CN114826185B - 一种声表面滤波器封装方法及结构 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 81
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
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- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
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Abstract
本发明涉及电子封装技术领域，提出了一种声表面滤波器封装方法及结构，一种声表面滤波器的封装结构，该声表面滤波器的封装结构包括管座、内置电极、熔接环、金属盖板、压电基片、吸声胶和硅铝丝；管座内安装有若干个内置电极，内置电极一端裸露于管座内表面，另一端裸露于管座的外表面，管座四个侧面上均设置有若干个弧形凹槽；管座上连接有熔接环，熔接环顶部连接有金属盖板。通过上述技术方案，解决了现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，导致拐角处产生变形和损伤的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，具体的，涉及一种声表面滤波器封装方法及结构。
背景技术
现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，但是在进行焊接的过程中，金属盖板边缘的拐角位置和直线区域会进行单次统一焊接，导致拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，同时拐角位置的接触面积和接触压力也达不到焊接标准，导致拐角处产生变形和损伤，焊缝不牢固；
另外在使用滚轮电极进行滚动焊接的过程中，滚轮电极的环面始终保持与水平面成锐角，即对金属盖板边缘有一个单一向内的压力，导致熔融的部分会被向内挤压收缩，熔融物无法将下侧的焊缝完全填满，导致焊接不牢固。
发明内容
本发明提出一种声表面滤波器封装方法及结构，解决了现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，但是在进行焊接的过程中，金属盖板边缘的拐角位置和直线区域会进行单次统一焊接，导致拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，同时拐角位置的接触面积和接触压力也达不到焊接标准，导致拐角处产生变形和损伤，焊缝不牢固的问题。
本发明的技术方案如下：
一种声表面滤波器封装方法，包括以下步骤：
步骤一：对待封装器件管腔，进行抽真空、烘烤和气洗；
步骤二：调节控制缝焊设备腔体内部的露点，使得设备腔体内部的水汽含量达到缝焊要求；
步骤三：向缝焊设备腔体内部充入高纯氮气作为保护气体；
步骤四：用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框的两条边，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一圆锥形滚轮电极流过管壳，经另一圆锥形滚轮电极，回到变压器次级线圈的另一端，对盖板的两条对边进行焊接，只对边的直线区域进行焊接，留出两条边的拐角区域不进行焊接，并对金属盖板的另外两条边的侧边沿进行阻挡限位；
步骤五：在焊接好盖板的两条对边后，再将外壳相对电极旋转九十度后，在垂直方向上再焊接另两条对边的直线区域；
步骤六：调整金属盖板和管壳的角度，并调整圆锥形滚轮电极的位置，使得拐角位置圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，然后控制圆锥形滚轮电极在圆角边的位置滚动焊接，时刻保证圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，依次对四个拐角位置进行焊接，由此完成整个外壳的焊接封装。
作为进一步的技术方案，所述步骤一中，对待封装器件管腔进行加热烘烤，同时对待封装器件管腔进行抽真空和充入氮气，降低管腔内部的湿度和氧气含量。
作为进一步的技术方案，所述步骤二和步骤三中控制缝焊设备腔体内露点在-55℃以下，并充高纯氮气作为保护气体进行缝焊。
作为进一步的技术方案，所述步骤四中的变压器次级线圈、两个锥形滚轮电极以及管壳形成了回路，回路在电极与盖板的接触处形成高电阻，在脉冲电流的作用下产生大量的热，使接触处呈熔融状态，控制两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，使其形成连续的焊点。
作为进一步的技术方案，两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动的过程中，检测圆锥形滚轮电极对盖板的下压力，检测其压力是否超过标准值，待压力超过标准值后，***会做出反馈对圆锥形滚轮电极的下压力进行调节减小，使其符合标准值。
作为进一步的技术方案，两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，时刻保持焊接边沿圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直；对于同一条边，圆锥形滚轮电极往复滚动的次数由焊接完成度决定，滚动为单数次时，控制使圆锥形滚轮电极的中轴线与水平面平行，滚动次为双数次时，控制使圆锥形滚轮电极的母线与水平面平行。
作为进一步的技术方案，该声表面滤波器的封装结构包括固定机构，所述固定机构包括，转动控制组件，所述转动控制组件安装于车间的机床上；
安装底板，所述安装底板安装于所述转动控制组件的转动部上，
压力传感器，所述压力传感器设置有若干个，所述压力传感器等距安装于所述安装底板上表面，
承载底板，所述承载底板安装于所述若干个所述压力传感器上，
滑动组件，所述滑动组件设置有四个，四个所述滑动组件分别安装于所述安装底板四个侧边上，
安装板，所述安装板设置有四个，四个所述安装板分别安装于所述四个滑动组件的移动部，
弧形撑板，所述弧形撑板设置有四组，四组所述弧形撑板分别安装于四个所述安装板上，且每组弧形撑板与所述管座相应的侧面上的弧形凹槽数量相同且形状匹配。
作为进一步的技术方案，还包括保护罩，所述保护罩为圆弧罩板状，所述保护罩的外表面上设置有若干个弧形凹槽。
作为进一步的技术方案，所述压力传感器在所述安装底板上的排布位置与金属盖板的焊接边沿路径相同，并且在同一时段中，只有两个圆锥形滚轮电极焊接的两个金属盖板边缘对应的两排所述压力传感器处于开启状态。
作为进一步的技术方案，所述固定机构还包括，
限位框条，所述限位框条设置有四个，四个所述限位框条分别安装于四组所述弧形撑板上侧，四个所述限位框条与所述金属盖板的四个侧边相匹配，并设置有相应的圆角区域。
本发明的工作原理及有益效果为：
本发明中降低管腔内部的湿度和氧气含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化，不受外界因素的影响，从而对芯片起到保护作用；在使用圆锥形滚轮电极进行焊接时，实时检测圆锥形滚轮电极对盖板的下压力，检测其压力是否超过标准值，待压力超过标准值后，***会做出反馈对圆锥形滚轮电极的下压力进行调节减小，保证了圆锥形滚轮电极的下压力始终在合理的范围内，保证了盖板的顺利焊接；通过对圆锥形滚轮电极滚动焊接过程中的角度调节，将边缘部分的熔融物向下压，使熔融物将盖板边缘的缝隙封堵，封堵之后，使圆锥形滚轮电极的母线与水平面平行，即此时圆锥形滚轮电极的环面与盖板的边缘完全接触，此时圆锥形滚轮电极通过它自身环面将封堵的熔融物压实，提高了焊接的强度。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明中封装结构应用的声表面滤波器的部分结构剖视图；
图2为本发明保护罩三维结构示意图；
图3为本发明固定机构三维结构示意图；
图4为本发明固定组件部分三维结构示意图；
图中：1、管座，2、电极，3、熔接环，4、金属盖板，5、压电基片，6、吸声胶，7、硅铝丝，8、保护罩，9、安装底板，10、压力传感器，11、承载底板，12、滑动组件，13、安装板，14、弧形撑板，15、限位框条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本发明保护的范围。
本实施例提出了一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对待封装器件管腔，进行抽真空、烘烤和气洗；
步骤二：调节控制缝焊设备腔体内部的露点，使得设备腔体内部的水汽含量达到缝焊要求；
步骤三：向缝焊设备腔体内部充入高纯氮气作为保护气体；
步骤四：用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框的两条边，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一圆锥形滚轮电极流过管壳，经另一圆锥形滚轮电极，回到变压器次级线圈的另一端，对盖板的两条对边进行焊接，只对边的直线区域进行焊接，留出两条边的拐角区域不进行焊接，并对金属盖板的另外两条边的侧边沿进行阻挡限位；
步骤五：在焊接好盖板的两条对边后，再将外壳相对电极旋转九十度后，在垂直方向上再焊接另两条对边的直线区域；
步骤六：调整金属盖板和管壳的角度，并调整圆锥形滚轮电极的位置，使得拐角位置圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，然后控制圆锥形滚轮电极在圆角边的位置滚动焊接，时刻保证圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，依次对四个拐角位置进行焊接，由此完成整个外壳的焊接封装。
所述步骤一中，对待封装器件管腔进行加热烘烤，同时对待封装器件管腔进行抽真空和充入氮气，降低管腔内部的湿度和氧气含量。
本实施例中，降低管腔内部的湿度和氧气含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化，不受外界因素的影响，从而对芯片起到保护作用。
所述步骤二和步骤三中控制缝焊设备腔体内露点在-55℃以下，并充高纯氮气作为保护气体进行缝焊。
本实施例中，使器件和缝焊设备腔体水汽含量、气密性达到满足缝焊的最佳外界物理条件。
所述步骤四中的变压器次级线圈、两个锥形滚轮电极以及管壳形成了回路，回路在电极与盖板的接触处形成高电阻，在脉冲电流的作用下产生大量的热，使接触处呈熔融状态，控制两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，使其形成连续的焊点。
本实施例中，通过两个锥形滚轮电极的往复滚动，实现对盖板的边沿进行连续焊接。
两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动的过程中，检测圆锥形滚轮电极对盖板的下压力，检测其压力是否超过标准值，待压力超过标准值后，***会做出反馈对圆锥形滚轮电极的下压力进行调节减小，使其符合标准值。
使用圆锥形滚轮电极进行焊接时，如果圆锥形滚轮电极的下压力过大，则会导致盖板边缘熔融变形被压扁，导致盖板边缘部分的厚度变薄，强度降低，达不到使用标准，同时盖板边缘部分会出现明显的凹陷，影响美观，无法正常使用，同时在盖板受压力过大时，会发生盖板偏移，导致器件封装后无法正常使用。
本实施例中，在使用圆锥形滚轮电极进行焊接时，实时检测圆锥形滚轮电极对盖板的下压力，检测其压力是否超过标准值，待压力超过标准值后，***会做出反馈对圆锥形滚轮电极的下压力进行调节减小，保证了圆锥形滚轮电极的下压力始终在合理的范围内，保证了盖板的顺利焊接。
两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，时刻保持焊接边沿圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直；对于同一条边，圆锥形滚轮电极往复滚动的次数由焊接完成度决定，滚动为单数次时，控制使圆锥形滚轮电极的中轴线与水平面平行，滚动次为双数次时，控制使圆锥形滚轮电极的母线与水平面平行。
本实施例中，在圆锥形滚轮电极的中轴线与水平面平行时，此时圆锥形滚轮电极的环面部分与盖板边缘成锐角，在此种情况下，圆锥形滚轮电极对盖板边缘熔融焊接，通过圆锥形滚轮电极的环面的斜度，将边缘部分的熔融物向下压，使熔融物将盖板边缘的缝隙封堵，封堵之后，使圆锥形滚轮电极的母线与水平面平行，即此时圆锥形滚轮电极的环面与盖板的边缘完全接触，此时圆锥形滚轮电极通过它自身环面将封堵的熔融物压实，提高了焊接的强度。
如图1～图4所示，声表面滤波器包括管座1、内置电极2、熔接环3、金属盖板4、压电基片5、吸声胶6和硅铝丝7；
所述管座1内安装有若干个所述内置电极2，所述内置电极2一端裸露于所述管座1内表面，另一端裸露于所述管座1的外表面，所述管座1四个侧面上均设置有若干个弧形凹槽；
所述管座1上连接有所述熔接环3，所述熔接环3顶部连接有所述金属盖板4，所述管座1内底部通过粘接胶连接有所述压电基片5，所述压电基片5上表面边缘设置有若干个所述吸声胶6；
所述硅铝丝7设置有若干个，每个所述硅铝丝7的一端连接所述压电基片5，另一端连接一个所述内置电极2。
一种声表面滤波器的封装结构，该声表面滤波器的封装结构包括固定机构，所述固定机构包括，
转动控制组件，所述转动控制组件安装于车间的机床上；
安装底板9，所述安装底板9安装于所述转动控制组件的转动部上，
压力传感器10，所述压力传感器10设置有若干个，所述压力传感器10等距安装于所述安装底板9上表面，
承载底板11，所述承载底板11安装于所述若干个所述压力传感器10上，
滑动组件12，所述滑动组件12设置有四个，四个所述滑动组件12分别安装于所述安装底板9四个侧边上，
安装板13，所述安装板13设置有四个，四个所述安装板13分别安装于所述四个滑动组件12的移动部，
弧形撑板14，所述弧形撑板14设置有四组，四组所述弧形撑板14分别安装于四个所述安装板13上，且每组弧形撑板14与所述管座1相应的侧面上的弧形凹槽数量相同且形状匹配。
还包括保护罩8，所述保护罩8为圆弧罩板状，所述保护罩8的外表面上设置有若干个弧形凹槽。
所述压力传感器10在所述安装底板9上的排布位置与金属盖板的焊接边沿路径相同，并且在同一时段中，只有两个圆锥形滚轮电极焊接的两个金属盖板边缘对应的两排所述压力传感器10处于开启状态。
所述固定机构还包括，
限位框条15，所述限位框条15设置有四个，四个所述限位框条15分别安装于四组所述弧形撑板14上侧，四个所述限位框条15与所述金属盖板4的四个侧边相匹配，并设置有相应的圆角区域。
本实施例中，在将硅铝丝7焊接至内置电极2和压电基片5上之前，首先将保护罩8扣在压电基片5上，将吸声胶6罩住，然后硅铝丝7从保护罩8的外表面上的弧形凹槽中通过，由此在焊接硅铝丝7时，焊头不易接触到吸声胶6，并且避免了高温对吸声胶6的影响。
在进行封装时，将管座1放置到承载底板11上，然后将金属盖板4正位放置到熔接环3上，使用两个圆锥形滚轮电极2压住待封装的金属盖板4的两个边沿，然后控制金属盖板4另外两个边沿对应的滑动组件12带动安装板13、弧形撑板14和限位框条15进行移动，使得两组弧形撑板14嵌入至管座1侧面上的弧形凹槽中，对管座1形成固定，同时限位框条15对金属盖板4另外的两个边缘进行限位，限位框条15的圆角区域对金属盖板4的圆角位置进行包围，使得两个圆锥形滚轮电极2进行焊接时，可通过另外两个非焊接边对金属盖板4进行固定，限位框条15的直线区域可对非焊接边进行阻挡限位，限位框条15的圆角区域则可以对另一个方向的圆角；
另外在焊接过程中，压力传感器10可以实时检测圆锥形滚轮电极2对金属盖板4的压力值，超过标准值后，压力传感器10发出信号至***，进而控制圆锥形滚轮电极2抬高减小压力。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对待封装器件管腔，进行抽真空、烘烤和气洗；
步骤二：调节控制缝焊设备腔体内部的露点，使得设备腔体内部的水汽含量达到缝焊要求；
步骤三：向缝焊设备腔体内部充入高纯氮气作为保护气体；
步骤四：用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框的两条边，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一圆锥形滚轮电极流过管壳，经另一圆锥形滚轮电极，回到变压器次级线圈的另一端，对盖板的两条对边进行焊接，只对边的直线区域进行焊接，留出两条边的拐角区域不进行焊接，并对金属盖板的另外两条边的侧边沿进行阻挡限位；
步骤五：在焊接好盖板的两条对边后，再将外壳相对电极旋转九十度后，在垂直方向上再焊接另两条对边的直线区域；
步骤六：调整金属盖板和管壳的角度，并调整圆锥形滚轮电极的位置，使得拐角位置圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，然后控制圆锥形滚轮电极在圆角边的位置滚动焊接，时刻保证圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，依次对四个拐角位置进行焊接，由此完成整个外壳的焊接封装。
2.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述步骤一中，对待封装器件管腔进行加热烘烤，同时对待封装器件管腔进行抽真空和充入氮气，降低管腔内部的湿度和氧气含量。
3.根据权利要求2所述的一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述步骤二和步骤三中控制缝焊设备腔体内露点在-55℃以下，并充高纯氮气作为保护气体进行缝焊。
4.根据权利要求1~3任一项所述的一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述步骤四中的变压器次级线圈、两个锥形滚轮电极以及管壳形成了回路，回路在电极与盖板的接触处形成高电阻，在脉冲电流的作用下产生大量的热，使接触处呈熔融状态，控制两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，使其形成连续的焊点。
5.根据权利要求4所述的一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动的过程中，检测圆锥形滚轮电极对盖板的下压力，检测其压力是否超过标准值，待压力超过标准值后，***会做出反馈对圆锥形滚轮电极的下压力进行调节减小，使其符合标准值。
6.根据权利要求5所述的一种声表面滤波器封装方法，其特征在于，两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，时刻保持焊接边沿圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直；对于同一条边，圆锥形滚轮电极往复滚动的次数由焊接完成度决定，滚动为单数次时，控制使圆锥形滚轮电极的中轴线与水平面平行，滚动次为双数次时，控制使圆锥形滚轮电极的母线与水平面平行。
7.一种声表面滤波器的封装结构，其使用权利要求1的声表面滤波器封装方法进行封装，其特征在于，该声表面滤波器的封装结构包括固定机构，所述固定机构包括，
转动控制组件，所述转动控制组件安装于车间的机床上；
安装底板（9），所述安装底板（9）安装于所述转动控制组件的转动部上，
压力传感器（10），所述压力传感器（10）设置有若干个，所述压力传感器（10）等距安装于所述安装底板（9）上表面，
承载底板（11），所述承载底板（11）安装于所述若干个所述压力传感器（10）上，
滑动组件（12），所述滑动组件（12）设置有四个，四个所述滑动组件（12）分别安装于所述安装底板（9）四个侧边上，
安装板（13），所述安装板（13）设置有四个，四个所述安装板（13）分别安装于所述四个滑动组件（12）的移动部，
弧形撑板（14），所述弧形撑板（14）设置有四组，四组所述弧形撑板（14）分别安装于四个所述安装板（13）上。
8.根据权利要求7所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，还包括保护罩（8），所述保护罩（8）为圆弧罩板状，所述保护罩（8）的外表面上设置有若干个弧形凹槽。
9.根据权利要求7所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，所述压力传感器（10）在所述安装底板（9）上的排布位置与金属盖板的焊接边沿路径相同，并且在同一时段中，只有两个圆锥形滚轮电极焊接的两个金属盖板边缘对应的两排所述压力传感器（10）处于开启状态。
10.根据权利要求9所述的一种声表面滤波器的封装结构，其特征在于，所述固定机构还包括，
限位框条（15），所述限位框条（15）设置有四个，四个所述限位框条（15）分别安装于四组所述弧形撑板（14）上侧，四个所述限位框条（15）与所述金属盖板（4）的四个侧边相匹配，并设置有相应的圆角区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210562498.5A CN114826185B (zh) | 2022-05-23 | 2022-05-23 | 一种声表面滤波器封装方法及结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202210562498.5A CN114826185B (zh) | 2022-05-23 | 2022-05-23 | 一种声表面滤波器封装方法及结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114826185A CN114826185A (zh) | 2022-07-29 |
| CN114826185B true CN114826185B (zh) | 2023-03-10 |
Family
ID=82517724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210562498.5A Active CN114826185B (zh) | 2022-05-23 | 2022-05-23 | 一种声表面滤波器封装方法及结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114826185B (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6048433A (en) * | 1996-12-03 | 2000-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Sealing structure and method of sealing electronic component |
| JP2005184309A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
| JP2008199660A (ja) * | 2008-04-24 | 2008-08-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ及び圧電基板ウェハの製造方法 |
| WO2010032982A2 (ko) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 주식회사 씨에스티 | 음／전 변환 소자 및 그 제조방법 |
| CN101814904A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-08-25 | 烟台大明电子有限公司 | 石英晶体谐振器及加工工艺 |
| CN107534429A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及其制造方法 |
| CN109462384A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-03-12 | 河北时硕微芯科技有限公司 | 一种声表滤波器及制作方法 |
| CN110993570A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 苏州科阳光电科技有限公司 | 一种晶圆级封装结构及封装方法 |
| CN211743127U (zh) * | 2020-05-23 | 2020-10-23 | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 | 一种石英晶片的封装结构 |
| CN112436817A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-02 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装制造方法及其结构 |
| CN213661583U (zh) * | 2020-12-07 | 2021-07-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构 |
| CN114188473A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-03-15 | 吉林大学 | 一种声表面波器件的封装结构及方法 |
| CN216356658U (zh) * | 2021-11-06 | 2022-04-19 | 深圳亿康锐达科技有限公司 | 一种具备防护功能的晶振 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014197615A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日本電波工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
| US9331667B2 (en) * | 2014-07-21 | 2016-05-03 | Triquint Semiconductor, Inc. | Methods, systems, and apparatuses for temperature compensated surface acoustic wave device |
| CN106301283A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-01-04 | 无锡吉迈微电子有限公司 | 声表面波滤波器的封装结构及制作方法 |
| US11502067B2 (en) * | 2018-07-26 | 2022-11-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Package structure and method for manufacturing the same |
| JP2020123804A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、発振器の製造方法、電子機器および移動体 |
| CN114094978B (zh) * | 2022-01-19 | 2022-04-15 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种声表面滤波器组去耦封装结构 |
-
2022
- 2022-05-23 CN CN202210562498.5A patent/CN114826185B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6048433A (en) * | 1996-12-03 | 2000-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Sealing structure and method of sealing electronic component |
| JP2005184309A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
| JP2008199660A (ja) * | 2008-04-24 | 2008-08-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ及び圧電基板ウェハの製造方法 |
| WO2010032982A2 (ko) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 주식회사 씨에스티 | 음／전 변환 소자 및 그 제조방법 |
| CN101814904A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-08-25 | 烟台大明电子有限公司 | 石英晶体谐振器及加工工艺 |
| CN107534429A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及其制造方法 |
| CN109462384A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-03-12 | 河北时硕微芯科技有限公司 | 一种声表滤波器及制作方法 |
| CN110993570A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 苏州科阳光电科技有限公司 | 一种晶圆级封装结构及封装方法 |
| CN211743127U (zh) * | 2020-05-23 | 2020-10-23 | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 | 一种石英晶片的封装结构 |
| CN112436817A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-02 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装制造方法及其结构 |
| CN213661583U (zh) * | 2020-12-07 | 2021-07-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 声表面波滤波芯片封装结构 |
| CN114188473A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-03-15 | 吉林大学 | 一种声表面波器件的封装结构及方法 |
| CN216356658U (zh) * | 2021-11-06 | 2022-04-19 | 深圳亿康锐达科技有限公司 | 一种具备防护功能的晶振 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| NO2气敏LB膜及其微结构传感器研究;谢丹;《中国优秀博硕士学位论文全文数据库 (博士) 信息科技辑》;20020615(第1(2002年)期);I140-46 * |
| Reliability study of high-density EBGA packages using the Cu metallized silicon;Liyu Yang 等;《IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies》;20091231;第31卷(第3期);702-711 * |
| 超声表面波应力无损检测技术研究;邵营;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》;20170215(第2(2017年)期);B020-52 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114826185A (zh) | 2022-07-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
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|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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