CN114500808A - 激光投射器、深度相机及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种激光投射器。本申请实施方式的激光投射器用于电子装置的后置深度相机。激光投射器包括基板、镜筒、光源及衍射组件;镜筒设置在基板上,镜筒与基板共同围成收容腔;光源设置在基板上且位于收容腔内,光源包括多个发光单元,每个所述发光单元可被独立控制,所述多个发光单元被分为多组,每个组内的发光单元的工作状态相同;衍射组件安装在镜筒上,衍射组件位于光源的光路上。本申请还公开了一种深度相机及电子装置。
Description
技术领域
本申请涉及深度信息获取技术领域,更具体而言,涉及一种激光投射器、深度相机及电子装置。
背景技术
手机中可以安装有深度采集装置,深度采集装置一般设置在手机的正面,以作为前置相机使用,而如果将深度采集装置设置在手机的背面,并作为后置相机使用时,由于拍摄的距离一般较远,深度采集装置发出的光线作用到目标物体上时的能量密度较弱,容易被干扰,导致最终获取的深度信息不准确。
发明内容
本申请实施方式提供一种激光投射器、深度相机及电子装置。
本申请实施方式的激光投射器用于电子装置的后置深度相机,包括基板、镜筒、光源及衍射组件;所述镜筒设置在所述基板上,所述镜筒与所述基板共同围成收容腔;所述光源设置在所述基板上且位于所述收容腔内,所述光源包括多个发光单元,每个所述发光单元可被独立控制,所述多个发光单元被分为多组,每个组内的发光单元的工作状态相同;所述衍射组件安装在所述镜筒上,所述衍射组件位于所述光源的光路上。
在某些实施方式中,每个所述发光单元的发散角小于7度,所述发光单元发出的光线直接到达所述衍射组件。
在某些实施方式中,所述衍射组件包括第一衍射元件及第二衍射元件,所述第一衍射元件用于对激光进行衍射以形成第一零级光束,所述第二衍射元件用于对所述第一零级光束进行衍射以形成第二零级光束。
在某些实施方式中,所述激光投射器还包括保护盖,所述保护盖罩设在所述镜筒上,所述保护盖用于限制所述衍射组件安装在所述镜筒上,所述保护盖与所述镜筒的外壁之间的间隙由密封胶密封。
本申请实施方式的深度相机用于电子装置的后置相机,包括上述任一实施方式所述的激光投射器图像采集器,所述图像采集器用于采集由所述激光投射器向目标物体投射,并由所述目标物体反射的激光图案。
在某些实施方式中,所述发光单元发出的激光的波长范围为[1350,1550]纳米,所述图像采集器包括感光件,所述感光件用于依据接收到的所述激光生成电信号,所述感光件由锗硅材料制成。
在某些实施方式中,所述图像采集器包括感光件,所述感光件用于依据接收到的所述激光生成电信号,所述感光件包括多个感光单元,相邻的所述感光单元之间形成隔离沟槽。
在某些实施方式中,所述图像采集器包括第一透镜组、第二透镜组、反射棱镜及反透棱镜,所述第一透镜组的光轴与所述第二透镜组的光轴均为第一方向并且相互平行;所述反透棱镜能够在透射模式与反射模式之间切换;当所述反透棱镜处于透射模式时,从所述第一透镜组进入的光线经过所述反射棱镜反射至第二方向并经过所述反透棱镜的透射以作为第一光路,所述第一方向与所述第二方向不同;当所述反透棱镜处于反射模式时,从所述第二透镜组进入的光线经过所述反透棱镜反射至所述第二方向以作为第二光路。
在某些实施方式中,所述反射棱镜包括反射棱镜本体和第一附和透镜,所述反透棱镜包括反透棱镜本体、第一附加透镜和第二附加透镜,所述第一透镜组、所述反射棱镜本体、所述第一附和透镜、所述第一附加透镜、所述反透棱镜本体和所述第二附加透镜作为所述第一光路的镜片组合并具有第一焦距;所述第二透镜组、所述反透棱镜本体和所述第二附加透镜形成所述第二光路的镜片组合并具有第二焦距,所述第一焦距和所述第二焦距不同。
本申请实施方式的电子装置包括机壳、显示屏及上述任一实施方式所述的深度相机;所述机壳包括相背的正面及背面;所述显示屏安装在所述机壳上,所述显示屏位于所述机壳的正面;所述深度相机安装在所述机壳上,所述深度相机位于所述机壳的背面。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施方式的电子装置的结构示意图;
图2是本申请实施方式的深度相机的结构示意图;
图3是本申请实施方式的激光投射器的立体装配示意图;
图4是本申请实施方式的激光投射器的立体分解示意图;
图5是图3所示的激光投射器沿V-V线的截面示意图;
图6是本申请实施方式的光源的结构示意图;
图7及图8是本申请实施方式的激光投射器的发射激光的原理示意图;
图9是本申请实施方式的图像采集器的结构示意图;
图10是本申请实施方式的图像采集器的采用第一光路采集激光图案的光路示意图;
图11是本申请实施方式的图像采集器的采用第二光路采集激光图案的光路示意图;
图12是本申请实施方式的反透棱镜的结构示意图;
图13是图12所示的反透棱镜沿XIII-XIII线的截面示意图;
图14是本申请实施方式的感光件的结构示意图。
主要元件符号说明:
电子装置1000、深度相机100、激光投射器10、基板11、镜筒12、收容腔121、安装腔122、侧壁123、光源13、发光单元131、衬底132、准直元件14、衍射组件15、第一衍射元件151、第二衍射元件152、保护盖16、密封胶17、连接器18、图像采集器20、第一透镜组21、第二透镜组22、反射棱镜23、反射棱镜本体231、第一附和透镜232、反透棱镜24、反透棱镜本体241、第一附加透镜242、第二附加透镜243、透光容器244、液晶材料层245、感光件25、感光单元251、隔离沟槽252、处理器30、机壳200、正面201、背面202、显示屏400、可见光相机300。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1至图4,本申请实施方式的电子装置1000包括机壳200及深度相机100。深度相机100安装在机壳200上。深度相机100包括激光投射器10及图像采集器20。激光投射器10包括基板11、镜筒12、光源13及衍射组件15。镜筒12设置在基板11上,镜筒12与基板11共同围成收容腔121。光源13设置在基板11上且位于收容腔121内,光源13包括多个发光单元131(如图6),每个发光单元131的发散角(如图6中的角α)小于20度。衍射组件15安装在镜筒12上,衍射组件15位于光源13的光路上。图像采集器20用于采集由激光投射器10向目标物体投射,并由目标物体反射的激光图案。
本申请实施方式的激光投射器10、深度相机100及电子装置1000中,每个发光单元131的发散角小于20度,经过衍射组件15后投射出去的光线的发散角较小,光线投射到较远距离的目标物体上的能量密度不至于太小,不容易被干扰,使得最终得到的深度信息较准确。
具体地,请参阅图1及图2,电子装置1000包括机壳200及深度相机100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、智能手表、头显设备、游戏机、笔记本电脑等,本申请以电子装置1000是手机作为示例进行说明,可以理解,电子装置1000的具体形式不限于手机。
机壳200可以作为电子装置1000的功能元件的安装载体,机壳200可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护,功能元件可以是电子装置1000的显示屏400、可见光相机300、深度相机100、主板、电源模块等元件。机壳200可以包括正面201及背面202,正面201与背面202相背,功能元件可以安装在正面201或者背面202。例如如图1所示的例子中,显示屏400安装在机壳200上并位于正面201,可见光相机300安装在机壳200上并位于背面202,深度相机100安装在机壳上并位于背面202,此时,可见光相机300可作为后置相机使用,深度相机100也可作为后置深度相机使用。其中,可见光相机300可以包括长焦相机、广角相机、潜望式相机、黑白相机等中的一个或多个;显示屏400可以是液晶显示屏、OLED显示屏、Micro led显示屏等显示屏400。
当然,在其他实施例中,显示屏400、可见光相机300及深度相机100在机壳200上的安装位置可以有其他设置方式,例如,显示屏400可以同时设置在正面201及背面202,可见光相机300还可以设置在正面201以作为前置相机使用,深度相机100也可以安装在背面202以作为后置深度相机使用,另外,可见光相机300还可以设置在显示屏400的下方,即,可见光相机300接收穿过显示屏400的光线以用于成像,深度相机100还可以设置在显示屏400的下方,深度相机100发射的光信号穿过显示屏400后进入电子装置1000外界,深度相机100接收从电子装置1000的外界穿过显示屏400后的光信号以获取深度。
请参阅图1及图2,深度相机100安装在机壳200上,本申请以深度相机100位于机壳200的背面202为例进行说明。深度相机100可以是利用结构光测距的原理获取深度、或者深度相机100可以是利用飞行时间(Time of Flight,TOF)测距的原理获取深度,本申请实施例以深度相机100利用结构光测距的原理获取深度作为例子进行说明。深度相机100包括激光投射器10、图像采集器20及处理器30。
请参阅图3至图5,激光投射器10可用于向目标物体投射光线,光线可以是红外激光。激光投射器10向目标物体投射的激光可以是带有特定图案的,其中图案可以是散斑图案、条纹图案等,而激光被目标物体反射后形成的激光图案与目标物体的距离有关。激光投射器10包括基板11、镜筒12、光源13及衍射组件15。
基板11可以包括电路板及加强板。电路板可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板一部分被镜筒12罩住,另一部分延伸出来并可以与连接器18连接,连接器18可以将激光投射器10连接到电子装置1000的主板上。加强板可以与电路板结合以增加基板11整体的强度,加强板例如可以是钢板等材料制成。
请参阅图3至图5,镜筒12设置在基板11上,镜筒12与基板11共同围成收容腔121。镜筒12整体可以呈中空的筒状,镜筒12的侧壁123围成收容腔121。镜筒12可以与基板11的电路板连接,镜筒12与电路板可以通过粘胶粘接,以提高收容腔121的气密性。收容腔121可以用于容纳光源13等元器件,收容腔121同时形成激光投射器10的光路的一部分。在本申请实施例中,镜筒12还可以形成有安装腔122,安装腔122与收容腔121相通,安装腔122可用于安装衍射组件15。
请参阅图5及图6,光源13用于发射激光,光源13设置在基板11上,光源13位于收容腔121内。光源13具体可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL),光源13可以设置在电路板上并与电路板连接。在本申请实施例中,光源13包括衬底132和多个发光单元131,多个发光单元131设置在衬底132上。每个发光单元131均可以独立地被控制,例如被独立地控制是否发光、被独立地控制发光的功率等。多个发光单元131可以在衬底132上不规则地排列,以使得特定图案的不相关性较高。在一个例子中,多个发光单元131可以分为多组,同一个组内的发光单元131可以同时发光,不同组的发光单元131之间的发光状态可以不同,例如,在目标物体的距离较近时,可以控制其中的某一组发光单元131发光,其余组发光单元131不发光,在目标物体的距离较远时,可以控制所有组发光单元131均发光,以增加照射到目标物体的激光的能量。
每个发光单元131的发散角α小于20度。例如每个发光单元131的发散角为19度、15度、11.5度、10度、7度、5度、3度等任意小于20度的数值。发光单元131的发散角小于20度时,激光经衍射组件15衍射后投射出去的激光的发散角也不会太大,即使目标物体的距离较远,激光的照射范围也不会太大,照射到目标物体上的能量密度不会太小,不容易被外界的光线干扰。不同发光单元131的发散角可以不同,例如第一部分发光单元131的发散角的大小范围为第一范围,第二部分发光单元131的发散角的大小范围为第二范围,第三部分发光单元131的发散角的大小范围为第三范围…第N部分发光单元131的发散角的大小范围为第N范围,其中,第一范围、第二范围、第三范围…第N范围均在小于20度的范围内,在目标物体的距离较近时,控制具有较大的发散角的发光单元131发光,以使激光的能量较发散,避免伤害用户,在目标物体的距离较远时,控制具有较小的发散角的发光单元131发光,以使投射到目标物体的激光的能量密度较高,不容易被干扰。
请参阅图3至图5,衍射组件15安装在镜筒12上,衍射组件15位于光源13的光路上。具体地,衍射组件15安装在安装腔122中,光源13发出的激光经过衍射组件15后从激光投射器10中投射出去。衍射组件15上形成有衍射结构,衍射组件15可以将激光衍射出上述的特定图案。
请参阅图2,图像采集器20可以用于采集由激光投射器10向目标物体投射,并由目标物体反射的激光图案。具体地,激光投射器10发出的带有特定图案的激光投射到目标物体后,激光由目标物体反射,图像采集器20接收被反射的激光以获得激光图案,可以理解,被反射后的激光图案与目标物体的深度信息相关,被反射后的激光图案实际上已经包含了目标物体的深度信息。由于激光投射器10投射到目标物体的激光的能量密度较高,不容易被干扰,例如不容易被环境中的红外光干扰,图像采集器20采集的激光图案的信噪比比较高,便于后续得到较精确的深度信息。
处理器30获取由图像采集器20采集的激光图案后,依据预存的标定信息处理该激光图案以进一步得到目标物体的深度信息,其中,处理器30可以是电子装置1000的应用处理器30,处理器30也可以是外挂的处理芯片。
综上,本申请实施方式的电子装置1000中,每个发光单元131的发散角小于20度,经过衍射组件15后投射出去的光线的发散角较小,光线投射到较远距离的目标物体上的能量密度不至于太小,不容易被干扰,使得最终得到的深度信息较准确,以使用户在利用该深度信息进行游戏(例如AR游戏)、建模(例如3D建模)、测量(例如应用于AR尺子)时的体验较好。
请参阅图5及图7,在某些实施方式中,激光投射器10还包括准直元件14。准直元件14可以安装在收容腔121内,准直元件14位于光源13与衍射组件15之间,激光穿过准直元件14后进入衍射组件15。准直元件14可以是光学透镜,准直元件14用于准直光源13发射的激光,以进一步使得激光投射器10投射的激光的发散角较小。在一个例子中,光源13发出的激光经过准直元件14的作用后,激光呈平行光的状态入射到衍射组件15上。
请参阅图6及图8,当每个发光单元131的发散角小于7度时,发光单元131发出的光线直接到达衍射组件15。此时,每个发光单元131的发散角可以是6度、5度、3度等任意小于7度的数值。准直元件14可以被省略掉,以减小激光投射器10的结构复杂度及尺寸。
请参阅图5,在某些实施方式中,激光投射器10还包括保护盖16,保护盖16罩设在镜筒12上。保护盖16用于限制衍射组件15安装在镜筒12上,保护盖16与镜筒12的外壁之间的间隙由密封胶17密封。
保护盖16罩设在镜筒12上,保护盖16可以与侧壁123通过卡扣连接,以使保护盖16在正常使用时不会与镜筒12分离,而衍射组件15安装在安装腔122内,保护盖16保护住衍射组件15,避免衍射组件15从安装腔122中脱出,防止光源13发出的激光不经过衍射组件15就发射出去而伤害到用户。密封胶17可以是保护盖16罩设在镜筒12上后,在保护盖16与侧壁123之间的间隙中点胶,以使密封胶17填充在保护盖16与侧壁123之间,密封胶17环绕镜筒12,避免液体或粉尘通过保护盖16与侧壁123之间的间隙进入到衍射组件15的衍射结构中,防止衍射结构被破坏而导致零级增强,提高激光投射器10使用的安全性。
请参阅图7,在某些实施方式中,衍射组件15包括第一衍射元件151及第二衍射元件152。第一衍射元件151用于对激光进行衍射以形成第一零级光束L3,第二衍射元件152用于对第一零级光束L3进行衍射以形成第二零级光束L4。
光源13发出的激光L1经准直元件14准直后形成激光L2,第一衍射元件151包括第一光学有效区和第一非光学有效区,第一光学有效区被配置为与经准直元件14准直后的激光L2的横截面相对应,第一光学有效区上设置有衍射光栅,经准直元件14准直后的激光L2经衍射光栅后形成第一激光图案P1及第一零级光束L3。第二衍射元件152包括第二光学有效区和第二非光学有效区,第二光学有效区被配置为与第一零级光束L3的横截面相对应,第二光学有效区上设置有衍射光栅,第一零级光束L3经衍射光栅后形成第二激光图案P2及第二零级光束L4,而第二非光学有效区为未设置有衍射光栅的透明部分,以使第一激光图案P1通过且不会改变第一激光图案P1的图案样式。第一光学有效区的衍射光栅与第二光学有效区的衍射光栅具有不同的光栅结构,以使第一激光图案P1和第二激光图案P2具有较大的不相关性。第一激光图案P1和第二激光图案P2组合形成激光投射器10投射的整体的特定图案。第一激光图案P1和第二激光图案P2投射到某个与激光投射器10的光轴垂直的平面上时,第一激光图案P1和第二激光图案P2可以有部分重叠,如此,可进一步增加特定图案的不相关性。
相比于使用一个衍射元件,衍射组件15采用双衍射元件的结构能使得零级光束进一步被衍射,因此,零级光束的能量减小,如此,激光投射器10使用双衍射元件投射得到的特定图案具有较好的亮度均匀性,也可以避免因零级光束的能量较强而对可能对用户的眼睛产生伤害,使得尽管激光投射器10投射的激光的发散角较小,也不会产生能量过于集中的区域,提高使用激光投射器10时的安全性。
请参阅图8,在省略掉准直元件14时,光源13发出的激光L1直接照射到上述的第一光学有效区上,衍射组件15对激光L1的衍射作用与如图7所示的例子类似,在此不再赘述。
请参阅图9至图11,在某些实施方式中,图像采集器20包括第一透镜组21、第二透镜组22、反射棱镜23、反透棱镜24及感光件25。其中,第一透镜组21的光轴与第二透镜组22的光轴均为第一方向(如图9至图11中的X方向)并且互相平行。反透棱镜24能够在透射模式与反射模式之间切换。
如图10所示的例子中,当反透棱镜24处于透射模式时,从第一透镜组21进入的光线经过反射棱镜23反射至第二方向(如图9至图11中的Y方向)并经过反透棱镜24的透射以作为第一光路,以第一光路穿过第一透镜组21、反射棱镜23及反透棱镜24后的光线到达感光件25。如图11所示的例子中,当反透棱镜24处于反射模式时,从第二透镜组22进入的光线经过反透棱镜24反射至第二方向以作为第二光路,以第二光路穿过第二透镜组22及反透棱镜24后的光线到达感光单元251。第二方向可以与第一方向不同,在一个例子中,第二方向与第一方向垂直。
反射棱镜23包括反射棱镜本体231及第一附和透镜232。第一附和透镜232的数量可以是一个或多个。第一附和透镜232可以粘接在反射棱镜本体231上,第一附和透镜232也可以与反射棱镜本体231一体设置。反透棱镜24包括反透棱镜本体241、第一附加透镜242及第二附加透镜243。第一附加透镜242及第二附加透镜243可以是一个或多个。第一附加透镜242及第二附加透镜243可以粘贴在反透棱镜本体241上,第一附加透镜242、第二附加透镜243及反透棱镜本体241也可以是一体设置。
请参阅图9及图10,第一透镜组21、反射棱镜本体231、第一附和透镜232、第一附加透镜242、反透棱镜本体241和第二附加透镜243作为第一光路的镜片组合并具有第一焦距;请参阅图9及图11,第二透镜组22、反透棱镜本体241和第二附加透镜243形成第二光路组合并具有第二焦距,第一焦距和第二焦距不同。在使用时,可以在第一透镜组21与第二透镜组22上设置遮光片(图未示),在需要使用第一焦距进行对焦时,则驱动遮光片遮挡第二透镜组22,以使光线从第一透镜组21进入图像采集器20内;在需要使用第二焦距进行对焦时,则驱动遮光片遮挡第一透镜组21,以使光线从第二透镜组22进入图像采集器20内;如此,用户可以依据目标物体的距离切换图像采集器20的焦距,以便于在更多的场景下均能获得较为清晰的激光图案。
请参阅图12及图13,在某些实施方式中,反透棱镜24包括透光容器244和设置在透光容器244内的液晶材料层245。液晶材料层245能够在电信号的作用下使反透棱镜24在反射模式与透镜模式之间切换。液晶材料层245可采用向列型液晶材料或胆固醇液晶材料等等。在某些实施方式中,液晶材料层245在没有电信号时,为反射状态,即在没有通电时,反透棱镜24为反射模式。在有电信号输入时,液晶材料层245为透射状态,即在通电的情况下,反透棱镜24为透射模式。这里的电信号可以是电流信号或电压信号。
在一个例子中,液晶材料层245采用胆固醇液晶材料,胆固醇液晶材料由手性掺杂物和向列型液晶构成。在有手性掺杂物存在的情况下,反透棱镜24处于反射模式时,向列型液晶的分子沿纵向的分子轴被拉长,形成螺旋排列。当反透棱镜24处于透射模式时,向列型液晶的分子未排列,处于散布状态,胆固醇液晶材料层245变得透光。分子散布或分子排列使胆固醇液晶材料层245在反射状态和透射状态之间来回切换。
请参阅图14,感光件25可用于依据接收到的激光生成电信号,具体地,接收到的激光的强度越强,则生成的电信号的量越多。感光件25可以采用对激光(例如波长为940纳米的红外光)的量子效率较高的材料制成,以提升感光件25接收激光后生成电信号的效率,提高图像采集器20获取的激光图案的信噪比。
感光件25包括多个感光单元251,相邻的感光单元251之间形成隔离沟槽252。多个感光单元251可以呈阵列排布,例如多个感光单元251排成多行多列的矩阵。隔离沟槽252可以是由浅沟槽隔离工艺(shallow trench isolation,STI)或由深沟槽隔离工艺(DeepTrench Isolation,DTI)制成的隔离沟槽252,以防止激光在相邻的感光单元251之间形成串扰,提升图像采集器20采集的激光图案的精确性。进一步地,还可以在隔离沟槽252上设置隔离件,以进一步阻隔激光在相邻的感光单元251之间的传播。
在一个例子中,发光单元131发出的激光的波长范围为[1350,1550]纳米,感光件25由锗硅材料制成。锗硅材料制成的感光件25对波长范围为[1350,1550]纳米的光线的量子效率较高,同时,自然环境的光线中,波长范围为[1350,1550]纳米的光线的量较少,发光单元131发出的激光不容易被环境光干扰,提高图像采集器20采集的激光图案的信噪比。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种激光投射器,其特征在于,所述激光投射器用于电子装置的后置深度相机,所述激光投射器包括:
基板;
镜筒,所述镜筒设置在所述基板上,所述镜筒与所述基板共同围成收容腔;
光源,设置在所述基板上且位于所述收容腔内的光源,所述光源包括多个发光单元,每个所述发光单元可被独立控制,所述多个发光单元被分为多组,每个组内的发光单元的工作状态相同;及
衍射组件,所述衍射组件安装在所述镜筒上,所述衍射组件位于所述光源的光路上。
2.根据权利要求1所述的激光投射器,其特征在于,每个所述发光单元的发散角小于7度,所述发光单元发出的光线直接到达所述衍射组件。
3.根据权利要求1所述的激光投射器,其特征在于,所述衍射组件包括第一衍射元件及第二衍射元件,所述第一衍射元件用于对激光进行衍射以形成第一零级光束,所述第二衍射元件用于对所述第一零级光束进行衍射以形成第二零级光束。
4.根据权利要求1所述的激光投射器,其特征在于,所述激光投射器还包括保护盖,所述保护盖罩设在所述镜筒上,所述保护盖用于限制所述衍射组件安装在所述镜筒上,所述保护盖与所述镜筒的外壁之间的间隙由密封胶密封。
5.一种深度相机,其特征在于,所述深度相机用于电子装置的后置相机,所述深度相机包括:
权利要求1至4任意一项所述的激光投射器;及
图像采集器,所述图像采集器用于采集由所述激光投射器向目标物体投射,并由所述目标物体反射的激光图案。
6.根据权利要求5所述的深度相机,其特征在于,所述发光单元发出的激光的波长范围为[1350,1550]纳米,所述图像采集器包括感光件,所述感光件用于依据接收到的所述激光生成电信号,所述感光件由锗硅材料制成。
7.根据权利要求5所述的深度相机,其特征在于,所述图像采集器包括感光件,所述感光件用于依据接收到的所述激光生成电信号,所述感光件包括多个感光单元,相邻的所述感光单元之间形成隔离沟槽。
8.根据权利要求5所述的深度相机,其特征在于,所述图像采集器包括第一透镜组、第二透镜组、反射棱镜及反透棱镜,所述第一透镜组的光轴与所述第二透镜组的光轴均为第一方向并且相互平行;所述反透棱镜能够在透射模式与反射模式之间切换;
当所述反透棱镜处于透射模式时,从所述第一透镜组进入的光线经过所述反射棱镜反射至第二方向并经过所述反透棱镜的透射以作为第一光路,所述第一方向与所述第二方向不同;
当所述反透棱镜处于反射模式时,从所述第二透镜组进入的光线经过所述反透棱镜反射至所述第二方向以作为第二光路。
9.根据权利要求8所述的深度相机,其特征在于,所述反射棱镜包括反射棱镜本体和第一附和透镜,所述反透棱镜包括反透棱镜本体、第一附加透镜和第二附加透镜,所述第一透镜组、所述反射棱镜本体、所述第一附和透镜、所述第一附加透镜、所述反透棱镜本体和所述第二附加透镜作为所述第一光路的镜片组合并具有第一焦距;所述第二透镜组、所述反透棱镜本体和所述第二附加透镜形成所述第二光路的镜片组合并具有第二焦距,所述第一焦距和所述第二焦距不同。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
机壳,所述机壳包括相背的正面及背面;
显示屏,所述显示屏安装在所述机壳上,所述显示屏位于所述机壳的正面;及
权利要求5至9任意一项所述的深度相机,所述深度相机安装在所述机壳上,所述深度相机位于所述机壳的背面。
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Families Citing this family (4)
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CN110505380B (zh) * | 2019-08-14 | 2022-02-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射器、深度相机及电子装置 |
CN113176555A (zh) * | 2020-01-24 | 2021-07-27 | 上海禾赛科技有限公司 | 激光雷达的发射单元、激光雷达以及测距方法 |
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CN111610633B (zh) * | 2020-06-23 | 2023-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学模组、电子设备和眼镜 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108490636A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射器、光电设备及电子装置 |
CN108508622A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
WO2018205355A1 (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 阵列激光投影装置及深度相机 |
CN208351151U (zh) * | 2018-06-13 | 2019-01-08 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 投影模组、深度相机及电子设备 |
US20190033429A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | OPSYS Tech Ltd. | VCSEL Array LIDAR Transmitter with Small Angular Divergence |
CN208795950U (zh) * | 2018-10-09 | 2019-04-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 光源组件、激光发射器、深度相机和电子装置 |
CN110058424A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-07-26 | 努比亚技术有限公司 | 一种激光衍射装置、3d装置及终端 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7129488B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-10-31 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Surface-normal optical path structure for infrared photodetection |
CN103760682B (zh) * | 2008-01-21 | 2016-08-31 | 苹果公司 | 用于使零级减少的光学设计 |
CN101344219B (zh) * | 2008-08-27 | 2012-12-26 | 吴砺 | 一种救生信号发生器及其应用 |
CN101435700B (zh) * | 2008-12-10 | 2010-09-01 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 红外激光照明源发散角的测试方法及测试装置 |
CN102323594B (zh) * | 2011-08-08 | 2013-06-05 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 亮度调制无扫描激光三维成像*** |
CN102914934A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-02-06 | 西安瑞博华信息技术有限公司 | 激光照明成像装置 |
JP2014164216A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Omron Corp | 広角撮像装置 |
CN104181753A (zh) * | 2014-08-20 | 2014-12-03 | 深圳市国扬通信股份有限公司 | 激光照明匀化装置的控制方法及控制装置 |
CN105404079A (zh) * | 2014-09-09 | 2016-03-16 | 山东华光光电子有限公司 | 一种多发散角度的半导体激光照明模组 |
US10895753B2 (en) * | 2014-11-14 | 2021-01-19 | Ahead Optoelectronics, Inc. | Structured light generation device and diffractive optical element thereof |
US10761195B2 (en) * | 2016-04-22 | 2020-09-01 | OPSYS Tech Ltd. | Multi-wavelength LIDAR system |
CN108227232A (zh) * | 2016-12-14 | 2018-06-29 | 浙江舜宇智能光学技术有限公司 | 发散光式散斑投射器及其调焦方法以及三维重建*** |
US10312656B1 (en) * | 2017-06-15 | 2019-06-04 | Facebook Technologies, Llc | Wavelength tuning for diffractive optical elements of structured light projectors |
EP3462128B1 (en) * | 2017-09-27 | 2021-11-10 | Facebook Technologies, LLC | 3d 360-degree camera system |
CN109709756A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 华为技术有限公司 | 一种投影器、摄像头模组和终端设备 |
CN108107663A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光发射器、光电设备、深度相机和电子装置 |
CN108226948A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-06-29 | 北京理工大学 | 一种三维固态面阵激光雷达及其测距方法 |
CN108469680A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-31 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种激光光源 |
CN108646425B (zh) * | 2018-04-03 | 2019-08-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射器、图像获取装置及电子设备 |
CN109521639A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-03-26 | 深圳市安思疆科技有限公司 | 一种不含准直透镜的结构光投射模组以及3d成像装置 |
WO2020164346A1 (zh) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 杭州驭光光电科技有限公司 | 分束光学模组及其制造方法 |
US11561085B2 (en) * | 2019-06-05 | 2023-01-24 | Qualcomm Incorporated | Resolving multipath interference using a mixed active depth system |
CN110505380B (zh) * | 2019-08-14 | 2022-02-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射器、深度相机及电子装置 |
US11277551B2 (en) * | 2020-04-03 | 2022-03-15 | Qualcomm Incorporated | Multiple optical path imaging techniques and shared emitter for active depth sensing techniques |
-
2019
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-
2022
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018205355A1 (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 阵列激光投影装置及深度相机 |
US20190033429A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | OPSYS Tech Ltd. | VCSEL Array LIDAR Transmitter with Small Angular Divergence |
CN108508622A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
CN108490636A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射器、光电设备及电子装置 |
CN208351151U (zh) * | 2018-06-13 | 2019-01-08 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 投影模组、深度相机及电子设备 |
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