CN114521210B - 基于硅的涂覆组合物和包含其的基于硅的离型膜 - Google Patents

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Abstract

本公开内容涉及：基于有机硅的涂覆组合物，所述基于有机硅的涂覆组合物包含基于有机硅的树脂、基于有机硅的交联剂和金属催化剂，并且还包含由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物；以及包括涂层的基于有机硅的离型膜，所述涂层为所述基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。

Description

基于硅的涂覆组合物和包含其的基于硅的离型膜
技术领域
本申请要求于2020年7月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0090770号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本说明书涉及基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜。
背景技术
平板显示器(Flat panel display，FPD)广泛用作各种电子和电气装置的显示装置。其实例包括诸如CRT显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)和场发射显示器(FED)的显示装置、或使用其的触摸面板，并且为了防止刮擦、污染、指纹附着、静电、反射、眩光和窥视的目的，将各种膜附接到这样的显示器的表面上。
在各种膜中，基于有机硅的离型膜以在基体上涂覆有机硅组合物作为薄膜的形式来制备。这样的基于有机硅的离型膜的关键主要作用包括涂覆溶液润湿的特性和表现出可剥离性的特性，然而，这样的两种特性彼此冲突，并且改善涂覆溶液的润湿特性引起由于表面能增加而影响剥离特性的问题。因此，需要在改善润湿特性的同时对剥离特性没有影响的优异的基于有机硅的离型膜。
<现有技术文献>
韩国专利第10-0377243号
发明内容
技术问题
本公开内容旨在提供通过包含引入有脲基的基于有机硅的化合物而在改善涂层的润湿特性的同时对剥离特性没有影响的优异的基于有机硅的涂覆化合物。
本公开内容旨在提供包括涂层即所述基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的基于有机硅的离型膜。
然而，本公开内容要解决的问题不限于以上提及的问题，并且本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他问题。
技术方案
本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的涂覆组合物，其包含：基于有机硅的树脂、基于有机硅的交联剂和金属催化剂，并且还包含由以下化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物：
[化学式1]
Figure GDA0003564545490000021
在化学式1中，
R1和R2各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的烯基、经取代或未经取代的炔基、经取代或未经取代的环烷基、经取代或未经取代的环炔基、经取代或未经取代的芳基或者经取代或未经取代的杂芳基，
R3为氢、经取代或未经取代的烷基、氨基(NH2)或者L1-OH，
R4为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基，
R5为异氰酸酯基(-N＝C＝O)、氨基(NH2)、经取代或未经取代的烷基或者羟基(OH)，
L1为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基，以及
n为1至1000的整数。
本公开内容的另一个实施方案提供了基于有机硅的离型膜，其包括：基础层；和涂层，所述涂层为所述基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。
有益效果
根据本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物，通过进一步包含引入有脲基的基于有机硅的化合物，能够在具有改善的涂层的润湿特性的同时保持良好的剥离特性，并因此，能够提供适合于制造用于各种领域的膜的基于有机硅的离型膜。
通过具有改善的润湿特性和良好的剥离特性，根据本公开内容的基于有机硅的离型膜具有适合于制造用于各种领域的膜的优点。
本公开内容的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从本申请的说明书中清楚地理解未提及的效果。
具体实施方式
在下文中，将更详细地描述本公开内容以阐明本公开内容。
下文将描述根据本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜，然而，除非另有说明，否则本文所使用的技术术语和科学术语具有本领域普通技术人员通常理解的含义，并且在以下描述中，将不包括对可能不必要地模糊本公开内容的主旨的已知功能和构成的描述。
本说明书中所使用的术语如下定义。
在本申请的整个说明书中，除非特别相反地指出，否则某一部分“包括”某些构成要素的描述意指还能够包括另外的构成要素，并且不排除另外的构成要素。
在本申请的整个说明书中，一个构件设置在另一构件“上”的描述不仅包括一个构件与另一构件接触的情况，而且还包括在这两个构件之间存在又一构件的情况。
在本申请的整个说明书中，“重量份”可以意指各组分之间的重量比。
在本申请的整个说明书中，“一个或更多个”意指例如“1个、2个、3个、4个或5个，特别地1个、2个、3个或4个，更特别地1个、2个或3个，甚至更特别地1个或2个”。
在本公开内容中，重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)和Z均分子量(Mz+1)是使用凝胶渗透色谱法(GPC，由Waters制造)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的数。然而，重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)和Z均分子量(Mz+1)不限于此，并且可以使用本领域已知的其他方法测量。
在本申请的整个说明书中，涂层的离型剥离强度可以意指在将涂层通过以2kg的载荷往复按压3次附接至Tesa7475标准粘合带上，在设定的温度(70℃)下储存设定的时间(1天)之后使用测量装置(Cheminstruments，Inc./AR-1000)根据180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率测量的施加来剥离涂层的平均力。在本文中，可以使用最终测试方法No.10作为测量标准。
在本申请的整个本说明书中，“经取代或未经取代的”意指经选自以下中的一个或更多个取代基取代：氘；卤素基团；氰基；腈基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；氨基；氧化膦基；烷氧基；环烷氧基；芳氧基；杂环氧基；烷基硫基；芳基硫基；烷基磺酰基
Figure GDA0003564545490000041
芳基磺酰基
Figure GDA0003564545490000042
甲硅烷基；碳甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；炔基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷基胺基；芳烷基胺基；杂芳基胺基；芳基胺基；芳基膦基；或者包含N、O和S原子的中的一者或更多者的杂芳基，或者未经取代，或者经以上例示的取代基中的两个或更多个取代基相连接的取代基取代，或者未经取代。
在本申请的整个说明书中，“两个或更多个取代基相连接的取代基”可以为联苯基。换言之，联苯基可以为芳基，或者可以被解释为两个苯基相连接的取代基。
在本说明书中，术语“氘”是指氢的稳定同位素，其质量为最常见同位素的质量的约两倍，即质量为约2个原子质量单位。
在本申请的整个说明书中，“卤素基团”是指氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或碘(I)原子。
在本说明书中，术语“氰基”或“腈基”意指-C≡N基团。
在本申请的整个说明书中，“异氰酸酯基”意指-N＝C＝O基团。
在本申请的整个说明书中，“硝基”是指-NO2基团。
在本申请的整个说明书中，“羟基”是指-OH基团。
在本申请的整个说明书中，“羰基”意指由-C(＝O)-表示的二价有机基团。具体地，羰基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至40。具体地可以包括具有如下结构的基团，然而，羰基不限于此。
Figure GDA0003564545490000051
在本申请的整个说明书中，“酯基”是指-C(＝O)O基团。具体地，在酯基中，酯基的氧可以经具有1至25个碳原子的线性、支化或环状烷基或者具有6至25个碳原子的芳基取代。具体地可以包括具有以下结构式的基团，然而，酯基不限于此。
Figure GDA0003564545490000052
在本申请的整个说明书中，“醚”意指由-R-O-R’表示。在醚中，R或R’各自独立地为氢、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至30个碳原子的芳基、具有3至30个碳原子的环烷基、具有2至20个碳原子的烯基、具有2至20个碳原子的炔基、或其组合，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“酰亚胺基”意指结构-C(O)NRxC(O)Ry。具体地，Rx和Ry各自独立地为氢，或者如本说明书中所限定的经取代或未经取代的烷基、环烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、杂环基或杂环基烷基。具体地，酰亚胺基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至25。具体地可以包括具有如下结构的基团，然而，酰亚胺基不限于此。
Figure GDA0003564545490000061
在本申请的整个说明书中，“氨基”是指-NH2基团。
在本申请的整个说明书中，“氧化膦基”意指结构-P(＝O)RxRyRz。
在本申请的整个说明书中，“烷氧基”、“环烷氧基”、“芳氧基”和“杂环氧基”是指通过氧原子(-O-)与分子的剩余部分连接的烷基、环烷基、芳基或杂环基中的任一者。
在本申请的整个说明书中，“烷基硫基”和“芳基硫基”是指通过硫原子(-S-)与分子的剩余部分连接的烷基或芳基中的任一者。
在本申请的整个说明书中，“烷基磺酰基”和“芳基磺酰基”是指通过-SO与分子的剩余部分连接的烷基或芳基中的任一者。
在本申请的整个说明书中，“碳甲硅烷基”意指包含碳、氢和硅并且含有Si-C键的有机甲硅烷基。具体地，碳甲硅烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至10，并且虽然甲硅烷基的数量没有特别限制，但甲硅烷基的数量优选为1至10。碳甲硅烷基的具体实例可以包括但不限于甲基甲硅烷基(-SiMeH2)、乙基甲硅烷基(-SiEtH2)、二乙基甲硅烷基(-SiEt2H)、二甲基甲硅烷基(-SiMe2H)、三乙基甲硅烷基(-SiEt3)、三甲基甲硅烷基(-SiMe3)、1,2-二甲基二甲硅烷基(-SiMeHSiMeH2)、1,4-二硅杂丁基(-SiH2CH2CH2SiH3)、二甲基乙烯基甲硅烷基(-SiMe2CH＝CH2)、苯基甲硅烷基(-SiPhH2)等。
在本申请的整个说明书中，“甲硅烷基”意指未经取代的甲硅烷基(-SiH3)。
甲硅烷基的具体实例可以包括三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基、乙烯基二甲基甲硅烷基、丙基二甲基甲硅烷基、三苯基甲硅烷基、二苯基甲硅烷基、苯基甲硅烷基等，但不限于此。
硼基的具体实例可以包括三甲基硼基、三乙基硼基、叔丁基二甲基硼基、三苯基硼基、苯基硼基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“烷基”意指线性或支化的饱和烃基团。具体地，烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至40。根据一个实施方案，烷基的碳原子数为1至20。根据另一个实施方案，烷基的碳原子数为1至10。根据另一个实施方案，烷基的碳原子数为1至6。烷基的具体实例可以包括甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、环戊基甲基、环己基甲基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“环烷基”是指碳原子的完全饱和和部分不饱和的烃环基团。具体地，环烷基没有特别限制，但优选具有3至60个碳原子，并且根据一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至30。根据另一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至20。根据另一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至6。其具体实例可以包括环丙基、环丁基、环戊基、3-甲基环戊基、2,3-二甲基环戊基、环己基、3-甲基环己基、4-甲基环己基、2,3-二甲基环己基、3,4,5-三甲基环己基、4-叔丁基环己基、环庚基、环辛基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“烯基”是指包含一个或更多个双键的线性或支化的不饱和烃基团。具体地，烯基可以为线性或支化的，并且虽然不特别限于此，但碳原子数优选为2至40。根据一个实施方案，烯基的碳原子数为2至20。根据另一个实施方案，烯基的碳原子数为2至10。根据另一个实施方案，烯基的碳原子数为2至6。其具体实例可以包括乙烯基、1-丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、3-甲基-1-丁烯基、1,3-丁二烯基、烯丙基、1-苯基乙烯基-1-基、2-苯基乙烯基-1-基、2,2-二苯基乙烯基-1-基、2-苯基-2-(萘基-1-基)乙烯基-1-基、2,2-双(二苯基-1-基)乙烯基-1-基、茋基、苯乙烯基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“炔基”意指包含一个或更多个三键的线性或支化的不饱和烃基团。具体地，炔基可以为线性或支化的，并且虽然不特别限于此，但碳原子数优选为2至40。根据一个实施方案，炔基的碳原子数为2至20。根据另一个实施方案，炔基的碳原子数为2至10。根据另一个实施方案，炔基的碳原子数为2至6。其具体实例可以包括选自乙炔基、丙-1-炔-1-基、丙-2-炔-1-基、丁-1-炔-1-基、丁-1-炔-3-基、丁-3-炔-1-基等中的短链烃基团，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“芳基”作为通过除去一个氢而衍生自芳族烃的有机基团意指单环或多环芳族烃基团。具体地，芳基没有特别限制，但优选具有6至60个碳原子，并且可以为单环芳基或多环芳基。根据一个实施方案，芳基的碳原子数为6至30。根据一个实施方案，芳基的碳原子数为6至20。当芳基为单环芳基时，其实例可以包括苯基、联苯基、三联苯基等，但不限于此。当芳基为多环芳基时，其实例可以包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、
Figure GDA0003564545490000083
基、芴基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，“芴基”意指9-芴基基团。
具体地，芴基可以经取代的，并且两个取代基可以彼此键合以形成螺环结构。当芴基为经取代的时，可以包括
Figure GDA0003564545490000081
等。然而，结构不限于此。
在本申请的整个说明书中，“杂芳基”作为通过除去一个氢而衍生自芳族烃的有机基团意指包含选自B、N、O、S、P(＝O)、Si和P中的一个或更多个杂原子的杂芳基。具体地，杂芳基的碳原子数没有特别限制，但优选为3至60。杂芳基的实例可以包括噻吩基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、噻唑基、
Figure GDA0003564545490000084
唑基、
Figure GDA0003564545490000085
二唑基、***基、吡啶基、联吡啶基、嘧啶基、三嗪基、***基、吖啶基、哒嗪基、吡嗪基、喹啉基、喹唑啉基、喹喔啉基、酞嗪基、吡啶并嘧啶基、吡啶并吡嗪基、吡嗪并吡嗪基、异喹啉基、吲哚基、咔唑基、苯并
Figure GDA0003564545490000086
唑基、苯并咪唑基、苯并噻唑基、苯并咔唑基、苯并噻吩基、二苯并噻吩基、苯并呋喃基、菲咯啉基、噻唑基、异
Figure GDA0003564545490000087
唑基、
Figure GDA0003564545490000088
二唑基、噻二唑基、苯并噻唑基、吩噻嗪基、二苯并呋喃基等，但不限于此。
在本申请的整个说明书中，芳烷基、芳烯基、烷基芳基和芳基胺基中的芳基与上述芳基的实例相同。在本说明书中，芳烷基、烷基芳基和烷基胺基中的烷基与上述烷基的实例相同。
在本申请的整个说明书中，以上提供的关于杂芳基的描述可以应用于杂芳基胺中的杂芳基。在本说明书中，芳烯基中的烯基与上述烯基的实例相同。在本说明书中，以上提供的关于芳基的描述可以应用于亚芳基，不同之处在于亚芳基为二价基团。在本说明书中，以上提供的关于杂芳基的描述可以应用于亚杂芳基，不同之处在于亚杂芳基为二价基团。在本说明书中，以上提供的关于芳基或环烷基的描述可以应用于烃环，不同之处在于烃环不是一价基团，而是通过使两个取代基键合而形成的。在本说明书中，以上提供的关于杂芳基的描述可以应用于杂环，不同之处在于杂环不是一价基团，而是通过使两个取代基键合而形成的。
基于有机硅的涂覆组合物
本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的涂覆组合物，其包含：基于有机硅的树脂、基于有机硅的交联剂和金属催化剂，并且还包含由以下化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
[化学式1]
Figure GDA0003564545490000091
在化学式1中，
R1和R2各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的烯基、经取代或未经取代的炔基、经取代或未经取代的环烷基、经取代或未经取代的环炔基、经取代或未经取代的芳基或者经取代或未经取代的杂芳基，
R3为氢、经取代或未经取代的烷基、氨基(NH2)或者L1-OH，
R4为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基，
R5为异氰酸酯基(-N＝C＝O)、氨基(NH2)、经取代或未经取代的烷基或者羟基(OH)，
L1为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基，以及
n为1至1000的整数。
根据本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物在改善润湿特性的同时具有合适的离型剥离强度，并且可以提供适合于制造用于各种领域的膜的基于有机硅的离型膜。具体地，基于有机硅的离型膜用于各种领域，例如显示单元领域(例如液晶显示器、等离子体显示器、个人数字助理和导航、有机发光二极管、聚合物发光二极管和偏光板)、涂层领域、胶合剂领域和粘合剂领域，并且可以意指这样的膜：其能够起到保护目标制品的表面、胶合剂的表面、粘合剂的表面等的作用，起到目标制品的载体的作用，或者起到用作用于制造指定膜并从指定膜被除去的基础膜的作用。此外，基于有机硅的离型膜可以意指在制造、运输和储存目标制品等的过程期间附接至目标制品上，但在制造最终制品时被除去的膜。
在本说明书中，术语“基于有机硅的树脂”意指包含一个或更多个硅(Si)原子，特别地一个或更多个SiO基团的高度交联的网络状聚合物。具体地，在本公开内容中，基于有机硅的树脂可以为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。然而，基于有机硅的树脂的类型不限于上述那些。
根据本公开内容，基于有机硅的树脂的多分散性指数(PDI)可以为1至3。多分散性指数是通过将重均分子量值除以数均分子量而获得的值。
在本公开内容中，重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)和Z均分子量(Mz+1)是使用凝胶渗透色谱法(GPC，由Waters制造)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的数。然而，重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)和Z均分子量(Mz+1)不限于此，并且可以使用本领域已知的其他方法测量。
根据本公开内容，基于有机硅的树脂的重均分子量可以大于或等于100,000g/mol且小于或等于600,000g/mol。具体地，基于有机硅的树脂的重均分子量可以大于或等于150,000g/mol且小于或等于550,000g/mol、大于或等于200,000g/mol且小于或等于500,000g/mol、或者大于或等于250,000g/mol且小于或等于450,000g/mol。将基于有机硅的树脂的重均分子量调节至上述范围可以有效地防止包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层的表面能过度地增加或降低。此外，当基于有机硅的树脂的重均分子量在上述范围内时，可以以适当的水平获得包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层的离型剥离强度。
在本说明书中，作为“基于有机硅的交联剂”，可以没有限制地采用本领域中用于制备离型剂组合物的那些。例如，基于有机硅的交联剂可以为在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷，并且具体地可以包括二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)、聚(氢倍半硅氧烷)和甲基氢硅氧烷中的至少一者，然而，基于有机硅的交联剂的类型没有限制。在本公开内容中，可以使用甲基氢硅氧烷作为基于有机硅的交联剂。
根据本公开内容，作为金属催化剂，可以没有限制地采用和使用本领域中用于制备基于有机硅的涂覆组合物的那些。具体地，金属催化剂可以至少包括基于铂的催化剂。此外，基于铂的催化剂可以包括以下中的至少一者：颗粒状铂、吸附在碳粉载体上的颗粒状铂、氯铂酸、醇改性的氯铂酸和氯铂酸的烯烃配合物，然而，基于铂的催化剂的类型没有限制。在本公开内容中，可以使用PL-50T(ShinEtsu Silicone)作为基于铂的催化剂。
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物可以具有液体组合物形式。
根据本公开内容，呈液体形式的基于有机硅的涂覆组合物可以包含有机溶剂；基于有机硅的树脂；基于有机硅的交联剂；金属催化剂；以及由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，呈液体形式的基于有机硅的涂覆组合物可以包含5重量份至30重量份的基于有机硅的树脂；0.05重量份至5重量份的基于有机硅的交联剂；0.5重量份至10重量份的金属催化剂；以及0.1重量份至50重量份的由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
根据本公开内容，有机溶剂可以为二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、四氢呋喃(THF)和丙酮中的至少一者。然而，有机溶剂不限于此，并且可以自由地选自本领域中通常已知的有机溶剂。
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的树脂的含量可以大于或等于5重量份且小于或等于30重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的树脂的含量可以大于或等于7.5重量份且小于或等于25.5重量份、大于或等于8.5重量份且小于或等于21.5重量份、或者大于或等于9.5重量份且小于或等于18.5重量份。通过将基于有机硅的树脂的含量调节至上述范围，可以更容易地使基于有机硅的涂覆组合物固化。此外，当基于有机硅的树脂的含量在上述范围内时，包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层可以通过增加表面能在改善润湿特性的同时具有适当水平的离型剥离强度。
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的交联剂的含量可以大于或等于0.05重量份且小于或等于5重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的交联剂的含量可以大于或等于0.1重量份且小于或等于3重量份、大于或等于0.5重量份且小于或等于2重量份、或者大于或等于0.8重量份且小于或等于1.5重量份。将基于有机硅的交联剂的含量调节至上述范围可以有效地防止涂层的离型剥离强度过度增加。具体地，当基于有机硅的交联剂的含量在上述范围内时，即使在将基于有机硅的离型膜在高温条件下长时间储存时，也可以抑制涂层的离型剥离强度极大地增加。此外，可以提高包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的基于有机硅的离型膜的耐久性。此外，基于有机硅的交联剂的含量在上述范围内可以防止基于有机硅的涂覆组合物的固化性降低。因此，基于有机硅的涂覆组合物可以抑制涂层的离型性能即剥离性能降低。
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，金属催化剂的含量可以大于或等于0.5重量份且小于或等于10重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，金属催化剂的含量可以大于或等于1重量份且小于或等于8重量份、大于或等于1.5重量份且小于或等于7重量份、或者大于或等于2重量份且小于或等于4重量份。具体地，金属催化剂起到促进基于有机硅的树脂和基于有机硅的交联剂的固化反应的作用，并且将金属催化剂的含量调节至上述范围可以有效地抑制基于有机硅的涂覆组合物不固化或过度固化。
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的含量可以大于或等于0.1重量份且小于或等于50重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的含量可以大于或等于0.3重量份且小于或等于45重量份、大于或等于0.5重量份且小于或等于40重量份、或者大于或等于1重量份且小于或等于30重量份。具体地，通过将由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的含量调节至上述范围，可以通过增加表面能在改善润湿特性的同时获得适当水平的离型剥离强度。
由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物可以如下：
R1和R2各自独立地为氢、或者经取代或未经取代的烷基，
R3为氢、经取代或未经取代的烷基、氨基(NH2)或者L1-OH，
R4为经取代或未经取代的亚烷基、或者经取代或未经取代的亚环烷基，
R5为异氰酸酯基(-N＝C＝O)，
L1为经取代或未经取代的亚烷基，以及
n为300至1000的整数。
更具体地，由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物可以由以下化学式2表示。
[化学式2]
Figure GDA0003564545490000131
在化学式2中，
R6至R9各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的烯基、经取代或未经取代的炔基、经取代或未经取代的环烷基、经取代或未经取代的环炔基、经取代或未经取代的芳基或者经取代或未经取代的杂芳基，
L2至L4各自独立地为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基，
n为1至1000的整数，以及
m为10至1000的整数。
由化学式2表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物可以如下：
R6至R9各自独立地为氢或者经取代或未经取代的烷基，
L2至L4各自独立地为经取代或未经取代的亚烷基或者经取代或未经取代的亚环烷基，
n为300至1000的整数，以及
m为300至1000的整数。
更具体地，由化学式2表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物可以为以下化学式2-1、2-2、2-3和2-4的化合物中的任一者。
[化学式2-1]
Figure GDA0003564545490000141
[化学式2-2]
Figure GDA0003564545490000142
[化学式2-3]
Figure GDA0003564545490000143
[化学式2-4]
Figure GDA0003564545490000144
在化学式2-1至2-4中，n为500至1000的整数，以及m为300至1000的整数。
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物的固体含量可以大于或等于0.5重量％且小于或等于30重量％。具体地，基于有机硅的涂覆组合物的固体含量可以大于或等于1重量％且小于或等于25重量％、大于或等于5重量％且小于或等于20重量％、大于或等于10重量％且小于或等于15重量％、大于或等于1重量％且小于或等于5重量％、大于或等于8重量％且小于或等于15重量％、或者大于或等于20重量％且小于或等于28重量％。
根据本公开内容，通过将基于有机硅的涂覆组合物的固体含量调节至上述范围，可以容易涂覆基于有机硅的涂覆组合物。此外，当使基于有机硅的涂覆组合物固化时，可以防止粘度突然增加，并因此，可以防止涂覆期间的润湿性降低。具体地，在基于有机硅的涂覆组合物的固体含量在上述范围内时，包含在基于有机硅的涂覆组合物中的基于有机硅的树脂的含量相对少，这可以防止基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的耐久性降低。此外，可以有效地抑制在使基于有机硅的涂覆组合物固化时由粘度的突然增加引起的固化材料的表面平坦度的降低。
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物可以包含其他添加剂，所述其他添加剂包括离型剂、二氧化硅颗粒和光引发剂中的至少一者。然而，其他添加剂的类型没有限制，并且可以使用本领域中使用的已知构成。
根据本公开内容的一个实施方案，可以通过光固化或热固化来使基于有机硅的涂覆组合物固化。具体地，可以使基于有机硅的涂覆组合物热固化，并且基于有机硅的涂覆组合物的热固化可以在高于或等于100℃且低于或等于180℃的温度下进行长于或等于30秒且短于或等于180秒的时间。通过将基于有机硅的涂覆组合物的固化温度和固化时间调节至上述范围，可以使基于有机硅的涂覆组合物稳定地固化，并且固化材料可以具有提高的耐久性。
基于有机硅的离型膜
本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的离型膜，其包括：基础层；和涂层，所述涂层为基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。
根据本公开内容的基于有机硅的离型膜在极大地提高表面能的同时具有合适的离型剥离强度，这有利于制造用于各种领域的膜。
根据本公开内容，基于有机硅的离型膜包括基础层和涂层，并且涂层可以包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。
根据本公开内容，通过将基于有机硅的涂覆组合物涂覆在基础层的一个表面上并使其固化，可以提供包括设置在基础层的一个表面上的涂层的基于有机硅的离型膜。作为在基体的一个表面上涂覆基于有机硅的涂覆组合物的方法，可以使用已知的方法。具体地，可以使用喷墨印刷法、分配法、丝网印刷法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂覆法、浸涂机涂覆法、Mayer棒涂覆法、凹版涂覆法、微凹版涂覆法等。
根据本公开内容，基础层可以包含以下中的至少一者：聚乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯树脂、拉伸聚丙烯树脂、纤维素和聚氯乙烯树脂、纸，然而，基础层的类型没有限制。
根据本公开内容，基础层的厚度可以大于或等于10μm且小于或等于500μm。包括具有在上述范围内的厚度的基础层的基于有机硅的离型膜可以具有优异的耐久性。
根据本公开内容，涂层的厚度可以大于或等于30nm且小于或等于500nm。包括具有在上述范围内的厚度的涂层的基于有机硅的离型膜可以具有合适的离型剥离强度。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层可以满足以下公式1。
[公式1]
10％≤|(X-Y)/X|×100％≤350％
在公式1中，X为在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(初始离型剥离强度)，以及Y意指在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在70℃下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)。
换言之，相对于在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(初始离型剥离强度)，在70℃下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)的变化量可以大于或等于10％且小于或等于350％。具体地，热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量可以大于或等于12％且小于或等于330％、或者大于或等于15％且小于或等于320％。包括其中热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量满足上述范围的涂层的基于有机硅的离型膜具有即使在高温条件下也将离型性能保持在适当水平的优点。换言之，基于有机硅的离型膜在被设置在实际产品中之后可能暴露于各种条件，特别地，基于有机硅的离型膜即使在暴露于高温条件时也可以具有适当水平的离型性能。
根据本公开内容，可以在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上，并将基于有机硅的离型膜在设定的温度下储存设定的时间之后，在50RH％湿度条件下以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率测量涂层的离型剥离强度。
根据本公开内容，在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度可以大于或等于3gf/英寸且小于或等于50gf/英寸。包括在室温(25℃)下储存1天之后具有满足上述范围的离型剥离强度的涂层的基于有机硅的离型膜可以具有适当水平的离型剥离强度。
根据本公开内容，在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在70℃下储存1天之后的涂层的离型剥离强度可以大于或等于5gf/英寸且小于或等于300gf/英寸。包括在70℃下储存1天之后具有满足上述范围的离型剥离强度的涂层的基于有机硅的离型膜即使在高温条件下也具有获得优异离型性能的优点。
根据本公开内容，涂层的表面能为15mN/m至40mN/m。涂层的表面能可以大于或等于25mN/m且小于或等于40mN/m。当涂层的表面能满足上述范围时，基于有机硅的离型膜可以具有适当水平的离型剥离强度。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层可以满足以下公式2。
[公式2]
85％≤A/B≤99.9％
在公式2中，A为在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度，以及B意指未附接至基于有机硅的离型膜上的粘合带的离型剥离强度。
换言之，相对于未附接至基于有机硅的离型膜上的粘合带的离型剥离强度，在将涂层附接至Tesa7475标准粘合带上并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度的残留粘合率可以大于或等于85％且小于或等于99.9％。
发明实施方式
在下文中，将参照实施例详细地描述本公开内容以具体描述本公开内容。然而，根据本公开内容的实施例可以被修改成各种不同形式，并且本公开内容的范围不应被解释为限于以下描述的实施例。提供本说明书的实施例是为了向本领域普通技术人员更全面地描述本公开内容。
制备例：引入有脲基的基于有机硅的化合物的制备
制备例1
在THF溶剂中，使1摩尔具有以下结构的氨基有机硅和1摩尔六亚甲基二异氰酸酯(Asahi Kasei Corporation/HDI)在20℃下反应4小时以制备由以下化学式2-1表示的化合物(Si-HDI)。在此，同时也进行氮取代。
当使用上述方法测量时，由以下化学式2-1表示的化合物的重均分子量为150,000g/mol至200,000g/mol，并且多分散性指数为1.9至2.0。
[氨基有机硅结构]
Figure GDA0003564545490000181
在氨基有机硅结构中，n为500至1000的整数。
[化学式2-1]
Figure GDA0003564545490000182
在化学式2-1中，n为500至1000的整数，以及m为300至1000的整数。
制备例2
在THF溶剂中，使1摩尔具有以下结构的氨基有机硅和1摩尔4,4’-亚甲基二环己基二异氰酸酯(Evonik Industries AG/H12-MDI)在20℃下反应4小时以制备由以下化学式2-2表示的化合物(Si-H12-MDI)。在此，同时也进行氮取代。
当使用上述方法测量时，由以下化学式2-2表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的重均分子量为100,000g/mol至150,000g/mol，并且多分散性指数为1.9至2.0。
[氨基有机硅结构]
Figure GDA0003564545490000191
[化学式2-2]
Figure GDA0003564545490000192
在化学式2-2中，n为500至1000的整数，以及m为300至1000的整数。
制备例3
在THF溶剂中，使1摩尔具有以下结构的氨基有机硅和1摩尔三甲基己烷二异氰酸酯(Evonik Industries AG/TMDI)在20℃下反应4小时以制备由以下化学式2-3表示的化合物(Si-TMDI)。在此，同时也进行氮取代。
当使用上述方法测量时，由以下化学式2-3表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的重均分子量为50,000g/mol至100,000g/mol，并且多分散性指数为1.8至2.0。
[氨基有机硅结构]
Figure GDA0003564545490000201
在氨基有机硅结构中，n为500至1000的整数。
[化学式2-3]
Figure GDA0003564545490000202
在化学式2-3中，n为500至1000的整数，以及m为300至1000的整数。
制备例4
在THF溶剂中，使1摩尔具有以下结构的氨基有机硅和1摩尔异佛尔酮二异氰酸酯(Evonik Industries AG/IPDI)在20℃下反应4小时以制备由以下化学式2-4表示的化合物(Si-IPDI)。在此，同时也进行氮取代。
当使用上述方法测量时，由以下化学式2-4表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物的重均分子量为80,000g/mol至120,000g/mol，并且多分散性指数为1.8至2.0。
[氨基有机硅结构]
Figure GDA0003564545490000203
在氨基有机硅结构中，n为500至1000的整数。
[化学式2-4]
Figure GDA0003564545490000211
在化学式2-4中，n为500至1000的整数，以及m为300至1000的整数。
实施例和比较例：基于有机硅的离型膜的制备
材料准备
准备作为基于有机硅的树脂的重均分子量为300,000g/mol至400,000g/mol且多分散性指数为1.8至2.2的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(Shin-Etsu Silicone/KS-847H)、基于有机硅的交联剂(Shin-Etsu Silicone/X-92-122)、基于铂的催化剂(Shin-EtsuSilicone/PL-50T)、根据制备例1至4制备的由化学式2-1至2-4中的每一者表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物、以及作为溶剂的四氢呋喃(THF)。
实施例1
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和1重量份的根据制备例1制备的由化学式2-1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例2
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和3重量份的根据制备例1制备的由化学式2-1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例3
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和5重量份的根据制备例1制备的由化学式2-1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例4
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和10重量份的根据制备例1制备的由化学式2-1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例5
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和30重量份的根据制备例1制备的由化学式2-1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例6
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和5重量份的根据制备例2制备的由化学式2-2表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例7
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和5重量份的根据制备例3制备的由化学式2-3表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
实施例8
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和5重量份的根据制备例4制备的由化学式2-4表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
[表1]
Figure GDA0003564545490000231
Figure GDA0003564545490000241
[表1]-实施例中的组成的总结
比较例1
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂和3重量份的基于铂的催化剂。
之后，使用8号Mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备离型膜。
比较例2
使用由三聚氰胺树脂形成的非有机硅离型膜(Unitika Ltd./TRZ50)。
比较例3
使用未经基于有机硅的涂覆组合物处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，MCC/T10075S)膜。
测量方法
对于实施例和比较例中制备的膜，如下测量物理特性。
1.离型剥离强度的测量
如下测量实施例1至实施例8和比较例1至比较例3中制备的各离型膜的离型剥离强度。
将离型膜的涂层通过以2kg的载荷往复按压3次附接至Tesa7475标准粘合带上，在25℃和50RH％的气氛下储存1天，并使用测量装置(Cheminstruments，Inc./AR-1000)在25℃和50RH％的气氛下测量离型剥离强度。对于50mm×1,500mm的样品尺寸和250mm×1,500mm的剥离强度测量尺寸，以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率进行测量，并且获得5次重复测量的平均值以获得离型剥离强度(gf/英寸)。
此外，将基于有机硅的离型膜的涂层通过以2kg的载荷往复按压3次附接至Tesa7475标准粘合带上，在70℃和50RH％的气氛下储存1天，并使用测量装置(Cheminstruments，Inc./AR-1000)在25℃和50RH％的气氛下测量离型剥离强度。对于50mm×1,500mm的样品尺寸和250mm×1,500mm的剥离强度测量尺寸，以180°的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率进行测量，并且获得5次重复测量的平均值以获得离型剥离强度(gf/英寸)。
通过上述方法测量的涂层在25℃下储存1天之后的离型剥离强度(初始离型剥离强度)、涂层在70℃下储存1天之后的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)以及在热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量示于下表2和表3中。
2.残留粘合率的测量
使用粘合带NITTO 31B在与剥离强度测量样品相同的条件下制备样品，并在相同条件下放置1天。将粘合带从离型膜上剥离，并通过使用载荷为2kg的辊往复2次来按压在不锈钢板(SUS 304)上，然后放置30分钟，并以相同的方式测量剥离强度(A)。将未附接至离型膜上的粘合带直接附接至不锈钢板上，测量剥离强度并用作标准值(B)。
对于各样品，通过在重复测量5次之后计算A/B×100来获得残留粘合率(％)，并且结果示于下表4和表5中。
3.表面能的测量
如下测量实施例1至实施例8和比较例1至比较例3中制备的各离型膜的表面能。以1μL/秒的速率将用于测量表面能的溶剂超纯水(1mL)和二碘甲烷(1mL)滴在离型膜上，使用测量装置(DataPhysics Instruments/OCA20)测量用于测量的溶剂的接触角，并使用其计算离型膜的表面能。使用上述方法测量的表面能值描述于下表6和表7中。
在表6和表7中，‘Pol’意指通过将超纯水滴在实施例和比较例的膜上而计算的表示极性趋势的表面能，以及‘Dis’意指通过滴二碘甲烷而计算的表示非极性趋势的表面能。总表面能对应于表面能(Pol和Dis)的总和。
测量结果
[表2]
Figure GDA0003564545490000261
[表2]-实施例1至8的离型剥离强度的测量结果
[表3]
Figure GDA0003564545490000262
[表3]-比较例1至3的离型剥离强度的测量结果
[表4]
Figure GDA0003564545490000263
[表4]-实施例1至8的残留粘合率的测量结果
[表5]
Figure GDA0003564545490000264
[表5]-比较例1至3的残留粘合率的测量结果
[表6]
Figure GDA0003564545490000265
[表6]-实施例1至8的表面能的测量结果
[表7]
Figure GDA0003564545490000271
[表7]-比较例1至3的表面能的测量结果

Claims (12)

1.一种基于有机硅的涂覆组合物，包含：
基于有机硅的树脂；
基于有机硅的交联剂；和
金属催化剂，并且还包含，
由以下化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物：
[化学式1]
Figure FDA0003564545480000011
其中，在化学式1中，
R1和R2各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的烯基、经取代或未经取代的炔基、经取代或未经取代的环烷基、经取代或未经取代的环炔基、经取代或未经取代的芳基或者经取代或未经取代的杂芳基；
R3为氢、经取代或未经取代的烷基、氨基或者L1-OH；
R4为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基；
R5为异氰酸酯基、氨基、经取代或未经取代的烷基或者羟基；
L1为经取代或未经取代的亚烷基、经取代或未经取代的亚环烷基、经取代或未经取代的亚芳基或者经取代或未经取代的亚杂芳基；以及
n为1至1000的整数。
2.根据权利要求1所述的基于有机硅的涂覆组合物，其中所述基于有机硅的树脂为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的基于有机硅的涂覆组合物，其中由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物如下：
R1和R2各自独立地为氢或者经取代或未经取代的烷基；
R3为氢、经取代或未经取代的烷基、氨基或者L1-OH；
R4为经取代或未经取代的亚烷基或者经取代或未经取代的亚环烷基；
R5为异氰酸酯基；
L1为经取代或未经取代的亚烷基；以及
n为300至1000的整数。
4.根据权利要求1所述的基于有机硅的涂覆组合物，所述基于有机硅的涂覆组合物具有液体组合物的形式。
5.根据权利要求4所述的基于有机硅的涂覆组合物，包含：
有机溶剂；
基于有机硅的树脂；
基于有机硅的交联剂；
金属催化剂；和
由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
6.根据权利要求5所述的基于有机硅的涂覆组合物，相对于100重量份的所述有机溶剂，包含：
5重量份至30重量份的所述基于有机硅的树脂；
0.05重量份至5重量份的所述基于有机硅的交联剂；
0.5重量份至10重量份的所述金属催化剂；和
0.1重量份至50重量份的所述由化学式1表示的引入有脲基的基于有机硅的化合物。
7.根据权利要求5所述的基于有机硅的涂覆组合物，其中所述有机溶剂为二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、四氢呋喃和丙酮中的任一者。
8.一种基于有机硅的离型膜，包括：
基础层；和
涂层，所述涂层为根据权利要求1所述的基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。
9.根据权利要求8所述的基于有机硅的离型膜，其中所述涂层的表面能为15mN/m至40mN/m。
10.根据权利要求8所述的基于有机硅的离型膜，其中所述涂层的厚度为30nm至500nm。
11.根据权利要求8所述的基于有机硅的离型膜，其中所述基础层的厚度为10μm至500μm。
12.根据权利要求8所述的基于有机硅的离型膜，其中所述基础层包含选自以下中的一者：聚乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚醚酮、纸、及其组合。
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