CN114799467A - 一种电子封装用电磁脉冲焊接设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体的内端滑动连接有焊接底盘，所述焊接设备主体的上端固定连接有焊接架，还包括：清洁结构，连接于焊接架的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构的包括活动连接在焊接架内的转动结构，所述转动结构于清洁结构活动连接，用于对清洁结构伸缩移动；拆卸结构，连接于清洁结构的内端，用于对清洁结构拆卸更换清洗。本申请大大加强了电子封装的质量，避免电子封装移动过程中粘附的杂质对于封装产生影响，解决了现有技术中不能在封装之前再进一步的对于电子表面进行清洁，以及对于封装操作过程中对于电子进行定位的问题。

Description

一种电子封装用电磁脉冲焊接设备

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体而言，涉及一种电子封装用电磁脉冲焊接设备。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电磁脉冲焊接、是一种固态焊接工艺，利用磁力将两个工件焊接在一起。焊接机理与***焊接最相似。不同的金属可被焊接，这不能有效地通过加入熔焊。通过磁脉冲焊接，可以在几微秒内完成相似和不同金属的高质量焊接，而无需保护气体或焊接材料。

经检索，中国专利申请号为CN202110559237.3的专利，公开了一种电子封装用电磁脉冲焊接工艺及设备，包括：电源、电容、开关、线圈，电源将电容、开关、线圈连通成电流通路，储能电容通过变压电源充电，待电容充满后，关闭高压开关，此时电容对工作线圈放电，工作线圈中产生强脉冲电流，还包括：集磁器、外固环，所述集磁器是轴线位置设置有圆柱形通孔的圆台，所述集磁器上还设置有狭缝，狭缝在底面的投影方向沿集磁器底面的径向设置，所述外固环包括：连接杆、环管，所述环管是环形半径大于集磁器底面半径的环形圆管，环管位于集磁器外侧，所述连接杆位于环管与集磁器之间，将环管与集磁器的边缘连接起来。但该装仍存在以下不足：在其移动的过程中可能会存在杂质的粘附，造成焊接的不稳定，以及焊接之后的质量不过关，并且在焊接的过程中，容易使得焊接操作的电子移动，不能稳定在焊接底盘上；因此我们对此做出改进，提出一种电子封装用电磁脉冲焊接设备。

发明内容

本发明的目的在于：针对目前存在的电子在移动到焊接架的下端时，在其移动的过程中可能会存在杂质的粘附，造成焊接的不稳定，以及焊接之后的质量不过关，并且在焊接的过程中，容易使得焊接操作的电子移动，不能稳定在焊接底盘上，造成了焊接过程中容易产生的质量不过关的问题。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

用于电子封装用电磁脉冲焊接设备，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，其特征在于，所述焊接设备主体的内端滑动连接有焊接底盘，所述焊接设备主体的上端固定连接有焊接架，还包括：

清洁结构，连接于焊接架的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构的包括活动连接在焊接架内的转动结构，所述转动结构于清洁结构活动连接，用于对清洁结构伸缩移动；

拆卸结构，连接于清洁结构的内端，用于对清洁结构拆卸更换清洗；

固定结构，连接于焊接底盘的下端，用于对电子封装过程中进行定位；

定位结构，连接于焊接底盘的内端，用于对电子封装过程中的进一步固定。

作为本申请优选的技术方案，所述清洁结构的内端连接有与焊接架活动连接的转动轴，所述转动轴的外端还开设有活动槽，所述活动槽的数量设置为两组，两组所述活动槽分别嵌入安装在焊接架的前后两端内表面，所述活动槽与活动块之间活动连接，所述活动块包裹在转动轴的外端，所述转动轴沿着活动槽转动。

作为本申请优选的技术方案，所述活动块的外端活动连接有转动杆，所述转动杆的外端活动连接有连接杆，所述转动杆与连接杆之间活动连接，所述连接杆的外端滑动连接有滑动清洁筒。

作为本申请优选的技术方案，所述连接杆和转动轴的数量均设置为两组，两组所述连接杆分别滑动连接在滑动清洁筒的两端内表面，所述连接杆的长度等于滑动清洁筒的长度。

作为本申请优选的技术方案，所述转动结构包括贯穿槽，所述贯穿槽贯穿于活动块的左右两端外表面，所述贯穿槽的前端设有被动齿轮，所述被动齿轮固定安装在转动杆的尾端，所述被动齿轮的外端设有齿条，所述齿条的后端设有主动齿轮，所述主动齿轮与被动齿轮之间分别与齿条啮合连接。

作为本申请优选的技术方案，所述主动齿轮固定安装在转动轴的外端，所述主动齿轮位于活动块的内端，所述转动轴的下端设有第一皮带，所述第一皮带的数量设置为两组，两组所述第一皮带分别与同端的两个转动轴之间活动连接，所述第一皮带的下端设有电机，所述电机的活动端与转动轴的下端之间固定连接。

作为本申请优选的技术方案，所述拆卸结构包括贯穿筒，所述贯穿筒包裹在连接杆的外端，所述贯穿筒的内端固定安装有固定座，所述固定座的数量设置为两组，两组所述固定座分别沿着连接杆呈上下镜像分布。

作为本申请优选的技术方案，所述固定座的外端活动连接有转杆，所述转杆的内端嵌入安装有滑槽，所述滑槽的内端滑动连接有滑动座，所述滑动座的外端活动连接有联动杆，所述联动杆的内端贯穿有滑筒，所述滑筒包裹在固定杆的外端，所述固定杆的外端还包裹有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与连接杆和滑筒之间固定连接。

作为本申请优选的技术方案，所述电动推杆的上下两端分别设有滑动板和定位槽，所述滑动板和定位槽之间活动连接，所述定位槽的两端贯穿设有贯穿孔，所述贯穿孔的内端滑动设有连接板，所述连接板与电动推杆的输出端上侧固定连接，所述连接板的两端贯穿有螺旋筒，所述螺旋筒的内端设有螺旋杆，所述螺旋杆的外端活动设有支撑架，所述支撑架固定安装在焊接底盘的下端，所述螺旋杆沿着支撑架转动，所述螺旋杆的下端固定有连接转轴，所述连接转轴的外端设有连接皮带，所述连接皮带嵌入安装在支撑架的下端。

作为本申请优选的技术方案，所述定位结构包括定位转轴，所述定位转轴与连接转轴之间通过连接皮带活动连接，所述定位转轴的上端固定设有转动板，所述转动板的内端嵌入安装有定位凹槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

在本申请的方案中：

1.通过设置的清洁结构、转动结构与拆卸结构，在对电子封装之间，能够有效的在转动结构的带动下移动，便于对需要封装的电子表面进行杂质的粘附，有利于对电子封装的进行，能够提高电子封装的质量和效率，通过联动杆在滑筒的带动下沿着固定杆移动，同时挤压第一弹簧，使得联动杆的尾端带动滑动座沿着滑槽滑动的同时带动转杆沿着固定座转动，进而使得转杆能够折叠在贯穿筒的外端，便于对滑动清洁筒进行拆卸，在拆卸清洁或者更换完成之后，通过第一弹簧的弹动，保证了滑动清洁筒能够完整的定位在连接杆之间，能够很好的对于电子封装之前对于其表面进行完全洁净的清洁，解决了电子封装操作之前不能够在焊接架的下端再一次进行清洁，容易使得在移动电子的过程中，造成杂质的粘附影响封装过程的问题；

2.通过设置的固定结构与定位结构，当需要对于焊接底盘移动到焊接架下端的时候，为了保证焊接的稳定进行，对于电子进行定位，通过电动推杆向下移动带动电子嵌入焊接底盘内，并且通过连接板带动螺旋筒内的螺旋杆转动，使得连接转轴带动连接皮带连接的定位转轴转动，方便了带动转动板转动，使得转动板内的定位凹槽包裹在电子的外端。

附图说明

图1为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的整体结构示意图；

图2为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的焊接架放大示意图；

图3为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的焊接架一端放大示意图；

图4为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的清洁结构横剖视图；

图5为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的转动结构侧剖视图；

图6为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的图4中A的放大示意图；

图7为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的图4中B的结构放大图；

图8为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的焊接底盘的整体结构示意图之一；

图9为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的焊接底盘的整体结构示意图之二；

图10为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的固定结构侧剖视图；

图11为本申请提供的用于电子封装用电磁脉冲焊接设备的定位结构侧剖视图。

图中标示：

1、焊接设备主体；

2、焊接底盘；

3、焊接架；

4、清洁结构；41、转动轴；42、活动槽；43、活动块；44、转动杆；45、连接杆；46、滑动清洁筒；

47、转动结构；471、被动齿轮；472、贯穿槽；473、主动齿轮；474、齿条；475、电机；476、第一皮带；

5、拆卸结构；51、贯穿筒；52、固定座；53、转杆；54、滑槽；55、滑动座；56、联动杆；57、滑筒；58、固定杆；59、第一弹簧；

6、固定结构；61、电动推杆；62、定位槽；63、滑动板；64、贯穿孔；65、连接板；67、螺旋筒；68、螺旋杆；69、支撑架；610、连接转轴；611、连接皮带；

7、定位结构；71、定位转轴；72、转动板；73、定位凹槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1-8所示，本实施方式提出一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包包括焊接设备主体1，焊接设备主体1的内端滑动连接有焊接底盘2，焊接设备主体1的上端固定连接有焊接架3，还包括：

清洁结构4，连接于焊接架3的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，清洁结构4的包括活动连接在焊接架3内的转动结构47，转动结构47于清洁结构4活动连接，用于对清洁结构4伸缩移动；

拆卸结构5，连接于清洁结构4的内端，用于对清洁结构4拆卸更换清洗；

固定结构6，连接于焊接底盘2的下端，用于对电子封装过程中进行定位；

定位结构7，连接于焊接底盘2的内端，用于对电子封装过程中的进一步固定，清洁结构4，在对电子封装之间，能够有效的在转动结构47的带动下移动，便于对需要封装的电子表面进行杂质的粘附，有利于对电子封装的进行，能够提高电子封装的质量和效率。

如图2-4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，清洁结构4的内端连接有与焊接架3活动连接的转动轴41，转动轴41的外端还开设有活动槽42，活动槽42的数量设置为两组，两组活动槽42分别嵌入安装在焊接架3的前后两端内表面，活动槽42与活动块43之间活动连接，活动块43包裹在转动轴41的外端，转动轴41沿着活动槽42转动，活动块43的外端活动连接有转动杆44，转动杆44的外端活动连接有连接杆45，转动杆44与连接杆45之间活动连接，连接杆45的外端滑动连接有滑动清洁筒46，连接杆45和转动轴41的数量均设置为两组，两组连接杆45分别滑动连接在滑动清洁筒46的两端内表面，连接杆45的长度等于滑动清洁筒46的长度，通过活动块43的前端连接的转动杆44的转动，使得连接杆45沿着滑动清洁筒46的内端移动，使得在滑动清洁筒46移动的过程中，能够通过滑动清洁筒46的表面对于电子封装主体之间进行杂质的粘附，防止杂质弱化了电子封装的质量。

如图6-7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，转动结构47包括贯穿槽472，贯穿槽472贯穿于活动块43的左右两端外表面，贯穿槽472的前端设有被动齿轮471，被动齿轮471固定安装在转动杆44的尾端，被动齿轮471的外端设有齿条474，齿条474的后端设有主动齿轮473，主动齿轮473与被动齿轮471之间分别与齿条474啮合连接，主动齿轮473固定安装在转动轴41的外端，主动齿轮473位于活动块43的内端，转动轴41的下端设有第一皮带476，第一皮带476的数量设置为两组，两组第一皮带476分别与同端的两个转动轴41之间活动连接，第一皮带476的下端设有电机475，电机475的活动端与转动轴41的下端之间固定连接，通过电机475带动转动轴41转动，使得转动轴41上端的主动齿轮473在齿条474的带动下，带动被动齿轮471转动，使得被动齿轮471带动转动杆44的转动，能够便捷的对于滑动清洁筒46的位置进行移动。

如图5所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，拆卸结构5包括贯穿筒51，贯穿筒51包裹在连接杆45的外端，贯穿筒51的内端固定安装有固定座52，固定座52的数量设置为两组，两组固定座52分别沿着连接杆45呈上下镜像分布，固定座52的外端活动连接有转杆53，转杆53的内端嵌入安装有滑槽54，滑槽54的内端滑动连接有滑动座55，滑动座55的外端活动连接有联动杆56，联动杆56的内端贯穿有滑筒57，滑筒57包裹在固定杆58的外端，固定杆58的外端还包裹有第一弹簧59，第一弹簧59的两端分别与连接杆45和滑筒57之间固定连接，通过联动杆56在滑筒57的带动下沿着固定杆58移动，同时挤压第一弹簧59，使得联动杆56的尾端带动滑动座55沿着滑槽54滑动的同时带动转杆53沿着固定座52转动，进而使得转杆53能够折叠在贯穿筒51的外端，便于对滑动清洁筒46进行拆卸，在拆卸清洁或者更换完成之后，通过第一弹簧59的弹动，保证了滑动清洁筒46能够完整的定位在连接杆45之间。

如图8-10所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，电动推杆61的上下两端分别设有滑动板63和定位槽62，滑动板63和定位槽62之间活动连接，定位槽62的两端贯穿设有贯穿孔64，贯穿孔64的内端滑动设有连接板65，连接板65与电动推杆61的输出端上侧固定连接，连接板65的两端贯穿有螺旋筒67，螺旋筒67的内端设有螺旋杆68，螺旋杆68的外端活动设有支撑架69，支撑架69固定安装在焊接底盘2的下端，螺旋杆68沿着支撑架69转动，螺旋杆68的下端固定有连接转轴610，连接转轴610的外端设有连接皮带611，连接皮带611嵌入安装在支撑架69的下端，通过电动推杆61的收缩移动，使得滑动板63沿着定位槽62滑动，同时连接板65在电动推杆61的带动下沿着贯穿孔64移动，保证了连接板65通过螺旋筒67沿着螺旋杆68向下移动，使得螺旋杆68沿着支撑架69转动，保证了螺旋杆68下端通过连接转轴610带动连接皮带611的运行。

如图11所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，定位结构7包括定位转轴71，定位转轴71与连接转轴610之间通过连接皮带611活动连接，定位转轴71的上端固定设有转动板72，转动板72的内端嵌入安装有定位凹槽73，通过连接皮带611带动定位转轴71和连接转轴610的转动，能够使得定位转轴71带动转动板72转动，在电子封装物品在焊接底盘2上下移的过程中，保证了转动板72内的定位凹槽73与电子封装物品之间卡嵌连接。

本申请在使用时：通过转动结构47中的电机475运行，带动第一皮带476连接的转动轴41转动，使得转动轴41上端带动主动齿轮473转动，此时主动齿轮473带动齿条474连接的被动齿轮471转动，使得位于被动齿轮471内端的转动杆44沿着活动块43转动，保证了转动杆44在转动的过程中连接杆45与滑动清洁筒46之间滑动，保证了滑动清洁筒46沿着电子封装物品的外表面滚动，能够使得电子封装物品表面的杂质被吸附，更加的有利于带动电子封装操作的进行，在清洁完成之后，需要对于滑动清洁筒46进行拆卸清洁或者更换，此时需要利用拆卸结构5中的联动杆56沿着固定杆58通过挤压第一弹簧59滑动，使得联动杆56带动滑动座55在滑槽54内滑动，此时滑槽54外端的转杆53沿着固定座52转动，进一步的与贯穿筒51外壁贴合，此时能够将滑动清洁筒46拆卸，便于对滑动清洁筒46进行更换或者清洗，再安装，有利于对电子封装操作所产生的物品质量更高，不会存在杂质附着再电子物品上，对于电子封装过程造成可能存在的接触不良的现象；

在这一操作过程的同时，固定结构6中的电动推杆61带动定位槽62上的滑动板63向下移动，此时滑动板63下端位于电动推杆61上端的连接板65通过贯穿孔64的限位，保证了通过螺旋筒67带动支撑架69内的螺旋杆68转动，使得位于螺旋杆68下端的连接转轴610带动连接皮带611的运动，通过连接皮带611的运动，能够稳定的使转动板72下端的定位转轴71转动，此时转动板72内的定位凹槽73与电子封装物品之间卡嵌包裹，解决了现有技术中无法对于电子封装物品在封装操作之前对于电子产品的外端进行杂质的粘附清洁，从而影响了电子产品的封装操作的封装质量问题。

以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但本发明不局限于上述具体实施方式，因此任何对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体（1），其特征在于，所述焊接设备主体（1）的内端滑动连接有焊接底盘（2），所述焊接设备主体（1）的上端固定连接有焊接架（3），还包括：

清洁结构（4），连接于焊接架（3）的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构（4）的包括活动连接在焊接架（3）内的转动结构（47），所述转动结构（47）于清洁结构（4）活动连接，用于对清洁结构（4）伸缩移动；

拆卸结构（5），连接于清洁结构（4）的内端，用于对清洁结构（4）拆卸更换清洗；

固定结构（6），连接于焊接底盘（2）的下端，用于对电子封装过程中进行定位；

定位结构（7），连接于焊接底盘（2）的内端，用于对电子封装过程中的进一步固定。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述清洁结构（4）的内端连接有与焊接架（3）活动连接的转动轴（41），所述转动轴（41）的外端还开设有活动槽（42），所述活动槽（42）的数量设置为两组，两组所述活动槽（42）分别嵌入安装在焊接架（3）的前后两端内表面，所述活动槽（42）与活动块（43）之间活动连接，所述活动块（43）包裹在转动轴（41）的外端，所述转动轴（41）沿着活动槽（42）转动。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述活动块（43）的外端活动连接有转动杆（44），所述转动杆（44）的外端活动连接有连接杆（45），所述转动杆（44）与连接杆（45）之间活动连接，所述连接杆（45）的外端滑动连接有滑动清洁筒（46）。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述连接杆（45）和转动轴（41）的数量均设置为两组，两组所述连接杆（45）分别滑动连接在滑动清洁筒（46）的两端内表面，所述连接杆（45）的长度等于滑动清洁筒（46）的长度。

5.根据权利要求2所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述转动结构（47）包括贯穿槽（472），所述贯穿槽（472）贯穿于活动块（43）的左右两端外表面，所述贯穿槽（472）的前端设有被动齿轮（471），所述被动齿轮（471）固定安装在转动杆（44）的尾端，所述被动齿轮（471）的外端设有齿条（474），所述齿条（474）的后端设有主动齿轮（473），所述主动齿轮（473）与被动齿轮（471）之间分别与齿条（474）啮合连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述主动齿轮（473）固定安装在转动轴（41）的外端，所述主动齿轮（473）位于活动块（43）的内端，所述转动轴（41）的下端设有第一皮带（476），所述第一皮带（476）的数量设置为两组，两组所述第一皮带（476）分别与同端的两个转动轴（41）之间活动连接，所述第一皮带（476）的下端设有电机（475），所述电机（475）的活动端与转动轴（41）的下端之间固定连接。

7.根据权利要求3所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述拆卸结构（5）包括贯穿筒（51），所述贯穿筒（51）包裹在连接杆（45）的外端，所述贯穿筒（51）的内端固定安装有固定座（52），所述固定座（52）的数量设置为两组，两组所述固定座（52）分别沿着连接杆（45）呈上下镜像分布。

8.根据权利要求7所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述固定座（52）的外端活动连接有转杆（53），所述转杆（53）的内端嵌入安装有滑槽（54），所述滑槽（54）的内端滑动连接有滑动座（55），所述滑动座（55）的外端活动连接有联动杆（56），所述联动杆（56）的内端贯穿有滑筒（57），所述滑筒（57）包裹在固定杆（58）的外端，所述固定杆（58）的外端还包裹有第一弹簧（59），所述第一弹簧（59）的两端分别与连接杆（45）和滑筒（57）之间固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述固定结构（6）包括电动推杆（61），所述电动推杆（61）的上下两端分别设有滑动板（63）和定位槽（62），所述滑动板（63）和定位槽（62）之间活动连接，所述定位槽（62）的两端贯穿设有贯穿孔（64），所述贯穿孔（64）的内端滑动设有连接板（65），所述连接板（65）与电动推杆（61）的输出端上侧固定连接，所述连接板（65）的两端贯穿有螺旋筒（67），所述螺旋筒（67）的内端设有螺旋杆（68），所述螺旋杆（68）的外端活动设有支撑架（69），所述支撑架（69）固定安装在焊接底盘（2）的下端，所述螺旋杆（68）沿着支撑架（69）转动，所述螺旋杆（68）的下端固定有连接转轴（610），所述连接转轴（610）的外端设有连接皮带（611），所述连接皮带（611）嵌入安装在支撑架（69）的下端。

10.根据权利要求9所述的一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述定位结构（7）包括定位转轴（71），所述定位转轴（71）与连接转轴（610）之间通过连接皮带（611）活动连接，所述定位转轴（71）的上端固定设有转动板（72），所述转动板（72）的内端嵌入安装有定位凹槽（73）。

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