CN114461104B - 楼型拼合方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质,涉及建筑设计技术领域。该方法包括:显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。本公开实施例通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率,并且提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
Description
技术领域
本公开涉及建筑设计技术领域,尤其涉及一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
建筑师在居住区规划时,会先在楼型库中选择楼型,进而进行楼栋排布,但楼型库中的楼型不一定满足要求,需要进行楼栋拼合,得到符合需求的新楼型。
相关技术中,将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时,需要用户手动操作,人工去除重叠的墙体,编辑成新的楼型,以及重新统计新的楼栋指标信息,效率较低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供一种方法、装置、设备及存储介质,至少在一定程度上解决相关技术中将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时,需要用户手动操作,人工去除重叠的墙体,编辑成新的楼型,效率较低问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种楼型拼合方法,方法包括:
显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;
响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。
在本公开的一个实施例中,方法还包括:
在第一楼栋上设置第一拼合基准线;
分别计算第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积。
在本公开的一个实施例中,拼合第一楼栋和第二楼栋后,方法还包括:
显示拼合后的楼型的轮廓面积。
在本公开的一个实施例中,显示拼合后的楼型的轮廓面积之前,方法还包括:
基于第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积、第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积,确定拼合后的楼型的轮廓面积。
在本公开的一个实施例中,响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:
响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋;
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓。
在本公开的一个实施例中,方法还包括:
在第一楼栋和第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。
在本公开的一个实施例中,在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;
将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;
将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓;
显示拼合后的楼型的轮廓。
在本公开的一个实施例中,方法还包括:
分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓,包括:
基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓。
在本公开的一个实施例中,接收对第一楼栋的第一输入之前,方法还包括:
响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。
根据本公开的另一个方面,提供一种楼型拼合装置,装置包括:
第一显示模块,用于显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
用户输入模块,用于接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;
楼型拼合模块,用于响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。
根据本公开的再一个方面,提供一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的楼型拼合方法。
根据本公开的又一个方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的楼型拼合方法。
本公开的实施例所提供的楼型拼合方法,在第一楼栋和第二楼栋上均预设了拼合基准线,进而可以基于第一楼栋的第一拼合基准线和第二楼栋的第二拼合基准线,自动拼合第一楼栋和第二楼栋,并显示拼合后的楼型的轮廓。如此,通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率,并且提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本公开实施例的一种应用场景示意图;
图2本公开实施例中一种楼型拼合方法流程示意图;
图3本公开实施例中另一种楼型拼合方法流程示意图;
图4本公开实施例中又一种楼型拼合方法流程示意图;
图5本公开实施例中显示界面示意图之一;
图6本公开实施例中显示界面示意图之二;
图7本公开实施例中显示界面示意图之三;
图8本公开实施例中显示界面示意图之四;
图9本公开实施例中显示界面示意图之五;
图10本公开实施例中显示界面示意图之六;
图11本公开实施例中一种楼型拼合装置示意图;
图12本公开实施例中一种电子设备的结构框图示意图;和
图13本公开实施例中一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
如背景技术部分所述,相关技术中,将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时,需要用户手动操作,人工去除重叠的墙体,编辑成新的楼型,以及重新统计新的楼栋指标信息,效率较低。
具体地,建筑师在居住区规划时,会先在楼型库种选择楼型,进而进行楼栋排布,但楼型库中的楼型不一定满足要求,需要进行楼型拼合,得到符合需求的新楼型。
相关技术有单一拼装能力,但无面积去重能力或者去重规则粗放,影响楼栋面积指标的准确度。
传统状态下,将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时,需要用户手动操作,人工去除重叠的墙体,编辑成新得成栋单元,以及重新统计新的楼栋指标信息,无便捷方式。
为解决上述问题,本公开的实施例所提供的楼型拼合方法,在第一楼栋和第二楼栋上均预设了拼合基准线,通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率;自动拼合楼栋并显示拼合后的楼型的轮廓,提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
图1是本公开实施例的一种应用场景的示意图。该应用场景可以包括:若干个终端102和服务器104。
结合图1所示的应用场景,本公开实施例中执行该楼栋拼合方法的终端102可以连接服务器104,也可以不连接服务器104。
在终端102没有连接服务器时,可以通过终端102自身的处理能力执行本公开中的楼栋拼合方法。
在终端102连接服务器时,终端102可以将第一输入对应的指令发送至服务器104,服务器104获取第一输入对应的指令后,控制第一楼栋进行移动,并将第一楼栋与第二楼栋拼合的全过程通过终端102进行实时显示,以便用户可以通过终端102观看楼栋拼合的过程。
终端102可以是硬件,也可以是软件。
当终端102为硬件时,其可以是具有显示屏的各种电子设备。
例如,终端设备102可以是智能手机、平板电脑、AR(Augmented Reality,增强现实)设备、VR(Virtual Reality,虚拟现实)设备等移动终端,或者,终端102也可以是个人计算机(Personal Computer,PC),比如膝上型便携计算机和台式计算机等等。
终端102的显示屏可以是触摸显示屏,也可以是非触摸显示屏,此时终端设备还可以设置有交互设备,例如鼠标、键盘等。
终端102还可以为其他类型,例如可以是智能电视、XBOX游戏机、车载屏幕等,此处不做限制。
当终端102为软件时,其可以安装在如上所述的电子设备中。终端102可以实现为多个软件或软件模块,也可以实现为单个软件或软件模块,本公开实施例对此不作限制。
其中,终端102中可以安装有用于执行本公开实施例提供的各方法的应用程序。
此外,终端设备102上还可以安装有各种应用程序,例如室内设计应用程序、数据处理应用程序、即时通信工具、社交平台软件、搜索类应用程序、购物类应用程序等。
终端102与服务器104之间通过通信网络相连。
服务器104可以是独立的物理服务器,也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式***,还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN(Content Delivery Network,内容分发网络)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。
服务器104可以是一台服务器,或者由若干台服务器组成,或者是一个虚拟化平台,或者是一个云计算服务中心。
服务器104用于为应用程序提供后台服务。
可选地,服务器104承担主要计算工作,终端102承担次要计算工作;或者,服务器104承担次要计算工作,终端102承担主要计算工作;或者,终端102和服务器104之间采用分布式计算架构进行协同计算。
可选的,在本公开实施例中,服务器104可以包括逻辑服务器和区块链服务器。
其中,逻辑服务器用于实现应用程序的逻辑控制,比如,进行数据访问的请求处理、账号资源管理、界面内容管理等。
本领域技术人员可以知晓,上述终端102的数量可以更多或更少。比如上述终端可以仅为一个,或者上述终端为几十个或几百个,或者更多数量。本公开实施例对终端的数量和设备类型不加以限定。
可选的,该***还可以包括管理设备(图1未示出),该管理设备与服务器104之间通过通信网络相连。
可选的,通信网络可以是采用同轴电缆、双绞线和光纤连接的有线网络,也可以是无需布线就能实现各种通信设备互联的无线网络,例如,蓝牙(Bluetooth)、近场通信(NearField Communication,NFC)、红外(Infrared)等,本公开实施例对此不作限制。
可选的,上述的无线网络或有线网络使用标准通信技术和/或协议。
网络通常为因特网、但也可以是任何网络,包括但不限于局域网(Local AreaNetwork,LAN)、城域网(Metropolitan Area Network,MAN)、广域网(Wide Area Network,WAN)、移动、有线或者无线网络、专用网络或者虚拟专用网络的任何组合)。
在一些实施例中,使用包括超文本标记语言(Hyper Text Mark-up Language,HTML)、可扩展标记语言(Extensible Markup Language,XML)等的技术和/或格式来代表通过网络交换的数据。
此外还可以使用诸如安全套接字层(Secure Socket Layer,SSL)、传输层安全(Transport Layer Security,TLS)、虚拟专用网络(Virtual Private Network,VPN)、网际协议安全(Internet Protocol Security,IPsec)等常规加密技术来加密所有或者一些链路。
在另一些实施例中,还可以使用定制和/或专用数据通信技术取代或者补充上述数据通信技术。
用户可以通过终端102经由网络与服务器104建立通信连接,以接收或发送信息等。
具体地,终端设备可以设置有楼型拼合的应用程序,在楼型拼合的应用程序运行过程中,终端设备界面显示待拼合的楼栋,待拼合的楼栋页面可以使用可视化引擎设计得到,包括但不限于UE引擎(Unreal Engine)、VRay引擎等,从而实现页面可视化。
本公开实施例的楼型拼合方法可应用于电子设备,该楼型拼合方法的执行主体,可以但不限于上文介绍中的终端102等能够被配置为执行本公开实施例提供的楼型拼合方法的用户终端中的至少一种,或者,该方法的执行主体,还可以是能够执行该方法的客户端本身。
为便于描述,下文以该方法的执行主体为能够执行该方法的终端设备为例,对该方法的实施方式进行介绍。可以理解,该方法的执行主体为终端设备只是一种示例性的说明,并不应理解为对该方法的限定。
图2示出本公开实施例中一种楼型拼合方法流程图,如图2所示,本公开实施例中提供的模型训练方法包括如下步骤:
步骤S202,显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
步骤S204,接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;
步骤S206,响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。
下面对上述步骤进行详细说明,具体如下所示:
楼型可以是住宅,可以包含若干个户型的组合,例如一梯三户的楼型。
楼型拼合,可以是将多个楼型左右山墙依次连接,获得一个新的楼型。
上述步骤中,显示第一楼栋和第二楼栋,在一些实施例中可以是在终端设备的显示屏上显示。显示屏可以是终端设备自身的显示屏也可以是外接的显示屏,在此不作限制。
在一些示例中,显示第一楼栋和第二楼栋,也可以是通过影像设备进行显示,例如,投影仪、激光电视、AR设备等。
第一输入可以为用户操控显示界面上楼栋进行移动的输入。例如,用户通过鼠标操控第一楼栋靠近第二楼栋的输入。
第一输入还可以是用户对显示界面中控件的点击输入,或者为用户输入的语音指令,或者为用户输入的特定手势,具体的可以根据实际使用需求确定,本公开实施例对此不作限定。
本公开实施例中的特定手势可以为单击手势、滑动手势、拖动手势、压力识别手势、长按手势、面积变化手势、双按手势、双击手势中的任意一种。
本公开实施例中的点击输入可以为单击输入、双击输入或任意次数的点击输入等,还可以为长按输入或短按输入。
作为一个示例,显示界面上可以设置有一个拼合控件,在用户点击拼合控件后,第一楼栋可以自动靠近第二楼栋,进而与第二楼栋拼合。
作为另一个示例,终端设备可以连接有鼠标等输入设备,用户可以通过鼠标输入对楼栋进行移动的第一输入。
本公开的实施例所提供的楼型拼合方法,在第一楼栋和第二楼栋上均预设了拼合基准线,通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率;自动拼合楼栋并显示拼合后的楼型的轮廓,提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
其中,拼合基准线可以是设置在待拼合楼栋的山墙位置的拼合参考线。在进行楼栋拼合时,两个待拼合楼栋的拼合基准线对应的楼栋截面相同,进而两个楼栋在拼合后可以组成一个新的楼型。
在设置拼合基准线时,可以根据居住区规划、建筑设计规范等综合设计。
居住区规划,可以是对居住区的布局结构、住宅群体布置、道路交通、生活服务设施、各种绿地和游憩场地、市政公用设施和市政管网各个***等进行综合的具体的安排。
建筑设计规范可以包括建筑的宽度、高度等,具体的内容可以参考相关技术中的建筑要求,在此不再赘述。
在一些实施例中,上述实施例中显示的第一楼栋和第二楼栋可以是从预设的楼型库中导入的。相应地,在显示第一楼栋和第二楼栋之前,该楼栋拼合方法还可以包括:
响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。
这里,楼型库可以是包含若干个楼型的数字仓库,具体可以包含每个楼型的详细信息和图纸。
具体地,这里可以是导入到终端设备中的一个图形处理软件中,这里的图形处理软件可以是独立设计的软件,也可以是相关技术中的软件。
例如,这里可以是从楼型库导入待拼合楼型到AutoCAD中。
在一些实施例中,在上述步骤S206显示拼合后的楼型的轮廓时,还可以显示拼合后的楼型的轮廓面积。
需要说明的是,这里拼合后的楼型的轮廓面积是扣除了第一楼栋与第二楼栋的重叠面积后的轮廓面积。
进而,在上述步骤S206之前,本公开实施例提供的楼型拼合方法还可以包括计算拼合后的楼型的轮廓面积的过程。
在一些实施例中,如图3所示,本公开实施例提供的楼型拼合方法还可以包括如下步骤:
步骤S302,在第一楼栋上设置第一拼合基准线;
步骤S304,分别计算第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积。
需要说明的是,设置拼合基准线的过程可以在构建楼型库的过程中,进而使得在拼合楼型时便可以直接使用带拼合基准线的楼栋,并能够根据预先计算的拼合基准线两侧的面积来计算拼合后的楼型的面积。
在步骤S304中,可以根据第一楼栋对应的平面户型图来计算第一拼合基准线两侧的面积。在设置第一拼合基准线后,第一拼合基准线将第一楼栋对应的平面户型图分割为两部分。每部分中都可以包括房间、阳台等建筑组件,如此,可以分别计算户型图上再拼合基准线两侧的房间面积和阳台面积等,进而得到第一拼合基准线两侧的面积。
在拼合楼型后,拼合基准线一侧的面积可以作为扣减面积,用来计算拼合后楼型的面积。其中,扣减面积的计算过程详见下文实施例,在此不再赘述。
基于相似的步骤,本公开实施例中还可以在第二楼栋上设置第二拼合基准线,计算第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积。
在一些实施例中,显示拼合后的楼型的轮廓面积之前,该楼型拼合方法还可以包括:
基于第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积、第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积,确定拼合后的楼型的轮廓面积。
这里,第一拼合基准线两侧的面积和第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积都是预先计算得到的,因此,在最后计算拼合后的楼型的轮廓面积时,无需重复计算,提高了面积计算的效率。
并且,本公开实施例中基于拼合基准线拼合楼型的方案,进一步规范了楼型的拼合过程,降低了楼型拼合出错的概率。
在一些实施例中,上述步骤S204中响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓,可以具体实现如下:
响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋;
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓;
在第一楼栋和第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。
其中,预设楼栋拼合条件可以包括居住区规划、建筑设计规范等。
居住区规划,可以是对居住区的布局结构、住宅群体布置、道路交通、生活服务设施、各种绿地和游憩场地、市政公用设施和市政管网各个***等进行综合的具体的安排。
建筑设计规范可以包括建筑的宽度、高度等,具体的内容可以参考相关技术中的建筑要求,在此不再赘述。
在一些实施例中,在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓,可以包括:
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;
将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;
将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓;
显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,该楼型拼合方法还可以包括:
分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓,包括:
基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓。
下面结合一个具体的示例,详细说明上文描述的楼型拼合过程。
图4示出了本公开实施例提供的一种楼型拼合方法的流程示意图,如图4所示,该楼型拼合方法可以包括如下步骤:
步骤S402,选择待拼合楼型和个数;
步骤S404,读取几何、指标数据;
步骤S406,将楼型放在相对位置上;
步骤S408,计算合并后的指标数据;
步骤S410,判断拼合后是否符合规范;
步骤S412,在符合拼合规范时,进行拼合;在不符合规范时,弹出告警的对话框提示。
下面结合附图,详细说明上述步骤S402-步骤S412。
首先,选择待拼合楼型和个数,导入待拼合楼型。导入的待拼合楼型可以如图5所示,其中包括第一楼栋510、第二楼栋520、两条第一拼合基准线511、两条第一拼合基准线521。
然后,可以读取几何、指标数据,并调用“楼型拼装”命令,依次选择楼型和个数,将待拼合的楼型放在相对位置上。
选择完毕后,可以按下“拼合控件”,开始放置,进行拼合。这里拼合控件具体可以是回车键或空格键等。
在拼合时,还可以自动计算合并后的指标数据。这里指标数据可以包括前文介绍的拼合后楼型的轮廓线,以及拼合后楼型的轮廓面积、每个房间的面积等。
此外,还需要判断拼合后是否符合规范,程序可以自动检测拼合后楼型的合规性,如果不合规,则弹窗提示,例如,弹窗可以如图6所示,其中,包括警示窗口610。
在一些示例中,用户可以忽略弹出的告警窗口。
放置拼合后的楼型,可以如图7所示,其中,包括拼合后的楼型710。
下面结合图8说明本公开实施例中轮廓融合的过程
首先,识别出轮廓线和拼合基准线的交点,并将轮廓线的端点按逆时针排序,如图8所示。
剔除“第一楼栋810”与“第一拼合基准线右811”相交的右半部分,剔除“第二楼栋820”与“第二拼合基准线左821”相交的左半部分;
将第一楼栋810和第二楼栋820纵向对齐;
保持第一楼栋810位置不变,移动第二楼栋820使第一楼栋顶点33与第二楼栋顶点1竖直方向对齐;
从第一楼栋810的顶点1、2…33开始编号,继续添加第二楼栋820的顶点1、2…22;
生成融合轮廓共计55个顶点(1、2…55),如图9所示。
下面结合附图10说明拼合后的楼型的轮廓面积计算过程。
首先,计算融合后的单元层轮廓面积
然后,计算待扣减的单元层轮廓面积,如图10所示,选中的矩形框1002和矩形框1004内的区域;
轮廓面积减去扣减面积,计算出拼合后的实际面积,同理算出户型、阳台、赠送的扣减面积。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了一种楼型拼合装置,如下面的实施例所述。由于该楼型拼合装置实施例解决问题的原理与上述方法实施例相似,因此该楼型拼合装置实施例的实施可以参见上述方法实施例的实施,重复之处不再赘述。
图11示出本公开实施例中一种楼型拼合装置,如图11所示,该楼型拼合装置1100包括:
第一显示模块1102,用于显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
用户输入模块1104,用于接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;
楼型拼合模块1106,用于响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,该楼型拼合装置1100,还可以包括:
基准线设置模块,用于在第一楼栋上设置第一拼合基准线;
第一面积计算模块,用于分别计算第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积。
在一些实施例中,楼型拼合模块1106,拼合第一楼栋和第二楼栋后,还显示拼合后的楼型的轮廓面积。
在一些实施例中,该楼型拼合装置1100,还可以包括:
第二面积计算模块,用于基于第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积、第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积,确定拼合后的楼型的轮廓面积。
在一些实施例中,楼型拼合模块1106,具体用于:
响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋;
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,楼型拼合模块1106还用于:
在第一楼栋和第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。
在一些实施例中,在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:
在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;
将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;
将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓;
显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,楼型拼合模块1106还用于:
分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓,包括:
基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,该楼型拼合装置1100,还可以包括:
楼栋导入模块,用于响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。
本公开实施例提供的楼型拼合装置,可以用于执行上述各方法实施例提供的楼型拼合方法,其实现原理和技术效果类似,为简介起见,在此不再赘述。
本公开实施例中的楼型拼合装置可以是装置,也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage,NAS)、个人计算机(Personal Computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本公开实施例不作具体限定。
本公开实施例中的楼型拼合装置可以为具有操作***的装置。该操作***可以为安卓(Android)操作***,可以为IOS操作***,还可以为其他可能的操作***,本公开实施例不作具体限定。
本公开实施例提供的楼型拼合装置能够实现上述方法实施例实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
在一些实施例中,如图12所示,本公开实施例还提供一种电子设备1200,包括处理器1201,存储器1202,存储在存储器1202上并可在所述处理器1201上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器1201执行时实现上述楼型拼合方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要说明的是,本公开实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图13为实现本公开实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备1300包括但不限于:射频单元1301、网络模块1302、音频输出单元1303、输入单元1304、传感器1305、显示单元1306、用户输入单元1307、接口单元1308、存储器1309、以及处理器1310等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备1300还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理***与处理器1310逻辑相连,从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图13中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,显示单元1306,用于显示第一楼栋和第二楼栋,第一楼栋上设置有第一拼合基准线,第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
用户输入单元1307,用于接收对第一楼栋的第一输入,第一输入用于调整第一楼栋的位置;
处理器1310,用于响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋;
显示单元1306,还用于显示拼合后的楼型的轮廓。
在本公开的实施例中,在第一楼栋和第二楼栋上均预设了拼合基准线,进而可以基于第一楼栋的第一拼合基准线和第二楼栋的第二拼合基准线,自动拼合第一楼栋和第二楼栋,并显示拼合后的楼型的轮廓。如此,通过拼合基准线来进行楼栋拼合,降低了拼合后楼型不符合规范的概率,并且提高了拼合的效率,提升了楼型设计的效率。
在一些实施例中,处理器1310,还用于在第一楼栋上设置第一拼合基准线;分别计算第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积。
在一些实施例中,显示单元1306,还用于显示拼合后的楼型的轮廓面积。
在一些实施例中,处理器1310,还用于基于第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积、第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积,确定拼合后的楼型的轮廓面积。
在一些实施例中,处理器1310,还用于响应于第一输入,基于第一拼合基准线和第二拼合基准线,拼合第一楼栋和第二楼栋;在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,显示单元1306,还用于在第一楼栋和第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。
在一些实施例中,处理器1310,还用于在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;
将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;
将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓;
显示拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,处理器1310,还用于分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
基于剔除后剩余的第一楼栋的轮廓线和剩余的第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓,包括:
基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓。
在一些实施例中,显示单元1306,还用于响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。
应理解的是,本公开实施例中,输入单元1304可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit,GPU)13041和麦克风13042,图形处理器13041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。
显示单元1306可包括显示面板13061,可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板13061。
用户输入单元1307包括触控面板13071以及其他输入设备13072。触控面板13071,也称为触摸屏。
触控面板13071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。
其他输入设备13072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
存储器1309可用于存储软件程序以及各种数据,包括但不限于应用程序和操作***。
处理器1310可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1310中。
本公开实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述楼型拼合方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本公开实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述图像生成方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本公开实施例提到的芯片还可以称为***级芯片、***芯片、芯片***或片上***芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
此外,需要指出的是,本公开实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。
基于这样的理解,本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本公开的实施例进行了描述,但是本公开并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本公开的启示下,在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本公开的保护之内。
Claims (10)
1.一种楼型拼合方法,其特征在于,所述方法包括:
显示第一楼栋和第二楼栋,所述第一楼栋上设置有第一拼合基准线,所述第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
接收对所述第一楼栋的第一输入,所述第一输入用于调整所述第一楼栋的位置;
响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓;
所述方法还包括:分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
所述响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:
将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;
将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;
将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;
基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓;
显示拼合后的楼型的轮廓。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在第一楼栋上设置第一拼合基准线;
分别计算所述第一楼栋在所述第一拼合基准线两侧的面积。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,所述方法还包括:
显示拼合后的楼型的轮廓面积。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述显示拼合后的楼型的轮廓面积之前,所述方法还包括:
基于所述第一楼栋在所述第一拼合基准线两侧的面积、所述第二楼栋在所述第二拼合基准线两侧的面积,确定所述拼合后的楼型的轮廓面积。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:
响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋;
在所述第一楼栋和所述第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一楼栋和所述第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述接收对第一楼栋的第一输入之前,所述方法还包括:
响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,所述待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。
8.一种楼型拼合装置,其特征在于,所述装置包括:
第一显示模块,用于显示第一楼栋和第二楼栋,所述第一楼栋上设置有第一拼合基准线,所述第二楼栋上设置有第二拼合基准线;
用户输入模块,用于接收对所述第一楼栋的第一输入,所述第一输入用于调整所述第一楼栋的位置;
楼型拼合模块,用于响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓;
所述楼型拼合模块还用于分别识别第一楼栋的轮廓线、第一拼合基准线、第二楼栋的轮廓线、第二拼合基准线,得到第一楼栋轮廓线的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、第二楼栋轮廓线的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点;
所述楼型拼合模块,用于将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧,沿第一拼合基准线剔除;将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧,沿第二拼合基准线剔除;将第一拼合基准线和第二拼合基准线对齐;基于剔除后剩余的第一楼栋轮廓线上的端点、第一楼栋的轮廓线与第一拼合基准线的交点、剩余的第二楼栋轮廓线上的端点、第二楼栋的轮廓线与第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓;显示拼合后的楼型的轮廓。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器;以及
存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;
其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1-7中任意一项所述的楼型拼合方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任意一项所述的楼型拼合方法。
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CN114461104A (zh) | 2022-05-10 |
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