CN114506487B - 一种用于制药生产线的封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于制药生产线的封装设备,其涉及药品封装设备技术领域,包括支架;壳体,固定在所述支架的上端面;传送带,固定在所述壳体的底部,且所述传送带链式传送带,其表面等距布设有多个封装平台,用于放置药品铝塑板;封装组件,转动设置在所述壳体内部,且由固定在所述壳体内的驱动电机进行驱动;以及冷却设备,固定在所述壳体远离封装组件的一侧,用于对封装后的药品铝塑板进行冷却。本发明通过封装组件能够对药品进行连续不断的封装,从而提高了封装的效率。
Description
技术领域
本发明涉及药品封装设备技术领域,具体是一种用于制药生产线的封装设备。
背景技术
目前,在进行药品制作完成后,需要将其先放置在铝塑板内,再将铝塑板表面放置一层铝塑膜,通过热压机进行封装。
现有封装设备一般通过热压机的上下开合对药品进行封装,但其不能对药品进行连续的封装,在封装时,需要停止药品的输送,封装完成后再继续输送,并进行下一组药品的封装,效率较低,且在封装时通过上下开合易导致铝塑膜发生位移,从而影响封装的完整度。
针对以上问题,本发明提供了一种用于制药生产线的封装设备,以解决上述问题。
发明内容
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于制药生产线的封装设备,包括:
支架;
壳体,固定在所述支架的上端面;
传送带,固定在所述壳体的底部,且所述传送带链式传送带;
封装组件,转动设置在所述壳体内部,且由固定在所述壳体内的驱动电机进行驱动;以及
冷却设备,固定在所述壳体远离封装组件的一侧,用于对封装后的药品铝塑板进行冷却。
进一步,优选的,所述传送带表面等距布设有多个封装平台,用于放置药品铝塑板,且多个所述封装平台中间位置均开设有安装槽,所述安装槽与所述药品铝塑板凸起位置相对应;
且,所述传送带的传输速率与所述封装组件的转动速率相同。
进一步,优选的,所述封装组件包括:
转轴,转动设置在所述壳体内部,且一端通过同步带与所述驱动电机的输出端相连;
调节组件,同轴设置在所述转轴上,用于调节与药品铝塑板之间的距离;以及
热封组件,同轴设置在所述调节组件外壁,用于对药品铝塑板进行封装。
进一步,优选的,所述调节组件包括:
调节辊,同轴固定在所述转轴上;
棘轮,至少为两个,同轴固定在所述调节辊的两端;
连接辊,固定在所述热封组件的两端,且与所述棘轮相对应,且其两端延伸出热封组件,用于充当热封组件的旋转轴,转动设置在所述壳体内;以及
棘爪,被配置为多个,圆周铰接在所述连接辊内,且其铰接轴处固定有扭力弹簧。
进一步,优选的,所述调节辊中间位置固定有调节盘,所述调节盘内开设有限位槽,所述限位槽为多个凹凸的弧形组成的圆周对称图形,用于对热封组件进行调节。
进一步,优选的,所述热封组件包括:
封装辊,固定在所述连接辊之间,且通过连接辊在壳体内进行转动;
安装板,圆周布设在所述封装辊内,且可沿封装辊径向滑动,且其远离封装辊外壁的一侧中间位置转动设置有转轮,且所述转轮可转动的设置在所述限位槽内;
封装头,卡接在所述安装板远离转轮的一侧;以及
压平组件,圆周布设在所述封装辊的外壁,且与所述封装头交错排布。
进一步,优选的,所述安装板内部靠近封装头的位置安装有多个加热棒,用于对封装头进行间接加热。
进一步,优选的,所述封装头远离安装板的一侧中间位置开设有避位槽,所述避位槽与药品铝塑板内的药品位置相对应,且所述避位槽外壁四周位置开设有热封凸台,用于对待封装位置进行封装。
进一步,优选的,所述压平组件包括:
按压杆,一端铰接在所述封装辊外壁,另一端转动设置有压平辊;
伸缩杆,一端交接在所述封装辊外壁,另一端铰接在所述按压杆靠近中间的位置;以及
拉伸弹簧,套接在所述伸缩杆上,用于为压平药品铝塑板提供压平力度。
与现有技术相比,本发明提供了一种用于制药生产线的封装设备,具备以下有益效果:
本发明中,将药品铝塑板和铝塑膜放置在传送带上后,通过传送带与封装组件的相同速率的运动,能够对药品进行连续不断的封装,且在封装头与铝塑膜接触前,通过压平组件将铝塑膜进行按压整平,防止了铝塑膜发生位移,提高了封装的效率和完整度,且通过调节组件的逆时针转动可驱动封装组件进行封装作业,通过调节组件的顺时针转动可对封装头伸出封装辊的距离进行调节,从而调节封装头与铝塑膜之间的距离,能够对不同厚度的药品铝塑板进行封装作业。
附图说明
图1为一种用于制药生产线的封装设备的整体示意图;
图2为一种用于制药生产线的封装设备的封装组件整体示意图;
图3为一种用于制药生产线的封装设备的封装组件内部示意图;
图中:1、支架;2、壳体;3、传送带;4、药品铝塑板;5、封装组件;6、驱动电机;7、冷却设备;51、调节辊;52、棘轮;53、棘爪;54、连接辊;55、封装辊;511、调节盘;512、限位槽;551、封装头;552、热封凸台;553、避位槽;554、安装板;555、加热棒;556、转轮;557、按压杆;558、拉伸弹簧。
具体实施方式
参照图1~3,本发明提供一种技术方案:一种用于制药生产线的封装设备,包括:
支架1;
壳体2,固定在所述支架1的上端面;
传送带3,固定在所述壳体2的底部,且所述传送带3链式传送带;
封装组件5,转动设置在所述壳体2内部,且由固定在所述壳体2内的驱动电机6进行驱动;以及
冷却设备7,固定在所述壳体1远离封装组件5的一侧,用于对封装后的药品铝塑板4进行冷却。
在本实施例中,所述传送带3表面等距布设有多个封装平台,用于放置药品铝塑板4,且多个所述封装平台中间位置均开设有安装槽,所述安装槽与所述药品铝塑板4凸起位置相对应;
且,所述传送带3的传输速率与所述封装组件5的转动速率相同。
需要注意的是,药品铝塑板4位于设备外的两端通过输送设备进行拉动输送,而传送带3的作用是辅助输送以及为药品铝塑板4提供封装平台。
在本实施例中,所述封装组件5包括:
转轴,转动设置在所述壳体2内部,且一端通过同步带与所述驱动电机6的输出端相连;
调节组件,同轴设置在所述转轴上,用于调节与药品铝塑板4之间的距离;以及
热封组件,同轴设置在所述调节组件外壁,用于对药品铝塑板4进行封装。
作为较佳的实施例,所述调节组件包括:
调节辊51,同轴固定在所述转轴上;
棘轮52,至少为两个,同轴固定在所述调节辊51的两端;
连接辊54,固定在所述热封组件的两端,且与所述棘轮52相对应,且其两端延伸出热封组件,用于充当热封组件的旋转轴,转动设置在所述壳体2内;以及
棘爪53,被配置为多个,圆周铰接在所述连接辊54内,且其铰接轴处固定有扭力弹簧。
作为较佳的实施例,所述调节辊51中间位置固定有调节盘511,所述调节盘511内开设有限位槽512,所述限位槽512为多个凹凸的弧形组成的圆周对称图形,用于对热封组件进行调节。
需要注意的是,多个凹凸的弧形的距轴心的距离为2~3mm,也就是说,能够调节的距离为2~3mm。
作为较佳的实施例,所述热封组件包括:
封装辊55,固定在所述连接辊54之间,且通过连接辊54在壳体2内进行转动;
安装板554,圆周布设在所述封装辊55内,且可沿封装辊55径向滑动,且其远离封装辊55外壁的一侧中间位置转动设置有转轮556,且所述转轮556可转动的设置在所述限位槽512内;
封装头551,卡接在所述安装板554远离转轮556的一侧;以及
压平组件,圆周布设在所述封装辊55的外壁,且与所述封装头551交错排布。
也就是说,通过棘轮52的逆时针转动可驱动封装辊55进行转动,从而带动封装头551进行封装作业,通过棘轮52的顺时针转动可对封装头551伸出封装辊55的距离进行调节,从而调节封装头551与铝塑膜之间的距离,能够对不同厚度的药品铝塑板4进行封装作业。
作为较佳的实施例,所述安装板554内部靠近封装头551的位置安装有多个加热棒555,用于对封装头551进行间接加热。
也就是说,在进行封装前需先开启加热棒555进行加热,当封装头551温度到达设定值时开始进行封装,通过对封装头551进行间接加热,能够防止在封装时温度过高而对铝塑膜造成损伤。
作为较佳的实施例,所述封装头551远离安装板554的一侧中间位置开设有避位槽553,所述避位槽553与药品铝塑板4内的药品位置相对应,且所述避位槽553外壁四周位置开设有热封凸台552,用于对待封装位置进行封装。
作为较佳的实施例,所述压平组件包括:
按压杆557,一端铰接在所述封装辊55外壁,另一端转动设置有压平辊;
伸缩杆,一端交接在所述封装辊55外壁,另一端铰接在所述按压杆557靠近中间的位置;以及
拉伸弹簧558,套接在所述伸缩杆上,用于为压平药品铝塑板4提供压平力度。需要注意的是,在封装头551与铝塑膜接触前,先与压平辊接触,从而对铝塑膜进行按压整平,防止了铝塑膜发生位移。
具体的,在使用时,先开启加热棒555进行加热,当封装头551温度到达设定值后,将药品铝塑板4和铝塑膜放置在传送带3上,通过传送带3与封装组件5的相同速率的运动,对药品进行连续不断的封装,且在封装头551与铝塑膜接触前,通过压平组件将铝塑膜进行按压整平,防止了铝塑膜发生位移,提高了封装的效率和完整度,且通过棘轮52的逆时针转动可驱动封装辊55进行转动,从而带动封装头551进行封装作业,通过棘轮52的顺时针转动可对封装头551伸出封装辊55的距离进行调节,从而调节封装头551与铝塑膜之间的距离,能够对不同厚度的药品铝塑板4进行封装作业。
以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:包括:
支架(1);
壳体(2),固定在所述支架(1)的上端面;
传送带(3),固定在所述壳体(2)的底部,且所述传送带(3)链式传送带;
封装组件(5),转动设置在所述壳体(2)内部,且由固定在所述壳体(2)内的驱动电机(6)进行驱动;以及
冷却设备(7),固定在所述壳体(2)远离封装组件(5)的一侧,用于对封装后的药品铝塑板(4)进行冷却;
所述封装组件(5)包括:
转轴,转动设置在所述壳体(2)内部,且一端通过同步带与所述驱动电机(6)的输出端相连;
调节组件,同轴设置在所述转轴上,用于调节与药品铝塑板(4)之间的距离;以及
热封组件,同轴设置在所述调节组件外壁,用于对药品铝塑板(4)进行封装;
所述调节组件包括:
调节辊(51),同轴固定在所述转轴上;
棘轮(52),至少为两个,同轴固定在所述调节辊(51)的两端;
连接辊(54),固定在所述热封组件的两端,且与所述棘轮(52)相对应,且其两端延伸出热封组件,用于充当热封组件的旋转轴,转动设置在所述壳体(2)内;以及
棘爪(53),被配置为多个,圆周铰接在所述连接辊(54)内,且其铰接轴处固定有扭力弹簧;
所述调节辊(51)中间位置固定有调节盘(511),所述调节盘(511)内开设有限位槽(512),所述限位槽(512)为多个凹凸的弧形组成的圆周对称图形,用于对热封组件进行调节。
2.根据权利要求1所述的一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:所述传送带(3)表面等距布设有多个封装平台,用于放置药品铝塑板(4),且多个所述封装平台中间位置均开设有安装槽,所述安装槽与所述药品铝塑板(4)凸起位置相对应;
且,所述传送带(3)的传输速率与所述封装组件(5)的转动速率相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:所述热封组件包括:
封装辊(55),固定在所述连接辊(54)之间,且通过连接辊(54)在壳体(2)内进行转动;
安装板(554),圆周布设在所述封装辊(55)内,且可沿封装辊(55)径向滑动,且其远离封装辊(55)外壁的一侧中间位置转动设置有转轮(556),且所述转轮(556)可转动的设置在所述限位槽(512)内;
封装头(551),卡接在所述安装板(554)远离转轮(556)的一侧;以及
压平组件,圆周布设在所述封装辊(55)的外壁,且与所述封装头(551)交错排布。
4.根据权利要求3所述的一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:所述安装板(554)内部靠近封装头(551)的位置安装有多个加热棒(555),用于对封装头(551)进行间接加热。
5.根据权利要求3所述的一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:所述封装头(551)远离安装板(554)的一侧中间位置开设有避位槽(553),所述避位槽(553)与药品铝塑板(4)内的药品位置相对应,且所述避位槽(553)外壁四周位置开设有热封凸台(552),用于对待封装位置进行封装。
6.根据权利要求3所述的一种用于制药生产线的封装设备,其特征在于:所述压平组件包括:
按压杆(557),一端铰接在所述封装辊(55)外壁,另一端转动设置有压平辊;
伸缩杆,一端交接在所述封装辊(55)外壁,另一端铰接在所述按压杆(557)靠近中间的位置;以及
拉伸弹簧(558),套接在所述伸缩杆上,用于为压平药品铝塑板(4)提供压平力度。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 1, Jiama Road, Luzhi Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Applicant after: Suzhou Kemeite Equipment Integration Co.,Ltd. Address before: 215127 kemete equipment integration Co., Ltd., 89 Dongzhuang Road, Luzhi Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: SUZHOU KEYMATE EQUIPMENT INTEGRATION CO.,LTD. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |