CN114551689A - 一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，焊接精准，可推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及miniLED COB 固晶技术领域，特别涉及一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案。
背景技术
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。
目前Mini LED固晶基本是芯片直接一颗一颗pick and place固晶后过焊接炉，取放过程的震动，设备影像和精度偏差易造成固晶芯片偏移倾斜，故此，我们提出了一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：
S1：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；
S2：将S1得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；
S3：在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；
S4：对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；
S5：焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。
优选的，所述S1中定位玻璃板上有对应产品设计的位置点，且定位玻璃板具有可加压功能。
优选的，所述S1中的排片膜是一种具有缓冲层的离型膜，热解后粘性消失。
优选的，所述S4中的压头的压力可调节。
优选的，所述S5中上平台加热的温度为120℃。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、在本发明中，通过设置定位玻璃板上有对应产品设计的位置点，可以将芯片进行高精度位置预排，可有效的先期预排，再进行AOI进行检测，返修，避免一次性固晶造成的不好返修，可以不局限在操作制程的时间限制，且定位排片玻璃具有可加压功能及一体性，可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高。
2、在本发明中，通过在将排片膜固定在定位玻璃板上，排片膜具有缓冲功能，可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，且排片膜易受热剥离，使用方便。
3、本发明的工艺方案操作便捷，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，且有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，焊接质量高。
附图说明
图1为本发明S1的状态图；
图2为本发明S2的状态图；
图3为本发明S3的状态图；
图4为本发明S4的状态图。
图中：1、上平台；2、定位玻璃板；3、芯片；4、PCB基板；5、锡膏；6、压头。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-4所示，一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：
S1：利用精密排片机将倒装芯片3排列在有排片膜的定位玻璃板2上，固晶时，芯片3电极面朝上，如图1所示；
S2：将S1得到的产品芯片3朝下，定位玻璃与上平台1贴合固定，可实现芯片3大批量焊接，提高焊接效率；
S3：在PCB基板4对应位置印刷锡膏5，并固定在下平台对应位置点，如图2所示；
S4：对下平台进行升温，此时通过压头6对上平台1进行加压，完成焊接，如图3所示；
S5：焊接完成后，对上平台1加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板4上的芯片3，如图4所示。
S1中定位玻璃板2上有对应产品设计的位置点，可以将芯片3进行高精度位置预排，可有效的先期预排，再进行AOI进行检测，返修，避免一次性固晶造成的不好返修，可以不局限在操作制程的时间限制，且定位玻璃板2具有可加压功能。
S1中的排片膜是一种具有缓冲层的离型膜，热解后粘性消失，可使排片膜易受热剥离。
S4中的压头6的压力可调节，提高芯片3焊接在PCB基板4上的牢固程度。
S5中上平台1加热的温度为120℃，排片膜会受热剥离，提高加工精度。
本发明的工艺方法通过设置定位玻璃片上有对应产品设计的位置点，可以将芯片3进行高精度位置预排，可有效的先期预排，再进行AOI进行检测，返修，避免一次性固晶造成的不好返修，可以不局限在操作制程的时间限制，且定位排片玻璃具有可加压功能及一体性，可有效解决焊接后的芯片3偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，通过在将排片膜固定在定位玻璃板2上，排片膜具有缓冲功能，可解决芯片3厚度不均造成的焊接不完全的问题，且排片膜易受热剥离，使用方便，本发明的工艺方案操作便捷，可以对芯片3大批量焊接，焊接效率高，且有效解决焊接后的芯片3偏移及倾斜的问题，焊接精准，焊接质量高。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，其特征在于：包括以下步骤：
S1：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；
S2：将S1得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；
S3：在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；
S4：对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；
S5：焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，其特征在于：所述S1中定位玻璃片上有对应产品设计的位置点，且定位玻璃片具有可加压功能。
3.根据权利要求1所述的一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，其特征在于：所述S1中的排片膜是一种具有缓冲层的离型膜，热解后粘性消失。
4.根据权利要求1所述的一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，其特征在于：所述S4中的压头的压力可调节。
5.根据权利要求1所述的一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案，其特征在于：所述S5中上平台加热的温度为120℃。
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