CN114958291B - 一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法，该室温硫化有机硅密封胶的原料按重量份数计包括：100份α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、0‑200份填料、3‑9份交联剂、1‑3份增粘剂、0.1‑1.0份有机锡催化剂；所述增粘剂包括γ‑氨丙基丁酮肟基硅烷。本发明通过加入γ‑氨丙基丁酮肟基硅烷起到增粘剂的作用，并提供了γ‑氨丙基丁酮肟基硅烷的合成方法。本发明制备得到的室温硫化有机硅密封胶对表面惰性大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶均有较高的反应活性，从而具有良好的粘接作用。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法。
背景技术
单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶(又称单组分缩合型室温硫化硅橡胶)是最常见和用量最大的一种室温硫化有机硅密封胶，它因使用方便在建筑、汽车、电子电器、机械、化工、轻工等领域获得广泛应用。单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶，按交联剂不同可分为脱酮肟型、脱醇型、脱丙酮型和脱酰胺型等。当前在工程中实际应用的主要是脱酮肟型和脱醇型单组分室温硫化有机硅密封胶。
粘接性是单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶应用的最重要的关注点，室温缩合型硫化硅橡胶本身粘接性较差，为了能与基材粘接，一种方法是在基材表面涂一层底涂剂，这对施工带来很大的工作量；另一种方法是采用自身加入增粘剂的方法赋予密封胶良好的粘接性能，后一种是工业应用最广泛采用的方法。
单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶的增粘剂主要是硅烷偶联剂。密封剂与被粘体发生粘接，是通过硅烷偶联剂与被粘体表面间吸附并被保持下来的结果。这些吸附力包括化学键力和分子间物理作用力(氢键力及范德华力)，其中以化学键力最强，氢键力次之，范德华力最弱。金属、玻璃、陶瓷、搪瓷等无机物表面一般含有-OH、-COOH等活性基团，且表面能高而易于粘接；部分有机树脂本身含有各种不同的活性基团，如：-OH，-COOH，-NH2，-CONH2，-SH等基团，可与硅烷偶联剂中Si-OR、Ti-OR、-NCO、环氧基团等活性基团发生化学反应形成化学键或氢键力，从而实现良好的粘接；但对于表面惰性较大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶等，难以实现良好的粘接。
提升单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶的粘接性主要是针对聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯等烯烃类材料，主要方法有：(1)采用多种硅烷或缩聚物并用的方案，如专利CN102277126A采用多种氨基硅烷并用的方式实现了对聚丙烯的良好粘接；(2)采用1,3,5-三(三甲氧硅丙基)聚异氰酸酯增粘体系可实现对多种基材的粘接性能(黄文润，单组分室温硫化硅橡胶的配制(十)，有机硅材料,2004，18(1)：35-39)。此外，还有采取引入改性树脂的方法，如引入苯乙烯改性醇酸树脂(黄文润，单组分室温硫化硅橡胶的配制(六)，有机硅材料，2003，1,7(3)：37-43)，烷氧基硅烷的聚丙烯酸酯类共聚物(CN108192551A)，但这种方法会大幅降低室温硫化有机硅密封胶的耐高温性能。采用以上方法均无法制备出对更难粘接的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶有良好粘接性能的单组分缩合型室温硫化有机硅密封胶。
胺类偶联剂是当前应用的最有效的一类增粘剂，单用或并用胺类偶联剂可实现对各种基材(金属、陶瓷、橡胶和部分塑料)有良好的粘接性，但对于表面惰性大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶的反应活性低，或因自身反应活性不足，或因与硅烷交联剂的竞争反应，导致没有足够量的硅烷实现与基材的化学键，这可能是导致无法实现良好粘接的原因。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶及其制备方法，该室温硫化有机硅密封胶对表面惰性大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶均有较高的反应活性，从而具有良好的粘接作用。
为此，本发明提供了一种室温硫化有机硅密封胶，其原料按重量份数计包括：100份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、0-200份填料、3-9份交联剂、1-3份增粘剂、0.1-1.0份有机锡催化剂；所述增粘剂包括γ-氨丙基丁酮肟基硅烷。
进一步，所述γ-氨丙基丁酮肟基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷、γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷。
进一步，所述交联剂包括烷氧基硅烷和/或酮肟基硅烷。
根据本发明的技术方案，为了使所述室温硫化有机硅密封胶的原料组分的重量份数描述清楚，所述交联剂中的酮肟基硅烷指除γ-氨丙基丁酮肟基硅烷以外的其他酮肟基硅烷。然而应当理解，作为本发明重要发明点的原料γ-氨丙基丁酮肟基硅烷在用于橡胶制备时，主要是作为增粘剂使用，但不排除将其用作交联剂。
进一步，所述烷氧基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷。
进一步，所述交联剂中的酮肟基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷。
在一些实施方式中，所述室温硫化有机硅密封胶的原料按重量份数计包括：
100份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；
0-200份填料；例如填料的份数可为：0份(即不含有填料)、10份、15份、20份、25份、30份、40份、50份、60份、80份、95份、100份、120份、140份、160份、180份、200份等；
3-9份交联剂；其包括烷氧基硅烷和/或酮肟基硅烷；例如，烷氧基硅烷的份数为3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份等，酮肟基硅烷的份数为3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份等；
1-3份增粘剂；其包括γ-氨丙基丁酮肟基硅烷，例如γ-氨丙基丁酮肟基硅烷的份数可为1份、1.5份、2份、2.5份、3份等；
0.1-1.0份有机锡催化剂；例如有机锡催化剂的份数可为：0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1.0份等。
在一些实施方式中，所述室温硫化有机硅密封胶的原料按重量份数计包括：100份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，15-140份填料，1-3份γ-氨丙基丁酮肟基硅烷，4-6份烷氧基硅烷和/或酮肟基硅烷，0.3-0.7份有机锡催化剂。
进一步，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为5000-80000mPa·s。
进一步，所述填料选自下组中的一种或两种以上的组合：沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、碳酸钙、石英粉、硅微粉、滑石粉、硅藻土、氧化铝、云母粉、高岭土、三氧化二铁、氧化铈和二氧化钛。
进一步，所述有机锡催化剂为二丁基二月桂酸锡或二丁基二辛酸锡。
本发明的第二方面提供原料γ-氨丙基丁酮肟基硅烷的制备方法，包括：使γ-氨丙基甲氧基硅烷和过量丁酮肟发生缩合反应，然后去除未反应的丁酮肟，即制备得到γ-氨丙基丁酮肟基硅烷。
本领域技术人员理解，过量丁酮肟指按照化学反应式进行计量，用于反应的丁酮肟的量为过量。在一些实施方式中，丁酮肟过量50％以上。
进一步，所述缩合反应的温度为110-130℃，例如110℃、115℃、120℃、125℃、130℃等。
进一步，所述缩合反应的时间为3-6h，例如3h、4h、5h、6h等。
进一步，所述缩合反应的条件还包括通入氮气或惰性气体以排除生成的甲醇。
进一步，通过真空减压蒸去除未反应的丁酮肟。
本发明的第三方面，提供本发明第一方面所述的室温硫化有机硅密封胶的制备方法，包括：按照重量份数称取各原料；将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和填料放入真空捏合机中，依次经加热并抽真空、搅拌、降温制备得到第一物料；向第一物料中加入所述交联剂和催化剂，经抽真空和搅拌制备得到第二物料；向第二物料中加入所述增粘剂，经抽真空、搅拌、冷却至室温制备得到所述室温硫化有机硅密封胶。
进一步，所述加热所达到的温度为120-150℃，例如120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃等。
进一步，所述降温所达到的温度为80-90℃，例如80℃、85℃、90℃等。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优势：
(1)本发明在室温硫化有机硅密封胶的制备中采用了γ-氨丙基丁酮肟基硅烷作为增粘剂，并与各其他组分合理配比，可显著提升室温硫化有机硅密封胶对表面惰性大和表面能低的氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶的反应活性，实现良好的粘接作用。
(2)本发明还提供了γ-氨丙基丁酮肟基硅烷的制备方法，使相应的γ-氨丙基甲氧基硅烷和过量丁酮肟进行缩合反应，即可制备得到目标产物，该制备过程操作简单、合成路线环保，产品的纯度和收率可满足工业应用的需求。
(3)本发明还提供了室温硫化有机硅密封胶的制备方法，在采用本发明的原料配比的前提下，按照特定原料添加顺序及反应条件，可制备得到具有优良性能的室温硫化有机硅密封胶。该制备方法具有步骤简单、易操作、稳定性高等优点，具有广泛的工业应用前景。
具体实施方式
下面将更详细地描述本公开的示例性实施方式。应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
以下具体实施方式中未明确指出的，均采用本领域常规实验步骤和可商购获得的试剂。其中，α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷采用商购的107胶；所用的白炭黑的牌号均为德国Degussa公司产品体系。
实施例1
(1)制备γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷：
取1molγ-氨丙基三甲氧基硅烷和4.5mol丁酮肟，在120℃下，通氮气不断排出生成的甲醇，反应5h后，真空减压蒸除过量的丁酮肟，即制备得到γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，收率为98.2％。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，15份气相法白炭黑R202，4份正硅酸乙酯，2.5份γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，0.7份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和气相法白炭黑R202混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入正硅酸乙酯和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为1#)。
实施例2
(1)制备γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷：
取1molγ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和3mol丁酮肟，在110℃下，通氮气不断排出生成的甲醇，反应4h后，真空减压蒸除过量的丁酮肟，即制备得到γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，收率为98.5％。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，20份气相法白炭黑R974，120份碳酸钙，5份甲基三乙氧基硅烷，2份γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，0.6份二丁基二辛酸锡，用于以下步骤；
将107胶、气相法白炭黑R974和碳酸钙混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三乙氧基硅烷和二丁基二辛酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为2#)。
实施例3
(1)制备N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷：
取1mol N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二甲氧基硅烷和3mol丁酮肟，在130℃下，通氮气不断排出生成的甲醇，反应6h后，真空减压蒸除过量的丁酮肟，即制备得到N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，收率为99.4％。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，25份沉淀法白炭黑D17，4份甲基三甲氧基硅烷，1.5份N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，0.6份二丁基二辛酸锡，用于以下步骤；
将107胶和沉淀法白炭黑D17混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三甲氧基硅烷和二丁基二辛酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为3#)。
实施例4
(1)制备γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷：
同实施例2步骤(1)。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，15份气相法白炭黑R202，80份石英粉，5份甲基三丁酮肟基硅烷，1.0份γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，0.4份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶、气相法白炭黑R202和石英粉混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三丁酮肟基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为4#)。
实施例5
(1)制备N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷：
同实施例3步骤(1)。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，10份气相法白炭黑R971，90份硅微粉，4份甲基三丁酮肟基硅烷，2份乙烯基三丁酮肟基硅烷，1.2份N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，0.3份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶、气相法白炭黑R971和硅微粉混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为5#)。
实施例6
(1)制备N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷：
取1mol N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和4.5mol丁酮肟，在120℃下，通氮气不断排出生成的甲醇，反应3.5h后，真空减压蒸除过量的丁酮肟，即制备得到N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，收率为99.2％。
(2)制备单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶：
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，20份气相法白炭黑R812S，5份甲基三丁酮肟基硅烷，1.5份N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，0.4份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和气相法白炭黑R812S混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三丁酮肟基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分高粘接室温硫化有机硅密封胶(编号为6#)。
对比例1
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，25份沉淀法白炭黑D17，5份甲基三甲氧基硅烷，1.5份γ-氨丙基三甲氧基硅烷，0.6份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和沉淀法白炭黑D17混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三甲氧基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入γ-氨丙基三甲氧基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分室温硫化有机硅密封胶(编号为对比1#)。
对比例2
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，25份沉淀法白炭黑D17，5份甲基三甲氧基硅烷，1.5份N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷，0.6份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和沉淀法白炭黑D17混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三甲氧基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分室温硫化有机硅密封胶(编号为对比2#)。
对比例3
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，20份气相法白炭黑R812S，5份甲基三丁酮肟基硅烷，1.5份N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，0.4份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和气相法白炭黑R812S混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三丁酮肟基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分室温硫化有机硅密封胶(编号为对比3#)。
对比例4
按以下重量份数称取各原料：100份107胶，20份气相法白炭黑R812S，5份甲基三丁酮肟基硅烷，1.5份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，0.4份二丁基二月桂酸锡，用于以下步骤；
将107胶和气相法白炭黑R812S混合均匀后放入真空捏合机中，加热至130℃并抽真空和匀速搅拌，降温至85℃，再加入甲基三丁酮肟基硅烷和二丁基二月桂酸锡，继续抽真空和匀速搅拌；然后加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，继续抽真空并匀速搅拌，然后冷却至室温，再经匀速搅拌后出料，即制备得到单组分室温硫化有机硅密封胶(编号为对比4#)。
实验例
对实施例1-6、对比例1-4制备得到的室温硫化有机硅密封胶进行性能测试。首先，按HB 5246采用聚四氟乙烯模具制备室温硫化有机硅密封胶标准试片；然后分别进行硬度、拉伸强度、拉伸伸长率、180°剥离强度等进行测试，具体如下：按GB/T 531-1999测试室温硫化有机硅密封胶的硬度；按GB/T 528-2008测试室温硫化有机硅密封胶的拉伸强度和拉断伸长率；按HB 5249-1993测试室温硫化有机硅密封胶的180°剥离强度。性能测试结果如表1所示。
表1室温硫化有机硅密封胶的性能测试结果
从表1可以看出，γ-氨丙基丁酮肟基硅烷的引入，大幅提升了室温硫化有机硅密封胶对氟塑料、氟橡胶和氟硅橡胶的粘接性能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，其原料按重量份数计包括：100份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、0-200份填料、3-9份交联剂、1-3份增粘剂、0.1-1.0份有机锡催化剂；其中，
所述增粘剂包括γ-氨丙基丁酮肟基硅烷；
所述γ-氨丙基丁酮肟基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷、γ-氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三丁酮肟基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ－氨丙基甲基二丁酮肟基硅烷；
所述交联剂包括烷氧基硅烷和/或酮肟基硅烷；
所述填料选自下组中的一种或两种以上的组合：沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、碳酸钙、石英粉、硅微粉、滑石粉、硅藻土、氧化铝、云母粉、高岭土、三氧化二铁、氧化铈和二氧化钛；
所述有机锡催化剂为二丁基二月桂酸锡或二丁基二辛酸锡；
所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为5000-80000mPa·s。
2.如权利要求1所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述烷氧基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷。
3.如权利要求1所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述酮肟基硅烷选自下组中的一种或两种以上的组合：甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷。
4.如权利要求1所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述室温硫化有机硅密封胶的原料按重量份数计包括：100份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，15-140份填料，1-3份γ-氨丙基丁酮肟基硅烷，4-6份烷氧基硅烷和/或酮肟基硅烷，0.3-0.7份有机锡催化剂。
5.如权利要求1-4任一项所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述γ-氨丙基丁酮肟基硅烷的制备方法包括以下步骤：使γ-氨丙基甲氧基硅烷和过量丁酮肟发生缩合反应，然后去除未反应的丁酮肟，即制备得到γ-氨丙基丁酮肟基硅烷。
6.如权利要求5所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述缩合反应的温度为110-130℃。
7. 如权利要求5所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述缩合反应的时间为3-6 h。
8.如权利要求5所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，所述缩合反应的条件还包括通入惰性气体以排除生成的甲醇。
9.如权利要求5所述的室温硫化有机硅密封胶，其特征在于，通过真空减压蒸去除未反应的丁酮肟。
10.权利要求1-9任一项所述的室温硫化有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照重量份数称取各原料；将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和填料放入真空捏合机中，依次经加热并抽真空、搅拌、降温制备得到第一物料；向第一物料中加入所述交联剂和催化剂，经抽真空和搅拌制备得到第二物料；向第二物料中加入所述增粘剂，经抽真空、搅拌、冷却至室温制备得到所述室温硫化有机硅密封胶。
11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述加热所达到的温度为120-150℃。
12.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述降温所达到的温度为80-90℃。
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