CN114985970A - 极耳切割方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

极耳切割方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN114985970A CN202210648346.7A CN202210648346A CN114985970A CN 114985970 A CN114985970 A CN 114985970A CN 202210648346 A CN202210648346 A CN 202210648346A CN 114985970 A CN114985970 A CN 114985970A
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张晓彬
杨玉松
周小亮
陈强
朱昱畡
盛辉
周学慧
张凯
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Abstract

本发明公开了一种极耳切割方法、装置、设备及存储介质，涉及激光技术应用领域。方法用于在基材上切割出极耳，基材通过卷绕机沿预设方向输送，方法包括：获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；根据卷绕机的运行速度，确定振镜***在输送方向上的主运动参数；根据轮廓信息，确定振镜***在卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，偏移运动的方向垂直于输送方向；根据主运动参数与偏移运动参数，确定振镜***的复合运动参数；控制振镜***以复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在基材上形成的切割光斑根据复合运动参数移动进行切割，得到极耳。实现了激光束对基材的连续不间断的切割，提高了激光加工极耳的效率。

Description

极耳切割方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及激光技术应用领域，尤其涉及一种极耳切割方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着激光技术的应用和普及，目前极耳的加工手段主要采用激光切割的方法，相比于原有的切割和冲压手段，激光切割极耳速度高，产品尺寸一致化程度好，同时切割的过程中不会产生粉尘，但是现有激光切割方式需要卷绕机暂停，切割完成后，再开启，严重影响切割效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种极耳切割方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有激光切割方式切割效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种极耳切割方法，用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送；所述方法包括：
获取极耳的轮廓信息以及所述卷绕机的运行速度与输送方向；
根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
可选的，所述获取极耳的轮廓信息，包括：
获取基材信息；
根据所述基材信息，确定多个极耳的切割位置，所述切割位置包括多条垂直切割位置与多条水平切割位置；
根据多条所述垂直切割位置与多条所述水平切割位置，确定所述极耳的所述轮廓信息，所述轮廓信息包括多条垂直轮廓信息与多条水平轮廓信息。
可选的，所述轮廓信息为所述垂直轮廓信息；
所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
根据所述垂直轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数。
可选的，所述轮廓信息为所述水平轮廓信息；
所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
根据所述水平轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数为0；
根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数，包括：
根据所述主运动参数，确定所述振镜***的所述复合运动参数。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种极耳切割装置，用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送，所述装置包括：
信息获取模块，用于获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；
主运动模块，用于根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
偏移运动模块，用于根据所述轮廓信息，确定振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
复合运动模块，用于根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
极耳切割模块，用于控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种极耳切割设备，所述极耳切割设备包括：
卷绕机，所述卷绕机用于沿预设方向输送基材；
激光器，所述激光器用于输出激光束；
振镜***，所述振镜***与所述激光器连接，用于将所述激光束传输至所述基材上，并控制所述激光束在所述基材上的移动路径；
控制设备，所述控制设备与所述振镜***连接，所述控制设备包括处理器和存储器，所述存储器上存储有极耳切割程序，所述极耳切割程序被所述处理器执行时，实现如上任一项所述的极耳切割方法。
可选的，所述激光器的切割参数包括：脉冲宽度为120ns，脉冲发射能量为0.15mj。
可选的，所述切割参数还包括：切割速度为1000～2000mm/s，切割频率为2000kHz。
可选的，所述极耳切割设备还包括：
编码器，所述编码器与所述控制设备连接，用于实时采集所述卷绕机的运行速度，并将所述运行速度发送至所述控制设备。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行，以实现如上任一项所述的极耳切割方法。
本发明实施例提出的一种极耳切割方法、装置、设备及存储介质，通过获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；根据所述卷绕机的运行速度，确定所述振镜***在所述输送方向上的主运动参数；根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。本发明在激光束在切割基材时，通过控制振镜***的的偏移运动参数与主运动参数，实现了在卷绕机处于运动状态下，即基材在输送过程中，激光在偏移方向与基材输送方向上对基材的切割。避免了在卷绕机处于运动状态下，激光束在偏移方向上切割基材时所形成的切缝不是垂直于基材输送方向。实现了在卷绕机处于运动状态下，激光器输出的激光束对基材的连续不间断的切割，提高了激光切割极耳的速度，提升加工极耳的工作效率。
附图说明
图1为本发明极耳切割设备的结构示意图；
图2为发明涉及的硬件运行环境的控制设备的结构示意图
图3为本发明极耳切割方法第一实施例的流程示意图；
图4为本发明基材的切割区域示意图；
图5为本发明基材切割位置示意图；
图6为本发明极耳切割装置的功能模块示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
由于传统的极耳的加工方法主要是通过模切(冲压)的方式把整块的基材切割成极耳形状，此工艺随着运行时间增加，刀口逐渐钝化，导致切口毛刺，粉尘增加。
目前极耳的加工手段主要采用激光切割的方法，相比于原有的切割和冲压手段，产品尺寸一致化程度好，同时切割的过程中不会产生粉尘。但是现有激光切割方法是采用静态切割，在切割过程中需要卷绕机暂停，切割完成后，再开启卷绕机，严重影响切割极耳的效率。
本发明提供一种解决方案，通过主运动参数与偏移运动参数，确定振镜***的复合运动参数，控制振镜***根据复合运动参数进行运动，从而控制激光器输出的激光束根据复合运动参数移动，完成对基材的连续不间断的切割。
本申请实施例以下，将对本申请技术实现中应用到的极耳切割设备进行说明：
参照图1，图1为本发明极耳切割设备的结构示意图。
所述极耳切割设备包括：
卷绕机，所述卷绕机用于沿预设方向输送基材；
激光器，所述激光器用于输出激光束；
振镜***，所述振镜***与所述激光器连接，用于将所述激光束传输至所述基材上，并控制所述激光束在所述基材上的移动路径；
控制设备，所述控制设备与所述振镜***连接，所述控制设备包括处理器和存储器，所述存储器上存储有极耳切割程序，所述极耳切割程序被所述处理器执行时，实现如下任一项所述的极耳切割方法。
具体的，卷绕机为电芯卷绕机，电芯卷绕机包括输送带或料带，基材可放置于输送带或料带上，同时卷绕机上还可安装固定装置，用于确保基材在输送带上的偏移。电芯卷绕机可根据操作人员预先设置的方向运动，以驱动输送带或料带移动，从而带动基材运动。
由于纳秒激光器的光束质量高、成本低、转换效率高、稳定性好、体积小、兼容性强、寿命长、散热快等，本实施例中激光器可为纳秒激光器，纳秒激光器还包括1.5X扩束镜，通光孔径为14mm的振镜，F160-170mm场镜，抽尘装置，吹气装置。激光器可输出激光束至振镜***。可在在基材上形成切割光斑，以切割沿基材预设方向运动的基材，形成多个极耳。
极耳切割设备包括振镜***，振镜***中包括X、Y两个电机，电机上面具有两个光学镜片，振镜***可接收控制设备发送的控制信号，根据控制信号控制X、Y两个电机运转，以此驱动光学镜片移动，从而控制激光束在基材上的移动路径，使激光束在基材上形成的切割光斑根据复合运动参数移动进行切割，形成多个极耳。激光束的移动路径与振镜***的复合运动参数对应。
极耳切割设备包括控制设备，参照图2，图2为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的控制设备的结构示意图。
如图2所示，该控制设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity，WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图2中示出的结构并不构成对控制设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图2所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作***、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及极耳切割程序。
在图2所示的控制设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明控制设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在控制设备中，控制设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的极耳切割程序，并执行本申请实施例提供的极耳切割方法。
更进一步的，所述激光器的切割参数包括：脉冲宽度为120ns，脉冲发射能量为0.15mj。
脉冲发射能量为每次脉冲做功的能量。
具体的，纳秒激光器切割基材时的切割参数包括脉冲宽度，脉冲发射能量，采用脉冲宽度为120ns，脉冲发射能量为0.15mj的切割参数能更好的在基材上形成切割光斑，便于切割基材。
更进一步的，所述切割参数还包括：切割速度为1000～2000mm/s，切割频率为2000kHz。
具体的，采用切割速度为1000～2000mm/s，切割频率为2000kHz的切割参数使光斑的重复率更高，更容易切割基材，同时能更快速的切割基材，提高切割效率。
更进一步的，所述极耳切割设备还包括：
编码器，所述编码器与所述控制设备连接，用于实时采集所述卷绕机的运行速度，并将所述运行速度发送至所述控制设备。
具体的，极耳切割设备还包括编码器，由于激光器在完成对整卷极耳的切割后，才停止输出激光，因此需要编码器实时采集卷绕机的运行速度，并将运行速度发送至控制设备，控制设备需根据卷绕机的运行速度及极耳切割程序控制振镜***的运动，使激光束能在基材处于运动状态下，完成整卷极耳的切割。
本实施例中，通过卷绕机沿预设方向输送基材；激光器在所述基材上形成切割光斑；控制设备执行极耳切割程序；激光器的切割参数包括：脉冲宽度为120ns，脉冲发射能量为0.15mj；切割速度为1000～2000mm/s，切割频率为2000kHz。编码器，与控制设备连接，实时采集卷绕机的运行速度，并将运行速度发送至控制设备。实现了实在卷绕机处于运动状态下，激光器输出的激光束对基材的连续不间断的切割，从而提高激光切割极耳的速度，提升加工极耳的工作效率。
本申请实施例以下，将对本申请技术实现中应用到的极耳切割方法进行说明：
参照图3，图3为本发明极耳切割方法第一实施例的流程示意图。极耳切割方法，用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送；所述方法包括：
步骤S10：获取极耳的轮廓信息以及所述卷绕机的运行速度与输送方向；
具体的，本实施例执行主体是控制设备，控制设备可识别出极耳的轮廓信息，同时还可接收编码器发送的卷绕机的运行速度。同时还可检测出卷绕机的输送方向。
步骤S30：根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
主运动参数包括振镜***在输送方向上的运行速度。
具体的，控制设备可根据卷绕机的运行速度，确定振镜***沿输送方向的主运动参数，即确定主运动在输送方向上的运行速度为卷绕机的运行速度。
步骤S50：根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
具体的，由于极耳包括水平结构与垂直结构，因而具有不同轮廓信息，不同的轮廓信息对应的激光器的切割位置不同，因此，控制设备可根据不同的极耳的轮廓信息，确定振镜***是否需要进行偏移运动，即是否需要完成垂直于输送方向的偏移运动，根据是否需要进行偏移运动的情况，从而确定偏移运动的偏移运动参数。若进行偏移运动，偏移运动参数包括为垂直于输送方向的运行速度。
步骤S70：根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
具体的，控制设备可根据主运动参数和偏移运动参数后计算获得振镜***的符合运动参数，包括但不限于复合运动方向及复合运动的速度。
步骤S90：控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
具体的，控制设备可根据复合运动参数生成控制信号，并将该控制信号传输给振镜***，振镜***可接收控制设备发送的控制信号，根据控制信号控制X、Y两个电机运转，以此驱动光学镜片移动，从而控制激光束在基材上的移动路径，使激光器根据激光切割参数发出的激光束在基材上形成的切割光斑根据复合运动参数移动进行切割，且在切割得到极耳过程中，激光器输出的激光束不会停止，直至完成整卷极耳的切割。
本实施例中，通过获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；根据所述卷绕机的运行速度，确定所述振镜***在所述输送方向上的主运动参数；根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。本发明在激光束在切割基材时，通过控制激光束的偏移运动参数与主运动参数，实现了在卷绕机处于运动状态下，即基材在输送过程中，激光器在偏移方向与基材输送方向上对基材的切割。避免了在卷绕机处于运动状态下，激光束在偏移方向上切割基材时所形成的切缝不是垂直于基材输送方向。实现了在卷绕机处于运动状态下，激光器输出的激光束对基材的连续不间断的切割，从而提高激光切割极耳的速度，提升加工极耳的工作效率。
进一步的，基于上述图3所示的实施例，提出本发明极耳切割方法第二实施例。参照图4，图4为本发明基材的切割区域示意图。
所述获取极耳的轮廓信息，包括：
步骤S101：获取基材信息；
具体的，极耳有特定的形状，控制设备可接收工作人员导入的整卷基材信息，包括但不限于基材的尺寸，材料、厚度等信息。
步骤S103：根据所述基材信息，确定多个极耳的切割位置，所述切割位置包括多条垂直切割位置与多条水平切割位置；
具体的，图4中，1为极耳切割区域。控制设备可根据极耳的形状在基材上规划出极耳的切割区域，在切割区域上规划多个极耳的切割位置，每个极耳的切割位置都由两条垂直切割位置与一条水平切割位置构成，同时两个极耳间还具有一定间隙，因而两个极耳间还具有一条水平切割位置。水平切割位置的方向与输送方向保持一致，垂直切割位置的方向垂直于水平切割位置的方向，即垂直切割位置的方向垂直于输送方向。每条垂直切割位置与每条水平切割位置依次连接，以此构成多个极耳的连续的切割位置，参照图5，图5为基材切割位置示意图，20为垂直切割位置，30为水平切割位置。
步骤S105：根据多条所述垂直切割位置与多条所述水平切割位置，确定所述极耳的所述轮廓信息，所述轮廓信息包括多条垂直轮廓信息与多条水平轮廓信息。
具体的，控制设备根据切割位置确定多个极耳的轮廓信息，即多条垂直切割位置与多条垂直轮廓信息对应，多条水平切割位置与多条水平轮廓信息对应，每个极耳具有两条垂直轮廓信息及一条水平轮廓信息，两个极耳间具有一条水平轮廓信息。
本实施例中，通过获取基材信息；根据所述基材信息，确定多个极耳的切割位置，所述切割位置包括多条垂直切割位置与多条水平切割位置；根据多条所述垂直切割位置与多条所述水平切割位置，确定所述极耳的所述轮廓信息，所述轮廓信息包括多条垂直轮廓信息与多条水平轮廓信息。使切割位置更加可控，实现了提高激光切割极耳的准确性和可控性。
进一步的，基于上述图3所示的实施例，提出本发明极耳切割方法第三实施例。
所述轮廓信息为所述垂直轮廓信息；
步骤S50：所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
步骤S502：根据所述垂直轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数。
具体的，控制设备可根据当前识别出的垂直轮廓信息确定振镜***的当前切割位置为垂直切割位置，并根据垂直轮廓信息确定主运动参数的运行速度为卷绕机的运行速度。且由于基材通过卷绕机沿预设方向输送，振镜***输出的激光束形成的切割光斑只根据主运动参数及激光切割参数移动不仅无法准确的对垂直切割位置切割，同时也无法切割形成垂直于输送方向垂直切缝，因而振镜***需要进行偏移运动，偏移运动的方向垂直输送方向。且需要确定偏移运动的在偏移方向的偏移运动参数，并根据主运动参数及偏移运动参数确定振镜***的复合运动参数。即确定振镜***的X、Y两个电机运动的运动方向与运行速度，使激光器发出的激光束在基材上形成的切割光斑根据复合运动参数移动进行切割，得到极耳的垂直结构对应在基材上的垂直切缝。
本实施例中，通过所述轮廓信息为所述垂直轮廓信息；所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：根据所述垂直轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数。实现了在基材运动下，激光完成了垂直于基材运动方向的对基材的连续不间断切割，从而提高激光切割极耳的速度，提升加工极耳的工作效率。
进一步的，基于上述图3所示的实施例，提出本发明极耳切割方法第四实施例。
所述轮廓信息为所述水平轮廓信息；
步骤S50：所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
步骤S504：根据所述水平轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数为0；
具体的，控制设备可根据当前识别出的水平轮廓信息确定当前切割位置为水平切割位置。当前切割位置为水平切割位置时，振镜***不需要进行偏移运动，若进行偏移运动，无法形成在水平切割位置的水平切缝。因而偏移运动的偏移运动参数为0。
步骤S70：根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数，包括：
步骤S702：根据所述主运动参数，确定所述振镜***的所述复合运动参数。
具体的，当振镜***的切割位置为水平切割位置时，振镜***的主运动参数中沿输送方向的运行速度也为0，即振镜***不会沿输送方向运动。控制设备根据主运动参数及偏移运动参数确定复合运动参数为0，因而振镜***的切割位置为水平切割位置时，振镜***的X、Y两个电机不需要运行，即控制设备可控制振镜***中的光学镜片固定于当前位置，使激光器输出的激光束固定于水平切割位置的起点处，使激光器根据激光切割参数发出的激光束在基材上形成的切割光斑根据基材的运动进行切割，得到极耳的水平结构对应在基材上的水平切缝，及两个极耳间的水平结构对应在基材上的水平切缝。
本实施例中，通过所述轮廓信息为所述水平轮廓信息；所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：根据所述水平轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数为0；根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数，包括：根据所述主运动参数，确定所述振镜***的所述复合运动参数。实现了在基材运动下，激光完成了输送方向的对基材的连续不间断切割，提高了激光切割极耳的速度，提升加工极耳的工作效率。
参照图6，图6为本发明极耳切割装置的功能模块示意图，所述极耳切割装置包括：用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送，所述装置包括：
信息获取模块，用于获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；
主运动模块，用于根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
偏移运动模块，用于根据所述轮廓信息，确定振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
复合运动模块，用于根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
极耳切割模块，用于控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
所述极耳切割装置实现如上文的极耳切割方法的步骤。因此，这里将不再进行赘述。另外，对采用相同方法的有益效果描述，也不再进行赘述。
此外，本发明实施例还提出一种计算机存储介质，存储介质上存储有极耳切割程序，极耳切割程序被处理器执行时实现如上文的极耳切割方法的步骤。因此，这里将不再进行赘述。另外，对采用相同方法的有益效果描述，也不再进行赘述。对于本申请所涉及的计算机可读存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述。确定为示例，程序指令可被部署为在一个计算设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，上述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。
另外需说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外，本发明提供的装置实施例附图中，模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接，具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过专用硬件包括专用集成电路、专用CPU、专用存储器、专用元器件等来实现。一般情况下，凡由计算机程序完成的功能都可以很容易地用相应的硬件来实现，而且，用来实现同一功能的具体硬件结构也可以是多种多样的，例如模拟电路、数字电路或专用电路等。但是，对本发明而言更多情况下软件程序实现是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘、U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种极耳切割方法，其特征在于，用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送；所述方法包括：
获取极耳的轮廓信息以及所述卷绕机的运行速度与输送方向；
根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
2.根据权利要求1所述的极耳切割方法，其特征在于，所述获取极耳的轮廓信息，包括：
获取基材信息；
根据所述基材信息，确定多个极耳的切割位置，所述切割位置包括多条垂直切割位置与多条水平切割位置；
根据多条所述垂直切割位置与多条所述水平切割位置，确定所述极耳的所述轮廓信息，所述轮廓信息包括多条垂直轮廓信息与多条水平轮廓信息。
3.根据权利要求2所述的极耳切割方法，其特征在于，所述轮廓信息为所述垂直轮廓信息；
所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
根据所述垂直轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数。
4.根据权利要求2所述的极耳切割方法，其特征在于，所述轮廓信息为所述水平轮廓信息；
所述根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，包括：
根据所述水平轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的所述偏移运动的所述偏移运动参数为0；
根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数，包括：
根据所述主运动参数，确定所述振镜***的所述复合运动参数。
5.一种极耳切割装置，其特征在于，用于在基材上切割出极耳，所述基材通过卷绕机沿预设方向输送，所述装置包括：
信息获取模块，用于获取极耳的轮廓信息以及卷绕机的运行速度与输送方向；
主运动模块，用于根据所述卷绕机的运行速度，确定振镜***在所述输送方向上的主运动参数；
偏移运动模块，用于根据所述轮廓信息，确定所述振镜***在所述卷绕机的输送平面上的偏移运动的偏移运动参数，所述偏移运动的方向垂直于所述输送方向；
复合运动模块，用于根据所述主运动参数与所述偏移运动参数，确定所述振镜***的复合运动参数；
极耳切割模块，用于控制所述振镜***以所述复合运动参数进行移动，以使激光器发出的激光束在所述基材上形成的切割光斑根据所述复合运动参数移动进行切割，得到所述极耳。
6.一种极耳切割设备，其特征在于，所述极耳切割设备包括：
卷绕机，所述卷绕机用于沿预设方向输送基材；
激光器，所述激光器用于输出激光束；
振镜***，所述振镜***与所述激光器连接，用于将所述激光束传输至所述基材上，并控制所述激光束在所述基材上的移动路径；
控制设备，所述控制设备与所述振镜***连接，所述控制设备包括处理器和存储器，所述存储器上存储有极耳切割程序，所述极耳切割程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1至4中任一项所述的极耳切割方法。
7.根据权利要求6所述的极耳切割设备，其特征在于，所述激光器的切割参数包括：脉冲宽度为120ns，脉冲发射能量为0.15mj。
8.根据权利要求7所述的极耳切割设备，其特征在于，所述切割参数还包括：切割速度为1000～2000mm/s，切割频率为2000kHz。
9.根据权利要求6所述的极耳切割设备，其特征在于，所述极耳切割设备还包括：
编码器，所述编码器与所述控制设备连接，用于实时采集所述卷绕机的运行速度，并将所述运行速度发送至所述控制设备。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行，以实现如权利要求1至4中任一项所述的极耳切割方法。
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