CN115087207A - Fpc基板的封孔工艺及fpc的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种FPC基板的封孔工艺，包括：下料FPC基板；在FPC基板上钻贯穿FPC基板的导通孔；在FPC基板下表面预先贴有保护层；对FPC基板进行一次沉镀铜，使得FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。本发明可以避免焊锡从导通孔漏出，导致FPC基板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量。

Description

FPC基板的封孔工艺及FPC的制造方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种FPC基板的封孔工艺及FPC的制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。随着产品的功能设计要求越来越复杂，产品小型化使布线密度也随之提高，部分产品将导通孔设计在焊盘上,同时一面焊盘采用SMT等锡焊接工艺，另一面焊盘需要采用非锡焊工艺，如果金丝键合邦定工艺等，如正面焊锡后，焊锡会通过焊盘孔流到反面，从而污染反面焊盘，影响键合邦定工艺。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种FPC基板的封孔工艺，大大提升焊接质量，可以避免焊锡从导通孔漏出，造成焊接不良。

为了达到上述目的，本发明提供的一种FPC基板的封孔工艺，包括：

(1)下料FPC基板；

(2)在所述FPC基板上钻至少一个贯穿所述FPC基板的导通孔；

(3)在所述FPC基板下表面预先贴有保护层；

(4)对所述FPC基板进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，所述上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。

进一步的，所述保护层为涂覆抗电镀胶的铜箔。

进一步的，所述保护层为PI绝缘膜。

进一步的，所述抗电镀胶为树脂材料。

进一步的，所述镀铜封孔层为焊锡位置。

进一步的，还包括：

(5)去除所述保护层及所述下铜层。

进一步的，还包括：

(6)在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面进行二次镀铜。

进一步的，所述上铜层的厚度不超过所述导通孔直径的三分之一。

进一步的，所述导通孔直径为0.1～2.5mm。

本发明还提供一种FPC的制造方法，包括上述任意一项所述的FPC基板的封孔工艺。

本发明通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点：

(1)该方法可以避免焊锡从导通孔漏出，导致FPC基板表面焊锡不足产生焊接不良，提升焊接质量；

(2)该方法可以满足正反面不同的焊接工艺，正面焊接时，避免焊锡通过导通孔流到背面焊盘，导致污染反面表面焊盘；

(3)该方法不受孔径大小及板厚薄限制，避免采用激光控深时，当孔径加大时，激光效率低且均匀性差的问题；

(4)该方法有效避免激光不足导致孔内残胶导致孔底镀铜不良，提升产品的可靠性；

(5)该方法适用性强，可以适用单层板和多层板导通孔封孔。

附图说明

图1是实施例一的工艺流程图；

图2是实施例一FPC基板的封孔工艺图；

图3是实施例二的工艺流程图；

图4是实施例二FPC基板的封孔工艺图；

图5是实施例二FPC基板的焊锡盘构造图；

其中，1-FPC基板，10-导通孔，100-镀铜封孔层，21-抗电镀胶，22-铜箔，31-上铜层，32-下铜层，41-加强上铜层，42-加强下铜层，5-焊锡。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一

参照图1和图2所示，一种FPC基板的封孔工艺，包括

(1)下料FPC基板1；

(2)在所述FPC基板1上钻至少一个贯穿所述FPC基板1的导通孔10；

(3)在所述FPC基板1下表面预先贴有保护层；

(4)对所述FPC基板1进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板1外表面形成上下导通的上铜层31和下铜层32，所述上铜层31延伸至所述导通孔10内壁及底部保护层形成镀铜封孔层100，所述镀铜封孔层100为焊锡位置；

(5)去除所述保护层及所述下铜层32。

具体实施时，步骤(1)采用流水线设备下料FPC基板1，流水线设备需要固定FPC基板1，以便于冲孔位置的对准；步骤(2)采用数控冲孔机对FPC基板1进行冲孔，通过CCD摄像头寻找预设位置并进行冲孔，冲孔完毕需要对FPC基板1进行表面清洁，以及去除导通孔10内残留物；步骤(3)可以通过粘接剂贴所述保护层，也可以通过所述保护层的粘性贴紧所述FPC基板1下表面，待一次沉镀铜结束后由步骤(5)撕掉所述保护层及所述下铜层32。

参照图2所示，所述保护层为涂覆抗电镀胶21的铜箔22，所述抗电镀胶21为树脂材料，所述保护层采用贴铜箔22目的在于保护所述FPC基板1进行一次沉镀铜时避免所述下铜层32的脱落。

参照图2所示，所述上铜层31的厚度不超过所述导通孔10直径的三分之一，避免所述上铜层31直接封堵所述导通孔10。

参照图2所示，所述导通孔10直径为0.1～2.5mm，可以应用于大直径导通孔的FPC基板。

实施例二

参照图3和图4所示，一种FPC基板的封孔工艺，包括

(1)下料FPC基板1；

(2)在所述FPC基板1上钻至少一个贯穿所述FPC基板1的导通孔10；

(3)在所述FPC基板1下表面预先贴有保护层；

(4)对所述FPC基板1进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板1外表面形成上下导通的上铜层31和下铜层32，所述上铜层31延伸至所述导通孔10内壁及底部保护层形成镀铜封孔层100；

(5)去除所述保护层及所述下铜层32；

(6)在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面进行二次镀铜，形成加强上铜层41和加强下铜层42。

本实施例通过在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面增加二次镀铜，增加镀铜封孔层100的强度，同时也能满足FPC的双面线路设计的使用需求。

参照图5所示，采用此封孔工艺，不需要激光控深或树脂塞孔工艺，单面焊锡时，表面焊锡4饱满，不会少锡形成凹陷，且焊锡不会流到反面污染反面焊盘，大大降低产品的不良产品和提升产品的可靠性。

其它参数及具体实施工艺参照实施一，在此不进行一一赘述。

实施例三

本发明还提供一种FPC的制造方法，包括实施例一或实施例二所述的FPC基板的封孔工艺，可以适用单层板和多层板的FPC。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种FPC基板的封孔工艺，其特征在于，包括：

(1)下料FPC基板；

(2)在所述FPC基板上钻至少一个贯穿所述FPC基板的导通孔；

(3)在所述FPC基板下表面预先贴有保护层；

(4)对所述FPC基板进行一次沉镀铜，使得所述FPC基板外表面形成上下导通的上铜层和下铜层，所述上铜层延伸至所述导通孔内壁及底部保护层形成镀铜封孔层。

2.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述保护层为涂覆抗电镀胶的铜箔。

3.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述保护层为PI绝缘膜。

4.根据权利要求2所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述抗电镀胶为树脂材料。

5.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述镀铜封孔层为焊锡位置。

6.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，还包括：

(5)去除所述保护层及所述下铜层。

7.根据权利要求6所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，还包括：

(6)在步骤(5)获得的焊锡盘上下表面进行二次镀铜。

8.根据权利要求1所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述上铜层的厚度不超过所述导通孔直径的三分之一。

9.根据权利要求所述的FPC基板的封孔工艺，其特征在于，所述导通孔直径为0.1～2.5mm。

10.一种FPC的制造方法，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的FPC基板的封孔工艺。

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