CN115103511A - 一种pcb板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板加工方法，包括以下步骤：填充步骤，铣槽步骤，去料步骤，化学处理步骤，激光烧蚀步骤，碱性蚀刻步骤，退料步骤，表面处理步骤。如此设置，通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻出来后，将盲槽内的锡退除，最后加厚铜及表面处理并去除多余介质废料后，使盲槽形成局部金属包覆状态，有效避免了厚度不均及产生毛刺的问题。

Description

一种PCB板加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，特别涉及一种PCB板加工方法。

背景技术

传统的盲槽印制电路板实现侧壁金属包覆是先将需要做金属包覆的边进行机械铣槽，保留部分桥连点作为连接支撑，再将PCB板进行化学沉铜实现边缘金属包覆，然后通过机械控深铣边方式切削掉不需要包覆的区域从而实现局部金属包覆的效果，因机械铣边控深有±0.05mm的精度误差，因此使用该方式加工出来的PCB盲槽边缘金属化包覆会有厚度不均和刀具铣削过程产生的金属毛刺问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板加工方法，可实现局部金属包覆状态。

根据本发明的实施例的一种PCB板加工方法，包括以下步骤：

填充步骤，在PCB板上填充一层耐高温的可剥离材料；

铣槽步骤，在填充所述可剥离材料后的PCB板上铣槽开盖露出盲槽图形；

去料步骤，将所述盲槽位置的所述可剥离材料去除；

化学处理步骤，在去除所述可剥离材料后的所述盲槽的位置进行化学沉铜，使槽内形成金属化包覆的状态；

激光烧蚀步骤，通过激光烧蚀工艺在所述盲槽底部的金属化包覆面烧蚀出线路图形；

碱性蚀刻步骤，通过碱性蚀刻将所述盲槽内的所述线路图形蚀刻出来；

退料步骤，将所述盲槽内的金属化表面层退除；

表面处理步骤，在退料后的所述盲槽内加厚铜以及做表面处理工艺，并将所述PCB板上多余的介质废料去除。

根据本发明实施例的一种PCB板加工方法，至少具有如下有益效果：通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻出来后，将盲槽内的锡退除，最后加厚铜及表面处理并去除多余介质废料后，使盲槽形成局部金属包覆状态，有效避免了厚度不均及产生毛刺的问题。

根据本发明的一些实施例，所述填充步骤中，所述可剥离材料为聚酰亚胺胶带。

根据本发明的一些实施例，所述填充步骤和所述铣槽步骤之间，还包括层压步骤，将若干层覆铜板铜箔、基材介质及半固化片压合在一起。

根据本发明的一些实施例，所述化学处理步骤中包括沉铜和镀锡，通过镀锡使槽内形成金属化包覆状态。

根据本发明的一些实施例，所述表面处理步骤中还包括镀锡、镀水金以及镀厚金，从而使盲槽局部金属化包覆。

根据本发明的一些实施例，所述表面处理步骤中，去除介质废料的方式为铣除。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的一种PCB板加工方法的工艺流程图；

图2为本发明实施例的一种PCB板结构示意图。

覆铜板铜箔100；

基材介质200；

半固化片300；

盲槽400。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1和图2，根据本发明的实施例的一种PCB板加工方法，包括以下步骤：

填充步骤，在PCB板上填充一层耐高温的可剥离材料；

铣槽步骤，在填充可剥离材料后的PCB板上铣槽开盖露出盲槽400图形；

去料步骤，将盲槽400位置的可剥离材料去除；

化学处理步骤，在去除可剥离材料后的盲槽400的位置进行化学沉铜，使槽内形成金属化包覆的状态；

激光烧蚀步骤，通过激光烧蚀工艺在盲槽400底部的金属化包覆面烧蚀出线路图形；

碱性蚀刻步骤，通过碱性蚀刻将盲槽400内的线路图形蚀刻出来；

退料步骤，将盲槽400内的金属化表面层退除；

表面处理步骤，在退料后的盲槽400内加厚铜以及做表面处理工艺，并将PCB板上多余的介质废料去除。

上述方法具体为：采用PCB板层压前在需要做金属包覆层填充一层耐高温可剥离材料，层压后机械铣槽开盖露出盲槽400图形，再将盲槽400位置可剥离材料去除后做化学沉铜，将槽内做成金属化包覆的状态，再通过激光烧蚀工艺将盲槽400底部锡面烧蚀出线路图形，再做碱性蚀刻将盲槽400内线路图形蚀刻出来，实现盲槽400内线路图形后再将盲槽400内锡退掉，后面制作流程再加厚铜和做表面处理工艺，完成上述步骤后再将PCB板多余介质废料铣边去除，此时盲槽400侧壁就已经实现局部金属包覆状态，通过改变盲槽400侧壁局部金属化的加工流程，降低了实现盲槽400侧壁金属化的加工难度，改善传统方法因机械铣边控深铣精度误差导致的厚度不均和刀具铣削过程产生的金属毛刺问题。优化了常规工艺的局限性，降低了盲槽400侧壁局部金属包边的加工难度。

根据本发明实施例的一种PCB板加工方法，至少具有如下有益效果：通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽400图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽400底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻出来后，将盲槽400内的锡退除，最后加厚铜及表面处理并去除多余介质废料后，使盲槽400形成局部金属包覆状态，有效避免了厚度不均及产生毛刺的问题。

根据本发明的一些实施例，填充步骤中，可剥离材料为聚酰亚胺胶带，聚酰亚胺胶带，是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定，耐高温使其在层压过程中即使产生高温，也不会出现脱离的情况。

根据本发明的一些实施例，填充步骤和铣槽步骤之间，还包括层压步骤，将若干层覆铜板铜箔100、基材介质200及半固化片300压合在一起，通过层压的方式，无需采用额外的粘接剂，加工方便且节省生产成本。

根据本发明的一些实施例，化学处理步骤中包括沉铜和镀锡，通过镀锡使槽内形成金属化包覆状态。

根据本发明的一些实施例，表面处理步骤中还包括镀锡、镀水金以及镀厚金，从而使盲槽400局部金属化包覆。

根据本发明的一些实施例，表面处理步骤中，去除介质废料的方式为铣除，通过铣的方式使表面平整。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

填充步骤，在PCB板上填充一层耐高温的可剥离材料；

铣槽步骤，在填充所述可剥离材料后的PCB板上铣槽开盖露出盲槽图形；

去料步骤，将所述盲槽位置的所述可剥离材料去除；

化学处理步骤，在去除所述可剥离材料后的所述盲槽的位置进行化学沉铜，使槽内形成金属化包覆的状态；

激光烧蚀步骤，通过激光烧蚀工艺在所述盲槽底部的金属化包覆面烧蚀出线路图形；

碱性蚀刻步骤，通过碱性蚀刻将所述盲槽内的所述线路图形蚀刻出来；

退料步骤，将所述盲槽内的金属化表面层退除；

表面处理步骤，在退料后的所述盲槽内加厚铜以及做表面处理工艺，并将所述PCB板上多余的介质废料去除。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述填充步骤中，所述可剥离材料为聚酰亚胺胶带。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述填充步骤和所述铣槽步骤之间，还包括层压步骤，将若干层覆铜板铜箔、基材介质及半固化片压合在一起。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述化学处理步骤中包括沉铜和镀锡，通过镀锡使槽内形成金属化包覆状态。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述表面处理步骤中还包括镀锡、镀水金以及镀厚金，从而使盲槽局部金属化包覆。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述表面处理步骤中，去除介质废料的方式为铣除。

Images