CN115066476A - 有机硅粘着剂组合物 - Google Patents
有机硅粘着剂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115066476A CN115066476A CN202080095822.6A CN202080095822A CN115066476A CN 115066476 A CN115066476 A CN 115066476A CN 202080095822 A CN202080095822 A CN 202080095822A CN 115066476 A CN115066476 A CN 115066476A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groups
- component
- sio
- ltoreq
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 52
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 36
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 21
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 28
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- -1 3,3, 3-trifluoropropyl group Chemical group 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- KJDMMCYMVUTZSN-UHFFFAOYSA-N (1-ethynylcyclohexyl)oxy-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1(C#C)CCCCC1 KJDMMCYMVUTZSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBSDLBVPAHQCRY-UHFFFAOYSA-N 307496-19-1 Chemical group C1CC=CCC1CC[Si](O1)(O2)O[Si](O3)(C4CCCC4)O[Si](O4)(C5CCCC5)O[Si]1(C1CCCC1)O[Si](O1)(C5CCCC5)O[Si]2(C2CCCC2)O[Si]3(C2CCCC2)O[Si]41C1CCCC1 KBSDLBVPAHQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N Methyltris(trimethylsiloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005452 alkenyloxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- NFCHUEIPYPEHNE-UHFFFAOYSA-N bis(2,2-dimethylbut-3-ynoxy)-dimethylsilane Chemical compound C#CC(C)(C)CO[Si](C)(C)OCC(C)(C)C#C NFCHUEIPYPEHNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- SVBSJWKYFYUHTF-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-butoxyacetate Chemical compound CCCCOCC(=O)OCC SVBSJWKYFYUHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N potassium oxidosilane Chemical compound [K+].[SiH3][O-] IALUUOKJPBOFJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N potassium;butan-1-olate Chemical compound [K+].CCCC[O-] CUQOHAYJWVTKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNRWTCZXQWOWIG-UHFFFAOYSA-N tetrakis(trimethylsilyl) silicate Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C VNRWTCZXQWOWIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWMVPLQDJXJDEW-UHFFFAOYSA-N trimethyl(3-methylpent-1-yn-3-yloxy)silane Chemical compound CCC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C NWMVPLQDJXJDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明为一种有机硅粘着剂组合物,其含有:(A)一分子中具有两个以上含烯基有机基团且100g中含有0.0002~0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷;(B)含有R2 3SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R2 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷;(C)R3 eHfSiO(4‑e‑f)/2所示的一分子中具有三个以上Si‑H基的聚有机氢硅氧烷;(D)用于使组合物中的烯基与所述(C)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂;(E)不含硅的热塑性树脂。由此提供一种以添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性并兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型组成的有机硅粘着剂。
背景技术
粘着剂为粘合剂的一种,其多以在基材上涂布粘着剂并使其固化而成的粘着胶带或粘着标签等的形式进行使用,粘着胶带是人们常见的使用了粘着剂的物品中的代表性物品。这些物品被用于多种用途中,如用于识别物品的标签、用于打包货物、或者用于连接多个物品等。
用于构成粘着剂的基底材料有若干种类,大致分为橡胶类、丙烯酸类、有机硅类等。橡胶类粘着剂是一直以来通用的基底材料,价格低廉,被用于通用的胶带等产品中。丙烯酸类粘着剂将聚丙烯酸酯用作基底,其化学特性等优于橡胶类,因此比橡胶类更适用于高功能的粘着产品。有机硅类粘着剂由高粘度的有机硅生橡胶(树胶)与有机硅树脂构成,其因主链具有多个硅氧烷键而具有各种优异的特征,具体而言,可列举出耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学药品性及电绝缘性等。
有机硅粘着剂发挥如上述的优异特性而被用于耐热胶带或工程用遮蔽胶带、具有阻燃性的云母带等工业用高性能胶带,被用于即使在使用条件严苛的环境下也能够发挥特性的场合。
如上所述,有机硅粘着剂的主要成分为树胶与有机硅树脂,但可通过变更这两种成分的掺合而控制粘着特性(专利文献1~3)。树胶为基底聚合物,其柔软且表现出表面上易湿润的性质,有机硅树脂被用作增粘剂,通过掺合于基底聚合物中而起到赋予粘着性的作用。虽然有机硅粘着剂组合物的粘着力确实能够通过添加有机硅树脂而得到提高,但现状是通过添加有机硅树脂所带来的粘着力的上升幅度有限,仅通过变更掺合所得到的粘着剂的特性本身受限。然而,难以单纯地通过除有机硅树脂以外的成分对粘着特性进行控制,难以与作为基底的树胶相容并发挥性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5117713号公报
专利文献2:日本专利第6091518号公报
专利文献3:日本专利第6348434号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
由此,本发明的目的在于提供一种有机硅粘着剂组合物,其通过添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性,并兼顾高粘着力与高粘性(tack)。
解决技术问题的技术手段
为了解决上述技术问题,本发明提供一种有机硅粘着剂组合物,其特征在于,其含有以下成分:
(A)下述平均组成式(1)所表示的、一分子中具有两个以上含烯基的有机基团且在100g中含有0.0002~0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷,其为60~30质量份,
[化学式1]
在式(1)中,R1为任选各自相同或不同的碳原子数为1~10的一价烃基,R1中的两个以上含有碳原子数为2~10的含烯基的有机基团。a为2以上的整数,b为1以上的整数,c及d为0以上的整数,50≤a+b+c+d≤15000;
(B)含有R2 3SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R2 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷,其为40~70质量份,其中,R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基或碳原子数为2~6的烯基;
(C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中具有三个以上Si-H基的聚有机氢硅氧烷,其为使Si-H基相对于所述组合物中的烯基以摩尔比计为0.2~20的量,
R3 eHfSiO(4-e-f)/2 平均组成式(2)
在式(2)中,R3表示除脂肪族不饱和基团以外的未取代或取代的碳原子数为1~10的一价烃基,e>0,f>0,且0<e+f≤3;
(D)用于使所述组合物中的烯基与所述(C)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂,其为使金属量相对于所述(A)~(C)成分的总量为1~500ppm的量;
(E)不含硅的热塑性树脂,其相对于所述(A)~(C)成分的总量为0.1~3质量份。
若为这样的组合物,则能够通过添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性,并能够兼顾高粘着力与高粘性。
此外,在本发明中,能够进一步含有(F)控制剂,且(F)控制剂相对于所述(A)~(C)成分的总量为0.01~5质量份。
若为这样的组合物,则能够进一步提高本发明的效果。
此外,在本发明中,所述(E)成分能够为下述式(3)所表示的化合物。
[化学式2]
在式(3)中,R4、R5、R6为任选各自相同或不同的碳原子数为1~5的一价烃基,m及n为1以上的整数,1≤m≤20,1≤n≤20。
若为这样的成分,则能够通过调整添加量并利用除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性,从而能够与作为基底的树胶相容并发挥性能。
此外,在本发明中,能够使所述(E)成分的羟值为10~300mgOH/g。
若为这样的成分,则能够进一步提高本发明的效果。
此外,本发明中提供一种粘着性物品,其在基材的一个面或两个面上具有上述有机硅粘着剂组合物的固化物。
若为这样的成分,则能够制成兼顾比以往更高粘着力及更高粘性的粘着性物品。
发明效果
本发明的有机硅粘着剂组合物能够兼顾比以往更高粘着力及更高粘性,通过使用该组合物,能够得到兼顾比以往更高粘着力及更高粘性的粘着性物品。
具体实施方式
如上所述,谋求开发一种兼顾高粘着力及高粘性的有机硅粘着剂组合物。
本申请的发明人对上述技术问题反复进行了认真研究,结果发现通过添加不含硅的热塑性树脂,能够控制粘着特性并可得到兼顾高粘着力及高粘性的有机硅粘着剂组合物,进而完成了本发明。
即,本发明为一种有机硅粘着剂组合物,其特征在于,该有机硅粘着剂组合物含有以下成分:
(A)下述平均组成式(1)所表示的、一分子中至少具有两个含烯基的有机基团且在100g中含有0.0002~0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷,其为60~30质量份,
[化学式3]
在式(1)中,R1为任选各自相同或不同的碳原子数为1~10的一价烃基,至少2个R1含有碳原子数为2~10的含烯基的有机基团。a为2以上的整数,b为1以上的整数,c及d为0以上的整数,50≤a+b+c+d≤15000;
(B)含有R2 3SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R2 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷,其为40~70质量份,其中,R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基或碳原子数为2~6的烯基;
(C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中至少具有三个Si-H基的聚有机氢硅氧烷,其为使Si-H基相对于所述组合物中的烯基以摩尔比计为0.2~20的量,
R3 eHfSiO(4-e-f)/2 平均组成式(2)
在式(2)中,R3表示除脂肪族不饱和基团以外的未取代或取代的碳原子数为1~10的一价烃基,e>0,f>0,且0<e+f≤3;
(D)用于使所述组合物中的烯基与所述(C)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂,其为使金属量相对于所述(A)~(C)成分的总量为1~500ppm的量,
(E)不含硅的热塑性树脂,其相对于所述(A)~(C)成分的总量为0.1~3质量份。
以下,对本发明进行详细说明,但本发明并不受这些内容的限定。
[(A)成分]
(A)成分为下述平均组成式(1)所表示的、一分子中至少具有两个含烯基的有机基团且在100g中含有0.0002~0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷。
[化学式4]
在式(1)中,R1任选各自相同或不同的碳原子数为1~10的一价烃基,R1中的至少两个含有碳原子数为2~10的含烯基的有机基团。a为2以上的整数,b为1以上的整数,c及d为0以上的整数,50≤a+b+c+d≤15000。
R1为碳原子数为1~10的一价烃基,其中的2个以上为碳原子数为2~10的含烯基的有机基团。R1的碳原子数为2~10的含烯基的有机基团的个数只要为2个以上则没有特别限定,可以所有的R1为碳原子数为2~10的含烯基的有机基团。
作为一价烃基,具体而言,例如为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基;环己基等环烷基;苯基等芳基等,进一步,这些基团的键合在碳原子上的一部分或全部氢原子可以被卤素原子或其他基团取代,可例示出三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。在上述基团中,优选饱和的脂肪族基团或芳香族基团,特别优选甲基、苯基。
此外,上述含烯基的有机基团为碳原子数为2~10的基团,作为实例,可列举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基;丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基及甲基丙烯酰基烷基;环己烯基乙基等环烯基烷基;乙烯氧基丙基等烯氧基烷基等。在这些基团中,特别优选乙烯基。
在每100g有机聚硅氧烷中,(A)成分中所含的烯基的量为0.0002~0.05摩尔,优选为0.0004~0.04摩尔,更优选为0.0005~0.03摩尔。若小于0.0002摩尔,则交联密度变小,有时会发生粘着层的内聚破坏,若大于0.05摩尔,则粘着层***,有时无法获得适宜的粘着力或粘性。
对于平均组成式(1)中的a~d,a为2以上的整数,b为1以上的整数,c及d为0以上的整数,50≤a+b+c+d≤15000,优选200≤a+b+c+d≤12000。当a+b+c+d小于50时,交联点变得过多从而使反应变得迟缓,当a+b+c+d大于15000时,组合物的粘度变得非常高,因此操作性变差。
(A)成分通常通过使用催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷进行开环聚合而制备,但由于聚合后含有作为原料的环状低分子硅氧烷,因此优选使用在加热及减压下边向反应生成物中通入非活性气体边将其蒸馏去除而得到的产物。
作为(A)成分,可列举出下述通式所表示的化合物,但不限于此。
R1-1R1-2 2SiO(R1-2 2SiO)pSiR1-2 2R1-1
R1-1R1-2 2SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-2 2R1-1
R1-1 3SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-1 3
R1-2 3SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-2 3
在上述式中,R1-1各自为同种或不同种的含烯基的有机基团,R1-2各自为同种或不同种的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基,p≥47,q≥1,其中,当分子中不具有除(R1-1R1-2SiO)q以外的R1-1时,q≥2。
作为R1-1、R1-2,可列举出在上述R1中例示的基团。另外,优选47≤p≤11,998,优选1≤q≤1,000,更优选2≤q≤800。
作为更具体的(A)成分,可列举出下述通式所表示的化合物,但并不限于此。另外,下述式中的Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基。
[化学式5]
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
[化学式9]
[(B)成分]
(B)成分为含有R2 3SiO1/2单元(R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基或碳原子数为2~6的烯基)与SiO4/2单元且以摩尔比计(R2 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0、优选为0.65~0.9的聚有机硅氧烷。若该摩尔比小于0.6,则有时粘着力或粘性下降,当该摩尔比大于1.0时,有时粘着力或保持力下降。
R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基或碳原子数为2~6的烯基,作为R2的碳原子数为1~10的一价烃基,能够列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基,优选碳原子数为2~6的烷基;苯基、甲苯基等芳基,优选碳原子数为6~10的芳基。作为碳原子数为2~6的烯基,能够列举出乙烯基、烯丙基、丁烯基等。
可以同时使用两种以上(B)成分。此外,还可以根据需要使(B)成分中含有R2SiO3/2单元、R2 2SiO2/2单元。
对于(B)成分,可以在催化剂存在下使存在于其表面上的水解性基团缩合。由此,能够期待提高粘着剂组合物的粘着力的效果,只要使用碱性催化剂在室温~回流下使其进行反应并根据需要进行中和即可。
作为碱性催化剂,可列举出氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙等金属氢氧化物;碳酸钠、碳酸钾等碳酸盐;碳酸氢钠、碳酸氢钾等碳酸氢盐;甲醇钠、丁醇钾等金属醇盐;丁基锂等有机金属;硅醇钾;氨气、氨水、甲胺、三甲胺、三乙胺等氮化合物等,优选氨气或氨水。缩合反应的温度只要是在自室温至有机溶剂的回流温度内进行即可。反应时间没有特别限定,只要设为0.5~20小时即可,优选设为1~16小时。
进一步,在反应结束后,可以根据需要添加对碱性催化剂进行中和的中和剂。作为中和剂,可列举出氯化氢、二氧化碳等酸性气体;醋酸、辛酸、柠檬酸等有机酸;盐酸、硫酸、磷酸等无机酸等。当使用氨气或氨水、低沸点的胺化合物作为碱性催化剂时,可以通入氮气等非活性气体进行蒸馏去除。
(A)成分的掺合量为60~30质量份,(B)成分的掺合量为40~70质量份,(A)、(B)成分的掺合质量比为(A)/(B)=60/40~30/70,更优选为55/45~35/65。当将(A)、(B)成分的合计设为100时,若(B)成分的比例小于40,则有时与后述的(E)成分的相容性变差,若(B)成分的比例大于70,则有时组合物的耐热性变差。
[(C)成分]
(C)成分为下述平均组成式(2)所表示的一分子中至少具有三个Si-H基的聚有机氢硅氧烷。
R3 eHfSiO(4-e-f)/2 平均组成式(2)
在式(2)中,R3表示除脂肪族不饱和基团以外的未取代或取代的碳原子数为1~10的一价烃基,e>0,f>0,且0<e+f≤3。
R3为除脂肪族不饱和基团以外的碳原子数为1~10的一价烃基。具体而言,例如为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基;环己基等环烷基;苯基等芳基等,进一步,这些基团的键合在碳原子上的一部分或全部氢原子可以被卤素原子或其他基团取代,可例示出三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。作为上述一价烃基,优选饱和的脂肪族基团或芳香族基团,特别优选甲基、苯基。
平均组成式(2)中的e及f为满足e>0、f>0且0<e+f≤3的数,优选为满足e>0、f>0且0<e+f<3的数。
(C)成分能够例示出下述通式(4)的化合物,但并不限定于此。
R7 3Si-O-(SiR8 2-O)r-(SiR9H-O)s-O-SiR10 3 通式(4)
在通式(4)中,R7、R10各自表示除脂肪族不饱和基团以外的碳原子数为1~10的一价烃基或氢原子,R8、R9各自表示除脂肪族不饱和基团以外的碳原子数为1~10的一价烃基,r为0≤r≤100,s为3≤s≤80。
R8、R9各自表示除脂肪族不饱和基团以外的碳原子数为1~10的一价烃基,例如可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基;环己基等环烷基;苯基等芳基等。进一步,这些基团的键合在碳原子上的一部分或全部氢原子可以被卤素原子或其他基团取代,可列举出三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。作为R8、R9,优选饱和的脂肪族基团或芳香族基团,特别优选甲基、苯基。
R7、R10各自为除脂肪族不饱和基团以外的碳原子数为1~10的一价烃基或氢原子。作为R7、R10的碳原子数为1~10的一价烃基,可例示出与上述相同的基团,r为0≤r≤100,优选0≤r≤80或0<r≤80,s为3≤s≤80,优选4≤s≤70。
对于(C)成分的用量,(C)成分中的Si-H基相对于组合物中的烯基的摩尔比为0.2~20,特别优选以使所述摩尔比在0.5~15的范围内的方式进行掺合。小于0.2则交联密度变低,因此有时凝集力、保持力会变低。若大于20,则交联密度变高,有时无法获得适度的粘着力及粘性。
(C)成分通常通过使用酸催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷与四甲基环四硅氧烷等具有Si-H的硅氧烷进行开环聚合而制备,但由于在聚合后含有作为原料的环状低分子硅氧烷,因此优选使用在加热及减压下边向反应生成物中通入非活性气体边将环状低分子硅氧烷蒸馏去除而得到的化合物。
作为表示(C)成分具体结构的通式,可列举出如下述通式所表示的化学式等,但并不限定于此。另外,下述通式中的Me表示甲基。
[化学式10]
[(D)成分]
(D)成分为用于使组合物中的烯基与(C)成分中的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂,作为中心金属,能够以实例而列举出铂、钯、铱、铑、锇、钌等,其中适宜的是铂。作为铂催化剂,可列举出氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含乙烯基的硅氧烷的反应物等。
作为(D)成分的含量,优选使金属量相对于(A)、(B)、(C)成分的总量以质量换算计为1~500ppm的量,更优选为2~450ppm的量。若小于1ppm,则反应迟缓,固化不充分,因此有时无法发挥粘着力或保持力的各种特性。若大于500ppm,则有时固化物缺乏柔软性。
[(E)成分]
(E)成分为不含硅的热塑性树脂。只要为不含硅的热塑性树脂则没有特别限定,作为具体的结构,可列举出下述式(3)所表示的结构。
[化学式11]
在式(3)中,R4、R5、R6各自任选相同或不同的碳原子数为1~5的一价烃基,m及n为1以上的整数,1≤m≤20,1≤n≤20。
若为这样的结构,则通过调整添加量,利用除有机硅树脂以外的成分控制粘着特性,能够与作为基底的树胶相容并发挥性能。
R4、R5、R6任选各自相同或不同的碳原子数为1~5的一价烃基。作为一价的烃基,具体而言,例如可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基等烷基,进一步,这些基团的键合在碳原子上的一部分或全部氢原子可以被卤素原子或其他基团取代,可例示出三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。作为上述一价烃基,优选饱和的脂肪族基团,特别优选甲基。
式中,m及n为1以上的整数,1≤m≤20、1≤n≤20,优选2≤m≤15、2≤n≤15,更优选2≤m≤10、2≤n≤10。
(E)成分的羟值可以为10~300mgOH/g,优选为15~280mgOH/g,更优选为20~250mgOH/g。只要羟值为10mgOH/g以上,则可以得到适宜的粘着特性,只要羟值为300mgOH/g以下,则可与作为基底的有机硅粘着剂组合物充分地相容。
相对于上述(A)~(C)成分的总量,(E)成分的含量为0.1~3质量份,优选为0.2~2.8质量份,更优选为0.3~2.5质量份。当小于0.1质量份时,有可能无法充分地改变粘着特性,当大于3质量份时,则有可能反而会损害作为有机硅粘着剂的功能,具体而言有可能损坏耐热性等。
[(F)成分]
(F)成分为控制剂,控制剂是为了在制备有机硅粘着剂组合物或将其涂布在基材上时防止在加热固化前引发加成反应而使处理液增稠或凝胶化而添加的。控制剂通过与作为加成反应催化剂的铂族金属配位从而抑制加成反应,并在对其进行加热固化时断开配位而表现出催化剂活性。以往用于加成反应固化型有机硅组合物中的控制剂均可使用。作为具体例,可列举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-甲基-3-三甲基硅氧烷基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基硅氧烷基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基硅氧烷基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基硅氧烷基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、马来酸酯、己二酸酯等。
相对于(A)~(C)成分的总量,(F)成分的含量可以为0.01~5质量份,优选为0.02~4质量份,更优选为0.03~3质量份。若为0.01质量份以上,则能够得到充分的储存期(potlife),若为5质量份以下,则不会因控制能力过强而使反应性变差。
[有机溶剂]
若将上述成分全部混合,则有时粘度变高而使操作变得困难,因此可以任意加入溶剂以进行稀释。作为溶剂,可列举出甲苯、二甲苯等芳香族烃类溶剂;己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷、异构烷烃(isoparaffine)等脂肪族烃类溶剂;工业用汽油、石油醚、溶剂石油脑(solvent naphtha)等烃类溶剂;丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、双丙酮、环己酮等酮类溶剂;醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸异丙酯、醋酸丁酯、醋酸异丁酯等酯类溶剂;二***、二丙醚、二异丙基醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等醚类溶剂;2-甲氧基乙酸乙酯、2-乙氧基乙酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、2-丁氧基乙酸乙酯等具备酯部分和醚部分的溶剂;六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、三(三甲基硅氧烷基)甲基硅烷、四(三甲基硅氧烷基)硅烷等硅氧烷类溶剂;或这些溶剂的混合溶剂等。
[有机硅粘着剂组合物的使用方法]
通常,大多情况下不在有机硅粘着剂组合物中混合催化剂,但在本发明中,在实际使用之前均匀混合催化剂而进行使用。
作为涂布有机硅粘着剂组合物的基材,可以选择纸或塑料膜、玻璃、金属。作为纸,可列举出上质纸、涂布纸、铜版纸、格拉辛纸、聚乙烯层压纸、牛皮纸等。作为塑料膜,可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。对于玻璃的厚度或种类等没有特别限制,可以为经过化学强化处理等的玻璃。此外,还能够适宜地使用玻璃纤维,玻璃纤维能够使用单体,也能够使用与其他树脂复合而成的玻璃纤维。作为金属,可例示出铝箔、铜箔、金箔、银箔、镍箔等。在这些基材中,有机硅粘着剂组合物特别是大多将塑料膜用作基材。
作为涂布方法,只要使用公知的涂布方式进行涂布即可,例如可列举出逗号涂布、唇式涂布、辊涂布、模涂布、刮刀涂布、刮板涂布、棒涂布、吻涂布、凹版涂布、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等。
对于涂布量没有特别限制,但能够将涂布量设为0.1~300μm,优选设为0.5~200μm。
固化条件只要是在80~150℃下进行20秒~10分钟即可,但并不限定于此。
[粘着性物品]
由此,能够制造在基材的至少一个面上具有上述有机硅粘着剂组合物的固化物的粘着性物品。
实施例
以下,使用实施例及比较例对本发明进行具体说明,但本发明不受这些实施例及比较例的限定。此外,以下的Me表示甲基,Vi表示乙烯基。
[实施例1]
分别添加下述各成分,制备有机硅粘着剂组合物(以摩尔比计,(C)成分中的Si-H基相对于组合物中的乙烯基为10.5倍):
35质量份的(A)成分,其为下述平均组成式(A-1)所表示的聚硅氧烷(a-1),
[化学式12]
以不挥发成分计为65质量份的量的(B)成分,其为含有Me3SiO1/2单元及SiO4/2单元且以摩尔比计(Me3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.85的甲基聚硅氧烷(b-1)的60质量%甲苯溶液,
0.35质量份的(C)成分,其为下述平均组成式(C-1)所表示的甲基氢聚硅氧烷(c-1),
[化学式13]
0.5质量份的(E)成分,其为下述式(E-1)所表示的热塑性树脂(e-1)(羟值:54mgOH/g),
[化学式14]
0.25质量份的(F)成分,其为乙炔基环己醇,
0.5质量份的(D)成分,其为含有0.5质量%的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液(d-1)。
使用该组合物,按照后述方式对粘着力及滚球粘性进行评价。
[比较例1]
制备相对于所述实施例1的组成不含(E)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例2]
制备相对于所述实施例1的组成添加掺合了代替(E)成分并与其等量的(B)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例2]
除了将(E)成分的添加量设为1.0质量份以外,用与实施例1相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例3]
制备相对于所述实施例2的组成添加掺合了代替(E)成分并与其等量的(B)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例3]
除了将(E)成分的添加量设为1.5质量份以外,用与实施例1相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例4]
制备相对于所述实施例3的组成添加掺合了代替(E)成分并与其等量的(B)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例4]
除了将(E)成分的添加量设为2.0质量份以外,用与实施例1相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例5]
制备相对于所述实施例4的组成添加掺合了代替(E)成分并与其等量的(B)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例6]
制备相对于所述比较例1的组成进一步添加了4.0质量份的(B)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例5]
除了使(E)成分为1.0质量份的下述式(E-2)所表示的热塑性树脂(e-2)(羟值:163mgOH/g)以外,用与实施例1相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[化学式15]
[实施例6]
除了使(A)成分的(a-1)的量为50质量份、使(B)成分的(b-1)的量为50质量份、使(C)成分的(c-1)的量为0.50质量份以外,用与实施例2相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价(以摩尔比计,(C)成分中的Si-H基相对于组合物中的乙烯基为10.5倍)。
[比较例7]
制备相对于所述实施例6的组成不含(E)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例7]
除了使用50质量份的下述式(A-2)所表示的聚硅氧烷(a-2)代替(A)成分的(a-1)、使(B)成分的(b-1)的量为50质量份、使(C)成分的(c-1)的量为0.37质量份以外,用与实施例2相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价(以摩尔比计,(C)成分中的Si-H基相对于组合物中的乙烯基为5.6倍)。
[化学式16]
[比较例8]
制备相对于所述实施例7的组成不含(E)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[实施例8]
除了使用以不挥发成分计为50质量份的量的含有Me3SiO1/2单元及SiO4/2单元且以摩尔比计(Me3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.75的甲基聚硅氧烷(b-2)的60质量%甲苯溶液代替(B)成分的(b-1)、使(C)成分的(c-1)的量为0.50质量份、并添加1.0质量份的作为(E)成分的热塑性树脂(e-1)(羟值:54mgOH/g)以外,用与比较例7相同的方式制备有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[比较例9]
制备相对于所述实施例8的组成不含(E)成分的有机硅粘着剂组合物,使用该组合物,对粘着力与滚球粘性进行评价。
[粘着力]
使用涂胶机以使固化后的厚度为30μm的方式将有机硅粘着剂组合物溶液涂布在厚度为23μm、宽度为25mm的PET膜上,然后在130℃/1分钟的条件下对其进行加热使其固化,从而制备粘着胶带。将该粘着胶带贴附在玻璃板上,使用重量为2kg的以橡胶层包覆的辊往返两次进行压接。将贴合了粘着胶带的玻璃板放入设定了一定的湿度与温度的恒温槽中经过规定天数后取出,使用拉伸试验机测定以300mm/分钟的速度、180゜的角度从玻璃板上剥离胶带所需的力(N/25mm)。
[滚球粘性(ball tack)]
使用涂胶机以使固化后的厚度为30μm的方式将有机硅粘着剂组合物溶液涂布在厚度为23μm、宽度为25mm的PET膜上,然后在130℃/1分钟的条件下对其进行加热使其固化,从而制备粘着胶带。在使该胶带的粘着面朝上的状态下将其置于倾斜角为30°的斜面上,从助跑距离为10cm的位置滚动钢球,以停止在粘着剂层的范围内的钢球的最大值进行评价。对于滚球的大小,将直径为1英寸的钢球设为32,将直径为1/32英寸的钢球设为1,能够停止数值越大的钢球即表示粘性值越大。
将实施例1~8与比较例1~9的结果一并示于表1。
由实施例1与比较例1可知,通过添加(E)成分,粘着力得到提高,在比较例2中,虽然添加掺合了与(E)成分等量的(B)成分,但粘着力的上升幅度不及实施例1。同样地,在实施例2~4及比较例3~5中,若对增加了(E)成分的添加量时的粘着力与添加了等量的(B)成分以代替(E)成分时的粘着力进行比较,则可知掺合了(E)成分的组合物的粘着力得到了提高。在比较例6中,为了与实施例2、3相当的粘着力而进一步添加掺合了(B)成分,但粘性的值降低。由此可知,通过添加(E)成分,能够实现迄今为止难以在有机硅粘着剂组合物中实现的对粘着特性的控制,即能够兼顾高粘着力与高滚球粘性。
在实施例5中,虽然添加了结构不同的(E)成分,但与其他实施例同样确认到了粘着力的上升。在实施例6~8及比较例7~9中,虽然变更了的有机硅粘着剂组合物的作为基底的组成,但任一情况下均确认到了粘着力因添加(E)成分而得到上升。
由此,若为本发明,则能够得到迄今为止难以得到的兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。
另外,本发明不受上述实施方案的限定。上述实施方案为例示,与本发明的权利要求书所记载的技术构思具有实质相同的组成并发挥相同作用效果的技术方案均包含在本发明的技术范围内。
Claims (5)
1.一种有机硅粘着剂组合物,其特征在于,其含有以下成分:
(A)平均组成式(1)所表示的、一分子中具有两个以上含烯基的有机基团且在100g中含有0.0002~0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷,其为60~30质量份,
[化学式1]
在式(1)中,R1为任选各自相同或不同的碳原子数为1~10的一价烃基,R1中的2个以上含有碳原子数为2~10的含烯基的有机基团,a为2以上的整数,b为1以上的整数,c及d为0以上的整数,50≤a+b+c+d≤15000;
(B)含有R2 3SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R2 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷,其为40~70质量份,R2各自独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳原子数为1~10的一价烃基或碳原子数为2~6的烯基;
(C)下述平均组成式(2)所表示的一分子中具有三个以上Si-H基的聚有机氢硅氧烷,其为使Si-H基相对于所述组合物中的烯基以摩尔比计为0.2~20的量,
R3 eHfSiO(4-e-f)/2 平均组成式(2)
在式(2)中,R3表示除脂肪族不饱和基团以外的未取代或取代的碳原子数为1~10的一价烃基,e>0,f>0,且0<e+f≤3;
(D)用于使所述组合物中的烯基与所述(C)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂,其为使金属量相对于所述(A)~(C)成分的总量为1~500ppm的量;
(E)不含硅的热塑性树脂,其相对于所述(A)~(C)成分的总量为0.1~3质量份。
2.根据权利要求1所述的有机硅粘着剂组合物,其特征在于,其进一步含有(F)控制剂,且(F)控制剂相对于所述(A)~(C)成分的总量为0.01~5质量份。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的有机硅粘着剂组合物,其特征在于,所述(E)成分的羟值为10~300mgOH/g。
5.一种粘着性物品,其特征在于,在基材的一个面或两个面上具有权利要求1~4中任一项所述的有机硅粘着剂组合物的固化物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-029506 | 2020-02-25 | ||
JP2020029506A JP7321954B2 (ja) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | シリコーン粘着剤組成物 |
PCT/JP2020/045947 WO2021171734A1 (ja) | 2020-02-25 | 2020-12-10 | シリコーン粘着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115066476A true CN115066476A (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=77490816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080095822.6A Pending CN115066476A (zh) | 2020-02-25 | 2020-12-10 | 有机硅粘着剂组合物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7321954B2 (zh) |
KR (1) | KR20220146433A (zh) |
CN (1) | CN115066476A (zh) |
WO (1) | WO2021171734A1 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10158595A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Konishi Kk | 固定又は滑り止め用粘着テープ又はシート及び固定又は滑り止め用テープ又はシート |
WO2006134997A1 (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Kaneka Corporation | 一液型貼り合せ剤 |
JP2014047310A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着性フィルムとその製造方法 |
CN105102576A (zh) * | 2013-04-12 | 2015-11-25 | 信越化学工业株式会社 | 无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品 |
CN110713816A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-21 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5117713B1 (zh) | 1970-12-14 | 1976-06-04 | ||
JPS58161353A (ja) | 1983-03-01 | 1983-09-24 | Nec Corp | 半導体集積回路用容器 |
JP3253999B2 (ja) * | 1992-01-29 | 2002-02-04 | 鐘淵化学工業株式会社 | 粘着剤組成物 |
JP4057174B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2008-03-05 | 株式会社カネカ | 粘着剤組成物および粘着製品の製造方法 |
EP2123729B1 (en) * | 2003-10-06 | 2012-08-01 | Kaneka Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition |
JP5338626B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-11-13 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム |
US8933187B2 (en) | 2011-12-08 | 2015-01-13 | Momentive Performance Material Inc. | Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof |
JP6168002B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-07-26 | 信越化学工業株式会社 | 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
CN109837057A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-04 | 深圳市康利邦科技有限公司 | 一种自粘性液体硅橡胶 |
-
2020
- 2020-02-25 JP JP2020029506A patent/JP7321954B2/ja active Active
- 2020-12-10 CN CN202080095822.6A patent/CN115066476A/zh active Pending
- 2020-12-10 WO PCT/JP2020/045947 patent/WO2021171734A1/ja active Application Filing
- 2020-12-10 KR KR1020227027126A patent/KR20220146433A/ko active Search and Examination
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10158595A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-16 | Konishi Kk | 固定又は滑り止め用粘着テープ又はシート及び固定又は滑り止め用テープ又はシート |
WO2006134997A1 (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Kaneka Corporation | 一液型貼り合せ剤 |
JP2014047310A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着性フィルムとその製造方法 |
CN105102576A (zh) * | 2013-04-12 | 2015-11-25 | 信越化学工业株式会社 | 无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品 |
CN110713816A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-21 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021134244A (ja) | 2021-09-13 |
JP7321954B2 (ja) | 2023-08-07 |
WO2021171734A1 (ja) | 2021-09-02 |
KR20220146433A (ko) | 2022-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107429145B (zh) | 有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体 | |
US8178207B2 (en) | Silicone-based pressure-sensitive adhesive composition and adhesive tape | |
EP2225329A1 (en) | Silicone-type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and silicone rubber laminate | |
WO2004111151A2 (en) | Silicone-based pressure-sensitive adhesive and adhesive tape | |
CN111315840B (zh) | 硅酮粘着剂组合物、粘着带、粘着片及双面粘着片 | |
KR20150143530A (ko) | 무용제형 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품 | |
JP6413878B2 (ja) | シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム | |
JP6515876B2 (ja) | 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ | |
JP6795086B2 (ja) | シリコーン粘着剤用プライマー組成物及び物品 | |
CN106103629B (zh) | 基材密合性优异的有机硅粘合剂组合物及粘合性物品 | |
CN115066476A (zh) | 有机硅粘着剂组合物 | |
JP4123349B2 (ja) | シリコーン剥離層とシリコーン粘着層の積層物品及びその製造方法 | |
CN114466911B (zh) | 有机硅粘着剂用底涂组合物 | |
WO2023146692A1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications | |
WO2023195390A1 (ja) | シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着フィルム | |
CN112384253A (zh) | 皮肤贴附用加成反应固化型有机硅粘着剂组合物及皮肤贴附用粘着胶带 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |