CN114614313A - 一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，涉及smp连接器技术领域。包括上方外壳模型，设置于线缆本体的两端；下方外壳模型，其设置于所述上方外壳模型的内部。将绝缘介质模型使用专用组装治具夹紧后压入下方外壳模型，不仅减少了零件的使用、方便组装且不会刮伤绝缘介质模型，使用焊接方式连接上方外壳模型与下方外壳模型，其一是消除上方外壳模型与下方外壳模型过盈配合时对下方外壳模型内径的影响，对接过程中上方外壳模型与下方外壳模型不会产生大的互相挤压，对绝缘介质模型的介电常数影响可忽略不计，同时还增强了上方外壳模型与下方外壳模型的连接可靠性，不会出现拉断的情况，符合经济效益，应用前景广阔。

Description

一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆

技术领域

本发明涉及smp连接器技术领域，具体为一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆。

背景技术

40GHzminismp连接器就是基于射频传输技术40GHz的微小型smp(smpm)连接器，连接器转接线缆通过直插的方式对接smpm连接器，实现线缆与连接器的连接方式简单可靠，在测试较多通道信号时缩短测试时间，且由于minismp连接器的尺寸较小，因此可用于集成度高的PCB板，目前市面上的smp连接器转接线缆包括对接smp连接器的母头以及中间连接线缆，共有六个部分，中心针与固定中心针的环形绝缘介质使用过盈配合的方式，将介质强挤到中心针的卡点位置，固定中心针，然后将这两部分一起安装到装有橡胶圈的外壳内，介质的外缘与橡胶圈等高，安装到位后再将上方的外壳使用过盈配合的方式安装到下方外壳，将中间绝缘介质稳定安装在外壳的槽内，防止松动，最后再将线缆中心导体***到中心针的凹槽内，将线缆屏蔽层和外壳焊接，上述这种安装方式虽然可以将smp连接器转接线缆安装固定好，但也存在一些问题：

1、因为绝缘介质质地较为柔软，在将介质强挤到中心针卡点时，介质存在被刮伤的风险，且强挤的方式会在一定程度上改变介质的介电常数，导致最终安装好的成品存在阻抗失配的问题；

2、上下外壳对接时使用的是过盈配合的方式，外壳尺寸较小，过盈配合时可能产生相对较大的形变，压缩内部的绝缘介质，从而进一步导致阻抗失配，同时由于尺寸较小，再加上加工公差的存在，组装好后两部分外壳对接位置配合力度不够，在使用时，插拔过程中上下两部分外壳有脱落的风险；

3、由于中间加入了橡胶圈，非常柔软，介质固定在橡胶圈内容易发生偏移松动，在与smpm连接器对接时存在对接不可靠的风险。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，包括：

上方外壳模型，设置于线缆本体的两端；

下方外壳模型，其设置于所述上方外壳模型的内部，所述下方外壳模型上设置有与上方外壳模型内部相连接的上下外壳对接凸环；

绝缘介质模型，其设置于所述下方外壳模型的内部，所述绝缘介质模型采用弹性材料制成；

中心针模型，包括设置于所述绝缘介质模型内部的中心针中部卡槽，所述中心针中部卡槽的一端设置有一端延伸至下方外壳模型内部的中心针对接smp连接器端子部，所述中心针中部卡槽的另一端设置有一端贯穿上方外壳模型并延伸至线缆本体内部的中心针对接线缆内导体部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述上方外壳模型的一端开设有上下外壳对接孔，所述上方外壳模型的另一端开设有用于连接线缆本体的插线孔

作为本发明的一种优选技术方案，所述上下外壳对接孔的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳锡孔，所述下方外壳模型上开设有与上方外壳锡孔相对应的下方外壳锡槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下方外壳模型的一端设置有下方外壳对接smp连接器接头；

所述下方外壳对接smp连接器接头上规则分布有数量不少于一个的开口，所述下方外壳对接smp连接器接头远离下方外壳模型的一端设置有凸沿。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下方外壳模型上位于上下外壳对接凸环的一侧设置有限位环，所述限位环的一端与所述上方外壳模型的一端相抵触。

作为本发明的一种优选技术方案，所述下方外壳模型远离下方外壳对接smp连接器接头的一端开设有下方外壳卡孔，所述绝缘介质模型设置于下方外壳卡孔的内部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述弹性材料为铁氟龙材质，所述绝缘介质模型的内部开设有绝缘体内孔，所述绝缘体内孔上开设有绝缘体开槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述中心针中部卡槽的内部与绝缘体开槽的内部相套接，所述中心针中部卡槽直径小于中心针对接线缆内导体部以及中心针对接smp连接器端子部的直径。

作为本发明的一种优选技术方案，所述中心针对接线缆内导体部远离中心针中部卡槽的一端延伸至下方外壳对接smp连接器接头的内部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述插线孔的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳焊接线缆锡孔，所述上方外壳模型上还设置有数量不少于一个的上方外壳凸环。

与现有技术相比，本发明提供了一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，具备以下有益效果：

该带宽40GHzminismp连接器转接线缆，将绝缘介质模型使用专用组装治具夹紧后压入下方外壳模型，不仅减少了零件的使用、方便组装且不会刮伤绝缘介质模型，使用焊接方式连接上方外壳模型与下方外壳模型，其一是消除上方外壳模型与下方外壳模型过盈配合时对下方外壳模型内径的影响，对接过程中上方外壳模型与下方外壳模型不会产生大的互相挤压，对绝缘介质模型的介电常数影响可忽略不计，同时还增强了上方外壳模型与下方外壳模型的连接可靠性，不会出现拉断的情况，符合经济效益，应用前景广阔。

附图说明

图1为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的结构示意图；

图2为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的上方外壳模型结构示意图；

图3为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的下方外壳模型与绝缘介质模型连接示意图；

图4为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的下方外壳模型结构示意图；

图5为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的绝缘介质模型与中心针中部卡槽连接示意图；

图6为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的中心针模型结构示意图；

图7为本发明提出的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆的绝缘介质模型结构示意图。

图中：1、上方外壳模型；11、上下外壳对接孔；12、插线孔；13、上方外壳凸环；14、上方外壳锡孔；15、上方外壳焊接线缆锡孔；2、线缆本体；3、下方外壳模型；31、下方外壳锡槽；32、上下外壳对接凸环；33、下方外壳卡孔；34、下方外壳对接smp连接器接头；4、绝缘介质模型；41、绝缘体内孔；42、绝缘体开槽；5、中心针模型；51、中心针中部卡槽；52、中心针对接线缆内导体部；53、中心针对接smp连接器端子部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，包括上方外壳模型1，设置于线缆本体2的两端。

下方外壳模型3，其设置于所述上方外壳模型1的内部，所述下方外壳模型3上设置有与上方外壳模型1内部相连接的上下外壳对接凸环32。

绝缘介质模型4，其设置于所述下方外壳模型3的内部，所述绝缘介质模型4采用弹性材料制成。

中心针模型5，包括设置于所述绝缘介质模型4内部的中心针中部卡槽51，所述中心针中部卡槽51的一端设置有一端延伸至下方外壳模型3内部的中心针对接smp连接器端子部53，所述中心针中部卡槽51的另一端设置有一端贯穿上方外壳模型1并延伸至线缆本体2内部的中心针对接线缆内导体部52。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述上方外壳模型1的一端开设有上下外壳对接孔11，所述上方外壳模型1的另一端开设有用于连接线缆本体2的插线孔12，作为本实施例的一种具体技术方案，所述上下外壳对接孔11的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳锡孔14，所述下方外壳模型3上开设有与上方外壳锡孔14相对应的下方外壳锡槽31，所述下方外壳模型3的一端设置有下方外壳对接smp连接器接头34，所述下方外壳对接smp连接器接头34上规则分布有数量不少于一个的开口，所述下方外壳对接smp连接器接头34远离下方外壳模型3的一端设置有凸沿，所述下方外壳模型3上位于上下外壳对接凸环32的一侧设置有限位环，所述限位环的一端与所述上方外壳模型1的一端相抵触，所述下方外壳模型3远离下方外壳对接smp连接器接头34的一端开设有下方外壳卡孔33，所述绝缘介质模型4设置于下方外壳卡孔33的内部，所述中心针对接线缆内导体部52远离中心针中部卡槽51的一端延伸至下方外壳对接smp连接器接头34的内部，所述插线孔12的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳焊接线缆锡孔15，所述上方外壳模型1上还设置有数量不少于一个的上方外壳凸环13，下方外壳模型3上有设计上下外壳对接凸环32用来与上方外壳模型1对接，从而使得绝缘介质模型4完全固定在下方外壳模型3内，完全不会发生松动，且上下外壳对接凸环32使用的是零配零结构，在对接过程中不会受到挤压力影响到下方外壳模型3的内壁直径，进而不会影响到绝缘介质模型4的外径，从而使得该位置的阻抗不会发生失配，由于上方外壳模型1与下方外壳模型3对接时使用的是零配零结构，没有保持力，因此上方外壳模型1与下方外壳模型3采用焊接方式，下方外壳模型3对接位置下方外壳锡槽31，上方外壳模型1对接位置开有上方外壳锡孔14，将上方外壳模型1与下方外壳模型3对接后，在上方外壳锡孔14位置加入锡膏，然后加热熔化锡膏，锡膏会顺着下方外壳模型3的下方外壳锡槽31处蔓延一圈，将上方外壳模型1与下方外壳模型3紧密焊接，可承受很大拉拔力也不会导致上方外壳模型1与下方外壳模型3脱离。与压接方式相比，增强了可靠性。

这样的改进有益效果是：通过零配零结构，使用焊接方式连接上方外壳模型1与下方外壳模型3，其一是消除上方外壳模型1与下方外壳模型3过盈配合时对下方外壳模型3内径的影响，对接过程中上方外壳模型1与下方外壳模型3不会产生大的互相挤压，对绝缘介质模型4的介电常数影响可忽略不计；其二增强上方外壳模型1与下方外壳模型3的连接可靠性，因为对接位置尺寸较小，使用过盈配合可能会产生较大形变，且产品尺寸较小，会产生零件加工时无法避免的加工公差，使用过盈配合上方外壳模型1与下方外壳模型3产生的保持力可能无法满足线缆本体2与下方smp连接器插拔时的拔出力，导致线缆本体2与上方外壳模型1与下方外壳模型3被拉断，但使用焊接方式就可避免上方外壳模型1与下方外壳模型3被拉断的情况。

作为本实施例的一种具体技术方案，所述弹性材料为铁氟龙材质，所述绝缘介质模型4的内部开设有绝缘体内孔41，所述绝缘体内孔41上开设有绝缘体开槽42，所述中心针中部卡槽51的内部与绝缘体开槽42的内部相套接，所述中心针中部卡槽51直径小于中心针对接线缆内导体部52以及中心针对接smp连接器端子部53的直径，中心针中部卡槽51直径小于两端直径，绝缘介质模型4使用可变形的铁氟龙材质，为方便卡住中心针中部卡槽51，绝缘介质模型4加工时加工成中间断开的圆环状，断开处形成开槽，由于铁氟龙较为柔软的特性，将中心针中部卡槽51放入中间断开的圆环状绝缘介质模型4后，使用特定的组装治具将绝缘介质模型4夹紧，使其严丝合缝后再安装到下方外壳模型3内，整个中心针模型5就固定到下方外壳模型3中，且非常稳固，而且绝缘介质模型4不会受到强行挤压，对介质介电常数影响很小。

这样的改进有益效果是：通过这种方式将中心针中部卡槽51与下方外壳模型3固定，其一减少了零件的使用，不需要用到橡胶圈固定；其二是方便组装，将中心针中部卡槽51放入从中部断开的绝缘介质模型4中，直接将绝缘介质模型4使用专用组装治具夹紧后压入下方外壳模型3，整个过程只需用到一个组装治具，且不会刮伤绝缘介质模型4。

在使用时，上方外壳模型1、下方外壳模型3、绝缘介质模型4与中心针模型5组成smp母头，将绝缘介质模型4卡入中心针中部卡槽51，使用特定的组装治具将绝缘介质模型4夹紧，使其绝缘体开槽42严丝合缝，再将中心针模型5上中心针对接smp连接器端子部53的一端从下方外壳卡孔33穿入下方外壳对接smp连接器接头34的内部，使得绝缘介质模型4卡入下方外壳卡孔33内部，再将上下外壳对接孔11卡入上下外壳对接凸环32，在上方外壳锡孔14位置加入锡膏，然后加热熔化锡膏，锡膏会顺着下方外壳模型3的下方外壳锡槽31处蔓延一圈，将上方外壳模型1与下方外壳模型3紧密焊接，焊接好上方外壳模型1与下方外壳模型3后将剥好的线缆本体2从插线孔12中***，将线缆本体2的中心导体***中心针对接线缆内导体部52，后在上方外壳焊接线缆锡孔15处加入锡膏，加热熔化后上方外壳模型1跟线缆本体2的屏蔽层焊接好，再以上述同样的操作方式在线缆本体2的另一端安装另一个smp母头，通过上述完成对该装置的操作。

综上所述，该带宽40GHzminismp连接器转接线缆，将绝缘介质模型4使用专用组装治具夹紧后压入下方外壳模型3，不仅减少了零件的使用、方便组装且不会刮伤绝缘介质模型4，使用焊接方式连接上方外壳模型1与下方外壳模型3，其一是消除上方外壳模型1与下方外壳模型3过盈配合时对下方外壳模型3内径的影响，对接过程中上方外壳模型1与下方外壳模型3不会产生大的互相挤压，对绝缘介质模型4的介电常数影响可忽略不计，同时还增强了上方外壳模型1与下方外壳模型3的连接可靠性，不会出现拉断的情况，符合经济效益，应用前景广阔。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于，包括：

上方外壳模型(1)，设置于线缆本体(2)的两端；

下方外壳模型(3)，其设置于所述上方外壳模型(1)的内部，所述下方外壳模型(3)上设置有与上方外壳模型(1)内部相连接的上下外壳对接凸环(32)；

绝缘介质模型(4)，其设置于所述下方外壳模型(3)的内部，所述绝缘介质模型(4)采用弹性材料制成；

中心针模型(5)，包括设置于所述绝缘介质模型(4)内部的中心针中部卡槽(51)，所述中心针中部卡槽(51)的一端设置有一端延伸至下方外壳模型(3)内部的中心针对接smp连接器端子部(53)，所述中心针中部卡槽(51)的另一端设置有一端贯穿上方外壳模型(1)并延伸至线缆本体(2)内部的中心针对接线缆内导体部(52)。

2.根据权利要求1所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述上方外壳模型(1)的一端开设有上下外壳对接孔(11)，所述上方外壳模型(1)的另一端开设有用于连接线缆本体(2)的插线孔(12)。

3.根据权利要求2所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述上下外壳对接孔(11)的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳锡孔(14)，所述下方外壳模型(3)上开设有与上方外壳锡孔(14)相对应的下方外壳锡槽(31)。

4.根据权利要求3所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型(3)的一端设置有下方外壳对接smp连接器接头(34)；

所述下方外壳对接smp连接器接头(34)上规则分布有数量不少于一个的开口，所述下方外壳对接smp连接器接头(34)远离下方外壳模型(3)的一端设置有凸沿。

5.根据权利要求4所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型(3)上位于上下外壳对接凸环(32)的一侧设置有限位环，所述限位环的一端与所述上方外壳模型(1)的一端相抵触。

6.根据权利要求1所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述下方外壳模型(3)远离下方外壳对接smp连接器接头(34)的一端开设有下方外壳卡孔(33)，所述绝缘介质模型(4)设置于下方外壳卡孔(33)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述弹性材料为铁氟龙材质，所述绝缘介质模型(4)的内部开设有绝缘体内孔(41)，所述绝缘体内孔(41)上开设有绝缘体开槽(42)。

8.根据权利要求7所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述中心针中部卡槽(51)的内部与绝缘体开槽(42)的内部相套接，所述中心针中部卡槽(51)直径小于中心针对接线缆内导体部(52)以及中心针对接smp连接器端子部(53)的直径。

9.根据权利要求4所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述中心针对接线缆内导体部(52)远离中心针中部卡槽(51)的一端延伸至下方外壳对接smp连接器接头(34)的内部。

10.根据权利要求2所述的一种带宽40GHzminismp连接器转接线缆，其特征在于：所述插线孔(12)的内壁上开设有数量不少于一个的上方外壳焊接线缆锡孔(15)，所述上方外壳模型(1)上还设置有数量不少于一个的上方外壳凸环(13)。

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