CN115050779A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置，具备：数字化仪；以及显示面板，配置在所述数字化仪上，并且包括显示要素，所述数字化仪包括：主体层，包括玻璃纤维层和树脂层中的至少一个；以及图案层，配置于所述主体层。

Description

显示装置
技术领域
本发明的各实施例涉及装置，更详细而言涉及数字化仪和显示装置。
背景技术
正在广泛地使用基于移动性的电子设备。作为移动用电子设备，除了如移动电话这样的小型电子设备以外，近几年还广泛使用平板PC。
如上所述的移动型电子设备为了实现各种功能，并且为了向使用者提供如影像或图像这样的视觉信息而包括显示装置。近几年，随着用于驱动显示装置的其他部件变得小型化，趋势是显示装置在电子设备中所占的比重逐渐在增加，还在开发可以在平坦的状态下可被弯曲成具有预定角度的结构。
发明内容
但是，配置在显示面板的下部的数字化仪具备高分子树脂的情况下，由于数字化仪的图案层，数字化仪的表面的面品质可能会下降，从而配置于数字化仪的上部的显示面板的识别性可能会下降。
本发明用于解决包括如上所述的问题在内的各种问题，其目的在于，提供一种数字化仪具备玻璃纤维和树脂而可以提高数字化仪的表面的面品质的同时可以提高显示面板的识别性的显示装置以及数字化仪。但是，这种课题是例示，并不由此限定本发明的范围。
根据本发明的一观点，提供一种显示装置，具备：数字化仪，所述数字化仪包括：主体层，包括玻璃纤维层和树脂层中的至少一个；以及图案层，配置在所述主体层。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪具有200μm至350μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述主体层具有50μm至80μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪还包括：盖层，配置在所述主体层上，并且具有50μm至80μm的厚度，所述盖层具备与所述主体层所包括的所述玻璃纤维层和所述树脂层中的至少一个相同的层。
在本实施例中，可以是，所述显示装置还包括：显示面板，配置在所述数字化仪上，并且包括显示要素。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪还包括：散热层，配置在所述主体层的下部。
在本实施例中，可以是，所述散热层具备金属，并且具有50μm至80μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述散热层具备石墨，并且具有17μm至30μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪还包括：屏蔽层，配置在所述主体层与所述散热层之间。
在本实施例中，可以是，所述显示面板包括显示区域以及折叠区域。
在本实施例中，可以是，所述显示装置还包括：板，配置在所述显示面板与所述数字化仪之间，所述板具有50μm至80μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述板包括至少一部分与所述折叠区域重叠的折叠结构物。
在本实施例中，可以是，所述显示区域包括：第一显示区域和第二显示区域，在其间夹着所述折叠区域而被间隔开，所述数字化仪包括：第一部分和第二部分，以折叠轴为基准彼此被间隔开。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪包括：第一部分，至少一部分与所述第一显示区域重叠；以及第二部分，至少一部分与所述第二显示区域重叠。
在本实施例中，可以是，所述第一部分和所述第二部分以折叠轴为基准彼此被间隔开。
根据本发明的其他观点，提供一种数字化仪，在所述数字化仪中，具备：主体层，包括玻璃纤维层和树脂层中的至少一个；以及图案层，配置于所述主体层。
在本实施例中，可以是，所述主体层具有50μm至80μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪还包括：盖层，配置在所述主体层上，并且具有50μm至80μm的厚度。
在本实施例中，可以是，所述盖层具备与所述主体层包括的所述玻璃纤维层和所述树脂层中的至少一个相同的层。
在本实施例中，可以是，所述数字化仪包括：第一部分和第二部分，以折叠轴为基准彼此被间隔开。
根据以下用于实施发明的具体的内容、权利要求书以及附图，上述以外的其他侧面、特征和优点会变得明确。
(发明效果)
根据如上所述构成的本发明的实施例，可以提供提高了表面的面品质的数字化仪以及显示装置。当然，并不通过这种效果来限定本发明的范围。
附图说明
图1是示意性表示一实施例涉及的显示装置的立体图。
图2是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图。
图3是示意性表示一实施例涉及的显示装置的显示面板的平面图。
图4是示意性表示一实施例涉及的显示装置的显示面板的剖视图。
图5和图6是驱动一实施例涉及的显示装置的像素电路的等效电路图。
图7是示意性表示一实施例涉及的显示装置的板的平面图。
图8是示意性表示一实施例涉及的显示装置的数字化仪的剖视图。
图9是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。
图10是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。
图11是用于在实施例和比较例中比较数字化仪的刚性的图表。
图12是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图。
图13和图14是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图。
图15是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。
(符号说明)
1：显示装置；50：显示面板；60：板；70：数字化仪。
具体实施方式
本发明可以具有各种变换以及各种实施例，在附图中例示特定实施例，并在此进行详细说明。参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的效果、特征以及达成这些效果和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以各种形态实现本发明。
在以下的实施例中，第一、第二等用语并不是限定性用语，是为了将一个构成要素区别于其他构成要素而使用。
在以下的实施例中，单数的表述在文中没有明确相反意思时包括多个的表述。
在以下的实施例中，包括或具有等用语应理解为是指代说明书上记载的特征或构成要素的存在，并不是事先排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。
在以下的实施例中，膜、区域、构成要素等部分位于其他部分上或上方时，不仅包括直接位于其他部分上的情况，还包括其间存在其他膜、区域、构成要素等的情况。
在附图中，为了便于说明，各构成要素其大小可能会有所放大或缩小。例如，图示的各构成的大小以及厚度是为了便于说明而任意示出的，本发明并不一定限于图示的情况。
在本说明书中，“A和/或B”表示是A、或是B、或是A和B的情况。此外，在本说明书中，“A和B中的至少一个”表示是A、或是B、或是A和B的情况。
在以下的实施例中，布线在“第一方向或第二方向上延伸”不仅是指以直线形状延伸的情况，还包括沿着第一方向或第二方向以蜿蜒形状或曲线形状延伸的情况。
在以下的各实施例中，“平面上”是指俯视对象部分的情况，“剖面上”是指从侧方观察垂直截取对象部分的截面的情况。在以下的各实施例中，“重叠”包括“平面上”以及“剖面上”的重叠。
以下，参照附图，详细说明本发明的各实施例，并且在参照附图进行说明时，对于相同或对应的构成要素赋予相同的符号。
图1是示意性表示一实施例涉及的显示装置的立体图，图2是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图，图3是示意性表示一实施例涉及的显示装置的显示面板的平面图，图4是示意性表示一实施例涉及的显示装置的显示面板的剖视图。图2相当于沿着图1的I-I′线截取的剖视图，图4相当于沿着图3的II-II′线截取的剖视图。
参照图1至图4，显示装置1是显示动态图像或静态图像的装置，除了如移动电话(mobile phone)、智能电话(smart phone)、平板PC(tablet personal computer)、移动通信终端机、电子手册、电子书、PMP(portable multimedia player)、导航仪、UMPC(UltraMobile PC)等这样的便携式电子设备以外，还可以用作电视机、笔记本电脑、监视器、广告板、物联网(internet of things，IOT)产品等各种产品的显示画面。此外，显示装置1可以用于如智能手表(smart watch)、手表电话(watch phone)、眼镜型显示器和头戴式显示器(head mounted display，HMD)这样的可穿戴装置(wearable device)。此外，显示装置1还可以用作汽车的仪表盘和汽车的仪表中央盒(center fascia)或配置在仪表盘的CID(Center Information Display，中央信息显示器)、代替汽车的后视镜的室内镜显示器(room mirror display)、作为汽车的后座用娱乐而配置在前座的背面的显示器。
显示装置1可以包括显示区域DA以及显示区域DA的周边的非显示区域NDA。在一实施例中，显示装置1可以包括折叠区域FA，并且显示区域DA可以包括彼此被间隔开而在其间夹着折叠区域FA的第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。
在一实施例中，显示区域DA可以表示显示影像的区域，非显示区域NDA可以表示不显示影像的区域。在一实施例中，折叠区域FA也可以是显示影像的区域。例如，可以在显示区域DA和折叠区域FA配置显示要素，从而通过显示要素显示影像。
在一实施例中，折叠区域FA可以是以折叠轴FAX为基准被折叠的区域。
在一实施例中，显示装置1可以包括覆盖部件10、显示面板50、板60、数字化仪70以及下部盖90。
在本说明书中，“上部”是指以显示面板50为基准配置覆盖部件10的方向(即，+Z方向)，并且“下部”是指以显示面板50为基准配置数字化仪70的方向(即，-Z方向)。
在一实施例中，显示装置1在平面上可以由矩形形态形成。例如，显示装置1可以如图1所示那样具有矩形的平面形态，所述矩形具有第一方向(X方向)的长边以及与第一方向(X方向)交叉的第二方向(Y方向)的短边。第一方向(X方向)的长边和第二方向(Y方向)的短边相遇的角部可以以具有预定曲率的方式形成为圆或形成为直角。但是，显示装置1的平面形态并不限于矩形，可以形成为其他的多边形、椭圆形或非规则形状。
在一实施例中，显示装置1可以被设置为各种形态。例如，显示装置1可以是形状不可变的形态。在一实施例中，显示装置1可以至少一部分被折叠。在该情况下，显示装置1可以处于显示装置1被折叠时折叠成了显示区域DA彼此相向的内折叠(in-folding)形态，或可以处于显示装置1被折叠时折叠成了显示区域DA露出于外部的外折叠(out-folding)形态。以下，为了便于说明，以显示装置1为内折叠形态的情况为中心进行说明。
在一实施例中，显示装置1可以以折叠轴FAX为基准(或中心)被折叠。在该情况下，若显示装置1以折叠轴FAX为基准(或中心)被折叠，则与显示装置1被完全展开的情况相比，显示装置1的大小可以缩小。因此，在显示装置1被完全展开的情况下，可以实现大的显示画面，而在显示装置1完全被折叠的情况下，由于显示装置1的大小变小，因此可以提高显示装置1的便携性。
在一实施例中，在显示面板50的上部可以配置覆盖部件10。在一实施例中，覆盖部件10可以覆盖显示面板50的上部。由此，覆盖部件10可以起到保护显示面板50的上表面的作用。
虽然未图示，但是在一实施例中，覆盖部件10可以包括与显示面板50对应的透过覆盖部以及与显示面板50以外的区域对应的遮光覆盖部。遮光覆盖部可以包括阻断光的不透明的物质。遮光覆盖部可以包括在不显示图像的情况下可供使用者观看的图案。
在一实施例中，覆盖部件10可以包括盖窗11和保护部件12。在一实施例中，盖窗11可以具备透明的材质。此时，盖窗11可以包括玻璃、透明材质的合成树脂等。这种盖窗11可以包括一个以上的层。
在一实施例中，保护部件12可以被配置在盖窗11的上表面，从而防止或最小化在盖窗11中产生划痕等。虽然未图示，但是在一实施例中，在保护部件12的一部分可以配置不透明层。在一实施例中，不透明层可以被配置在保护部件12的边缘位置处。这种不透明层可以阻断光。
显示面板50可以被配置在覆盖部件10的下部。在一实施例中，可以理解为显示装置1的显示面板50包括显示区域DA和非显示区域NDA。因此，在显示面板50的显示区域DA可以配置显示要素来显示影像，并且在显示面板50的非显示区域NDA不配置显示要素，因此可以不显示影像。
在一实施例中，显示面板50可以包括显示要素。此时，显示要素可以是包括发光元件(Emitting Diode)的发光显示面板。在一实施例中，显示面板50可以是利用包括有机发光层的有机发光二极管(organic light emitting diode)的有机发光显示面板、利用超小型发光二极管(micro LED)的超小型发光显示面板、利用包括量子点发光层的量子点发光元件(quantum dot light emitting diode)的量子点发光显示面板、或利用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
在一实施例中，显示面板50可以是具有刚性而不容易弯折的刚性(rigid)显示面板、或者具有柔性而容易弯折、折叠或卷曲的柔性(flexible)显示面板。例如，显示面板50可以是可折叠和展开的折叠(foldable)显示面板、显示面弯曲的曲屏(curved)显示面板、显示面以外的区域被弯折的弯曲(bended)显示面板、可卷曲或展开的可卷曲(rollable)显示面板以及可伸展的可拉伸(stretchable)显示面板。
显示面板50可以是被设置为透明而能够从显示面板50的上表面观察到配置在显示面板50的下表面的物体或背景的透明显示面板。或者，显示面板50可以是能够反射显示面板50的上表面的物体或背景的反射型显示面板。
在一实施例中，在显示面板50的一侧的边缘位置处可以附着第一柔性膜54。第一柔性膜54的一侧可以利用各向异性导电膜(anisotropic conductive film)而附着于显示面板50的一侧的边缘位置处。第一柔性膜54可以是能够被弯折的柔性膜(flexible film)。
在一实施例中，显示驱动部52可以被配置在第一柔性膜54上。显示驱动部52可以接收控制信号和电源电压的施加，并且生成用于驱动显示面板50的信号和电压来输出。显示驱动部52可以由集成电路(integrated circuit，IC)形成。
在一实施例中，在第一柔性膜54的另一侧可以附着显示电路板51。第一柔性膜54的另一侧可以利用各向异性导电膜而被附着到显示电路板51的上表面。显示电路板51可以是能够被弯折的柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)、坚固而不易弯折的刚性印刷电路板(rigid printed circuit board，PCB)或包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板这两者的复合印刷电路板。
在一实施例中，在显示电路板51上可以配置触摸传感器驱动部53。触摸传感器驱动部53可以由集成电路形成。触摸传感器驱动部53可以被附着在显示电路板51上。触摸传感器驱动部53可以通过显示电路板51而与显示面板50的触摸屏层的触摸电极电连接。
显示面板50的触摸屏层可以利用电阻膜方式、电容方式等各种触摸方式中的至少一种来感知使用者的触摸输入。例如，在显示面板50的触摸屏层以电容方式感知使用者的触摸输入的情况下，触摸传感器驱动部53可以向多个触摸电极之中的驱动电极施加驱动信号，并且通过多个触摸电极之中的感知电极感知被充电到驱动电极与感知电极之间的互电容(mutual capacitance)中的电压，从而可以判断使用者的触摸与否。使用者的触摸可以包括接触触摸和靠近触摸。接触触摸是指使用者的手指或笔等物体与配置在触摸屏层上的覆盖部件10直接接触。靠近触摸是指如悬停(hovering)这样使用者的手指或笔等物***于覆盖部件10上且挨得近但被间隔开。触摸传感器驱动部53可以根据感知到的电压来将感测数据传递至主处理器，所述主处理器分析感测数据，从而计算出产生了触摸输入的触摸坐标。
在显示电路板51上可以进一步配置显示面板50的子像素、扫描驱动部以及供给用于驱动显示驱动部52的驱动电压的电源供给部。或者，电源供给部可以与显示驱动部52合并，在该情况下，显示驱动部52和电源供给部可以形成为一个集成电路。
在一实施例中，显示面板50可以包括显示区域DA以及非显示区域NDA。此外，显示面板50可以包括依次层叠的基板100、薄膜晶体管TFT以及显示元件。此时，显示元件可以是有机发光二极管(OLED)，但是本发明并不限于此。
基板100可以由玻璃、石英、高分子树脂等绝缘物质形成。基板100可以是刚性(rigid)基板或者可弯曲(bending)、可折叠(folding)、可卷曲(rolling)等的柔性(flexible)基板。
在一实施例中，基板100可以包括如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素这样的高分子树脂。基板100可以是包括含有上述的高分子树脂的层和无机层(未图示)的多层结构。例如，基板100可以包括含有上述的高分子树脂的两层以及介于其间的无机阻挡层。
缓冲层111可以位于基板100上，从而减少或阻断来自基板100的下部的异物、湿气或外气的渗透，并且在基板100上提供平坦面。缓冲层111可以包括如氧化物或氮化物这样的无机物、有机物或者有机无机复合物，并且可以由无机物和有机物的单层或多层的结构形成。在基板100与缓冲层111之间还可以包括阻断外气的渗透的阻挡层(未图示)。在一实施例中，缓冲层111可以具备硅氧化物(SiO2)或硅氮化物(SiNX)。缓冲层111可以被设置为第一缓冲层111a和第二缓冲层111b层叠。
在缓冲层111上可以配置包括薄膜晶体管TFT和储能电容器Cst的像素电路PC。在一实施例中，薄膜晶体管TFT可以包括半导体层A、栅电极G、源电极S以及漏电极D，并且储能电容器Cst可以包括下部电极CE1以及上部电极CE2。
在一实施例中，在缓冲层111上可以配置半导体层A。在一实施例中，半导体层A可以包括多晶硅。或者，在一实施例中，半导体层A可以包括非晶硅。在一实施例中，半导体层A可以包括选自含铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)的组中的一种以上的物质的氧化物。半导体层A可以包括沟道区域以及掺杂了杂质的源极区域及漏极区域。
在半导体层A上可以配置第一栅极绝缘层112。第一栅极绝缘层112可以包括如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNX)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或锌氧化物(ZnOX，例如ZnO或ZnO2)等这样的无机绝缘物。第一栅极绝缘层112可以是包括前述的无机绝缘物的单层或多层。
在第一栅极绝缘层112上可以配置栅电极G。在一实施例中，栅电极G可以至少一部分与配置在其下部的半导体层A重叠。在一实施例中，栅电极G可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等，可以形成为单层或多层。例如，栅电极G可以是钼单层。
在栅电极G上可以配置第二栅极绝缘层113。第二栅极绝缘层113可以包括如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNX)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或锌氧化物(ZnOX，例如ZnO或ZnO2)等这样的无机绝缘物。第二栅极绝缘层113可以是包括前述的无机绝缘物的单层或多层。
在第二栅极绝缘层113上可以配置储能电容器Cst的上部电极CE2。在一实施例中，上部电极CE2可以至少一部分与配置在其下部的栅电极G重叠。在一实施例中，彼此重叠而在其间夹着第二栅极绝缘层113的栅电极G和上部电极CE2可以形成储能电容器Cst。例如，栅电极G可以是储能电容器Cst的下部电极CE1。
上部电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，可以是前述的物质的单层或多层。
在上部电极CE2上可以配置层间绝缘层115。层间绝缘层115可以包括如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNX)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或锌氧化物(ZnOX，例如ZnO或ZnO2)等这样的无机绝缘物。层间绝缘层115可以是包括前述的无机绝缘物的单层或多层。
在层间绝缘层115上可以配置源电极S和/或漏电极D。源电极S和/或漏电极D可以包括含有钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电物质，可以由包括所述的材料的多层或单层形成。在一实施例中，源电极S和漏电极D可以由Ti/Al/Ti的多层结构形成。
在源电极S和/或漏电极D上可以配置平坦化层117。平坦化层117可以具有平坦的上表面，使得配置在其上部的像素电极121形成得平坦。
平坦化层117可以包括有机物质或无机物质，可以被设置为单层结构或多层结构。这种平坦化层117可以包括如BCB(Benzocyclobutene，苯并环丁烯)、聚酰亚胺(polyimide)、HMDSO(Hexamethyldisiloxane，六甲基二硅氧烷)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)这样的通用高分子、具有酚基的高分子衍生物、丙烯酸系高分子、酰亚胺系高分子、芳醚系高分子、酰胺系高分子、氟系高分子、对二甲苯系高分子或乙烯醇系高分子等。另一方面，平坦化层117可以包括如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNX)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或锌氧化物(ZnOX，例如ZnO或ZnO2)等这样的无机绝缘物。在形成平坦化层117时，在形成层之后为了提供平坦的上表面，可以对相应层的上表面执行化学机械抛光。
平坦化层117可以具有使薄膜晶体管TFT的源电极S和/或漏电极D中的任一个露出的过孔，像素电极121可以通过该过孔而与源电极S和/或漏电极D接触，从而与薄膜晶体管TFT电连接。
图5和图6是表示驱动一实施例涉及的显示装置的像素电路的等效电路图。
参照图5，像素电路PC可以与发光元件ED连接而实现子像素的发光。在一实施例中，像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2以及储能电容器Cst。开关薄膜晶体管T2可以与扫描线SL及数据线DL连接，并且根据通过扫描线SL输入的扫描信号Sn，将通过数据线DL输入的数据信号Dm传递至驱动薄膜晶体管T1。
储能电容器Cst可以与开关薄膜晶体管T2及驱动电压线PL连接，并且存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和供给至驱动电压线PL的驱动电压ELVDD的差异相当的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以与驱动电压线PL及储能电容器Cst连接，并且与存储在储能电容器Cst中的电压值对应地控制从驱动电压线PL流向发光元件ED的驱动电流。发光元件ED可以根据驱动电流而射出具有预定亮度的光。
在图5中说明了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个储能电容器的情况，但是本发明并不限于此。
参照图6，像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发光控制薄膜晶体管T6以及第二初始化薄膜晶体管T7。
在图6中，示出了各像素电路PC都具备信号线SL、SL-1、SL+1、EL、DL、初始化电压线VL以及驱动电压线PL的情况，但是本发明并不限于此。在一实施例中，信号线SL、SL-1、SL+1、EL、DL之中的至少一个和/或初始化电压线VL可以在相邻的像素电路PC中被共用。
驱动薄膜晶体管T1的漏电极可以经由发光控制薄膜晶体管T6而与发光元件ED电连接。驱动薄膜晶体管T1可以根据开关薄膜晶体管T2的开关操作而接收数据信号Dm的传递，从而向发光元件ED供给驱动电流。
开关薄膜晶体管T2的栅电极可以与扫描线SL连接，源电极可以与数据线DL连接。开关薄膜晶体管T2的漏电极可以与驱动薄膜晶体管T1的源电极连接的同时经由操作控制薄膜晶体管T5而与驱动电压线PL连接。
开关薄膜晶体管T2可以根据通过扫描线SL接收到的扫描信号Sn而被导通，从而执行将传递至数据线DL的数据信号Dm传递至驱动薄膜晶体管T1的源电极的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的栅电极可以与扫描线SL连接。补偿薄膜晶体管T3的源电极可以与驱动薄膜晶体管T1的漏电极连接的同时经由发光控制薄膜晶体管T6而与发光元件ED的像素电极(例如，阳极)连接。补偿薄膜晶体管T3的漏电极可以与储能电容器Cst的任一电极、第一初始化薄膜晶体管T4的源电极及驱动薄膜晶体管T1的栅电极一同连接。补偿薄膜晶体管T3可以根据通过扫描线SL接收到的扫描信号Sn而被导通(turn on)，从而将驱动薄膜晶体管T1的栅电极和漏电极彼此连接，由此对驱动薄膜晶体管T1进行二极管连接(diode-connection)。
第一初始化薄膜晶体管T4的栅电极可以与前一扫描线SL-1连接。第一初始化薄膜晶体管T4的漏电极可以与初始化电压线VL连接。第一初始化薄膜晶体管T4的源电极可以与储能电容器Cst的任一电极、补偿薄膜晶体管T3的漏电极及驱动薄膜晶体管T1的栅电极一同连接。第一初始化薄膜晶体管T4可以根据通过前一扫描线SL-1接收到的前一扫描信号Sn-1而被导通，从而执行将初始化电压Vint传递至驱动薄膜晶体管T1的栅电极来使驱动薄膜晶体管T1的栅电极的电压初始化的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的栅电极可以与发光控制线EL连接。操作控制薄膜晶体管T5的源电极可以与驱动电压线PL连接。操作控制薄膜晶体管T5的漏电极可以与驱动薄膜晶体管T1的源电极及开关薄膜晶体管T2的漏电极连接。
发光控制薄膜晶体管T6的栅电极可以与发光控制线EL连接。发光控制薄膜晶体管T6的源电极可以与驱动薄膜晶体管T1的漏电极及补偿薄膜晶体管T3的源电极连接。发光控制薄膜晶体管T6的漏电极可以与发光元件ED的像素电极电连接。操作控制薄膜晶体管T5和发光控制薄膜晶体管T6可以根据通过发光控制线EL接收到的发光控制信号En而同时被导通，从而驱动电压ELVDD被传递至发光元件ED，驱动电流流向发光元件ED。
第二初始化薄膜晶体管T7的栅电极可以与后一扫描线SL+1连接。第二初始化薄膜晶体管T7的源电极可以与发光元件ED的像素电极连接。第二初始化薄膜晶体管T7的漏电极可以与初始化电压线VL连接。第二初始化薄膜晶体管T7可以根据通过后一扫描线SL+1接收到的后一扫描信号Sn+1而被导通，从而使发光元件ED的像素电极初始化。
在图6中，示出了第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7分别与前一扫描线SL-1及后一扫描线SL+1连接的情况，但是本发明并不限于此。在一实施例中，第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可以均与前一扫描线SL-1连接，从而根据前一扫描信号Sn-1被驱动。
储能电容器Cst的另一电极可以与驱动电压线PL连接。储能电容器Cst的任一电极可以与驱动薄膜晶体管T1的栅电极、补偿薄膜晶体管T3的漏电极及第一初始化薄膜晶体管T4的源电极一同连接。
发光元件ED的对置电极(例如，阴极)可以接收公共电压ELVSS的提供。发光元件ED可以从驱动薄膜晶体管T1接收驱动电流而发光。
像素电路PC并不限于参照图5和图6说明的薄膜晶体管和储能电容器的数量以及电路设计，其数量以及电路设计可以以各种方式变更。
再次参照图4，在一实施例中，在平坦化层117上可以配置包括发光元件ED的显示要素。在一实施例中，发光元件ED可以是有机发光二极管(OLED)。在一实施例中，发光元件ED可以包括像素电极121、发光层122b以及对置电极123。
像素电极121可以包括如铟锡氧化物(ITO；indium tin oxide)、铟锌氧化物(IZO；indium zinc oxide)、锌氧化物(ZnOX，zinc oxide，例如ZnO或ZnO2)、铟氧化物(In2O3：indium oxide)、铟镓氧化物(IGO；indium gallium oxide)或铝锌氧化物(AZO；aluminumzinc oxide)这样的导电性氧化物。像素电极121可以包括含有银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的化合物的反射膜。例如，像素电极121可以具有在前述的反射膜的上/下包括由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜的结构。在该情况下，像素电极121可以具有层叠为ITO/Ag/ITO的结构。
像素定义膜119可以在平坦化层117上覆盖像素电极121的边缘位置，并且可以具备使像素电极121的至少一部分露出的开口OP。通过开口OP，可以定义发光元件ED的发光区域(即，子像素的大小和形状)。
像素定义膜119可以起到使像素电极121的边缘位置与像素电极121的上部的对置电极123之间的距离增加来防止在像素电极121的边缘位置处产生电弧等的作用。像素定义膜119可以利用如聚酰亚胺、聚酰胺(Polyamide)、丙烯酸树脂、苯丙环丁烯、HMDSO(hexamethyldisiloxane，六甲基二硅氧烷)和酚醛树脂等这样的有机绝缘物质通过旋涂等方法形成。
在像素定义膜119的开口OP的内部可以配置形成为与像素电极121对应的发光层122b。发光层122b可以包括高分子物质或低分子物质，并且可以射出红色、绿色、蓝色或白色的光。
在发光层122b的上部和/或下部可以配置有机功能层122e。有机功能层122e可以包括第一功能层122a和/或第二功能层122c。在一实施例中，可以省略第一功能层122a或第二功能层122c。
第一功能层122a可以被配置在发光层122b的下部。第一功能层122a可以是具备有机物的单层或多层。第一功能层122a可以是作为单层结构的空穴传输层(HTL：HoleTransport Layer)。或者，第一功能层122a可以包括空穴注入层(HIL：Hole InjectionLayer)和空穴传输层(HTL)。第一功能层122a可以形成为一体，使得与包括于显示区域DA的多个发光元件ED对应。
第二功能层122c可以被配置在发光层122b的上部。第二功能层122c可以是具备有机物的单层或多层。第二功能层122c可以包括电子传输层(ETL：Electron TransportLayer)和/或电子注入层(EIL：Electron Injection Layer)。第二功能层122c可以形成为一体，使得与包括于显示区域DA的多个发光元件ED对应。
在第二功能层122c的上部可以配置对置电极123。对置电极123可以包括功函数低的导电性物质。例如，对置电极123可以包括含有银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或它们的合金等的(半)透明层。或者，对置电极123可以在包括前述的物质的(半)透明层上还包括如ITO、IZO、ZnO或In2O3这样的层。对置电极123可以形成为一体，使得与包括于显示区域DA的多个发光元件ED对应。
在对置电极123上可以形成上部层150。在一实施例中，上部层150可以具备有机物质或无机物质。上部层150可以是为了保护对置电极123的同时提高光提取效率而设置的层。上部层150可以包括折射率比对置电极123高的有机物质。或者，上部层150可以被设置为层叠了折射率彼此不同的多个层。例如，上部层150可以被设置为层叠了高折射率层/低折射率层/高折射率层。此时，高折射率层的折射率可以在1.7以上，并且低折射率层的折射率可以在1.3以下。
上部层150可以进一步包括LiF。或者，上部层150可以进一步包括如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNX)这样的无机绝缘物。这种上部层150也可以根据需要而省略。但是，以下，为了便于说明，以在对置电极123上配置了上部层150的情况为中心进行详细说明。
虽然未图示，但是如上所述的显示面板50也可以包括遮蔽上部层150的封装部件(未图示)。在一实施例中，封装部件可以包括与基板100对置地配置的封装基板(未图示)以及配置在基板100与所述封装基板之间而从外部阻断基板100与所述封装基板之间的空间的密封部件(未图示)。
在一实施例中，封装部件也可以包括薄膜封装层。这种薄膜封装层可以在上部层150上被配置成与上部层150直接接触。此时，所述薄膜封装层可以覆盖显示区域DA和非显示区域NDA的一部分，从而防止外部的湿气和氧的渗透。薄膜封装层可以具备至少一个有机膜层和至少一个无机膜层。以下，为了便于说明，以薄膜封装层包括依次层叠在上部层150的上表面的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层的情况为中心进行详细说明。
第一无机膜层可以覆盖对置电极123，并且包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物等。这种第一无机膜层是沿着其下部的结构物形成的，因此第一无机膜层的上表面可能不平坦。有机膜层覆盖这种第一无机膜层，而且不同于第一无机膜层，有机膜层的上表面可以大致是平坦的。具体而言，有机膜层可以在与显示区域DA对应的部分被设置为上表面平坦。这种有机膜层可以包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸、聚氧甲烯、聚芳酯、六甲基二硅氧烷形成的组中的一种以上的材料。第二无机膜层可以覆盖有机膜层，并且包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物等。
虽然未图示，但是显示面板50可以包括触摸屏层。触摸屏层可以包括触摸电极，并且是用于感知使用者的触摸与否的层。可以在如上所述的封装部件上配置触摸屏层。
在一实施例中，在显示面板50的上部可以配置光学功能层42，并且在显示面板50的下部可以配置面板保护部件41。
在一实施例中，在触摸屏层上可以配置光学功能层42。光学功能层42可以包括防反射层。防反射层可以减小从外部通过显示装置1入射的光(外部光)的反射率。
在一些实施例中，防反射层可以具备偏振膜。偏振膜可以包括线偏振板和如λ/4板(quarter-wave plate)这样的相位延迟膜。相位延迟膜可以被配置在触摸屏层上，并且线偏振板可以被配置在相位延迟膜上。
在一实施例中，防反射层可以包括黑色矩阵以及具有多个滤色器的滤色层。对于多个滤色器而言，可以考虑从显示装置1的各个子像素射出的光的颜色来进行排列。例如，滤色层可以包括红色、绿色或蓝色的滤色器。
在一实施例中，防反射层可以包括相消干涉结构物。相消干涉结构物可以包括配置在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以被相消干涉，由此可以减小外部光的反射率。
在光学功能层42的上部可以配置覆盖部件10。覆盖部件10可以通过第一粘合部件81而被附着在光学功能层42上。在一实施例中，第一粘合部件81可以是如压敏粘合剂(pressure sensitive adhesive，PSA)或光学透明粘合剂(OCA)膜这样的透明粘合部件。
在一实施例中，在显示面板50的下部可以配置面板保护部件41。面板保护部件41可以通过压敏粘合剂而被附着于显示面板50的下部。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，在显示面板50的下部可以配置数字化仪70。此时，数字化仪70具备图案层，从而可以感知从外部的电子笔等输入的信号。尤其是，数字化仪70可以感知从电子笔等输入的信号的强度、方向等。这种数字化仪70可以与另行具备的主电路板电连接。但是，本发明并不限于此。
一实施例涉及的数字化仪70可以被设置为200μm至350μm的厚度(例如，第一厚度t1)。在数字化仪70的厚度小于200μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会减小，从而数字化仪70的表面的面品质可能会下降。例如，通过数字化仪70的图案层72a、72b(图9)在数字化仪70的表面形成弯折面，从而数字化仪70的表面的平坦度可能会下降。在该情况下，由显示面板50生成的影像因数字化仪70的表面的弯折面的影响而被识别为弯折的形状，因此显示品质可能会下降。相反，在数字化仪70的厚度超过350μm的情况下，由于数字化仪70的厚度过厚，包括数字化仪70的显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将数字化仪70设置为200μm至350μm的厚度(例如，第一厚度t1)的情况下，可以提高数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的面品质，同时可以提高显示装置1的折叠特性。对此，将在图9和图11中进行更详细的说明。
在一实施例中，在显示面板50与数字化仪70之间可以配置板60。在一实施例中，板60可以被配置在显示面板50的下部而起到支承显示面板50的作用。
在一实施例中，板60可以被设置为50μm至80μm的厚度(例如，第二厚度t2)。在板60的厚度小于50μm的情况下，板60的刚性可能会减小。相反，在板60的厚度超过80μm的情况下，包括板60的显示装置1的折叠特性可能会下降。因此，在将板60设置为50μm至80μm的厚度(例如，第二厚度t2)的情况下，可以提高板60的刚性，同时可以提高显示装置1的折叠特性。对此，将在图9和图11中进行更详细的说明。
图7是示意性表示一实施例涉及的显示装置的板的平面图。
参照图2和图7，在一实施例中，板60可以根据显示装置1的折叠与否以及折叠形态而具有各种结构。例如，在显示装置1未被折叠的情况下，板60可以是形状不变的形态。
在一实施例中，板60可以包括折叠结构物61。折叠结构物61可以在显示装置1被折叠时形状可变或长度可变。在一实施例中，折叠结构物61可以包括形成有开口的图案部、包括凹凸形态、或彼此可旋转地连接的链路等。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，在显示装置1被折叠时，折叠结构物61可以以折叠轴FAX为基准(或中心)被折叠。在一实施例中，折叠结构物61可以以折叠轴FAX为基准(或中心)被设置为两侧对称。在一实施例中，除了折叠结构物61以外的板60可以是具有平坦的上表面的形态。
在一实施例中，板60可以具备玻璃、塑料和金属中的至少一种。在一实施例中，板60可以包括玻璃和塑料、可以包括玻璃和金属、可以包括塑料或金属、或者可以包括玻璃、塑料及金属这三者。在一实施例中，折叠结构物61可以具备玻璃、塑料和金属中的至少一种。
在一实施例中，板60的折叠结构物61可以具备金属物质，在板60之中除了折叠结构物61以外的剩余部分可以具备非金属物质。但是，本发明并不限于此。
再次参照图2，在一实施例中，板60可以通过第二粘合部件83而被附着于面板保护部件41。在一实施例中，第二粘合部件83可以是如压敏粘合剂或光学透明粘合剂(OCA)膜这样的透明粘合部件。
在一实施例中，板60和数字化仪70可以通过第三粘合部件85被粘合。在一实施例中，第三粘合部件85可以是压敏粘合剂、光学透明粘合剂(OCA)膜或热塑性聚氨酯(TPU)。
在一实施例中，第三粘合部件85可以位于板60的下部，从而防止或最小化异物质流入板60的折叠结构物61内的情况。
在一实施例中，在数字化仪70的下部可以配置垫层80。在一实施例中，垫层80可以起到防止或最小化来自外部的冲击使配置在垫层80上的数字化仪70受损的作用。
在一实施例中，在垫层80的下部可以配置绝缘膜89。垫层80具备有粘性的材料，因此垫层80可能会附着于其他部件而妨碍显示装置1的折叠。因此，通过在垫层80的下部附着绝缘膜89，从而可以防止或最小化垫层80附着于其他部件的情况，由此使显示装置1更容易被折叠。
在一实施例中，在数字化仪70的下部可以配置第四粘合部件87。在一实施例中，第四粘合部件87可以具备压敏粘合剂或光学透明粘合剂(OCA)膜。但是，本发明并不限于此。虽然未图示，但是在一实施例中，数字化仪70可以通过第四粘合部件87而与另行具备的主电路板连接。但是，本发明并不限于此。
主电路板可以包括主处理器(未图示)、相机装置(未图示)、主连接器(未图示)以及构件(未图示)。主处理器可以由集成电路形成。相机装置可以被配置在主电路板的上表面和下表面这两处，主处理器和主连接器分别可以被配置在主电路板的上表面和下表面中的任一面。
主处理器可以控制显示装置1的所有功能。例如，主处理器可以将数字视频数据通过显示电路板51输出至显示驱动部52，使得显示面板50显示图像。此外，主处理器可以从触摸传感器驱动部53接收感知数据的输入。主处理器可以根据感知数据判断使用者的触摸与否，执行与使用者的直接触摸或靠近触摸对应的操作。例如，主处理器可以分析感知数据来计算出使用者的触摸坐标之后，执行使用者触摸的图标所指示的应用程序或进行操作。主处理器可以是由集成电路形成的应用程序处理器(application processor)、中央处理装置(central processing unit)或***芯片(systemchip)。
相机装置可以处理在相机模式下由影像传感器获得的静态图像或动态图像等图像帧来输出到所述主处理器。相机装置可以包括相机传感器(例如，CCD、CMOS等)、光传感器(或影像传感器)和激光传感器中的至少一个。相机装置可以连接到与构件区域重叠配置的构件中的影像传感器，从而处理输入至影像传感器的影像。
主连接器可以连接到通过了支架的线缆孔的线缆，由此主电路板可以与显示电路板51电连接。
所述主电路板可以除了所述主处理器、所述相机装置和所述主连接器以外，还包括无线通信部、输入部、传感器部、输出部以及接口部中的至少一个、存储器以及电源供给部。
无线通信部可以包括广播接收模块、移动通信模块、无线网模块、近距离通信模块、位置信息模块中的至少一个。
广播接收模块可以通过广播频道从外部的广播管理服务器接收广播信号和/或与广播相关的信息。广播频道可以包括卫星频道和地面频道。
移动通信模块可以在根据用于移动通信的技术标准或通信方式(例如，GSM(Global System for Mobile communication)、CDMA(Code Division Multi Access)、CDMA2000(Code Division Multi Access2000)、EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimizedor Enhanced Voice-Data Only)、WCDMA(Wideband CDMA)、HSDPA(High Speed DownlinkPacket Access)、HSUPA(High Speed Uplink Packet Access)、LTE(Long TermEvolution)、LTE-A(Long Term Evolution-Advanced)等)构筑的移动通信网上，与基站、外部的终端、服务器中的至少一个收发无线信号。无线信号可以包括声音信号、视频通话呼叫信号或基于文字/多媒体消息的收发的各种形态的数据。
无线网模块可以指用于无线网连接的模块。无线网模块可以在基于无线网技术的通信网上形成为收发无线信号。作为无线网技术，例如有WLAN(Wireless LAN)、Wi-Fi(Wireless-Fidelity)、Wi-Fi(Wireless Fidelity)Direct、DLNA(Digital LivingNetwork Alliance)等。
近距离通信模块用于近距离通信(Short range communication)，可以利用蓝牙(BluetoothTM)、RFID(Radio Frequency Identification)、红外线通信(Infrared DataAssociation；IrDA)、UWB(Ultra Wideband)、ZigBee、NFC(Near Field Communication)、Wi-Fi(Wireless-Fidelity)、Wi-Fi Direct、Wireless USB(Wireless Universal SerialBus)技术中的至少一种来支援近距离通信。近距离通信模块可以通过近距离无线通信网(Wireless Area Networks)，支援显示装置1与无线通信***之间、显示装置1与其他电子装置之间、或显示装置1与其他电子装置(或外部服务器)所处的网络之间的无线通信。近距离无线通信网可以是近距离无线个人通信网(Wireless Personal Area Networks)。其他电子装置可以是能够与显示装置1相互交换数据(或能够联动)的可穿戴设备(wearabledevice)。
位置信息模块是用于获得显示装置1的位置(或当前位置)的模块，作为其代表性的例有GPS(Global Positioning System)模块或WiFi(Wireless Fidelity)模块。例如，若显示装置1利用GPS模块，则可以利用从GPS卫星发出的信号来获得显示装置1的位置。此外，若显示装置1利用Wi-Fi模块，则可以基于与Wi-Fi模块接收或发送无线信号的无线AP(Wireless Access Point)的信息来获得显示装置1的位置。位置信息模块是为了获得显示装置1的位置(或当前位置)而利用的模块，并不限于直接计算或获得显示装置1的位置的模块。
输入部可以包括如用于图像信号输入的所述相机装置这样的图像输入部、如用于音响信号输入的麦克风(microphone)这样的音响输入部以及用于从使用者接收信息的输入的输入装置。
相机装置处理在视频通话模式或拍摄模式下由影像传感器获得的静态图像或动态图像等图像帧。被处理的图像帧可以被显示于显示面板50或被存储在存储器中。
麦克风将外部的音响信号处理成电声音数据。被处理的声音数据可以根据在显示装置1中正在执行的功能(或正在执行的应用程序)而以各种方式被有效利用。另一方面，在麦克风中可以具备用于去除在接收外部的音响信号的过程中产生的噪音(noise)的各种噪音去除算法。
主处理器可以控制显示装置1的操作，使得对应于通过输入装置输入的信息。输入装置可以包括位于显示装置1的后表面或侧面的按钮、拱形开关(dome switch)、缓动盘(jog wheel)、轻摇开关等这样的机械式(mechanical)输入部件或触摸输入部件。触摸输入部件可以由显示面板50的触摸屏层形成。
传感器部可以包括一个以上的传感器，所述一个以上的传感器感测显示装置1内的信息、包围显示装置1的周边环境信息和使用者信息中的至少一个信息，并且产生与其对应的感测信号。所述主处理器可以基于这种感测信号，控制显示装置1的驱动或操作，或执行与设置于显示装置1的应用程序关联的数据处理、功能或操作。传感器部可以包括靠近传感器(proximity sensor)、照度传感器(illumination sensor)、加速度传感器(acceleration sensor)、磁性传感器(magnetic sensor)、重力传感器(G-sensor)、陀螺传感器(gyroscope sensor)、移动传感器(motion sensor)、RGB传感器、红外线传感器(IR传感器：infrared sensor)、指纹识别传感器(finger scan sensor)、超声波传感器(ultrasonic sensor)、光传感器(optical sensor)、电池量表(battery gauge)、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射能感知传感器、热感知传感器、气体感知传感器等)、化学传感器(例如，电子鼻、医疗保健传感器、生物体识别传感器等)中的至少一个。
靠近传感器是指利用电磁场的力或红外线等在无机械接触的情况下检测靠近预定的检测面的物体或存在于附近的物体的有无的传感器。作为靠近传感器的例，具有透过型光电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光电传感器、高频振荡型靠近传感器、电容型靠近传感器、磁性靠近传感器、红外线靠近传感器等。靠近传感器除了靠近触摸以外，还可以感知如靠近触摸距离、靠近触摸方向、靠近触摸速度、靠近触摸时间、靠近触摸位置、靠近触摸移动状态这样的靠近触摸图案。所述主处理器可以处理与通过靠近传感器感知到的靠近触摸操作及靠近触摸图案相应的数据(或信息)，并且进行控制使得在显示面板50显示与所处理的数据对应的视觉信息。
超声波传感器可以利用超声波来识别物体的位置信息。所述主处理器可以通过由光传感器和多个超声波传感器感知到的信息，计算出物体的位置。由于光的速度和超声波的速度不同，因此物体的位置可以利用光到达光传感器的时间和超声波到达超声波传感器的时间来计算出。
输出部用于产生与视觉、听觉或触觉等关联的输出，可以包括显示面板50、音响输出部、触觉模块、光输出部中的至少一个。
显示面板50显示(输出)被显示装置1处理的信息。例如，显示面板50可以显示在显示装置1中被驱动的应用程序的执行画面信息、或基于执行画面信息的UI(UserInterface)、GUI(Graphic User Interface)信息。显示面板50可以包括显示图像的显示层以及感知使用者的触摸输入的触摸屏层。由此，显示面板50可以执行提供显示装置1与使用者之间的输入接口的输入装置中的一个的功能的同时，执行提供显示装置1与使用者之间的输出接口的输出部中的一个的功能。
音响输出部可以输出呼叫信号接收音、在通话模式、录音模式、声音识别模式或广播接收模式等中从无线通信部接收的音响数据或者存储在存储器中的音响数据。音响输出部还输出与在显示装置1中执行的功能(例如，呼叫信号接收音、消息接收音等)关联的音响信号。音响输出部可以包括接收机(receiver)和扬声器(speaker)。接收机和扬声器中的至少一个可以是被附着于显示面板50的下部而使显示面板50振动来输出音响的音响产生装置。音响产生装置可以是根据电信号收缩和膨胀的压电元件(piezoelectric element)或压电激励器(piezoelectric actuator)，或可以是利用音圈生成磁力来使显示面板50振动的励磁器(Exciter)。
触觉模块(haptic module)产生使用者能够感受到的各种触觉效果。触觉模块作为触觉效果可以向使用者提供振动。由触觉模块产生的振动的强度和图案等可以根据使用者的选择或所述主处理器的设定来控制。例如，触觉模块也可以将彼此不同的振动合成来输出或依次输出。触觉模块除了振动以外，还可以产生基于相对于接触的皮肤表面进行垂直运动的管脚排列、通过喷射口或吸入口的空气的喷射力或吸引力、相对于皮肤表面的轻擦、电极(electrode)的接触、静电力等刺激引起的效果以及基于利用了可吸热或散热的元件的冷温感再现的效果等各种触觉效果。触觉模块除了可以通过直接的接触传递触觉效果以外，还可以被设置为使用者通过手指或胳膊等的肌肉感来感受触觉效果。
光输出部利用光源的光来输出用于通知产生了操作的情况的信号。作为在显示装置1中产生的操作的例，可以是消息接收、呼叫信号接收、未接来电、闹钟、行程通知、邮件接收、通过应用程序的信息接收等。光输出部输出的信号通过显示装置1在前表面或后表面以单色或多色的光进行发光来实现。信号输出可以根据显示装置1感知到使用者的操作确认而结束。
接口部执行与连接至显示装置1的各种种类的外部设备的通路作用。接口部可以包括有线/无线头戴式耳机端口(port)、外部充电器端口(port)、有线/无线数据端口(port)、存储卡(memory card)端口、连接具备识别模块的装置的端口(port)、声音I/O(Input/Output)端口(port)、视频I/O(Input/Output)端口(port)以及耳机端口(port)中的至少一个。显示装置1可以响应于在接口部连接有外部设备的情况，执行与连接的外部设备关联的适当的控制。
存储器存储支援显示装置1的各种功能的数据。存储器可以存储在显示装置1中被驱动的多个应用程序(application program)、用于显示装置1的操作的数据以及命令语。多个应用程序中的至少一部分可以通过无线通信而从外部服务器下载。存储器可以存储用于所述主处理器的操作的应用程序，并且也可以临时存储被输入/输出的数据(例如，如电话簿、消息、静态图像、动态图像等这样的数据)。此外，存储器可以存储用于提供至触觉模块的各种图案的振动的触觉数据以及与提供至音响输出部的各种音响相关的音响数据。存储器可以包括闪存类型(flash memory type)、硬盘类型(hard disk type)、SSD类型(Solid State Disk type)、SDD类型(Silicon Disk Drive type)、多媒体卡微型(multimedia card micro type)、卡类型的存储器(例如，SD或XD存储器等)、RAM(randomaccess memory)、SRAM(static random access memory)、ROM(read-only memory)、EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)、PROM(programmable read-only memory)、磁性存储器、磁盘和光盘中的至少一种类型的存储介质。
电源供给部可以在所述主处理器的控制下，接收外部的电源、内部的电源的施加，从而向显示装置1所包括的各构成要素供给电源。电源供给部可以包括电池。此外，电源供给部可以具备连接端口，并且连接端口可以构成为为了对电池进行充电而与供给电源的外部充电器被电连接的接口部的一例。或者，电源供给部也可以形成为不利用连接端口而是以无线方式对所述电池进行充电。所述电池可以从外部的无线电力传输装置利用基于磁感应现象的感应结合(Inductive Coupling)方式和基于电磁共振现象的共振结合(MagneticResonance Coupling)方式中的一个以上来接收电力的传递。所述电池可以被配置成在第三方向(Z方向)上不与所述主电路板重叠。所述电池可以与支架的电池孔重叠。
下部盖90可以被配置在所述主电路板和所述电池的下部。下部盖90可以与所述支架紧固连接而被固定。下部盖90可以形成显示装置1的下表面的外观。下部盖90可以包括塑料、金属或可以包括塑料和金属这两者。
如后述那样，数字化仪70可以包括主体层以及配置于主体层的图案层。在数字化仪70被设置为一体的情况下，可能会在与折叠区域FA重叠配置的主体层和/或图案层产生裂痕(Crack)。
图8是示意性表示一实施例涉及的显示装置的数字化仪的剖视图。
参照图8，一实施例涉及的数字化仪70可以包括第一部分70a和第二部分70b。在一实施例中，数字化仪70的第一部分70a可以至少一部分与第一显示区域DA1重叠，并且数字化仪70的第二部分70b可以至少一部分与第二显示区域DA2重叠。此外，数字化仪70的第一部分70a可以至少一部分与折叠区域FA重叠，并且数字化仪70的第二部分70b可以至少一部分与折叠区域FA重叠。
在一实施例中，数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b可以在其间夹着折叠轴FAX而彼此在第一方向(X方向)上被间隔开。即，数字化仪70可以被设置为分离型，而非一体型。数字化仪70被设置为分离型结构，从而可以防止或最小化在配置于折叠区域FA内的主体层和/或图案层产生裂痕(Crack)的情况。
在一实施例中，折叠区域FA可以在第一方向(X方向)上具有第一宽度W1。此外，彼此被间隔开而在其间夹着折叠轴FAX的第一部分70a和第二部分70b可以在第一方向(X方向)上被间隔开第二宽度W2。此时，第一宽度W1可以大于第二宽度W2。数字化仪70被设置为分离型，但是设置为分离型的数字化仪70其至少一部分与折叠区域FA重叠，从而在折叠区域FA也可以接收信号的输入，由此可以提高使用者的便利性。
图9是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。
参照图9，一实施例涉及的数字化仪70可以包括主体层71、图案层72a、72b、盖层73、保护层74、屏蔽层75、粘合层76和散热层77中的至少一个。此时，图案层72a、72b可以包括第一图案层72a和第二图案层72b。
在一实施例中，主体层71可以包括纸酚醛(FR-2、FR-3等)、环氧(FR-4、FR-5、G-2、G-11等)、聚酰亚胺、B.T树脂(Bismaleimide Triazine Resin)材料、陶瓷、无卤等物质。例如，主体层71可以具备作为隔热体(insulator)的FR-4。FR-4是Flame Retardant(阻燃剂)4的缩写，可以具备玻璃纤维和树脂(Resin)。因此，主体层71可以包括玻璃纤维和树脂。即，主体层71可以包括玻璃纤维层和树脂层。
在一实施例中，主体层71可以是用于确保数字化仪70的刚性(Stiffness)的部件和/或用于提高数字化仪70的面品质的部件。即，数字化仪70包括具备玻璃纤维(玻璃纤维层)和树脂(树脂层)的主体层71，从而可以增加(或提高)数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，从而可以提高数字化仪70的表面的面品质。即，在数字化仪70的表面不会识别出凹凸。
在一实施例中，主体层71可以被设置为50μm至80μm的厚度(例如，第三厚度t3)。在工序上，很难将主体层71的厚度形成为小于50μm，并且在主体层71的厚度小于50μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会减小，从而数字化仪70的表面的面品质可能会下降。即，数字化仪70的表面可能不平坦。相反，在主体层71的厚度超过80μm的情况下，主体层71的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在主体层71的厚度超过80μm的情况下，数字化仪70的整体厚度会增加，从而包括数字化仪70的显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将主体层71设置为50μm至80μm的厚度(例如，第三厚度t3)的情况下，可以提高数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，从而可以提高数字化仪70的表面的面品质，并且可以减小显示装置1的曲率半径，从而可以提高显示装置1的折叠特性。
在一实施例中，图案层72a、72b可以被配置在主体层71。具体而言，图案层72a、72b可以被配置在主体层71的彼此不同的面。例如，第一图案层72a可以被配置在主体层71的第一面，并且第二图案层72b可以被配置在主体层71的与第一面相反的第二面。此时，第一面可以表示与显示面板50相邻的面。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，第一图案层72a和第二图案层72b可以被配置成彼此层叠。在该情况下，第一图案层72a和第二图案层72b可以分别在彼此不同的层被配置成层叠。以下，为了便于说明，以数字化仪70的第一图案层72a和第二图案层72b配置在同一主体层71的彼此不同的面的情况为中心进行详细说明。
第一图案层72a可以被配置在主体层71的第一面，并且第二图案层72b可以被配置在主体层71的与第一面相反的第二面。此时，第一图案层72a可以与主体层71的第一面直接接触，并且第二图案层72b可以与主体层71的第二面直接接触。这种第一图案层72a和第二图案层72b可以在主体层71的第一面和第二面分别形成图案层之后使图案层的一部分残留并且去除剩余的图案层来形成。
如上所述的第一图案层72a和第二图案层72b可以是环形线圈形态。这种第一图案层72a和第二图案层72b在电子笔与显示装置1接触或悬停的情况下，被用于生成感应电流，从而掌握电子笔的位置。此时，第一图案层72a和第二图案层72b可以排列在彼此不同的方向上。例如，若第一图案层72a排列在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)中的一个方向上，则第二图案层72b可以排列在与排列第一图案层72a的方向不同的方向上。例如，在第一图案层72a排列在第一方向(X方向)上的情况下，第二图案层72b可以排列在不同于第一方向(X方向)的第二方向(Y方向)上，并且在第一图案层72a排列在第二方向(Y方向)上的情况下，第二图案层72b可以排列在不同于第二方向(Y方向)的第一方向(X方向)上。在该情况下，可以彼此交叉地配置第一图案层72a和第二图案层72b。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，图案层72a、72b可以具备金属。例如，图案层72a、72b可以具备铜(Cu)。
在一实施例中，在主体层71的上部可以配置盖层73。盖层73可以覆盖图案层72a、72b。具体而言，盖层73可以覆盖第一图案层72a。
在一实施例中，盖层73可以包括纸酚醛(FR-2、FR-3等)、环氧(FR-4、FR-5、G-2、G-11等)、聚酰亚胺、B.T树脂(Bismaleimide Triazine Resin)材料、陶瓷、无卤等物质。例如，盖层73可以具备作为隔热体(insulator)的FR-4。FR-4是Flame Retardant(阻燃剂)4的缩写，可以具备玻璃纤维和树脂(Resin)。因此，盖层73可以包括玻璃纤维和树脂。即，盖层73可以包括玻璃纤维层和树脂层。在实施例中，盖层73可以具备与主体层71相同的物质。即，盖层73可以具备与主体层71相同的层。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，盖层73可以是用于确保数字化仪70的刚性(Stiffness)的部件和/或用于提高数字化仪70的面品质的部件。即，数字化仪70包括具备玻璃纤维和树脂的盖层73，从而可以增加(提高)数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，由此可以提高数字化仪70的表面的面品质。即，在数字化仪70的表面不会识别出凹凸现象。
此外，在一实施例中，盖层73可以被配置在图案层72a、72b的上部，从而防止或最小化图案层72a、72b因空气中的氧气被氧化的情况，并且可以防止或最小化在图案层72a、72b产生短路的情况。具体而言，盖层73可以被配置在第一图案层72a的上部，从而防止或最小化第一图案层72a因空气中的氧气被氧化的情况，并且可以防止或最小化在第一图案层72a产生短路的情况。
在一实施例中，盖层73可以被设置为50μm至80μm的厚度(例如，第四厚度t4)。在工序上，很难将盖层73的厚度形成为小于50μm，并且在盖层73的厚度小于50μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会下降，并且数字化仪70的表面的面品质可能会下降。即，数字化仪70的表面可能不平坦。相反，在盖层73的厚度超过80μm的情况下，盖层73的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在盖层73的厚度超过80μm的情况下，数字化仪70的整体厚度增加，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将盖层73设置为50μm至80μm的厚度(例如，第四厚度t4)的情况下，可以提高(增加)数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，从而可以提高数字化仪70的表面的面品质，可以减小显示装置1的曲率半径来提高显示装置1的折叠特性。
在一实施例中，在主体层71的下部可以配置保护层74。在一实施例中，保护层74可以被配置在图案层72a、72b的下部。在一实施例中，保护层74可以具备树脂。
在一实施例中，保护层74可以被配置在图案层72a、72b的下部，从而防止或最小化图案层72a、72b因空气中的氧气被氧化的情况，并且可以防止或最小化在图案层72a、72b产生短路的情况。具体而言，保护层74可以被配置在第二图案层72b的下部，从而防止或最小化第二图案层72b因空气中的氧气被氧化的情况，并且可以防止或最小化在第二图案层72b产生短路的情况。
在一实施例中，保护层74可以被设置为10μm至20μm的厚度(例如，第五厚度t5)。
在一实施例中，在保护层74的下部可以配置屏蔽层75。在一实施例中，屏蔽层75可以包括磁性金属粉末(MMP，Magnetic Metal Powder)。屏蔽层75可以防止从数字化仪70辐射的磁场与可能因配置在数字化仪70的下部的各种电路产生的磁场之间的干扰。例如，屏蔽层75可以防止从数字化仪70输出的磁场在朝向下方的方向(例如，-Z方向)上被传播的现象。因此，通过在图案层72a、72b的下部配置屏蔽层75，可以提高电子笔的检测灵敏度，并且可以屏蔽电磁性噪声(noise)以免相邻的构成要素受到影响。
在一实施例中，屏蔽层75可以具备金属。例如，屏蔽层75可以具备铜(Cu)。
在一实施例中，屏蔽层75可以被设置为20μm至30μm的厚度(例如，第六厚度t6)。在屏蔽层75的厚度小于20μm的情况下，屏蔽层75的刚性可能会减小，从而包括屏蔽层75的数字化仪70的刚性可能会减小。此外，在屏蔽层75的厚度小于20μm的情况下，无法屏蔽电磁性噪声，并且电子笔的检测灵敏度可能会下降。相反，在屏蔽层75的厚度超过30μm的情况下，屏蔽层75的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在屏蔽层75的厚度超过30μm的情况下，数字化仪70的整体厚度增加，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将屏蔽层75设置为20μm至30μm的厚度(例如，第六厚度t6)的情况下，可以提高数字化仪70的刚性，可以屏蔽电磁性噪声，并且可以提高显示装置1的折叠特性。例如，可以减小显示装置1的曲率半径。
在一实施例中，在屏蔽层75的下部可以配置散热层77。在一实施例中，在屏蔽层75与散热层77之间可以配置粘合层76。
在一实施例中，通过粘合层76，可以在屏蔽层75粘合散热层77。在一实施例中，粘合层76可以具备压敏粘合剂、光学透明粘合剂等。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，粘合层76可以被设置为10μm至30μm的厚度(例如，第七厚度t7)。
在一实施例中，在粘合层76的下部可以配置散热层77。在一实施例中，散热层77可以向外部传递由数字化仪70产生的热。在该情况下，散热层77可以包括热传递效率出色的金属。
在一实施例中，散热层77可以具备金属。例如，散热层77可以具备铜。在散热层77具备金属的情况下，散热层77可以具有50μm至80μm的厚度(例如，第八厚度t8)。在散热层77的厚度小于50μm的情况下，无法向外部散出由数字化仪70产生的热，从而数字化仪70的温度会增加，可能会产生数字化仪70受损的情况。相反，在散热层77的厚度超过80μm的情况下，散热层77的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在散热层77的厚度超过80μm的情况下，数字化仪70的整体厚度增加，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将散热层77设置为50μm至80μm的厚度(例如，第八厚度t8)的情况下，可以提高(增加)数字化仪70的刚性，可以向外部散出由数字化仪70产生的热，并且可以提高显示装置1的折叠特性。例如，可以减小显示装置1的曲率半径。
图10是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。图10的实施例与图9的实施例的差异点在于散热层77具备石墨(Graphite)。在图10中，与图9相同的符号表示同一部件，因此省略对其的重复说明。
参照图10，在一实施例中，散热层77可以具备在平面方向上热传导率高的石墨。在一实施例中，在散热层77具备石墨的情况下，散热层77可以具有17μm至30μm的厚度(例如，第8′厚度t8′)。因此，在散热层77具备石墨的情况下，与散热层77具备金属(例如，铜)的情况相比，散热层77可以具有更薄的厚度。但是，在散热层77具备石墨的情况下，与散热层77具备金属(例如，铜)的情况相比，可能会增加数字化仪70的制造单价。
在具备石墨的散热层77的厚度小于17μm的情况下，散热层77的厚度过薄，因此可能无法向外部散出由数字化仪70产生的热，从而数字化仪70的温度会增加，可能会产生数字化仪70受损的情况。相反，在具备石墨的散热层77的厚度超过30μm的情况下，数字化仪70的制造单价可能会增加。因此，在具备石墨的散热层77具有17μm至30μm的厚度的情况下，可以向外部散出由数字化仪70产生的热，并且减小了数字化仪70的厚度，从而可以提高显示装置1的折叠特性。例如，可以减小显示装置1的曲率半径。
在数字化仪70具备高分子树脂(例如，聚酰亚胺)的情况下，存在因数字化仪70的图案层72a、72b而使得数字化仪70的表面的面品质下降的情况。具体而言，在图案层72a、72b的上/下配置主体层71和/或盖层73，但是主体层71和/或盖层73具备具有低模量的聚酰亚胺的情况下，因数字化仪70的图案层72a、72b，在主体层71和/或盖层73的表面可能会形成弯折面，由此可能会在包括其的数字化仪70的表面形成弯折面。即，因数字化仪70的图案层72a、72b，主体层71和/或盖层73的平坦度可能会下降，由此包括其的数字化仪70的平坦度可能会下降。因此，由显示面板50生成的影像因数字化仪70的弯折面的影响，可能会被使用者识别为弯折的形状，因此显示品质可能会下降。
可以在数字化仪70的上部和/或下部配置刚性高的铜合金来提高显示面板50的平坦度。但是，在数字化仪70的上部和/或下部配置刚性高的铜合金的情况下，显示装置1会具有复杂的层叠结构。
图11是用于在实施例和比较例中比较数字化仪的刚性的图表。在图11中，比较例是由高分子树脂(例如，聚酰亚胺)制造了数字化仪的情况，实施例是由玻璃纤维和树脂制造了数字化仪的情况。具体而言，在图11中，比较例相当于数字化仪的主体层和盖层具备聚酰亚胺的情况，实施例相当于数字化仪的主体层和盖层等具备玻璃纤维和树脂的情况。以下，为了便于说明，将数字化仪具备高分子树脂的情况称为柔性数字化仪(比较例)，并且将数字化仪具备玻璃纤维和树脂的情况称为刚性数字化仪(实施例)。
参照图2、图9和图11，柔性数字化仪(比较例)的弹性系数约为5GPa，但是刚性数字化仪(实施例)的弹性系数约为20GPa。因此可知刚性数字化仪(实施例)与柔性数字化仪(比较例)相比数字化仪自身的弹性系数大。
通常，物质的弹性系数大表示物质的刚性(Stiffness)大。因此，刚性数字化仪(实施例)的刚性可以大于柔性数字化仪(比较例)的刚性。
因此，在数字化仪包括玻璃纤维和树脂的情况下，可以提高(增加)数字化仪的刚性。具体而言，通过数字化仪的主体层和盖层具备玻璃纤维和树脂，从而可以提高(增加)数字化仪自身的刚性。
此外，由于提高(增加)了数字化仪自身的刚性，因此配置在数字化仪的上部和/或下部的铜合金可以被设置得薄或可以被省略，从而可以提高显示装置的折叠特性。例如，可以减小显示装置的曲率半径。
在一实施例中，在显示装置具备刚性数字化仪的情况下，数字化仪和下部板可以合并为一个构成要素而在显示面板50的下部配置具有约200μm至350μm的厚度的刚性数字化仪，并且在刚性数字化仪的上部可以配置具有约50μm至80μm的厚度的上部板。
图12是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图。
图12的实施例与图2的实施例的差异点在于省略了板60并且数字化仪70被设置得厚。在图12中，与图2相同的符号表示同一部件，因此省略对其的重复说明。
参照图12，在一实施例中，在显示面板50的下部可以配置数字化仪70。此时，数字化仪70具备图案层，从而可以感知从外部的电子笔等输入的信号。
在一实施例中，数字化仪70可以通过第二粘合部件83而附着于面板保护部件41。在一实施例中，第二粘合部件83可以是如压敏粘合剂或光学透明粘合剂(OCA)膜这样的透明粘合部件。
在一实施例中，在数字化仪70的下部可以配置第三粘合部件85。在一实施例中，第三粘合部件85可以是压敏粘合剂、光学透明粘合剂(OCA)膜或热塑性聚氨酯(TPU)。
在一实施例中，第三粘合部件85可以位于数字化仪70的下部，从而防止或最小化异物质流入以折叠轴FAX为基准(或中心)在第一方向(X方向)上间隔开的数字化仪70之间的情况。对此，将在图13和图14中进行详细说明。
在省略设置在显示面板50与数字化仪70之间的板60的情况下，为了支承显示面板50，可以稍微增加数字化仪70的厚度。
一实施例涉及的数字化仪70可以具备265μm至425μm的厚度(例如，第1′厚度t1′)。在数字化仪70的厚度小于265μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会减小，并且数字化仪70的表面的面品质可能会下降。即，数字化仪70的表面可能不平坦。相反，在数字化仪70的厚度超过425μm的情况下，数字化仪70的厚度过厚，因此包括数字化仪70的显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将数字化仪70设置为265μm至425μm的厚度(例如，第1′厚度t1′)的情况下，可以提高数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的面品质，同时可以提高显示装置1的折叠特性。
图13和图14是示意性表示一实施例涉及的显示装置的剖视图。图13是表示展开了显示装置的情况的剖视图，图14是表示折叠了显示装置的情况的剖视图。
参照图13和图14，一实施例涉及的数字化仪70可以包括第一部分70a和第二部分70b。在一实施例中，数字化仪70的第一部分70a可以至少一部分与第一显示区域DA1重叠，并且数字化仪70的第二部分70b可以至少一部分与第二显示区域DA2重叠。此外，数字化仪70的第一部分70a可以至少一部分与折叠区域FA重叠，并且数字化仪70的第二部分70b可以至少一部分与折叠区域FA重叠。
在一实施例中，数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b可以在其间夹着折叠轴FAX而彼此在第一方向(X方向)上被间隔开。即，数字化仪70可以被设置为分离型，而非一体型。数字化仪70具备分离型结构，从而可以防止或最小化在配置于折叠区域FA内的主体层和/或图案层产生裂痕(Crack)的情况。
在一实施例中，在彼此被间隔开而在其间夹着折叠轴FAX的数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b的下部可以配置连接部件95。在一实施例中，数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b可以通过连接部件95而被连接。在一实施例中，连接部件95可以是柔性印刷电路基板(FPCB)。
异物质有可能会流入彼此被间隔开而在其间夹着折叠轴FAX的数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b之间，从而可能会使数字化仪70和配置在数字化仪70的上部的构成要素受损，或可能会因异物质使得检测灵敏度下降或驱动特性下降。
因此，通过在彼此被间隔开而在其间夹着折叠轴FAX的数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b的下部配置连接部件95，并且所述连接部件95连接数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b，从而可以防止或最小化异物质流入第一部分70a和第二部分70b之间而使得数字化仪70以及配置在数字化仪70的上部的构成要素受损的情况，并且可以防止或最小化因异物质使得检测灵敏度下降或驱动特性下降的情况。
在一实施例中，在展开了显示装置1的情况下，连接部件95可以在折叠的状态下被配置在彼此被间隔开而在其间夹着折叠轴FAX的数字化仪70的第一部分70a和第二部分70b中的一个的下部。
图15是示意性表示一实施例涉及的数字化仪的剖视图。例如，图15的实施例是示意性表示图12的数字化仪70的剖视图。图15与图9的实施例的差异点在于主体层71、盖层73被设置得厚。在图15中，与图9相同的符号表示同一部件，因此省略对其的重复说明。
图15的实施例是省略了设置在显示面板50与数字化仪70之间的板60的结构，为了使数字化仪70支承显示面板50，可以稍微增加数字化仪70的厚度。因此，数字化仪70的主体层71和盖层73的厚度可以比图2的实施例厚。
参照图15，在一实施例中，主体层71可以被设置为80μm至100μm的厚度(例如，第3′厚度t3′)。在主体层71的厚度小于80μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会减小，并且数字化仪70的表面的面品质可能会下降。即，数字化仪70的表面可能不平坦。相反，在主体层71的厚度超过100μm的情况下，主体层71的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在主体层71的厚度超过100μm的情况下，数字化仪70的整体厚度可能会增加，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将主体层71设置为80μm至100μm的厚度(例如，第3′厚度t3′)的情况下，可以提高(增加)数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，从而可以提高数字化仪70的表面的面品质，并且可以减小显示装置1的曲率半径来提高显示装置1的折叠特性。
在一实施例中，图案层72a、72b可以被配置在主体层71。具体而言，图案层72a、72b可以被配置在主体层71的彼此不同的面。例如，第一图案层72a可以被配置在主体层71的第一面，并且第二图案层72b可以被配置在主体层71的与第一面相反的第二面。此时，第一面可以表示与显示面板50相邻的面。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，在主体层71的上部可以配置盖层73。盖层73可以覆盖图案层72a、72b。具体而言，盖层73可以覆盖第一图案层72a。在一实施例中，盖层73可以具备与主体层71相同的物质。但是，本发明并不限于此。
在一实施例中，盖层73可以是用于确保数字化仪70的刚性(Stiffness)的部件和/或用于提高数字化仪70的面品质的部件。即，数字化仪70包括含有玻璃纤维(玻璃纤维层)和树脂(树脂层)的盖层73，从而可以增加(或提高)数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，由此可以提高数字化仪70的表面的面品质。即，在数字化仪70的表面不会识别出凹凸。
在一实施例中，盖层73可以被设置为80μm至100μm的厚度(例如，第4′厚度t4′)。在盖层73的厚度小于80μm的情况下，数字化仪70的刚性可能会减小，并且数字化仪70的表面的面品质可能会下降。即，数字化仪70的表面可能不平坦。相反，在盖层73的厚度超过100μm的情况下，盖层73的厚度过厚，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。此外，在盖层73的厚度超过100μm的情况下，数字化仪70的整体厚度可能会增加，从而显示装置1的折叠特性可能会下降。例如，显示装置1的曲率半径可能会增加。因此，在将盖层73设置为80μm至100μm的厚度(例如，第4′厚度t4′)的情况下，可以提高数字化仪70的刚性，并且可以提高数字化仪70的表面的平坦度，从而可以提高数字化仪70的表面的面品质，并且可以减小显示装置1的曲率半径，由此可以提高显示装置1的折叠特性。
在一实施例中，在主体层71的下部可以配置保护层74。在一实施例中，保护层74可以被配置在图案层72a、72b的下部。在一实施例中，保护层74可以具备树脂。在一实施例中，保护层74可以被设置为10μm至20μm的厚度(例如，第五厚度t5)。
在一实施例中，在保护层74的下部可以配置屏蔽层75。在一实施例中，屏蔽层75可以被设置为20μm至30μm的厚度(例如，第六厚度t6)。
在一实施例中，在屏蔽层75的下部可以配置散热层77。在一实施例中，在屏蔽层75与散热层77之间可以配置粘合层76。在一实施例中，散热层77可以具备金属(铜)或石墨。例如，在散热层77具备金属(铜)的情况下，散热层77可以具有50μm至80μm的厚度(例如，第八厚度t8)。或者，在一实施例中，在散热层77具备石墨的情况下，散热层77可以具有17μm至30μm的厚度(例如，第8′厚度t8′))。
在一实施例中，粘合层76可以是压敏粘合剂或如光学透明粘合剂(OCA)膜这样的透明粘合部件。在一实施例中，粘合层76可以被设置为10μm至30μm的厚度(例如，第七厚度t7)。
或者，粘合层76可以具备与盖层73相同的物质。例如，粘合层76可以具备作为隔热体(insulator)的FR-4。因此，粘合层76可以包括玻璃纤维和树脂。在一实施例中，在粘合层76具备玻璃纤维和树脂的情况下，粘合层76可以被设置为约50μm的厚度。
在一实施例中，数字化仪70具备在第一方向(X方向)上被间隔开而在其间夹着折叠区域FA的第一部分70a和第二部分70b(例如，数字化仪70被设置为分离型)，从而可以防止或最小化在数字化仪70内产生裂痕的情况。
在一实施例中，数字化仪具备FR4材质，从而可以增加数字化仪自身的刚性，由此可以防止或最小化因数字化仪的图案层而使得数字化仪的表面的面品质下降的情况。具体而言，数字化仪的主体层和/或盖层具备玻璃纤维(玻璃纤维层)和树脂(树脂层)，从而可以增加数字化仪自身的刚性，可以防止因数字化仪的图案层而在数字化仪的表面形成弯折面的情况，由此可以提高显示装置的识别性。
在一实施例中，数字化仪的散热层可以具备石墨，从而可以使在数字化仪内产生的热容易散出到外部。
本发明参照图示的实施例进行了说明，但是这仅仅是例示，本领域技术人员应当能够理解可以由此实现各种变形以及等同的其他实施例。因此，本发明的真正的保护范围应由权利要求书的技术思想来确定。

Claims (10)

1.一种显示装置，具备：
数字化仪；以及
显示面板，配置在所述数字化仪上，并且包括显示要素，
所述数字化仪包括：
主体层，包括玻璃纤维层和树脂层中的至少一个；以及
图案层，配置于所述主体层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述数字化仪具有200μm至350μm的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述主体层具有50μm至80μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述数字化仪还包括：盖层，配置在所述主体层上，并且具有50μm至80μm的厚度。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述盖层具备与所述主体层所包括的所述玻璃纤维层和所述树脂层中的至少一个相同的层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述数字化仪还包括：散热层，配置在所述主体层的下部。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述散热层具备金属，并且具有50μm至80μm的厚度。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述散热层具备石墨，并且具有17μm至30μm的厚度。
9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述数字化仪还包括：屏蔽层，配置在所述主体层与所述散热层之间。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括显示区域以及折叠区域。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7161067B2 (ja) * 2019-10-18 2022-10-25 富士フイルム株式会社 透明積層体、画像表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107025027A (zh) * 2016-08-12 2017-08-08 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制作方法、显示面板和显示装置
TWI682261B (zh) 2017-05-19 2020-01-11 美商電子墨水股份有限公司 包含數位化及觸控感測的可折疊電光顯示器
KR102344763B1 (ko) * 2017-06-19 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102413361B1 (ko) * 2018-02-23 2022-06-27 동우 화인켐 주식회사 Oled 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법
KR102085235B1 (ko) 2018-05-28 2020-03-05 (주) 프렉코 폴더블 디스플레이 장치
KR102650633B1 (ko) 2018-11-19 2024-03-25 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102639547B1 (ko) 2019-01-02 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
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KR20200124099A (ko) 2019-04-23 2020-11-02 삼성전자주식회사 폴더블 전자 장치
EP4016260B1 (en) * 2019-09-27 2024-04-10 Wacom Co., Ltd. Location detection sensor and input device

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