CN114682898A - 一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。

Description

一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法

技术领域

本发明涉及电磁脉冲焊接技术领域，特别是涉及一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法。

背景技术

电子封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点通过与封装外壳的引脚焊接，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

现有的电子封装焊接技术中，由于涉及到的焊接部位较多，且多是采用热熔焊接的方式来进行，如采用焊锡连接方式，而热熔焊接容易在材料中积攒大量的热应力，而对于电子封装中平板件容易产生热变形，且对于异种材料的焊接，热熔焊接的焊接效果差，在冷却后，导致焊点虚焊脱落，造成器件性能退化或失效；且通过热熔焊接的方式进行电子封装时，会引入助焊剂、焊锡等，容易导致芯片表面不清洁，经常需要额外再增加清洁步骤。

发明内容

针对现有技术中的上述问题，本发明提供了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，解决了现有的电子封装技术使用热熔焊接，造成焊接部位连接不稳定、平板件容易产生热变形和芯片表面不清洁的问题。

为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

提供了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其包括安装箱，安装箱内设置有用于输送PCB板的输送带，输送带的顶部与安装箱的上端面相接；

输送带上设置有焊接工位和拿取工位，焊接工位位于拿取工位前端，焊接工位上设置有电磁脉冲焊接装置，电磁脉冲焊接装置与安装箱的顶部固定连接；拿取工位上设置有用于将完成焊接后PCB板从输送带转移的拿取装置，拿取装置与安装箱的顶部固定连接；

电磁脉冲焊接装置包括电磁脉冲焊接组件和用于驱动电磁脉冲焊接组件沿Z轴和X轴方向直线移动的驱动组件，X轴方向与输送带的长度方向同向；电磁脉冲焊接组件包括集成箱，集成箱内设置有脉冲电源、线圈、集磁器，集磁器下方设置有屏蔽件，屏蔽件位于集成箱外部，线圈位于集磁器上方且与脉冲电源连接，屏蔽件位于集磁器的下方且屏蔽板上设置有多根与PCB板焊点位置匹配的屏蔽管。

进一步地，输送带上设置有多个安装块，每个安装块的顶部均设置有一个安装槽，PCB板的焊点竖直朝上反向放置在安装槽内。

进一步地，驱动组件包括第一安装板，第一安装板的长度方向与输送带的长度方向同向，第一安装板的底部与安装箱的上端面固定连接，且第一安装板位于输送带的一侧，第一安装板的背面一侧设置有第一电机，第一安装板的正面上水平设置有第一滑轨、主动皮带轮和从动皮带轮；主动皮带轮和从动皮带轮上设置有皮带，第一电机的输出轴穿第一安装板与主动皮带轮转动连接；

第一安装板上滑动设置有第二安装板，第二安装板的背面上设置有与第一滑轨匹配的第一滑块，皮带上设置有传动块，传动块与第二安装的背面固定连接；第一电机通过带动皮带使第二安装板沿第一滑轨长度方向水平直线运动；

第二安装板的截面呈“L”字形结构，第二安装板的正面上竖直设置有第二滑轨，第二安装板的顶部设置有第二电机，第二电机的输送轴上转动设置有一根丝杆，丝杆上螺纹连接有一块与第二滑轨匹配的第二滑块，第二滑块的正面固定连接有集成箱。

进一步地，集成箱内设置有隔板，隔板将集成箱内体分割成上腔体和下腔体，脉冲电源设置在上腔体，线圈和集磁器设置在下腔体，下腔体底部开设有圆形缺口，集磁器正对圆形缺口；

集成箱的下端面设置有固定环，固定环与圆形缺口的圆心重合，固定环的圆周侧面上对称开设有两条卡槽；

屏蔽板呈圆饼结构，屏蔽板上开设只有多个与PCB焊点位置匹配的通孔，多根屏蔽管设置在屏蔽板的下端面，每个通孔内均固定有一根屏蔽管；

屏蔽板上端面的两侧均设置有一根与卡槽卡合连接的卡臂。

进一步地，拿取装置包括呈“L”型结构的第三安装板和呈“L”字形结构的转动杆，第三安装板的竖直端与安装箱的顶部固定连接，第三安装板的水平顶部设置有一个第三电机，第三电机输出轴的轴线与第三安装板的水平顶部垂直；

转动杆的水平端与第三电机的输出端固定连接，第三电机用于驱动转动杆的竖直端以第三电机输出轴轴线为中心旋转，转动杆的竖直端上固定设置有真空吸盘和与真空吸盘连接的气泵；真空吸盘用于吸取安装槽内的PCB板。

进一步地，用于电子封装的电磁脉冲焊接设备还包括控制模块，控制模块包括控制器和与控制器电性连接的图像采集装置；图像采集装置包括设置在集成箱下端面的壳体，壳体内设置有相互电性连接的图像处理单元、摄像头和通讯模块；图像处理通过通讯模块与控制器电性连接，摄像头用于识别PCB板上的焊点位置；第一电机和第二电机均与控制器电性连接。

进一步地，第一电机、第二电机和第三电机均为步进电机。

进一步地，输送带的底部设置有底板，底板下端面的四角处均设置有一个带锁止功能的定向滚轮，定向滚轮沿与垂直与输送带的长度方向滚动，底板的两侧设置有均设置有一块限位板；安装箱的两侧面上水平设置有与限位板匹配的限位槽，限位槽的长度方向与安装箱的宽度方向同向，限位槽的一侧设置有长度刻度线；安装箱上设置有箱门。

本方案还提供一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备的焊接方法，其包括步骤：

S1、根据PCB板焊点位置，选择与其匹配的屏蔽件，并将屏蔽件安装在固定环上；

S2、将PCB板倒置固定在安装槽内，并对PCB板背面上的杂质进行清除；

S3、输送带输送安装槽内的PCB板至焊接工位时，输送带停止运动；

S4、驱动组件带动电磁脉冲焊接组件向下竖直位置，直至屏蔽管的下端罩住PCB板焊点位置；

S5、启动脉冲电源，线圈产生脉冲磁场，引脚产生电流且与集磁器之间产生斥力；

S6、脉冲电源通电至预设时间后，断开脉冲电源，引脚焊接在焊点；

S7、输送带启动将焊接完成的PCB板输送至拿取工位；

S8、气泵启动，真空吸盘将焊接完成的PCB板从安装槽内吸取，第三电机驱动转动杆转动90°，气泵停止工作，焊接完成的PCB板从真空吸盘落下，第三电机驱动转动杆转回至初始位置，完成PCB板的转移卸料；

S9、重复步骤S1~S8，完成多块PCB板的焊接工作。

本发明的有益效果为：1、本方案中的一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量。

2、本方案中的一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。

附图说明

图1为一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备的正视结构示意图。

图2为一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备的侧视结构示意图。

图3为拿取装置的侧视放大结构示意图。

图4为电磁脉冲焊接组件的放大结构示意图。

图5为屏蔽件连接在集成箱上的结构示意图。

图6为安装块的俯视放大结构示意图。

其中，1、安装箱；2、输送带；3、电磁脉冲焊接装置；4、拿取装置；401、第三安装板；402、转动杆；403、第三电机；404、真空吸盘；405、气泵；5、电磁脉冲焊接组件；501、集成箱；502、脉冲电源；503、线圈；504、集磁器；6、驱动组件；601、第一安装板；602、第一电机；603、第一滑轨；604、主动皮带轮；605、从动皮带轮；606、第二安装板；607、第一滑块；608、传动块；609、第二滑轨；610、第二电机；611、丝杆；612、第二滑块；7、屏蔽件；8、屏蔽管；9、安装块；10、安装槽；11、隔板；12、固定环；13、卡槽；14、卡臂；15、控制模块；16、图像采集装置；17、底板；18、定向滚轮；19、限位板；20、限位槽。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

如图1~图6所示，本发明提供了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其包括安装箱1，安装箱1内设置有用于输送PCB板的输送带2，输送带2的顶部与安装箱1的上端面相接；输送带2上设置有焊接工位和拿取工位，焊接工位位于拿取工位前端，焊接工位上设置有电磁脉冲焊接装置3，电磁脉冲焊接装置3与安装箱1的顶部固定连接；拿取工位上设置有用于将完成焊接后PCB板从输送带2转移的拿取装置4，拿取装置4与安装箱1的顶部固定连接；

电磁脉冲焊接装置3包括电磁脉冲焊接组件5和用于驱动电磁脉冲焊接组件5沿Z轴和X轴方向直线移动的驱动组件6，X轴方向与输送带2的长度方向同向；电磁脉冲焊接组件5包括集成箱501，集成箱501内设置有脉冲电源502、线圈503、集磁器504，集磁器504下方设置有屏蔽件7，屏蔽件7位于集成箱501外部，线圈503位于集磁器504上方且与脉冲电源502连接，屏蔽件7位于集磁器504的下方且屏蔽板上设置有多根与PCB板焊点位置匹配的屏蔽管8。电磁脉冲焊接的原理为：屏蔽件7和屏蔽管8均为非金属材料，而PCB板的焊点是需要与电子元件的引脚相连的，通常为金属，屏蔽管8罩在焊点位置周围，启动脉冲电源502，线圈503产生脉冲磁场，由于屏蔽件7和屏蔽管8为非金属材料，不能导电无法产生其能够运动的磁力，而屏蔽管8内部是中空的，是非屏蔽通道，在电磁脉冲的作用下，引脚产生电流，从而产生与集磁器504之间的斥力，使得引脚焊接在焊点上，完成焊点的焊接工作。

输送带2上设置有多个安装块9，每个安装块9的顶部均设置有一个安装槽10，PCB板的焊点竖直朝上反向放置在安装槽10内，便于对PCB板进行固定以及便于对PCB板上的焊点进行焊接。

作为驱动组件6的一种具体设置方式，驱动组件6包括第一安装板601，第一安装板601的长度方向与输送带2的长度方向同向，第一安装板601的底部与安装箱1的上端面固定连接，且第一安装板601位于输送带2的一侧，第一安装板601的背面一侧设置有第一电机602，第一安装板601的正面上水平设置有第一滑轨603、主动皮带轮604和从动皮带轮605；主动皮带轮604和从动皮带轮605上设置有皮带，第一电机602的输出轴穿第一安装板601与主动皮带轮604转动连接。

第一安装板601上滑动设置有第二安装板606，第二安装板606的背面上设置有与第一滑轨603匹配的第一滑块607，皮带上设置有传动块608，传动块608与第二安装的背面固定连接；第一电机602通过带动皮带使第二安装板606沿第一滑轨603长度方向水平直线运动。

第二安装板606的截面呈“L”字形结构，第二安装板606的正面上竖直设置有第二滑轨609，第二安装板606的顶部设置有第二电机610，第二电机610的输送轴上转动设置有一根丝杆611，丝杆611上螺纹连接有一块与第二滑轨609匹配的第二滑块612，第二滑块612的正面固定连接有集成箱501。

驱动组件6的工作原理为：驱动组件6用于驱动电磁脉冲焊接组件5沿Z轴和X轴方向直线移动，实现电磁脉冲焊接组件5位置的改变，以便电磁脉冲焊接组件5完成焊接工作。在驱动电磁脉冲焊接组件5沿Z轴方向直线移动时，第二电机610转动带动丝杆611旋转，旋转的丝杆611带动滑块沿第二滑轨609的长度方向直线移动，进而实现滑块上的集成箱501在竖直方向上位置的调整，以达到多根屏蔽管8罩住或者脱离PCB板背板上的焊点；在驱动电磁脉冲焊接组件5沿X轴方向直线移动时，第一电机602带动主动皮带轮604旋转，主动皮带轮604通过从动皮带轮605带动皮带在沿X轴方向往复直线移动，而皮带上设置有与第二安装板606固定连接的传动块608，进而实现第二安装板606沿第一滑轨603长度方向水平直线运动，而电磁脉冲焊接组件5是安装在第二安装板606上的，电磁脉冲焊接组件5随着第二安装板606沿第一滑轨603长度方向水平直线运动，实现了驱动电磁脉冲焊接组件5沿X轴方向直线移动，便于多根屏蔽管8在X轴方向对准PCB板背板上的焊点，整体一次焊接成型，不需要多次焊接，减少焊接步骤。

作为集成箱501的一种具体设置方式，集成箱501内设置有隔板11，隔板11将集成箱501内体分割成上腔体和下腔体，脉冲电源502设置在上腔体，线圈503和集磁器504设置在下腔体，下腔体底部开设有圆形缺口，集磁器504正对圆形缺口；

集成箱501的下端面设置有固定环12，固定环12与圆形缺口的圆心重合，固定环12的圆周侧面上对称开设有两条卡槽13；屏蔽板呈圆饼结构，屏蔽板上开设只有多个与PCB焊点位置匹配的通孔，多根屏蔽管8设置在屏蔽板的下端面，每个通孔内均固定有一根屏蔽管8；屏蔽板上端面的两侧均设置有一根与卡槽13卡合连接的卡臂14；卡臂14和卡槽13的配合实现屏蔽板安装在集成箱501的下端面上，同时限制了屏蔽板的旋转自由度，避免了在安装屏蔽板时，因屏蔽板旋转而出现屏蔽板下方的屏蔽管8无法对准PCB板背板上的焊点的情况。

作为拿取装置4的一种具体设置方式，拿取装置4包括呈“L”型结构的第三安装板401和呈“L”字形结构的转动杆402，第三安装板401的竖直端与安装箱1的顶部固定连接，第三安装板401的水平顶部设置有一个第三电机403，第三电机403输出轴的轴线与第三安装板401的水平顶部垂直；转动杆402的水平端与第三电机403的输出端固定连接，第三电机403用于驱动转动杆402的竖直端以第三电机403输出轴轴线为中心旋转，转动杆402的竖直端上固定设置有真空吸盘404和与真空吸盘404连接的气泵405；真空吸盘404用于吸取安装槽10内的PCB板，自动对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，节约人力，流水焊接工作效率高。

用于电子封装的电磁脉冲焊接设备还包括控制模块15，控制模块15包括控制器和与控制器电性连接的图像采集装置16；图像采集装置16包括设置在集成箱501下端面的壳体，壳体内设置有相互电性连接的图像处理单元、摄像头和通讯模块；图像处理通过通讯模块与控制器电性连接，摄像头用于识别PCB板上的焊点位置，便于控制器根据PCB板上的焊点位置图像信息，控制第一电机602和第二电机610旋转，实现电磁脉冲焊接组件5沿Z轴和X轴方向直线移动，以达到多根屏蔽管8对准PCB板上的焊点的目的；第一电机602和第二电机610均与控制器电性连接。第一电机602、第二电机610和第三电机403均为步进电机，步进电机的角位移量与输入的脉冲个数严格成正比，而且在时间上与脉冲同步。因而只要控制脉冲的数量、频率和电机绕组的相序，即可获得所需的转角、速度和方向，便于对电磁脉冲焊接组件5的位置进行精确调整。

输送带2的底部设置有底板17，底板17下端面的四角处均设置有一个带锁止功能的定向滚轮18，定向滚轮18沿与垂直与输送带2的长度方向滚动，底板17的两侧设置有均设置有一块限位板19；安装箱1的两侧面上水平设置有与限位板19匹配的限位槽20，限位槽20的长度方向与安装箱1的宽度方向同向，限位槽20的一侧设置有长度刻度线；安装箱1上设置有箱门。输送带2上的PCB板可能在Y轴上有很小的偏差，而如果又在驱动组件6添加一个Y轴向驱动功能，会导致驱动组件6体积大，设计制造成本高，所以通过设置定向滚轮18实现输送带2在Y轴方向位置的调整，降低设计成本。

本方案还提供一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备的焊接方法，其包括步骤：

S1、根据PCB板焊点位置，选择与其匹配的屏蔽件7，并将屏蔽件7安装在固定环12上；

S2、将PCB板倒置固定在安装槽10内，并对PCB板背面上的杂质进行清除；

S3、输送带2输送安装槽10内的PCB板至焊接工位时，输送带2停止运动；

S4、驱动组件6带动电磁脉冲焊接组件5向下竖直位置，直至屏蔽管8的下端罩住PCB板焊点位置；

S5、启动脉冲电源502，线圈503产生脉冲磁场，引脚产生电流且与集磁器504之间产生斥力；

S6、脉冲电源502通电至预设时间后，断开脉冲电源502，引脚焊接在焊点；

S7、输送带2启动将焊接完成的PCB板输送至拿取工位；

S8、气泵405启动，真空吸盘404将焊接完成的PCB板从安装槽10内吸取，第三电机403驱动转动杆402转动90°，气泵405停止工作，焊接完成的PCB板从真空吸盘404落下，第三电机403驱动转动杆402转回至初始位置，完成PCB板的转移卸料；

S9、重复步骤S1~S8，完成多块PCB板的焊接工作。

综上所述，本方案中的一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，通过电磁脉冲焊接装置3一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽10内进行固定，输送带2自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置3自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置4对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。

Claims (9)

1.一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，包括安装箱，所述安装箱内设置有用于输送PCB板的输送带，所述输送带的顶部与安装箱的上端面相接；

输送带上设置有焊接工位和拿取工位，焊接工位位于拿取工位前端，焊接工位上设置有电磁脉冲焊接装置，电磁脉冲焊接装置与安装箱的顶部固定连接；拿取工位上设置有用于将完成焊接后PCB板从输送带转移的拿取装置，所述拿取装置与安装箱的顶部固定连接；

电磁脉冲焊接装置包括电磁脉冲焊接组件和用于驱动电磁脉冲焊接组件沿Z轴和X轴方向直线移动的驱动组件，X轴方向与输送带的长度方向同向；所述电磁脉冲焊接组件包括集成箱，所述集成箱内设置有脉冲电源、线圈、集磁器，集磁器下方设置有屏蔽件，屏蔽件位于集成箱外部，线圈位于集磁器上方且与脉冲电源连接，所述屏蔽件位于集磁器的下方且屏蔽板上设置有多根与PCB板焊点位置匹配的屏蔽管。

2.根据权利要求1所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述输送带上设置有多个安装块，每个所述安装块的顶部均设置有一个安装槽，PCB板的焊点竖直朝上反向放置在所述安装槽内。

3.根据权利要求2所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述驱动组件包括第一安装板，所述第一安装板的长度方向与所述输送带的长度方向同向，第一安装板的底部与所述安装箱的上端面固定连接，且第一安装板位于所述输送带的一侧，第一安装板的背面一侧设置有第一电机，第一安装板的正面上水平设置有第一滑轨、主动皮带轮和从动皮带轮；所述主动皮带轮和从动皮带轮上设置有皮带，第一电机的输出轴穿第一安装板与主动皮带轮转动连接；

所述第一安装板上滑动设置有第二安装板，所述第二安装板的背面上设置有与第一滑轨匹配的第一滑块，皮带上设置有传动块，所述传动块与第二安装的背面固定连接；第一电机通过带动皮带使第二安装板沿第一滑轨长度方向水平直线运动；

第二安装板的截面呈“L”字形结构，第二安装板的正面上竖直设置有第二滑轨，第二安装板的顶部设置有第二电机，所述第二电机的输送轴上转动设置有一根丝杆，所述丝杆上螺纹连接有一块与所述第二滑轨匹配的第二滑块，所述第二滑块的正面固定连接有所述集成箱。

4.根据权利要求3所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述集成箱内设置有隔板，所述隔板将集成箱内体分割成上腔体和下腔体，所述脉冲电源设置在上腔体，所述线圈和集磁器设置在下腔体，下腔体底部开设有圆形缺口，所述集磁器正对圆形缺口；

所述集成箱的下端面设置有固定环，所述固定环与圆形缺口的圆心重合，固定环的圆周侧面上对称开设有两条卡槽；

所述屏蔽板呈圆饼结构，屏蔽板上开设只有多个与PCB焊点位置匹配的通孔，多根屏蔽管设置在屏蔽板的下端面，每个通孔内均固定有一根所述屏蔽管；

屏蔽板上端面的两侧均设置有一根与所述卡槽卡合连接的卡臂。

5.根据权利要求4所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述拿取装置包括呈“L”型结构的第三安装板和呈“L”字形结构的转动杆，所述第三安装板的竖直端与所述安装箱的顶部固定连接，第三安装板的水平顶部设置有一个第三电机，所述第三电机输出轴的轴线与第三安装板的水平顶部垂直；

所述转动杆的水平端与第三电机的输出端固定连接，第三电机用于驱动转动杆的竖直端以第三电机输出轴轴线为中心旋转，转动杆的竖直端上固定设置有真空吸盘和与所述真空吸盘连接的气泵；真空吸盘用于吸取所述安装槽内的PCB板。

6.根据权利要求5所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模块包括控制器和与控制器电性连接的图像采集装置；所述图像采集装置包括设置在所述集成箱下端面的壳体，所述壳体内设置有相互电性连接的图像处理单元、摄像头和通讯模块；图像处理通过通讯模块与控制器电性连接，摄像头用于识别PCB板上的焊点位置；所述第一电机和第二电机均与所述控制器电性连接。

7.根据权利要求6所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述第一电机、第二电机和第三电机均为步进电机。

8.根据权利要求1所述的用于电子封装的电磁脉冲焊接设备，其特征在于，所述输送带的底部设置有底板，所述底板下端面的四角处均设置有一个带锁止功能的定向滚轮，所述定向滚轮沿与垂直与输送带的长度方向滚动，底板的两侧设置有均设置有一块限位板；所述安装箱的两侧面上水平设置有与限位板匹配的限位槽，所述限位槽的长度方向与安装箱的宽度方向同向，限位槽的一侧设置有长度刻度线；安装箱上设置有箱门。

9.一种根据权利要求1~8任一所述用于电子封装的电磁脉冲焊接设备的焊接方法，其特征在于，包括步骤：

S1、根据PCB板焊点位置，选择与其匹配的屏蔽件，并将屏蔽件安装在固定环上；

S2、将PCB板倒置固定在安装槽内，并对PCB板背面上的杂质进行清除；

S3、输送带输送安装槽内的PCB板至焊接工位时，输送带停止运动；

S4、驱动组件带动电磁脉冲焊接组件向下竖直位置，直至屏蔽管的下端罩住PCB板焊点位置；

S5、启动脉冲电源，线圈产生脉冲磁场，引脚产生电流且与集磁器之间产生斥力；

S6、脉冲电源通电至预设时间后，断开脉冲电源，引脚焊接在焊点；

S7、输送带启动将焊接完成的PCB板输送至拿取工位；

S8、气泵启动，真空吸盘将焊接完成的PCB板从安装槽内吸取，第三电机驱动转动杆转动90°，气泵停止工作，焊接完成的PCB板从真空吸盘落下，第三电机驱动转动杆转回至初始位置，完成PCB板的转移卸料；

S9、重复步骤S1~S8，完成多块PCB板的焊接工作。

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