CN114609445A - 一种焊点电迁移的测量方法及装置 - Google Patents

一种焊点电迁移的测量方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114609445A
CN114609445A CN202011407646.3A CN202011407646A CN114609445A CN 114609445 A CN114609445 A CN 114609445A CN 202011407646 A CN202011407646 A CN 202011407646A CN 114609445 A CN114609445 A CN 114609445A
Authority
CN
China
Prior art keywords
voltage
resistance
welding point
welding
determining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011407646.3A
Other languages
English (en)
Inventor
孙钮一
杨丹
梅娜
孙拓北
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanechips Technology Co Ltd
Original Assignee
Sanechips Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanechips Technology Co Ltd filed Critical Sanechips Technology Co Ltd
Priority to CN202011407646.3A priority Critical patent/CN114609445A/zh
Priority to PCT/CN2021/133197 priority patent/WO2022116891A1/zh
Priority to JP2023531569A priority patent/JP2023550192A/ja
Priority to US18/265,358 priority patent/US20240036123A1/en
Publication of CN114609445A publication Critical patent/CN114609445A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/14Measuring resistance by measuring current or voltage obtained from a reference source
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
    • G01R31/2858Measuring of material aspects, e.g. electro-migration [EM], hot carrier injection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71Testing of solder joints
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明实施例提供了一种焊点电迁移的测量方法及装置,该方法包括:根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定该一个或多个焊点间的菊花子链的电压;根据该电压确定该一个或多个焊点的电阻,可以解决相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题,可以策略单个焊点的电阻,可以实现对焊点电迁移失效展开有效的可靠性评估。

Description

一种焊点电迁移的测量方法及装置
技术领域
本发明实施例涉及半导体金属电迁移测试技术领域,具体而言,涉及一种焊点电迁移的测量方法及装置。
背景技术
焊点电迁移寿命是评估封装及板级可靠性的重要指标之一,焊点电迁移加速寿命测试的有效测试结构存在多种选择,而串联焊点的菊花链是较常见的测试结构之一。
图1是相关技术中的菊花链的示意图,如图1所示,封装及板级焊点菊花链设计属于单纯将焊点串接的单链,存在以下几个方面的缺陷:
由于传统菊花链只有两个端点,为了满足测试***电阻量测精度的要求(Rmin),需要设计一定长度的菊花链。由于传统菊花链采取两端法测量电阻,只能测量整条菊花链的总电阻,而非单个焊点电阻。
针对相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题,尚未提出解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种焊点电迁移的测量方法及装置,以至少解决相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题。
根据本发明的一个实施例,提供了一种焊点电迁移的测量装置,包括:电源、控制器,电压测量结构、其中,所述电源分别与所述控制器、所述电压测量结构并联,所述电压测量结构包括上层基板、下层基板,所述上层基板与所述下层基板上的金属连线通过多个焊点串接形成菊花链,在所述多个焊点的两端均引出电压测量节点,所述电压测量节点分别设置于所述上层基板与所述下层基板的外侧,
所述电压测量结构,用于在所述控制器的控制下,通过所述电压测量节点测量一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
所述控制器,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在一实施例中,所述控制器,还用于根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
在一实施例中,在所述多个焊点的两端均通过通孔引出所述电压测量节点。
在一实施例中,所述多个焊点之间的所述金属连线的大小和长度相同。
根据本发明的另一个实施例,还提供了一种焊点电迁移的测量方法,包括:
根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
在一实施例中,根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压包括:
选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻包括:
获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻包括:
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻包括:
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
在一实施例中,在选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链之前,所述方法还包括:
获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在一实施例中,在根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数之后,所述方法还包括:
根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种焊点电迁移的测量装置,包括:
第一确定模块,用于根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
第二确定模块,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
在一实施例中,所述第一确定模块包括:
选择子模块,用于选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
测量子模块,用于根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
第一确定子模块,用于根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述第二确定模块包括:
获取子模块,用于获取输入所述菊花链的电流;
第二确定子模块,用于根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
第三确定子模块,用于根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
第四确定子模块,用于将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述第二确定子模块,还用于
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
所述第三确定子模块,还用于
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
在一实施例中,在选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链之前,所述装置还包括:
获取模块,用于获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
第三确定模块,用于根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在一实施例中,所述装置还包括:
第四确定模块,用于根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种计算机可读的存储介质,所述存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种电子装置,包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
本发明实施例,根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻,可以解决相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题,可以策略单个焊点的电阻,可以实现对焊点电迁移失效展开有效的可靠性评估。
附图说明
图1是相关技术中的菊花链的示意图;
图2是根据本实施例的焊点电迁移的测量结构的示意图;
图3是根据本实施例的用于监控焊点电迁移加速寿命试验的菊花链的示意图;
图4是根据本实施例的焊点电流模式的示意图;
图5是根据本发明实施例的数据传输方法的流程图;
图6是根据本实施例的选择最短子链的示意图;
图7是根据本实施例的焊点电迁移的测量装置的框图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本发明实施例提供了一种焊点电迁移的测量装置,图2是根据本实施例的焊点电迁移的测量装置的示意图,如图2所示,包括:电源、控制器,电压测量结构、其中,所述电源分别与所述控制器、所述电压测量结构并联,所述电压测量结构包括上层基板、下层基板,所述上层基板与所述下层基板上的金属连线通过多个焊点串接形成菊花链,在所述多个焊点的两端均引出电压测量节点,所述电压测量节点分别设置于所述上层基板与所述下层基板的外侧,其中,
所述电压测量结构,用于在所述控制器的控制下,通过所述电压测量节点测量一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
所述控制器,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
在一实施例中,所述控制器,还用于获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在一实施例中,所述控制器,还用于根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
在一实施例中,在所述多个焊点的两端均通过通孔引出所述电压测量节点。
在一实施例中,所述多个焊点之间的所述金属连线的大小和长度相同。
本实施例可以实现电流模式分辨、内嵌开尔文测试结构、寄生电阻免疫,图3是根据本实施例的用于监控焊点电迁移加速寿命试验的菊花链的示意图,菊花链母链的截面如图3(a)所示,为图3(a)中第m个焊点的三维结构如图3(b)所示,图3(b)的俯视结构如图3(c)所示,其中,电流由端口Iin流向端口Iout,Vm_(a)和Vm_(b)分别代表为焊点左右两端的电压测试节点,其中,
焊点,包括连接Die和IC substrate的C4 bump和连接IC substrate和PCB的BGAball。单个焊点阻值定义为Rsolder
互连线,包括PCB、IC substrate和Die的上金属导线,包括焊点-焊点间互连,焊点-Pad间互连。焊点-焊点间互连的电阻定义为Rline
内嵌Kevin测试结构:又称为四端法测试结构,基本结构如图3图所示。相比于传统菊花链,本实施例在每一个焊点两端引出电压测试节点,母链上的任意两个电压测试节点和母链端点共同组成内嵌的Kevin结构,可以实现母链上满足测量***的可测量最小电阻量(Rmin)的任意子链的四端法测量。
图4是根据本实施例的焊点电流模式的示意图,如图4所示,根据电流(或电子流)方向区分的两种不同的焊点电流模式,其中,电流方向由上层版(PCB或IC Sub)流向下层板(IC Sub或Die)的为上行(upstream)模式,反之则定义为下行(downstream)模式。需要注意的是,电子流的方向与电流方向相反。
根据本发明的另一个实施例,还提供了一种焊点电迁移的测量方法,应用于上述任一项的测量装置中的控制器,图5是根据本发明实施例的数据传输方法的流程图,如图5所示,该流程包括如下步骤:
步骤S502,根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
步骤S504,根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
通过上述步骤S502至S504,根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻,可以解决相关技术中通过两端法检测焊点电阻无法实现单个焊点电阻测量的问题,可以策略单个焊点的电阻,可以实现对焊点电迁移失效展开有效的可靠性评估。
在一实施例中,上述步骤S502具体可以包括:
S5021,选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
S5022,根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
S5023,根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一可选的实施例中,上述步骤S5023具体可以包括:
获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻,具体的,将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻,具体的,将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一可选的实施例中,在选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链之前,获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在另一可选的实施例中,在根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数之后,根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
本实施例中,要求所有菊花链上的焊球和球间金属互连线的版图设计均一。若测量***对电阻测量下限为Rmin,则所需要串联焊球的最小个数N可表示为:
N0=int[Rmin/(Rline+Rsolder)];
N=2×(N0+1);
其中,N0为满足Rmin测试要求的最小链上的球数(不考虑测试单球)为对中括号中的数值进行向上取整的函数。
如果N0≠1,则需要通过选择菊花链上两条特定子链间接提取单一焊点的电阻。菊花链上第m个焊球的电阻可以通过分别量测[m_(a),m+N0+2_(a)]子链和[m_(b),m+N0+2_(a)]子链或[m-N0-2_(b),m_(b)]子链和[[m-N0-2_(b),m_(a)]]子链的差值得到,分别如下所示:
Figure BDA0002819028370000071
Figure BDA0002819028370000072
其中,N0为最小子链上的焊点数量,下标m_(a)和m_(b)分别代表第m个焊点左右两边的电压测试节点,以此类推。
Figure BDA0002819028370000073
Figure BDA0002819028370000074
分别为满足Rmin的最小子链。
如果N0=1,则直接通过图3(c)中焊点两端电压差[Vm_(b)-Vm_(a)]与电流I获得,满足以下公式:
R(m)=[Vm_(b)-Vm_(a)]/I。
本实施例中的菊花链母链:包括上下基板(包括PCB、IC substrate、Die)、焊点(包括C4 bump和BGA ball)以及焊点间的互连线。菊花链包含的焊点数目为不小于N的任意自然数。
内嵌Kevin测试结构:在焊点两端引出电压测量节点,任意两个电压测试节点均和电流输入端口构成Kevin测试结构。
菊花链子链:满足测量***最小电阻精度(Rmin)的链条,包含焊点数量不小于N0的整数。
本实施例中,确定焊点的阻值具体可以包括:确定焊点(Rsolder)和互连线(Rline)的几何尺寸,进一步获取电阻的实测值或理论计算值。根据上述不同成分的电阻值,计算最短菊花链子链的长度(N0)和菊花链上串联焊点总数目(N);按照计算得到的焊点总数,设计菊花链母链,使得各个焊点依此串联。在N个焊点两端引出电压测试节点,用于记录不同菊花链电路节点的电压值。
图6是根据本实施例的选择最短子链的示意图,如图6所示,选择满足最小测试精度(Rmin)的两条特定最短子链。
测量子链两端电压节点的电压值;
如果N0≠1,利用公式2a或2b提取单个、电流模式可分辨且寄生电阻免疫的焊点电阻;如果N0=1,则上述公式得到焊点电阻。
确定焊点和互连线的几何尺寸,并获得对应电阻的实测值或理论值。计算最短菊花链子链的长度(N0)和菊花链上串联焊点总数目(N)。
串联所有的焊点,实现菊花链母链和电流通路,每个焊点两端均引出电压测试节点;
选择满足最小测试精度(Rmin)的两条特定最短子链;测量子链两端电压节点的电压值,提取焊点电阻。
本实施例中可以测试单个焊点的电阻,可以排除菊花链和外部测试***的寄生电阻,可实现对不同电流模式焊点的区分。节省了测试成本,提高了焊点电阻测试精度。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种焊点电迁移的测量装置,图7是根据本实施例的焊点电迁移的测量装置的框图,如图7所示,包括:
第一确定模块72,用于根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
第二确定模块74,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
在一实施例中,所述第一确定模块82包括:
选择子模块,用于选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
测量子模块,用于根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
第一确定子模块,用于根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述第二确定模块74包括:
获取子模块,用于获取输入所述菊花链的电流;
第二确定子模块,用于根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
第三确定子模块,用于根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
第四确定子模块,用于将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
在一实施例中,所述第二确定子模块,还用于
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻。
所述第三确定子模块,还用于
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻;
在一实施例中,在选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链之前,所述装置还包括:
获取模块,用于获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
第三确定模块,用于根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
在一实施例中,所述装置还包括:
第四确定模块,用于根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机程序,其中,该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
在一个示例性实施例中,上述计算机可读存储介质可以包括但不限于:U盘、只读存储器(Read-Only Memory,简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
本发明的实施例还提供了一种电子装置,包括存储器和处理器,该存储器中存储有计算机程序,该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
在一个示例性实施例中,上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备,其中,该传输设备和上述处理器连接,该输入输出设备和上述处理器连接。
本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例,本实施例在此不再赘述。
显然,本领域的技术人员应该明白,上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现,它们可以集中在单个的计算装置上,或者分布在多个计算装置所组成的网络上,它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现,从而,可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行,并且在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤,或者将它们分别制作成各个集成电路模块,或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样,本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种焊点电迁移的测量装置,其特征在于,包括:电源、控制器,电压测量结构、其中,所述电源分别与所述控制器、所述电压测量结构并联,所述电压测量结构包括上层基板、下层基板,所述上层基板与所述下层基板上的金属连线通过多个焊点串接形成菊花链,在所述多个焊点的两端均引出电压测量节点,所述电压测量节点分别设置于所述上层基板与所述下层基板的外侧,
所述电压测量结构,用于在所述控制器的控制下,通过所述电压测量节点测量一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
所述控制器,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述控制器,还用于选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述控制器,还用于获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,
所述控制器,还用于将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述控制器,还用于获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,
所述控制器,还用于根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的测量装置,其特征在于,
在所述多个焊点的两端均通过通孔引出所述电压测量节点。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的测量装置,其特征在于,
所述多个焊点之间的所述金属连线的大小和长度相同。
9.一种焊点电迁移的测量方法,其特征在于,包括:
根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压包括:
选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链,其中,所述第一菊花子链与第二菊花子链的两端焊点均为第一焊点与第二焊点,所述第一菊花子链多所述第二菊花子链多一个目标焊点,所述目标焊点为所述第一焊点,所述第一菊花子链包括的焊点数大于或等于预先确定的最短菊花子链上的焊点数;
根据所述第一焊点对应的电压测量节点测量所述第一焊点的第一电压与第二电压,并根据所述第二焊点对应的电压测量节点测量所述第二焊点的第一电压与第二电压;
根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,根据所述第一焊点的第一电压与第二电压、所述第二焊点的第一电压与第二电压确定所述目标焊点的电阻包括:
获取输入所述菊花链的电流;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻;
将所述第一菊花子链的电阻与所述第二菊花子链的电阻的差值确定为所述目标焊点的电阻。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压确定所述第一菊花子链的电阻包括:
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第一电压的第一差值,将所述第一差值与所述电流的比值确定为所述第一菊花子链的电阻;
根据所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压确定所述第二菊花子链的电阻包括:
将所述第二焊点的第二电压与所述第一焊点的第二电压的第二差值,将所述第二差值与所述电流的比值确定为所述第二菊花子链的电阻。
13.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,在选择满足最小测试精度的第一菊花子链与第二菊花子链之前,所述方法还包括:
获取电阻测量下限值,并获取焊点的电阻初始值,其中,所述电阻初始值为所述焊点的电阻实测值或电阻理论值;
根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,在根据所述电阻测量下限值与所述电阻初始值确定满足所述电阻测量下限值的所述最短菊花子链上的焊点数之后,所述方法还包括:
根据所述最短菊花子链上的焊点数确定所述菊花链的最小焊点数。
15.一种焊点电迁移的测量装置,其特征在于,包括:
第一确定模块,用于根据一个或多个焊点两端引出的电压测量节点确定所述一个或多个焊点间的菊花子链的电压;
第二确定模块,用于根据所述电压确定所述一个或多个焊点的电阻。
16.一种计算机可读的存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被设置为运行时执行所述权利要求9至14任一项中所述的方法。
17.一种电子装置,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求9至14任一项中所述的方法。
CN202011407646.3A 2020-12-04 2020-12-04 一种焊点电迁移的测量方法及装置 Pending CN114609445A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011407646.3A CN114609445A (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种焊点电迁移的测量方法及装置
PCT/CN2021/133197 WO2022116891A1 (zh) 2020-12-04 2021-11-25 一种焊点电迁移的测量方法及装置
JP2023531569A JP2023550192A (ja) 2020-12-04 2021-11-25 はんだ付け部のエレクトロマイグレーションの測定方法及び装置
US18/265,358 US20240036123A1 (en) 2020-12-04 2021-11-25 Method and apparatus for measuring electromigration of solder joint

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011407646.3A CN114609445A (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种焊点电迁移的测量方法及装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114609445A true CN114609445A (zh) 2022-06-10

Family

ID=81853814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011407646.3A Pending CN114609445A (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种焊点电迁移的测量方法及装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240036123A1 (zh)
JP (1) JP2023550192A (zh)
CN (1) CN114609445A (zh)
WO (1) WO2022116891A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117054857A (zh) * 2023-10-11 2023-11-14 江苏祥和电子科技有限公司 车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及***

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700207B2 (en) * 2002-08-05 2004-03-02 Lsi Logic Corporation Flip-chip ball grid array package for electromigration testing
DE10255378B4 (de) * 2002-11-27 2006-03-23 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Teststruktur zum Bestimmen der Stabilität elektronischer Vorrichtungen die miteinander verbundene Substrate umfassen
US7501832B2 (en) * 2005-02-28 2009-03-10 Ridgetop Group, Inc. Method and circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package
CN102183548B (zh) * 2011-03-16 2013-02-27 复旦大学 一种基于菊花链回路设计的定位失效凸点的方法
TWI439704B (zh) * 2011-04-22 2014-06-01 Univ Nat Chiao Tung 凸塊接點之電阻測量結構及包含其之封裝基板
US8921127B2 (en) * 2012-03-21 2014-12-30 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of simultaneous testing of multiple interconnects for electro-migration
CN105445328B (zh) * 2015-12-11 2019-04-05 工业和信息化部电子第五研究所 综合应力下微互连焊点的疲劳寿命评价方法、装置和***
CN111725152B (zh) * 2020-06-12 2021-12-28 北京时代民芯科技有限公司 一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117054857A (zh) * 2023-10-11 2023-11-14 江苏祥和电子科技有限公司 车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及***
CN117054857B (zh) * 2023-10-11 2023-12-22 江苏祥和电子科技有限公司 车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及***

Also Published As

Publication number Publication date
US20240036123A1 (en) 2024-02-01
WO2022116891A1 (zh) 2022-06-09
JP2023550192A (ja) 2023-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9383401B2 (en) Device and system detecting breakage in dummy bumps and method thereof
KR101882566B1 (ko) 반도체 구조물을 테스트하는 방법
US20140111242A1 (en) Method and apparatus for testing interconnection reliability of a ball grid array on a testing printed circuit board
CN101281218A (zh) 探针电阻测量方法和具有用于探针电阻测量的焊盘的半导体装置
KR101499281B1 (ko) 검사용 마크 및 이를 갖는 인쇄회로기판
US10048306B1 (en) Methods and apparatus for automated integrated circuit package testing
CN114609445A (zh) 一种焊点电迁移的测量方法及装置
US6788092B2 (en) Test assembly for integrated circuit package
US6894524B1 (en) Daisy chain gang testing
US20040249612A1 (en) Apparatus and method for monitoring high impedance failures in chip interconnects
US6940288B2 (en) Apparatus and method for monitoring and predicting failures in system interconnect
US8093921B2 (en) Monitoring of interconnect reliability using a programmable device
US7800385B2 (en) Apparatus and method for testing electrical interconnects
US6809524B1 (en) Testing of conducting paths using a high speed I/O test package
US8810252B2 (en) Solder joint inspection
CN204102893U (zh) 一种半导体测试结构
US6792385B2 (en) Methods and apparatus for characterizing board test coverage
US11073550B1 (en) Test vehicle for package testing
Wambera et al. Development of a modular test setup for reliability testing under harsh environment conditions
JP2006165325A (ja) Icパッケージを実装した基板の配線構造、及び電気接続不良検査方法
JP2005326193A (ja) 基板テスト方式
US6703841B2 (en) Method for detecting a discontinuity in the electrical connections of a microchip and circuit using said method
CN113051853B (zh) 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测***
US20040249585A1 (en) Apparatus and method for detecting high impedance failures in system interconnect
TW202203717A (zh) 印刷電路板及銅厚測試方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination