CN114790392A - 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 - Google Patents

一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 Download PDF

Info

Publication number
CN114790392A
CN114790392A CN202210442168.2A CN202210442168A CN114790392A CN 114790392 A CN114790392 A CN 114790392A CN 202210442168 A CN202210442168 A CN 202210442168A CN 114790392 A CN114790392 A CN 114790392A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
etching solution
photoresist
oxalic acid
ammonia water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210442168.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114790392B (zh
Inventor
王润杰
李华平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Boyang Chemicals Co ltd
Original Assignee
Suzhou Boyang Chemicals Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Boyang Chemicals Co ltd filed Critical Suzhou Boyang Chemicals Co ltd
Priority to CN202210442168.2A priority Critical patent/CN114790392B/zh
Publication of CN114790392A publication Critical patent/CN114790392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114790392B publication Critical patent/CN114790392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • C09K13/04Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
    • C09K13/06Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid with organic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明涉及蚀刻液技术领域,公开一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,包括以下组分:3.2~3.6wt%的草酸;400~600ppm的蚀刻液添加剂,余量为超纯水;其中,蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28‑30wt%的氨水。本发明的草酸系ITO蚀刻液添加了采用正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种与氨水形成的酸铵复配物,对光刻胶无损伤,同时低泡无残渣,无停产或批量不良风险。

Description

一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液
技术领域
本发明涉及蚀刻液技术领域,特别是涉及一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液。
背景技术
现有的草酸系ITO蚀刻为了减少泡沫或降低残渣添加了百分含量级的表面活性剂类物质,会造成纳米级别的光刻胶损伤。这是由于光刻胶为有机物,根据相似相溶原理,常规的烷基酚聚氧乙烯醚对光刻胶有纳米级别的损伤,导致光刻胶发生形变,从而降低了CD-loss和taper的均一性。微量光刻胶的溶解析出,日积月累,损伤溶解的光刻胶会粘附在湿法设备的管道、过滤器、浮球式液位感应器,影响阀门动作、喷淋流量及液位控制,存在造成停产或批量异常的风险。
中国专利CN 104388090 A公开一种草酸系ITO蚀刻液,以重量百分比计,包含0.5~10%的草酸、0.1~0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂、0.1~5%的有机多元膦酸和余量的水。申请人参考该专利配方,研究了一种草酸系ITO蚀刻液,以重量百分比计,包含0.5~10%的草酸、0.1~0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂和余量的水。结果显示:参见不同浓度(0.1%、0.3%、0.5%)烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜示意图(图1~3),可以看出0.1~0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂制得的草酸系ITO蚀刻液对光刻胶由不同程度的损伤,均造成了光刻胶形变。图4是光刻胶在蚀刻前的金相光学显微镜示意图,图5是0.3%烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡6H的金相光学显微镜示意图,对比图4和图5,可以看出蚀刻后光刻胶溶解变形了。图6是光刻胶在在蚀刻前(浸泡前)的扫面式电子显微镜SEM示意图;图7是0.3%烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡390s的扫面式电子显微镜示意图,对比图6和图7,也可以看出光刻胶的损伤和形变。其他含有烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂的草酸系ITO蚀刻液也存在光刻胶损伤。
为解决草酸系ITO蚀刻液存在的不足,解决光刻胶损伤的问题,亟需开发一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液。
本发明为实现上述目的,采取以下技术方案予以实现:
一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,包括以下组分:3.2~3.6wt%的草酸;400~600ppm的蚀刻液添加剂,余量为超纯水;其中,蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28-30wt%的氨水。
优选地,所述正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种的浓度大于等于99wt%。
优选地,所述氨水为EL级,Metal<100ppb。
优选地,所述超纯水的电阻不低于15MΩ·cm。
优选地,所述蚀刻液添加剂的制备方法如下:将氨水加入超纯水中,搅拌混合均匀,分3批缓慢加入正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种,边添加边搅拌,混合均匀后依次经0.5um和0.2um滤芯过滤,制得蚀刻液添加剂。
与现有技术相比,本发明具备以下有益效果:
本发明的草酸系ITO蚀刻液添加了采用正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种与氨水形成的酸铵复配物,对光刻胶无损伤,同时低泡无残渣,无停产或批量不良风险。
附图说明
图1为对比例1制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图2为对比例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图3为对比例3制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图4是光刻胶在蚀刻前(浸泡前)的金相光学显微镜OM示意图;
图5是对比例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡6H的金相光学显微镜OM示意图;
图6是光刻胶在在蚀刻前(浸泡前)的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图7是对比例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡390s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图8是本发明实施例1制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图9是本发明实施例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图10是本发明实施例3制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图11是本发明实施例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡6H的金相光学显微镜OM示意图;
图12是本发明实施例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡390s的扫面式电子显微镜SEM示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述,但需要说明的是,实施例并不对本发明要求保护范围的构成限制。
实施例1
一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,包括以下组分:3.4wt%的草酸;400ppm的蚀刻液添加剂(正己酸铵复配物),余量为超纯水。
蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28-30wt%的氨水。将氨水加入超纯水中,搅拌混合均匀;分3批(可以均匀分三批加入)缓慢加入正己酸,边添加边搅拌,混合均匀后依次经0.5um和0.2um滤芯过滤,制得蚀刻液添加剂。
正己酸的浓度大于等于99wt%。氨水为EL级,Metal<100ppb。超纯水的电阻不低于15MΩ·cm。
实施例2
一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,包括以下组分:3.4wt%的草酸;500ppm的蚀刻液添加剂(正己酸铵复配物),余量为超纯水。
蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28-30wt%的氨水。将氨水加入超纯水中,搅拌混合均匀;分3批(可以均匀分三批加入)缓慢加入正己酸,边添加边搅拌,混合均匀后依次经0.5um和0.2um滤芯过滤,制得蚀刻液添加剂。
正己酸的浓度大于等于99wt%。氨水为EL级,Metal<100ppb。超纯水的电阻不低于15MΩ·cm。
实施例3
一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,包括以下组分:3.4wt%的草酸;600ppm的蚀刻液添加剂(正己酸铵复配物),余量为超纯水。
蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28-30wt%的氨水。将氨水加入超纯水中,搅拌混合均匀;分3批(可以均匀分三批加入)缓慢加入正己酸,边添加边搅拌,混合均匀后依次经0.5um和0.2um滤芯过滤,制得蚀刻液添加剂。
正己酸的浓度大于等于99wt%。氨水为EL级,Metal<100ppb。超纯水的电阻不低于15MΩ·cm。
对比例1
一种草酸系ITO蚀刻液,以重量百分比计,包含3.4%的草酸、0.1%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂和余量的水。
对比例2
一种草酸系ITO蚀刻液,以重量百分比计,包含3.4%的草酸、0.3%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂和余量的水。
对比例3
一种草酸系ITO蚀刻液,以重量百分比计,包含3.4%的草酸、0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂和余量的水。
性能检测:
(1)实施例1-3和对比例1-3制得的蚀刻液均低泡无残渣。
(2)分别用实施例1-3和对比例1-3制得的蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡240s,然后对光刻胶进行扫面式电子显微镜SEM测试,结果如图8-10、图1-3所示。
从图1-3可以看出,光刻胶有不同程度的形变,可见对比例1-3添加了0.1~0.5%的烷基酚聚氧乙烯醚系列表面活性剂对光刻胶造成了不同程度的损伤。
从图8-10可以看出,光刻胶形貌正常,可见实施例1-3添加的正己酸和氨水形成的正己酸铵复配物对光刻胶无损伤。
(3)光刻胶蚀刻前后(浸泡前后)金相光学显微镜OM示意图对比
图4是光刻胶在蚀刻前(浸泡前)的金相光学显微镜OM示意图;
图5是对比例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡6H的金相光学显微镜OM示意图;
图11是本发明实施例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡6H的金相光学显微镜OM示意图;
对比图4与图5、图4与图11,可以看出:对比例2蚀刻后(浸泡后)光刻胶溶解变形,而本发明实施例2蚀刻后(浸泡后)光刻胶形貌正常,无损伤。
(4)光刻胶蚀刻前后(浸泡前后)扫面式电子显微镜SEM对比
图6是光刻胶在在蚀刻前(浸泡前)的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图7是对比例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡390s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
图12是本发明实施例2制得的草酸系ITO蚀刻液在45℃下对光刻胶浸泡390s的扫面式电子显微镜SEM示意图;
对比图6与图7、图6与图12,可以看出:对比例2蚀刻后(浸泡后)光刻胶溶解变形,而本发明实施例2蚀刻后(浸泡后)光刻胶形貌正常,无损伤。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,其特征在于,包括以下组分:3.2~3.6wt%的草酸;400~600ppm的蚀刻液添加剂,余量为超纯水;其中,蚀刻液添加剂包括质量百分比的以下成分:40%的正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种;40%的氨水;20%的超纯水,所述氨水是28-30wt%的氨水。
2.根据权利要求1所述的一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,其特征在于,所述正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种的浓度大于等于99wt%。
3.根据权利要求1所述的一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,其特征在于,所述氨水为EL级,Metal<100ppb。
4.根据权利要求1所述的一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,其特征在于,所述超纯水的电阻不低于15MΩ·cm。
5.根据权利要求1所述的一种对光刻胶无损伤的草酸系ITO蚀刻液,其特征在于,所述蚀刻液添加剂的制备方法如下:将氨水加入超纯水中,搅拌混合均匀,分3批缓慢加入正己酸、正戊酸、正庚酸和正辛酸中的任一种,边添加边搅拌,混合均匀后依次经0.5um和0.2um滤芯过滤,制得蚀刻液添加剂。
CN202210442168.2A 2022-04-25 2022-04-25 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液 Active CN114790392B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210442168.2A CN114790392B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210442168.2A CN114790392B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114790392A true CN114790392A (zh) 2022-07-26
CN114790392B CN114790392B (zh) 2023-12-15

Family

ID=82461867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210442168.2A Active CN114790392B (zh) 2022-04-25 2022-04-25 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114790392B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040005457A (ko) * 2002-07-10 2004-01-16 동우 화인켐 주식회사 개선된 ito 또는 비결정질 ito 식각액 조성물
JP2009144180A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Tosoh Corp エッチング用組成物及びエッチング方法
CN101792667A (zh) * 2010-04-01 2010-08-04 江阴市江化微电子材料有限公司 一种低张力ito蚀刻液
CN102585832A (zh) * 2011-12-30 2012-07-18 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种低张力ito蚀刻液及其制备方法
CN103210058A (zh) * 2010-12-15 2013-07-17 第一毛织株式会社 蚀刻膏,其生产方法以及使用其形成图案的方法
CN109233837A (zh) * 2018-10-29 2019-01-18 苏州博洋化学股份有限公司 面板显示阵列制程用新型草酸系ito蚀刻液

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040005457A (ko) * 2002-07-10 2004-01-16 동우 화인켐 주식회사 개선된 ito 또는 비결정질 ito 식각액 조성물
JP2009144180A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Tosoh Corp エッチング用組成物及びエッチング方法
CN101792667A (zh) * 2010-04-01 2010-08-04 江阴市江化微电子材料有限公司 一种低张力ito蚀刻液
CN103210058A (zh) * 2010-12-15 2013-07-17 第一毛织株式会社 蚀刻膏,其生产方法以及使用其形成图案的方法
CN102585832A (zh) * 2011-12-30 2012-07-18 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种低张力ito蚀刻液及其制备方法
CN109233837A (zh) * 2018-10-29 2019-01-18 苏州博洋化学股份有限公司 面板显示阵列制程用新型草酸系ito蚀刻液

Also Published As

Publication number Publication date
CN114790392B (zh) 2023-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0640120B1 (en) Etching compositions
KR101101104B1 (ko) 반도체 드라이 프로세스 후의 잔사 제거액 및 그것을 이용한 잔사 제거 방법
CN1221869C (zh) 含芳香酸抑制剂的光致抗蚀剂剥离剂/清洁剂组合物
CN102304444A (zh) 环保型太阳能级硅片水基清洗剂
JP2007048918A (ja) シリコンウェーハの洗浄方法
JPS61266581A (ja) Nh4f/hf系の二酸化ケイ素エッチング液およびその製法
WO1995020642A1 (fr) Agent nettoyant et procede de nettoyage
CN112143574A (zh) 一种用于ic铜制程cmp后的清洗液及其制备方法
CN114790392A (zh) 一种对光刻胶无损伤的草酸系ito蚀刻液
CN1333415C (zh) 电解电容器阳极铝箔腐蚀工艺
CN108695154B (zh) 蚀刻液
DE102012107669B4 (de) Verfahren zur Behandlung der Oberfläche von vorgeätzten Silizium-Wafern sowie die Verwendung eines Silizium-Wafers in einer Solarzelle
JP4661206B2 (ja) 半導体基板洗浄液
CN114904403A (zh) 一种用于湿电子化学品纯化的螯合膜的制备方法
CN108372182A (zh) 一种废旧晶硅电池片的回收处理方法
CN114093760A (zh) 一种改善硅片酸腐蚀平坦度的方法
CN113025333A (zh) 一种改进的草酸铟溶解剂组合物及蚀刻设备清洗工艺
CN113583762A (zh) 一种耐高碱低泡表面活性剂及其制备方法
EP0278628A2 (en) Etching solutions containing ammonium fluoride
CN106227004B (zh) 一种铜或铜合金布线用水系光阻剥离液
JP5220569B2 (ja) シリコンウェハーエッチング剤及びそれを用いたエッチング方法
CN117187852B (zh) 一种低表面张力长效显影液的制备方法
CN115449796B (zh) 一种钛铝钛复合膜层的碱性蚀刻液及制备方法
CN111849656A (zh) 一种功率半导体器件用硅片清洗液
CN115360271A (zh) 一种深紫外led芯片的返工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant