CN114828442A - 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法 - Google Patents

一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114828442A
CN114828442A CN202210136426.4A CN202210136426A CN114828442A CN 114828442 A CN114828442 A CN 114828442A CN 202210136426 A CN202210136426 A CN 202210136426A CN 114828442 A CN114828442 A CN 114828442A
Authority
CN
China
Prior art keywords
igbt
radiator
pcb
pressure
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210136426.4A
Other languages
English (en)
Inventor
陈国栋
张泽楠
刘超
王江涛
王磊
赵英序
洪赢
王耀萱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Electric Group Corp
Original Assignee
Shanghai Electric Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Electric Group Corp filed Critical Shanghai Electric Group Corp
Priority to CN202210136426.4A priority Critical patent/CN114828442A/zh
Publication of CN114828442A publication Critical patent/CN114828442A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其步骤为:步骤1:散热器与IGBT均安装于PCB上,在安装散热器和IGBT之前,在PCB上安装一对支撑件用以支撑IGBT;步骤2:将IGBT置于支撑件上方,通过引脚与PCB完成装配;步骤3:将IGBT的引脚焊接于PCB上;步骤4:将散热器置于IGBT上,并与PCB通过螺栓连接,使IGBT整个散热面均匀受力,散热器与IGBT的散热面充分贴合;步骤5:在散热器与PCB的螺栓连接处均安装柔性限位装置。本发明便于散热器的独立安装与拆卸,能够避免人工装配时由于操作不当导致IGBT受损,提高批量生产的效率,降低成本。

Description

一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法
技术领域
本发明涉及一种电力电子装置结构散热技术领域,尤其是一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法。
背景技术
小容量的电力电子设备中经常需要用到基于PCB连接的IGBT功率模块(简称IGBT),而IGBT在工作过程中会产生大量的热量,若热量不能及时传递出去,使IGBT长期工作在高温条件下,会导致其失效而发生故障。因此,通常需要在IGBT上安装散热器,以此来保证IGBT产生的热量及时散出,使其温度稳定在设计要求的范围之内。为了使IGBT能够与散热器良好地接触,充分将热量传递出去,通常需要将IGBT与散热器固定在一起来使用。目前常见的IGBT与散热器的安装方法为螺栓紧固的方式,一般是先将IGBT与散热器用螺栓固定之后,再将散热器安装在PCB上,最后将IGBT引脚焊接在PCB上完成电气连接。
由于PCB与散热器之间的空隙较小,直接拆掉IGBT与散热器之间的螺栓较为困难。当IGBT在PCB上完成电气连接之后,若要拆卸散热器需要先将IGBT的引脚进行拆焊,然后再拆卸散热器与PCB之间的螺栓,最后再拆卸IGBT与散热器之间的螺栓,如此完成散热器的拆卸。因此导致散热器与IGBT的分离过程十分繁琐。此外,螺栓连接的方式中,IGBT仅连接点受力,可能会导致IGBT的散热面与散热器贴合不够充分而影响热传导的效果,而且在紧固时,由于螺栓与IGBT安装面的接触面积较小,若力矩过大容易损坏IGBT。若环境温度波动过大,螺栓紧固的方式也容易出现松动的情况。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法。
本发明的技术方案如下:
一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其步骤为:
步骤1:散热器与IGBT均安装于PCB上,在安装散热器和IGBT之前,首先在PCB上安装一对支撑件用以支撑IGBT;
步骤2:将IGBT置于支撑件上方,并通过引脚与PCB完成装配;
步骤3:将IGBT的引脚焊接于PCB上;
步骤4:将散热器置于IGBT上,并与PCB通过螺栓连接,使散热器与IGBT相互挤压,并使IGBT整个散热面均匀受力,以及使散热器与IGBT的散热面充分贴合,保证热传导的效果;
步骤5:为了保证散热器对IGBT的压力不至于过大而损坏IGBT,在散热器与PCB的螺栓连接处均安装柔性限位装置。
进一步,所述支撑件用以支撑IGBT保证散热器对IGBT的压力仅作用于IGBT安装面,支撑件顶面的面积等于或小于IGBT安装面的面积。
进一步,所述IGBT安装面的受力面积大于螺栓紧固方式中IGBT安装面的受力面积。
进一步,所述柔性限位装置能够在散热器与PCB进行螺栓连接时进行压缩,而当压缩至最大限位位移时,所述柔性限位装置不能够继续压缩,此时所受到的压力为散热器的重力与IGBT允许安装所能承受的压力之和,既保证了IGBT与散热器紧密贴合又不致压力过大使IGBT受损。
本发明提供的基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法的有益效果在于:便于散热器的独立安装与拆卸,能够避免人工装配时由于操作不当导致IGBT受损,提高批量生产的效率,降低成本;能够使散热器平面与IGBT面充分接触,更利于传导散热;省去IGBT与散热器之间的紧固螺栓,可以避免由于温度波动过大导致该紧固螺栓松动,减少故障点。
附图说明
图1是散热器、IGBT和PCB的安装示意图;
图2是基于PCB连接的IGBT示意图;
图中:1是散热器,2是IGBT,3是支撑件,4是柔性限位装置,5是散热器与PCB安装螺栓,6是PCB,7是IGBT的安装面,8是支撑件顶面,9是引脚,10是IGBT的散热面。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
如图1,2所示,一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其步骤为:
步骤1:散热器1与IGBT 2均安装于PCB 6上,在安装散热器1和IGBT 2之前,首先在PCB 6上安装一对支撑件3用以支撑IGBT 2。
其中,支撑件3的作用是保证散热器1对IGBT 2的压力仅作用于IGBT 2的安装面7,支撑件顶面8的面积可以等于或略小于IGBT 2的安装面7面积。IGBT 2安装面7的受力面积大于螺栓紧固方式中IGBT安装面7的受力面积。因此,在压力相同的情况下,本方案中安装面7受到的压强小很多,大大降低了IGBT 2损坏的概率,同时也能保证安装散热器1的时候IGBT 2的引脚9上面的焊层不会被破坏。
步骤2:将IGBT 2置于支撑件3上方,并通过引脚9与PCB 6完成装配。
步骤3:将IGBT 2的引脚9焊接于PCB 6上。
步骤4:将散热器1置于IGBT 2上,并与PCB 6通过螺栓5连接,这样散热器1与IGBT2相互挤压,使IGBT 2整个散热面10均匀受力,可以使散热器1与IGBT 2的散热面10充分贴合,保证热传导的效果。
步骤5:为了保证散热器1对IGBT 2的压力不至于过大而损坏IGBT 2,在散热器1与PCB 6的螺栓连接处均安装柔性限位装置4。
该柔性限位装置4能够在散热器1与PCB 6进行螺栓连接时压缩,而当压缩至最大限位位移时,柔性限位装置4不能够继续压缩,此时其受到的压力为散热器1的重力与IGBT2供应商允许安装所能承受的压力之和,这样既保证了IGBT 2与散热器1紧密贴合又不致压力过大IGBT 2受损。

Claims (4)

1.一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其特征在于,其步骤为:
步骤1:散热器与IGBT均安装于PCB上,在安装散热器和IGBT之前,首先在PCB上安装一对支撑件用以支撑IGBT;
步骤2:将IGBT置于支撑件上方,并通过引脚与PCB完成装配;
步骤3:将IGBT的引脚焊接于PCB上;
步骤4:将散热器置于IGBT上,并与PCB通过螺栓连接,使散热器与IGBT相互挤压,并使IGBT整个散热面均匀受力,以及使散热器与IGBT的散热面充分贴合,保证热传导的效果;
步骤5:为了保证散热器对IGBT的压力不至于过大而损坏IGBT,在散热器与PCB的螺栓连接处均安装柔性限位装置。
2.根据权利要求1所述的基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其特征在于:所述支撑件用以支撑IGBT保证散热器对IGBT的压力仅作用于IGBT安装面,支撑件顶面的面积等于或小于IGBT安装面的面积。
3.根据权利要求2所述的基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其特征在于:所述IGBT安装面的受力面积大于螺栓紧固方式中IGBT安装面的受力面积。
4.根据权利要求1所述的基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法,其特征在于:所述柔性限位装置能够在散热器与PCB进行螺栓连接时进行压缩,而当压缩至最大限位位移时,所述柔性限位装置不能够继续压缩,此时所受到的压力为散热器的重力与IGBT允许安装所能承受的压力之和,既保证了IGBT与散热器紧密贴合又不致压力过大使IGBT受损。
CN202210136426.4A 2022-02-15 2022-02-15 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法 Pending CN114828442A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210136426.4A CN114828442A (zh) 2022-02-15 2022-02-15 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210136426.4A CN114828442A (zh) 2022-02-15 2022-02-15 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114828442A true CN114828442A (zh) 2022-07-29

Family

ID=82527823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210136426.4A Pending CN114828442A (zh) 2022-02-15 2022-02-15 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114828442A (zh)

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0886473A (ja) * 1994-09-20 1996-04-02 Fujitsu General Ltd 空気調和機の室外機
CN200962690Y (zh) * 2006-10-18 2007-10-17 英业达股份有限公司 抗弯曲的电路板
CN103681523A (zh) * 2012-09-05 2014-03-26 深圳市艾威迅科技有限公司 整体散热密封电源产品功率管安装结构
CN104112720A (zh) * 2013-03-05 2014-10-22 英飞凌科技股份有限公司 功率半导体组件和模块
JP2014216595A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Jvcケンウッド 放熱構造及び放熱構造の組み立て方法
CN104159430A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN104701277A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 江苏宏微科技股份有限公司 功率模块的封装结构
CN105280589A (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种芯片散热组件及其芯片电路板
CN206165083U (zh) * 2016-11-10 2017-05-10 广东高标电子科技有限公司 控制器以及具有该控制器的电动车
CN106849697A (zh) * 2017-03-07 2017-06-13 珠海英搏尔电气股份有限公司 交流电机控制器
CN108428681A (zh) * 2017-02-14 2018-08-21 乐金电子研发中心(上海)有限公司 正面导电背面散热的电力电子设备
US20190069438A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power module assembly and assembling method thereof
CN210470133U (zh) * 2019-08-12 2020-05-05 西安特锐德智能充电科技有限公司 一种功率管散热结构及控制器
CN211630488U (zh) * 2020-01-15 2020-10-02 苏州汇川联合动力***有限公司 电子模块
CN112164691A (zh) * 2020-10-19 2021-01-01 珠海格力电器股份有限公司 Igbt安装结构和igbt模块组件
US20220044984A1 (en) * 2020-08-06 2022-02-10 Vitesco Technologies GmbH Circuit Carrier Arrangement And Method For Producing Such A Circuit Carrier Arrangement

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0886473A (ja) * 1994-09-20 1996-04-02 Fujitsu General Ltd 空気調和機の室外機
CN200962690Y (zh) * 2006-10-18 2007-10-17 英业达股份有限公司 抗弯曲的电路板
CN103681523A (zh) * 2012-09-05 2014-03-26 深圳市艾威迅科技有限公司 整体散热密封电源产品功率管安装结构
CN104112720A (zh) * 2013-03-05 2014-10-22 英飞凌科技股份有限公司 功率半导体组件和模块
JP2014216595A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Jvcケンウッド 放熱構造及び放熱構造の組み立て方法
CN104159430A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN104701277A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 江苏宏微科技股份有限公司 功率模块的封装结构
CN105280589A (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种芯片散热组件及其芯片电路板
CN206165083U (zh) * 2016-11-10 2017-05-10 广东高标电子科技有限公司 控制器以及具有该控制器的电动车
CN108428681A (zh) * 2017-02-14 2018-08-21 乐金电子研发中心(上海)有限公司 正面导电背面散热的电力电子设备
CN106849697A (zh) * 2017-03-07 2017-06-13 珠海英搏尔电气股份有限公司 交流电机控制器
US20190069438A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power module assembly and assembling method thereof
CN210470133U (zh) * 2019-08-12 2020-05-05 西安特锐德智能充电科技有限公司 一种功率管散热结构及控制器
CN211630488U (zh) * 2020-01-15 2020-10-02 苏州汇川联合动力***有限公司 电子模块
US20220044984A1 (en) * 2020-08-06 2022-02-10 Vitesco Technologies GmbH Circuit Carrier Arrangement And Method For Producing Such A Circuit Carrier Arrangement
CN112164691A (zh) * 2020-10-19 2021-01-01 珠海格力电器股份有限公司 Igbt安装结构和igbt模块组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3726609B1 (en) Installation support frame for cell supervisory circuit, battery pack, and automobile
CN2809871Y (zh) 晶闸管安装的碟簧压紧机构
WO2022242510A1 (zh) 散热装置及车载模块
CN209983010U (zh) 一种压缩机控制器用电源散热铜条
CN109348670B (zh) 一种电源模块结构
CN107197607B (zh) 一种功率组件及其组装方法
CN214014622U (zh) 一种线路板组件安装的快速连接装置
CN114828442A (zh) 一种基于pcb连接的igbt模块与散热器的安装方法
CN212320018U (zh) 电控盒和具有其的空调器
CN112379134A (zh) 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具
CN215911526U (zh) 电芯模组
CN115279015A (zh) 一种半导体碳化硅功率模块高温封装体及其封装方法
CN211630488U (zh) 电子模块
CN210576051U (zh) 一种锂电池bms快装散热壳体
CN219575510U (zh) 一种固态继电器
CN218772763U (zh) 一种用于功率电感器的散热结构
CN221381262U (zh) 一种便捷安装dcdc主板散热结构
CN220915155U (zh) 电机控制器功率模组、电机及车辆
CN216698337U (zh) 一种基于igbt模块的固定件
CN214901896U (zh) 一种高压电器盒
CN213042235U (zh) 一种pc机的散热器
CN221429412U (zh) 一种用于车载逆变器功率器件的散热结构
CN210379276U (zh) 电池模组体和电池包
CN220368593U (zh) 一种新型整流桥安装结构
CN220985926U (zh) 一种多孔陶瓷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination