CN114868245A - 模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。

Description

模块
技术领域
本发明涉及模块。
背景技术
在日本专利第5517379号(专利文献1)中记载有在电路基板上安装部件，并用密封树脂密封该部件，进一步形成有屏蔽件的结构的模块。在专利文献1中，在密封树脂中，在形成于多个安装部件之间的凹槽填充有导电性材料。屏蔽件包含配置为覆盖密封树脂的上表面和侧面的外部屏蔽部以及由凹槽内的导电性材料形成的内部屏蔽部。
专利文献1：日本专利第5517379号
在专利文献1所记载的结构中，在形成密封树脂后，通过对密封树脂照射激光来形成凹槽。在像这样形成凹槽的情况下，实际上，还需要清洗凹槽的内部的工序。若这样，则工序的数量增加而变得繁琐。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种模块，能够防止内部的部件间的噪声的相互干扰，并且能够简单地制造。
为了实现上述目的，基于本发明的模块具备：主基板，具有第一面；子模块，安装于上述第一面；第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面、上述子模块以及上述第一部件；以及外部屏蔽膜，形成为覆盖上述第一密封树脂的远离上述第一面的一侧的面和侧面、以及上述主基板的侧面。上述子模块具备：第二部件、配置为覆盖上述第二部件的第二密封树脂、以及形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜。
根据本发明，能够通过预先在其他场所制造子模块后带入并安装，来组装模块。并且，通过在子模块的侧面的一部分形成有内部屏蔽膜，能够防止噪声混入子模块内部，因此能够防止内部的部件间的噪声的相互干扰。并且能够成为可简单地制造的模块。
附图说明
图1是基于本发明的实施方式1中的模块的第一立体图。
图2是基于本发明的实施方式1中的模块的第二立体图。
图3是基于本发明的实施方式1中的模块的透视俯视图。
图4是沿着图3中的IV-IV线的向视剖视图。
图5是基于本发明的实施方式2中的模块的剖视图。
图6是基于本发明的实施方式3中的模块的剖视图。
图7是基于本发明的实施方式4中的模块的剖视图。
图8是基于本发明的实施方式5中的模块的透视俯视图。
图9是沿着图8中的IX-IX线的向视剖视图。
图10是基于本发明的实施方式5中的模块的第一变形例的剖视图。
图11是基于本发明的实施方式5中的模块的第二透视俯视图的剖视图。
图12是基于本发明的实施方式6中的模块的剖视图。
图13是基于本发明的实施方式7中的模块的剖视图。
图14是基于本发明的实施方式7中的模块的变形例的剖视图。
图15是基于本发明的实施方式8中的模块的剖视图。
图16是基于本发明的实施方式9中的模块的剖视图。
图17是基于本发明的实施方式9中的模块的局部放大图。
图18是基于本发明的实施方式10中的模块的剖视图。
图19是基于本发明的实施方式10中的模块的变形例的剖视图。
图20是基于本发明的实施方式11中的模块的剖视图。
图21是基于本发明的实施方式11中的模块的局部放大图。
图22是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
图23是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
图24是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
图25是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
图26是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第五工序的说明图。
图27是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第六工序的说明图。
图28是用于得到基于本发明的实施方式2中的模块的制造方法的第七工序的说明图。
图29是内部屏蔽膜为双层结构的情况下的说明图。
图30是用于说明内部屏蔽膜与外部屏蔽膜的位置关系的第一例的局部剖视图。
图31是用于说明内部屏蔽膜与外部屏蔽膜的位置关系的第二例的局部剖视图。
具体实施方式
附图中所示的尺寸比未必忠实地表示现实的尺寸比，存在为了便于说明而夸张地表示尺寸比的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，未必意味着绝对的上或下，也存在意味着图示的姿势中的相对的上或下的情况。
(实施方式1)
参照图1～图4，对基于本发明的实施方式1中的模块进行说明。
图1表示本实施方式中的模块101的外观。模块101的上表面以及侧面被外部屏蔽膜8覆盖。图2表示从图1中的斜下方观察模块101的情况。模块101的下表面未被外部屏蔽膜8覆盖，主基板1露出。在主基板1的下表面设置有一个以上的外部端子17。图2所示的外部端子17的数量、大小、排列仅仅是一个例子。图3表示模块101的透视俯视图。图3相当于从上方观察除去模块101的外部屏蔽膜8的上表面并除去第一密封树脂6a的状态的情况。第一部件31安装于主基板1的第一面1a。除了第一部件31之外，部件35、39也安装于第一面1a。子模块81也安装于第一面1a。子模块81包含第二密封树脂6c。由第二密封树脂6c遮蔽的部件用虚线显示。
第一部件31例如可以是IC(Integrated Circuit：集成电路)。更具体而言，第一部件31例如可以是LNA(Low Noise Amplifier：低噪声放大器)。图4表示沿着图3中的IV-IV线的向视剖视图。主基板1可以在表面或内部具备布线。主基板1可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。主基板1也可以是多层基板。在图4所示的例子中，主基板1是层叠多个绝缘层2而形成的基板。绝缘层2例如是树脂层。
本实施方式中的模块101具备：具有第一面1a的主基板1；安装于第一面1a的子模块81；与子模块81分开安装于第一面1a的第一部件31；形成为覆盖第一面1a、子模块81以及第一部件31的第一密封树脂6a；以及形成为覆盖第一密封树脂6a的远离第一面1a的一侧的面和侧面以及主基板1的侧面的外部屏蔽膜8。子模块81形成为面积比主基板1小。子模块81具备：第二部件32、配置为覆盖第二部件32的第二密封树脂6c、以及形成为覆盖第二密封树脂6c的侧面中的至少一个侧面的内部屏蔽膜9。
如图4所示，在主基板1的第一面1a配置有多个焊盘电极18，第一部件31和第二部件32分别使用焊盘电极18来安装。部件35也分别使用焊盘电极18来安装。
如图4所示，主基板1具有第一面1a和第二面1b，该第二面1b为第一面1a的相反侧的面。此处图示的部件的形状、个数、配置等仅仅是一个例子。在此处所示的例子中，第一部件31、部件35等被第一密封树脂6a密封。
子模块81除了第二部件32外，还包含部件34。部件34也使用焊盘电极18来安装。在主基板1的内部配置有接地导体图案14。接地导体图案14在主基板1的侧面露出，并与外部屏蔽膜8电连接。主基板1包含导体导通孔15以及导体图案16。导体导通孔15与外部端子17电连接。导体导通孔15以及导体图案16通过适当地配置而形成电路。接地导体图案14通过主基板1的内部的未图示的电路接地。
在本实施方式中，第二部件32配置于子模块81的内部，配置有内部屏蔽膜9以覆盖第二密封树脂6c的侧面中的至少一个侧面，因此能够充分地屏蔽第二部件32。在本实施方式中，能够通过内部屏蔽膜9切断第一部件31与第二部件32之间的电磁波的交换。子模块81是被安装的部件。即，子模块81预先在其他场所制造后被带入并安装。因此，制造变得容易。
根据本实施方式，能够形成一种模块，该模块能够防止内部的部件间的噪声的相互干扰，并且能够简单地制造。
在本实施方式中，如图4所示，内部屏蔽膜9是不覆盖第二密封树脂6c的上表面的结构。这样的结构能够如以下那样得到。在制作子模块81时，利用溅射等，形成内部屏蔽膜9以覆盖第二密封树脂6c的上表面以及侧面。将该子模块81安装于主基板1的第一面1a，并配置第一密封树脂6a。然后，通过进行研磨加工，与第一密封树脂6a的上表面一起削掉子模块81的上表面。由此，内部屏蔽膜9中的覆盖第二密封树脂6c的上表面的部分被除去。之后，形成外部屏蔽膜8。
如本实施方式所示，第二部件32沿着子模块81的靠近第一面1a的一侧的面来配置，优选第二部件32安装于第一面1a。通过采用该结构，能够削薄子模块81，即使是模块整体也能够低高度化。
如本实施方式所示，优选内部屏蔽膜9不覆盖第二密封树脂6c的远离第一面1a的一侧的面，外部屏蔽膜8直接覆盖第二密封树脂6c的远离第一面1a的一侧的面。通过采用该结构，由于成为在比子模块81靠上侧未配置第一密封树脂6a的形态，因此能够使模块整体低高度化。
(实施方式2)
参照图5，对基于本发明的实施方式2中的模块进行说明。图5表示本实施方式中的模块102的剖视图。模块102的基本的结构与模块101相同，但在以下的点不同。
在模块102中，内部屏蔽膜9不仅覆盖第二密封树脂6c的侧面，还覆盖远离第一面1a的一侧的面。因此，如果从内置于子模块81的部件观察，在远离第一面1a的一侧双重配置有内部屏蔽膜9和外部屏蔽膜8。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式1相同的效果。在本实施方式中，能够双重屏蔽内置于子模块81的部件的远离第一面1a的一侧的面，因此能够充分地切断电磁波，并能够实现可靠性较高的模块。
(实施方式3)
参照图6，对基于本发明的实施方式3中的模块进行说明。图6表示本实施方式中的模块103的剖视图。模块103基本的结构与模块102相同，但在以下的点不同。
模块103具备子模块81i来代替子模块81。子模块81i具备子模块基板11，第二部件32安装于子模块基板11中的远离第一面1a的一侧的面，子模块基板11安装于第一面1a。子模块基板11在朝向主基板1的方向的面具备连接端子19。连接端子19与设置于第一面1a的焊盘电极18电连接。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式1相同的效果。在本实施方式中，由于子模块81i具备子模块基板11作为独立的基板，因此能够在子模块基板11内设置独立的布线。通过像这样适当地设置布线，也能够对内部屏蔽膜9进行接地。另外，由于能够在制造子模块81i时将部件安装于子模块基板11，因此制造变得容易。
(实施方式4)
参照图7，对基于本发明的实施方式4中的模块进行说明。图7表示本实施方式中的模块104的剖视图。模块104的基本的结构与模块101相同，但在以下的点不同。
在模块104中，与实施方式1同样，内部屏蔽膜9不覆盖第二密封树脂6c的远离第一面1a的一侧的面，外部屏蔽膜8直接覆盖第二密封树脂6c的远离第一面1a的一侧的面。在模块104中，与实施方式3同样地、子模块81i具备子模块基板11，第二部件32安装于子模块基板11中的远离第一面1a的一侧的面，子模块基板11安装于第一面1a。
在本实施方式中，能够获得实施方式1、3双方的效果。
(实施方式5)
参照图8～图9，对基于本发明的实施方式5中的模块进行说明。图8表示本实施方式中的模块105的透视俯视图。图8相当于从上方观察除去模块105的外部屏蔽膜8的上表面，并除去第一密封树脂6a，进一步除去子模块81的内部屏蔽膜9的上表面的状态的情况。图9表示沿着图8中的IX-IX线的向视剖视图。
模块105的基本结构与模块102相同，但在以下的点不同。
在模块105中，内部屏蔽膜9不覆盖第二密封树脂6c的侧面中的一部分，外部屏蔽膜8直接覆盖第二密封树脂6c的侧面中的未被内部屏蔽膜9覆盖的部分的至少一部分。在此处所示的例子中，在图9中，在第二密封树脂6c的右侧的侧面没有内部屏蔽膜9，代替于此外部屏蔽膜8直接覆盖该侧面。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式2相同的效果。在本实施方式中，由于能够将子模块81配置在模块105内的最端部，因此能够节约主基板1的第一面1a中的可安装的空间。
也可以是如图10所示的模块106那样，安装有子模块81i来代替子模块81的结构。子模块81i具备子模块基板11。不仅第二密封树脂6c的一部分侧面被外部屏蔽膜8覆盖，子模块基板11的一个侧面也被外部屏蔽膜8覆盖。
这样的结构能够通过以下那样的方法得到。在制作子模块81i时，暂时形成内部屏蔽膜9以覆盖上表面以及所有侧面。将该子模块81i安装于主基板1的第一主面1a。接下来，配置第一密封树脂6a，以密封第一部件31、部件35以及子模块81i。用切割机等将第一密封树脂6a切分成单个产品尺寸。此时，也削掉覆盖第二密封树脂6c的一部分侧面的部分。然后，形成外部屏蔽膜8。
在本实施方式中，如图8所示，示出了在俯视观察时子模块81的四个侧面中的三个侧面被内部屏蔽膜9覆盖的例子，但这仅仅是一个例子，例如，也可以是如图11所示的模块107那样，在俯视观察时子模块81的四个侧面中的两个侧面被内部屏蔽膜9覆盖的结构。在模块107中，如图11所示，子模块81配置为靠近模块107的一个角。通过这样配置，能够节约主基板1的第一面1a中的可安装的空间。
(实施方式6)
参照图12，对基于本发明的实施方式6中的模块进行说明。图12表示本实施方式中的模块108的剖视图。模块108的基本结构与模块102相同。
在模块108中，主基板1具有第二面1b作为与第一面1a相反侧的面。模块108具备安装于第二面1b的第三部件33。
也可以在第二面1b安装第三部件33以外的部件。配置有第三密封树脂6b，以覆盖第二面1b以及安装于第二面1b的部件。在第二面1b竖立设置有柱状导体20。柱状导体20在厚度方向上贯通第三密封树脂6b。柱状导体20的远离第二面1b的一侧的端面20a从第三密封树脂6b露出，起到外部端子的作用。
在本实施方式中，也能够获得与实施方式2相同的效果。在本实施方式中，由于在第二面1b也安装有部件，因此能够安装多个部件。即使使用有限的面积的主基板1，通过在主基板1的两面安装多个部件，也能够作为模块108的整体进行高密度的安装。
(实施方式7)
参照图13，对基于本发明的实施方式7中的模块进行说明。图13表示本实施方式中的模块109的剖视图。在模块109中，与此前的实施方式相比，第一面1a与第二面1b的位置关系相反。即，在图13中，下侧的面为第一面1a，上侧的面为第二面1b。伴随于此，第一密封树脂6a与第三密封树脂6b的位置关系与此前的实施方式相比也相反。
模块109具备主基板1、子模块81、第一部件31以及第一密封树脂6a，其中，主基板1具有第一面1a和第二面1b，该第二面1b为第一面1a的相反侧的面，子模块81形成为面积比主基板1小且安装于第一面1a，第一部件31与子模块81分开安装于第一面1a，第一密封树脂6a形成为覆盖第一面1a、子模块81以及第一部件31。子模块81具备第二部件32、配置为覆盖第二部件32的第二密封树脂6c、以及形成为覆盖第二密封树脂6c的侧面中的至少一个侧面的内部屏蔽膜9。模块109还具备第三部件33、第三密封树脂6b以及外部屏蔽膜8，其中，第三部件33安装于第二面1b，第三密封树脂6b形成为覆盖第二面1b和第三部件33，外部屏蔽膜8形成为覆盖第一密封树脂6a的侧面、主基板1的侧面以及第三密封树脂6b的远离第二面1b的一侧的面和侧面。
在本实施方式中，在将模块109安装于母基板等时，在朝向母基板的方向的一侧的面配置有子模块81。即使是这样的结构，也能够得到在此前的实施方式中说明的效果。
如本实施方式所示，第二部件32沿着子模块81的靠近第一面1a的一侧的面来配置，第二部件32优选安装于第一面1a。通过采用该结构，能够削薄子模块81，模块整体也能够低高度化。
(变形例)
在本实施方式中，模块109具备不包含独立的子模块基板的子模块81，但也可以代替子模块81而具备包含独立的子模块基板的子模块。即，也可以是如图14所示的模块110那样的模块。模块110具备子模块81i。在模块110中，子模块81i具备子模块基板11，第二部件32安装于子模块基板11的远离第一面1a的一侧的面，子模块基板11安装于第一面1a。通过采用该结构，能够得到在实施方式3中说明的效果。
(实施方式8)
参照图15，对基于本发明的实施方式8中的模块进行说明。图15表示本实施方式中的模块111的剖视图。模块111具备以下的结构。模块111与实施方式7所示的模块109(参照图13)类似，对于在实施方式7中已经说明的事项，不重复说明。
内部屏蔽膜9包含内部屏蔽顶面部41，该内部屏蔽顶面部41覆盖第二密封树脂6c的远离第一面1a的一侧的面。内部屏蔽膜9除了内部屏蔽顶面部41外，还包含覆盖第二密封树脂6c的侧面的侧面部42。模块111具备与内部屏蔽顶面部41电连接的接地连接导体45。接地连接导体45贯通第一密封树脂6a。接地连接导体45向模块111的外部露出。在第一密封树脂6a中覆盖内部屏蔽顶面部41的部分形成有开口部21。接地连接导体45配置于开口部21的内部。在此处所示的例子中，接地连接导体45包含焊料凸块23。即，在开口部21内配置有焊料凸块23。焊料凸块23与内部屏蔽顶面部41电连接。
在本实施方式中，由于内部屏蔽膜9包含内部屏蔽顶面部41，因此关于模块111的图15中的下侧，能够实现屏蔽性能的提高。在本实施方式中，内部屏蔽膜9能够通过接地连接导体45接地，接地连接导体45不是与主基板1直接连接的形态而是与屏蔽顶面部41连接的形态，因此不需要通过激光加工开设到达主基板1的开口部，且在主基板1的第一面1a不需要用于接受激光的膜。由此，能够在第一面1a较大地确保可自由地配置布线的区域。在本实施方式中，由于内部屏蔽膜9的接地能够通过接地连接导体45来进行，无需在主基板1的内部设置用于内部屏蔽膜9接地的布线，因此主基板1的设计自由度提高。
如在本实施方式中作为一个例子示出的那样，接地连接导体45也可以包含焊料凸块23。通过采用该结构，能够容易地实现电连接。
(实施方式9)
参照图16～图17，对基于本发明的实施方式9中的模块进行说明。图16表示本实施方式中的模块112的剖视图。
模块112具备接地连接导体45，该接地连接导体45与内部屏蔽顶面部41电连接。接地连接导体45包含金属销或金属块。在此处所示的例子中，接地连接导体45包含金属块24。金属块24配置在设置于第一密封树脂6a的开口部21的内部。图17示出放大了图16中的金属块24及其附近的图。如图17所示，开口部21的侧面也可以成为随着朝向外侧而变宽的锥状。开口部21例如也可以通过激光加工来形成。在开口部21的内部配置有焊料25。金属块24经由焊料25与内部屏蔽膜9电连接。在开口部21的侧面与金属块24之间也可以配置焊料25。金属块24的离内部屏蔽膜9最远的一侧的端部可以与第一密封树脂6a的表面在同一平面内，也可以从第一密封树脂6a的表面突出。
在本实施方式中，也能够得到在实施方式8中说明的效果。在此处，示出了接地连接导体45包含金属块24的例子，但也可以代替金属块24而使用金属销。
(实施方式10)
参照图18，对基于本发明的实施方式10中的模块进行说明。图18表示本实施方式中的模块113的剖视图。
模块113具备接地连接导体45，该接地连接导体45与内部屏蔽顶面部41电连接。接地连接导体45包含沿着第一密封树脂6a的远离主基板1的一侧的面延伸的接地导体膜26。接地导体膜26与金属销或金属块电连接。在这里所示的例子中，由于使用金属块24，因此接地导体膜26与金属块24电连接。如这里所例示的那样，也可以连接一个接地导体膜26以横跨多个金属块24。接地导体膜26可以通过印刷等来形成。接地导体膜26也可以粘贴预先形成为板状的部件而成。
在本实施方式中，也能够得到在实施方式8中说明的效果。在本实施方式中，由于接地连接导体45包含接地导体膜26，因此在将模块113安装于母基板等时，对于位置偏移的允许度提高，能够更可靠地进行电连接。
(变形例)
此外，也可以是图19所示那样的模块114。在模块114中，在接地连接导体45包含金属块24和接地导体膜26这一点上，与模块113相同。在模块114中，在第一密封树脂6a的表面形成有凹部，在该凹部的内部配置有接地导体膜26。其结果是，接地导体膜26的表面和第一密封树脂6a的表面大致处在同一平面内。在模块114中，也能够得到与模块113相同的效果。
(实施方式11)
参照图20，对基于本发明的实施方式11中的模块进行说明。图20表示本实施方式中的模块115的剖视图。
模块115具备与内部屏蔽顶面部41电连接的接地连接导体45。接地连接导体45具备子模块内接地导体27，该子模块内接地导体27与侧面部42抵接以从内部屏蔽膜9的内侧电连接，该侧面部42为内部屏蔽膜9中的形成为覆盖第二密封树脂6c的侧面的部分。接地连接导体45包含焊料凸块23，该焊料凸块与子模块内接地导体27的远离第一面1a的一侧的端部连接。焊料凸块23贯通内部屏蔽膜9。焊料凸块23向模块115的外部露出。图21表示放大了图20所示的焊料凸块23及其附近的情况。焊料凸块23的下端可以与第一密封树脂6a的表面在同一平面内，也可以从第一密封树脂6a的表面突出，也可以凹陷。
在本实施方式中，也能够得到在实施方式10中说明的效果。在本实施方式中，由于接地连接导体45包含子模块内接地导体27，因此能够以较宽的面积与内部屏蔽膜9连接。因此，能够更可靠地进行内部屏蔽膜9的接地。
参照图22～图28，对用于得到模块102(参照图5)的制造方法进行说明。
首先，如图22所示，在载带12的表面粘贴第二部件32。此外，根据需要粘贴几个部件。在此处，作为一个例子，粘贴部件34。载带12也可以是与多个子模块81对应的大尺寸的载带。
如图23所示，形成第二密封树脂6c，以密封第二部件32和部件34。第二密封树脂6c也可以暂时大面积地一体形成，然后切分成与单个的子模块81对应的尺寸。
如图24所示，形成内部屏蔽膜9，以覆盖第二密封树脂6c的上表面以及侧面。内部屏蔽膜9例如能够通过溅射来形成。内部屏蔽膜9可以是一层，也可以是多层的层叠。
如图25所示，除去载带12。这样，得到子模块81。在子模块81的下表面，第二部件32和部件34的连接端子露出。
如图26所示，层叠多个绝缘层2来制作主基板1。在主基板1的内部适当地配置有导体导通孔15以及导体图案16。接地导体图案14配置为在主基板1的侧面露出。主基板1被制作成焊盘电极18在第一面1a露出。主基板1被制作成外部端子17在第二面1b露出。
如图27所示，在主基板1的第一面1a安装第一部件31、部件35、子模块81。
如图28所示，形成第一密封树脂6a。在这里，在图26、图27的阶段，主基板1为单个的模块的尺寸，但为了高效地制造多个模块，主基板1最初也可以是集合基板的状态。在该情况下，在保持集合基板的状态下安装所需的部件，并在保持集合基板的状态下形成第一密封树脂6a，然后，切分为单个的模块的尺寸即可。
并且，形成外部屏蔽膜8。由此，得到图5所示的模块102。
内部屏蔽膜9优选为双层结构。图29表示放大了图5所示的模块102的一部分的情况。图29是放大了子模块81的角部附近的图。通过成为双层结构，能够形成组合各材料的特性而采用的内部屏蔽膜9。在图29所示的例子中，上述双层结构是从内侧起依次层叠不锈钢膜9a和铜膜9b而成的。像这样，在双层结构是不锈钢膜9a和铜膜9b的组合的情况下，能够通过不锈钢膜9a确保对第二密封树脂6c的密接性，同时，通过铜膜9b确保导电性良好。内部屏蔽膜9并不限于双层结构，例如也可以是在上述的双层结构的更外侧追加防锈用的不锈钢膜的结构。即，内部屏蔽膜9优选至少为双层结构，也可以是三层以上的结构。
此外，内部屏蔽膜9的厚度优选为外部屏蔽膜8的厚度以下。通过采用该结构，能够使模块整体轻薄化。外部屏蔽膜8例如也可以是依次层叠不锈钢膜、铜膜、不锈钢膜而成的三层结构。在最外层配置不锈钢膜，从而能够得到防锈效果。
如图30所示，模块也可以具备内部屏蔽膜9的一部分和外部屏蔽膜8的一部分在相互密接的状态下重叠的部分。图30是从模块的剖视图中放大了子模块81的角部附近的图。在图30所示的例子中，外部屏蔽膜8中的形成模块的上表面的部分的一部分和内部屏蔽膜8中的形成上表面的部分以相互密接的状态重叠。
另外，模块也可以具备图31所示的结构。在图31所示的例子中，外部屏蔽膜8中的形成模块的侧面的部分的一部分和内部屏蔽膜8中的形成侧面的部分以相互密接的状态重叠。
此外，在上述各实施方式中，示出了在一个模块中仅具备一个子模块的例子，但在一个模块中也可以具备多个子模块。也可以在主基板1的第一面1a和第二面1b双方分别安装一个以上的子模块。
第一密封树脂6a和第三密封树脂6b可以是相同种类的树脂，也可以是不同种类的树脂。对于第一密封树脂6a和第二密封树脂6c，可以是相同种类的树脂，也可以是不同种类的树脂。
此外，在上述各实施方式中，以子模块11和主基板1密接的状态进行了图示，但通常为了电连接而在两者之间配置有焊料等，从而在电连接部位以外，在两者之间稍微产生间隙。在这里，为了便于说明，以子模块11和主基板1密接的状态进行图示。实际上，两者可以密接，也可以稍微隔开间隙。
此外，在上述各实施方式中，内部屏蔽膜9和外部屏蔽膜8均接地，以能够发挥屏蔽电磁波的功能。外部屏蔽膜8通过在主基板1的侧面与配置在主基板1的内部的接地导体电连接而接地。内部屏蔽膜9也通过某些路径接地。在如模块101、104、105、106那样，是将内部屏蔽膜9与外部屏蔽膜8电连接的结构的情况下，由于外部屏蔽膜8接地，也可以视为内部屏蔽膜9也接地，但在这样结构的情况下，也优选内部屏蔽膜9独自与某些接地导体电连接。在如模块102、103、108、109、110那样，是内部屏蔽膜9与外部屏蔽膜8未被电连接的结构的情况下，内部屏蔽膜9需要独自与某些接地导体电连接。所谓的某些接地导体，例如可以是配置于主基板1的表面的金属销或金属块。也可以在主基板1的表面设置用于接地连接的焊盘电极，并将内部屏蔽膜9与该焊盘电极电连接。在具备子模块基板11的模块中，内部屏蔽膜9也可以在子模块基板11的侧面与配置在子模块基板11的内部的接地导体电连接。
此外，也可以适当地组合采用上述实施方式中的多个实施方式。
此外，本次公开的上述实施方式在所有方面都是例示，并非是限制性的内容。本发明的范围由权利要求书来表示，包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。
附图标记说明
1…主基板；1a…第一面；1b…第二面；2…绝缘层；6a…第一密封树脂；6b…第三密封树脂；6c…第二密封树脂；8…外部屏蔽膜；9…内部屏蔽膜；9a…不锈钢膜；9b…铜膜；11…子模块基板；12…载带；14…接地导体图案；15…导体导通孔；16…导体图案；17…外部端子；18…焊盘电极；19…连接端子；20…柱状导体；20a…下表面；21…开口部；23…焊料凸块；24…金属块；25…焊料；26…接地导体膜；27…子模块内接地导体；31…第一部件；32…第二部件；33…第三部件；34、35、39…部件；41…内部屏蔽顶面部；42…侧面部；45…接地连接导体；81、81i…子模块；101、102、103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、115…模块。

Claims (19)

1.一种模块，具备：
主基板，具有第一面；
子模块，安装于上述第一面；
第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；
第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面、上述子模块以及上述第一部件；以及
外部屏蔽膜，形成为覆盖上述第一密封树脂的远离上述第一面的一侧的面和侧面、以及上述主基板的侧面，
上述子模块具备：第二部件、配置为覆盖上述第二部件的第二密封树脂、以及形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，
上述第二部件沿着上述子模块的靠近上述第一面的一侧的面来配置，上述第二部件安装于上述第一面。
3.根据权利要求1所述的模块，其中，
上述子模块具备子模块基板，上述第二部件安装于上述子模块基板，上述子模块基板安装于上述第一面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜还覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜不覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面，上述外部屏蔽膜直接覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜不覆盖上述第二密封树脂的侧面中的一部分，上述外部屏蔽膜直接覆盖上述第二密封树脂的侧面中的未被上述内部屏蔽膜覆盖的部分的至少一部分。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜至少是双层结构。
8.根据权利要求7所述的模块，其中，
上述双层结构是从内侧起依次重叠不锈钢膜和铜膜而成的。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜的厚度为上述外部屏蔽膜的厚度以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的模块，其中，
具备上述内部屏蔽膜的一部分和上述外部屏蔽膜的一部分以相互密接的状态重叠的部分。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的模块，其中，
上述主基板具有第二面，作为与上述第一面相反侧的面，
上述模块具备第三部件，上述第三部件安装于上述第二面。
12.一种模块，具备：
主基板，具有第一面和第二面，其中，上述第二面是上述第一面的相反侧的面；
子模块，安装于上述第一面；
第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；以及
第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面、上述子模块以及上述第一部件，
上述子模块具备：第二部件、配置为覆盖上述第二部件的第二密封树脂、以及形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一个侧面的内部屏蔽膜，
上述模块还具备：
第三部件，安装于上述第二面；
第三密封树脂，形成为覆盖上述第二面和上述第三部件；以及
外部屏蔽膜，形成为覆盖上述第一密封树脂的侧面、上述主基板的侧面、以及上述第三密封树脂的远离上述第二面的一侧的面和侧面。
13.根据权利要求12所述的模块，其中，
上述第二部件沿着上述子模块的靠近上述第一面的一侧的面来配置，上述第二部件安装于上述第一面。
14.根据权利要求12所述的模块，其中，
上述子模块具备子模块基板，上述第二部件安装于上述子模块基板，上述子模块基板安装于上述第一面。
15.根据权利要求12～14中任一项所述的模块，其中，
上述内部屏蔽膜还包含内部屏蔽顶面部，上述内部屏蔽顶面部覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面，
上述模块具备与上述内部屏蔽顶面部电连接的接地连接导体，上述接地连接导体贯通上述第一密封树脂，上述接地连接导体在上述模块的外部露出。
16.根据权利要求15所述的模块，其中，
上述接地连接导体包含焊料凸块。
17.根据权利要求15所述的模块，其中，
上述接地连接导体包含金属销或者金属块。
18.根据权利要求17所述的模块，其中，
上述接地连接导体包含接地导体膜，上述接地导体膜沿着上述第一密封树脂的远离上述基板的一侧的面延伸，上述接地导体膜与上述金属销或者上述金属块电连接。
19.根据权利要求15所述的模块，其中，
上述接地连接导体具备子模块内接地导体，上述子模块内接地导体与上述内部屏蔽膜中的形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面的部分抵接，以从上述内部屏蔽膜的内侧电连接，上述接地连接导体包含焊料凸块，该焊料凸块与上述子模块内接地导体的远离上述第一面的一侧的端部连接，上述焊料凸块贯通上述内部屏蔽膜，上述焊料凸块在上述模块的外部露出。
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