CN114679848B - Pcb板不完全电镀槽的成型方法及pcb板制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法，包括以下步骤：在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。本实施例能有效提高成型效率，降低设计成本。

Description

PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法
技术领域
本发明实施例涉及PCB板电镀加工技术领域，尤其涉及一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法。
背景技术
目前，现有的PCB板上通常设计有不完全电镀槽(又称NPTH槽，Non PLATINGThrough Hole)，而现有的一种不完全电镀槽在四角和相对两侧壁分别设计有PTH半孔(PLATING Through Hole，金属化孔)。
现有的一种在PCB板上成型上述不完全电镀槽的方法主要包括以下步骤：首先在PCB板的工艺槽内钻出各个预钻孔，再对PCB板进行电镀，进一步在工艺槽内进行二次钻孔，在各个PTH孔和工艺槽的槽内壁之间钻出除批锋孔以去除尖角位，接着采用CNC锣切工艺将工艺槽内侧无需电镀的槽壁表面的导电镀层锣除，从而最终成型不完全电镀槽。
但是，发明人在具体实施例时发现，上述不完全电镀槽的成型方法需要在进行二次钻孔后再采用CNC锣切工艺才能去除工艺槽内侧无需电镀的槽壁表面的导电镀层，整体过程相对复杂，效率较低，而且采用CNC锣切工艺锣除电镀材料层时，容易将PTH半孔孔壁的导电镀层扯起，最终造成PTH半孔内无导电镀层，降低了PCB板的生产良率。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，能有效提高成型效率，降低设计成本。
本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种PCB板制备方法，能有效提高成型效率，降低设计成本。
为了解决上述技术问题，本发明实施例首先提供以下技术方案：一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，包括以下步骤：
在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；
对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；
在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。
进一步的，所述预钻孔包括成型于所述工艺槽角落处的第一预钻孔和成型于所述工艺槽内且在工艺槽的至少一侧槽壁形成有弧形切槽的第二预钻孔。
进一步的，所述工艺槽的横截面为矩形，所述第一预钻孔成型于所述工艺槽的四角，所述第二预钻孔的孔心位于所述工艺槽的长度中轴线上，且第二预钻孔的直径大于所述工艺槽的槽体宽度而在所述工艺槽相对两侧的槽壁上均形成有所述弧形切槽。
进一步的，所述工艺槽的中部成型有至少两个所述第二预钻孔。
进一步的，所述第一预钻孔的直径为0.7±0.1毫米；所述第二预钻孔的直径为2.6±0.1毫米。
进一步的，所述对带有预钻孔的PCB板进行电镀具体包括：依次进行的沉铜、板电和图电。
进一步的，所述预钻孔为盲孔或通孔。
另一方面，为了解决上述进一步的技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种PCB板制备方法，包括以下步骤：
如上述任一项所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法；以及
对二次钻孔后的PCB板进行蚀刻获得蚀刻完成的成品PCB板。
采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例通过在待处理的PCB板的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，通过对PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层，然后，通过在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，在钻出长槽的过程中，由于在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，不但能钻断PTH半孔的孔口处的铜皮，避免产生毛刺，而且可以沿工艺槽内侧槽壁将槽壁上的导电镀层去除，从而能有效的简化成型过程，降低设计成本。
附图说明
图1为本发明PCB板不完全电镀槽的成型方法一个可选实施例的步骤流程图。
图2为本发明PCB板不完全电镀槽的成型方法一个可选实施例PCB板初次钻孔后的平面结构示意图。
图3为本发明PCB板不完全电镀槽的成型方法一个可选实施例PCB板二次钻孔后的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明，并不作为对本发明的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1所示，本发明一个可选实施例提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，包括以下步骤：
S1：在待处理的PCB板1上预先成型好的工艺槽10的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔12，所述预钻孔12部分位于工艺槽10内，而余下部分位于槽侧壁内，如图2所示；
S2：对带有预钻孔12的PCB板1进行电镀，使所述PCB板1的板面、所述工艺槽10的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔12的孔壁均形成导电镀层；
S3：在电镀完成的PCB板1的工艺槽10的槽侧壁内侧各个预钻孔12之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔12的长槽14，成型所述长槽14时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽，如图3所示。
本发明实施例通过在待处理的PCB板1的工艺槽10的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔12，通过对PCB板1进行电镀，使所述PCB板1的板面、所述工艺槽10的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔12的孔壁均形成导电镀层，然后，通过在电镀完成的PCB板1的工艺槽10的槽侧壁内侧各个预钻孔12之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔12的长槽14，在钻出长槽14的过程中，由于在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，不但能钻断PTH半孔的孔口处的铜皮，避免产生毛刺，而且可以沿工艺槽10内侧槽壁将槽壁上的导电镀层去除，从而能有效的简化成型过程，降低设计成本。
在本发明一个可选实施例中，所述预钻孔12包括成型于所述工艺槽10角落处的第一预钻孔121和成型于所述工艺槽10内且在工艺槽10的至少一侧槽壁形成有弧形切槽123a的第二预钻孔123。本实施例中，分别设计第一预钻孔121和第二预钻孔123，能成型多种不同的不完全电镀槽。
在本发明一个可选实施例中，所述工艺槽10的横截面为矩形，所述第一预钻孔121成型于所述工艺槽10的四角，所述第二预钻孔123的孔心位于所述工艺槽10的长度中轴线上，且第二预钻孔123的直径大于所述工艺槽10的槽体宽度而在所述工艺槽10相对两侧的槽壁上均形成有所述弧形切槽123a。本实施例中，采用上述方式成型第一预钻孔121和第二预钻孔123，整体结构相对简单，方便设计成型。
在本发明一个可选实施例中，所述工艺槽10的中部成型有至少两个所述第二预钻孔123。本实施例中，通过设计多种数量样式的第二预钻孔123，成型不同形式的不完全电镀槽。
在本发明一个可选实施例中，所述第一预钻孔121的直径为0.7±0.1毫米；所述第二预钻孔123的直径为2.6±0.1毫米。本实施例中，第一预钻孔121和第二预钻孔123分别采用上述尺寸设计，可满足不同的PCB板1的实际使用需求。
在本发明一个可选实施例中，所述对带有预钻孔12的PCB板1进行电镀具体包括：依次进行的沉铜、板电和图电。本实施例中，依次采用沉铜、板电和图电的电镀工艺，能有效在PCB板1成型电镀材料层。
在本发明一个可选实施例中，所述预钻孔12为盲孔或通孔。本实施例中，可将预钻孔12设计为盲孔(不钻穿PCB板1)或通孔(钻穿PCB板1)，可满足不同PCB板1的设计需求。
另一方面，本发明实施例再提供一种PCB板制备方法，包括以下步骤：
如上述实施例所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法；以及
对二次钻孔后的PCB板1进行蚀刻获得蚀刻完成的成品PCB板。
本实施例中，采用上述的PCB板1不完全电镀槽的成型方法，能有效简化成型步骤；二次钻孔，钻刀将镀锡后的铜壁钻断，同时，高速旋转的钻刀会对铜壁有拉扯作用，将部分铜丝带出，由于钻断的铜壁没有了锡的保护，还通过对二次钻孔后的PCB板进行蚀刻，不但能在PCB板1上形成图形线路，而且蚀刻时化学药剂可以蚀除PTH半孔的孔口处无法被钻除的毛刺，进一步保证PCB板1的良率。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；
对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；
在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。
2.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述预钻孔包括成型于所述工艺槽角落处的第一预钻孔和成型于所述工艺槽内且在工艺槽的至少一侧槽壁形成有弧形切槽的第二预钻孔。
3.如权利要求2所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述工艺槽的横截面为矩形，所述第一预钻孔成型于所述工艺槽的四角，所述第二预钻孔的孔心位于所述工艺槽的长度中轴线上，且第二预钻孔的直径大于所述工艺槽的槽体宽度而在所述工艺槽相对两侧的槽壁上均形成有所述弧形切槽。
4.如权利要求2或3所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述工艺槽的中部成型有至少两个所述第二预钻孔。
5.如权利要求2所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述第一预钻孔的直径为0.7±0.1毫米；所述第二预钻孔的直径为2.6±0.1毫米。
6.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述对带有预钻孔的PCB板进行电镀具体包括：依次进行的沉铜、板电和图电。
7.如权利要求1所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法，其特征在于，所述预钻孔为盲孔或通孔。
8.一种PCB板制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
如权利要求1-7任一项所述的PCB板不完全电镀槽的成型方法；以及
对二次钻孔后的PCB板进行蚀刻获得蚀刻完成的成品PCB板。
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