CN114447192A - 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 - Google Patents
显示模块制造方法、显示模块及显示屏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114447192A CN114447192A CN202210070751.5A CN202210070751A CN114447192A CN 114447192 A CN114447192 A CN 114447192A CN 202210070751 A CN202210070751 A CN 202210070751A CN 114447192 A CN114447192 A CN 114447192A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- light
- adhesive layer
- area
- display module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块以及包括该显示模块的显示屏。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模块制造方法、显示模块及显示屏。
背景技术
目前，在Mini-LED RGB全彩显示领域，为使发光芯片熄灭后的显示模块的黑色矩阵区域和发光芯片区域的墨色尽可能一致，现有技术提出采用模压封装工艺，在发光芯片阵列及黑色矩阵的上表面一体成型出黑色封装层。然而，模压封装工艺难度较大，不易实现，效率低下，且模压封装成本高昂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本、工艺简单的显示模块制造方法、显示模块及显示屏。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示模块制造方法，包括：
提供显示板，所述显示板设有发光芯片，各所述发光芯片之间间隙设置，所述显示板具有第一区域和除了所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域包括所述发光芯片作为出光面的上表面；
在所述第一区域覆盖第一胶层，以为所述第二区域形成第一阻挡墙，所述第一胶层可透过所述发光芯片发出的光线；
在所述第二区域添加可流动的流动胶，所述第一阻挡墙阻挡所述流动胶流至所述第一区域，以使所述流动胶形成覆盖所述第二区域的第二胶层。
在一些实施例中，所述第一胶层的上表面凸出于所述第二胶层的上表面。
在一些实施例中，所述在所述第一区域覆盖第一胶层包括：在真空环境下，采用钢网印刷工艺在所述第一区域印刷印刷胶；固化所述印刷胶，获得所述第一胶层。
在一些实施例中，所述显示板上的发光芯片排布成多行多列，所述第一区域还包括所述发光芯片的侧面以及在列向上的所述发光芯片之间的间隙。
在一些实施例中，所述第一区域还包括所述显示板的边缘位置，所述第一胶层覆盖在所述边缘位置形成第二阻挡墙，所述第二阻挡墙用于阻挡所述流动胶流出所述显示板。
在一些实施例中，在所述第二区域添加可流动的流动胶之前，还包括：在所述显示板设有所述发光芯片的面涂覆胶水，使所述胶水粘接所述发光芯片的电极与所述显示板设有所述发光芯片的面。
在一些实施例中，所述第一胶层、所述第二胶层为黑胶层，所述第一胶层的透光率大于所述第二胶层。
在一些实施例中，所述第二胶层的上表面凸出于所述发光芯片的上表面。
为实现上述目的，本发明还提供了一种显示模块，所述显示模块为采用如上所述的显示模块制造方法制成。
为实现上述目的，本发明还提供了一种显示屏，所述显示屏包括如上所述的至少一显示模块，所述显示模块的上表面设有偏光片。
本发明提供的显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。
附图说明
图1是本发明一实施例显示模块制作过程的示意图；
图2是本发明一实施例显示模块制作过程的另一角度的示意图；
图3是本发明一实施例显示模块的部分结构的侧视图。
具体实施方式
为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“行”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
以下，结合附图对本发明实施例的技术方案进行详细说明：
请参阅图1至图3，本发明一实施例提供的显示模块制造方法，包括以下步骤S1至步骤S5。
S1，采用巨量转移工艺，在基板1上排布发光芯片2，并将发光芯片2的电极(引脚)21与基板1上的焊盘(图未示)对应焊接，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。基板1上的各发光芯片2之间间隙设置，各发光芯片2排布成多行多列，如图1中(a)所示。
具体的，基板1可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)等，发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘通过焊锡电连接，发光芯片2可以为Mini-LED芯片，可以是红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等，例如，包括有多个像素点，由一红光芯片、一蓝光芯片、一绿光芯片每三个发光芯片组成一像素点，以实现RGB全彩显示。发光芯片2可以全部为倒装芯片，也可以全部为正装芯片，还可以是部分采用倒装芯片，部分采用正装芯片。
可以理解的是，不限于是通过巨量转移工艺实现在基板1的上表面排布发光芯片2，也可以是采用例如表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)工艺在基板1的上表面按照预设的排布规则逐一贴装发光芯片2，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。
S2，在基板1设有发光芯片2的表面11(即是，上表面)涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与表面11，如图1、图2中(b)所示。由于发光芯片2为通过焊锡与基板1上的焊盘固定，通过在表面11涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘，可以进一步固定发光芯片2。胶水3可以为透明环氧胶水，还可以为黑色环氧胶水等，胶水3涂覆的厚度可以是以覆盖住所有发光芯片2的电极21的上表面为准，如图2中(b)所示。在一些实施例中，胶水3的厚度为20-40um，但不应以此为限。当胶水3是黑色胶水时，能够减少电极21对光的反射，从而能够得到更好的显示效果。
S3，在显示板的第一区域覆盖第一胶层4，以为第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面，第一阻挡墙为第一胶层4与发光芯片2的上表面相邻的胶层侧面，第一阻挡墙能够阻挡第二区域的流动胶流动到发光芯片2的上表面，也能阻挡流动胶流动到第一胶层4背离发光芯片2的上表面。
在一些实施例中，第一区域可以包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，第一胶层4覆盖发光芯片2的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，从而能够更好的阻挡第二区域中流动胶的流动，同时，覆盖在发光芯片2的侧面和发光芯片2之间的间隙的第一胶层4能够形成导流槽，能为流动胶的流动提供导向作用，如图1、图2中(c)所示；第一胶层4可透过发光芯片2发出的光线。
其中，“列向”是指在排布成多行多列的发光芯片2中垂直于“行向”的一方向，可以是指显示板中发光芯片2排列成像素的方向，并非特指为纵向。
在一些实施例中，第一区域可以包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面、发光芯片2的侧面和每个像素中发光芯片2之间的间隙，能够减小在第一区域上设置第一胶层4的难度。
在一些实施例中，是在真空环境下，采用钢网印刷工艺在第一区域印刷印刷胶；然后，通过烘烤固化印刷胶，获得第一胶层4。在真空环境下钢网印刷不易产生气泡，得到的第一胶层4表面更加平整。其中，印刷胶为流动性较差的胶水，且，印刷胶具有匀光性，能够提高发光芯片2的发光效率。
S4，在显示板的第二区域添加可流动的流动胶，使流动胶在第二区域流平，在此过程中，第一阻挡墙阻挡流动胶流至第一区域；然后，固化流动胶，形成均匀，平整的，覆盖第二区域的第二胶层5，第二区域为显示板除了第一区域以外的区域，如图1、图2中(d)所示。此时，第二胶层5与第一胶层4形成了遮覆显示板整个上表面的胶层。
第一胶层4、第二胶层5均可以为黑胶层，以使制成的显示模块表面没有明显的区域色差，美观性更佳，当然，第一胶层4不限于是黑胶层。第二胶层5不允许光线透过，以更好地阻挡发光芯片2侧面的光，防止发光芯片2之间光色串扰。
为确保第二胶层5的挡光效果，在一些实施例中，第二胶层5的上表面高于发光芯片2的上表面；与此同时，为避免流动胶流动至第一胶层4的上表面，而遮挡发光芯片2的光线透出，在一些实施例中，第二胶层5的上表面等于或低于第一胶层4的上表面。
在一些实施例中，第二胶层5的厚度为50-150um，第一胶层4的厚度为150um-400um。
S5，在第一胶层4、第二胶层5的上表面贴设OCA光学胶(optically clearadhesive，OCA)偏光片6，如图1、图2中(e)所示。
第一区域包括显示板的边缘位置，为了避免流动胶流至显示板的边缘，甚至流出显示板，在一些实施例中，在步骤S4之前，还利用印刷胶在显示板的边缘位置形成第二阻挡墙(图未示)，以阻挡流动胶。即是，第一胶层4包括纵向延伸的第一阻挡墙和位于显示板的边缘位置的第二阻挡墙。
其中，“显示板的边缘位置”是指显示板上排布有多行多列的发光芯片2以外的区域。
在一些实施例中，“显示板的边缘位置”是指显示板位于边缘的几行几列发光芯片2。
在上述实施例中，第一区域为显示板上的发光芯片2的上表面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，第二区域为除了在列向上的发光芯片2之间的间隙以外的芯片间隙，可以理解的是，第一区域也可以仅包括显示板上的发光芯片2的上表面，此时，仍然可以是采用钢网印刷工艺在第一区域印刷印刷胶，只是，钢网的图案需更换为与发光芯片2的上表面尺寸及发光芯片2之间的间距相适配，仍然可以在发光芯片2之间的间隙添加流动性好的流动胶，通过流动胶自流平的方式，获得均匀、平整的第二胶层5。
在一些实施例中，发光芯片2熄灭状态下，第二胶层5的上表面呈现的墨色与第一胶层4的上表面呈现的墨色几乎相同，美观性较佳。具体为基于第一区域和第二区域的底色，控制印刷胶中黑色粉的比例和流动胶中黑色粉的比例来控制印刷胶和流动胶的色度，使得第一区域的底色与第一胶层4的色度之和尽可能等于第二区域的底色与第二胶层5的色度之和。例如，第一区域的底色为s1，印刷胶的黑色粉比例(黑色粉在印刷胶的占比)为b1，第二区域的底色为s2，流动胶的黑色粉比例(黑色粉在流动胶的占比)为b2，黑色粉比例与黑色度的关系系数为x，则b1*x+s1＝b2*x+s2。
其中，色度越高，胶层越黑，对光的吸收越好，透光性越差；反之，对光的吸收越少，透光性越好。
可以理解的是，第一区域的底色s1的色度优选为高于第二区域的底色s2的色度，以此，使得第一区域的底色与第一胶层4的色度之和等于第二区域的底色与第二胶层5的色度之和时，第一胶层4的色度低于第二胶层5的色度较多，进一步确保第一胶层4不会影响发光芯片2的光线透过。
由于在印刷胶在完全固化之前，会具有一定的流动性，导致第一胶层4的侧面边缘为弧面状(曲面状)或斜面状，而非绝对地垂直于显示板，同样地，流动胶在自流平的过程中，流至第一胶层4的边缘时，由于胶水表面张力的作用，最后形成的第二胶层5的侧面边缘位置也会呈现出弧面状，导致第一胶层4与第二胶层5的衔接位置处出现凹陷7，因此，在一些实施例中，在步骤S5之前，还在凹陷7中填充黑色胶，形成第三胶层，以使得显示模块封装后的表面更为平整美观。
为更好地衔接第一胶层4与第二胶层5，使封装好的显示模块墨色更为均匀，发光芯片2熄灭状态下，第三胶层的上表面呈现的墨色界于第一胶层4的上表面呈现的墨色与第二胶层5的上表面呈现的墨色之间。即是，a1<＝(V粉/V槽)*x+s3<＝a2，其中，a1为第一区域覆盖第一胶层4后的色度，也即a1＝b1*x+s1，a2为第二区域覆盖第二胶层5后的色度，也即a2＝b2*x+s2，s1为第一区域的底色，b1为印刷胶的黑色粉比例，s2为第二区域的底色，b2为流动胶的黑色粉比例，x为黑色粉比例与黑色度的关系系数。s3为凹陷7所处区域的底色，V粉＝m粉/p，m为每个凹陷7中黑色粉的质量，p为黑色粉的密度，V槽为凹陷7的体积，于是得到：a1<＝(m粉/p V槽)*x+s3<＝a2。
在一些实施例中，第一胶层4、第二胶层5可以为黑胶层，第一胶层4的透光率可以大于第二胶层5，从而使第一胶层4能够很好的透光，使第二胶层5能够很好的阻挡第二区域的底色。
在一些实施例中，为保证墨色一致性，可以在第一胶层4和第二胶层5上面再覆盖一层墨色层，墨色层可以适配于第一胶层4和第二胶层5之间的高度差，从而使覆盖墨色层后的显示板呈平面，可以选择色度较高且透光率较高的材料，从而达到补偿墨色且尽量降低对透光率的影响。
综上，本发明提供的显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层4，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片2的上表面，第一胶层4可透过发光芯片2发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层5；通过第一胶层4覆盖在发光芯片2的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片2的上表面，而影响发光芯片2的出光。本发明通过划分区域封装胶层4、5，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。而且，第二胶层5不允许光线透过，借由第二胶层5阻挡发光芯片2侧面的光，防止发光芯片2之间光色串扰。此外，基于第一区域和第二区域的底色，控制第一胶层4中黑色粉的比例和第二胶层5中黑色粉的比例，使得第二胶层5的上表面呈现的墨色与第一胶层4的上表面呈现的墨色几乎相同，制成的显示模块在发光芯片2为熄灭状态下，整个上表面没有明显的墨色区别，美观性较佳。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种显示模块制造方法，其特征在于，包括：
提供显示板，所述显示板设有发光芯片，各所述发光芯片之间间隙设置，所述显示板具有第一区域和除了所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域包括所述发光芯片作为出光面的上表面；
在所述第一区域覆盖第一胶层，以为所述第二区域形成第一阻挡墙，所述第一胶层可透过所述发光芯片发出的光线；
在所述第二区域添加可流动的流动胶，所述第一阻挡墙阻挡所述流动胶流至所述第一区域，以使所述流动胶形成覆盖所述第二区域的第二胶层。
2.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述第一胶层的上表面凸出于所述第二胶层的上表面。
3.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述在所述第一区域覆盖第一胶层包括：
在真空环境下，采用钢网印刷工艺在所述第一区域印刷印刷胶；
固化所述印刷胶，获得所述第一胶层。
4.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述显示板上的发光芯片排布成多行多列，所述第一区域还包括所述发光芯片的侧面以及在列向上的所述发光芯片之间的间隙。
5.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述第一区域还包括所述显示板的边缘位置，所述第一胶层覆盖在所述边缘位置形成第二阻挡墙，所述第二阻挡墙用于阻挡所述流动胶流出所述显示板。
6.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，在所述第二区域添加可流动的流动胶之前，还包括：
在所述显示板设有所述发光芯片的面涂覆胶水，使所述胶水粘接所述发光芯片的电极与所述显示板设有所述发光芯片的面。
7.如权利要求1所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述第一胶层、所述第二胶层为黑胶层，所述第一胶层的透光率大于所述第二胶层。
8.如权利要求7所述的显示模块制造方法，其特征在于，所述第二胶层的上表面凸出于所述发光芯片的上表面。
9.一种显示模块，其特征在于，所述显示模块采用如权利要求1-8任一项所述的显示模块制造方法制成。
10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求9所述的至少一显示模块，所述显示模块的上表面设有偏光片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210070751.5A CN114447192B (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210070751.5A CN114447192B (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114447192A true CN114447192A (zh) | 2022-05-06 |
| CN114447192B CN114447192B (zh) | 2023-09-19 |
Family
ID=81367686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210070751.5A Active CN114447192B (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114447192B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115346971A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-15 | 苏州晶台光电有限公司 | 一种cob模组封装方法 |
Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709450A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-10-03 | 上舜照明（中国）有限公司 | 一种可调光cob光源模组 |
| CN102738370A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-17 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led封装方法 |
| CN103378226A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
| CN104916763A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种芯片级封装led的封装方法 |
| CN105006511A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-10-28 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led封装方法 |
| CN106298754A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种csp灯珠的制作方法及csp灯珠 |
| CN107093658A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-08-25 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 发光元件、背光源模组及电子设备 |
| CN107799509A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-13 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种全光谱白光微led芯片及其荧光粉涂覆方法 |
| WO2018077058A1 (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Cob显示模组及其制造方法、led器件及其制造方法 |
| CN109192847A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-11 | 华南理工大学 | 一种反切式csp led及其制备方法 |
| US20190049760A1 (en) * | 2016-02-23 | 2019-02-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-emitting module manufacturing method and display device |
| CN111640849A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-08 | 江西兆驰光元科技股份有限公司 | Led显示器件及其制备方法、显示设备 |
| CN111640850A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-08 | 江西兆驰光元科技股份有限公司 | Led显示器件及其制备方法、显示设备 |
| CN111900242A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-06 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led发光件及其制作方法、显示装置 |
| CN112635624A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种led光源及其制备方法 |
| CN113054071A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 王定锋 | 一种倒装led芯片制作的宽灯带及制作方法 |
| CN113048409A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 王定锋 | 一种用倒装led芯片制作的宽灯条及制作方法 |
| CN213936188U (zh) * | 2021-01-13 | 2021-08-10 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | Led显示模组和显示设备 |
| CN113253519A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-13 | 惠州市聚飞光电有限公司 | 一种点阵式背光源结构以及显示装置 |
| CN113394327A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏的封装方法及封装结构、led显示屏 |
| CN113488456A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-10-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
| CN113782522A (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-10 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种显示模组及其制造方法 |
-
2022
- 2022-01-20 CN CN202210070751.5A patent/CN114447192B/zh active Active
Patent Citations (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709450A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-10-03 | 上舜照明（中国）有限公司 | 一种可调光cob光源模组 |
| CN103378226A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
| CN102738370A (zh) * | 2012-07-04 | 2012-10-17 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led封装方法 |
| CN104916763A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种芯片级封装led的封装方法 |
| CN105006511A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-10-28 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led封装方法 |
| US20190049760A1 (en) * | 2016-02-23 | 2019-02-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-emitting module manufacturing method and display device |
| CN106298754A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种csp灯珠的制作方法及csp灯珠 |
| CN107093658A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-08-25 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 发光元件、背光源模组及电子设备 |
| WO2018077058A1 (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Cob显示模组及其制造方法、led器件及其制造方法 |
| CN107994109A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-04 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种cob显示模组及其制造方法 |
| CN107799509A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-03-13 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种全光谱白光微led芯片及其荧光粉涂覆方法 |
| CN109192847A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-11 | 华南理工大学 | 一种反切式csp led及其制备方法 |
| CN113054071A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 王定锋 | 一种倒装led芯片制作的宽灯带及制作方法 |
| CN113048409A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 王定锋 | 一种用倒装led芯片制作的宽灯条及制作方法 |
| CN111640849A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-08 | 江西兆驰光元科技股份有限公司 | Led显示器件及其制备方法、显示设备 |
| CN111640850A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-08 | 江西兆驰光元科技股份有限公司 | Led显示器件及其制备方法、显示设备 |
| CN113782522A (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-10 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种显示模组及其制造方法 |
| CN111900242A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-06 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | Led发光件及其制作方法、显示装置 |
| CN112635624A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种led光源及其制备方法 |
| CN213936188U (zh) * | 2021-01-13 | 2021-08-10 | 广州市鸿利显示电子有限公司 | Led显示模组和显示设备 |
| CN113394327A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏的封装方法及封装结构、led显示屏 |
| CN113253519A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-13 | 惠州市聚飞光电有限公司 | 一种点阵式背光源结构以及显示装置 |
| CN113488456A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-10-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115346971A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-15 | 苏州晶台光电有限公司 | 一种cob模组封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114447192B (zh) | 2023-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI692884B (zh) | 發光二極體封裝元件及發光裝置 | |
| KR100608445B1 (ko) | 콘트라스트를 강화한 전자 디스플레이 장치 | |
| WO1999041788A1 (en) | Contrast enhancement for an electronic display device | |
| EP4006971A1 (en) | Light-emitting device packaging member and display device | |
| CN210403726U (zh) | 发光二极管封装组件 | |
| CN210403768U (zh) | 发光二极管封装组件 | |
| CN113130466A (zh) | Led显示模组及其制作方法 | |
| CN114639757B (zh) | 显示模块制作方法及显示模块 | |
| CN210403725U (zh) | 发光二极管封装组件 | |
| CN114447192A (zh) | 显示模块制造方法、显示模块及显示屏 | |
| CN114220902B (zh) | Led光源组件及其制作方法 | |
| CN109064913B (zh) | 基于类舞台结构的内嵌集成式行单元 | |
| CN212209495U (zh) | Led集成封装结构及显示器 | |
| CN111640849A (zh) | Led显示器件及其制备方法、显示设备 | |
| CN217640573U (zh) | Led显示模组及led显示屏 | |
| JP7307798B2 (ja) | 発光パッケージアセンブリ、発光モジュール及びディスプレイパネル | |
| CN109326585B (zh) | 一种背光模组及其制作方法、显示装置 | |
| CN111640847A (zh) | Led显示器件及其制备方法、显示设备 | |
| CN218825059U (zh) | 一种显示模组 | |
| CN218632090U (zh) | 一种显示模块及显示屏 | |
| CN214411240U (zh) | Led封装结构、led模组及led显示屏 | |
| CN216288444U (zh) | 一种led芯片及led显示单元 | |
| CN218547883U (zh) | 一种led显示模组和led显示屏 | |
| JP7433566B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| CN211238245U (zh) | 一种top型rgbw集成线路封装灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |