JP2018166173A - プリント配線板の製造方法、および保護フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する絶縁ベース基材と、前記第2の主面に形成された金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された金属薄膜とを有する保護フィルムを用意する工程と、
前記第1の主面と前記第4の主面が対向するように前記保護フィルムを前記金属箔張積層板に貼り合わせる貼着工程と、
前記保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、底面に前記金属箔が露出した有底ビアホールを形成するレーザ加工工程と、
前記有底ビアホールの内部に存在する樹脂残渣をプラズマエッチングにより除去するプラズマ処理工程と、
前記有底ビアホールの底面に露出した前記金属箔の裏面処理膜および前記金属薄膜をウェットエッチングにより除去するソフトエッチング工程と、
印刷手法を用いて、前記有底ビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記絶縁樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、
を備えることを特徴とする。
前記金属薄膜は、前記レーザ加工工程において前記レーザ光により貫通され、かつ前記プラズマ処理工程において前記絶縁樹脂フィルムがプラズマエッチングされない厚さを有してもよい。
前記金属薄膜の厚さは0.08μm以上0.12μm以下であってもよい。
前記金属薄膜は、銅、アルミニウムまたはニッケルからなるようにしてもよい。
前記金属薄膜は、前記金属箔と同じ材料からなるようにしてもよい。
前記貼着工程において、前記保護フィルムは、前記絶縁樹脂フィルムの前記第4の主面に形成された微粘着材により、前記金属箔張積層板に張り合わされるようにしてもよい。
前記貼着工程において、前記保護フィルムは、前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成された接着剤層により、前記金属箔張積層板に張り合わされるようにしてもよい。
前記金属箔張積層板として、前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成された第2の金属箔をさらに有する両面金属箔張積層板を用意し、
前記貼着工程の前に、
前記第2の金属箔をパターニングして穿孔加工用マスクを形成する工程と、
前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成され、前記パターニングされた前記第2の金属箔を埋設する接着剤層を形成する工程と、をさらに備え、
前記貼着工程において、前記絶縁樹脂フィルムが前記接着剤層に接着するように前記保護フィルムを前記接着剤層上に積層するようにしてもよい。
前記剥離工程により得られる、前記導電ペーストの突出部を有する第1および第2の配線基材を、前記突出部同士が当接するように積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱して一体化する工程と、をさらに備えてもよい。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する絶縁ベース基材と、前記第2の主面に形成された金属箔とを有する金属箔張積層板に貼り合わせられる保護フィルムであって、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された金属薄膜とを有し、
微粘着材または接着材層を介して前記第4の主面が前記第1の主面に対向するように張り合わされることを特徴とする。
前記金属薄膜は、
前記保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、底面に前記金属箔が露出した有底ビアホールを形成するレーザ加工工程において、前記レーザ光により容易に貫通され、
前記有底ビアホールの内部に存在する樹脂残渣をプラズマエッチングにより除去するプラズマ処理工程において、前記絶縁樹脂フィルムがプラズマエッチングされず、かつ
前記有底ビアホールの底面に露出した前記金属箔の裏面処理膜をウェットエッチングにより除去するソフトエッチング工程において除去される、
厚さを有してもよい。
前記金属薄膜の厚さは0.08μm以上0.12μm以下であってもよい。
本発明の第1の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図1のフローチャートに沿って説明する。本実施形態は、片面金属箔張積層板を出発材料とする。
レーザ加工工程およびプラズマ処理工程を考慮して金属薄膜5の厚さはどの程度が好ましいのかについて、実施例に基づいて説明する。
本発明の第2の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図6のフローチャートに沿って説明する。本実施形態は、両面金属箔張積層板を出発材料とする。
本発明の第3の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図10のフローチャートに沿って説明する。本実施形態では、第1の実施形態で製造された配線基材10と、第2の実施形態で製造された配線基材30とを出発材料として、多層のプリント配線板を製造する。
上述したように、保護フィルム6は、絶縁樹脂フィルム4および金属薄膜5を有する金属薄膜付き保護フィルムであって、導電ペーストにより形成される導電ビアを備えるプリント配線板を製造する際に、微粘着材または接着剤により金属箔張積層板に剥離可能に貼着される。金属箔張積層板は、片面金属箔張積層板であってもよいし、あるいは両面金属箔張積層板であってもよい。
1a,21a,101a,1b,21b,101b 主面
2,22,23,102 金属箔
2a,22a,23b,102a 受けランド
2b,22b,102b 配線
3,103 片面金属箔張積層板
4,104 絶縁樹脂フィルム
5 金属薄膜
6 保護フィルム
7,26a,26b,26c,26d,105 有底ビアホール
1x,21x 樹脂残渣
8 裏面処理膜
9,27,106 導電ペースト
9a,27a 突出部
10,30 配線基材
23a 穿孔加工用マスク
24 両面金属箔張積層板
25 接着剤層
31,32,33,34 導電ビア
40 プリント配線板
Claims (12)
- 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する絶縁ベース基材と、前記第2の主面に形成された金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された金属薄膜とを有する保護フィルムを用意する工程と、
前記第1の主面と前記第4の主面が対向するように前記保護フィルムを前記金属箔張積層板に貼り合わせる貼着工程と、
前記保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、底面に前記金属箔が露出した有底ビアホールを形成するレーザ加工工程と、
前記有底ビアホールの内部に存在する樹脂残渣をプラズマエッチングにより除去するプラズマ処理工程と、
前記有底ビアホールの底面に露出した前記金属箔の裏面処理膜および前記金属薄膜をウェットエッチングにより除去するソフトエッチング工程と、
印刷手法を用いて、前記有底ビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記絶縁樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記金属薄膜は、前記レーザ加工工程において前記レーザ光により貫通され、かつ前記プラズマ処理工程において前記絶縁樹脂フィルムがプラズマエッチングされない厚さを有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属薄膜の厚さは0.08μm以上0.12μm以下であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属薄膜は、銅、アルミニウムまたはニッケルからなることを特徴とする請求項2または3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属薄膜は、前記金属箔と同じ材料からなることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記貼着工程において、前記保護フィルムは、前記絶縁樹脂フィルムの前記第4の主面に形成された微粘着材により、前記金属箔張積層板に張り合わされることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記貼着工程において、前記保護フィルムは、前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成された接着剤層により、前記金属箔張積層板に張り合わされることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属箔張積層板として、前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成された第2の金属箔をさらに有する両面金属箔張積層板を用意し、
前記貼着工程の前に、
前記第2の金属箔をパターニングして穿孔加工用マスクを形成する工程と、
前記絶縁ベース基材の前記第1の主面に形成され、前記パターニングされた前記第2の金属箔を埋設する接着剤層を形成する工程と、をさらに備え、
前記貼着工程において、前記絶縁樹脂フィルムが前記接着剤層に接着するように前記保護フィルムを前記接着剤層上に積層することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記剥離工程により得られる、前記導電ペーストの突出部を有する第1および第2の配線基材を、前記突出部同士が当接するように積層する工程と、
前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱して一体化する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する絶縁ベース基材と、前記第2の主面に形成された金属箔とを有する金属箔張積層板に貼り合わせられる保護フィルムであって、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された金属薄膜とを有し、
微粘着材または接着材層を介して前記第4の主面が前記第1の主面に対向するように張り合わされることを特徴とする保護フィルム。 - 前記金属薄膜は、
前記保護フィルムの所定箇所にレーザ光を照射することにより、底面に前記金属箔が露出した有底ビアホールを形成するレーザ加工工程において、前記レーザ光により容易に貫通され、
前記有底ビアホールの内部に存在する樹脂残渣をプラズマエッチングにより除去するプラズマ処理工程において、前記絶縁樹脂フィルムがプラズマエッチングされず、かつ
前記有底ビアホールの底面に露出した前記金属箔の裏面処理膜をウェットエッチングにより除去するソフトエッチング工程において除去される、
厚さを有することを特徴とする請求項10に記載の保護フィルム。 - 前記金属薄膜の厚さは0.08μm以上0.12μm以下であることを特徴とする請求項11に記載の保護フィルム。
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