CN114513029A - 一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质 - Google Patents

一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质 Download PDF

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CN114513029A CN202210085814.4A CN202210085814A CN114513029A CN 114513029 A CN114513029 A CN 114513029A CN 202210085814 A CN202210085814 A CN 202210085814A CN 114513029 A CN114513029 A CN 114513029A
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Abstract

本公开是关于一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质。充电控制方法包括：确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，所述多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到；在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度；基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，并以所述限流阈值对所述终端的充电电流进行控制。通过本公开可以实现针对终端充电过程的温度控制。

Description

一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质
技术领域
本公开涉及充电技术领域，尤其涉及一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质。
背景技术
随着近些年充电领域关键环节取得技术突破，终端的充电功率呈现出突飞猛进的态势。但随着充电功率的快速增加，传统充电方案及其调控设计在充电速率与充电温升的博弈中越发难以寻求合适的天平支点，导致两者陷入二元对立又难以平衡的窘境，严重掣肘了充电效能，影响了用户的使用体验。如何更有效抑制充电温升，是当前针对终端充电方案的设计环节中所要考虑的重要要素之一。
相关技术中，能够采集终端各部件的温度，并以所采集的温度进行温度拟合，得到终端的整机温度。进一步的，能够通过整机温度对终端的充电电流进行限流控制。但相关技术中，通过整机温度对终端的充电电流进行限流控制的方式，存在温控效果较差的问题，无法较好的改善终端的温升问题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电控制方法，应用于终端，所述方法包括：
确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，所述多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到；在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度；基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，并以所述限流阈值对所述终端的充电电流进行控制。
一种实施方式中，所述在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度，包括：在所述多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度；判断所述多个拟合温度中是否存在与所述第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度；若存在所述第二拟合温度，则对所述第一拟合温度和所述第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度；若不存在所述第二拟合温度，则将所述第一拟合温度，作为目标拟合温度。
一种实施方式中，所述确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，包括：基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以所述第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；所述基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，包括：基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，并根据所述目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述目标拟合温度的第一温升参数；以所述第一温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，所述确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，包括：以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；所述基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，包括：基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于所述当前场景修正参数，对所述目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度；基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述修正后的目标拟合温度的第二温升参数；以所述第二温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，所述充电场景与场景修正参数之间的对应关系通过如下方式预先确定：确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度，所述第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，所述第五拟合温度为基于匹配所述充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，所述第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到，所述第六拟合温度为基于所述第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度；根据所述第三拟合温度与所述第四拟合温度确定场景修正参数；创建所述充电场景与所述场景修正参数之间的对应关系。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电控制装置，包括：
确定单元，用于确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，所述多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到；用于在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度；以及用于基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值；控制单元，用于以所述限流阈值对所述终端的充电电流进行控制。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度：在所述多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度；判断所述多个拟合温度中是否存在与所述第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度；若存在所述第二拟合温度，则对所述第一拟合温度和所述第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度；若不存在所述第二拟合温度，则将所述第一拟合温度，作为目标拟合温度。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以所述第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；所述确定单元采用如下方式基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值：基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，并根据所述目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述目标拟合温度的第一温升参数；以所述第一温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；所述确定单元采用如下方式基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值：基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于所述当前场景修正参数，对所述目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度；基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述修正后的目标拟合温度的第二温升参数；以所述第二温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，所述确定单元采用如下方式预先确定充电场景与场景修正参数之间的对应关系：确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度，所述第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，所述第五拟合温度为基于匹配所述充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，所述第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到，所述第六拟合温度为基于所述第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度；根据所述第三拟合温度与所述第四拟合温度确定场景修正参数；创建所述充电场景与所述场景修正参数之间的对应关系。
根据本公开实施例第三方面，提供一种充电控制装置，包括：
处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电控制方法。
根据本公开实施例第四方面，提供一种存储介质，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行第一方面或者第一方面任意一种实施方式中所述的充电控制方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可以确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到。进一步的，可以在多个拟合温度中确定目标拟合温度，并通过目标拟合温度，确定对终端进行充电的限流阈值，以实现通过限流阈值对终端的充电电流进行控制。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种在多个拟合温度中确定目标拟合温度的方法流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种针对终端的主板区域及副板区域，对终端进行限流控制的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种基于目标拟合温度，确定用于对终端进行充电的限流阈值的方法流程图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种创建充电场景与场景修正参数之间的对应关系的方法流程图。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种基于目标拟合温度，确定用于对终端进行充电的限流阈值的方法流程图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。
在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。下面结合附图对本公开的实施例进行详细说明。
本公开实施例提供的充电控制方法，可以应用于终端的充电场景中。
随着近些年充电领域关键环节取得技术突破，终端的充电功率呈现出突飞猛进的态势。但随着充电功率的快速增加，传统充电方案及其调控设计在充电速率与充电温升的博弈中越发难以寻求合适的天平支点，导致两者陷入二元对立又难以平衡的窘境，严重掣肘了充电效能，影响了用户的使用体验。如何更有效抑制充电温升，是当前针对终端充电方案的设计环节中所要考虑的重要要素之一。
相关技术中，能够采集终端各部件的温度，并以所采集的温度进行温度拟合，得到终端的整机温度。进一步的，能够通过整机温度对终端的充电电流进行限流控制。但由于相关技术中，是通过整机温度对终端的充电电流进行限流控制，因此，针对终端局部区域温升较高的情况，无法实现较优的温度控制，存在温控效果较差的问题。
有鉴于此，本公开实施例提供了一种充电控制方法，可以确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，并通过得到的多个拟合温度，确定目标拟合温度。进一步的，可以通过目标拟合温度确定对终端进行充电的限流阈值，并以限流阈值对终端的充电电流进行控制。由于在多个拟合温度中确定目标拟合温度的方式，相当于对终端多个不同区域的温升情况进行比对参考。因此，通过多个拟合温度中的目标拟合温度得到限流阈值，可以实现较为精准的限流阈值调节，针对终端局部区域温升较高的情况，具有较优的温控效果。
图1是根据一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图，如图1所示，充电控制方法用于终端中，包括以下步骤S11至步骤S13。
在步骤S11中，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度。
本公开实施例中，终端的多个不同区域可以理解为针对终端的硬件布局预先设置的区域。针对所得到的多个拟合温度，每一拟合温度对应多个不同区域中的一个区域。换言之，每一区域的拟合温度，是通过对该区域所包括的部件进行温度拟合得到的。由此可见，针对多个不同区域，可以得到与区域数量相匹配的多个拟合温度。
示例的，终端的多个不同区域可以包括主板区域和副板区域。当然，也可以对主板区域及副板区域进行进一步划分。示例的，可以根据主板区域所包括的部件的使用情况，将主板区域划分为主板冷区和主板热区，以及根据副板区域所包括的部件的使用情况，将副板区域划分为副板冷区和副板热区。其中，主板冷区为主板区域中非常用部件所属的区域，主板热区为主板区域中常用部件所属的区域，副板冷区为副板区域中非常用部件所属的区域，副板热区为副板区域中常用部件所属的区域。例如，针对设置有图像采集组件、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)以及图形处理器(Graphic Processing Unit，GPU)的主板区域，由于CPU及GPU通常为终端的常用部件，图像采集组件通常为终端的非常用部件，因此，可以将相机所处的区域划分为主板冷区，将CPU及GPU所处的区域划分为主板热区。基于此，主板冷区所包括的部件即为CPU及GPU，主板热区所包括的部件即为图像采集组件。此外，副板区域的划分方式与主板区域的划分方式相似，在此不做赘述。当然，还可以通过其他方式对终端进行区域划分，本公开对终端的区域划分方式及数量不做具体限定。
在步骤S12中，在多个拟合温度中确定目标拟合温度。
示例的，目标拟合温度可以是通过多个拟合温度中温度相对较高的一个或多个拟合温度得到的。
在步骤S13中，基于目标拟合温度，确定对终端进行充电的限流阈值，并以限流阈值对终端的充电电流进行控制。
其中，限流阈值，可以理解为终端进行充电过程中，终端的充电电流上限阈值，即当前可设置的充电电流最大值。示例的，以限流阈值对终端的充电电流进行限流控制，可以是控制终端以小于或等于限流阈值的充电电流进行充电。
本公开实施例提供的充电控制方法，可以对终端的多个不同区域进行温度拟合，并通过拟合得到的多个拟合温度确定目标拟合温度，进而通过目标拟合温度确定用于对终端进行限流控制的限流阈值，并以限流阈值对终端的充电电流进行限流控制。由于所确定的目标拟合温度是通过终端多个不同区域中各区域对应的拟合温度确定的，因此，该方法相当于针对终端多个不同区域的实际温升情况作为参考，并以此对终端的局部温升情况进行精细化判断。该方法可以提高限流阈值的设置精度，进而提高终端在充电过程中的温控效果。
此外，可以理解的是，本公开实施例提供的充电控制方法，确定限流阈值并通过限流阈值进行充电控制的方式，可实施于终端充电过程中的任一时间节点。例如，可以在监测到终端进入充电状态的情况下，同步执行限流阈值调节及电流控制。又例如，可以在监测到终端充电达到指定时长的情况下，执行限流阈值调节及电流控制。基于此，可以满足针对终端充电场景的不同使用需求。
本公开实施例中，各区域所包括部件，可以包括设置于区域的部件，也可以包括未设置于区域但对区域温升有影响的部件。例如，可以将设置于主板区域的CPU作为主板区域所包括的部件，也可以将未设置于主板区域但会对主板区域的温升有影响的电池作为主板区域所包括的部件，或者将上述两者都作为主板区域的所包括的部件。以通过上述方式得到的部件对终端的多个不同区域进行温度拟合，可以使各区域的拟合温度更加贴合各区域的实际温度，以此提高拟合温度的计算精度。
示例的，区域所包括的部件，例如可以包括CPU、GPU、背光组件、图像采集组件、电池、充电集成电路(Integrated Circuit，IC)和/或通用串行组件(Universal Serial Bus，USB)。本公开对区域所包括的部件类型及数量不做具体限定。
示例的，针对包括CPU、GPU和电池的主板区域，以及包括USB和电池副板区域，可以通过Tmain＝(WcpuTcpu+WbattTbatt)·Cmain的方式确定主板区域的拟合温度(示例以Tmain表示)，以及通过Tsub＝(WusbTusb+W′battTbatt)·Csub的方式确定副板区域的拟合温度(示例以Tsub表示)。其中，Wcpu表示主板区域中CPU对应的权重，Wbatt表示主板区域中电池对应的权重，Wusb表示副板区域中USB对应的权重，W′batt表示副板区域中电池对应的权重，Tcpu表示CPU的温度，Tbatt表示电池的温度，Tusb表示USB的温度。此外，Cmain表示主板区域的拟合温度补偿系数，Csub表示副板区域的拟合温度补偿系数。
示例的，可以通过如下方式通过多个拟合温度确定目标拟合温度。本公开以下为便于描述，将多个拟合温度中温度最高的拟合温度称为第一拟合温度，将与第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的拟合温度称为第二拟合温度。
图2是根据一示例性实施例示出的一种在多个拟合温度中确定目标拟合温度的方法流程图，如图2所示，包括以下步骤。
在步骤S21中，在多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度。
其中，可以理解的是，所确定的第一拟合温度可以为一个或多个。
在步骤S22中，判断多个拟合温度中是否存在与第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度。
在步骤S23a中，若存在第二拟合温度，则对第一拟合温度和第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度。
本公开实施例中，与第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度，也可以为一个或多个。
示例的，对第一拟合温度和第二拟合温度进行拟合，可以理解为对第一拟合温度以及第二拟合温度中各拟合温度进行拟合。例如，若存在第一拟合温度Ta，且存在与Ta之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度Tb1及Tb2，则可以对Ta、Tb1及Tb2进行拟合，得到目标拟合温度。
其中，针对用于进行拟合计算的第一拟合温度及第二拟合温度，可以根据实际使用需求，设置相同或不同的拟合权重。一实施方式中，可以在确定存在第二拟合温度的情况下，对各第一拟合温度以及各第二拟合温度设置相同的拟合权重，进而以相同权重对第一拟合温度和第二拟合温度进行拟合。例如，若目标拟合温度包括主板区域对应的拟合温度和副板区域对应的拟合温度，且确定主板区域的拟合温度为第一拟合温度，副板区域对应的拟合温度为第二拟合温度，则可以为主板区域对应的拟合温度和副板区域对应的拟合温度分别设置1/2的拟合权重，以此进行拟合，得到目标拟合温度。当然，上述拟合过程也可以理解为计算多个拟合温度的温度平均值，如计算第一拟合温度和第二拟合温度的温度平均值。此外，还可以根据实际使用需求，将第一拟合温度以及第二拟合温度中各拟合温度的权重设置为不同，本公开对通过第一拟合温度和第二拟合温度进行拟合的权重设置方式不做具体限制。
在步骤S23b中，若不存在第二拟合温度，则将第一拟合温度，作为目标拟合温度。
本公开实施例提供的充电控制方法，可以确定温度最高的第一拟合温度，并通过预设温度差值筛选第二拟合温度，确定目标拟合温度。通过上述方式得到的目标拟合温度，可以表征温升较高的一个或多个区域的当前温升情况。进一步的，可通过所确定的目标拟合温度，确定用于对终端进行限流控制的限流阈值。
如下以终端包括主板区域及副板区域为例，对终端执行限流控制的过程进行描述。
图3是根据一示例性实施例示出的一种针对终端的主板区域及副板区域，对终端进行限流控制的流程图。
示例的，如图3所示，可以对终端主板区域所包括的部件进行温度拟合，得到主板拟合温度，以及对终端副板区域所包括的部件进行温度拟合，得到副板拟合温度。进一步的，可以将主板拟合温度与副板拟合温度进行温度值比较，并通过预设温度差值确定目标拟合温度。示例的，可以通过主板拟合温度与副板拟合温度之间的温度差值，确定目标拟合温度。例如，若主板拟合温度高于副板拟合温度，且主板拟合温度与副板拟合温度之间的温度差值大于预设温度差值，则可以将主板拟合温度确定为目标拟合温度。又例如，若副板拟合温度高于主板拟合温度，且副板拟合温度与主板拟合温度之间的温度差值大于预设温度差值，则可以将副板拟合温度确定为目标拟合温度。再例如，若主板拟合温度与副板拟合温度之间的温度差值小于或等于预设温度差值，则可以对主板拟合温度和副板拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度。进一步的，可以通过目标拟合温度，确定限流阈值，并以限流阈值对终端的充电电流进行限流控制。
通常的，终端的充电场景例如可以包括灭屏充电场景、拍照充电场景、上网充电场景、游戏充电场景和/或视频播放充电场景等。由于针对不同充电场景，终端各部件的使用情况通常不同，因此，同一部件针对不同充电场景的温升情况通常是不同的。
示例的，可以预先存储充电场景与权重之间的对应关系，并在确定终端当前充电场景的情况下，通过充电场景与权重之间的对应关系，得到匹配当前充电场景的权重，进而通过匹配当前充电场景的权重，确定多个不同区域中各区域的拟合温度。进一步的，可以在多个拟合温度中，确定一个或多个目标拟合温度，用以确定限流阈值。本公开以下为便于描述，将当前充电场景所匹配的权重称为第一权重，将通过目标拟合温度及匹配目标拟合温度的目标参考温度得到的温升参数称为第一温升参数。
图4是根据一示例性实施例示出的一种基于目标拟合温度，确定用于对终端进行充电的限流阈值的方法流程图，如图4所示，包括以下步骤S31至步骤S34。
在步骤S31中，基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度。
本公开实施例中，充电场景与权重之间的对应关系，可以是预先创建并存储的。示例的，针对终端的多种不同充电场景，可以针对每一充电场景，预设相应的权重，并创建充电场景与权重之间的对应关系。例如，若终端的多个不同区域包括主板区域及副板区域，且主板区域包括CPU、GPU以及图像采集组件，副板区域包括电池及USB。可以针对充电场景A，为CPU设置权重WA1，为GPU设置权重WA2，为图像采集组件设置权重WA3，为电池设置权重WA4，为USB设置权重WA5。基于此，可以创建充电场景A与权重WA1、权重WA2、权重WA3、权重WA4以及权重WA5之间的对应关系，以在确定终端当前充电场景为充电场景WA时直接调用权重WA1至权重WA5。其中，可以理解的是，针对每一区域的部件，所分配的权重和为1。例如，针对主板区域，WA1+WA2+WA3＝1。又例如，针对副板区域，WA4+WA5＝1。可以理解的是，对于不同充电场景，主板区域所包括的各部件对应的权重是不同的，副板区域所包括的各部件对应的权重也是不同的。示例的，可以通过上述方式，针对多种不同充电场景，分别创建并存储充电场景与权重之间的对应关系，以使终端可以在充电过程中，根据充电场景实现相应权重的调用。
进一步的，可以在对终端进行充电控制的过程中，根据实际使用需求，对充电场景与权重之间的对应关系进行调用。例如，若终端的多个不同区域包括主板区域及副板区域，主板区域包括CPU、GPU以及图像采集组件，副板区域包括电池及USB，且终端当前充电场景为充电场景A，则可以通过预先存储的充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重(示例的，若当前充电场景为充电场景A，则第一权重包括权重WA1、权重WA2、权重WA3、权重WA4以及权重WA。其中，权重WA1为CPU的权重，权重WA2为GPU的权重，权重WA3为图像采集组件的权重，权重WA4为电池的权重，权重WA5为USB的权重)。基于此，可以通过Tmain＝(WA1Tcpu+WA2Tgpu+WA3Tcam)·Cmain的方式，确定主板区域的拟合温度(示例以Tmain表示)，其中，Tcpu表示CPU的温度，Tgpu表示GPU的温度，Tcam表示图像采集组件的温度，Cmain表示主板区域的拟合温度补偿系数。以及通过Tsub＝(WA4Tbat+WA5Tusb)·Csub的方式，确定副板区域的拟合温度(示例以Tsub表示)，其中，Tbat表示电池的温度，Tusb表示USB的温度，Csub表示副板区域的拟合温度补偿系数。该情况下，可以得到多个不同区域中各区域对应的拟合温度(示例的，针对终端包括主板区域及副板区域的情况，多个不同拟合温度包括主板区域的拟合温度Tmain以及副板区域的拟合温度Tsub)。
在步骤S32中，在多个拟合温度中确定目标拟合温度。
本公开实施例中，通过多个拟合温度确定目标拟合温度的实现方式已于上述实施例中予以描述，相关内容可参考上述任一实施例。
在步骤S33中，基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配目标拟合温度的目标参考温度，并根据目标拟合温度和目标参考温度确定目标拟合温度的第一温升参数。
其中，参考温度用于确定终端的温升程度。示例的，可以预先设置并存储目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，并以该对应关系查找匹配目标拟合温度的目标参考温度，以此获知匹配目标拟合温度的区域对应的当前发热程度。其中，目标拟合温度与参考温度之间的对应关系为一一匹配的对应关系。换言之，一个目标拟合温度对应有一个参考温度。
本公开实施例中，可以通过目标拟合温度与目标参考温度之间的比值，即将目标拟合温度除以目标参考温度，得到第一温升参数。
在步骤S34中，以第一温升参数对终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对终端进行充电的限流阈值。
示例的，可以确定第一温升参数与最大限流阈值之间的乘积值，并将所得到的乘积值作为对终端进行充电的限流阈值，以此实现对终端的最大限流阈值的限流阈值调节。
通过本公开实施例提供的充电控制方法，可以在确定当前充电场景的情况下，通过当前充电场景所匹配的第一权重计算多个不同区域中各区域的拟合温度，进而通过多个拟合温度确定目标拟合温度。通过该方法得到的目标拟合温度，贴合终端当前充电场景的实际温升情况，具有较高的精度。基于此，通过匹配当前充电场景的目标拟合温度确定对终端进行充电的限流阈值，可以保证限流阈值的精度，提高终端的温控效果。
另一实施方式中，可以先通过预设的默认计算权重，对多个不同区域中各区域进行拟合温度计算，确定多个拟合温度，并通过多个拟合温度确定目标拟合温度。进一步的，在确定终端当前充电场景的情况下，可以通过充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的当前场景修正参数(示例的，当前充电场景所匹配的当前场景修正参数，表征以默认权重计算得到的目标拟合温度与以第一权重计算得到的目标拟合温度之间的温度差异度，其中，第一权重为匹配当前充电场景的权重)。进一步的，可以通过当前场景修正参数，对所得到的目标拟合温度进行温度修正，进而以修正后的目标拟合温度确定限流阈值。
示例的，可以通过如下方式预先确定充电场景与场景修正参数之间的对应关系，以使终端可以在后续的充电过程中进行对应关系的调用。本公开以下为便于描述，将预设的默认计算权重称为第二权重，将基于匹配充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度称为第五拟合温度，将对多个第五拟合温度进行拟合得到的拟合温度称为第三拟合温度，将基于第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度称为第六拟合温度，将对多个第六拟合温度进行拟合得到的拟合温度称为第四拟合温度。
图5是根据一示例性实施例示出的一种创建充电场景与场景修正参数之间的对应关系的方法流程图，如图5所示，包括以下步骤S41至步骤S43。
在步骤S41中，确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度。
示例的，所确定的充电场景例如可以包括灭屏充电场景、拍照充电场景、上网充电场景、游戏充电场景和/或视频播放充电场景等。
本公开实施例中，第五拟合温度为基于匹配充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，第六拟合温度为基于第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到。其中，确定第五拟合温度或确定第六拟合温度的方式，与上述实施例中涉及的确定终端多个不同区域的拟合温度的方式相同，相关内容可参考上述任一实施例。此外，对第五拟合温度进行拟合得到第三拟合温度，或对第六拟合温度进行拟合得到第四拟合温度的方式，与上述实施例中涉及的在多个拟合温度中确定目标拟合温度的方式相同，相关内容也可参考上述任一实施例。
示例的，以在对第五拟合温度进行拟合得到第三拟合温度为例，可以是在多个第五拟合温度中确定温度最高的拟合温度，并通过预设温度差值，对第五拟合温度中除温度最高的拟合温度外的其他拟合温度进行筛选。若存在与温度最高的拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的其他拟合温度，则将该其他拟合温度与温度最高的拟合温度进行拟合，得到第三拟合温度。此外，可以理解的是，若不存在与温度最高的拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的其他拟合温度，则可以直接将温度最高的拟合温度作为第三拟合温度。
本公开实施例中，第二权重可以是预先设置的。示例的，若终端的多个不同区域包括主板区域及副板区域，且主板区域包括CPU、GPU以及图像采集组件，副板区域包括电池及USB。可以通过为CPU设置权重WB1，为GPU设置权重WB2，为图像采集组件设置权重WB3，为电池设置权重WB4，以及为USB设置权重WB5的方式，为终端各部件设置第二权重。进一步的，可以在分别确定CPU、GPU、图像采集组件、电池以及USB的温度的情况下，以第二权重，通过Tmain＝(WB1Tcpu+WB2Tgpu+WB3Tcam)·Cmain的方式，确定主板区域的拟合温度(示例以Tmain表示)，其中，Tcpu表示CPU的温度，Tgpu表示GPU的温度，Tcam表示图像采集组件的温度，Cmain表示主板区域的拟合温度补偿系数。以及通过Tsub＝(WB4Tbat+WB5Tusb)·Csub的方式，确定副板区域的拟合温度(示例以Tsub表示)，其中，Tbat表示电池的温度，Tusb表示USB的温度，Csub表示副板区域的拟合温度补偿系数。基于此，可以得到以第二权重计算的拟合温度(示例的，包括主板区域的拟合温度Tmain以及副板区域的拟合温度Tsub)，后续可通过以第二权重计算得到的各区域的拟合温度，确定第四拟合温度。示例的，可以将任一充电场景的预设权重作为第二权重，例如，可以将灭屏充电场景对应的权重作为第二权重。当然，也可以单独设置第二权重，本公开对第二权重的设置方式不做具体限定。
在步骤S42中，根据第三拟合温度与第四拟合温度确定场景修正参数。
示例的，可以将第三拟合温度与第四拟合温度之间的比值，作为第三拟合温度与第四拟合温度之间的温度差异，然后根据该温度差异确定场景修正参数，即根据第三拟合温度与第四拟合温度确定场景修正参数。例如，针对第三拟合温度(示例以T1表示)以及第四拟合温度(示例以T2表示)，第三拟合温度与第四拟合温度之间的比值可通过T1/T2表示，该比值也即第三拟合温度与第四拟合温度之间的温度差异(示例以T1/T2)。
示例的，可以将通过上述实施例得到的第三拟合温度与第四拟合温度之间的比值，作为场景修正参数，并创建充电场景与场景修正参数之间的对应关系。
在步骤S43中，创建充电场景与场景修正参数之间的对应关系。
本公开实施例提供的充电控制方法，针对多种不同充电场景，分别执行上述步骤S41至步骤S43，可以得到多组充电场景与场景修正参数之间的对应关系(示例的，当前充电场景与当前场景修正参数之间的对应关系，可以理解为多组对应关系中的其中一组对应关系)。进一步的，在确定终端当前充电场景的情况下，可以调用充电场景与场景修正参数之间的对应关系，进而确定匹配当前充电场景的当前场景修正参数，用以确定当前充电场景下对终端的充电电流进行控制的限流阈值。
进一步的，在通过上述方式得到充电场景与场景修正参数之间的对应关系的情况下，可以通过如下方式确定对终端的充电电流进行控制的限流阈值。
图6是根据一示例性实施例示出的另一种基于目标拟合温度，确定用于对终端进行充电的限流阈值的方法流程图，如图6所示，包括以下步骤S51至步骤S54。
在步骤S51中，以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，并在多个拟合温度中确定目标拟合温度。
本公开实施例中，第二权重的设置方式，以及通过第二权重确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度的实现方式，已于上述实施例中予以描述，在此不做赘述。
在步骤S52中，基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于当前场景修正参数，对目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度。
示例的，可以在预先存储的多组充电场景与场景修正参数之间的对应关系中，确定当前场景与当前场景修正参数之间的对应关系，并通过当前场景与当前场景修正参数之间的对应关系，得到当前充电场景对应的当前场景修正参数。
本公开实施例中，可以通过目标拟合温度与当前场景修正参数之间的乘积值，得到修正后的目标拟合温度，以此实现对目标拟合温度进行温度修正。
在步骤S53中，基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和目标参考温度确定修正后的目标拟合温度的第二温升参数。
示例的，可以预先设置并存储目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，并以该对应关系查找匹配目标拟合温度的目标参考温度，以此获知匹配目标拟合温度的区域对应的当前发热程度。其中，目标拟合温度与参考温度之间的对应关系为一一匹配的对应关系。换言之，一个目标拟合温度对应有一个参考温度。
本公开实施例中，可以通过修正后的目标拟合温度与目标参考温度之间的乘积值，得到第二温升参数。
在步骤S54中，以第二温升参数对终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对终端进行充电的限流阈值。
示例的，可以通过第二温升参数与终端的最大限流阈值之间的乘积值，得到对终端进行充电的限流阈值，以此实现对终端的最大限流阈值进行限流阈值调节。
本公开实施例中，可以通过预设的第二权重，进行目标拟合温度的计算，后续通过匹配当前充电场景的场景修正参数，对计算得到的目标拟合温度进行温度修正。上述过程中，目标拟合温度通过预设的第二权重确定，无需等待终端确定当前充电场景，因此，可以减小整体流程的耗时，提升限流阈值的调节效率。
本公开实施例中，目标拟合温度与参考温度之间的对应关系可以是通过如下方式预先确定的。示例的，可以预设用于对限流阈值进行调节的基准温度(示例的，若终端的目标拟合温度小于或等于基准温度，则终端通过最大限流阈值对充电电流进行控制，若终端的目标拟合温度大于基准温度，则终端开始对限流阈值进行调节，调节后的限流阈值小于最大限流阈值)。并且，可以通过针对终端的多种不同温升情况，分别确定与多种不同温升情况中各情况一一对应的目标拟合温度，以此得到多个不同目标拟合温度。针对多个不同目标拟合温度中的每一目标拟合温度，可以分别确定目标拟合温度与基准温度之间的温度差值，得到多个不同温度差值。进一步的，可以针对多个不同温度差值中的每一温度差值，分别设置与之匹配的参考温度(示例的，针对一个温度差值设置与之匹配的一个参考温度)。基于此，针对每一目标拟合温度，对应有一个参考温度，通过目标拟合温度与参考温度之间的多组对应关系(一组对应关系对应有一个目标拟合温度以及第一参考温度)，可以得到目标拟合温度与参考温度之间的对应关系。
其中，参考温度的设置方式，与针对参考温度的实际使用需求相匹配。示例的，由于本公开实施例中，通过目标拟合温度与目标参考温度之间的比值得到温升参数，并通过温升参数与最大限流阈值之间的乘积值得到对终端进行充电的限流阈值。因此，相较于目标拟合温度，参考温度需要有更大的变化幅度，以在目标拟合温度增大的情况下，目标拟合温度与目标参考温度之间的比值可以减小，以使较大的目标拟合温度匹配较小的限流阈值。或在目标拟合温度减小的情况下，目标拟合温度与目标参考温度之间的比值可以增大，以使较小的目标拟合温度匹配较大的限流阈值。并且，可以理解的是，为使终端可以在目标拟合温度与基准温度之间的温度差值为0的情况下，可以通过最大限流阈值对充电电流进行控制，可以针对小于或等于基准温度的目标拟合温度，设置目标拟合温度与目标参考温度之间的温度相同。基于此，在目标拟合温度小于或等于基准温度的情况下，温升参数(目标拟合温度与目标参考温度之间的比值，或修正后的目标拟合温度与目标参考温度之间的比值)为1，温升参数与最大限流阈值之间的乘积值仍为最大限流阈值，以使终端可以通过最大限流阈值对充电电流进行控制。
上述实施例中，由于参考温度是基于目标拟合温度与基准温度之间的温度差值设置的，且目标参考温度的确定过程可通过预置模型实现(例如，将目标拟合温度与参考温度之间的对应关系导入预置模型，进而使模型可以在获取到输入模型的目标拟合温度的情况下，输出相应的目标参考温度)，因此，参考温度也可以称为模型温差梯度(ModelTemperature Gradient，MTG)。此外，由于场景修正参数是通过第一目标拟合温度与第二目标拟合温度之间的比值得到的，因此，场景修正参数也可以理解为场景占比阈值(SceneProportion Threshold，SPT)，用以表征场景修正参数为第一目标拟合温度与第二目标拟合温度之间的比值。
示例的，可以预先存储匹配多种不同充电场景的多组充电场景与场景修正参数之间的对应关系，以及预先存储目标拟合温度与参考温度之间的对应关系。在此基础上，可以通过预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，并在多个拟合温度中确定目标拟合温度(示例以T`表示)。该情况下，可以确定当前充电场景，以获取匹配当前充电场景的场景修正参数(示例以SPT表示)。进一步的，可以通过T`*SPT的方式实现对目标拟合温度的温度修正，得到修正后的目标拟合温度。进一步的，可以通过预先存储的目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，得到目标拟合温度对应的目标参考温度(示例以MTG表示)，进而以
Figure BDA0003487806770000151
的方式确定修正后的目标拟合温度对应的第二温升参数。
示例的，针对修正后的目标拟合温度对应的第二温升参数(示例以
Figure BDA0003487806770000161
表示)，可以通过
Figure BDA0003487806770000162
的方式，以确定第二温升参数(示例以
Figure BDA0003487806770000163
表示)与最大限流阈值(示例以CLTmax表示)之间的乘积值的方式得到限流阈值(示例以CLT表示)。由于通常的，最大限流阈值即为终端的最大充电电流，因此，也可通过
Figure BDA0003487806770000164
的方式得到限流阈值。其中，Imax表示终端的最大充电电流。
基于相同的构思，本公开实施例还提供一种充电控制装置。
可以理解的是，本公开实施例提供的充电控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
图7是根据一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。参照图7，该装置100包括确定单元101和控制单元102。
确定单元101，用于确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到。用于在多个拟合温度中确定目标拟合温度。以及用于基于目标拟合温度，确定对终端进行充电的限流阈值。控制单元102，用于以限流阈值对终端的充电电流进行控制。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式在多个拟合温度中确定目标拟合温度：在多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度。判断多个拟合温度中是否存在与第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度。若存在第二拟合温度，则对第一拟合温度和第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度。若不存在第二拟合温度，则将第一拟合温度，作为目标拟合温度。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度。确定单元101采用如下方式基于目标拟合温度，确定对终端进行充电的限流阈值：基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配目标拟合温度的目标参考温度，并根据目标拟合温度和目标参考温度确定目标拟合温度的第一温升参数。以第一温升参数对终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度。确定单元101采用如下方式基于目标拟合温度，确定对终端进行充电的限流阈值：基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于当前场景修正参数，对目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度。基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和目标参考温度确定修正后的目标拟合温度的第二温升参数。以第二温升参数对终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对终端进行充电的限流阈值。
一种实施方式中，确定单元101采用如下方式预先确定充电场景与场景修正参数之间的对应关系：确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度，第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，第五拟合温度为基于匹配充电场景的权重对终端多个不同区域中各区域温度进行拟合得到的拟合温度，第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到，第六拟合温度为基于第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度。根据第三拟合温度与第四拟合温度确定场景修正参数。创建充电场景与场景修正参数之间的对应关系。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图8是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的装置200的框图。例如，装置200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图8，装置200可以包括以下一个或多个组件：处理组件202，存储器204，电力组件206，多媒体组件208，音频组件210，输入/输出(I/O)接口212，传感器组件214，以及通信组件216。
处理组件202通常控制装置200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件202可以包括一个或多个处理器220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件202可以包括一个或多个模块，便于处理组件202和其他组件之间的交互。例如，处理组件202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件208和处理组件202之间的交互。
存储器204被配置为存储各种类型的数据以支持在装置200的操作。这些数据的示例包括用于在装置200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件206为装置200的各种组件提供电力。电力组件206可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为装置200生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件208包括在所述装置200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件210包括一个麦克风(MIC)，当装置200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器204或经由通信组件216发送。在一些实施例中，音频组件210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口212为处理组件202和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件214包括一个或多个传感器，用于为装置200提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件214可以检测到装置200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置200的显示器和小键盘，传感器组件214还可以检测装置200或装置200一个组件的位置改变，用户与装置200接触的存在或不存在，装置200方位或加速/减速和装置200的温度变化。传感器组件214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件216被配置为便于装置200和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件216经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器204，上述指令可由装置200的处理器220执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (12)

1.一种充电控制方法，其特征在于，应用于终端，所述充电控制方法包括：
确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，所述多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到；
在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度；
基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，并以所述限流阈值对所述终端的充电电流进行控制。
2.根据权利要求1所述的充电控制方法，其特征在于，所述在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度，包括：
在所述多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度；
判断所述多个拟合温度中是否存在与所述第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度；
若存在所述第二拟合温度，则对所述第一拟合温度和所述第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度；
若不存在所述第二拟合温度，则将所述第一拟合温度，作为目标拟合温度。
3.根据权利要求1或2所述的充电控制方法，其特征在于，所述确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，包括：
基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以所述第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；
所述基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，包括：
基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，并根据所述目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述目标拟合温度的第一温升参数；
以所述第一温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
4.根据权利要求1或2所述的充电控制方法，其特征在于，所述确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，包括：
以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；
所述基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值，包括：
基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于所述当前场景修正参数，对所述目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度；
基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述修正后的目标拟合温度的第二温升参数；
以所述第二温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
5.根据权利要求4所述的充电控制方法，其特征在于，所述充电场景与场景修正参数之间的对应关系通过如下方式预先确定：
确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度，所述第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，所述第五拟合温度为基于匹配所述充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，所述第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到，所述第六拟合温度为基于所述第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度；
根据所述第三拟合温度与所述第四拟合温度确定场景修正参数；
创建所述充电场景与所述场景修正参数之间的对应关系。
6.一种充电控制装置，其特征在于，应用于终端，所述充电控制装置包括：
确定单元，用于确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度，所述多个拟合温度中的每一拟合温度对应一个区域，且为对应区域中所包括的部件进行温度拟合得到；用于在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度；以及用于基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值；
控制单元，用于以所述限流阈值对所述终端的充电电流进行控制。
7.根据权利要求6所述的充电控制装置，其特征在于，所述确定单元采用如下方式在所述多个拟合温度中确定目标拟合温度：
在所述多个拟合温度中确定温度最高的第一拟合温度；
判断所述多个拟合温度中是否存在与所述第一拟合温度之间的温度差值小于预设温度差值的第二拟合温度；
若存在所述第二拟合温度，则对所述第一拟合温度和所述第二拟合温度进行拟合，得到目标拟合温度；
若不存在所述第二拟合温度，则将所述第一拟合温度，作为目标拟合温度。
8.根据权利要求6或7所述的充电控制装置，其特征在于，所述确定单元采用如下方式确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：
基于充电场景与权重之间的对应关系，确定匹配当前充电场景的第一权重，并以所述第一权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；
所述确定单元采用如下方式基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值：
基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，并根据所述目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述目标拟合温度的第一温升参数；
以所述第一温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
9.根据权利要求6或7所述的充电控制装置，其特征在于，所述确定单元采用如下方式确定所述终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度：
以预设的第二权重，确定终端多个不同区域中各区域的拟合温度，得到多个拟合温度；
所述确定单元采用如下方式基于所述目标拟合温度，确定对所述终端进行充电的限流阈值：
基于充电场景与场景修正参数之间的对应关系，确定当前充电场景对应的当前场景修正参数，并基于所述当前场景修正参数，对所述目标拟合温度进行温度修正，得到修正后的目标拟合温度；
基于目标拟合温度与参考温度之间的对应关系，确定匹配所述目标拟合温度的目标参考温度，根据修正后的目标拟合温度和所述目标参考温度确定所述修正后的目标拟合温度的第二温升参数；
以所述第二温升参数对所述终端的最大限流阈值进行限流阈值调节，得到对所述终端进行充电的限流阈值。
10.根据权利要求9所述的充电控制装置，其特征在于，所述确定单元采用如下方式预先确定充电场景与场景修正参数之间的对应关系：
确定充电场景对应的第三拟合温度以及第四拟合温度，所述第三拟合温度为对多个第五拟合温度进行拟合得到，所述第五拟合温度为基于匹配所述充电场景的权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度，所述第四拟合温度为对多个第六拟合温度进行拟合得到，所述第六拟合温度为基于所述第二权重确定的终端多个不同区域中各区域的拟合温度；
根据所述第三拟合温度与所述第四拟合温度确定场景修正参数；
创建所述充电场景与所述场景修正参数之间的对应关系。
11.一种充电控制装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：执行权利要求1至5中任意一项所述的充电控制方法。
12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有指令，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行权利要求1至5中任意一项所述的充电控制方法。
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