CN114935714B - 电源检测电路、驱动芯片、控制器及led驱动*** - Google Patents

电源检测电路、驱动芯片、控制器及led驱动*** Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电源检测电路、驱动芯片、控制器及LED驱动***，涉及LED驱动技术领域，其中，电源检测电路包括检测模块、电压输出模块以及比较器，本发明能基于电压输出模块和比较器的共同作用，对检测模块所输出的目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值进行量化，进而可以根据基准工作温度，量化得到的基准工作温度下的第一电压值的第一量化值以及实时工作温度下的第一电压值的第二量化值，求得并输出驱动芯片的实时工作温度；或可以根据基准工作电压，量化得到的基准工作电压下的第一电压值的第三量化值以及实时工作电压下的第一电压值的第四量化值，求得并输出驱动芯片的实时工作电压。

Description

电源检测电路、驱动芯片、控制器及LED驱动***
技术领域
本发明涉及LED驱动技术领域，具体涉及一种电源检测电路、驱动芯片、控制器及检测***。
背景技术
LED显示屏具有无缝拼接、色彩自然真实、画面清晰、模块化维护、显示均匀性好的等优点，满足显示屏对高清晰、高细腻和近距离欣赏显示效果的需求，逐渐成为研究热点。
驱动芯片属于LED显示屏最重要器件之一，驱动芯片能为LED显示屏提供恒定输出电流。基于对驱动芯片的检测要求，需要对驱动芯片的实时工作温度和实时工作电压进行检测。
发明内容
本发明实施例提供一种电源检测电路、驱动芯片、控制器及LED驱动***，以实现对驱动芯片的实时工作温度或实时工作电压的检测。
为了解决上述问题，第一方面，本发明实施例公开了一种电源检测电路，包括：
检测模块，检测驱动芯片的工作温度或工作电压，并输出目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值；电压输出模块，基于当前选通的选择信号，输出对应的第二电压值；其中，不同的选择信号对应不同的第二电压值；比较器，第一输入端接第一电压值，第二输入端接第二电压值，输出端输出第一电压值和第二电压值的比较结果，以基于比较结果将当前选通的选择信号的状态更新；其中，在保持当前选通的选择信号为更新后状态的情况下，电压输出模块继续基于配置顺序中下一个选通的选择信号输出第二电压值，直至输出的第二电压值与第一电压值的差值满足精度要求，以根据满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，确定第一电压值的量化值。
可选的，电压输出模块包括：N路选择器，以及连接于驱动芯片工作电源与地之间的恒流源和n个依次串联的电阻R1~Rn；恒流源，提供经修调后的精确电流；N路选择器包括n+1个数据选择端和信号接收端，n+1个数据选择端与驱动芯片工作电源和地之间的多个连接节点一一对应连接；其中，多个连接节点包括R1~Rn之间任意相邻两个电阻之间的连接节点，R1与地之间的连接节点，以及Rn与驱动芯片工作电源之间的连接节点；N路选择器基于信号接收端获得当前选通的选择信号，并根据当前选通的选择信号确定目标数据选择端，将目标数据选择端接入的电压作为第二电压值输出。
可选的，电压输出模块包括：连接于驱动芯片工作电源与地之间的第一转换电路和第二转换电路，其中：第一转换电路能基于当前选通的选择信号的低位数据，产生第三电压值；第二转换电路能基于当前选通的选择信号的高位数据，产生第四电压值；第二转换电路与第一转换电路的输出端连接，以获得第三电压值，并能基于第三电压值与第四电压值，输出第二电压值。
可选的，检测模块包括温度检测单元和电压检测单元，其中：温度检测单元的电压输出端通过第一使能信号开关与第一输入端连接，温度检测单元用于检测驱动芯片的工作温度，并输出目标工作温度下的第一电压值；电压检测单元的电压输出端通过第二使能信号开关与第一输入端连接，电压检测单元用于检测驱动芯片的工作电压，并输出目标工作电压下的第一电压值。
可选的，温度检测单元包括：恒流源和二极管，恒流源和二极管串联于驱动芯片工作电源与地之间，恒流源和二极管之间的连接节点与温度检测单元的电压输出端连接；其中，恒流源，提供经修调后的精确电流；二极管，基于精确电流和目标工作温度，产生电压变化，以在连接节点处产生目标工作温度下的第一电压值。
第二方面，本发明实施例还公开了一种驱动芯片，驱动芯片设置有如本发明实施例第一方面的电源检测电路。
第三方面，本发明实施例还公开了一种控制器，控制器与本发明实施例第二方面的驱动芯片连接，控制器被配置为：接收驱动芯片依次传输的第一量化值、第二量化值，并基于第一量化值、第二量化值以及驱动芯片的基准工作温度，计算并输出驱动芯片的实时工作温度；或
接收驱动芯片依次传输的第三量化值、第四量化值，并基于第三量化值、第四量化值以及驱动芯片的基准工作电压，计算并输出驱动芯片的实时工作电压；
其中，驱动芯片配置有温度检测模式和电压检测模式；
当控制器控制驱动芯片处于温度检测模式时，第一量化值为基准工作温度下的第一电压值的量化值，第二量化值为实时工作温度下的第一电压值的量化值；
当控制器控制驱动芯片处于电压检测模式时，第三量化值为基准工作电压下的第一电压值的量化值，第四量化值为实时工作电压下的第一电压值的量化值。
可选的，控制器配置有第一计算逻辑，以在第一计算逻辑下基于第一量化值、第二量化值以及基准工作温度，计算得到驱动芯片的实时工作温度；第一计算逻辑包括：T=T0+(D0-DT)*(Q/P)（1）；其中，T为实时工作温度，T0为基准工作温度，D0为基准工作温度下的第一电压值的第一量化值，DT为实时工作温度下的第一电压值的第二量化值，P表示温度每变化1摄氏度的电压变化量；Q表示驱动芯片中的电压输出模块每变化1码值的的电压变化量，P、Q为整数。
可选的，控制器配置有第二计算逻辑，以在第二计算逻辑下基于第三量化值、第四量化值以及基准工作电压，计算得到驱动芯片的实时工作电压；第二计算逻辑包括：VDD=VDD_DET*DV/D1（2）；其中，VDD为实时工作电压，VDD_DET为基准工作电压下的第一电压值，DV为实时工作电压下的第一电压值的第四量化值，D1为基准工作电压下的第一电压值的第三量化值。
第四方面，本发明实施例还公开了一种LED驱动***，包括相互连接的控制器和至少一个驱动芯片，驱动芯片为如本发明实施例第二方面的驱动芯片，控制器为如本发明实施例第三方面的控制器；
控制器向驱动芯片发送第一使能信号，以使驱动芯片切换至温度检测模式；在温度检测模式下，驱动芯片基于预先配置的驱动芯片的基准工作温度，向控制器输出基准工作温度下的第一电压值的第一量化值；以及基于当前检测的驱动芯片在实时工作温度下的第一电压值，向控制器输出实时工作温度下的第一电压值的第二量化值；控制器基于第一量化值、第二量化值以及基准工作温度，计算并输出实时工作温度；
或，
控制器向驱动芯片发送第二使能信号，以使驱动芯片切换至电压检测模式；在电压检测模式下，驱动芯片基于预先配置的驱动芯片的基准工作电压，向控制器输出基准工作电压下的第一电压值的第三量化值；以及基于当前检测的驱动芯片在实时工作电压下的第一电压值，向控制器输出实时工作电压下的第一电压值的第四量化值；控制器基于第三量化值、第四量化值以及基准工作电压，计算并输出实时工作电压。
本发明实施例包括以下优点：
本发明实施例能对驱动芯片的工作温度或工作电压进行有效检测。其中所公开的电源检测电路包括检测模块、电压输出模块和比较器，通过电压输出模块和比较器的共同作用，能对检测模块所输出的目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值进行量化，进而能求得并输出驱动芯片的实时工作温度或实时工作温度；其中，当检测模块检测的是LED驱动芯片的工作温度时，基于电压输出模块和比较器能分别对基准工作温度下的第一电压值以及实时工作温度下的第一电压值进行量化，进而可以根据基准工作温度，基准工作温度下的第一电压值的第一量化值，实时工作温度下的第一电压值的第二量化值，求得并输出驱动芯片的实时工作温度；当检测模块检测的是LED驱动芯片的工作电压时，基于电压输出模块和比较器能分别对基准工作电压下的第一电压值以及实时工作电压下的第一电压值进行量化，进而可以根据基准工作电压，基准工作电压下的第一电压值的第三量化值，实时工作电压下的第一电压值的第四量化值，求得并输出驱动芯片的实时工作电压。
本发明实施例不仅能有效对LED驱动芯片的工作温度或工作电压进行检测，还因实时工作温度和实时工作电压的检测能够复用电压输出模块和比较器，能够减小电源检测电路的面积，进行减小LED驱动芯片的面积，节约电路设计、制造成本，本实施例的电源检测电路具有检测稳定性强，检测精度高，电路结构简单等优点。
附图说明
图1是本发明一实施例电源检测电路的电路示意图；
图2是本发明另一实施例电源检测电路的电路示意图；
图3是本发明一实施例电压输出模块的电路示意图；
图4是本发明另一实施例电压输出模块的电路原理图；
图5是本发明实施例图4所示的电压输出模块的电路示意图；
图6是本发明一实施例温度检测/电压检测过程的时序图；
图7是本发明一实施例驱动芯片的示意图；
图8是本发明一实施例LED驱动***的电路示意图。
附图标记说明：
1-LED驱动芯片，2-控制器；
10-电源检测电路，100-检测模块，200-电压输出模块，300-比较器；
101-温度检测单元，102-电压检测单元，103-第一使能信号开关，104-第二使能信号开关；
201-N路选择器，202-恒流源，203-连接节点；204-第一转换电路，2041-固定电阻，2042-选通开关，2043-第一电流源；205-第二转换电路，2051-串联电路，2052-第二电流源，2053-多路选择器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，示出了本发明一实施例电源检测电路的电路示意图，该电源检测电路包括：检测模块100、电压输出模块200以及比较器300，检测模块100用于检测驱动芯片的工作温度或工作电压，并输出目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值；电压输出模块200用于基于当前选通的选择信号，输出对应的第二电压值；其中，不同的选择信号对应不同的第二电压值；比较器300的第一输入端接第一电压值，比较器300的第二输入端接第二电压值，比较器300的输出端输出第一电压值和第二电压值的比较结果，以基于比较结果将当前选通的选择信号的状态更新；其中，在保持当前选通的选择信号为更新后状态的情况下，电压输出模块200继续基于配置顺序中下一个选通的选择信号输出第二电压值，直至输出的第二电压值与第一电压值的差值满足精度要求，以根据满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，确定第一电压值的量化值。
在实施例中，检测模块100具有两种实现功能，一是检测驱动芯片的工作温度，二是检测驱动芯片的工作电压，并能将相应的检测结果以电压值的方式输出。其中，在检测驱动芯片的工作温度时，检测模块100能将目标工作温度对应的第一电压值输出。可选的，该目标工作温度可以为基准工作温度或实时工作温度。在检测驱动芯片的工作电压时，检测模块100能将目标工作电压对应的第一电压值输出，此处该第一电压值可以理解为目标工作电压的电压采样值。可选的，该目标工作电压可以为基准工作电压或实时工作电压。其中，驱动芯片可以为LED驱动芯片。
需要说明的是，第一电压值虽然均在检测驱动芯片的工作温度和工作电压时出现，但目标工作温度下的第一电压值和目标工作电压下的第一电压值不一定相同，第一电压值仅是一个符号名称，以与电压输出模块200所输出的第二电压值区分。换言之，同一时刻，检测模块100仅能输出一个第一电压值。检测模块100在检测驱动芯片的工作温度时，该第一电压值是目标工作温度对应的电压值。进一步的，该目标工作温度为基准工作温度时，该第一电压值是基准工作温度对应的电压值；该目标工作温度为实时工作温度时，该第一电压值是实时工作温度对应的电压值。检测模块100在检测驱动芯片的工作电压时，该第一电压值是目标工作电压对应的电压值。进一步的，该目标工作电压为基准工作电压时，该第一电压值是基准工作电压对应的电压值；该目标工作电压为实时工作电压时，该第一电压值是实时工作电压对应的电压值。
为确定出驱动芯片的实时工作温度或实时工作电压，本实施例采用了电压输出模块200和比较器300对目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值进行量化，并以量化值和基准工作温度或基准工作电压为已知量来进行计算。首先，通过电压输出模块200和比较器300对基准工作温度下的第一电压值进行量化，得到了第一量化值，然后再通过电压输出模块200和比较器300对实时工作温度下的第一电压值进行量化，可以得到第二量化值。如此，根据基准工作温度，基准工作温度下的第一电压值的第一量化值，实时工作温度下的第一电压值的第二量化值，可以确定出驱动芯片的实时工作温度。同理，通过电压输出模块200和比较器300可以分别对基准工作电压下的第一电压值和实时工作电压下的第一电压值进行量化，根据基准工作电压，基准工作电压下的第一电压值的第三量化值，实时工作电压下的第一电压值的第四量化值，可以确定出驱动芯片的实时工作电压。本实施例的电源检测电路不仅能有效对驱动芯片的工作温度或工作电压进行检测，还因实时工作温度和实时工作电压的检测能够复用电压输出模块200和比较器300，能够减小电源检测电路的面积，节约电路设计、制造成本，本实施例的电源检测电路具有检测稳定性强，检测精度高，电路结构简单等优点。
接下来，以检测如图1所示的共阴结构的LED驱动芯片的工作温度或工作电压为例，对电压输出模块200和比较器300如何对目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值进行量化，进行说明。
电压输出模块200至少具有信号接收端，其能从信号选择端获得当前选通的选择信号，然后将该选通的选择信号对应的第二电压值输出。在电压输出模块200中，不同的选择信号对应的不同的第二电压值。在实施例中，当前选通的选择信号的顺序可以是预先配置的，基于配置顺序，从高位到低位逐位将选择信号对应的第二电压值与第一电压值进行比较。例如预先配置有一个N-bit选择信号集，N-bit选择信号集包括按配置顺序从高位到低位逐一选通的多个选择信号，N为大于等于1的整数。按配置顺序从高位到低位逐一选通可以理解为顺序配置N-bit选择信号集S [(N-1):0]各位分别为1，即首先配置S[N-1]=1，接着再依次配置S[N-2]=1、S[N-3]=1......S[0]=1。顺序配置N-bit选择信号集S [(N-1):0]各位分别为1，所对应的第二电压值越来越大或越来越小，以便有序、有效地找到与第一电压值的差值满足精度要求的第二电压值。
比较器300的第一输入端可以接第一电压值，第二输入端可以接第二电压值，其输出端用于输出第一电压值和第二电压值的比较结果。例如，在共阴驱动芯片下，第一输入端为比较器300的同相输入端，第二输入端为比较器300的反相输入端，若第二电压值比第一电压值小，则比较结果输出为高电平，即数值“1”；若第二电压值比第一电压值大，则比较结果输出为低电平，即数值“0”。
若比较结果为第二电压值大于或小于第一电压值，则可以基于该比较结果将电压输出模块200当前选通的选择信号的状态更新，然后将配置顺序中下一个选择信号选通，并输出对应的第二电压值，使得第二电压值与第一电压值之间的差值逐渐缩小。如当第二电压值大于第一电压值时，电压输出模块200将当前选通的选择信号的状态更新后，下一个选通的选择信号则应该朝更小的第二电压值所对应的选择信号去选择；如当第二电压值小于第一电压值时，电压输出模块200将当前选通的选择信号的状态更新后，下一个选通的选择信号则应该朝更大的第二电压值所对应的选择信号去选择。直至电压输出模块200输出的第二电压值与第一电压值的差值满足精度要求，此时可以根据满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，确定第一电压值的量化值。
其中，基于该比较结果将电压输出模块200当前选通的选择信号的状态更新，可以理解为将当前选通的选择信号在N-bit选择信号集S [(N-1):0]中的位值替换为比较结果对应的数值。例如，在8-bit选择信号集S [7:0]中，首先选通选择信号S[7]=1，对应的二进制表示为10000000，若比较结果为第二电压值大于第一电压值，则第二电压值需继续减小，在图1中，比较器300的同相输入端接第一电压值，反相输入端接第二电压值，此时比较器300会输出低电平，即数值“0”，基于该比较结果数值“0”更新S[7]=0，即二进制“10000000”中的“1”变为了“0”，在后续比较中，始终保持S[7]=0，配置顺序中下一个选通的选择信号为S[6]=1，其对应的二进制值表示为01000000；若比较结果仍然为第二电压值大于第一电压值，则第二电压值需继续减小，基于该比较结果数值“0”更新S[6]=0，在后续比较中，始终保持S[6]=0，配置顺序中下一个选通的选择信号为S[5]=1，其对应的二进制值表示为00100000......直至获得与第一电压值的差值满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，该目标选择信号对应的二进制值则可以作为该第一电压值的量化值。
例如，在8-bit选择信号集S [7:0]中，首先配置S[7]=1，其对应的二进制值表示为10000000，若比较结果为第二电压值小于第一电压值，则第二电压值需继续增大，由于在共阴驱动芯片下，比较器300的同相输入端接第一电压值，反相输入端接第二电压值，此时比较器300会输出高电平，即数值“1”。基于该比较结果数值“1”更新S[7]=1，即10000000中的“1”仍然更新为“1”，在后续比较中，始终保持S[7]=1，配置顺序中下一个选通的选择信号为S[6]=1，其对应的二进制值表示为11000000；若比较结果仍为第二电压值小于第一电压值，则第二电压值需继续增大，基于该比较结果数值“1”更新S[6]=1，在后续比较中，始终保持S[6]=1，配置顺序中下一个选通的选择信号为S[5]=1，其对应的二进制值表示为11100000......直至获得与第一电压值的差值满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，该目标选择信号对应的二进制值则可以作为该第一电压值的量化值。
基于上述方法，本发明可以得到基准工作温度下的第一电压值的第一量化值，实时工作温度下的第一电压值的第二量化值；或基准工作电压下的第一电压值的第三量化值，实时工作电压下的第一电压值的第四量化值。
同理，参考图2，示出了本发明另一实施例电源检测电路的电路示意图，如图2所示，在共阳驱动芯片下，本发明所提供的方案同样适用，只是比较器300的第一输入端为比较器300的反相输入端，第二输入端为比较器300的同相输入端时，若第二电压值比第一电压值小，则比较结果输出为低电平，即数值“0”；若第二电压值比第一电压值大，则比较结果输出为高电平，即数值“1”。其实现逻辑可参考前述内容，在此不多赘述。
接下来，对本发明的电压输出模块200的一些可行电路结构进行说明。
在本发明一实施例中，该电压输出模块200可以包括：N路选择器201，以及连接于LED驱动芯片工作电源与地之间的恒流源202和n个依次串联的电阻R1~Rn；恒流源202用于提供经修调后的精确电流；其中：N路选择器201包括n+1个数据选择端和信号接收端，n+1个数据选择端与LED驱动芯片工作电源和地之间的多个连接节点203一一对应连接；其中，多个连接节点203包括R1~Rn之间任意相邻两个电阻之间的连接节点203，R1与地之间的连接节点203，以及Rn与LED驱动芯片工作电源之间的连接节点203；N路选择器201基于信号接收端获得当前选通的选择信号，并根据当前选通的选择信号确定目标数据选择端，将目标数据选择端接入的电压作为第二电压值输出。
参考图3，示出了本发明一实施例电压输出模块200的电路示意图，图3所示电压输出模块200基于共阴芯片结构。在本实施例中，上述电压输出模块200可以有两种实现方式：
方式一：多个选择信号与n+1个数据选择端接入的电压具有不固定的一一对应关系。共阴用N-bit电压输出模块200中电阻R1~Rn阻值均相同，则每个电阻两端电压降相同，假设为Vr0（由单个电阻与该精确电流相乘后获得），第二输出电压V2=S*Vr0，S表示选择的电压降数量。首先选通选择信号S [N-1]=1，该选择信号对应的是接入LED驱动芯片工作电源处的电压VDD与GND之间的中间值的数据选择端，第二电压值V2=2N-1*Vr0。如果第一电压值V1>第二电压值V2，则第二电压值V2需要继续增大，此时比较器300输出1，在后面的比较中将S[N-1]始终等于1，然后依据配置顺序继续选通选择信号S [N-2]=1，该选择信号对应的是接入2N-1*Vr0与VDD的中间值的数据选择端，此时第二电压值V2=（2N-1+2N-2）*Vr0；如果第一电压值V1>第二电压值V2，则第二电压值V2需要继续增大，再依据二分法寻找（2N-1+2N-2）*Vr0与VDD的中点值......直至确定与第一电压值的差值满足精度要求的第二电压值，并根据满足精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，确定该第一电压值的量化值。
方式二：多个选择信号与n+1个数据选择端接入的电压具有固定的一一对应关系。例如，选择信号S [N-1]=1选通时，对应的数据选择端接入LED驱动芯片工作电源，则第二电压值V2由R1+R2......Rn之和与该精确电流相乘后获得，例如可以等于工作电压VDD；选择信号S [N-2]=1选通时，对应的数据选择端接入的电压为精确电流*（R1+R2......Rn-1），第二电压值V2为精确电流*（R1+R2......Rn-1）。相应的，选择信号S [0]=1导通时，对应的数据选择端接入GND，第二电压值V2为0。基于顺序选择法，电压输出模块200基于配置顺序中逐一选通的选择信号，可将0~VDD范围第二电压值从大到小输出，或从小到大输出，直至第二电压值与第一电压值的差值满足精度要求。当然，此种比较方式会较慢，一般优选方式一。
其中，图3所示的电压输出模块提供了串联电阻R1~Rn的一种新排布方式，在保证电路单调性的同时，能够有效减少占用的电路面积。
参考图4，示出了本发明另一实施例电压输出模块200的电路原理图，该电压输出模块200可以包括：连接于LED驱动芯片工作电源与地之间的第一转换电路204和第二转换电路205，其中：第一转换电路204能基于当前选通的选择信号的低位数据，产生第三电压值；第二转换电路205能基于当前选通的选择信号的高位数据，产生第四电压值；第二转换电路205与第一转换电路204的输出端连接，以获得第三电压值，并能基于第三电压值与第四电压值，输出第二电压值。
在本实施例中，第一转换电路204属于基于固定电阻2041，调节电路中的电流大小来输出不同大小的电压值的思路；第二转换电路205属于固定电流，选择接入不同数量的电阻来输出不同大小的电压值的思路。如图5所示，示出了图4所示的电压输出模块200的电路示意图；其中，第一转换电路204可以包括一个固定电阻2041以及多个并联支路，每个支路包括串联的选通开关2042和第一电流源2043，每个第一电流源2043与该固定电阻2041的第一端连接，该固定电阻2041的第二端接地，每个选通开关2042均接LED驱动芯片工作电源。其中，选通开关2042能控制其所在支路的通断，即控制该支路是否有电流流出，流入该固定电阻2041的电流为所有闭合的支路中的第一电流源2043所提供的电流和，即第三电压值为固定电阻2041与该电流和的乘积。假设选择信号是多进制编码，多个第一个电流源输出的电流值分别一一对应低位数据的每一个位的权重值。以最常见的二进制举例来说，对于二进制的选择信号，假设低位数据一共有X位，从低位到高位权重值依次是1、2、4……2X-1，由此，多个第一电流源2043的电流值依次是I、2I、4I……(2X-1)I，通过选通开关2042控制其所在支路的通断。
第二转换电路205包括多个串联的分压电阻所组成的串联电路2051以及第二电流源2052和多路选择器2053，串联电路2051的第一端连接第一转换电路204中的固定电阻2041的第一端，第二端用于输出第二电压值V2，多路选择器2053MUX2N-X-1连接第二电流源2052和串联电路2051，用于基于选择信号的高位数据VS<(N-1):X>，选择与第二电流源2052串联的电阻数量。第二电流源2052输出的电流值对应高位数据的最低位的权重值。例如，假设二进制选择信号是10111101，低位数据是1101，高位数据是1011，此时高位数据的最低位相当于是第五位，二进制选择信号第五位的权重是16，故第二电流源2052输出的电流值可以是16I。假设选择信号是10111101，低位数据是1101，高位数据是1011，高位数据换成十进制是11，故多路选择器2053可以选择11个电阻与第二电流源2052串联，第四电压值可以是11R*16I。
在如图5所示的共阴结构的电压输出模块200下，第二电压值V2=第三电压值+第四电压值。而在共阳结构下，电压输出模块200输出第二电压值V2＝VDD-(V1+V2)。本发明实施例提供的电压输出模块200相比图3所示的电压输出模块200，能避免电阻和数据选择端数量呈指数较多时，电路占用面积较大的问题，能在保证电路单调性的同时，减少电路面积。
需要说明的是，本实施例中的低位数据是相对于高位数据而言的，如一个8位二进制的选择信号，从左到右，可以将左边4位作为高位数据，右边4位作为低位数据；也可以将左边6位作为高位数据，右边2位作为低位数据。针对选择信号的高位数据和低位数据的具体的划分方法，本实施例不作限定。
在本发明一实施例中，如图1和图2所示，检测模块100包括温度检测单元101和电压检测单元102，其中：温度检测单元101的电压输出端通过第一使能信号开关103与第一输入端连接，温度检测单元101用于检测LED驱动芯片的工作温度，并输出目标工作温度下的第一电压值；电压检测单元102的电压输出端通过第二使能信号开关104与第一输入端连接，电压检测单元102用于检测LED驱动芯片的工作电压，并输出目标工作电压下的第一电压值。在本实施例中，由于温度检测单元101和电压检测单元102共同接比较器300的第一输入端，因此，同一时刻检测模块100仅能向比较器300一个电压值，即目标工作温度下的第一电压值或目标工作电压下的第一电压值。温度检测单元101与比较器300的导通与否由两者之间的第一使能信号开关103控制，电压检测单元102与比较器300之间的导通与否由两者之间的第二使能信号开关104控制。第一使能信号开关103和第二使能信号开关104闭合与否可由***预先配置，即在不同的时间段驱动不同的使能信号开关开启；当然，第一使能信号开关103和第二使能信号开关104的闭合与否也可由控制器等控制。如图1所示，使能信号VTEMP_DET_EN=1，则第一使能信号开关103闭合，温度检测单元101的电压输出端向比较器300的第一输入端输出目标工作温度下的第一电压值，电源检测电路启动温度检测功能；使能信号VDD_DET_EN=1，则第二使能信号开关104闭合，电压检测单元102的电压输出端向比较器300的第一输入端输出目标工作电压下的第一电压值，电源检测电路启动电压检测功能。关于上述使能信号开关的具体结构，可以有多种方式，本发明实施例在此不作限定。同理，使能信号VTEMP_DET_EN=0，则第一使能信号开关103断开，电源检测电路关闭温度检测功能；使能信号VDD_DET_EN=0，则第二使能信号开关104断开，电源检测电路关闭电压检测功能。
在本发明一实施例中，如图1和图2所示，该温度检测单元101可以包括：恒流源和二极管，恒流源和二极管串联于LED驱动芯片工作电源与地之间，恒流源和二极管之间的连接节点与温度检测单元101的电压输出端连接；其中，恒流源提供经修调后的精确电流；二极管基于精确电流和目标工作温度，产生电压变化，以在连接节点处产生目标工作温度下的第一电压值。在实施例中，温度检测单元101可以利用二极管的pn结电压的负温度特性，在该精确电流的作用下，获得目标工作温度下的电压VTEMP（此时第一电压值V1=VTEMP）。根据二极管的温度特性，假设基准工作温度=25摄氏度时，VTEMP=V25（伏），那么实时工作温度为T摄氏度时，（VTEMP-V25)/(T-25)=k，k为二极管的负温度系数，k为负常数，k代表温度T每下降1摄氏度VTEMP减少多少（负值）伏。由于本实施例的恒流源可以提供经修调后的精确电流，因此，二极管所产生的电压变化值更加精确，使得本实施例可以在恒流源和二极管之间的连接节点处产生精确的目标工作温度下的第一电压值。
如图1所示，在共阴结构下，恒流源与LED驱动芯片工作电源连接，二极管接地，此时在连接节点处产生的目标工作温度下的第一电压值V1即为二极管的电压值。如图2所示，在共阳结构下，二极管与LED驱动芯片工作电源连接，恒流源接地，此时在连接节点处产生的目标工作温度下的第一电压值V1为VDD减去二极管的电压值。其中，VDD可以为LED驱动芯片的工作电压。
接下来，以共阴驱动芯片结构为例，基于图3所示的电压输出模块200，采用二分法对本发明的温度检测过程进行说明。
配置使能信号VTEMP_DET_EN=1，第一使能信号开关103闭合，选通温度检测单元101，温度检测单元101将第一电压值V1=VTEMP输出到比较器300的第一输入端V_DET，启用温度检测功能；
假设基准工作温度为250C，通过温度检测单元101利用二极管的pn结电压的负温度特性获得250C下的VTEMP=V25；其中，V25可以通过芯片测试模式从测试端口输出。
温度为250C时，顺序配置选择信号集S [(N-1):0]各位分别为1，间隔一定时间延时（例如M个CLK周期，M为整数）采样DET_OUT，并令S [(N-1):0]分别等于采样到的DET_OUT，最终获得250C对应的N-bit S[(N-1):0]值D25。这一过程实现具体如下：
电压输出模块200中电阻R1~Rn阻值均相同，每个电阻两端电压降相同，假设为Vr0。并且Vr0和k满足P*Vr0=Q*k，其中P、Q为整数；电压输出模块200输出第二电压值V2=S*Vr0。首先选通选择信号S[N-1]=1，则第二电压值V2=2N-1*Vr0，此时的第二电压值为电压输出模块200输出量程的中点值。如果VTEMP>V2，即V25>V2，则V2需要继续增大，此时比较器300的DET_OUT输出1，在后面的比较中将S[N-1]始终等于1，则后续比较中S均大于当前S值，S越大V2越大，依次类推，依次配置S [(N-1):0]各位分别为1，直至V2与V25的差值满足精度要求，此时根据满足精度要求的第二电压值V2对应的目标选择信号，确定V25的量化值D25。如果VTEMP<V2，即V25<V2，则V2需要继续减小，此时比较器300的DET_OUT输出0，在后面的比较中将S[N-1]始终等于0，则后续比较中S均小于当前S值，S越小V2越小，满足要求，依次类推，依次配置S [(N-1):0]各位分别为1，直至V2与V25的差值满足精度要求，并确定V25的量化值D25。***配置VTEMP_DET_EN为0，关闭温度检测功能。
通过以上过程，获得了25摄氏度下的第一电压值的第一量化值D25。同理，要测量实时工作温度T时，***可以再将VTEMP_DET_EN置1，启用温度检测功能；顺序配置选择信号集S [(N-1):0]各位分别为1，间隔一定时间延时（例如M个CLK周期，M为整数）采样DET_OUT，并令S [(N-1):0]分别等于采样到的DET_OUT，最终获得T0C对应的N-bit S[(N-1):0]值DT，DT为实时工作温度下的第一电压值的第二量化值。DT的获得过程可参考D25的获得过程，在此不多赘述。
在获得D25后，可先将D25存储并传输给控制器记录，以及在获得DT后，将DT传输给控制器记录。也可在获得D25和DT后，将D25与DT一起传输给控制器记录。后续可根据D25、DT以及基准工作温度（25℃），计算实时工作温度，由于实时工作温度的计算过程在控制器侧实现，详见后文，在此不多赘述。
在本发明一实施例中，如图1和图2所示，电压检测单元102可以包括：串联于驱动芯片工作电源与地之间的至少两个电阻，其中，至少两个电阻之间的任一连接点与电压检测单元102的电压输出端连接。在本实施例中，驱动芯片工作电源可以提供LED驱动芯片的工作电压，串联于驱动芯片工作电源与地之间的至少两个电阻组成分压电路，至少两个电阻之间的任一连接点处的电压值可以作为目标工作电压的电压采样值，即目标工作电压下的第一电压值。
接下来，以共阴驱动芯片结构为例，基于图3所示的电压输出模块200，采用二分法对本发明的电压检测过程进行说明。
配置使能信号VDD_DET_EN=1，第二使能信号开关104闭合，选通电压检测单元102，电压检测单元102将VDD_DET输出到比较器300的第一输入端V_DET，启用电压检测功能；
电压检测单元102利用两个相同的电阻R平分电源电压VDD，则基准工作电压下的第一电压值V1=VDD_DET=VDD/2；同时利用芯片测试模式将VDD_DET通过测试端口输出；
电压输出模块200中电阻R1~Rn阻值均相同，每个电阻两端电压降相同，假设为Vr0。电压输出模块200输出第二电压值V2=S*Vr0。首先选通选择信号S[N-1]=1，则第二电压值V2=2N-1*Vr0，此时的第二电压值为电压输出模块200输出量程的中点值。如果基准工作电压下的第一电压值VDD_DET>V2，则V2需要继续增大，此时比较器300输出1，在后面的比较中将S[N-1]始终等于1，则后续比较中S均大于当前S值，S越大V2越大，满足要求，直至V2与基准工作电压下的第一电压值VDD_DET的差值满足精度要求，此时根据满足精度要求的第二电压值V2对应的目标选择信号，确定基准工作电压下的第一电压值VDD_DET的量化值D1。如果VDD_DET<V2，则V2需要继续减小，此时比较器300输出0，在后面的比较中将S[N-1]始终等于0，则后续比较中S均小于当前S值，S越小V2越小，满足要求；依次类推，依次配置S [(N-1):0]各位分别为1，直至V2与基准工作电压下的第一电压值VDD_DET的差值满足精度要求，并确定基准工作电压下的第一电压值VDD_DET的量化值D1。***配置VDD_DET_EN为0，关闭电压检测功能。
通过以上过程，获得了基准工作电压下的第一电压值的第三量化值D1。同理，要测量实时工作电压时，***再将VDD_DET_EN置1，启用电压检测功能；顺序配置选择信号集S[(N-1):0]各位分别为1，间隔一定时间延时（例如M个CLK周期，M为整数）采样DET_OUT，并令S [(N-1):0]分别等于采样到的DET_OUT，最终获得该实时工作电压下的第一电压值V1对应的N-bit S [(N-1):0]值DV；DV实时工作电压下的第一电压值的第四量化值。DV的获得过程可参考D0的获得过程，在此不多赘述。
在获得D0后，可先将D0存储并传输给控制器记录，以及在获得DV后，将DV传输给控制器记录。也可在获得D0和DV后，将D0与DV一起传输给控制器记录。后续可根据D0、DV以及基准工作电压下的第一电压值VDD_DET，计算实时工作电压，由于实时工作电压的计算过程在控制器侧实现，详见后文，在此不多赘述。
参考图6，示出了本发明一实施例温度检测/电压检测过程的时序图。时序说明：
1）a~b、c~d、e~f、g~h:M个DCLK周期，用于模拟信号建立；
2）b~c、f~g:用于数字采样比较器的输出端DET_OUT和逻辑运算的时间；
3）h~i: 用于存储10-bit VF_AVE [9:0]并将其回传给控制器的时间；其中，VF_AVE [9:0]指代S [(N-1):0]；
4）i~：结束温度/电压检测，放开VF_AVE[9:0]的占用，并将其重新接回实际计算的VF均值VF_AVE[9:0]；
5）VDD_DET_EN和VTEMP_DET_EN不能同时为高。
从上述时序图可看出，在将第二电压值与第一电压值比较的过程中，本发明的电源检测电路会根据比较器300输出端DET_OUT输出的第一电压值和第二电压值的比较结果，将当前选通的选择信号的状态更新，在后面的比较中将该选通信号始终保持为更新后状态。时序图中的“状态保持”指示当前选通的选择信号基于DET_OUT输出的比较结果所保持的位值，即保持当前选通的选择信号为更新后状态。
基于同一发明构思，本发明实施例还公开了一种LED驱动芯片1，参考图7，示出了本发明一实施例LED驱动芯片1的示意图，该LED驱动芯片1设置有如本发明实施例的电源检测电路10。其中，该电源检测电路10能实现对LED驱动芯片1的工作温度或工作电压的检测，并能得到LED驱动芯片1的目标工作温度下的第一电压值的量化值，或得到LED驱动芯片1的目标工作电压下的第一电压值的量化值。而LED驱动芯片1具有存储和传输功能，能将该目标工作温度下的第一电压值的量化值存储或传输给LED驱动***中的控制器，或将该目标工作电压下的第一电压值的量化值存储或传输给LED驱动***中的控制器，以便控制器计算得到LED驱动芯片1的实时工作温度或实时工作电压。
基于同一发明构思，本发明实施例还公开了一种控制器，该控制器可以与如本发明实施例的LED驱动芯片1连接，该控制器被配置为：接收LED驱动芯片1依次传输的第一量化值、第二量化值，并基于第一量化值、第二量化值以及LED驱动芯片1的基准工作温度，计算并输出LED驱动芯片1的实时工作温度；或接收驱动芯片依次传输的第三量化值、第四量化值，并基于第三量化值、第四量化值以及驱动芯片的基准工作电压，计算并输出驱动芯片的实时工作电压；其中，LED驱动芯片1配置有温度检测模式和电压检测模式；当控制器控制LED驱动芯片1处于温度检测模式时，第一量化值为基准工作温度下的第一电压值的量化值，第二量化值为实时工作温度下的第一电压值的量化值；当控制器控制LED驱动芯片1处于电压检测模式时，第三量化值为基准工作电压下的第一电压值的量化值，第四量化值为实时工作电压下的第一电压值的量化值。在本发明实施例中，可由控制器通过发送不同的使能信号，来使得LED驱动芯片1处于温度检测模式或电压检测模式。关于第一量化值、第二量化值以及第三量化值和第四量化值的实现参考前述内容，在此不多赘述。LED驱动芯片1的基准工作温度或基准工作电压可由LED驱动芯片1通过芯片测试模式将其从测试端口输出后传输给控制器。
在本发明实施例中，控制器配置有第一计算逻辑，如此可以在第一计算逻辑下基于第一量化值、第二量化值以及基准工作温度，计算得到LED驱动芯片1的实时工作温度；其中，第一计算逻辑包括：T=T0+(D0-DT)*(Q/P)（1）；其中，T为实时工作温度，T0为基准工作温度，D0为基准工作温度下的第一电压值的第一量化值，DT为实时工作温度下的第一电压值的第二量化值，P表示温度每变化1摄氏度的电压变化量；Q表示LED驱动芯片1中的电压输出模块200每变化1码值的的电压变化量，P、Q为整数。在一示例中，公式（1）可根据公式（VTEMP-V25)/(T-25)=k，结合公式P*Vr0=Q*k计算得到，VTEMP为实时工作温度下的第一电压值，V25为25℃下的第一电压值，k为二极管的负温度系数。特例：如果电压输出模块200的量化精度Vr0=k，则P=Q，实时温度通过计算公式（1）可得T=250C+(D25-DT)。
当然，控制器还配置有第二计算逻辑，以在第二计算逻辑下基于第三量化值、第四量化值以及基准工作电压，计算得到驱动芯片的实时工作电压；第二计算逻辑包括：VDD=VDD_DET*DV/D1（2）；其中，VDD为实时工作电压，VDD_DET为基准工作电压下的第一电压值，DV为实时工作电压下的第一电压值的第四量化值，D0为基准工作电压下的第一电压值的第三量化值。在本实施例中，用量化值代替VDD_DET，即VDD_DET=D0*Vr0 ，V=DV*Vr0，两式相除可得公式（2）。
基于同一发明构思，本发明实施例还公开了一种LED驱动***，参考图8，示出了本发明一实施例LED驱动***的电路示意图，该LED驱动***包括相互连接的控制器2和至少一个LED驱动芯片1，LED驱动芯片1为本发明实施例的LED驱动芯片1，控制器2为本发明实施例的控制器2；
控制器2向LED驱动芯片1发送第一使能信号，以使LED驱动芯片1切换至温度检测模式；在温度检测模式下，LED驱动芯片1基于预先配置的LED驱动芯片1的基准工作温度，向控制器2输出基准工作温度下的第一电压值的第一量化值；以及基于当前检测的LED驱动芯片1在实时工作温度下的第一电压值，向控制器2输出实时工作温度下的第一电压值的第二量化值；控制器2基于第一量化值、第二量化值以及基准工作温度，计算并输出实时工作温度；
或，
控制器2向LED驱动芯片1发送第二使能信号，以使LED驱动芯片1切换至电压检测模式；在电压检测模式下，LED驱动芯片1基于预先配置的LED驱动芯片1的基准工作电压，向控制器2输出基准工作电压下的第一电压值的第三量化值；以及基于当前检测的LED驱动芯片1在实时工作电压下的第一电压值，向控制器2输出实时工作电压下的第一电压值的第四量化值；控制器2基于第三量化值、第四量化值以及基准工作电压，计算并输出实时工作电压。
关于本发明实施例的具体实现过程参考前述内容，在此不多赘述。通过本发明的LED驱动***，不仅能有效检测出LED驱动芯片1的实时工作温度和实时工作电压，还因实时工作温度和实时工作电压的检测能够复用电压输出模块200和比较器300，能够减小LED驱动芯片1的面积，节约电路设计、制造成本，具有检测稳定性强，检测精度高，电路结构简单等优点。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，诸如“第一”和“第二”之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。“和/或”表示可以选择两者之中的任意一个，也可以两者都选择。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明，在具体实施方式及应用范围上均会有不同形式的改变之处，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种电源检测电路，其特征在于，包括：
检测模块，检测驱动芯片的工作温度或工作电压，并输出目标工作温度下或目标工作电压下的第一电压值；
电压输出模块，基于当前选通的选择信号，输出对应的第二电压值；其中，不同的选择信号对应不同的第二电压值；
比较器，第一输入端接所述第一电压值，第二输入端接所述第二电压值，输出端输出所述第一电压值和所述第二电压值的比较结果，以基于所述比较结果将所述当前选通的选择信号的状态更新；所述比较结果为所述第二电压值大于或小于所述第一电压值；
其中，在保持所述当前选通的选择信号为更新后状态的情况下，所述电压输出模块继续基于配置顺序中下一个选通的选择信号输出第二电压值，直至输出的第二电压值与所述第一电压值的差值满足精度要求，以根据满足所述精度要求的第二电压值对应的目标选择信号，确定所述第一电压值的量化值；其中，所述目标选择信号对应的二进制值作为所述第一电压值的量化值。
2.根据权利要求1所述的电源检测电路，其特征在于，所述电压输出模块包括：N路选择器，以及连接于驱动芯片工作电源与地之间的恒流源和n个依次串联的电阻R1~Rn；
所述恒流源，提供经修调后的精确电流；
所述N路选择器包括n+1个数据选择端和信号接收端，所述n+1个数据选择端与驱动芯片工作电源和地之间的多个连接节点一一对应连接；其中，所述多个连接节点包括R1~Rn之间任意相邻两个电阻之间的连接节点，R1与地之间的连接节点，以及Rn与驱动芯片工作电源之间的连接节点；
所述N路选择器基于所述信号接收端获得当前选通的选择信号，并根据所述当前选通的选择信号确定目标数据选择端，将所述目标数据选择端接入的电压作为所述第二电压值输出。
3.根据权利要求1所述的电源检测电路，其特征在于，所述电压输出模块包括：连接于驱动芯片工作电源与地之间的第一转换电路和第二转换电路，其中：
所述第一转换电路能基于当前选通的选择信号的低位数据，产生第三电压值；
所述第二转换电路能基于当前选通的选择信号的高位数据，产生第四电压值；
所述第二转换电路与所述第一转换电路的输出端连接，以获得所述第三电压值，并能基于所述第三电压值与所述第四电压值，输出所述第二电压值。
4.根据权利要求1所述的电源检测电路，其特征在于，所述检测模块包括温度检测单元和电压检测单元，其中：
所述温度检测单元的电压输出端通过第一使能信号开关与所述第一输入端连接，所述温度检测单元用于检测所述驱动芯片的工作温度，并输出目标工作温度下的第一电压值；
所述电压检测单元的电压输出端通过第二使能信号开关与所述第一输入端连接，所述电压检测单元用于检测所述驱动芯片的工作电压，并输出目标工作电压下的第一电压值。
5.根据权利要求4所述的电源检测电路，其特征在于，所述温度检测单元包括：恒流源和二极管，所述恒流源和所述二极管串联于驱动芯片工作电源与地之间，所述恒流源和所述二极管之间的连接节点与所述温度检测单元的电压输出端连接；其中，
所述恒流源，提供经修调后的精确电流；
所述二极管，基于所述精确电流和所述目标工作温度，产生电压变化，以在所述连接节点处产生目标工作温度下的第一电压值。
6.一种驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片设置有如权利要求1-5任一项所述的电源检测电路。
7.一种控制器，其特征在于，所述控制器与如权利要求6所述的驱动芯片连接，所述控制器被配置为：
接收所述驱动芯片依次传输的第一量化值、第二量化值，并基于所述第一量化值、所述第二量化值以及所述驱动芯片的基准工作温度，计算并输出所述驱动芯片的实时工作温度；或
接收所述驱动芯片依次传输的第三量化值、第四量化值，并基于所述第三量化值、所述第四量化值以及所述驱动芯片的基准工作电压，计算并输出所述驱动芯片的实时工作电压；
其中，所述驱动芯片配置有温度检测模式和电压检测模式；
当所述控制器控制所述驱动芯片处于温度检测模式时，所述第一量化值为所述基准工作温度下的第一电压值的量化值，所述第二量化值为实时工作温度下的第一电压值的量化值；
当所述控制器控制所述驱动芯片处于电压检测模式时，所述第三量化值为所述基准工作电压下的第一电压值的量化值，所述第四量化值为实时工作电压下的第一电压值的量化值。
8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述控制器配置有第一计算逻辑，以在所述第一计算逻辑下基于所述第一量化值、所述第二量化值以及所述基准工作温度，计算得到所述驱动芯片的实时工作温度；
所述第一计算逻辑包括：
T=T0+(D0-DT)*(Q/P)（1）；
其中，T为所述实时工作温度，T0为所述基准工作温度，D0为所述第一量化值，DT为所述第二量化值，P表示温度每变化1摄氏度的电压变化量；Q表示所述驱动芯片中的电压输出模块每变化1码值的电压变化量，P、Q为整数。
9.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述控制器配置有第二计算逻辑，以在所述第二计算逻辑下基于所述第三量化值、所述第四量化值以及所述基准工作电压，计算得到驱动芯片的实时工作电压；
所述第二计算逻辑包括：
VDD=VDD_DET*DV/D1（2）；
其中，VDD为所述实时工作电压，VDD_DET为所述基准工作电压下的第一电压值，DV为所述第四量化值，D1为所述第三量化值。
10.一种LED驱动***，其特征在于，包括相互连接的控制器和至少一个驱动芯片，所述驱动芯片为如权利要求6所述的驱动芯片，所述控制器为如权利要求7-9任一项所述的控制器；
所述控制器向所述驱动芯片发送第一使能信号，以使所述驱动芯片切换至温度检测模式；
在温度检测模式下，所述驱动芯片基于预先配置的驱动芯片的基准工作温度，向所述控制器输出所述基准工作温度下的第一电压值的第一量化值；以及基于当前检测的驱动芯片在实时工作温度下的第一电压值，向所述控制器输出所述实时工作温度下的第一电压值的第二量化值；
所述控制器基于所述第一量化值、所述第二量化值以及所述基准工作温度，计算并输出所述实时工作温度；
或，
所述控制器向所述驱动芯片发送第二使能信号，以使所述驱动芯片切换至电压检测模式；
在电压检测模式下，所述驱动芯片基于预先配置的驱动芯片的基准工作电压，向所述控制器输出所述基准工作电压下的第一电压值的第三量化值；以及基于当前检测的驱动芯片在实时工作电压下的第一电压值，向所述控制器输出所述实时工作电压下的第一电压值的第四量化值；
所述控制器基于所述第三量化值、所述第四量化值以及所述基准工作电压，计算并输出所述实时工作电压。
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