较快时，移动块不会随着驱动杆的下降而下降，而是基本保持在原有高度。当压电元件下降到最低点后，驱动电压再次驱动压电元件缓慢地向上移动，从而再次推动移动块抬升，如此周而复始，即可推动移动块不断向上抬升，直至到达所需的位置。概括地说，可以通过设置驱动电压来控制压电元件缓升急降，使得驱动杆在上升时可以通过静摩擦力的作用带动移动块上升，驱动杆在下降时可以克服动摩擦力而急速下降，避免移动块被驱动杆带着下降。这样，在压电元件的一个振动周期内移动块被有效地抬升。反复执行多个振动周期，移动块便可不断向上抬升，直至到达所需的位置。相反地，通过设置驱动电压来控制压电元件缓降急升，便可以使移动块下降，反复执行多个振动周期，移动块便可不断向下降低，直至到达所需的位置。基于上述原理，移动块便可以在电压信号的控制下，沿着所述驱动杆的方向(例如竖直方向)做双向移动，进而实现套筒的伸缩。以上对基于惯性驱动的压电组件的工作原理做了简要描述，需注意，本申请并不限于此类压电组件。在本文的结尾部分，还将示例性地介绍更多类型的压电组件。

现有技术中，存在多种压电驱动组件的实现方案，前文中以Tula方案为例对压电驱动组件做了简要描述。Tula方案的更详细的实施细节可以参考CN204993106U和CN105319663A。本申请中，压电驱动组件也可以采用Tula方案以外的其他类型的压电驱动方案，例如多层压电件方案、USM方案等。其中线性致动方案的实施细节可以参考CN107046093B，USM方案的实施细节可以参考CN10109301B。以上压电驱动方案的共同特征是：这些压电驱动组件都具有固定块、安装于所述固定块的压电元件、驱动杆(驱动杆的顶端或底端安装于所述压电元件)和安装于所述驱动杆并可沿所述驱动杆移动的移动块。其中移动块可以是单独成型的，也可以是与被驱动对象(例如被驱动的套筒)一体成型的。

其中，Tula方案和多层压电件方案都属于线性致动方案，它们具备体积小，推力大，精度高的优势，而且驱动结构相对简单，适于驱动较重的产品，适应摄像模组大像面、玻璃镜头等产品趋势，用于芯片防抖、棱镜防抖等用途。其中，多层压电件方案相对于Tula方案的压电元件面积较小(压电元件俯视角度下呈圆盘状，这里的面积指圆盘面积)，所以有助于减小套筒式光学致动器以及相应摄像模组的径向尺寸(径向尺寸即垂直于光轴方向上的尺寸)。而Tula方案相比多层压电件方案，其压电元件具有较小的厚度，即轴向尺寸较小(轴向尺寸即平行于光轴方向上的尺寸)，这有助于减小套筒式光学致动器以及相应摄像模组的轴向尺寸。另外，多层压电件方案的线路通过线性致动器的底座侧面延伸，线路相对简单，适合在空间紧凑的模组中使用。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述的基于压电驱动的光学防抖感光组件可以用于实现超分辨率拍摄，下文中将对此做进一步地描述。

在一个实施例中，提供了一种适于超分辨率拍摄的摄像模组，该摄像模组包括镜头组件、光学防抖感光组件、超分拍摄控制单元(也可以称为第一控制单元)以及图像合成单元(也可以称为数据处理单元)。超分拍摄控制单元用于控制光学防抖感光组件的压电驱动组件，通过压电驱动组件驱动感光芯片在x轴和y轴上直线移动，并通过感光芯片的x轴和y轴直线移动来实现超分辨率拍摄。图像合成单元用于将感光芯片移动到多个不同位置时所拍摄的多个图像合成为超分辨率图像。

在传统的图像拍摄中，单个像素中只有一个色彩通道信息，其他色彩通道信息通过插值的方法进行填充。例如图15示出了感光芯片中的不同色彩的单色感光像素单元的排布。在图15的示例中，一个完整的彩色宏像素由一个2x2的规整格，这个2x2的规整格中含有四个单色感光像素单元。在实际拍摄中，拍摄到一个色彩信息，而其他三个色彩通道信息通过该像素外周的色彩通道信息来进行填充，但是这是方法会产生摩尔条纹，在图像放大时会产生模糊或者马赛克。一待填充色彩通道的色彩根据其四周的四个色彩通道信息进行填充，即插值。目前摄像模组中，一般单个像素具有四个色彩通道，色彩排布一般为RGGB(即红绿绿蓝)。本实施例中，通过x轴压电驱动组件(例如前文中的第一压电驱动组件)和y轴压电驱动组件(例如前文中的第二压电驱动组件)来周期性地移动感光芯片，使得图像的每个像素均可以得到红绿蓝三种色彩通道的实测值。具体来说，假设感光芯片的像素阵列排布为RGGB(即红绿绿蓝)排布，如图15所示。进一步地，图16示出了超分辨率拍摄的感光芯片移动方向和四个不同位置状态。图中粗箭头表示从一个状态转换到另一个状态，细箭头表示感光芯片的移动方向。本实施例中，可以通过移动感光芯片使其样本图像采集位置从一个位置状态转移到另一个位置状态，这个移动过程可称为超分辨率偏移。这个偏移通常在像素级或亚像素级的尺度上进行。具体来说，参考图16，在进行超分辨率拍摄时，首先拍摄一副基础图像。基础图像对应于图16中的a状态。然后通过x轴压电驱动组件将感光芯片在x轴正方向上平移一个像素单元的距离(或者称为平移一个像素单元)，此时感光芯片的感光区域将整体向x轴正方向平移一个像素单元，进入第二状态，即图16中的b状态。在第二状态中，第一状态中的四个感光像素单元整体向右移动，其中右侧的两个感光像素单元进入第二状态下的虚线框中，左侧的两个感光像素单元则占据原先右侧的两个感光像素单元的位置。而第一状态下的位于实线框外的更左侧的两个感光像素单元则被移入第二状态下的左侧的两个像素单元。完成第二状态的拍摄后，通过y轴压电驱动组件将感光芯片在y轴负方向上平移一个像素单元的距离，此时感光芯片的感光区域将整体向y轴负方向平移一个像素单元，进入第三状态，即图16中的c状态。完成第三状态的拍摄后，通过x轴压电驱动组件将感光芯片在x轴负方向上平移一个像素单元的距离，此时感光芯片的感光区域将整体向x轴负方向平移一个像素单元，进入第四状态，即图16中的d状态。完成第四状态的拍摄后，通过y轴压电驱动组件将感光芯片在y轴正方向上平移一个像素单元的距离，此时感光芯片的感光区域将整体向y轴正方向平移一个像素单元，进入第一状态，即图16中的a状态，也就是回到基础图像的状态。由于本实施例中拍摄状态之间的转换中仅移动感光芯片，因此上述四个拍摄状态也可以被理解为芯片位置状态。对于相邻的两个所述芯片位置状态，所述感光芯片的移动量可以是所述待合成图像的一个像素的距离(注意这里的像素是指待合成图像的像素，即超分辨率图像的像素，而不是指感光芯片的原始宏像素，本文中，宏像素是包含全部单色感光像素单元的基本单元，例如图15中的四个单色感光像素单元可以构成一个宏像素，宏像素在下文中还将进一步地介绍)。

考察上述四个拍摄状态，可以看出，对于实线框内的每个像素单元，在一个完整的拍摄循环内，感光芯片的三种颜色(即三原色)的感光像素单元均至少一次被移动到该像素单元内(即实线框所对应的像素单元)。例如，假定左上角的像素单元为第一像素单元。在第一状态下，绿色感光像素单元(假定方形标记表征绿色)被移动至第一像素单元，此时由绿色感光像素单元接收光信号并输出图像的绿色通道数值；在第二状态下，红色感光像素单元(假定圆形标记表征红色)被移动至第一像素单元，此时由红色感光像素单元接收光信号并输出图像的红色通道数值；在第三状态下，另一个绿色感光像素单元被移动至第一像素单元，此时由第二个绿色感光像素单元接收光信号并输出图像的绿色通道数值；在第四状态下，蓝色感光像素单元(假定三角形标记表征蓝色)被移动至第一像素单元，此时由蓝色感光像素单元接收光信号并输出图像的蓝色通道数值。这样，在一个拍摄循环内，合并四次拍摄的图像，可以得到第一像素单元所有三原色的通道数值，从而在不插值的情况下得到彩色超分辨率图像在该像素单元的完整图像数据。类似地，对于右上角的第二像素单元、右下角的第三像素单元和左下角的第四像素单元，其中每个像素单元均可在一个拍摄循环的四次拍摄内得到完整的三原色通道值，进而不插值的情况下得出彩色超分辨率图像的对应于该像素单元的完整图像数据。

上述实施例中，感光芯片的像素排布为RGGB排布，RGGB这四个单色感光像素单元可以构成一个包含全部彩色图像信息的宏像素。或者说，RGGB这四个单色感光像素单元可以视为宏像素的四个子像素。所述感光芯片的感光区域是由大量的宏像素所组成的阵列。

需注意，图15中的实线框表征的四个像素单元所代表的是待合成的彩色超分辨率图像(下文有时会简称为待合成图像)的四个像素单元，在超分辨率拍摄的一个循环内，待合成图像的像素单元的位置是始终保持不变的。当感光芯片的移动速度足够块、且超分辨率拍摄的一个循环的时长足够短，那么被拍摄物及其拍摄条件(例如光照条件)可以被视为保持不变，另外摄像模组的光学镜头的位置和姿态假设也保持不变，那么来自于被拍摄物且透过光学镜头的光线投射到像面的位置也是不变的。对于像面上的任一位置(可以以待合成图像的像素单元位置来表征)，将感光芯片平移，使得在一个循环内三种颜色的单色感光像素单元可以至少在该位置出现一次，即可获得完整的三原色的实测色彩值。将一个拍摄循环的三原色的实测色彩值填充到待合成图像的所有像素单元，即可得到基于实测值的彩色合成图像。需注意，待合成图像的每个像素单元(或称为每个像素)均对应于实际拍摄中的像平面(也可称为像面)上的一个坐标位置，该坐标位置就是超分辨率图像映射在像面上的一个像素位置。在超分辨率拍摄的感光芯片移动过程中，超分辨率图像映射在像面上的每个像素的像素位置是始终不变的。换句话说，在感光芯片的超分辨率偏移所改变仅是感光芯片及感光芯片的用于采集光信号的单色感光像素单元的位置。通过超分辨率偏移，可以将一个单色感光像素单元从其原始位置移动至另一单色感光像素单元的位置。这两个单色感光像素单元可以是同一宏像素中不同的颜色通道的单色感光像素单元。在移动路线的设计上，使该移动路线满足：对于所述超分辨率图像映射在像面上的任意一个像素位置，每种颜色的所述单色感光像素单元均被至少移动至该像素位置一次。这样，所有颜色的单色感光像素单元可以移动至超分辨率图像的每个像素位置，从而得到所有颜色在所有像素位置的实测数据值，进而相比基于周边数据值的差值算法，可以提升所合成的超分辨率图像的成像品质。

需注意，图15所示的移动路线并不是唯一的。例如图17示出了另一实施例中的感光芯片在进行超分辨率拍摄时的移动路线及感光芯片的四个位置状态所获得的图像样本覆盖区域，图18示出了图17的感光芯片的移动路线所对应的驱动装置、载体及其搭载的感光芯片的俯视角度下的移动示意图。结合图17和图18，本实施例中，一个拍摄循环包括：拍摄原始图像，此时感光芯片位于第一位置状态所获得的图像样本覆盖区域如图17中的a部分所示。在原始图像拍摄的基础上(即初始样本的基础上)，首先执行第①步，感光芯片在y轴正方向上运动约一个像素距离，此时感光芯片位于第二位置状态所获得的图像样本覆盖区域如图17中的b部分所示；然后执行第②部，感光芯片沿x轴正方向运动约一个像素距离，此时感光芯片位于第三位置状态所获得的图像样本覆盖区域如图17中的c部分所示；接着执行第③步，感光芯片沿y轴负方向运动约一个像素距离，此时感光芯片位于第四位置状态所获得的图像样本覆盖区域如图17中的d部分所示。完成第③步后即可以完成一次超分辨率图像拍摄。最后再归位至原始图像拍摄的位置上，即感光芯片在x轴负方向运动约一个像素距离，以便开始下一次的超分辨率图像拍摄。本申请的移动路线还可以有更多的变形形式。例如，本发明的又一实施例中，感光芯片的移动路线还可以是先y轴负反向运动，然后x轴正负方向运动，再y轴正方向运动，最后再x轴正方向运动。在再一实施例中，也可以是先x轴负方向运动，然后y轴正负方向运动，再x轴正方向运动。诸如此类的方形循环移动路线还可以列举多种，此处不再一一赘述。

需要注意，感光芯片的像素排布方式并不限于RGGB排布，例如有的方案中，每个宏像素可以由三个单色感光像素单元构成，这三个单色感光像素单元可以呈三角形分布。此时超分拍摄控制单元所配置的单个拍摄循环的移动路线可以做相应的调整。例如，将单个拍摄循环的移动路线定义为与像素排布方式一致的路线，即三角形移动路线(如图16所示的移动路线可以称为方形移动路线或者“口”字形移动路线)。具体来说，在本申请的一个实施例中，所述摄像模组的感光芯片的像素排布为三角形排布方式，所述超分拍摄控制单元用于控制x轴压电驱动组件和y轴压电驱动组件的驱动电压，使得感光芯片的移动路线也为三角形移动路线，其中每次移动的移动距离就是单个像素的距离。每次移动可以是仅由x轴或y轴压电驱动组件来驱动，也可以是由x轴和y轴压电驱动组件共同驱动(例如移动路线同时具有x分量和y分量时，即移动路线与x轴和y轴均具有不为零的夹角时)。

本申请的一个实施例中，在超分辨率图像的一个拍摄循环中，超分拍摄控制单元被配置为控制感光组件的压电驱动组件的驱动电压的幅值和频率。通过使驱动电压按一定频率周期性地变化，即可使感光组件在压电驱动组件的带动下在x轴和y轴上周期性地振动，从而得到超分辨率图像所需的一个拍摄循环的所有状态下的子图像。这里子图像就是指一个拍摄循环中的感光芯片在每个位置状态(例如图16中的第一状态、第二状态、第三状态和第四状态)下的图像。在一个拍摄循环的四次拍摄的子图像中，可以取出这四次拍摄的重叠区域来合成超分辨率图像。本申请中，每次拍摄的子图像也可称为一个图像样本。一个拍摄循环中的每个位置状态可以称为感光芯片的一个图像样本采集位置。

本申请中，超分拍摄控制单元所配置单个拍摄循环的移动路线并不限于方形路线，该移动路线可以根据感光芯片的像素排布方式灵活设计。该移动路线满足以下条件：一个拍摄循环内，对于画面中的每个位置(待合成图像的每个像素单元所对应的位置)，每种色彩的单色感光像素单元至少在该位置出现一次。这样，在按照该移动路线驱动感光芯片移动，即可获得完整的色彩信息以合成超分辨率图像。

本申请的一些实施例中，在感光组件中引入压电驱动组件来对感光芯片进行径向驱动(径向指平行于感光芯片的感光面的方向，轴线则为感光面的法线方向)，使得感光芯片可以高精度地沿着像面平移单像素的距离。具体来说，超分拍摄控制单元仅需要控制驱动电压的幅值，即可控制压电元件的实际振幅，从而调整压电驱动组件的载体在一个振动周期的移动量。因此，通过控制驱动电压的幅值，即可以将载体和其所搭载的感光芯片的移动量控制在一个像素距离，使得同一次超分辨率图像拍摄的移动路线上的多次拍摄中，每次拍摄时的感光像素单元的位置精确重叠，从而保证所合成超分辨率图像的成像品质。

另一方面，本申请的一些实施例中，超分拍摄控制单元仅需要控制驱动电压的频率，即可对单次超分辨率图像拍摄的移动速度进行控制。提高驱动电压的频率可以提高感光芯片移动速度，从而在更短的时间内完成超分辨率拍摄的一个拍摄循环。缩短超分辨率拍摄的时间，将有助于减小所合成的超分辨率图像的误差。理想状态下，对于超分辨率图像所需的多次拍摄，每次所拍摄的目标物应该处于同一位置，且其光照等诸多拍摄条件均应是相同的。然而实际情况却并非如此。也就是说，对于超分辨率图像所需的多次拍摄，每次拍摄时的实际目标物实际和拍摄条件均可能发生变化，在此前提下，如果感光组件移动速度较慢，就会使多次拍摄的时间间隔过长，所拍摄的目标物的位置和拍摄条件均可能发生偏移或变化，进而导致所合成的超分辨率图像出现较大的误差。相比传统的OIS驱动方式，本实施例的压电驱动组件驱动力大、响应速度快，因此可以帮助缩短超分辨率拍摄的时间，进而减小所合成的超分辨率图像的误差。本实施例中，一次超分辨率拍摄优选在0.1S以内完成。当然，在其他一些实施例中，一次超分辨率拍摄也可以设定在1S以内完成。

在前述实施例中，基于压电驱动组件实现了感光芯片在x轴和y轴上的高精度平移。这样，在进行超分辨率拍摄时，可以在保证光学镜头的成像透镜组的位置和姿态均不变的前提下，驱动感光芯片在其像面上按照预设的移动路线进行单像素级的平移，从而通过多次拍摄采集到超分辨率图像的所有像素单元的所有色彩通道的图像数据，进而合成出超分辨率图像。该超分辨率图像的所有图像数据均是实际采集的成像数据，相比传统的插值算法，具有更优的成像品质。相比驱动光学镜头平移或倾角调整的超分辨率拍摄方案，本申请直接平移感光芯片拍摄方案中，同一拍摄循环内的多次拍摄具有更好的一致性。具体来说，如果在同一拍摄循环中，需要通过调整光学镜头的位置或倾角来改变成像画面的位置，则投射在像面的各个位置点的光信息的重复性就会下降，那么其多次拍摄(例如RGGB排布下的四次拍摄)时对应的光学成像***并不能达到严格一致，也就是说，每次拍摄时光线经过光学成像***后投射在像面的各个位置点的光信息实际上会发生一定的改变。而本申请中，在同一拍摄循环中，光学镜头的成像透镜组的位置和姿态可以是始终不变的，因此同一拍摄循环内的各次拍摄中，其对应的光学成像***是严格一致的，投射在像面的各个位置点的光信息是完全相同的，因此本申请直接平移感光芯片拍摄方案可以使超分辨率图像的同一拍摄循环的各次拍摄具有更好的一致性，进而提升成像品质。

进一步地，上述实施例中，所述的压电驱动组件既可以用于实现防抖功能，又可以用于实现超分辨率图像拍摄功能。但需要注意，在本申请的另一些实施例中，所述压电驱动组件也可以仅用于实现超分辨率图像拍摄功能。此类实施例中，所述压电驱动组件的压电元件可以被配置为：压电元件的单次振动恰好促使所述感光芯片移动一个像素距离。这里像素距离是指待合成图像的一个像素的距离。待合成图像的像素即超分辨率图像的像素。

即本申请的一个实施例中，第一控制单元通过驱动电压来控制来感光芯片的移动距离，该驱动电压的频率控制取值范围是500～1000KHZ，幅值取值范围是-5V～+5V。第一控制单元对压电驱动组件的控制精度可以是0.1μm～1μm。在这种控制精度下，感光芯片的偏移距离可以是单个像素的尺寸，甚至可以是亚像素级别的尺寸，例如1/2个像素的尺寸。

进一步地，在本申请的一个实施例中，压电驱动组件的压电元件可以由多个压电材料层堆叠构成，这些压电材料层可以分为第一类压电材料层和第二类压电材料层。第一类压电材料层和第二类压电材料层之间可以由电极片隔开，使得二者可以被单独地施加驱动电压。第一类压电材料层和第二类压电材料层的表面可以均垂直于压电驱动组件的驱动杆(即第一类压电材料层和第二类压电材料层的厚度方向与驱动杆的轴线方向一致)。所述第一类压电材料层可以被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第一距离，所述第一距离是所设定的所述超分辨率偏移的距离(例如一个像素距离)；所述第二类压电材料层被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。具体来说，第一类压电材料层可以专用于实现超分辨率图像拍摄功能。例如，在手机(或其他智能设备)需要进行超分辨率拍摄时，可以仅对第一类压电材料层施加对应的驱动电压(可以不对第二类压电材料层施加驱动电压)，以使得感光芯片可以精确地在xoy平面(即像面)上进行单像素距离的移动。而第二类压电材料层可以用于实现防抖功能，在手机抖动时，可以仅对第二类压电材料层施加相应的驱动电压，第二类压电材料层的振动可以提供较大的驱动力，从而使得感光芯片移动的速度加快，进而实现更快速的防抖响应以及提供更大的防抖行程。进一步地，在用于防抖功能时，也可以同时对第一类压电材料层和第二类压电材料层施加驱动电压，从而提供更大的驱动力，以进一步地提高防抖响应速度和防抖行程。本实施例中，将压电元件设计为包含第一类压电材料层和第二类压电材料层的形式，且第二类压电材料层的振幅可以大于第一类压电材料层的振幅，其中振幅较小的第一类压电材料层可以专用于单像素甚至是亚像素级别的感光芯片移动，以便为超分辨率图像拍摄提供更精确的芯片走位，进而提升超分辨率图像的成像品质。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述摄像模组还可以包括第二控制单元，所述第二控制单元用于控制提供给压电驱动组件的驱动电压，且第二控制单元被配置为控制所述感光芯片进行防抖移动。例如可以通过位置传感器来检测摄像模组的抖动并计算补偿该抖动所需的感光芯片防抖移动的移动方向和移动量。然后再根据所计算出的感光芯片防抖移动的移动方向和移动量，向所述压电驱动组件输出对应的驱动电压。

进一步地，在本申请的一个实施例中，在进行超分辨率拍摄时，通过向x轴方向的压电驱动组件施加所设定的像素级移动的驱动电压，即可控制感光芯片在x轴方向上进行像素级的移动，从而在x轴方向上实现前文所述的超分辨率偏移。类似地，通过向y轴方向的压电驱动组件施加所设定的像素级移动的驱动电压，即可控制感光芯片在y轴方向上进行像素级的移动，从而在y轴方向上实现前文所述的超分辨率偏移。在一个例子中，假设市场上购买的压电驱动装置的单次激活的运动距离为L，而感光芯片的单像素尺寸为U(这里的单像素尺寸指的是单色感光像素单元的尺寸，并非宏像素的尺寸)，而压电驱动装置的驱动电压为V(例如其额定驱动电压为V)，那么可以将超分辨率偏移所需的驱动电压配置为(U/L)V，这样可以使所述压电驱动装置在超分辨率拍摄时的单次激活的距离正好为一个像素距离。

进一步地，在本申请的一个实施例中，当所购买的压电驱动组件的压电元件在其标准工作状态下的单次振动所带动的感光芯片移动距离大于单像素距离(一个像素距离)时，可以通过成比例的控制驱动电压的幅值，来确保感光芯片的移动被控制在单像素距离。

进一步地，在本申请的另一个实施例中，当所购买的压电驱动组件的压电元件在其标准工作状态下的单次振动所带动的感光芯片移动距离大于单像素距离(一个像素距离)时，可以通过缩短该压电驱动组件的单次激活时间来确保感光芯片的移动被控制在单像素距离。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述超分辨率图像的分辨率可以高于所述感光芯片的分辨率。本实施例中，在进行超分辨率拍摄时，所述的超分辨率偏移的移动量小于所述感光芯片中的相邻的所述感光像素单元之间的间距。也就是说，在进行超分辨率偏移后，感光像素单元可以被移动到原始图像样本中两个像素之间的位置(下文中简称为中间位置)来采集“像”在该中间位置的实际光信号，相比通过插值虚拟计算出的中间位置的数据值，本实施例的这种通过超分辨率偏移实际采集光信号的方案可以有效地提升超分辨率图像的成像品质。需注意，本实施例中，中间位置并不限于两个像素之间正中心的位置(即沿x轴或y轴偏移感光芯片的1/2个像素的位置)。例如中间位置也可以是沿x轴或y轴偏移1/3、2/3个像素的位置，也就是说，一次超分辨率偏移可以是沿x轴或y轴偏移感光芯片的1/3、2/3个像素的位置。本实施例中，对于用于彩色图像成像的感光芯片，该感光芯片的一个像素的距离可以理解为一个宏像素的距离(即相邻的宏像素之间的间距，在计算间距时可以以宏像素的中心点为基准进行计算)。对于用于黑白图像成像的感光芯片，该感光芯片的一个像素的距离可以理解为一个感光像素单元的距离(即相邻的所述感光像素单元之间的间距，在计算间距时可以以感光像素单元的中心点为基准进行计算)。

二、基于滚珠悬挂***和电磁驱动组件的方案

在前述实施例中，基于压电驱动组件实现了感光芯片在x轴和y轴上的高精度平移，但需要注意，本申请并不限于此，在另一些实施例中，可以采用滚珠悬挂***和电磁驱动组件来实现感光芯片在x轴和y轴上的高精度平移。其中，滚珠悬挂***可以通过滚珠对感光芯片的载体进行z轴方向上的限位，从而保证感光芯片严格地在xoy平面上平移。

图19示出了本申请一个实施例中的感光组件的立体***示意图。参考图19，在本申请的一个实施例中，所述感光组件包括支撑座210、第一芯片载体220、感光芯片230、第一电磁驱动组件240、第二电磁驱动组件250、第二芯片载体260、模组线路板270和壳体底座280。其中，壳体底座280包括底板281和侧壁282。支撑座210固定于壳体底座280，构成所述感光组件的上盖。支撑座210和壳体底座280可以将感光组件的其他部分封装在内部，从而起到保护作用。同时，支撑座210还可以起到支撑套筒式光学致动器的作用。在整个摄像模组中，壳体140(指套筒式光学致动器的方形壳体)可以与支撑座210以及壳体底座280固定为一体。支撑座210的下方依次设置第一芯片载体220、感光芯片230、第二芯片载体260以及模组线路板270。本实施例中，第二芯片载体260呈平板状，感光芯片230安装于所述第二芯片载体260的上表面。感光芯片230和第二芯片载体260的组合体则安装于模组线路板270的上表面。模组线路板270可以包括硬板271、S形软板272和连接部273。所述硬板271可以是PCB板，其外形呈矩形。硬板271的四边分别连接S形软板272(其中每条边可以连接多个S形软板272)，S形软板272的另一端连接所述的连接部273。所述连接部273承靠于所述壳体底座280的侧壁282，所述连接部273可以用于实现模组线路板270与外界的电连接。本实施例中，支撑座210、第一芯片载体220与第二芯片载体260通过滚珠实现活动连接，从而使得第二芯片载体260可以在第二电磁驱动组件250的驱动下相对于第一芯片载体220沿着x轴移动，使得第一芯片载体220和第二芯片载体260的组合体可以在第一电磁驱动组件240的驱动下相对于所述支撑座210沿着y轴移动。其中，x轴和y轴均是平行于感光芯片230表面的坐标轴。x轴和y轴互相垂直。在本文中，z轴代表感光芯片230表面的法线方向上的坐标轴。结合前文的分析，对于套筒式摄像模组来说，由于其镜头组件包括用于实现伸缩功能的套筒式光学致动器，其套筒组件及其驱动结构(例如压多个电马达组件)需要占用一定体积(x轴、y轴和z轴方向上的尺寸可能都会比普通光学致动器有所增加)；而另一方面，套筒式摄像模组往往服务于长焦拍摄，且长焦拍摄对抖动特别敏感，所以套筒式摄像模组有实现防抖功能的需求。然而，如果直接在镜头组件上增加用于实现防抖功能的驱动模块和悬挂***，那么势必导致光学致动器的尺寸进一步地增大，不利于摄像模组的小型化。本实施例通过巧妙的构思，以支撑座作为基础部，实现了感光芯片相对于支撑座的x轴和y轴移动，进而通过芯片移动来补偿摄像模组在拍摄过程中的抖动。由于感光芯片的质量原小于镜头组件，因此芯片防抖的驱动模块所需要提供的驱动力也可以较小，从而有利于减小驱动模块(例如磁体和线圈)本身的尺寸。并且，套筒式光学致动器的压电驱动组件会在镜头周围占用一定的横向空间(即x轴和y轴方向上的空间)，而用于芯片防抖功能的各个构件恰好可以布置在套筒式光学致动器所增加的这部分横向空间，因此可以有效地提升套筒式摄像模组的空间利用率。进一步地，本实施例中，支撑座210位于整个感光组件的最上层(也就是说支撑座210可以充当感光组件的上盖)，其不仅起到引导感光芯片在y轴方向移动的导向作用，而且还对整体感光组件起到一个封装的作用，即将感光组件的其他元件封装在壳体底座280的内部，使得整体结构在工作状态时保持稳定。并且，所述的支撑座210和壳体底座280形成的整体的封装体，可以对伸缩式镜头组件(包括套筒式光学致动器和安装在其中的光学镜头)起到支撑作用，这样，伸缩式镜头在进行伸缩运动时，可以更好地保证其底部结构稳定，从而有助于提高伸缩式镜头的伸缩运动的精度。

进一步地，图20示出了本申请一个实施例中的感光组件的内部结构的装配示意图。为清楚示出内部结构，图20隐去了支撑座210。结合参考图19和参考图20，在本申请的一个实施例中，所述第一芯片载体220的外形呈矩形框架状，其中央为镂空的窗口(即光窗)，装配后感光芯片230可以设置在该窗口的位置。进一步地，图21示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图。结合参考图21，第一芯片载体220具有两对平行边，其中一对平行边(可称为第一边221)具有凸罩221a，该凸罩221a由第一芯片载体220的边(第一边221)向上***而形成。凸罩221a的下表面安装x轴磁体251。x轴磁体251可以是片状的，其俯视角度下呈长条状且其长度方向与第一边221平行。所述凸罩221a可以由磁屏蔽材料制作，以便防止或抑制第一电磁驱动组件240(其由y轴磁体241和y轴线圈242构成)和第二电磁驱动组件250(其由x轴磁体251和x轴线圈252构成)之间的电磁干扰。第一芯片载体220的另一对平行边(可称为第二边222)具有避让槽222a，该避让槽222a适于避让y轴磁体241。y轴磁体241可以是片状的，其俯视角度下呈长条状且其长度方向与第二边222平行。本实施例中，x轴线圈252和y轴线圈242可以固定于第二芯片载体260或者固定于模组线路板270，并且与所述模组线路板270电连接。装配完成后，x轴线圈252设置在x轴磁体251的正下方，y轴线圈242设置在y轴磁体241的正下方。本实施例中，感光芯片230可以通过打线工艺(wirebonding工艺)与模组线路板270电连接(当然，本申请的感光芯片也可以通过其他工艺来实现与模组线路板的电连接)。由于模组线路板270与感光芯片230是固定在一起的，在进行防抖移动时，x轴线圈252、y轴线圈242以及感光芯片230与模组线路板270的连接导线不会被拉扯，保证了模组的可靠性。所述第一芯片载体220的四角位置可以设置滚珠孔223，每个滚珠孔223可以容纳一个滚珠224。本实施例中，y轴磁体241可以固定于支撑座210的下表面(或者内侧面)，并且在装配完成后，该y轴磁体241设置在所述第一芯片载体220的避让槽222a的位置处。所述的支撑座210的下表面还具有第一滚珠引导槽211(可结合参考图22)，该第一滚珠引导槽211的位置可以与第一芯片载体220的滚珠孔的位置适配。仰视角度下，所述第一滚珠引导槽可以是条形的，且其引导方向是y轴方向。所述第二芯片载体260的四角位置可以设置第二滚珠引导槽261，该第二滚珠引导槽261的位置可以与第一芯片载体220的滚珠孔223的位置适配。俯视角度下，所述第二滚珠引导槽261可以是条形的，且其引导方向是x轴方向。

进一步地，仍然参考图21，在本申请的一个实施例中，所述第一芯片载体220的凸罩221a可以具有导磁孔221b。所述凸罩221a可以包括位于两侧的***连接部221d和位于中央的板状凸起部221c。所述导磁孔221b设置在凸罩221a的板状凸起部221c，且贯穿所述板状凸起部221c的上表面和下表面。这样，安装于凸罩221a下方的磁体的磁场可以通过导磁孔221b导出，从而保证对应方向上(例如x轴方向上)具有足够的驱动力。与此同时，凸罩221a仍然可以抑制第一电磁驱动组件240和第二电磁驱动组件250之间的电磁干扰。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述第二芯片载体呈平板状，也可以称为衬垫。该衬垫附着于模组线路板，一方面可以增加模组线路板的结构强度，另一方面该衬垫的表面平整度可以高于模组线路板，从而有利于为感光芯片的移动提供稳定的载体(例如可以避免移动过程中感光芯片的承靠面出现弯曲)。

进一步地，在本申请的一个实施例中，壳体底座的高度小于等于5mm，模组线路板容纳在壳体底座的内部，其周侧通过S形软板和连接器与壳体底座相接触。

进一步地，在本申请的一个实施例中，x轴磁体与y轴磁体设置在同一平面上，x轴磁体可以包裹在所述第一芯片载体的凸罩下，因此可以抑制x轴磁体与y轴磁体之间的电磁干扰。同时，x轴磁体与y轴磁体设置在同一平面上，还可以有效的减小感光组件在高度方向上所占用的空间。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述感光组件中，感光芯片的x轴方向和y轴方向上的移动可以共用滚珠，此种设计在简化结构的同时，可以有效地降低感光组件的高度以及其他方向上的尺寸。图22示出了本申请一个实施例中支撑座、第一芯片载体和第二芯片载体的滚珠连接的剖面示意图。图23示出了第一芯片载体的滚珠孔和第二芯片载体的第二滚珠引导槽。参考图22和图23，本实施例中，滚珠224的顶部和底部可以分别承靠于支撑座210的下表面和第二芯片载体260的上表面。第一芯片载体220位于支撑座210和第二芯片载体260之间，并且滚珠224从第一芯片载体220的滚珠孔223中穿过。滚珠孔223的内侧面可以承靠于所述滚珠224的部分外表面，从而使得在装配完成后，支撑座210和第一芯片载体220之间，第一芯片载体220和第二芯片载体260之间均具有间隙。也就是说，在z轴方向上(即感光芯片表面的法线方向上)，支撑座210和第一芯片载体220之间，以及第一芯片载体220和第二芯片载体260之间均通过所述滚珠224支撑。需注意，图22仅示出了一个位置的滚珠224及其附近的局部结构，本实施例中，在俯视角度下，滚珠224可以布置在第一芯片载体220的四角区域。在本申请的其他实施例中，在俯视角度下，滚珠也可以布置在其他位置，只要可以在z轴方向上实现对支撑座和第一芯片载体的支撑，且在z轴方向上实现对第一芯片载体和第二芯片载体的支撑即可。第二滚珠引导槽261的引导方向是x轴方向，在图23中x轴方向是垂直于纸面的方向。由于滚珠224可以实现滚动支撑，因此可以减小第一芯片载体220相对于第二芯片载体260的移动的摩擦力，同时也可以减小第一芯片载体220相对于支撑座210移动的摩擦力。本实施例中，仅使用一层滚珠就实现了x轴方向和y轴方向移动的活动连接，相比使用双层滚珠的方案，可以减少感光组件的结构复杂度，同时还可以降低感光组件的高度。

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述的适于超分辨率拍摄的摄像模组还可以利用感光芯片的x轴和y轴移动能力来实现光学防抖功能。例如，该摄像模组的镜头组件可以不包含光学致动器(即马达)；或者镜头组件的光学致动器可以仅可在z轴上移动光学镜头，也就是说，镜头组件可以仅具有自动对焦功能，不具有光学防抖功能。此时摄像模组仍然可以通过感光芯片的x轴和y轴移动能力来实现光学防抖功能。

三、涉及双重移动防抖的方案

进一步地，在本申请的一些实施例中，所述的适于超分辨率拍摄的摄像模组可以包括镜头组件和感光组件，其中镜头组件和感光组件均可以具有光学防抖功能。其中感光组件可以是前文所述的光学防抖感光组件，该光学防抖感光组件不仅用于实现光学防抖，还可以用于实现超分辨率拍摄。更特别地，本实施例中，由于镜头组件和感光组件均具有光学防抖功能，因此利用感光芯片和光学镜头的双重移动能力来提升光学防抖的性能。例如，感光芯片和光学镜头向相反的方向移动，可以使得光学防抖具有更大的移动行程，从而能够对拍摄设备更大的抖动提供补偿。再例如，感光芯片和光学镜头同时向相反方向移动，可以提高拍摄设备的防抖响应速度。

下面结合图24与一系列实施例对本申请中利用感光芯片和光学镜头的双重移动能力来提升光学防抖的性能的方案做进一步地描述。在第三部分(即涉及双重移动防抖的方案)中，用于驱动光学镜头的驱动装置可以称为第一驱动部，第一驱动部可以是常规的用于光学防抖的光学致动器。用于驱动感光芯片移动的驱动装置可以称为第二驱动部，第二驱动部可以是前文实施例所描述的基于压电驱动组件的驱动装置，也可以是前文实施例所描述的基于滚珠悬挂***和电磁驱动组件的驱动装置。

在本申请的一个实施例中，所述摄像模组可以包括镜头(即光学镜头)、感光芯片、第一驱动部和第二驱动部。其中感光组件可以包括感光芯片。第一驱动部被配置为可驱动镜头在x、y两个方向上移动，第二驱动部被配置为可驱动感光芯片在x、y两个方向上移动。本实施例中，x、y方向互相垂直，且均与感光芯片的感光面平行。z方向则与感光面的法线方向平行。本实施例中，通过控制模块(例如第二控制单元)同时驱动镜头与感光芯片向相反的方向移动，来实现摄像模组的光学防抖。具体来说，镜头与感光芯片被配置为同时驱动，且朝向相反的方向移动，例如镜头被驱动朝x轴正方向移动，则感光芯片被驱动朝x轴负方向移动；镜头被驱动朝向y轴正方向移动，则感光芯片被驱动朝y轴负方向移动；或者镜头被驱动在x轴及y轴移动，同时感光芯片被驱动在x轴及y轴朝向与镜头移动相反的方向移动，换句话说，当需要同时在x轴及y轴移动时，在xoy平面上镜头的位移矢量和感光芯片的位移矢量的方向是相反的。摄像模组通常包括位置传感器，该位置传感器用于检测摄像模组或者终端设备(即搭载该摄像模组的电子设备，例如手机)的抖动。在检测出抖动时，位置传感器发出信号至摄像模组，驱动镜头和感光芯片作出相应的移动以补偿所述抖动，从而达到光学防抖的目的。本实施例中，将镜头和感光芯片配置为同时移动，且镜头和感光芯片移动方向相反，可以实现更快速的响应，具有更好的防抖效果更好。另外，通常摄像模组的防抖角度范围受悬挂***和驱动***的限制，无法做到比较大的补偿角度范围，本实施例中，通过同时驱动镜头和感光芯片在相反的方向上移动，实现了大角度的抖动补偿。另外，本实施例中通过同时驱动镜头或及感光芯片朝相反的方向移动，相比仅驱动镜头移动的方案，镜头与感光芯片之间具有更大的相对移动的行程(为便于描述，可将这个相对移动的行程简称为防抖行程)，可以具有较好的补偿效果。尤其是，由于防抖行程的增加，本实施例对于摄像模组的倾斜抖动也具有较好的补偿效果。进一步地，本实施例的防抖移动的移动方向可以限定在xoy平面内，不需要使镜头的光轴或者感光芯片倾斜，从而避免了防抖移动所造成的像糊问题。

进一步地，在本申请的一个实施例中，摄像模组包括第一驱动部、镜头、第二驱动部和感光组件。所述镜头安装于所述第一驱动部。该第一驱动部可以具有一个筒形的第一马达载体，该第一马达载体可以作为第一驱动部的可动部，镜头安装于第一马达载体的内侧面。第一驱动部还具有一静止部，或称为基础部。本实施例中，基础部可以被实施为马达壳体。该马达壳体可以包括一底座和一盖体。底座具有通光孔。所述可动部与所述基础部活动连接。驱动元件可以是线圈磁铁组合，其可以安装于可动部和基础部之间。例如可以安装于第一马达载体和马达壳体之间。实际上，本实施例中的第一驱动部可以直接采用现有技术中的光学防抖马达的常见结构。进一步地，本实施例中，第二驱动部可以承靠并固定于所述第一驱动部的底面。具体来说，所述支撑座的顶面可以承靠并固定于所述第一驱动部的底面。在所述第二驱动部的载体的带动下，所述感光芯片可以相对于所述支撑座在x、y方向上平移。

下面进一步地介绍基于本申请的设计思路，通过双重移动实现对摄像模组倾斜抖动的补偿的方法。当用于驱动感光芯片移动的第二驱动部采用前文实施例所描述的基于压电驱动组件的驱动装置时，或者采用前文实施例所描述的基于滚珠悬挂***和电磁驱动组件的驱动装置时，下述的通过双重移动实现对摄像模组倾斜抖动的补偿方法均可以适用。

图24示出了本申请中四种不同情形下的镜头和感光芯片的移动距离与模组倾斜角度的关系示意图。图中位置A代表用于补偿摄像模组抖动角度a的镜头和感光芯片的移动距离组合。如图24所示，图中镜头移动距离为b，感光芯片(下文中有时简称为芯片)移动距离为c，镜头或者芯片移动距离可等效为光学成像时像面偏离光轴的角度。具体来说，当镜头在xoy平面平移距离为b时，其造成像面偏移角度α1与像距之间具有一算术关系，像距在不同拍摄距离下是不同的，为了计算以及表述方便，这里像距用像方焦距代替。具体的，其造成像面偏移角度α1与镜头像方焦距f之间的关系为：tan(α1)＝b/f，当感光芯片在xoy平面平移距离为c时，其造成像面偏移角度α2与镜头像方焦距f之间的关系为：tan(α2)＝c/f。本实施例中，镜头和感光芯片的移动方向相反，因此摄像模组综合补偿角度a的计算方式为：a＝α1+α2＝arctan(b/f)+arctan(c/f)。在一个实施例中，镜头和感光芯片的移动距离可以设置成相同，即b＝c。在另一个实施例中，镜头与感光芯片移动的距离可以被设置为不相等，例如镜头移动的距离可以大于感光芯片移动的距离，即b>c。

进步一地，在本申请的一个实施例中，镜头移动距离和感光芯片移动距离之比可选的设置为保持固定比例，如b/c＝6:4，或者b/c＝7:3，或者b/c＝5:5，无论摄像模组抖动的补偿值(例如综合补偿角度a)是多少，镜头和感光芯片移动的距离都保持该预设比例，有利于在摄像模组在可补偿范围内的补偿效果均匀，也有利于减小摄像模组防抖***驱动逻辑模块的设计难度。

进一步地，在镜头移动距离和感光芯片移动距离基于固定比例进行防抖移动的配置下，由于感光芯片的可移动范围较小，有时摄像模组的抖动可能超出感光芯片的最大移动行程。因此，在本申请的一个实施例中，可以设置一个防抖阈值，例如对于需要补偿的抖动角度a，可以设置一阈值K，当实际计算出的抖动角度a小于等于防抖阈值K时，镜头移动距离b与感光芯片移动距离c保持在固定比例，该固定比例可以预先设置，例如b/c＝6:4，或者b/c＝7:3，或者b/c＝5:5。而当当实际计算出的抖动角度a大于防抖阈值K时，感光芯片移动距离c取其移动行程的最大值，即感光芯片最大行程c_max，而镜头移动距离b＝tan(a/f)-c_max。换句话说，当摄像模组需要补偿的抖动角度在防抖阈值K以上时，基于预设的固定比例，镜头移动到对应于感光芯片移动距离最大值(即感光芯片最大行程c_max)的位置后，第一驱动部可以驱动镜头继续移动，直到镜头移动距离b＝tan(a/f)-c_max。而与此同时，感光芯片先同步地向相反方向移动到感光芯片移动距离最大值c_max，然后保持不动。

进一步地，在本申请的另一个实施例中，在xoy平面内，镜头移动的最大行程b_max所对应的防抖角度(该防抖角度指摄像模组倾斜抖动的角度)可以小于感光芯片最大行程c_max所对应的防抖角度。这种设计下，摄像模组的防抖***可以具有较快的响应速度。高端镜头中，镜头往往具有较多的镜片数，例如目前智能手机中后置主摄的镜头中的镜片数目可以达到8片，为了进一步地提高成像质量，有的镜头中还使用了玻璃镜片，这些都导致镜头重量较大。当驱动力没有明显增大时，驱动装置驱动镜头移动的速度将下降。而感光芯片或者感光组件的重量相对较轻，可以以较小的驱动力达到预设位置。因此，本实施例的方案中，可以更好地利用感光芯片重量相对较轻，移动速度相对较快的优势，有效地提高摄像模组防抖***的响应速度。

进一步地，在本申请的另一实施例中，所述镜头移动距离和所述感光芯片移动距离的固定比例可以根据镜头重量、第一驱动部的驱动力、感光芯片(或感光组件)重量、第二驱动部的驱动力等因素进行设定，设定合适的固定比例，可以使得镜头和感光芯片移动到各自防抖目标位置的时间基本一致，从而获得更好的防抖效果。具体来说，镜头重量和第一驱动部的驱动力可以基本决定镜头的移动速度，而感光芯片(或感光组件)重量和第二驱动部的驱动力可以基本决定感光芯片的移动速度，当镜头的移动速度小于感光芯片的移动速度(例如镜头重量较大的情形)时，在设定所述的固定比例时，感光芯片的移动距离可以占有较大的比例，这样可以利用感光芯片移动速度较快的特点，使得该感光芯片移动更长的距离，让镜头和感光芯片移动到各自防抖目标位置的时间基本一致。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (21)

1.一种适于超分辨率拍摄的摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件；

感光组件，其包括感光芯片和驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述感光芯片在x轴方向和y轴方向上移动，其中所述x轴和所述y轴均是平行于所述感光芯片的感光面的坐标轴，且所述x轴和所述y轴互相垂直；

第一控制单元，其用于控制施加在所述驱动装置的驱动信号，以控制所述感光芯片在xoy平面上的超分辨率拍摄移动路线；所述超分辨率拍摄移动路线包括多个超分辨率偏移，执行每个所述超分辨率偏移后，所述感光芯片被移动至一个图像样本采集位置；其中，每个超分辨率偏移使得所述感光芯片中的感光像素单元沿着xoy平面移动至所述超分辨率图像映射在像面上的一个像素位置；以及

数据处理单元，其用于将所述感光芯片在多个所述图像样本采集位置所采集的图像样本合成超分辨率图像。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片的感光区域包括多个宏像素，每个宏像素包括多种不同颜色的单色感光像素单元；所述感光芯片的所述超分辨率偏移适于将所述宏像素的一个所述单色感光像素单元移动至另一所述单色感光像素单元的位置。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述移动路线满足：对于所述超分辨率图像映射在像面上的任意一个像素位置，每种颜色的所述单色感光像素单元均被至少移动至该像素位置一次。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片的所述宏像素中，多个所述的单色感光像素单元呈矩形排列或呈三角形排列。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述超分辨率图像的分辨率高于所述感光芯片的分辨率，所述的超分辨率偏移的移动量小于所述感光芯片的相邻的所述感光像素单元之间的间距。

6.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述超分辨率图像的分辨率高于所述感光芯片的分辨率，所述的超分辨率偏移的移动量小于所述感光芯片的相邻的所述宏像素之间的间距。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动装置包括压电驱动组件，所述压电驱动组件的压电元件包括第一类压电材料层和第二类压电材料层，所述第一类压电材料层和所述第二类压电材料层堆叠形成所述压电元件，所述第一类压电材料层被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第一距离，所述第一距离是所设定的所述超分辨率偏移的距离；所述第二类压电材料层被配置为适于在单次激活时适于驱动所述移动部移动第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动装置包括压电驱动组件；所述第一控制单元还用于：通过控制所述压电驱动组件的驱动电压的幅值或者通过控制其单次激活时间，来使所述感光芯片的单次移动距离为所述的超分辨率偏移的距离。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动装置为压电驱动装置，所述压电驱动装置包括：

芯片载体，每个芯片载体包括载体部和至少两个悬臂部，所述载体部适于直接或间接地搭载所述感光芯片，所述悬臂部是自所述载体部的侧面向外延伸而形成的；所述的至少两个悬臂部中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔；以及

压电驱动组件，其包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的驱动杆，所述驱动杆穿过至少一个所述悬臂部的所述压电驱动杆适配孔并与该悬臂部活动连接，使得所述芯片载体可沿着所述驱动杆移动，并且所述驱动杆的引导方向平行于所述感光芯片的感光面；

其中，所述芯片载体包括第一芯片载体和第二芯片载体，所述压电驱动组件包括驱动方向分别为所述x轴方向和所述y轴方向的第一压电驱动组件和第二压电驱动组件；所述感光芯片固定于所述第一芯片载体的所述载体部，所述第一压电驱动组件的所述固定部固定于所述第二芯片载体的所述载体部。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部和从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部具有所述的压电驱动杆适配孔，所述从动侧悬臂部具有导杆支架；

所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆，所述导杆穿过所述导杆支架并与所述导杆支架活动连接，使得所述导杆支架可沿着所述导杆移动。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一芯片载体的所述载体部为第一载体部，所述第一芯片载体的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部和一个所述的从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部自所述第一载体部的相对的两个侧面向外延伸而形成。

12.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第二芯片载体的所述载体部为第二载体部，所述第二芯片载体的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部和一个所述的从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部自所述第二载体部的相对的两个侧面向外延伸而形成。

13.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述从动侧悬臂部包括至少一个具有通孔的悬臂，所述导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂；所述第一芯片载体的所述从动侧悬臂部与第一导杆滑动连接，所述第一导杆的两个端部固定于所述第二芯片载体的所述载体部；所述第一导杆的引导方向与所述第一压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

14.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，所述第二芯片载体的所述从动侧悬臂部与第二导杆滑动连接，所述第二导杆的两个端部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座；所述第二导杆的引导方向与所述第二压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行；所述第二压电驱动组件的所述固定部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座。

16.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述第一载体部呈框架状，其四周边缘区域贴附所述感光芯片，所述感光芯片的感光区域置于所述第一载体部中央的窗口处；所述第二载体部呈框架状，所述感光芯片和所述第一载体部设置于所述第二载体部中央的窗口处；所述第一压电驱动组件的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。

17.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片的模组线路板，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板；所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。

18.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动装置为电磁驱动装置，所述电磁驱动装置包括：

电磁驱动元件；

支撑座；

模组线路板，所述感光芯片与所述模组线路板固定在一起；和

壳体底座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片和所述模组线路板封装在内部；所述镜头组件安装于所述支撑座的顶部；

第一芯片载体；以及

第二芯片载体，所述第一芯片载***于所述第二芯片载体与所述支撑座之间，且所述第一芯片载体中央具有光窗；所述感光芯片安装于所述第二芯片载体的上表面；所述第一芯片载体适于在所述电磁驱动元件的驱动下相对于所述支撑座在y轴方向上移动；所述第二芯片载体适于在所述电磁驱动元件的驱动下相对于所述第一芯片载体在x轴方向上移动；其中，所述x轴和所述y轴均为平行于所述感光芯片表面的坐标轴，并且所述x轴和所述y轴互相垂直。

19.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑座和所述第二芯片载体之间布置单层滚珠，所述第一芯片载体具有滚珠孔，所述滚珠穿过所述滚珠孔；在z轴方向上，所述支撑座和所述第一芯片载体由所述滚珠支撑，以及在z轴方向上，所述第一芯片载体和所述第二芯片载体由所述滚珠支撑；其中，z轴为垂直于所述x轴和所述y轴的坐标轴；其中所述滚珠孔的内侧面承靠于所述滚珠的部分外表面。

20.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括光学镜头和第一驱动部，所述第一驱动部适于驱动所述光学镜头在在x轴和y轴方向平移；

所述摄像模组还包括用于实现防抖功能的第二控制单元，其被配置为控制所述第一驱动部和所述驱动装置朝向相反的方向移动所述光学镜头和所述感光芯片。

21.根据权利要求20所述的摄像模组，其特征在于，所述第二控制单元还被配置为控制所述第一驱动部和所述驱动装置同时驱动所述光学镜头和所述感光芯片进行移动。

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