CN115081569B

CN115081569B - 阵列led贴片管理方法、阵列led控制***及方法

Info

Publication number: CN115081569B
Application number: CN202210850065.XA
Authority: CN
Inventors: 刘寿君; 葛伟; 程黎辉; 关亚东
Original assignee: Hefei Longqi Intelligent Technology Co ltd
Current assignee: Hefei Longqi Intelligent Technology Co ltd
Priority date: 2022-07-20
Filing date: 2022-07-20
Publication date: 2022-11-04
Anticipated expiration: 2042-07-20
Also published as: CN115081569A

Abstract

本发明揭示了一种阵列LED贴片管理方法，包括如下步骤：数据对比；信息的录用及料盘计数；LED贴片及PCBA下料计数；结合相关信息进行数据推算；根据数据推算对PCBA进行打标签处理。本发明还揭示了一种阵列LED控制***及方法。本发明确保了在同一PCBA上的LED性能是相同或接近的及PCBA上的BIN标签参数的准确性，解决了不同BIN参数的LED在同一个产品上使用时，仍能保证灯效一致性的问题。

Description

阵列LED贴片管理方法、阵列LED控制***及方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种阵列LED贴片管理方法、阵列LED控制***及方法。

背景技术

当产品采用大量的LED来实现灯光效果时，通常的做法是将大量的LED贴片到一个专门的印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）上，贴片并完成测试后，制成LED印刷电路板组件PCBA（LED PCB Assembly），然后再将PCBA装配到指定的位置，在需要灯光特效时，通过软件点亮PCBA上的LED，便可实现预设的灯光效果。

受限于当今LED制备技术水平，制备出的LED存在性能一致性的问题。即使是相同型号的LED，在相同的电流下，也可能有亮度的不同、颜色的差异和正向电压的不同。为了实现批量生产以及尽可能降低一致性过大的问题，LED厂商必须通过分选测试来进行物料的进一步分装。具体来说，就是将亮度在同一个范围内，颜色差异在同一个区域，以及正向电压在同一个范围内的LED筛选出来，并包装在一起。LED供应商将这种划分用BIN编码来标识，不同的BIN编码，代表了不同的亮度、颜色和正向电压，相同的BIN编码代表了相同的亮度、颜色和正向电压，均在同一个范围内。LED供应商一般会将亮度、颜色和正向电压的BIN编码，印在标签上，并贴在分装好的包装上。

一般来说，整机制造厂商在使用LED进行贴片时，由于LED已经按照BIN编码进行分装，直接将同一包装（料盘）中的LED贴片即可，显示效果不会存在明显的差异。然而在贴片时，当一个包装（料盘）的LED用完后，需要更换料盘，此时就会带来不同颜色、亮度和正向电压的LED混入。在同一个产品上，如果有BIN编码差距明显的LED存在，就会产生肉眼可见的显示效果的差异。

鉴于存在上述技术问题，亟需提出一种能够解决LED贴片时一致性问题的方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种阵列LED贴片管理方法、阵列LED控制***及方法，以确保在同一PCBA上的LED性能是相同或相近及PCBA上的BIN编码标注的准确性，且实现不同BIN编码的LED在同一个产品上使用时显示效果保持一致。

为解决上述技术问题，本发明提供一种阵列LED贴片管理方法，包括如下步骤：

扫描获取LED料盘上的BIN编码及LED数量信息并将获取的所述BIN编码与上次录入的BIN编码做数据对比；

对数据对比后符合要求的料盘上料，并录入其BIN编码及数量信息，同时对料盘计数；

贴片制备PCBA，完成后对PCBA下料并对PCBA进行下料计数；

获取当前PCBA的数量信息、当前已用料盘的数量信息以及各料盘LED数量信息，并结合每个PCBA装配的LED数量信息进行数据推算，得出PCBA上LED总数量占优的BIN编码；

将LED总数量占优的BIN编码以标签形式镭雕在对应的PCBA上，作为PCBA的BIN编码。

进一步的，在所述的阵列LED贴片管理方法中，所述数据对比的具体方法为：

对比两个料盘上的BIN编码是否相同或相近，若相同或相近，判定符合要求；若不相同且不相近，判定不符合要求。

进一步的，在所述的阵列LED贴片管理方法中，当判定不符合要求时，进行报警，重新更换料盘进行数据对比，直至符合要求为止。

进一步的，在所述的阵列LED贴片管理方法中，所述数据推算得出PCBA上LED总数量占优的BIN编码的具体步骤为：

步骤一、获取一贴片完成的 PCBA的序列号B_n；

步骤二、读取录入的料盘数量序号M_n；

步骤三、判断M_n是否等于1，如果是，进入步骤九；否则进入步骤四；

步骤四、读取录入的每个料盘上LED数量信息Q_n；

步骤五、计算M_n-1个料盘内的LED数量总和QS：

；

步骤六、结合PCBA上装配的LED数量L_n，计算已上料成功的料盘中未使用的LED数量R：

；

步骤七、判断R是否大于L_n的一半，如果是，进入步骤八，否则进入步骤九；

步骤八、将序号为_Mn-1的料盘上的BIN编码作为当前PCBA的BIN编码；

步骤九、将序号为M_n的料盘上的BIN编码作为当前PCBA的BIN编码。

进一步的，在所述的阵列LED贴片管理方法中，所述BIN编码及LED数量信息均采用条形码和二维码中的至少一种。

进一步的，在所述的阵列LED贴片管理方法中，所述BIN编码包括LED亮度BIN码、LED颜色BIN码以及LED正向电压BIN码。

此外，本发明还提出了一种阵列LED控制***，包括多个PCBA、存储单元、处理器、通信接口及供电单元；

多个所述PCBA上均具有BIN编码的标签；

多个所述PCBA、存储单元及通信接口均与所述处理器电连接；

所述存储单元用于对不同的BIN编码进行储存；

所述处理器用于调用所述存储单元内的BIN编码并根据BIN编码相应控制PCBA的灯光效果；

所述通信接口用于与外部设备连接并通过外部设备将不同的BIN编码数据存储至所述存储单元内；

所述供电单元为整个控制***供电。

进一步的，在所述的阵列LED控制***中，还包括一壳体，所述PCBA、存储单元、处理器、通信接口及供电单元均安装在所述壳体内。

此外，本发明还提出了一种阵列LED控制方法，采用如上文所述LED控制***，所述控制方法包括如下步骤：

扫描PCBA上的标签获取BIN编码并利用通信接口通过外部设备将获取的BIN编码存储至存储单元；

处理器读取存储单元所有待点亮的PCBA的BIN编码，控制器根据不同BIN编码控制供电单元为相应的PCBA分配适应的电流，确保不同的PCBA的显示效果一致。

进一步的，在所述的阵列LED控制方法中，所述控制器控制所述供电单元为不同PCBA分配电流的方法为：

增加BIN编码亮度等级低的PCBA驱动电流或减小BIN编码亮度等级高的PCBA驱动电流。

相比于现有技术，本发明至少具有以下有益效果：通过在LED料盘上料时对料盘的BIN编码和LED数量信息进行扫描对比，通过比对相同或相近的BIN编码来选择料盘上料，确保在同一PCBA贴片时，其上的LED性能是相同或相近的，再通过LED数量信息等数据推算，将PCBA上LED总数量占优的BIN编码作为PCBA的BIN编码，以确保PCBA上的BIN编码的准确性。

进一步的，在本发明提供的阵列LED控制***及方法中，通过获取PCBA上的标签获取BIN编码，并根据获取的BIN编码进行驱动电流的合理分配，确保不同BIN编码的PCBA在同一个产品上使用时，仍能保证LED灯光效果的一致性。

附图说明

图1为本发明实施例一中LED贴片生产线的结构示意图；

图2为本发明实施例一中阵列LED贴片管理方法的流程图；

图3为本发明实施例一中LED料盘上标签示意图；

图4为本发明实施例一中阵列LED贴片管理方法中LED料盘上料流程图；

图5为本发明实施例一中阵列LED贴片管理方法中PCBA打标签流程图；

图6为本发明实施例二中阵列LED控制***的结构框图；

图7为本发明实施例三中阵列LED控制方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的一种阵列LED贴片管理方法、阵列LED控制***及方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

如图1所示，图1为一种LED贴片生产线，包括依次排列的上料装置1、印刷机2、贴片机3、自动检测仪4、回炉焊炉5、在线检测机6以及下料装置7，其中：

上料装置1用于进行PCB的上料；

印刷机2用于对PCB印刷锡膏；

贴片机3将LED贴到PCB上；

自动检测仪4用于检测贴片是否正确；

回流焊炉5用于将器件和PCB按照预设温度曲线进行加热，将锡膏融化后完成焊接，制备PCBA；

在线检测仪6用于对贴片的PCBA进行贴片良率检查；

下料装置7用于将PCBA传送出来进行下料。

此外，所述印刷机2与贴片机3之间设置有扫描站位（图中未示出），用于对LED料盘上的标签进行扫描；

所述下料装置7末端设置有打标签站位8，用于将PCBA上LED数量占优的BIN编码，打标签至PCBA上，作为PCBA的BIN编码。

结合图1可知，扫描站位与打标签站位8之间存在一定的距离，而且回流焊炉5需要固定的回流焊时间。在LED刚更换新物料时，打标签站位8处PCBA上的LED依然是上一盘料盘的LED，因此打标签的BIN编码与LED扫描站位的BIN编码存在不同步的问题。

因此，本实施例提出一种阵列LED贴片管理方法，在避免上述问题的前提下，保证同一PCBA上的LED性能是相同或相近的及确保PCBA上的BIN编码的准确性。

具体的，如图2所示，阵列LED贴片管理方法包括如下步骤：

S10、扫描获取LED料盘上的BIN编码及LED数量信息并将获取的所述BIN编码与上次录入的BIN编码做数据对比；

S20、对数据对比后符合要求的料盘上料，并录入其BIN编码及数量信息，同时对料盘计数；

S30、贴片制备PCBA，完成后对PCBA下料并对PCBA进行下料计数；

S40、获取当前PCBA的数量信息、当前已用料盘的数量信息以及各料盘LED数量信息，并结合每个PCBA装配的LED数量信息进行数据推算，得出PCBA上LED总数量占优的BIN编码；

S50、将LED总数量占优的BIN编码以标签形式镭雕在对应的PCBA上，作为PCBA的BIN编码。

其中，一个示例中，LED料盘上的BIN编码及LED数量信息集中在一个标签中，该标签如图3所示，包含QTY（LED数量信息）、CAT（亮度BIN码）、HUE（颜色BIN码）和REF（正向电压BIN码），每条信息均对应一个条形码，或者集成为一个二维码，通过对料盘上的标签的条形码或者二维码进行扫描，即可获取此次上料的LED的数量、亮度范围、颜色范围以及正向电压范围等数据。

具体的，如图4所示，示意了LED料盘的上料步骤，具体如下：

步骤S100，贴片流程开始；

步骤S101，扫描LED外包装上的编码，获取BIN编码以及LED数量信息；

步骤S102，将本次获取的BIN编码与上一次录入的BIN编码进行比对；

步骤S103，判断是否是相同BIN编码或者是相近的BIN编码；如果是，则进入步骤S104；否则报警并返回到步骤S101，需要重新上料；

步骤S104，录入BIN编码和LED数量信息，完成LED上料；

步骤S105，贴片正常进行；

步骤S106，判断LED是否缺料；如果是，则进入步骤S101，扫描重新上料；如果否，则返回到步骤S105。

通过上述流程，确保了在同一PCBA上的LED性能是相同或相近的。

具体的，如图5所示，示意了PCBA打标签的流程步骤，具体如下：

步骤S200，PCBA打标签流程开始;

步骤S201，获取一片新完成的PCBA和它的序列号B_n；

步骤S202，读取LED扫描站位录入的料盘数量M_n；

步骤S203，判断M_n是否等于1；如果是，进入步骤S209；否则，进入步骤S204；

步骤S204，读取LED扫描站位录入的每一个M_n料盘所对应的LED数量Qn；

步骤S205，计算前M_n-1个LED料盘内的LED数量总和QS；

步骤S206，计算QS减去前B_n-1个打过BIN编码的PCBA所用掉的LED数量，获得剩余的LED数量R；

步骤S207，判断R是否大于L_n的一半；如果是，进入步骤S208，否则，进入步骤S209；

步骤S208，将料盘序号M_n-1的BIN编码打到PCBA上后返回到步骤S201；

步骤S209，将料盘序号M_n的BIN编码打到PCBA上后返回到步骤S201。

通过上述流程，解决了打标签的BIN编码与LED扫描站位的BIN编码存在不同步的问题，且保证了在PCBA上有两种LED时，数量居多的LED的BIN编码可以作为PCBA的BIN编码，从而保证了PCBA上的BIN编码的准确性。

综上，通过在LED料盘上料时对料盘的BIN编码和LED数量信息进行扫描对比，通过比对相同或相近的BIN编码来选择料盘上料，确保在同一PCBA贴片时，其上的LED性能是相同或相近的，再通过LED数量信息等数据推算将PCBA上LED总数量占优的BIN编码作为PCBA的BIN编码，以确保PCBA上的BIN编码的准确性。

实施例二

如图6所示，本实施例提出一种阵列LED控制***，包括多个PCBA、存储单元、处理器、通信接口、供电单元及壳体；

多个所述PCBA上均设置有具有BIN编码的标签；

多个所述PCBA、存储单元、处理器、通信接口及供电单元均安装在所述壳体内；

多个所述PCBA、存储单元及通信接口均与所述处理器电连接；

所述存储单元用于对BIN编码进行储存；

所述供电单元为整个控制***供电。

利用上述阵列LED控制***，可记录同一***上不同PCBA的BIN编码，进而知晓不同PCBA上LED亮度信息，可为后续使用提供支持。

实施例三

如图7所示，本实施例提出一种阵列LED控制方法，该方法采用实施例二提出的阵列LED控制***基础上实现，包括如下步骤：

S1、PCBA组装前扫描其上的标签获取BIN编码并利用通信接口通过外部设备将获取的BIN编码转移至存储单元进行存储；

S2、处理器读取存储单元所有待点亮的PCBA的BIN编码，控制器根据不同BIN编码控制供电单元为相应的PCBA分配适应的电流，确保不同的PCBA的显示效果一致。

具体的，如图6所示，阵列LED控制***中包含左PCBA和右PCBA，其上都装配有LED阵列，并且上面都有BIN编码标签；

可选的，该标签可以是实物标签，也可以是镭雕形成的二维码。

在装配左PCBA时，先扫描左PCBA上的BIN编码标签，在装配右PCBA 时，再扫描右PCBA上的BIN编码标签，这些扫描获得的BIN编码后可获得PCBA上LED的参数信息，然后分别通过通信接口，通过处理器写入到存储单元的指定位置。

在进行LED点亮时，处理器可以读取存储单元内的BIN编码，并可以根据BIN编码，对左PCBA和右PCBA进行控制。例如，如果读到左PCBA的BIN编码，知晓其显示亮度等级低时，而右PCBA的BIN编码显示亮度等级高，则在点亮时，减小右PCBA的驱动电流，增大左PCBA的驱动电流，从而实现左右PCBA亮度均衡的效果。

综上，在本发明提供的阵列LED控制***及方法中，通过获取PCBA上的标签获取BIN编码，并根据获取的BIN编码进行驱动电流的合理分配，确保不同BIN编码的PCBA在同一个产品上使用时，仍能保证LED显示效果的一致性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种阵列LED贴片管理方法，其特征在于，包括如下步骤：

贴片制备PCBA，完成后对PCBA下料并对PCBA进行下料计数；

获取当前PCBA的数量信息、当前已用料盘的数量信息以及各料盘LED数量信息，并结合每个PCBA装配的LED数量信息进行数据推算，得出PCBA上LED总数量占优的BIN编码；所述数据推算得出PCBA上LED总数量占优的BIN编码的具体步骤为：

步骤一、获取一贴片完成的 PCBA的序列号Bn；

步骤二、读取录入的料盘数量序号Mn；

步骤三、判断Mn是否等于1，如果是，进入步骤九；否则进入步骤四；

步骤四、读取录入的每个料盘上LED数量信息Qn；

步骤五、计算Mn-1个料盘内的LED数量总和QS：

；

步骤六、结合PCBA上装配的LED数量Ln，计算已上料成功的料盘中未使用的LED数量R：

；

步骤八、将序号为M_n-1的料盘上的BIN编码作为当前PCBA的BIN编码；

步骤九、将序号为M_n的料盘上的BIN编码作为当前PCBA的BIN编码；

2.如权利要求1所述的阵列LED贴片管理方法，其特征在于，所述数据对比的具体方法为：

3.如权利要求2所述的阵列LED贴片管理方法，其特征在于，当判定不符合要求时，进行报警，重新更换料盘进行数据对比，直至符合要求为止。

4.如权利要求1所述的阵列LED贴片管理方法，其特征在于，所述BIN编码及LED数量信息均采用条形码和二维码中的至少一种。

5.如权利要求1所述的阵列LED贴片管理方法，其特征在于，所述BIN编码包括LED亮度BIN码、LED颜色BIN码以及LED正向电压BIN码。

6.一种阵列LED控制***，其特征在于，包括多个PCBA、存储单元、处理器、通信接口及供电单元；

多个所述PCBA上均具有BIN编码的标签；具有BIN编码的所述标签由权利要求 1-5任一项所述的阵列LED贴片管理方法中获得；

多个所述PCBA、存储单元及通信接口均与所述处理器电连接；

所述存储单元用于对不同的BIN编码进行储存；

所述处理器用于调用所述存储单元内的BIN编码并根据BIN编码相应控制PCBA的显示效果；

所述供电单元为整个控制***供电。

7.如权利要求6所述的阵列LED控制***，其特征在于，还包括一壳体，所述PCBA、存储单元、处理器、通信接口及供电单元均安装在所述壳体内。

8.一种阵列LED控制方法，其特征在于，采用如权利要求6或7中任一项所述LED控制***，所述控制方法包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的阵列LED控制方法，其特征在于，所述控制器控制所述供电单元为不同PCBA分配电流的方法为：