CN114760824A - 均热板 - Google Patents
均热板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114760824A CN114760824A CN202210585547.7A CN202210585547A CN114760824A CN 114760824 A CN114760824 A CN 114760824A CN 202210585547 A CN202210585547 A CN 202210585547A CN 114760824 A CN114760824 A CN 114760824A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- dielectric layer
- vapor chamber
- electronic
- clamping unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种均热板,适于热连接一电子元件,包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数,其中,第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数,其中,第二部件结合第一部件,且第一部件位于第二部件与电子元件之间,第一热传导系数大于第二热传导系数。本发明实施例的均热板,具有薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
Description
本申请为分案申请,其母案申请的申请号为201710037900.7,申请日为2017年1月18日,发明名称为“均热板”。
技术领域
本发明涉及一种均热板,特别涉及一种连接电子元件并对电子元件进行散热的均热板。
背景技术
现有技术的均热板以铜、铜合金材料制作,包括一接触热源面(下板)及非接触热源面(上板),上下板周边预留一结合面,能通过扩散接合工艺达到周边密封效果。然而,铜、铜合金比重太大(~8.9g/cm3),且铜、铜合金材料在高温工艺后材料强度会下降,均热板产品***,对于可携式电子产品而言,在需求薄型化、轻量化、高强度下仍显不足。
发明内容
本发明为了欲解决现有技术技术的问题而提供的一种均热板,适于热连接一电子元件,包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数,其中,第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数,其中,第二部件结合第一部件,且第一部件位于第二部件与电子元件之间,第一热传导系数大于第二热传导系数。
在一实施例中,第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
在一实施例中,第一部件与第二部件以激光点焊的方式相结合。
在一实施例中,第一部件与第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在一实施例中,第一部件的平整性高于第二部件的平整性。
在另一实施例中,本发明提供一种均热板,适于热连接一电子元件,包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一电磁屏蔽系数,其中,第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二电磁屏蔽系数,其中,第二部件结合第一部件,且第一部件位于第二部件与电子元件之间,第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。
在一实施例中,第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。
在一实施例中,第二部件的内表面形成有多个毛细结构,多个毛细结构朝向第一部件。
在一实施例中,电子元件设于一电路板之上,一夹持单元设于电路板之上并抵接及限制第二部件,夹持单元的材质为导电材料。
在另一实施例中,本发明提供一种均热板,适于热连接一电子元件,包括一第一部件、一第二部件以及一介质层。第一部件连接电子元件。第二部件结合第一部件。介质层夹设于第一部件与第二部件之间,其中,第一部件以及第二部件的熔点均高于介质层的熔点。
在一实施例中,第一部件以及第二部件的硬度均高于介质层的硬度。
在一实施例中,该第一部件以及该第二部件的强度均高于该介质层的强度。
在一实施例中,介质层以电镀或溅镀的方式形成于第一部件与第二部件之间。
在一实施例中,介质层以热压合的方式设于于第一部件与第二部件之间。
在一实施例中,介质层在常温下没有粘着性。
在一实施例中,第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。
在一实施例中,介质层的的熔点大于均热板的一操作温度。
在一实施例中,第一部件以及第二部件的壁厚均小于0.2毫米。
在一实施例中,该第一部件与第二部件的材料系择自选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料之的群组。
在一实施例中,介质层的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。
在一实施例中,均热板其还包括一多孔材质,多孔材质设于第一部件以及第二部件所构成的一腔室之内。
通过本发明实施例的均热板,可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
附图说明
图1显示本发明一实施例的均热板的***图。
图2显示本发明一实施例的均热板的组合图。
图3显示本发明另一实施例的均热板
图4A显示本发明又一实施例的均热板的***图。
图4B显示本发明又一实施例的均热板的组合图。
其中,附图标记说明如下
P~均热板
E~电子元件
C~电路板
H~夹持单元
1~第一部件
2~第二部件
21~毛细结构
3~介质层
4~多孔材质
具体实施方式
参照图1、图2,其显示本发明一实施例的均热板P,适于热连接一电子元件E。在一第一实施例中,均热板P包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一热传导系数,其中,第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二热传导系数,其中,第二部件2结合第一部件1,且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间,第一热传导系数大于第二热传导系数。第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能,第二部件2的表面温度较低,因此可避免使用者误触而烫伤。
在一实施例中,第一部件1具有一第一结构强度,第二部件2具有一第二结构强度,第一结构强度大于第二结构强度。借此,第一部件1以较佳的结构强度提供支撑功能。
参照图1、图2,在一实施例中,第一部件1与第二部件2以焊接的方式相结合。例如,第一部件1与第二部件2可以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊等焊接方式相结合。在一实施例中,第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在第一实施例中,第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此,第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量,第二部件2则通过较不平整的表面提高散热效果。
参照图1、图3,在一第二实施例中,本发明提供一种均热板P,适于热连接一电子元件E,包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一电磁屏蔽系数,其中,第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二电磁屏蔽系数,其中,第二部件2结合第一部件1,且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间,第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。同前,第一部件1与第二部件2可以焊接的方式相结合。同样的,在一实施例中,第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。
在第二实施例中,第一部件1具有一第一热传导系数,第二部件2具有一第二热传导系数,第一热传导系数大于第二热传导系数。换言之,第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能,第二部件2以较佳的电磁屏蔽系数提供电磁屏蔽功能。同样的,在第二实施例中,第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此,第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量,第二部件2则经由平整性相对较差的表面获得较佳的散热效果。此外,为了更进一步提升均热板P的散热效果,也可通过表面加工方式增加材料面积、提高散热效果。
参照图1、图3,在一实施例中,第二部件2的内表面形成有多个毛细结构21,多个毛细结构21朝向第一部件1。均热板P内部的流体可充分与毛细结构21进行热交换,以提高散热效率。
参照图3,在此实施例中,电子元件E设于一电路板C之上,一夹持单元H设于电路板C之上并抵接及限制第二部件2,夹持单元H的材质为导电材料。在一实施例中,夹持单元H接地,均热板P通过夹持单元H接地,借此可提供更有效的电磁屏蔽效果。
参照图1,在一实施例中,均热板P其还包括一多孔材质4,多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
参照图4A、图4B,在一第三实施例中,本发明提供一种均热板,P适于热连接一电子元件E,包括一第一部件1、一第二部件2以及一介质层3。第一部件1连接电子元件E。第二部件2结合第一部件1。介质层3夹设于第一部件1与第二部件2之间,其中,第一部1件以及第二部件2的熔点均高于介质层3的熔点。
在一实施例中,第一部件1以及第二部件2的硬度均高于介质层3的硬度。介质层3以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间。或,介质层3也可以热压合的方式设于于第一部件1与第二部件2之间。
在一实施例中,介质层3在常温下没有粘着性。在一实施例中,第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。介质层3的的熔点大于均热板P的一操作温度,但小于第一部件以及第二部件的熔点。在一实施例中,第一部件1以及第二部件2的壁厚均小于0.2毫米。
介质层3的材质可以选自铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。在第三实施例中,介质层3预先以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间,以扩散接合的功能借此提供相同或相异材质的扩散接合,而达到周边密封的效果。通过本发明实施例的均热板,可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
参照图4A、图4B,均热板P其还包括一多孔材质4,多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。
虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的构思和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (7)
1.一种均热板,适于热连接一电子元件,其特征在于,包括:
一第一部件,其中,所述第一部件连接所述电子元件;
一第二部件,其中,所述第二部件结合所述第一部件;
一介质层,夹设于所述第一部件与所述第二部件之间,其中,所述第一部件以及所述第二部件的熔点均高于所述介质层的熔点;
所述第一部件以及所述第二部件的壁厚均小于0.2毫米;
第一部件以较第二部件佳的热传导系数提供散热功能,第二部件以较第一部件佳的电磁屏蔽系数提供电磁屏蔽功能。
2.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述第一部件以及所述第二部件的硬度均高于所述介质层的硬度。
3.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述介质层以电镀或溅镀的方式形成于所述第一部件与所述第二部件之间。
4.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述介质层以热压合的方式设于所述第一部件与所述第二部件之间。
5.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述第一部件以及所述第二部件的熔点均大于500℃。
6.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,还包括一多孔材质,所述多孔材质设于所述第一部件以及所述第二部件所构成的一腔室之内。
7.一种均热板,适于热连接一电子元件,其特征在于,包括:
一第一部件,其中,所述第一部件连接所述电子元件;
一第二部件,其中,所述第二部件结合所述第一部件;
一介质层,夹设于所述第一部件与所述第二部件之间,其中,所述第一部件以及所述第二部件的熔点均高于所述介质层的熔点;
所述第一部件以及所述第二部件的壁厚均小于0.2毫米;
所述电子元件设于一电路板之上,一夹持单元设于所述电路板之上并抵接及限制所述第二部件,所述夹持单元的材质为导电材料,夹持单元接地,均热板通过夹持单元接地。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210585547.7A CN114760824A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210585547.7A CN114760824A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
CN201710037900.7A CN108323137A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710037900.7A Division CN108323137A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114760824A true CN114760824A (zh) | 2022-07-15 |
Family
ID=62841352
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210585547.7A Pending CN114760824A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
CN201710037900.7A Pending CN108323137A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710037900.7A Pending CN108323137A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 均热板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180202723A1 (zh) |
CN (2) | CN114760824A (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10962298B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-03-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two-phase thermodynamic system having a porous microstructure sheet to increase an aggregate thin-film evaporation area of a working fluid |
US10935325B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-03-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two-phase thermodynamic system having a porous microstructure sheet with varying surface energy to optimize utilization of a working fluid |
CN111050523B (zh) * | 2018-10-12 | 2022-03-15 | 宏达国际电子股份有限公司 | 热转移模块及其制造方法 |
TWI729325B (zh) * | 2018-11-26 | 2021-06-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱單元 |
CN112105219B (zh) * | 2019-06-18 | 2023-06-09 | 讯凯国际股份有限公司 | 均温板及其制造方法 |
CN110440621A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-12 | 华为技术有限公司 | 均热板和其制造方法及电子设备 |
CN110514045A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-11-29 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 均温板及均温板的制作方法 |
CN110260697B (zh) * | 2019-07-19 | 2024-02-20 | 常州恒创热管理有限公司 | 一种铝基均热板 |
CN110360860B (zh) * | 2019-07-19 | 2021-02-05 | 常州恒创热管理有限公司 | 一种钎焊式均热板的加工方法 |
JP6878541B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-05-26 | Jx金属株式会社 | ベーパーチャンバー用チタン銅合金板及びベーパーチャンバー |
CN112996346B (zh) * | 2020-01-14 | 2022-08-02 | 荣耀终端有限公司 | 一种均热板、移动终端 |
CN111842528B (zh) * | 2020-06-28 | 2023-08-01 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 均温板的制作方法 |
CN112082413A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-12-15 | 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 | 一种超薄均温板及其加工方法 |
KR20220029909A (ko) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치 |
EP4203636A4 (en) * | 2020-11-23 | 2024-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | HEAT DIFFUSION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING IT |
CN114061348A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-02-18 | 广东墨睿科技有限公司 | 真空腔均热板及其制备方法 |
CN117202498A (zh) * | 2022-05-31 | 2023-12-08 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039577A (en) * | 1990-05-31 | 1991-08-13 | Hughes Aircraft Company | Hybrid metal matrix composite chassis structure for electronic circuits |
US6082443A (en) * | 1997-02-13 | 2000-07-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
US6269866B1 (en) * | 1997-02-13 | 2001-08-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
US6665187B1 (en) * | 2002-07-16 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | Thermally enhanced lid for multichip modules |
US20040118553A1 (en) * | 2002-12-23 | 2004-06-24 | Graftech, Inc. | Flexible graphite thermal management devices |
US20050139995A1 (en) * | 2003-06-10 | 2005-06-30 | David Sarraf | CTE-matched heat pipe |
US20070053168A1 (en) * | 2004-01-21 | 2007-03-08 | General Electric Company | Advanced heat sinks and thermal spreaders |
TWI235817B (en) * | 2004-03-26 | 2005-07-11 | Delta Electronics Inc | Heat-dissipating module |
US7002247B2 (en) * | 2004-06-18 | 2006-02-21 | International Business Machines Corporation | Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices |
US20060016578A1 (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-26 | Shine Ying Co., Ltd. | [high-performance two-phase flow evaporator] |
US7306027B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Aavid Thermalloy, Llc | Fluid-containing cooling plate for an electronic component |
US20060196640A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-09-07 | Convergence Technologies Limited | Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure |
US20080011451A1 (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink for electronic device |
CN101232794B (zh) * | 2007-01-24 | 2011-11-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
CN101336068A (zh) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | 张复佳 | 超导均温散热模块 |
TW201127266A (en) * | 2010-01-20 | 2011-08-01 | Pegatron Corp | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
CN102485935B (zh) * | 2010-12-06 | 2013-11-13 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 均热板及应用该均热板的基片处理设备 |
CN102811589A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN102956583B (zh) * | 2011-08-29 | 2015-08-19 | 奇鋐科技股份有限公司 | 均温板结构及其制造方法 |
US8987876B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-03-24 | General Electric Company | Power overlay structure and method of making same |
JP5789684B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2015-10-07 | 株式会社フジクラ | ベーパーチャンバー |
US20160091937A1 (en) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation structure for hand-held device |
WO2016151916A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 株式会社村田製作所 | シート型ヒートパイプ |
JP6101728B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2017-03-22 | 株式会社フジクラ | ベーパーチャンバー |
-
2017
- 2017-01-18 CN CN202210585547.7A patent/CN114760824A/zh active Pending
- 2017-01-18 CN CN201710037900.7A patent/CN108323137A/zh active Pending
- 2017-09-08 US US15/699,726 patent/US20180202723A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-12-03 US US17/111,077 patent/US20210088289A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210088289A1 (en) | 2021-03-25 |
US20180202723A1 (en) | 2018-07-19 |
CN108323137A (zh) | 2018-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114760824A (zh) | 均热板 | |
KR102259717B1 (ko) | 웨이퍼 배치대 | |
WO2006134858A1 (ja) | 放熱用グラファイトシートおよびそれを用いた電子機器 | |
CN109906017B (zh) | 散热单元 | |
CN112804851A (zh) | 一种电子设备 | |
CN111033724B (zh) | 电路块集合体 | |
JPH05243440A (ja) | 基板と放熱板との接触面用の装置と方法 | |
TWM487609U (zh) | 手持電子裝置散熱結構 | |
US20200232712A1 (en) | Heat dissipation device | |
CN110012643A (zh) | 散热组件、其制备方法以及电子设备 | |
JP6754973B2 (ja) | グラファイト放熱板 | |
TW201350781A (zh) | 高效均溫板 | |
TWI609621B (zh) | 手持裝置散熱結構 | |
CN219577673U (zh) | 均热板 | |
TWI729325B (zh) | 散熱單元 | |
JP2018152408A (ja) | ヒートスプレッダ | |
CN111059946A (zh) | 均温板结构 | |
WO2021238662A1 (zh) | 薄型均温板元件结构及其制造方法 | |
TWM575647U (zh) | Middle frame heat dissipation structure | |
EP1601012A2 (en) | Microelectronic assembly having variable thickness solder joint | |
JPH06510638A (ja) | 複数チップモジュール用の冷却システム | |
JP2002093975A (ja) | 回路基板の冷却構造 | |
US20200196482A1 (en) | Heat dissipation unit | |
US20230197564A1 (en) | Heat dissipation structure and electronic apparatus | |
US20210227719A1 (en) | Heat cooler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |