CN114976609A - 一种印刷电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种印刷电路板及电子设备，所述印刷电路板包括：第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。本申请提供的方案，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
Description
技术领域
本申请涉及无线通信领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
背景技术
随着第五代(fifth generation，5G)通信***的发展，更多的终端应用场景被开发出来，如横屏高清影音场景、横屏娱乐场景、VR/AR、低延时的视频聊天等。这些新应用的增加催生出新频段，高吞吐率的需求，因而需求在原有终端架构下增加多个天线。同时，射频主板内部增加的传输走线的增多，射频器件的增多，引入各种寄生增加，增加传输线的不平衡性，会更多得产生共模电流。共模电流在两根导线上以相同方向流动，并经过寄生电容到地返回。在这种情况下，电流产生大小相等极性相同的磁场，它们的输出不能相互抵消。共模电流在对绞线的表面产生一个电磁场，它的作用正如天线一样。在无屏蔽的传输线中，共模信号产生射频干扰。通常器件产生的共模信号会与天线信号相互影响，使得天线性能和器件性能受到影响，出现干扰。
针对上述出现的干扰问题，一种解决方法是在干扰源处增加共模电感，但是共模电感成本较高。
发明内容
本申请提供一种印刷电路板及电子设备，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
第一方面，提供一种印刷电路板，包括：第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，
所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；
所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。
本申请提供的印刷电路板包括金属滤波层，该金属滤波层设置于第一金属层和金属传输线层之间，且与第二金属层电连接，以及与金属传输线层不直接连接，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括介质层，所述金属滤波层和所述金属传输线层分别位于所述介质层的上表面和下表面。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括的金属的长度小于所述介质层的长度，或，所述金属滤波层包括的金属的宽度小于所述介质层的宽度。
本申请提供的方案，在不使用共模电感的情况下，也可以抑制特定频率的共模信号的传输，减少该特定频率的共模信号对天线信号的干扰，从而也可以减少成本。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括金属的形式为以下至少一种：
矩形、T形、L形、开口环形。
本申请提供的方案，可以进一步减少共模信号对天线信号的干扰。在包括多个相互隔离的金属时，可以进一步减少多个共模谐振点的共模信号对天线信号的干扰，提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层覆盖所述介质层，所述金属滤波层上开设有第一缝隙，所述第一缝隙的厚度等于所述金属滤波层的厚度。
本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层包括的金属为弯折性的。
本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。此外，由于该方案中金属滤波层包括的金属为弯折性的，可以进一步减小谐振结构(该谐振结构可以理解为金属滤波层上包括的金属)的尺寸。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括第二缝隙，所述金属滤波层走线至所述第一金属层形成所述第二缝隙，所述第二缝隙设置有匹配网络。
本申请提供的方案，可以通过增加不同的匹配网络抑制不同谐振频率的共模信号对天线信号的干扰，可以灵活调整传输谐振点的谐振频率，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。而且，还可以减少谐振结构的尺寸。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述匹配网络包括不同大小的电感。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述金属滤波层在预设位置通过金属柱与所述第二金属层电连接，所述预设位置包括至少一个位置。
本申请提供的方案，可以根据实际需求在预设位置设置金属柱，使得该金属柱与第二金属层电连接，可以进一步减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
结合第一方面，在一些可能的实现方式中，所述第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层中的全部或部分为相邻层。
第二方面，提供一种电子设备，包括如上述第一方面或第一方面的任一实现方式中的印刷电路板。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2为本申请提供的在不同频率下信号传输系数的示意图。
图3为本申请提供的不同端口在不同频段的电流分布图。
图4为本申请实施例提供的印刷电路板17的立体图。
图5为本申请实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
图6为本申请实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
图7为本申请实施例提供的关于金属滤波层、金属传输线层与第二金属层电连接的示意图。
图8为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
图9为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
图10为图8和图9所示的在不同频率下的共模传输系数和共模反射系数的示意图。
图11为图8和图9所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
图12为图8和图9所示的电流分布图。
图13为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
图14为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
图15为图13和图14所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图。
图16为图13和图14所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
图17为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
图18为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
图19为图17和图18所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图。
图20为图17和图18所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
图21为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。
图22为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
图23为图21和图22的端口整体结构示意图。
图24为图21和图22所示的增加不同匹配网络的在不同频率下的共模传输系数的示意图。
图25为图21和图22所示的增加1nh电感与方式一中的在不同频率下的共模传输系数的对比示意图。
图26为图21和图22所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
图27为本申请再一实施例提供的印刷电路板17所包括的第二金属层的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。应当理解，在本申请实施例的描述中，“耦合”包括直接耦合或间接耦合，“连接”包括直接连接或间接连接。
本申请提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(blue tooth，BT)通信技术、全球定位***(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、全球移动通讯***(global system formobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code divisionmultiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术以及未来其他通信技术等。本申请实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜、智能电视等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的电子设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobilenetwork，PLMN)中的电子设备等，本申请实施例对此并不限定。
图1示例性示出了本申请提供的电子设备内部环境，以电子设备为手机进行说明。
如图1所示，电子设备10可以包括：玻璃盖板(cover glass)13、显示屏(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、中框(housing)19和后盖(rear cover)21。
其中，玻璃盖板13可以紧贴显示屏15设置，可主要用于对显示屏15起到保护防尘作用。
可选地，显示屏15可以是液晶显示器(liquid crystal display，LCD)，发光二极管(light emitting diode，LED)或者有机发光半导体(organic light-emitting diode，OLED)等，本申请对此并不做限制。
其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板一种高频板。印刷电路板PCB17靠近中框19的一侧可以设置一金属层，该金属层可以通过在PCB17的表面蚀刻金属形成。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，以防止用户触电或设备损坏。该金属层可以称为PCB地板。不限于PCB地板，电子设备10还可以具有其他用来接地的地板，可例如金属中框或者其他电子设备中的金属平面。此外，PCB17上设置有多个电子元件，多个电子元件包括处理器(例如包括、电源管理模块、内存、传感器、SIM卡接口等中的一个或多个，这些电子元件的内部或表面也会设置有金属。
其中，电子设备10还可以包括电池，在此未示出。电池可以设置于中框19内，电池可以将PCB17分为主板和子板，主板可以设置于中框19的边框11和电池的上边沿之间，子板可以设置于中框19和电池的下边沿之间。电池的内部或表面也会设置有金属层。
其中，中框19主要起整机的支撑作用。中框19可以包括边框11，边框11可以由金属等传导性材料形成。边框11可以绕电子设备10和显示屏15的***延伸，边框11具体可以包围显示屏15的四个侧边，帮助固定显示屏15。在一种实现中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属工业设计(industrialdesign，ID)。在另一种实现中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。
其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。
图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。此外，电子设备10还可以包括摄像头、传感器等器件。
随着5G通信***的发展，更多的终端应用场景被开发出来，如横屏高清影音场景、横屏娱乐场景、VR/AR、低延时的视频聊天等。这些新应用的增加催生出新频段，高吞吐率的需求，因而需求在原有终端架构下增加多个天线。同时，射频主板内部增加的传输走线的增多，射频器件的增多，引入各种寄生增加，增加传输线的不平衡性，会更多得产生共模电流。共模电流在两根导线上以相同方向流动，并经过寄生电容到地返回。在这种情况下，电流产生大小相等极性相同的磁场，它们的输出不能相互抵消。共模电流在对绞线的表面产生一个电磁场，它的作用正如天线一样。在无屏蔽的传输线中，共模信号产生射频干扰。通常器件产生的共模信号会与天线信号相互影响，使得天线性能和器件性能受到影响，出现干扰。
如图2所示为本申请提供的在不同频率下信号传输系数的示意图。其中，图2中的(a)为在不同频率下共模信号和差模信号传输系数的示意图。图2中的(b)为在不同频率下共模信号和差模信号反射系数的示意图。图2中的(c)为在不同频率下共模信号和差模信号端口隔离度和模式隔离度的示意图。
参考图2中的(a)，实线表示在不同频率下从一个端口(如图3中的1端口)传输至另一个端口(如图3中的2端口)的共模信号的传输系数，虚线表示在不同频率下从一个端口(如图3中的1端口)传输至另一个端口(如图3中的2端口)的差模信号的传输系数。从图中可以看出，共模信号和差模信号均能较好地传输到另一个端口，即共模信号随着差模信号传输至另一个端口，共模信号会对天线信号产生干扰。
参考图2中的(b)，实线表示在不同频率下某一个端口(如图3中的1端口)的共模信号的反射系数，虚线表示在不同频率下某一个端口(如图3中的1端口)的差模信号的反射系数。从图中可以看出，共模信号和差模信号在各个端口内有较好地反射系数。
参考图2中的(c)，实线表示在不同频率下某一个端口(如图3中的1端口)的共模信号转换为差模信号的隔离度，虚线表示在不同频率下从一个端口(如图3中的1端口)的共模信号传输至另一个端口(如图3中的2端口)时转换为差模信号的隔离度。从图中可以看出，共模信号和差模信号在各个端口有较好的端口隔离度和模式隔离度。
如图3所示为本申请提供的不同端口在不同频段的电流分布图。其中，图3中的(a)为1端口在3.5GHz的共模电流分布图，图3中的(b)为1端口在5GHz的共模电流分布图，图3中的(c)为1端口在3.5GHz的差模电流分布图，图3中的(d)为1端口在5GHz的差模电流分布图。
可以看出，3.5GHz和5GHz频段的共模电流和差模电流均较好地从1端口流入另一端口(图中所示的2端口)。
因此，在5G通信***中，更多的天线架构下，需求一种解决终端内部传输的共模信号对天线干扰抑制的方法，提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
为了解决无法屏蔽的干扰信号带来的问题，一种方法会在干扰源处增加共模电感，但是共模电感成本较高。
本申请提供一种印刷电路板，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
图4是本申请实施例提供的印刷电路板17的立体图。
需要说明的是，图4示出了印刷电路板17所包括的第一金属层110、第二金属层140、金属传输线层130和金属滤波层120的相对位置关系，关于每一层之间的连接关系请参见图5和图6。
图5和图6是本申请实施例提供的印刷电路板17的截面示意图。其中，图5为本申请实施例提供的印刷电路板17的侧视图。图6为本申请实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
如图5所示，印刷电路板17可以包括第一金属层110、第二金属层140、金属传输线层130和金属滤波层120。图5和图6中与图1中相同的标号，可以表示相同的意思。
所述金属传输线层130设置于所述第一金属层110和所述第二金属层140之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；
所述金属滤波层120设置于所述第一金属层110和所述金属传输线层130之间，所述金属滤波层120与所述第二金属层140电连接，且与所述金属传输线层130不直接连接。
本申请实施例中，第一金属层110、第二金属层140、金属传输线层130和金属滤波层120所包括的金属可以为铜、银、金等导电金属，也可以为镀金、镀铜等导电金属，不予限制。
需要说明的是，本申请实施例中的四层(包括上述第一金属层110、第二金属层140、金属传输线层130和金属滤波层120)表征相对上下位置关系，并不表示实际的PCB层数。示例性地，如实际PCB的层数包括十层或八层，本申请取其中相对的四层即可。
图6为本申请实施例提供的印刷电路板17的俯视图。其中，图6中的(a)为本申请实施例提供的印刷电路板17中的第一金属层110的俯视图，图6中的(b)为本申请实施例提供的印刷电路板17中的金属滤波层120的俯视图，图6中的(c)为本申请实施例提供的印刷电路板17中的金属传输线层130的俯视图，图6中的(d)为本申请实施例提供的印刷电路板17中的第二金属层140的俯视图。
参考图6中的(c)和(d)，图中所示的圆圈处即为图3中的金属滤波层120与第二金属层140电连接处。
如图7所示，为本申请实施例提供的关于金属滤波层、金属传输线层与第二金属层电连接的示意图。
参考图7，可以看出，金属滤波层120通过圆柱形的金属与第二金属层140连接，且与金属传输线层130不连接。
本申请实施例中的第一金属层110和第二金属层140接地，可以理解为第一金属层110和第二金属层140可以与接地的地板连接，该地板可以为金属中框或者其他电子设备中的金属平面。
应理解，图4所示出的印刷电路板所包括的每一层的位置关系仅为示意，在一些实施例中，第一金属层110也可以位于第二金属层140的下方，金属传输线层130仍然设置于所述第一金属层110和所述第二金属层140之间，金属滤波层120设置于所述第一金属层110和所述金属传输线层130之间，此时，印刷电路板170从上至下的位置关系为第二金属层140、金属传输线层130、金属滤波层120、第一金属层110，本申请对此不作具体限制。
本申请提供的印刷电路板包括金属滤波层，该金属滤波层设置于第一金属层和金属传输线层之间，且与第二金属层电连接，以及与金属传输线层不直接连接，可以抑制共模信号的传输，减少共模信号对天线信号的干扰，同时也可以减少成本。
可选地，在一些实施例中，所述印刷电路板还包括介质层，所述金属滤波层和所述金属传输线层分别位于所述介质层的上表面和下表面。
本申请实施例中，所述介质层的上表面和下表面是相对的，若金属滤波层位于所述介质层的上表面，所述金属传输线层位于所述介质层的下表面；若金属滤波层位于所述介质层的下表面，所述金属传输线层位于所述介质层的上表面。
本申请实施例中的介质层可以包括陶瓷、绝缘胶、塑胶等，不予限制。
上文说明了印刷电路板还包括介质层，金属滤波层和金属传输线层分别位于该介质层的上表面和下表面。关于金属滤波层上包括的金属的形状和位置可以有多种方式，具体请参见下文。
方式一：
所述金属滤波层包括的金属的长度小于所述介质层的长度，或，所述金属滤波层包括的金属的宽度小于所述介质层的宽度。
图8和图9是本申请另一实施例提供的印刷电路板17的截面示意图。其中，图8为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。图9为本申请另一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。
参考图8，金属滤波层120包括的金属即为图中所示的阴影区域121，其中，L为金属121的长度，L0为介质层的长度。可以看出，金属121的长度小于介质层的长度L0。
参考图9，其中，图9中的(a)为本申请另一实施例提供的印刷电路板17中的第一金属层110的俯视图，图9中的(b)为本申请另一实施例提供的印刷电路板17中的金属滤波层120的俯视图，图9中的(c)为本申请另一实施例提供的印刷电路板17中的金属传输线层130的俯视图，图9中的(d)为本申请另一实施例提供的印刷电路板17中的第二金属层140的俯视图。
参考图9中的(b)，其中，D为金属121的宽度，D0为介质层的宽度。可以看出，金属121的宽度D小于介质层的宽度D0。
需要说明的是，图8和图9所示的金属121的长度和宽度均小于介质层的长度和宽度。在一些实施例中，金属121的长度小于介质层的长度，或，金属121的宽度小于介质层的宽度即可，不予限制。
本申请实施例中的金属121的长度和宽度的不同，可以决定传输谐振点的谐振频率。换句话说，若需要抑制频率为f1的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的金属121；若需要抑制频率为f2的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的金属121。
下文将以共模信号的频率为3.5GHz为例，结合图10和图11进行说明。
图10为图8和图9所示的在不同频率下的共模传输系数和共模反射系数的示意图，图11为图8和图9所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
参考图10，实线表示从1端口传输至2端口的共模传输系数(即S参数)，虚线表示反射回1端口的共模反射系数(即S参数)。从图中可以看出，共模信号出现一个传输谐振点3.5GHz，在该传输谐振点3.5GHz附近，共模信号反射系数较大，传输系数较小，大部分能量反射回原端口(即1端口)，传输到另一端口(即2端口)的能量较少。因此，该3.5GHz频率的共模信号对天线信号的干扰可以减小。
参考图11，实线表示增加金属滤波层后差模传输系数，虚线表示未增加金属滤波层的差模传输系数。从图中可以看出，差模信号传输较好，相比较未增加金属滤波层的方案，本申请的差模信号传输损耗0.1dB。
需要说明的是，虽然本申请提供的方案中的差模信号的传输损耗0.1dB，但是可以抑制3.5GHz的共模信号传输至另一端口，从而可以减少该3.5GHz频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
图12为图8和图9所示的电流分布图。其中，图12中的(a)为图8和图9所示的1端口和2端口在3.5GHz的共模电流分布图，图12中的(b)为图8和图9所示的1端口和2端口在5GHz的共模电流分布图，图12中的(c)为图8和图9所示的1端口和2端口在3.5GHz的差模电流分布图，图12中的(d)为图8和图9所示的1端口和2端口在5GHz的差模电流分布图。
参考图12中的(a)和(b)，可以看出，在传输谐振点3.5GHz的共模电流并未较好地传输至2端口，而在频率为5GHz的共模电流可以较好地传输至2端口。换句话说，设置的金属滤波层使得3.5GHz的共模电流受到了抑制，难以传输至另一端口，但是该金属滤波层对5GHz的共模电流并不抑制，因此，频率为5GHz的共模电流仍然可以较好地传输至2端口。
参考图12中的(c)和(d)，可以看出，不管是传输谐振点3.5GHz还是频率为5GHz，其差模电流均可以较好地传输至另一端口，这是因为设置的金属滤波层并不对差模电流进行抑制，因此，其差模电流可以顺利传输。
本申请提供的方案，在不使用共模电感的情况下，也可以抑制特定频率的共模信号的传输，减少该特定频率的共模信号对天线信号的干扰，从而也可以减少成本。
可选地，在一些实施例中，所述金属滤波层包括金属的形式为以下至少一种：矩形、T形、L形、开口环形。
如上述图9中的(b)所示，金属滤波层120包括的金属121的形式为矩形。在一些实施例中，金属滤波层120包括的金属121的形式还可以为T形、L形、开口环形等，不予限制。
需要说明的是，上述图9中是以一个矩形为例的，在一些实施例中，金属滤波层120可以包括多个金属，如2个矩形金属，或1个矩形金属+1个T形金属，或1个T形金属+1个L形金属等，对此不作限制。且这2个金属是独立的。
若金属滤波层包括多个金属，则共模信号示意图中会出现多个共模谐振点。如金属滤波层包括2个金属，则共模信号示意图中会出现2个共模谐振点，从而可以抑制2个共模谐振点的共模信号的传输。
本申请提供的方案，可以进一步减少共模信号对天线信号的干扰。在包括多个相互隔离的金属时，可以进一步减少多个共模谐振点的共模信号对天线信号的干扰，提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
方式二：
所述金属滤波层覆盖所述介质层，所述金属滤波层上开设有第一缝隙，所述第一缝隙的厚度等于所述金属滤波层的厚度。
图13和图14是本申请又一实施例提供的印刷电路板17的截面示意图。其中，图13为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。图14为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。其中，图14中的(a)为本申请又一实施例提供的印刷电路板17中的第一金属层110的俯视图，图14中的(b)为本申请又一实施例提供的印刷电路板17中的金属滤波层120的俯视图，图14中的(c)为本申请又一实施例提供的印刷电路板17中的金属传输线层130的俯视图，图14中的(d)为本申请又一实施例提供的印刷电路板17中的第二金属层140的俯视图。
参考图13和图14，金属滤波层120包括的金属即为图中所示的阴影区域121，金属滤波层120上开设的第一缝隙即为图中所示的矩形122。从图13可以看出，第一缝隙122的厚度与金属滤波层120的厚度相同，从图14中可以看出，第一缝隙122开设的位置在金属滤波层120的中间靠左部分。
类似地，图14中所示的第一缝隙的形状为矩形，在一些实施例中，该第一缝隙的形状可以为T形、L形、开口环形等，不予限制。
本申请实施例中的金属滤波层上开设的第一缝隙122的长度和宽度的不同，可以决定传输谐振点的谐振频率。换句话说，若需要抑制频率为f1的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的第一缝隙122；若需要抑制频率为f2的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的第一缝隙122。
下文将以共模信号的频率为3.5GHz为例，结合图15和图16进行说明。
图15为图13和图14所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图，图16为图13和图14所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
参考图15，实线表示该方式二下的共模传输系数，虚线表示上述方式一下的共模传输。从图中可以看出，共模信号出现一个传输谐振点3.5GHz，在该传输谐振点3.5GHz附近，共模信号传输系数较小，大部分能量反射回原端口(即1端口)，传输到另一端口(即2端口)的能量较少。因此，该3.5GHz频率的共模信号对天线信号的干扰可以减小。此外，与金属滤波层没有通铺金属的方式一相比，对共模信号的抑制效果基本一致。
参考图16，实线表示该方式二下的差模传输系数，虚线表示上述方式一下的差模传输系数。从图中可以看出，差模信号传输较好，相比较金属滤波层没有通铺金属的方式一，对于差模信号的传输并未增加损耗。
综上，本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。
方式三：
所述金属滤波层包括的金属为弯折性的。
图17和图18是本申请再一实施例提供的印刷电路板17的截面示意图。其中，图17为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。图18为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。其中，图18中的(a)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的第一金属层110的俯视图，图18中的(b)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的金属滤波层120的俯视图，图18中的(c)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的金属传输线层130的俯视图，图18中的(d)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的第二金属层140的俯视图。
参考图17和图18，金属滤波层120包括的金属即为图中所示的阴影区域121，从图18中可以看出，金属滤波层120包括的金属121的形状为可弯折性的。
可以理解的是，上述图18中所示的金属121的形状仅为示例性说明，还可以为其它任意形状，不予限制。
本申请实施例中的金属滤波层上包括的金属121的长度和宽度的不同，可以决定传输谐振点的谐振频率。换句话说，若需要抑制频率为f1的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的金属121；若需要抑制频率为f2的共模信号，可以采用与其对应长度和宽度的金属121。
下文将以共模信号的频率为3.5GHz为例，结合图19和图20进行说明。
图19为图17和图18所示的在不同频率下的共模传输系数的示意图，图20为图17和图18所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
参考图19，可以看出，共模信号出现一个传输谐振点3.5GHz，在该传输谐振点3.5GHz附近，共模信号传输系数较小，大部分能量反射回原端口(即1端口)，传输到另一端口(即2端口)的能量较少。因此，该3.5GHz频率的共模信号对天线信号的干扰可以减小。
参考图20，实线表示该方式三下的差模传输系数，虚线表示未增加金属滤波层的差模传输系数。从图中可以看出，差模信号传输较好，相比较未增加金属滤波层，对于差模信号的传输并未增加损耗。
综上，本申请提供的方案，可以减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。此外，由于该方案中金属滤波层包括的金属为弯折性的，可以进一步减小谐振结构(该谐振结构可以理解为金属滤波层上包括的金属)的尺寸。
方式四：
所述印刷电路板还包括第二缝隙，所述金属滤波层走线至所述第一金属层形成所述第二缝隙，所述第二缝隙设置有匹配网络。
图21和图22是本申请再一实施例提供的印刷电路板17的截面示意图。其中，图21为本申请再一实施例提供的印刷电路板17的侧视图。图22为本申请又一实施例提供的印刷电路板17的俯视图。其中，图22中的(a)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的第一金属层110的俯视图，图22中的(b)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的金属滤波层120的俯视图，图22中的(c)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的金属传输线层130的俯视图，图22中的(d)为本申请再一实施例提供的印刷电路板17中的第二金属层140的俯视图。
参考图21，可以看出，金属滤波层120通过走线至第一金属层110形成第二缝隙，该第二缝隙设置有匹配网络123。
参考图22中的(a)，可以看出，第一金属层110上形成的第二封信设置有匹配网络123。其中，图中所示的124可以为金属柱。
图23为图21和图22的端口整体结构示意图。
参考图23，可以看出，金属滤波层120走线至第一金属层形成第二缝隙，该第二缝隙也可以称为端口，如图中所示的3端口。该端口可以增加匹配网络。
可选地，在一些实施例中，所述匹配网络可以不同大小的电感。
本申请实施例中的电感的不同可以决定传输谐振点的谐振频率。换句话说，若需要抑制频率为f1的共模信号，可以采用与其对应大小的电感123；若需要抑制频率为f2的共模信号，可以采用与其对应大小的电感123。示例性地，如可以为1nh，2nh等，不予限制。
下文以电感为1nh，2nh为例，结合图24-图26进行说明。
图24为图21和图22所示的增加不同匹配网络的在不同频率下的共模传输系数的示意图，图25为图21和图22所示的增加1nh电感与方式一中的在不同频率下的共模传输系数的对比示意图，图26为图21和图22所示的在不同频率下的差模传输效果示意图。
参考图24，实线表示增加0nh电感(不加电感)的共模传输系数，深色虚线表示增加1nh电感的共模传输系数，浅色虚线表示增加2.2nh电感的共模传输系数。从图中可以看出，不加电感的情况下，其传输谐振点的谐振频率为4.8GHz左右；增加1nh电感的情况下，其传输谐振点的谐振频率为3.5GHz左右；增加2.2nh电感的情况下，其传输谐振点的谐振频率为1.9GHz左右。因此，可以通过改变增加的电感的大小以抑制不同频率的共模信号。
参考图25，实线表示增加1nh电感的共模传输系数，虚线表示方式一中的共模传输系数。从图中可以看出，在3.5GHz附近也出现了传输谐振点，即增加1nh电感，也可以在3.5GHz达到较好的共模信号抑制效果。
参考图26，实线表示增加1nh电感的差模传输系数，虚线表示未增加金属滤波层的差模传输系数。从图中可以看出，差模信号传输较好，相比较未增加金属滤波层，对于差模信号的传输并未增加损耗。
综上，本申请提供的方案，可以通过增加不同的匹配网络抑制不同谐振频率的共模信号对天线信号的干扰，可以灵活调整传输谐振点的谐振频率，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势，且对于差模信号的传输并未增加损耗。而且，还可以减少谐振结构的尺寸。
可选地，在一些实施例中，所述金属滤波层在预设位置通过金属柱与所述第二金属层电连接，所述预设位置包括至少一个位置。
本申请实施中的金属柱可以电连接金属滤波层和第二金属层，该金属柱的位置可以根据实际需求调整。
示例性地，如图27所示，为本申请再一实施例提供的印刷电路板17所包括的第二金属层的俯视示意图。
参考图27中的(a)，可以看出，该金属柱位于第二金属层的中间的位置。参考图27中的(b)，可以看出，该金属柱位于第二金属层的中间偏左的位置。参考图27中的(c)，可以看出，该金属柱包括两组，分别位于第二金属层的两端。参考图27中的(d)，可以看出，该金属柱包括两组，分别位于第二金属层的一端和中间靠右的位置。
本申请提供的方案，可以根据实际需求在预设位置设置金属柱，使得该金属柱与第二金属层电连接，可以进一步减少特定频率的共模信号对天线信号的干扰，可以提升5G频段的通信体验，确保通信性能的优势。
可选地，在一些实施例中，所述第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层中的全部或部分为相邻层。
可以理解的是，印刷电路板可以包括十层或八层，本申请实施例中的第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层可以为这十层或八层中的相邻层，或者，第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层中的部分层可以为这十层或八层中的相邻层。
示例性地，假设印刷电路板包括八层，分别为第一层、第二层、……、第八层，则本申请实施例中的第一金属层、第二金属层、金属传输线层以及金属滤波层可以为这八层中的第二层～第五层；或者，第一金属层为这八层中的第二层，金属滤波层为这八层中的第三层和第四层，金属传输线层为这八层中的第五层，第二金属层为这八层中的第六层；不予限制。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
第一金属层、第二金属层、金属传输线层和金属滤波层；其中，
所述金属传输线层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层接地；
所述金属滤波层设置于所述第一金属层和所述金属传输线层之间，所述金属滤波层与所述第二金属层电连接，且与所述金属传输线层不直接连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括介质层，所述金属滤波层和所述金属传输线层分别位于所述介质层的上表面和下表面。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层包括的金属的长度小于所述介质层的长度，或，所述金属滤波层包括的金属的宽度小于所述介质层的宽度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层包括金属的形式为以下至少一种：
矩形、T形、L形、开口环形。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层覆盖所述介质层，所述金属滤波层上开设有第一缝隙，所述第一缝隙的厚度等于所述金属滤波层的厚度。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层包括的金属为弯折性的。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二缝隙，所述金属滤波层走线至所述第一金属层形成所述第二缝隙，所述第二缝隙设置有匹配网络。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述匹配网络包括不同大小的电感。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属滤波层在预设位置通过金属柱与所述第二金属层电连接，所述预设位置包括至少一个位置。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属层、第二金属层、所述金属传输线层以及所述金属滤波层中的全部或部分为相邻层。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的印刷电路板。
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