CN114522892A - 具有awg的光模块的耦合方法以及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；S3，若判断为正常，则再由抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复S2步骤。一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，AWG装配平台，用于对经AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。本发明在耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。
Description
技术领域
本发明涉及光器件技术领域，具体为一种具有AWG的光模块的耦合方法以及装置。
背景技术
随着5G建设、数据中心等新基建崛起，对于光模块的需求不断增加，对于光模块的生产效率也提出了新的要求。为了提高效率，模块的光路引入了AWG组件，AWG组件的好处在于，在光模块的生产过程中，对于多通道光路的耦合可以同时进行，大大地提高了生产效率。
但是随着AWG的大量使用，有的AWG在周转过程中可能会有损坏，耽误耦合效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有AWG的光模块的耦合方法以及CCC，通过。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括如下步骤：
S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；
S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在所述AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；
S3，若判断为正常，则再由所述抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由所述抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复所述S2步骤。
进一步，在所述S2步骤中，在所述AWG良率检测平台上布置测试阵列PD，同时也在所述AWG装配平台上布置产品阵列PD，使每个测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸，确保未被损坏的AWG可以和测试阵列PD一次耦合成功。
进一步，在所述S3步骤中，由所述抓取机构取走被损坏的AWG。
进一步，所述抓取机构采用吸嘴吸取AWG，并通过移动组件驱使所述AWG在所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置该AWG。
进一步，在设定完所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台后，调整所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台的水平度。
本发明实施例提供另一种技术方案：一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，
所述AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，
所述AWG装配平台，用于对经所述AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。
进一步，所述AWG良率检测平台包括第一PCB板以及安装在所述第一PCB板上的测试阵列PD，所述AWG装配平台包括第二PCB板以及安装在所述第二PCB板上的产品阵列PD，每个所述测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个所述产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸。
进一步，所述第一PCB板和所述第二PCB板并列设置，且所述第一PCB板至所述第二PCB板的方向为所述抓取机构的平移方向。
进一步，还包括用于搁置所述第一PCB板和所述第二PCB板的搁置台，以及用于调整所述搁置台的水平度的调整机构。
进一步，所述抓取机构包括用于吸取AWG的吸嘴，以及用于驱使所述吸嘴所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置AWG的移动组件。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：在进行产品耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种具有AWG的光模块的耦合装置的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种具有AWG的光模块的耦合装置的测试阵列PD的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种具有AWG的光模块的耦合装置的产品阵列PD的示意图；
图4为图1的A处的放大示意图；
附图标记中：1-AWG良率检测平台；10-第一PCB板；11-测试PD；12-第一感光区；13-测试阵列PD；2-AWG装配平台；20-第二PCB板；21-产品PD；22-第二感光区；23-产品阵列PD；3-抓取机构；30-吸嘴；31-水平驱动模块；32-竖向驱动模块；4-搁置台；5-调整机构；50-X轴线性模组；51-Y轴线性模组；52-Z轴线性模组。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图4，本发明实施例提供一种具有AWG的光模块的耦合方法，包括如下步骤：S1，预先设定AWG良率检测平台1以及AWG装配平台2；S2，采用抓取机构3抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台1上，在所述AWG良率检测平台1上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；S3，若判断为正常，则再由所述抓取机构3将AWG送至AWG装配平台2进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由所述抓取机构3重新抓取新的待装配的AWG并重复所述S2步骤。在本实施例中，在进行产品耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。由于产品耦合装配需要时间调整，精度较高，如果AWG有损坏，调整后才发现AWG损坏，无法耦合，就会耽误时间，降低工作效率。因此设一AWG良率检测平台1预先检测AWG是否有损坏可以先一步排除这个问题。具体地，先将AWG放到AWG良率检测平台1进行耦合测试，此处的测试精度不需要很高，只需要判断是否能够正常耦合即可，由此来判断AWG是否损坏。若损坏了就不用再去AWG装配平台2进行耦合装配，若没有损坏就去AWG装配平台2进行耦合。在转换平台的过程中，通过抓取机构3抓取AWG。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图4，在所述S2步骤中，在所述AWG良率检测平台1上布置测试阵列PD13，同时也在所述AWG装配平台2上布置产品阵列PD23，使每个测试阵列PD13中的测试PD11的感光区的尺寸均大于每个产品阵列PD23中的产品PD21的感光区的尺寸，确保未被损坏的AWG可以和测试阵列PD13一次耦合成功。在本实施例中，通过设计测试PD11的大面积的感光区，相较于产品PD21较小的感光区来说，更容易耦合，即不需要经过慢慢地调整，很快就可以知道AWG是否损坏，然后再通过抓取机构3移动到AWG装配平台2上安心装配即可，如此可以极大地提高效率，避免做无用功。优选的，测试PD11呈雪糕状，其感光区(即图2中的第一感光区12)在雪糕状的雪糕处，可以具有宽大的感光面，而产品PD21呈花瓣状，其感光区(即图3中的第二感光区22)仅在花瓣状结构的端部的圆点处，面积非常小，通常只有10～70μm，耦合精度较高，需要花时间来耦合。因此本实施例利用具有宽大的感光区(远大于10～70μm)的测试PD11能够迅速完成耦合的优势，预先判断一下AWG是否被损坏，这样可确保送往产品PD21的AWG是完好的。优选的，AWG良率检测平台1包括第一PCB和测试阵列PD13，测试阵列PD13设在第一PCB上，AWG出光口出来的光就可以落到四路大的PD上，产生四路光电流，然后再通过通讯板ADC采样，PC端的GUI就可以立刻算出四个通道的最大响应度，由此来判断AWG是否能够正常耦合，如此可判断AWG是否完好。同理，AWG装配平台2包括第二PCB和产品阵列PD23，经过了上述的判断后，此处的耦合就可以正常耦合，耦合方式与上述也是一样的，只是耦合速度没有上述大面积感光面的耦合速度快。优选的，将测试阵列PD13设在第一PCB的边缘处，将产品阵列PD23设在第二PCB板20的边缘处，这样只需要将AWG的边缘和PCG板边缘靠齐，即可开始耦合测试，进一步提高了效率。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图4，在所述S3步骤中，由所述抓取机构3取走被损坏的AWG。在本实施例中，可以由抓取机构3取走被损坏的AWG，然后放在指定的存放区，如此可以实现全自动化地耦合。当然此处人工取走也是可以的。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1，所述抓取机构3采用吸嘴30吸取AWG，并通过移动组件驱使所述AWG在所述AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2之间移动并抓取或放置该AWG。在本实施例中，可以采用吸嘴30和移动组件来配合完成AWG的取放。优选的，该移动组件包括水平驱动模块31和竖向驱动模块32，即可形成水平方向的驱动力以及竖直方向的驱动力，分别可以带着吸嘴30在两个平台之间来回移动以及可以带着吸嘴30上下移动完成抓取或放置。这里均可以采用线性模组。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图4，在设定完所述AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2后，调整所述AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2的水平度。在本实施例中，上述的AWG良率检测平台1以及AWG装配平台2在工作前需要先进行水平度的调整，确保光路的传输。优选的，可以采用搁置台4来搁置AWG良率检测平台1和AWG装配平台2，具体地，可以是将第一PCB板10和第二PCB板20放在该搁置台4上，然后由搁置台4下方的调整机构5来调整搁置台4的水平度，进而确定AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2的水平度。调整机构5包括X轴线性模组50、Y轴线性模组51以及Z轴线性模组52，可以分别在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上作出调整。
请参阅图1和图4，本发明实施例提供一种具有AWG的光模块的耦合装置，包括AWG良率检测平台1、AWG装配平台2以及抓取机构3。所述AWG良率检测平台1，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，所述AWG装配平台2，用于对经所述AWG良率检测平台1测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。在本实施例中，在进行产品耦合前先进行AWG良率检测，提高耦合效率。由于产品耦合装配需要时间调整，精度较高，如果AWG有损坏，调整后才发现AWG损坏，无法耦合，就会耽误时间，降低工作效率。因此设一AWG良率检测平台1预先检测AWG是否有损坏可以先一步排除这个问题。具体地，先将AWG放到AWG良率检测平台1进行耦合测试，此处的测试精度不需要很高，只需要判断是否能够正常耦合即可，由此来判断AWG是否损坏。若损坏了就不用再去AWG装配平台2进行耦合装配，若没有损坏就去AWG装配平台2进行耦合。在转换平台的过程中，通过抓取机构3抓取AWG。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1、图2、图3和图4，所述AWG良率检测平台1包括第一PCB板10以及安装在所述第一PCB板10上的测试阵列PD13，所述AWG装配平台2包括第二PCB板20以及安装在所述第二PCB板20上的产品阵列PD23，每个所述测试阵列PD13中的测试PD11的感光区的尺寸均大于每个所述产品阵列PD23中的产品PD21的感光区的尺寸。在本实施例中，通过设计测试PD11的大面积的感光区，相较于产品PD21较小的感光区来说，更容易耦合，即不需要经过慢慢地调整，很快就可以知道AWG是否损坏，然后再通过抓取机构3移动到AWG装配平台2上安心装配即可，如此可以极大地提高效率，避免做无用功。优选的，测试PD11呈雪糕状，其感光区(即图2中的第一感光区12)在雪糕状的雪糕处，可以具有宽大的感光面，而产品PD21呈花瓣状，其感光区(即图3中的第二感光区22)仅在花瓣状结构的端部的圆点处，面积非常小，通常只有10～70μm，耦合精度较高，需要花时间来耦合。因此本实施例利用具有宽大的感光区(远大于10～70μm)的测试PD11能够迅速完成耦合的优势，预先判断一下AWG是否被损坏，这样可确保送往产品PD21的AWG是完好的。优选的，AWG良率检测平台1包括第一PCB和测试阵列PD13，测试阵列PD13设在第一PCB上，AWG出光口出来的光就可以落到四路大的PD上，产生四路光电流，然后再通过通讯板ADC采样，PC端的GUI就可以立刻算出四个通道的最大响应度，由此来判断AWG是否能够正常耦合，如此可判断AWG是否完好。同理，AWG装配平台2包括第二PCB和产品阵列PD23，经过了上述的判断后，此处的耦合就可以正常耦合，耦合方式与上述也是一样的，只是耦合速度没有上述大面积感光面的耦合速度快。优选的，将测试阵列PD13设在第一PCB的边缘处，将产品阵列PD23设在第二PCB板20的边缘处，这样只需要将AWG的边缘和PCG板边缘靠齐，即可开始耦合测试，进一步提高了效率。
进一步优化上述方案，请参阅图1和图4，所述第一PCB板10和所述第二PCB板20并列设置，且所述第一PCB板10至所述第二PCB板20的方向为所述抓取机构3的平移方向。在本实施例中，可以将第一PCB板10和所述第二PCB板20并列设置，抓取机构3的动作效率更高，横移即可。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图4，本装置还包括用于搁置所述第一PCB板10和所述第二PCB板20的搁置台4，以及用于调整所述搁置台4的水平度的调整机构5。在本实施例中，在本实施例中，上述的AWG良率检测平台1以及AWG装配平台2在工作前需要先进行水平度的调整，确保光路的传输。优选的，可以采用搁置台4来搁置AWG良率检测平台1和AWG装配平台2，具体地，可以是将第一PCB板10和第二PCB板20放在该搁置台4上，然后由搁置台4下方的调整机构5来调整搁置台4的水平度，进而确定AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2的水平度。调整机构5包括X轴线性模组50、Y轴线性模组51以及Z轴线性模组52，可以分别在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上作出调整。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图4，所述抓取机构3包括用于吸取AWG的吸嘴30，以及用于驱使所述吸嘴30所述AWG良率检测平台1以及所述AWG装配平台2之间移动并抓取或放置AWG的移动组件。在本实施例中，可以采用吸嘴30和移动组件来配合完成AWG的取放。优选的，该移动组件包括水平驱动模块31和竖向驱动模块32，即可形成水平方向的驱动力以及竖直方向的驱动力，分别可以带着吸嘴30在两个平台之间来回移动以及可以带着吸嘴30上下移动完成抓取或放置。这里均可以采用线性模组。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，预先设定AWG良率检测平台以及AWG装配平台；
S2，采用抓取机构抓取待装配的AWG至AWG良率检测平台上，在所述AWG良率检测平台上进行耦合测试，并判断AWG是否正常；
S3，若判断为正常，则再由所述抓取机构将AWG送至AWG装配平台进行耦合装配；若判断为不正常，则取走该被损坏的AWG，并由所述抓取机构重新抓取新的待装配的AWG并重复所述S2步骤。
2.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在所述S2步骤中，在所述AWG良率检测平台上布置测试阵列PD，同时也在所述AWG装配平台上布置产品阵列PD，使每个测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸，确保未被损坏的AWG可以和测试阵列PD一次耦合成功。
3.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在所述S3步骤中，由所述抓取机构取走被损坏的AWG。
4.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：所述抓取机构采用吸嘴吸取AWG，并通过移动组件驱使所述AWG在所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置该AWG。
5.如权利要求1所述的一种具有AWG的光模块的耦合方法，其特征在于：在设定完所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台后，调整所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台的水平度。
6.一种具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：包括AWG良率检测平台、AWG装配平台以及抓取机构，
所述AWG良率检测平台，用于对待装配的AWG进行耦合测试，判断其是否为正常AWG，
所述AWG装配平台，用于对经所述AWG良率检测平台测试后判断为正常的AWG在光模块上进行耦合装配。
7.如权利要求6所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述AWG良率检测平台包括第一PCB板以及安装在所述第一PCB板上的测试阵列PD，所述AWG装配平台包括第二PCB板以及安装在所述第二PCB板上的产品阵列PD，每个所述测试阵列PD中的测试PD的感光区的尺寸均大于每个所述产品阵列PD中的产品PD的感光区的尺寸。
8.如权利要求7所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述第一PCB板和所述第二PCB板并列设置，且所述第一PCB板至所述第二PCB板的方向为所述抓取机构的平移方向。
9.如权利要求7所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：还包括用于搁置所述第一PCB板和所述第二PCB板的搁置台，以及用于调整所述搁置台的水平度的调整机构。
10.如权利要求6所述的具有AWG的光模块的耦合装置，其特征在于：所述抓取机构包括用于吸取AWG的吸嘴，以及用于驱使所述吸嘴所述AWG良率检测平台以及所述AWG装配平台之间移动并抓取或放置AWG的移动组件。
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