CN114910483B - 超晶板质量检测装置、方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明涉及机器视觉技术领域，本发明提供一种超晶板质量检测装置、方法及***，超晶板质量检测装置包括：摄像头，镜头朝向超晶板的生产线，用于拍摄超晶板的底漆图像；激光位移传感器，用于测量超晶板的厚度参数；剔除装置，用于将不合格超晶板从生产线上剔除；控制器，设置为接收底漆图像，基于底漆图像和厚度参数，筛选出不合格超晶板，控制剔除装置将不合格超晶板从生产线上剔除。本发明的超晶板质量检测装置、方法及***，通过根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置将不合格超晶板剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

Description

超晶板质量检测装置、方法及***

技术领域

本发明涉及机器视觉技术领域，尤其涉及一种超晶板质量检测装置、方法及***。

背景技术

超晶板是橱柜设计中的最常用的木板材料，超晶板是以刨光板或中纤板做基材，通过表面着色处理后，在板件的表面底漆制成的。超晶板的成品应当涂覆底漆，底漆的有效附着能够保障超晶板的质量。那么，在超晶板出厂之前，需要对超晶板进行底漆有效附着的质量检查。

目前对超晶板的质量进行检测主要是通过人工来完成的，这样依赖于人工经验，误差较大，效率较低，且消耗的人工成本较大，难以实现对超晶板的质量进行实时准确检测。

发明内容

本发明提供一种超晶板质量检测装置、方法及***，用以解决现有技术中对超晶板的质量进行检测主要是通过人工来完成的，这样依赖于人工经验，误差较大，效率较低，且消耗的人工成本较大，难以实现对超晶板的质量进行实时准确检测的缺陷，实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

本发明提供一种超晶板质量检测装置，该超晶板质量检测装置包括：摄像头，所述摄像头的镜头朝向超晶板的生产线，所述摄像头用于拍摄超晶板的底漆图像；激光位移传感器，所述激光位移传感器用于测量超晶板的厚度参数；剔除装置，所述剔除装置用于将不合格超晶板从生产线上剔除；控制器，所述控制器设置为接收所述底漆图像，基于所述底漆图像和所述厚度参数，筛选出所述不合格超晶板，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，该超晶板质量检测装置还包括：贴标装置，所述贴标装置用于给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签，所述控制器还设置为在控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除之前，基于所述底漆图像和所述厚度参数，确定瑕疵位置，并基于所述瑕疵位置，给所述不合格超晶板贴附瑕疵位置标签。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，所述贴标装置用于在所述不合格超晶板的侧面的目标位置贴附不干胶标签，所述目标位置基于所述瑕疵位置确定。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，所述激光位移传感器包括第一激光传感器和第二激光传感器，所述第一激光传感器和所述第二激光传感器分别位于生产线的上下侧，至少两个所述激光位移传感器设置为测量同一超晶板的不同位置的厚度参数。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，所述超晶板质量检测装置还包括：紫外光源，所述紫外光源朝向超晶板的生产线，且朝向所述摄像头的拍摄区域。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，所述紫外光源的光线发射角与水平面的夹角为30度至60度。

根据本发明提供的一种超晶板质量检测装置，所述剔除装置包括举升机构，所述控制器还设置控制所述举升机构将所述不合格超晶板升高至离开生产线，并在接收到用户的确认信号后，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明还提供一种超晶板质量检测方法，所述超晶板质量检测方法应用于上述任一种所述的超晶板质量检测装置，所述超晶板质量检测方法包括：获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；向所述剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明还提供一种超晶板质量检测***，所述超晶板质量检测***应用于上述任一种所述的超晶板质量检测装置，所述超晶板质量检测***包括：获取模块，用于获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；筛选模块，用于基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；控制模块，用于向所述剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述超晶板质量检测方法。

本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述超晶板质量检测方法。

本发明提供的超晶板质量检测装置、方法及***，通过摄像头拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的超晶板质量检测装置的电连接示意图；

图2是本发明提供的超晶板质量检测装置的结构示意图；

图3是本发明提供的超晶板质量检测方法的流程示意图；

图4是本发明提供的超晶板质量检测***的结构示意图；

图5是本发明提供的电子设备的结构示意图。

附图标记：

10：摄像头；20：贴标装置；30：剔除装置；40：控制器；50：激光位移传感器；60：紫外光源。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1至图5描述本发明的超晶板质量检测装置。

如图1和图2所示，本发明提供一种超晶板质量检测装置，该超晶板质量检测装置可以包括：摄像头10、激光位移传感器50、剔除装置30和控制器40。

超晶板质量检测装置可以安装在超晶板的生产线上，超晶板质量检测装置还可以包括用于固定的龙门架。超晶板的生产线可以用于给超晶板涂覆底漆，超晶板的生产线可以具有传送带，传送带上面可以搁置有涂覆了底漆的超晶板，传送带可以将涂覆了底漆的超晶板按顺序向前传输。

摄像头10可以为单目摄像头，也可以为双目摄像头，摄像头10的镜头朝向超晶板的生产线，超晶板质量检测装置还可以包括暗室区域，暗室区域可以为矩形，摄像头10可以安装在暗室区域内，摄像头10用于拍摄超晶板的底漆图像，底漆图像指的是对超晶板涂覆有底漆的区域进行拍摄得到的图像。

摄像头10的数量可以包括多个，可以在超晶板的生产线上方垂直架设多个摄像头10，采集摄像头10下方的超晶板图像。

摄像头10能够捕获足够大区域内的图像，保证能够覆盖到整个传送带视野，清晰抓拍传送带中所有超晶板，保证不会产生拖影现象，可实现0.3mm的问题区域检出精度，利用摄像头10可以代替人工目检，可以维护工作人员视力健康，具有较高的准确度和生产效率。

激光位移传感器50用于测量超晶板的厚度参数。

可以理解的是，激光位移传感器50可以测量出超晶板的厚度参数，通过超晶板的厚度参数可以判断出超晶板是否发生形变，控制器40在接收到厚度参数后，可以将厚度参数与厚度阈值进行比较，从而确定超晶板是否为不合格超晶板，并将不合格超晶板筛选出来。

生产线上还可以安装有剔除装置30，剔除装置30可以为电控元件，剔除装置30用于将不合格超晶板从生产线上剔除，比如当控制器40识别出某个超晶板为不合格超晶板时，可以将该不合格超晶板直接推出生产线，就完成了将不合格超晶板从生产线上剔除的过程。

控制器40设置为接收底漆图像，基于底漆图像，筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除。

可以理解的是，控制器40为超晶板质量检测装置的逻辑处理中心，控制器40可以进行逻辑运算，控制器40上可以存储相应的软件算法，控制器40可以通过摄像头10拍摄超晶板的底漆图像，当摄像头10采集到超晶板的底漆图像时，可以将超晶板的底漆图像发送给控制器40，控制器40可以对底漆图像进行处理，可以将底漆图像与模板图像进行比较，从而根据底漆图像判断对应的超晶板是否为不合格超晶板。

为了快速将底漆图像从摄像头10传输到控制器40中，可以使用光纤数据线作为传输媒介，提高底漆图像的传输速度。

值得一提的是，此处对超晶板的厚度参数进行测量，并根据厚度参数对超晶板进行筛选的过程，可以和底漆图像筛选过程是同步进行的，也就是可以同时进行底漆图像的处理和厚度参数的处理，只要控制器40根据超晶板的厚度参数或者底漆图像中的任意一个判断出超晶板为不合格超晶板时，控制器40均可以控制剔除装置30将该不合格超晶板剔除出生产线。

此处将底漆图像和厚度参数进行结合，这样能够通过底漆是否涂覆以及厚度是否变形这两个指标来对超晶板进行综合判断，只有在超晶板符合这两个指标要求的情况下，才认为是合格产品，只要一项不符合指标要求，则认定为不合格超晶板。

控制器40还可以控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除，比如可通过剔除装置30将不合格超晶板从生产线上向外推出，使得不合格超晶板能够落入到回收装置，这样就能够确保生产线输出的是合格的超晶板产品。

控制器40可以采用STM32单片机作为核心控制器40以及PD算法作为核心控制算法，控制器40可以根据存储的次品电子标识，控制贴标装置20和剔除装置30。同时为满足反应速度，可以采用高速电机驱动贴标装置20和剔除装置30。控制器40可以根据标记与预测结果，使用PD算法控制高速电机转动，从而使剔除装置30将不合格超晶板剔除生产线，达到剔除次品的目的。

值得一提的是，发明人在研发过程中发现，随着人工智能的崛起和智能化技术的高速发展，现如今视觉识别与检测技术在越来越多的任务上逼近或超越人的能力，如何利用机器视觉和人工智能的知识设计一套工业瑕疵检测装置，使其相对人工质检员有更出色的表现，是一个值得讨论的问题。要实现超晶板质量检测装置面临以下困难。

一方面，由于生产线运行速度较快，所以超晶板质量检测装置需要高速的摄像装置配合高效的图像处理算法，另一方面，由于超晶板产品底色有各种颜色或各种花纹，种类复杂，需要特别的光源设备进行补光，从而在尽可能多的情况下都能获得区分度明显以及成像清晰的图像。因此，一套高性能的超晶板质量检测装置是同时对硬件设备和软件算法的考验。

本发明提供的超晶板质量检测装置，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

在一些实施例中，超晶板质量检测装置还包括贴标装置20。

控制器还设置为在控制剔除装置将不合格超晶板从生产线上剔除之前，基于所述底漆图像和所述厚度参数，确定瑕疵位置，并基于所述瑕疵位置，给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签。

可以理解的是，瑕疵位置指的是不合格超晶板上存在的瑕疵所在的位置区域，控制器40在根据底漆图像筛选出不合格超晶板之后，可以先根据底漆图像和厚度参数，来定位出不合格超晶板存在的瑕疵所在的位置，比如不合格超晶板的中部区域存在底漆漏涂问题，那么瑕疵位置就是不合格超晶板的中部区域，可以利用图像识别技术来处理底漆图像和厚度参数，定位出瑕疵位置，此时可以控制贴标装置20给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签，标签可以为不干胶材料制成，可以利用标签对不合格超晶板进行区分标注，便于用户能够及时找出不合格超晶板，并能够实现对不合格超晶板的瑕疵位置准确定位。

在贴标装置20给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签之后，可以控制剔除装置将不合格超晶板从生产线上剔除，这样就便于在生产线上快速完成对不合格超晶板贴标签和剔除的工序。

在一些实施例中，贴标装置20用于在不合格超晶板的侧面的目标位置贴附瑕疵位置标签，目标位置基于瑕疵位置确定。

具体而言，可以将不合格超晶板的侧面划分为多列，可以根据识别出的瑕疵位置，来确定超晶板侧面上的目标位置，也就是对应的列，此时可以在侧面的目标位置贴附瑕疵位置标签，这样能够使得用户直观地定位出瑕疵所在的位置，并且瑕疵位置标签可以使用相同的标签纸，不需要在标签纸上进行标记，可以节省成本，提高效率。

贴标装置20的贴标形式可以为单侧面贴标，对于超晶板中底漆漏涂位置，在对应超晶板的侧面所在行进行不干胶标签贴标，贴标精度可以为±1.0毫米，贴标速度可以大于60次/分钟。

值得一提的是，采用不干胶标签进行贴附，是为了使得用户在对不合格超晶板的维修和重新制造的过程中，能够将不干胶标签轻松揭下，能够在完成标记区分功能的同时，提高后续生产加工的效率；将不干胶标签贴附在超晶板的侧面，这样能够不覆盖超晶板的底漆区域，避免对超晶板的底漆区域造成遮挡或者破坏，能够进一步提升后续生产加工的效率。

在一些实施例中，激光位移传感器50包括第一激光传感器和第二激光传感器，第一激光传感器和第二激光传感器分别位于生产线的上下侧，至少两个激光位移传感器50设置为测量同一超晶板的不同位置的厚度参数。

可以理解的是，激光位移传感器50可以包括两个部分，分别是第一激光传感器和第二激光传感器，在生产线的上下侧分别分布有第一激光传感器和第二激光传感器，第一激光传感器和第二激光传感器可以正对设置，第一激光传感器和第二激光传感器的位置是相对固定的，那么就可以通过向超晶板发射激光，并接收超晶板反射回来的激光，测量超晶板的某一侧面到第一激光传感器或者第二激光传感器的距离，从而能够计算出超晶板的厚度。

超晶板质量检测装置可以具有至少两个激光位移传感器50，比如可以有三个激光位移传感器50，至少两个激光位移传感器50设置为测量同一个超晶板的不同位置的厚度参数，换言之，可以通过至少两个激光位移传感器50测量出同一个超晶板上不同位置的厚度，基于不同位置的厚度之间的比较，这样就可以判断出超晶板是否产生了形变，如果存在形变，则认为超晶板为不合格产品，这样就能够快速准确地筛选出不合格超晶板。

比如，激光位移传感器50的数量可以为三个，三个激光位移传感器50分别检测超晶板的两端面与中央部的厚度，其中，单激光重复定位误差可以小于0.1毫米。

具体而言，可以在超晶板可能经过的生产线上的某个位置的上下各架设三对激光位移传感器50。针对超晶板底漆检测的需要，设计高效且精准的算法，对采集到的底漆图像进行底漆漏涂检测，并筛选出不合格超晶板，将获得的不合格超晶板的标识信息通过控制器40传递给贴标装置20进行贴标，并传递给剔除装置30，以便在生产线不停止的前提下剔除不合格超晶板。该装置拥有全程自动化的特点，自动检测监视区域内是否存在不合格超晶板，如果有则对不合格超晶板进行标记并自动剔除。

如图1所示，在一些实施例中，超晶板质量检测装置还包括：紫外光源60。

紫外光源60朝向超晶板的生产线，且朝向摄像头10的拍摄区域。

可以理解的是，紫外光源60可以发射出紫外线，紫外光源60发射出的紫外线向摄像头10的拍摄区域投去，这样能够使得超晶板反射出更多的光线，摄像头10能够采集到更加清晰的底漆图像，紫外光源60的波段可以采用UV385波段，紫外光源60的数量可以至少为两个，两个紫外光源60可以分布在摄像头10两侧，与流水线方向垂直放置，从而显著提升成像质量。

值得一提的是，经过实验发现，超晶板的底漆对紫外线比较敏感，此处采用紫外光源对超晶板进行照射，能够使得超晶板的底漆反射出的光线更加清晰，能够更为完整地展现出底漆涂覆情况，能够提高底漆图像的质量，提高超晶板质量检测的准确率。

在一些实施例中，紫外光源60的光线发射角与水平面的夹角为30度至60度，比如可以为45度，这样能够进一步提升摄像头10的成像质量。

在一些实施例中，剔除装置30包括举升机构，控制器40还设置为：控制举升机构将不合格超晶板升高至离开生产线，并在接收到用户的确认信号后，控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除。

可以理解的是，剔除装置30可以包括举升机构，举升机构可以由电机驱动，举升机构可以包括动力滑轮组，用于抬高不合格超晶板，控制器40在筛选出不合格超晶板之后，可以将不合格超晶板举升至离开生产线，这样就不会影响到生产线上后续超晶板产品的产出和传输，并且控制器40还可以接收用户的确认信号，在接收到确认信号之后，控制器40就可以控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除。

此处接收用户的确认信号，可以为通过按键来接收确认信号，比如在用户触发了确认按键后，则控制器40接收到了确认信号，也可以为通过显示屏来接收确认信号，比如用户触发了显示屏上的确认控件，此时控制器40接收到确认信号，也就是说，此时用户对不合格超晶板经过了人工确认，通过机检和人检的结合，能够进一步保证次品筛选的准确性。

如图3所示，本发明还提供一种超晶板质量检测方法，该超晶板质量检测方法应用于如上述任一实施例的超晶板质量检测装置，该超晶板质量检测方法包括：如下步骤310至步骤330。

其中，步骤310、获取超晶板的底漆图像和厚度参数。

可以理解的是，控制器40可以通过摄像头10拍摄超晶板的底漆图像，当摄像头10采集到超晶板的底漆图像时，可以将超晶板的底漆图像发送给控制器40。激光位移传感器50可以测量出超晶板的厚度参数，通过超晶板的厚度参数可以判断出超晶板是否发生形变。

步骤320、基于底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板。

可以理解的是，控制器40可以对输入的底漆图像进行预处理，然后检测底漆图像是否有底漆漏涂区域，并记录底漆漏涂区域位置与次品序号，从而在不影响流水线生产的情况下筛选出不合格超晶板。

具体而言，为了同时保证图像的清晰和高速的处理速度，可以采用基于模板差分法的YOLOv5框架，可以将底漆图像和模板图像缩放到384×384大小，经过数据增强、自适应锚框计算和自适应图片缩放后，经过深度卷积神经网络的处理，得到两个深度特征，对两个深度特征进行相减，得到深度特征差值，最后使用两个卷积层对深度特征差值进行底漆漏涂区域检测，从而确定图像内是否有底漆漏涂区域，并对漏涂区域进行记录，筛选出不合格超晶板。

控制器40在接收到厚度参数后，可以将厚度参数与厚度阈值进行比较，从而确定超晶板是否为不合格超晶板，并将不合格超晶板筛选出来。此处对超晶板的厚度参数进行测量，并根据厚度参数对超晶板进行筛选的过程，可以是和底漆图像筛选过程是同步进行的，也就是可以同时进行底漆图像的处理和厚度参数的处理，只要控制器40根据超晶板的厚度参数或者底漆图像中的任意一个判断出超晶板为不合格超晶板时，控制器40均可以控制剔除装置30将该不合格超晶板剔除出生产线。

步骤330、向剔除装置30输出剔除控制指令，控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除。

可以理解的是，控制器40在根据底漆图像筛选出不合格超晶板之后，控制器40可以控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除，比如可通过剔除装置30将不合格超晶板从生产线上向外推出，使得不合格超晶板能够落入到回收装置，这样就能够确保生产线输出的是合格的超晶板产品。

本发明提供的超晶板质量检测方法，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

下面对本发明提供的超晶板质量检测***进行描述，下文描述的超晶板质量检测***与上文描述的超晶板质量检测方法可相互对应参照。

如图4所示，本发明还提供一种超晶板质量检测***，该超晶板质量检测***应用于如上述实施例的超晶板质量检测装置，该超晶板质量检测***包括：获取模块410、筛选模块420和控制模块430。

获取模块410，用于获取超晶板的底漆图像。

筛选模块420，用于基于底漆图像和模板图像，筛选出不合格超晶板。

控制模块430，用于向剔除装置30输出剔除控制指令，控制剔除装置30将不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明提供的超晶板质量检测***，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

图5示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图5所示，该电子设备可以包括：处理器（processor）510、通信接口（Communications Interface）520、存储器（memory）530和通信总线540，其中，处理器510，通信接口520，存储器530通过通信总线540完成相互间的通信。处理器510可以调用存储器530中的逻辑指令，以执行超晶板质量检测方法，该方法包括：获取超晶板的底漆图像；基于所述底漆图像和模板图像，筛选出所述不合格超晶板；向所述剔除装置30输出剔除控制指令，控制所述剔除装置30将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明提供的电子设备，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

此外，上述的存储器530中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的超晶板质量检测方法，该方法包括：获取超晶板的底漆图像；基于所述底漆图像和模板图像，筛选出所述不合格超晶板；向所述剔除装置30输出剔除控制指令，控制所述剔除装置30将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明提供的计算机程序产品，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的超晶板质量检测方法，该方法包括：获取超晶板的底漆图像；基于所述底漆图像和模板图像，筛选出所述不合格超晶板；向所述剔除装置30输出剔除控制指令，控制所述剔除装置30将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

本发明提供的非暂态计算机可读存储介质，通过摄像头10拍摄底漆图像，通过激光位移传感器测量超晶板的厚度参数，控制器40根据底漆图像和厚度参数筛选出不合格超晶板，控制剔除装置30将不合格超晶板进行剔除，这样可以实现对超晶板质量的实时准确检测，能够降低检测误差，提高检测效率，降低人工成本。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种超晶板质量检测装置，其特征在于，包括：

摄像头，所述摄像头的镜头朝向超晶板的生产线，所述摄像头用于拍摄超晶板的底漆图像；

激光位移传感器，所述激光位移传感器用于测量超晶板的厚度参数；

剔除装置，所述剔除装置用于将不合格超晶板从生产线上剔除；

控制器，所述控制器设置为接收所述底漆图像，基于所述底漆图像、模板图像和所述厚度参数，筛选出所述不合格超晶板，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除；

所述剔除装置包括举升机构，所述控制器还设置控制所述举升机构将所述不合格超晶板升高至离开生产线，并在接收到用户的确认信号后，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除；

还包括：贴标装置，所述贴标装置用于给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签，所述控制器还设置为在控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除之前，基于所述底漆图像和所述厚度参数，确定瑕疵位置，并基于所述瑕疵位置，所述不合格超晶板贴附瑕疵位置标签；

所述贴标装置用于在所述不合格超晶板的侧面的目标位置贴附瑕疵位置标签，所述目标位置基于所述瑕疵位置确定，所述瑕疵位置标签包括不干胶标签。

2.根据权利要求1所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，所述激光位移传感器包括第一激光传感器和第二激光传感器，所述第一激光传感器和所述第二激光传感器分别位于生产线的上下侧，至少两个所述激光位移传感器设置为测量同一超晶板的不同位置的厚度参数。

3.根据权利要求1所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，还包括：

紫外光源，所述紫外光源朝向超晶板的生产线，且朝向所述摄像头的拍摄区域。

4.根据权利要求3所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，所述紫外光源的光线发射角与水平面的夹角为30度至60度。

5.一种超晶板质量检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至4中任一项所述的超晶板质量检测装置，所述方法包括：

获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；

基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；

向剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

6.一种超晶板质量检测***，其特征在于，应用于如权利要求1至4中任一项所述的超晶板质量检测装置，所述***包括：

获取模块，用于获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；

筛选模块，用于基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；

控制模块，用于向剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

7.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5所述的超晶板质量检测方法。

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