CN114661015A - 半导体工艺机台的自由控制方法与装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法和装置，其中方法包括：基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点确定目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，基于候选接口定义与目标工艺流程模块的功能匹配结果确定目标接口定义，基于目标加工设备的厂商和型号获取目标加工设备的操作文档，基于目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档生成目标加工设备的驱动程序，基于目标加工设备的驱动程序生成目标半导体工艺机台的控制程序，并基于控制程序对目标半导体工艺机台进行自由控制，能够缩短半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期，降低成本。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体工艺机台的自由控制方法与装置。
背景技术
在半导体材料的加工过程中，需要进行很多不同的工艺流程，不同的工艺流程需要通过不同的工艺机台执行（例如去胶工艺流程需要对应的去胶工艺机台执行），工艺机台中通常包括多个加工设备，通过多个加工设备相互配合以实现整个工艺流程的加工。
现有的工艺机台是基于一套专用的控制软件进行控制以执行相应的工艺流程，因此针对不同类型的工艺机台，需要分别开发一套对应的控制软件。同时由于工艺机台中的每个加工设备均涉及不同厂商、不同型号，而不同厂商或不同型号的加工设备对于控制软件的要求不同，因此，即使对于同一类型的工艺机台，其对应的控制软件也不尽相同。
并且，在工艺机台的使用过程中，出于降低成本、功能升级或优化工艺流程的考虑，工艺机台中的部分加工设备可能会更换设备厂商或进行设备型号的升级更新，工艺机台的工艺流程也可能根据使用需求进行局部调整，当以上至少一种情形发生时，即需要为工艺机台重新开发一套控制软件。
综上所述，现有半导体工艺机台控制软件的开发方式，不仅拉长了软件的研发周期，同时也提高了软件的研发成本和维护成本。
发明内容
本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法与装置，以缩短半导体工艺机台控制软件的研发周期，同时降低控制软件的研发成本和维护成本。
本申请提供一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述方法包括：
基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；
获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；
基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；
基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，所述方法还包括：
向所述软件框架的服务端发送功能更新请求；所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，具体包括：
在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的。
根据本申请提供的一种半导体工艺机台的自由控制方法，所述加工设备发生变更指加工设备的厂商和/或型号发生变更。
本申请还提供一种半导体工艺机台的自由控制装置，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；
第二确定模块，用于获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；
驱动程序生成模块，用于基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；
工艺机台控制模块，用于基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
本申请还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体工艺机台的自由控制方法的步骤。
本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体工艺机台的自由控制方法的步骤。
本申请提供的半导体工艺机台的自由控制方法与装置，基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义，所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义，基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制，根据半导体工艺机台的工艺流程即可对所述半导体工艺机台的控制软件进行自动化开发和维护，同时，将工艺流程模块化，且不同厂商和型号的加工设备共用一套接口定义，能够实现半导体工艺机台的控制软件的高效开发和维护，缩短了半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期，降低了研发和维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的半导体工艺机台的自由控制方法的流程示意图；
图2是本申请提供的半导体工艺机台的自由控制装置的结构示意图；
图3是本申请提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为本申请提供的半导体工艺机台的自由控制方法的流程示意图，如图1所示，该方法包括：
步骤S101，基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备。
具体的，所述目标半导体工艺机台可以为任一类型的工艺机台，例如光刻机、去胶机等。由于半导体工艺流程具有规范化的特点，即每一种工艺均会遵循一套标准的工艺流程执行，同时，不同工艺可能存在相同的工艺流程节点，基于此，本申请实施例基于半导体工艺机台的工艺流程节点将半导体工艺机台的工艺流程切分为多个标准的工艺流程模块，例如去胶工艺包括以下工艺流程节点：晶圆传输至反应腔体、腔体抽真空、腔体控温、通入特殊气体、RF Match匹配、反应结束排废气、腔体恢复至大气压、取出晶圆降温和工艺完成取回晶圆，基于所述工艺流程节点，即可设置对应的工艺流程模块。基于此设计，在所述半导体工艺机台的控制程序的开发过程中，只需基于各工艺流程模块对应的工作流程节点的顺序对各工艺流程模块进行组合，即可获得所述半导体工艺机台的控制软件的主框架，再针对性设计各工艺流程模块的控制程序，即可得到所述半导体工艺机台的控制软件。 由于不同工艺机台可能存在相同的工艺流程模块（即相同的工艺流程节点，例如取出晶圆降温和工艺完成取回晶圆），因此，对于不同工艺机台而言，相同工艺流程模块可以复用，方便控制软件的主框架的快速搭建，同时，当同一工艺机台的工艺流程发生变化时，仅需对发生变化的工艺流程模块及其控制程序进行调整，而无需重新开发一整套程序，大大缩短了半导体工艺机台控制软件开发和维护周期。
可以理解的是，所述工艺流程模块的控制程序即所述工艺流程模块对应的加工设备的驱动程序，因此，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块之后，需要确定各工艺流程模块对应的加工设备，进而可以确定对应加工设备的驱动程序以实现目标半导体工艺机台的控制。其中，各工艺流程模块对应的加工设备即工艺流程节点对应的加工设备，通常记录于相应的工艺流程文档中。
步骤S102，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义。
具体的，所述目标工艺流程模块对应两种情形：第一种是所述目标半导体工艺机台为全新机台，在该情形下，所述目标工艺流程模块指所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块（即全部工艺流程模块）。第二种是所述目标半导体工艺机台的部分加工设备或工艺流程发生了变更，在该情形下，所述目标工艺流程模块指对应的加工设备和/或工艺流程发生了变更的工艺流程模块。所述变更信息可以基于所述目标半导体工艺机台对应的信息变更记录文件中获取，本申请实施例对此不作具体限定。确定目标工艺流程模块之后，即需要确定对应的目标加工设备的驱动程序，其具体步骤为：
首先从预设的软件框架中获取所述目标加工设备的候选接口定义。值得注意的是，本申请实施例中不同类型的半导体工艺机台使用同一套软件框架，在该软件框架下，基于前述工艺流程模块划分，即可为不同类型的半导体工艺机台快速搭建控制软件的主框架，而无需分别为不同类型的半导体工艺机台设计单独的软件框架。可以理解的是，所述软件框架通常指的是为了实现某个业界标准或完成特定基本任务的软件组件规范，也指为了实现某个软件组件规范时，提供规范所要求之基础功能的软件产品。所述软件框架的功能类似于基础设施，与具体的软件应用无关，但是提供并实现最为基础的软件架构和体系。软件开发者通常依据特定的软件框架实现更为复杂的商业运用和业务逻辑。简而言之，所述软件框架就是制定一套规范或者规则（思想），程序员在该规范或者规则（思想）下工作。
同时，所述软件框架中包括工艺流程模块对应的加工设备的候选接口定义，对于接口定义的含义：接口是一种约束形式，其中只包括成员定义，不包含成员实现的内容，对于本申请实施例而言，成员即功能，因此，所述接口定义可以理解为接口功能定义。由于传统方法对于功能相同但厂商和/或型号不同的加工设备（例如机械手）需要分别开发对应的控制程序，包括接口和代码，同时，仅因为某一个加工设备的厂商和/或型号不同就需要对半导体工艺机台的整套控制程序进行重新开发，不仅浪费大量人力物力，也拉长了程序开发和维护周期，因此，本申请实施例对于相同功能的加工设备，无论厂商或型号是否相同，均使用同一套接口定义，基于此，能够快速确定目标加工设备的目标接口定义（即待实现功能），进而进行针对性的程序开发，能够进一步提高控制软件的开发和维护效率。
更具体的，由于加工设备通常存在至少一种功能，例如去胶机中机械臂的功能包括把晶圆从晶圆盒中传输至反应腔体、从反应腔体取出晶圆放入冷却腔降温以及工艺完成将晶圆取回晶圆盒，相应的，其在预设的软件框架中即存在三个与所述功能对应的候选接口定义。因此，基于步骤S101确定了工艺流程模块与加工设备的对应关系之后，即可快速获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义。获取所述候选接口定义的目的在于：基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义（即待实现功能）。因为各工艺流程模块的功能往往与对应的加工设备的至少一种功能相对应，例如前述“晶圆传输至反应腔体”工艺流程模块，其对应的加工设备为机械臂，并且对应于机械臂的上述功能“把晶圆从晶圆盒中传输至反应腔体”（即匹配的候选接口定义）。因此，基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，即可确定所述目标加工设备对应的目标接口定义，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义，也即所述目标工艺流程模块需要所述目标加工设备实现的功能。至于具体的匹配方式，可以采用关键词匹配等本领域的常规方式，本申请实施例对此不作具体限定。
步骤S103，基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序。
具体的，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义之后，即可基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序。可以理解的是，由于加工设备的厂商和型号均会影响其对应的驱动程序，即接口实现。接口实现指根据定义的接口，在其约束条件下实现接口的功能的方法。例如对于一个机械臂而言，将“把晶圆从晶圆盒中传输至反应腔体”这一个动作定义为一个接口功能，对于不同厂商和/或型号的机械臂，对应的控制命令（即驱动程序）是不一样的，那么不同的控制命令就是不同的接口实现，但其均是用于实现“把晶圆从晶圆盒中传输至反应腔体”这一接口功能。基于该步骤，能够快速生成所述目标加工设备的驱动程序，保证控制软件开发的高效性。
步骤S104，基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
具体的，获取所述目标加工设备的驱动程序之后，即可基于所述目标加工设备的驱动程序（即所述目标工艺流程模块的控制程序）生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
本申请实施例提供的方法，基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义，所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义，基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制，根据半导体工艺机台的工艺流程即可对所述半导体工艺机台的控制软件进行自动化开发和维护，同时，将工艺流程模块化，且不同厂商和型号的加工设备共用一套接口定义，能够实现半导体工艺机台的控制软件的高效开发和维护，缩短了半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期，降低了研发和维护成本。
基于上述实施例，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
具体的，基于前述实施例可知，所述目标工艺流程模块对应两种情形，第一种即是所述目标半导体工艺机台为全新机台，在该情形下，所述目标工艺流程模块指所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块（即全部工艺流程模块）。
对于该情形，所述获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义，具体包括：
获取所述多个工艺流程模块中各工艺流程模块分别对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与对应的工艺流程模块的功能匹配结果，确定各目标加工设备对应的目标接口定义。即对于每一个工艺流程模块，均需要获取其对应的目标加工设备的目标接口定义，进而确定目标加工设备的驱动程序。
相应的，获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序之后，即可基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。由于半导体工艺机台的工艺流程是基于各工艺流程节点的顺序执行的，而各工艺流程模块与工艺流程节点一一对应，因此，仅需基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序并进行组合即可生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。基于上述方案，本申请实施例对于全新的工艺机台，无论工艺机台属于什么类型，均能够进行高效的控制软件开发，缩短开发周期，降低开发成本。
本申请实施例提供的方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序具体包括：基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，对于全新的工艺机台能够进行高效的控制软件开发，缩短开发周期，降低开发成本。
基于上述任一实施例，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
具体地，基于前述实施例可知，所述目标工艺流程模块对应的第二种情形为：所述目标半导体工艺机台的部分加工设备或工艺流程发生了变更，在该情形下，所述目标工艺流程模块指对应的加工设备和/或工艺流程发生了变更的工艺流程模块。该情形对应于对工艺机台的加工设备进行更新升级或对工艺流程进行优化之后的场景，对于该场景，传统的控制软件开发方法由于并不能对控制软件进行局部修改，因此，在部分加工设备或工艺流程发生了变更之后，需要重新开发半导体工艺机台的一整套控制程序。而基于本申请实施例的方案，仅需确定所述目标工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序（即对所述目标工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序进行更新）。可以理解的是，由于仅是对部分加工设备和/或工艺流程进行更新，各加工设备原始的驱动程序并未发生变化，基于此，本申请实施例仅需对所述目标工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序进行更新，更新之后，再基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并对所述目标驱动程序进行组合即可得到所述目标半导体工艺机台的控制程序。基于本申请实施例的方案，能够在工艺机台加工设备或工艺流程更新的情况下，最大限度降低控制软件的更新工作量，进而缩短软件开发和维护周期，降低了开发和维护成本。
本申请实施例提供的方法，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，对于发生局部调整的工艺机台能够进行高效的控制软件更新，无需重新开发，进一步缩短了开发和维护周期，降低了开发和维护成本。
基于上述任一实施例，在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，所述方法还包括：
向所述软件框架的服务端发送功能更新请求；所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息。
具体地，由于加工设备以及工艺流程模块的功能会随着工艺需求更新，因此会遇到所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况，即所述候选接口定义未包括所述目标工艺流程模块的功能。在该情况下，本申请实施例会向所述软件框架的服务端发送功能更新请求，所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息，以指示所述服务端对所述目标加工设备的候选接口定义进行更新。基于此，能够始终保证所述软件框架满足工艺机台控制软件开发需求，进一步保证软件开发的高效性。
本申请实施例提供的方法，在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，所述方法还包括：向所述软件框架的服务端发送功能更新请求，所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息，能够对所述软件框架进行更新，进一步保证软件开发的高效性。
基于上述任一实施例，所述基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，具体包括：
在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序。
具体的，基于前述实施例可知，接口是一种约束形式（即约束要实现什么功能）。因此，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义之后，需要在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，再基于所述目标加工设备的接口实现即可生成所述目标加工设备的驱动程序，保证目标加工设备驱动程序开发的高效性，进而保证工艺机台控制软件开发的高效性。所述基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现的过程可以是机器完成，进而保证效率，也可以由人工完成，兼顾效率和准确性，本申请实施例对此不作具体限定。
本申请实施例提供的方法，在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序，能够保证目标加工设备驱动程序开发的高效性，进而保证工艺机台控制软件开发的高效性。
基于上述任一实施例，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的。
具体的，所述工艺流程文档优选采用信息化的表示方式，以便基于所述文档快速确定所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点，同时，基于所述工艺流程文档确定所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点，能够保证获取的工艺流程节点的准确性，进而保证后续软件开发和维护的高效性。
本申请实施例提供的方法，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的，能够保证获取的工艺流程节点的准确性，进而保证后续软件开发和维护的高效性。
基于上述任一实施例，所述加工设备发生变更指加工设备的厂商和/或型号发生变更。
具体的，其背后的原理在前述实施例已经进行了详细阐述，在此不再赘述。
下面对本申请提供的半导体工艺机台的自由控制装置进行描述，下文描述的半导体工艺机台的自由控制装置与上文描述的半导体工艺机台的自由控制方法可相互对应参照。
基于上述任一实施例，图2为本申请提供的半导体工艺机台的自由控制装置的结构示意图，如图2所示，该装置包括：
第一确定模块201，用于基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；
第二确定模块202，用于获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；
驱动程序生成模块203，用于基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；
工艺机台控制模块204，用于基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
本申请实施例提供的装置，基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备，获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义，所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义，基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制，根据半导体工艺机台的工艺流程即可对所述半导体工艺机台的控制软件进行自动化开发和维护，同时，将工艺流程模块化，且不同厂商和型号的加工设备共用一套接口定义，能够实现半导体工艺机台的控制软件的高效开发和维护，缩短了半导体工艺机台控制软件的研发和维护周期，降低了研发和维护成本。
基于上述实施例，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
基于上述任一实施例，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
基于上述任一实施例，所述装置还包括功能更新模块，用于在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，向所述软件框架的服务端发送功能更新请求；所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息。
基于上述任一实施例，所述基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，具体包括：
在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序。
基于上述任一实施例，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的。
基于上述任一实施例，所述加工设备发生变更指加工设备的厂商和/或型号发生变更。
图3示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)301、通信接口(Communications Interface)302、存储器(memory)303和通信总线304，其中，处理器301，通信接口302，存储器303通过通信总线304完成相互间的通信。处理器301可以调用存储器303中的逻辑指令，以执行上述各方法所提供的半导体工艺机台的自由控制方法，所述方法包括：基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
此外，上述的存储器303中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面，本申请还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的半导体工艺机台的自由控制方法，所述方法包括：基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
又一方面，本申请还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的半导体工艺机台的自由控制方法，所述方法包括：基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述方法包括：
基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；
获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；
基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；
基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
3.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：
基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，所述方法还包括：
向所述软件框架的服务端发送功能更新请求；所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息。
5.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，具体包括：
在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序。
6.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的。
7.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述加工设备发生变更指加工设备的厂商和/或型号发生变更。
8.一种半导体工艺机台的自由控制装置，其特征在于，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；
第二确定模块，用于获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；
驱动程序生成模块，用于基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；
工艺机台控制模块，用于基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述半导体工艺机台的自由控制方法的步骤。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述半导体工艺机台的自由控制方法的步骤。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0029422D0 (en) * | 2000-01-11 | 2001-01-17 | Ecora Com Corp | Method and system for automatic documentation of configurable systems |
| CN101149764A (zh) * | 2002-04-17 | 2008-03-26 | 富士通株式会社 | Asic和可编程逻辑器件并行开发***和开发方法 |
| US20110088011A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Vermeg Sarl | Automated Enterprise Software Development |
| CN103914315A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 展讯通信（上海）有限公司 | 驱动程序的配置方法 |
| JP2016177634A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 富士通株式会社 | フロー生成方法及びフロー生成プログラム |
| CN106843887A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 林添孝 | 一种嵌入式定制化开发平台自动生成***的实现方法 |
| CN107291865A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-10-24 | 苏州弘铭检测科技有限公司 | 一种车间设备监控***描述方法 |
| CN110689273A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-14 | 歌尔股份有限公司 | 制造执行***的业务流程生成方法、装置及可读存储介质 |
| CN111274623A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 罗寄芳 | 一种工业自动化设计编程软件***的设计方法 |
| CN111754087A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-10-09 | 深圳前海禾盈科技有限公司 | 一种用于智慧工厂的生产设备的管控方法 |
| WO2021244263A1 (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | 深圳前海禾盈科技有限公司 | 一种自动化生产控制的架构的构建方法 |
-
2022
- 2022-05-17 CN CN202210532140.8A patent/CN114661015B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0029422D0 (en) * | 2000-01-11 | 2001-01-17 | Ecora Com Corp | Method and system for automatic documentation of configurable systems |
| CN101149764A (zh) * | 2002-04-17 | 2008-03-26 | 富士通株式会社 | Asic和可编程逻辑器件并行开发***和开发方法 |
| US20110088011A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Vermeg Sarl | Automated Enterprise Software Development |
| CN103914315A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 展讯通信（上海）有限公司 | 驱动程序的配置方法 |
| JP2016177634A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 富士通株式会社 | フロー生成方法及びフロー生成プログラム |
| CN106843887A (zh) * | 2017-01-26 | 2017-06-13 | 林添孝 | 一种嵌入式定制化开发平台自动生成***的实现方法 |
| CN107291865A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-10-24 | 苏州弘铭检测科技有限公司 | 一种车间设备监控***描述方法 |
| CN111274623A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 罗寄芳 | 一种工业自动化设计编程软件***的设计方法 |
| CN110689273A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-14 | 歌尔股份有限公司 | 制造执行***的业务流程生成方法、装置及可读存储介质 |
| CN111754087A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-10-09 | 深圳前海禾盈科技有限公司 | 一种用于智慧工厂的生产设备的管控方法 |
| WO2021244263A1 (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | 深圳前海禾盈科技有限公司 | 一种自动化生产控制的架构的构建方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 沙晓东: "基于软件接口的制造信息***标准化研究", 《机械工程师》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 226400 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Patentee after: Wuxi Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 226400 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd. Patentee before: WUXI YIWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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