CN114446824A - 衬底处理装置及衬底处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置(100)具备处理槽(2)、衬底保持部(130)、气泡供给部件(4)、处理液补充部件(5)、及控制部(111)。处理槽(2)贮存处理液(LQ)。衬底保持部(130)在处理槽(2)内保持衬底(W)，并使衬底(W)浸渍在处理槽(2)中所贮存的处理液(LQ)中。气泡供给部件(4)对浸渍在处理液(LQ)中的衬底(W)的表面供给气泡。处理液补充部件(5)向处理槽(2)中补充处理液(LQ)。控制部(111)相应于从气泡供给部件(4)供给的气泡的量阶段性地或逐步地减少，而从处理液补充部件(5)补充处理液(LQ)。

Description

衬底处理装置及衬底处理方法
技术领域
本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。
背景技术
已知有通过将衬底浸渍在处理槽中所贮存的处理液中而对衬底进行处理的衬底处理装置。这种衬底处理装置中的一种是在衬底处理过程中对处理槽中所贮存的处理液供给气泡(例如，参照专利文献1)。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2006-100493号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
然而，在衬底处理过程中对处理液供给气泡的衬底处理装置中，在衬底处理结束后停止供给气泡时处理液的液面会下降，因此，根据衬底处理过程中的气泡供给量，有可能在衬底处理结束后衬底的一部分从处理液的液面露出。衬底的一部分从处理液的液面露出时，这一部分与其它部分相比，接触处理液的时间变短。因此，在衬底的面内接触处理液的时间产生偏差。结果为，衬底的面内均匀性有可能降低。
本发明是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种在衬底的面内接触处理液之时间不易产生偏差的衬底处理装置及衬底处理方法。
[解决问题的技术手段]
根据本发明的一观点，衬底处理装置具备处理槽、衬底保持部、气泡供给部件、处理液补充部件、及控制部。所述处理槽贮存处理液。所述衬底保持部在所述处理槽内保持衬底，并使所述衬底浸渍在所述处理槽中所贮存的所述处理液中。所述气泡供给部件对浸渍在所述处理液中的所述衬底的表面供给气泡。所述处理液补充部件向所述处理槽中补充所述处理液。所述控制部相应于从所述气泡供给部件供给的所述气泡的量阶段性地或逐步地减少，而从所述处理液补充部件补充所述处理液。
在某一实施方式中，所述衬底处理装置还具备存储部。所述存储部存储数据，所述数据规定与从所述气泡供给部件供给的所述气泡的量对应的物理量和从所述处理液补充部件补充的所述处理液的量的关系。所述控制部基于所述数据，控制从所述处理液补充部件补充的所述处理液的量。
在某一实施方式中，所述衬底处理装置还具备气体供给配管与流量调整部。所述气体供给配管对所述气泡供给部件供给气体。所述流量调整部调整在所述气体供给配管中流通的所述气体的流量。
在某一实施方式中，所述衬底处理装置还具备对所述处理液补充部件供给所述处理液的处理液补充部。所述处理液补充部具有补充槽、补充配管、加热部、及过滤器。所述补充槽贮存所述处理液。所述补充配管使所述处理液流通到所述处理液补充部件。所述加热部调整所述处理液的温度。所述过滤器将所述处理液过滤。
在某一实施方式中，所述处理槽具有内槽与外槽。所述内槽贮存所述处理液。所述外槽回收从所述内槽溢出的所述处理液。所述衬底保持部在所述内槽内保持所述衬底。
在某一实施方式中，所述衬底处理装置还具备循环配管与处理液供给部件。所述循环配管使所述处理液在所述外槽与所述内槽之间循环。所述处理液供给部件与所述循环配管连通，向所述内槽供给所述处理液。
在某一实施方式中，所述处理液补充部件向所述外槽中补充所述处理液。
根据本发明的另一观点，衬底处理方法包含如下工序：使衬底浸渍在处理槽中所贮存的处理液中；对浸渍在所述处理液中的所述衬底的表面供给气泡；以及使所述气泡的供给量阶段性地或逐步地减少，并且向所述处理槽中补充所述处理液。
[发明效果]
根据本发明的衬底处理装置及衬底处理方法，在衬底的面内接触处理液的时间不易产生偏差。
附图说明
图1(a)及(b)是表示本发明的实施方式的衬底处理装置的图。
图2是表示本发明的实施方式的衬底处理装置的构成的图。
图3(a)是表示经过处理时间后到停止供给气泡为止的期间内在气体供给配管中流通的气体的流量的一例的曲线图。(b)是表示在补充配管中流通的处理液的流量的一例的曲线图。
图4(a)是表示第1表格的一例的图。(b)是表示第2表格的一例的图。
图5是表示本发明的实施方式的衬底处理装置的动作的一例的流程图。
图6是表示多个处理液供给部件及多个气泡供给部件的俯视图。
图7是表示气体供给部的第1例的图。
图8是表示气体供给部的第2例的图。
图9是表示气体供给部的第3例的图。
图10是表示处理液补充部的构成的图。
图11是表示处理液补充部的第1变化例的图。
图12是表示处理液补充部的第2变化例的图。
图13(a)是表示经过处理时间后到停止供给气泡为止的期间内在气体供给配管中流通的气体的流量的另一例的曲线图。(b)是表示在补充配管中流通的处理液的流量的另一例的曲线图。
具体实施方式
以下，参照附图(图1～图13)对本发明的衬底处理装置及衬底处理方法的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于以下实施方式。此外，关于说明重复的部分，有时适当省略说明。另外，图中对相同或相当部分标注相同的参照符号且不重复说明。
在本说明书中，为了容易理解，有时记载相互正交的X方向、Y方向及Z方向。典型地，X方向及Y方向平行于水平方向，Z方向平行于铅直方向。但是，并不意图通过这些方向的定义来限定本发明的衬底处理装置使用时的方向、及本发明的衬底处理方法执行时的方向。
本发明的实施方式中的“衬底”可以应用半导体晶圆、光掩模用玻璃衬底、液晶显示用玻璃衬底、等离子体显示用玻璃衬底、FED(Field Emission Display，场发射显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、及磁光盘用衬底等各种衬底。以下，主要以圆盘状半导体晶圆的处理中所使用的衬底处理装置及衬底处理方法为例对本发明的实施方式进行说明，但也可以同样应用于上文所例示的各种衬底的处理。另外，关于衬底的形状，也可以应用各种形状。
首先，参照图1(a)及图1(b)对本实施方式的衬底处理装置100进行说明。图1(a)及图1(b)是表示本实施方式的衬底处理装置100的图。详细来说，图1(a)表示将多个衬底W投入到处理槽2之前的衬底处理装置100。图1(b)表示将多个衬底W投入到处理槽2之后的衬底处理装置100。
如图1(a)及图1(b)所示，本实施方式的衬底处理装置100为分批式。因此，衬底处理装置100利用处理液LQ对多个衬底W一起进行处理。例如，利用处理液LQ对多个衬底W进行蚀刻处理、表面处理、特性赋予、处理膜形成、膜的至少一部分去除、及清洗中的至少1种处理。
例如，利用处理液LQ对多个衬底W进行蚀刻处理时，处理液LQ可以是含有磷酸的液体。含有磷酸的液体例如是磷酸水溶液、使磷酸水溶液含有添加剂所得的液体、含有磷酸的混合酸、或含有磷酸及添加剂的混合酸。
衬底W(半导体晶圆)例如是用以制造三维闪速存储器(例如三维NAND(Not AND，与非)闪速存储器)之类的具有三维结构的半导体产品的衬底。这种衬底例如在表面具有氧化硅膜与氮化硅膜交替地积层而成的积层结构，积层结构具有立体的凹凸形状。利用处理液LQ对这种积层结构选择性地蚀刻氮化硅膜时，使用含有磷酸的液体作为处理液LQ。利用含有磷酸的液体蚀刻氮化硅膜时，生成硅作为反应物。硅溶出至处理液LQ(含有磷酸的液体)中，但因立体的凹凸形状而导致溶出的硅的浓度产生不均匀性。结果为，会对硅氮化物与硅氧化物的蚀刻选择性产生影响。此外，只要能够对衬底W进行处理，则处理液LQ的种类并无特别限定。另外，处理液LQ的温度也无特别限定。
以下，参照图1(a)及图1(b)对本实施方式的衬底处理装置100的构成进行说明。如图1(a)及图1(b)所示，衬底处理装置100具备处理槽2、控制装置110、升降部120、及衬底保持部130。
处理槽2贮存处理液LQ。衬底保持部130在处理槽2内保持多个衬底W，并使多个衬底W浸渍在处理槽2中所贮存的处理液LQ中。例如，衬底保持部130以批次为单位保持衬底W。1个批次包括例如25片衬底W。
在本实施方式中，处理槽2具有内槽21与外槽22。外槽22包围内槽21。换句话说，处理槽2具有双重槽结构。内槽21及外槽22均具有向上敞开的上部开口。
内槽21及外槽22均贮存处理液LQ。详细来说，外槽22回收并贮存从内槽21溢出的处理液LQ。衬底保持部130在内槽21内保持多个衬底W。因此，多个衬底W浸渍在内槽21内的处理液LQ中。
在本实施方式中，衬底保持部130具有多个保持棒131与主体板132。主体板132是板状部件，沿铅直方向(Z方向)延伸。多个保持棒131从主体板132的一个主面沿水平方向(Y方向)延伸。此外，在本实施方式中，衬底保持部130具有3个保持棒131(参照图2)。
多个衬底W由多个保持棒131保持。详细来说，多个保持棒131分别具有向上敞开的多个沟槽。多个沟槽沿着保持棒131的长度方向隔开间隔地形成。通过使衬底W的下缘嵌入到多个保持棒131的各个沟槽中，而由多个保持棒131保持衬底W。
由衬底保持部130保持的多个衬底W沿着Y方向隔开间隔地排列。也就是说，多个衬底W沿着Y方向排成一排。另外，多个衬底W分别以与XZ平面大致平行的姿势保持在衬底保持部130。也就是说，衬底W以竖立姿势(铅直姿势)由多个保持棒131保持。
控制装置110控制衬底处理装置100各部的动作。控制装置110例如控制升降部120的动作。升降部120由控制装置110控制，而使衬底保持部130升降。通过升降部120使衬底保持部130升降，从而衬底保持部130以保持着多个衬底W的状态向铅直上方或铅直下方移动。升降部120具有驱动源及升降机构，通过驱动源驱动升降机构而使衬底保持部130上升及下降。驱动源例如包含马达。升降机构例如包含齿条小齿轮机构或滚珠丝杠。
更具体来说，升降部120使衬底保持部130在处理位置(图1(b)所示的位置)与退避位置(图1(a)所示的位置)之间升降。如图1(b)所示，衬底保持部130以保持着多个衬底W的状态向铅直下方(Z方向)下降并移动到处理位置时，多个衬底W被投入到处理槽2中。详细来说，衬底保持部130所保持的多个衬底W移动到内槽21内。结果为，多个衬底W浸渍在内槽21内的处理液LQ中，利用处理液LQ对多个衬底W进行处理。另一方面，如图1(a)所示，衬底保持部130移动到退避位置时，衬底保持部130所保持的多个衬底W移动到处理槽2的上方，多个衬底W被从处理液LQ中提拉。
接下来，参照图2对本实施方式的衬底处理装置100的构成进行说明。图2是表示本实施方式的衬底处理装置100的构成的图。图2表示处理槽2的截面。
如图2所示，衬底处理装置100还具备多个处理液供给部件3、多个气泡供给部件4、处理液补充部件5、循环部30、气体供给部40、及处理液补充部50。此外，在本实施方式中，衬底处理装置100具备2个处理液供给部件3，但衬底处理装置100也可以具备3个以上的处理液供给部件3。另外，衬底处理装置100具备4个气泡供给部件4，但衬底处理装置100也可以具备2个、3个或5个以上的气泡供给部件4。
多个处理液供给部件3向内槽21供给处理液LQ。在本实施方式中，多个处理液供给部件3配置在内槽21内。具体来说，多个处理液供给部件3配置在内槽21的底部21a侧。此外，多个处理液供给部件3可以与内槽21的底部21a接触，也可以不接触。
各处理液供给部件3是中空的管状部件。在各处理液供给部件3形成着多个处理液吐出口P1，从各处理液吐出口P1吐出处理液LQ。结果为，从多个处理液供给部件3向内槽21内供给处理液LQ。此外，处理液吐出口P1例如是孔。
多个气泡供给部件4对浸渍在处理液LQ中的多个衬底W各自的表面供给气泡。多个气泡供给部件4配置在内槽21内。具体来说，多个气泡供给部件4配置于浸渍在处理液LQ中的多个衬底W的下方。例如，多个气泡供给部件4配置在内槽21的底部21a侧。此外，多个气泡供给部件4可以与内槽21的底部21a接触，也可以不接触。
更具体来说，各气泡供给部件4朝向上方、也就是朝向处理液LQ的液面供给气泡。各气泡供给部件4是中空的管状部件。在各气泡供给部件4形成着多个气体供给口G，通过从各气体供给口G吹出气体，而朝向浸渍在内槽21内的处理液LQ中的多个衬底W供给气泡。气体供给口G例如是孔。气体例如是惰性气体。惰性气体例如是氮气或氩气。
此外，只要气泡供给部件4能够向处理液LQ中供给气泡，则气泡供给部件4的构成及素材并无特别限定。例如，气泡供给部件4也可以是管状的多孔质部件。或者，气泡供给部件4也可以具有管状部件与多孔质部件。在气泡供给部件4具有多孔质部件的情况下，气泡从多孔质部件产生。
处理液补充部件5向处理槽2中补充处理液LQ。在本实施方式中，处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。另外，在本实施方式中，处理液补充部件5配置在外槽22内。更详细来说，处理液补充部件5配置在外槽22的底部22a侧。此外，处理液补充部件5可以与外槽22的底部22a接触，也可以不接触。
处理液补充部件5是中空的管状部件。在本实施方式中，处理液补充部件5沿Y方向(图2的纸面进深方向)延伸。在处理液补充部件5形成着多个处理液吐出口P2，从各处理液吐出口P2吐出处理液LQ。结果为，从处理液补充部件5向外槽22内补充处理液LQ。处理液补充部件5的多个处理液吐出口P2例如沿Y方向等间隔地形成。处理液吐出口P2例如是孔。
此外，在本实施方式中，在衬底处理装置100中设置着1个处理液补充部件5，但衬底处理装置100也可以具备多个处理液补充部件5。
循环部30使处理槽2中所贮存的处理液LQ在内槽21与外槽22之间循环，对各处理液供给部件3供给处理液LQ。通过循环部30对各处理液供给部件3供给处理液LQ，而从各处理液供给部件3向内槽21内供给处理液LQ。
气体供给部40对各气泡供给部件4供给气体。通过气体供给部40对各气泡供给部件4供给气体，而从各气泡供给部件4对浸渍在处理液LQ中的多个衬底W各自的表面供给气泡。
具体来说，气体供给部40具有气体供给配管41。气体供给配管41对各气泡供给部件4供给气体。详细来说，气体供给配管41使气体流通到各气泡供给部件4。结果为，气体流入到各气泡供给部件4，从各气泡供给部件4的多个气体供给口G向内槽21中所贮存的处理液LQ中供给气泡。
处理液补充部50对处理液补充部件5供给处理液LQ。通过处理液补充部50对处理液补充部件5供给处理液LQ，而从处理液补充部件5向处理槽2(本实施方式中为外槽22)中补充处理液LQ。
具体来说，处理液补充部50具有补充配管51。补充配管51使处理液LQ流通到处理液补充部件5。结果为，处理液LQ流入到处理液补充部件5，而从处理液补充部件5的多个处理液吐出口P2向外槽22中补充处理液LQ。
此外，内槽21的侧壁上端(内槽21的上缘)的高度低于外槽22的侧壁上端(外槽22的上缘)的高度。因此，从内槽21溢出的处理液LQ不会从外槽22溢出。因此，处理液LQ不会从处理槽2溢出。
接下来，参照图2进一步对循环部30进行说明。如图2所示，循环部30具备循环配管31、循环泵32、循环加热部33、循环过滤器34、循环最大流量调整阀35、及开关阀36。
循环配管31使处理液LQ在外槽22与内槽21之间循环。具体来说，循环配管31的一端连接于外槽22，使处理液LQ从外槽22流入到循环配管31。多个处理液供给部件3与循环配管31连通，循环配管31使处理液LQ流通到多个处理液供给部件3。
循环泵32介装在循环配管31上。循环泵32利用流体的压力来驱动处理液LQ，使处理液LQ在循环配管31中流通。结果为，处理液LQ从外槽22经由循环配管31流到各处理液供给部件3，从各处理液供给部件3的多个处理液吐出口P1向内槽21内吐出处理液LQ。也就是说，从各处理液供给部件3向内槽21内供给处理液LQ。另外，通过从各处理液供给部件3向内槽21内吐出处理液LQ，从而处理液LQ从内槽21经由内槽21的侧壁的上端面朝向外槽22流动(溢出)。
循环加热部33及循环过滤器34介装在循环配管31上。循环加热部33通过将流经循环配管31的处理液LQ加热，而调整流经循环配管31的处理液LQ的温度。循环过滤器34将流经循环配管31的处理液LQ过滤而从流经循环配管31的处理液LQ中去除异物。
循环最大流量调整阀35介装在循环配管31上。循环最大流量调整阀35对在循环配管31中流通的处理液LQ的最大流量进行调整。具体来说，在循环配管31中流通的处理液LQ的最大流量由循环最大流量调整阀35的开口率限制。循环最大流量调整阀35例如是针阀。
开关阀36介装在循环配管31上。开关阀36将循环配管31的流路打开及关闭。详细来说，开关阀36打开时，处理液LQ经由循环配管31的流路流到各处理液供给部件3。结果为，从各处理液供给部件3吐出处理液LQ。另一方面，开关阀36关闭时，处理液LQ的流通被阻断，而停止利用各处理液供给部件3吐出处理液LQ。开关阀36例如是电磁阀。开关阀36由控制装置110控制。
接下来，参照图2对控制装置110进行说明。如图2所示，控制装置110包含控制部111与存储部112。
控制部111具有处理器。例如，控制部111具有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)或MPU(Micro Processing Unit，微处理器)。或者，控制部111也可以具有通用运算机。控制部111基于存储部112中所存储的计算机程序及数据，来控制衬底处理装置100各部的动作。例如，控制部111控制循环部30、气体供给部40、处理液补充部50、及升降部120。另外，控制部111具有计时器功能，测量多个衬底W浸渍到处理液LQ中之后所经过的时间。
存储部112存储数据及计算机程序。数据包含配方数据。配方数据包含表示多个配方的信息。多个配方分别规定衬底W的处理内容及处理顺序。存储部112具有主存储装置。主存储装置例如是半导体存储器。存储部112也可以还具有辅助存储装置。辅助存储装置例如包含半导体存储器及硬盘驱动器中的至少一个。存储部112也可以包含可移动媒体。
在本实施方式中，控制部111相应于从多个气泡供给部件4供给的气泡的量的减少，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。以下，有时将从多个气泡供给部件4供给的气泡的量记载为“气泡供给量”。
具体来说，当将多个衬底W浸渍在内槽21中所贮存的处理液LQ中时，控制部111从多个气泡供给部件4供给气泡。并且，将多个衬底W浸渍在内槽21中所贮存的处理液LQ中之后经过预先规定的时间(以下，有时记载为“处理时间”)后到停止供给气泡为止的期间内，使气泡供给量阶段性地减少。另外，控制部111在气泡供给量阶段性地减少的时间点，相应地从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
更详细来说，控制部111以维持各衬底W的所有部分浸渍在内槽21中所贮存的处理液LQ中的状态的方式，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。换句话说，以内槽21中所贮存的处理液LQ的液面位置维持在比各衬底W更靠上方的方式，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
根据本实施方式，相应于气泡供给量的阶段性减少而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ，因此，即使停止供给气泡，各衬底W也不会从处理液LQ的液面露出。因此，在衬底W的面内接触处理液LQ的时间不会产生偏差。因此，衬底W的面内均匀性不易降低。
此外，循环部30在从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ时也使处理液LQ循环。在本实施方式中，在循环配管31中流通的处理液LQ的流量大于在补充配管51中流通的处理液LQ的流量。因此，因从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ而导致处理液LQ从处理槽2溢出的可能性较小。
接下来，参照图2、图3(a)及图3(b)，对气泡供给量与处理液LQ的补充量Y的关系进行说明。此处，补充量Y表示从处理液补充部件5补充到外槽22中的处理液LQ的量。图3(a)是表示经过处理时间后到停止供给气泡为止的期间内在气体供给配管41中流通的气体的流量的一例的曲线图。图3(b)是表示在补充配管51中流通的处理液LQ的流量的一例的曲线图。
图3(a)中，横轴表示时间，纵轴表示在气体供给配管41中流通的气体的流量。以下，有时将在气体供给配管41中流通的气体的流量记载为“气体流量X”。
在图3(a)所示的例子中，气体流量X在时刻t0从流量X0减少到流量X1，在时刻t1从流量X1减少到流量X2，在时刻t2从流量X2减少到流量X3，在时刻t3从流量X3减少到“0”。结果为，在时刻t0、时刻t1、时刻t2及时刻t3，气泡供给量减少。另外，通过将气体流量X设为“0”，而气泡的供给停止。此外，流量X0表示衬底W的处理过程中的流量，时刻t0表示经过处理时间后的时刻。
像这样，在图3(a)所示的例子中，控制部111在停止供给气泡之前的期间内使气体流量X分4个阶段减少，而使气泡供给量阶段性地减少。
图3(b)中，横轴表示时间，纵轴表示在补充配管51中流通的处理液LQ的流量。以下，有时将在补充配管51中流通的处理液LQ的流量记载为“补充流量”。
在图3(a)及图3(b)所示的例子中，从处理液补充部件5补充4次处理液LQ。具体来说，在时刻t0、时刻t1、时刻t2及时刻t3，从处理液补充部件5补充处理液LQ。详细来说，在时刻t0将补充量Y1的处理液LQ供给至外槽22，在时刻t1将补充量Y2的处理液LQ供给至外槽22，在时刻t2将补充量Y3的处理液LQ供给至外槽22，在时刻t3将补充量Y4的处理液LQ供给至外槽22。
如图3(a)及图3(b)所示，控制部111在气泡供给量阶段性地减少的时间点，相应地从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
此外，使气体流量X减少的时间点并无特别限定。例如，也可以每当经过固定时间时，控制部111都使气体流量X减少。另外，各时间点的气体流量X的减少量并无特别限定。例如，控制部111也可以按固定量使气体流量X减少。也就是说，各时间点的气泡减少量也可以固定。
只要内槽21中所贮存的处理液LQ的液面位置维持在比各衬底W更靠上方处，则处理液LQ的补充量Y并无特别限定。例如，处理液LQ的补充量Y可以与气泡减少量相同，也可以多于气泡减少量。
接下来，参照图2、图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)，对控制装置110的存储部112存储的数据进行说明。图4(a)是表示第1表格TB1的一例的图，图4(b)是表示第2表格TB2的一例的图。
在本实施方式中，存储部112存储数据，所述数据规定与从气泡供给部件4供给的气泡的量(气泡供给量)对应的物理量和从处理液补充部件5补充的处理液LQ的量(处理液LQ的补充量Y)的关系。控制部111基于规定与气泡供给量对应的物理量和处理液LQ的补充量Y的关系的数据，来控制处理液LQ的补充量Y。
具体来说，存储部112存储第1表格TB1(图4(a))及第2表格TB2(图4(b))。第1表格TB1及第2表格TB2是规定与气泡供给量对应的物理量和处理液LQ的补充量Y的关系的数据的一例。控制部111参照第1表格TB1及第2表格TB2，对气泡供给量的阶段性减少及处理液LQ的补充进行控制。
如图4(a)所示，第1表格TB1规定气体流量X与减少期间T的关系。此处，气体流量X是与气泡供给量对应的物理量的一例。
在图4(a)所示的例子中，第1表格TB1规定流量X0、流量X1、流量X2、流量X3、及流量“0”作为气体流量X，且规定期间T1、期间T2、及期间T3作为减少期间T。另外，第1表格TB1将流量X1与期间T1建立关联，将流量X2与期间T2建立关联，且将流量X3与期间T3建立关联。
经过处理时间后，控制部111参照第1表格TB1，使气体流量X从流量X0减少到流量X1。然后，期间T1经过后，使气体流量X从流量X1减少到流量X2。之后，同样地，阶段性地使气体流量X减少直到气体流量X变为“0”为止。
如图4(b)所示，第2表格TB2规定气体流量X与处理液LQ的补充量Y的关系。在图4(b)所示的例子中，第2表格TB2规定补充量Y1、补充量Y2、补充量Y3、及补充量Y4作为处理液LQ的补充量Y。另外，第2表格TB2将气体的流量X1与处理液LQ的补充量Y1建立关联，将气体的流量X2与处理液LQ的补充量Y2建立关联，将气体的流量X3与处理液LQ的补充量Y3建立关联，将气体的流量“0”与处理液LQ的补充量Y4建立关联。
控制部111参照第2表格TB2，相应于气体流量X的阶段性减少来控制补充量Y。例如，控制部111相应于气体流量X变为流量X1，而从处理液补充部件5将补充量Y1的处理液LQ补充到外槽22中。例如，控制部111也可以通过控制处理液LQ在补充配管51中流通的时间长短，来控制补充量Y。或者，控制部111也可以通过控制补充流量(在补充配管51中流通的处理液LQ的流量)、及处理液LQ在补充配管51中流通的时间长短，来控制补充量Y。
此外，在本实施方式中，第1表格TB1规定气体流量X与减少期间T的关系，但第1表格TB1也可以规定气泡供给量与减少期间T的关系。
另外，第2表格TB2规定气体流量X与补充量Y的关系，但第2表格TB2也可以规定气泡供给量与补充量Y的关系或气泡供给量与补充流量的关系。
接下来，参照图1～图5，对本实施方式的衬底处理方法的一例进行说明。本实施方式的衬底处理方法由衬底处理装置100实施。图5是表示本实施方式的衬底处理装置100的动作的一例的流程图。详细来说，图5表示控制部111执行的处理的一例。图5所示的处理包含步骤S1～步骤S6。此外，在图5所示的处理开始时，处理槽2中贮存有处理液LQ，循环部30使处理液LQ在内槽21与外槽22之间循环。循环部30在执行图5所示的处理的过程中，使处理液LQ循环。
首先，控制部111控制升降部120，使保持多个衬底W的衬底保持部130从退避位置(图1(a)所示的位置)移动到处理位置(图1(b)所示的位置)。结果为，将多个衬底W浸渍在处理槽2中所贮存的处理液LQ中(步骤S1)。具体来说，多个衬底W收容在内槽21中，并浸渍在内槽21中所贮存的处理液LQ中。
将多个衬底W浸渍在处理液LQ中之后，控制部111从多个气泡供给部件4向内槽21内的处理液LQ中供给气泡。结果为，从各气泡供给部件4对浸渍在处理液LQ中的多个衬底W各自的表面供给气泡(步骤S2)。具体来说，控制部111使气体从气体供给配管41向各气泡供给部件4流通。
开始供给气泡后，控制部111判定多个衬底W浸渍到处理液LQ中之后所经过的时间是否已达到处理时间(步骤S3)。控制部111在多个衬底W浸渍到处理液LQ中之后所经过的时间达到处理时间之前，重复进行步骤S3的判定(步骤S3的否)。
控制部111判定为多个衬底W浸渍到处理液LQ中之后所经过的时间已达到处理时间时(步骤S3的是)，使气泡供给量减少，并且从处理液补充部件5向处理槽2中补充处理液LQ(步骤S4)。
具体来说，控制部111在气泡供给量变为“0”之前，也就是说，在气泡的供给停止之前，使在气体供给配管41中流通的气体的流量(气体流量X)阶段性地减少。另一方面，控制部111在气体流量X阶段性地减少的时间点，相应地使处理液LQ从补充配管51向处理液补充部件5流通。
控制部111在使气体流量X为“0”而停止供给气泡的时间点，从处理液补充部件5向处理槽2中补充处理液LQ(步骤S5)。
与气泡供给停止对应的处理液LQ的补充结束之后，控制部111控制升降部120，使保持多个衬底W的衬底保持部130从处理位置移动到退避位置。结果为，将多个衬底W从处理槽2中所贮存的处理液LQ中提拉(步骤S6)，从而图5所示的处理结束。
此外，在图5所示的处理中，控制部111在与气泡供给停止对应的处理液LQ的补充结束之后，将多个衬底W从处理槽2中所贮存的处理液LQ中提拉，但控制部111也可以在经过处理时间后且与气泡供给停止对应的处理液LQ的补充结束之前，将多个衬底W从处理液LQ中提拉。例如，控制部111也可以在执行使气泡供给量减少的处理的过程中，将多个衬底W从处理液LQ中提拉。通过在与气泡供给停止对应的处理液LQ的补充结束之前，将多个衬底W从处理液LQ中提拉，可提高衬底处理的处理量。
接下来，参照图6，对处理液供给部件3及气泡供给部件4的构成进行说明。图6是表示多个处理液供给部件3及多个气泡供给部件4的俯视图。如图6所示，多个处理液供给部件3及多个气泡供给部件4在俯视下相互大致平行地且在X方向上隔开间隔地配置。
具体来说，多个处理液供给部件3在俯视下相互大致平行地且在X方向上隔开间隔地配置。多个处理液供给部件3分别沿Y方向延伸。在各处理液供给部件3中，多个处理液吐出口P1在处理液供给部件3的长度方向(Y方向)上隔开间隔地配置在大致一直线上。
多个气泡供给部件4在俯视下相互大致平行地且在X方向上隔开间隔地配置。多个气泡供给部件4分别沿Y方向延伸。在各气泡供给部件4中，多个气体供给口G在气泡供给部件4的长度方向(Y方向)上隔开间隔地配置在大致一直线上。
在各气泡供给部件4中，多个气体供给口G设置在气泡供给部件4的上表面部。此外，只要能从气体供给口G供给气泡，则气体供给口G的位置并无特别限定。另外，在各气泡供给部件4中，多个气体供给口G可以等间隔地配置，也可以不等间隔地配置。
接下来，参照图7～图9对气体供给部40的构成进行说明。首先，参照图7对气体供给部40的第1例进行说明。图7是表示气体供给部40的第1例的图。在图7所示的例子中，气体供给部40还具有流量调整部42、过滤器44、及开关阀45。
流量调整部42调整在气体供给配管41中流通的气体的流量(气体流量X)。在图7所示的例子中，流量调整部42包含质量流量控制器42a。
质量流量控制器42a介装在气体供给配管41上。质量流量控制器42a由控制装置110(控制部111)控制，而调整气体流量X。具体来说，控制装置110(控制部111)对质量流量控制器42a指示气体流量X的目标值。质量流量控制器42a测量气体流量X，以测量结果成为目标值的方式调整气体流量X。
过滤器44介装在气体供给配管41上。过滤器44将流经气体供给配管41的气体过滤，从流经气体供给配管41的气体中去除异物。
开关阀45介装在气体供给配管41上。开关阀45例如是电磁阀。开关阀45由控制装置110(控制部111)控制。
开关阀45将气体供给配管41的流路打开及关闭，从而控制流经气体供给配管41的气体的流通。详细来说，开关阀45打开时，气体经由气体供给配管41流到气泡供给部件4。结果为，从气泡供给部件4吹出气体，向内槽21中所贮存的处理液LQ中供给气泡。另一方面，开关阀45关闭时，气体的流通被阻断，气泡的供给停止。
此处，对控制装置110(控制部111)执行的处理的一例进行说明。
控制装置110(控制部111)在开始供给气泡时，对质量流量控制器42a指示参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X0作为气体流量X的目标值之后，将开关阀45打开。
控制装置110(控制部111)在经过处理时间之后，使气泡供给量阶段性地减少时，对质量流量控制器42a依次指示参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X1、流量X2、流量X3作为气体流量X的目标值。此时，控制装置110(控制部111)依照变更气体流量X的目标值的指示，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
控制装置110(控制部111)使气泡的供给停止时，将开关阀45关闭。此时，控制装置110(控制部111)依照已关闭开关阀45这一情况，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
此外，控制装置110(控制部111)也可以从质量流量控制器42a获取气体流量X的测量值。在该情况下，控制装置110(控制部111)根据气体流量X的测量值，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
接下来，参照图8对气体供给部40的第2例进行说明。图8是表示气体供给部40的第2例的图。图8所示的气体供给部40中，流量调整部42的构成与图7所示的气体供给部40不同。
在图8所示的例子中，气体供给部40还具有流量调整部42、过滤器44、第1开关阀45a～第4开关阀45d、及流量计47。在图8所示的例子中，气体供给配管41包含第1供给配管41a～第4供给配管41d。另外，流量调整部42包含第1最大流量调整阀46a～第4最大流量调整阀46d。
第1供给配管41a使气体流通到气泡供给部件4。流量计47、过滤器44、第1最大流量调整阀46a、及第1开关阀45a从上游朝向下游依序介装在第1供给配管41a上。
第2供给配管41b与第1供给配管41a连通。详细来说，第2供给配管41b的上游端在比第1最大流量调整阀46a更靠上游侧连接于第1供给配管41a，第2供给配管41b的下游端在比第1开关阀45a更靠下游侧连接于第1供给配管41a。因此，第2供给配管41b形成绕过第1最大流量调整阀46a及第1开关阀45a的流路。在第2供给配管41b，从上游朝向下游依序介装着第2最大流量调整阀46b与第2开关阀45b。
第3供给配管41c经由第2供给配管41b与第1供给配管41a连通。详细来说，第3供给配管41c的上游端在比第2最大流量调整阀46b更靠上游侧连接于第2供给配管41b，第3供给配管41c的下游端在比第2开关阀45b更靠下游侧连接于第2供给配管41b。因此，第3供给配管41c形成绕过第1最大流量调整阀46a及第1开关阀45a的流路。在第3供给配管41c，从上游朝向下游依序介装着第3最大流量调整阀46c与第3开关阀45c。
第4供给配管41d经由第2供给配管41b及第3供给配管41c与第1供给配管41a连通。详细来说，第4供给配管41d的上游端在比第3最大流量调整阀46c更靠上游侧连接于第3供给配管41c，第4供给配管41d的下游端在比第3开关阀45c更靠下游侧连接于第3供给配管41c。因此，第4供给配管41d形成绕过第1最大流量调整阀46a及第1开关阀45a的流路。在第4供给配管41d，从上游朝向下游依序介装着第4最大流量调整阀46d与第4开关阀45d。
此外，第3供给配管41c及第4供给配管41d也可以与第2供给配管41b同样地，与第1供给配管41a连通。
第1开关阀45a在比第1供给配管41a与第2供给配管41b的下游端的连接部位更靠上游侧将第1供给配管41a的流路打开及关闭，而控制流经第1供给配管41a的气体的流通。第2开关阀45b将第2供给配管41b的流路打开及关闭，而控制流经第2供给配管41b的气体的流通。同样地，第3开关阀45c及第4开关阀45d分别将第3供给配管41c及第4供给配管41d的流路打开及关闭，而分别控制流经第3供给配管41c及第4供给配管41d的气体的流通。
具体来说，第1开关阀45a～第4开关阀45d中，第1开关阀45a打开且其余开关阀关闭时，气体经由第1最大流量调整阀46a及第1开关阀45a流到气泡供给部件4。
第1开关阀45a～第4开关阀45d中，第2开关阀45b打开且其余开关阀关闭时，气体经由第2最大流量调整阀46b及第2开关阀45b流到气泡供给部件4。
第1开关阀45a～第4开关阀45d中，第3开关阀45c打开且其余开关阀关闭时，气体经由第3最大流量调整阀46c及第3开关阀45c流到气泡供给部件4。
第1开关阀45a～第4开关阀45d中，第4开关阀45d打开且其余开关阀关闭时，气体经由第4最大流量调整阀46d及第4开关阀45d流到气泡供给部件4。
通过使气体流到气泡供给部件4而从气泡供给部件4吹出气体，从而向内槽21中所贮存的处理液LQ中供给气泡。另一方面，当第1开关阀45a～第4开关阀45d全部关闭时，气体的流通被阻断，从而气泡的供给停止。
第1开关阀45a～第4开关阀45d例如是电磁阀。第1开关阀45a～第4开关阀45d由控制装置110(控制部111)控制。
第1最大流量调整阀46a对第1开关阀45a打开且第2开关阀45b～第4开关阀45d关闭时经由第1最大流量调整阀46a及第1开关阀45a流到气泡供给部件4的气体的最大流量进行调整。具体来说，气体的最大流量通过第1最大流量调整阀46a的开口率进行调整。在本实施方式中，第1最大流量调整阀46a将气体的最大流量调整为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X0。第1最大流量调整阀46a例如是针阀。
第2最大流量调整阀46b对第2开关阀45b打开且第1开关阀45a、第3开关阀45c及第4开关阀45d关闭时经由第2最大流量调整阀46b及第2开关阀45b流到气泡供给部件4的气体的最大流量进行调整。具体来说，气体的最大流量通过第2最大流量调整阀46b的开口率进行调整。在本实施方式中，第2最大流量调整阀46b将气体的最大流量调整为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X1。第2最大流量调整阀46b例如是针阀。
第3最大流量调整阀46c对第3开关阀45c打开且第1开关阀45a、第2开关阀45b及第4开关阀45d关闭时经由第3最大流量调整阀46c及第3开关阀45c流到气泡供给部件4的气体的最大流量进行调整。具体来说，气体的最大流量通过第3最大流量调整阀46c的开口率进行调整。在本实施方式中，第3最大流量调整阀46c将气体的最大流量调整为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X2。第3最大流量调整阀46c例如是针阀。
第4最大流量调整阀46d对第4开关阀45d打开且第1开关阀45a～第3开关阀45c关闭时经由第4最大流量调整阀46d及第4开关阀45d流到气泡供给部件4的气体的最大流量进行调整。具体来说，气体的最大流量通过第4最大流量调整阀46d的开口率进行调整。在本实施方式中，第4最大流量调整阀46d将气体的最大流量调整为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X3。第4最大流量调整阀46d例如是针阀。
此处，对控制装置110(控制部111)执行的处理的一例进行说明。
控制装置110(控制部111)相应于多个衬底W浸渍在处理液LQ中这一情况，而将第1开关阀45a～第4开关阀45d中的第1开关阀45a打开，并将其余开关阀关闭。此时，气体流量X由第1最大流量调整阀46a调整为流量X0。
经过处理时间后，控制装置110(控制部111)将第1开关阀45a关闭，并且将第2开关阀45b打开。此时，气体流量X由第2最大流量调整阀46b调整为流量X1。
控制装置110(控制部111)在打开第2开关阀45b之后经过参照图4(a)所说明的期间T1时，将第2开关阀45b关闭，并且将第3开关阀45c打开。此时，气体流量X由第3最大流量调整阀46c调整为流量X2。
控制装置110(控制部111)在打开第3开关阀45c之后经过参照图4(a)所说明的期间T2时，将第3开关阀45c关闭，并且将第4开关阀45d打开。此时，气体流量X由第4最大流量调整阀46d调整为流量X3。
控制装置110(控制部111)在打开第4开关阀45d之后经过参照图4(a)所说明的期间T3时，将第4开关阀45d关闭。结果为，第1开关阀45a～第4开关阀45d全部关闭，气泡的供给停止。
流量计47测量在第1供给配管41a中流通的气体的流量(气体流量X)。控制装置110(控制部111)基于流量计47的测量结果，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。例如，通过从第1开关阀45a打开且其余开关阀关闭的状态变为第2开关阀45b打开且其余开关阀关闭的状态，流量计47的测量结果从流量X0变为流量X1。控制装置110(控制部111)相应于流量计47的测量结果从流量X0变为流量X1这一情况，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
此外，也可以省略流量计47。在该情况下，控制装置110(控制部111)相应于第1开关阀45a～第4开关阀45d的开关状态变化，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。例如，控制装置110(控制部111)相应于从第1开关阀45a打开且其余开关阀关闭的状态变为第2开关阀45b打开且其余开关阀关闭的状态这一情况，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
接下来，参照图9对气体供给部40的第3例进行说明。图9是表示气体供给部40的第3例的图。图9所示的气体供给部40中，流量调整部42的构成与图7所示的气体供给部40及图8所示的气体供给部40不同。
在图9所示的例子中，气体供给部40还具有流量调整部42、过滤器44及开关阀45。在图9所示的例子中，流量调整部42包含流量计47与最大流量控制阀48。
最大流量控制阀48介装在气体供给配管41上。最大流量控制阀48控制在气体供给配管41中流通的气体的最大流量。最大流量控制阀48例如是电动式针阀。控制装置110(控制部111)调整最大流量控制阀48的开口率，来控制在气体供给配管41中流通的气体的最大流量。
此处，对控制装置110(控制部111)执行的处理的一例进行说明。
控制装置110(控制部111)在开始供给气泡时，将开关阀45打开，并且基于流量计47的测量结果(气体流量X)，以气体流量X成为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X0的方式控制最大流量控制阀48。
控制装置110(控制部111)在经过处理时间之后，基于流量计47的测量结果，以气体流量X成为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X1的方式控制最大流量控制阀48。之后，控制装置110(控制部111)以气体流量X依次变化为参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的流量X2、流量X3的方式控制最大流量控制阀48。控制装置110(控制部111)在使气泡的供给停止时，将开关阀45关闭。
另外，控制装置110(控制部111)基于流量计47的测量结果，从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。例如，控制装置110(控制部111)相应于流量计47的测量结果从流量X0变为流量X1这一情况，而从处理液补充部件5向外槽22中补充处理液LQ。
接下来，参照图10对处理液补充部50的构成进行说明。图10是表示处理液补充部50的构成的图。如图10所示，处理液补充部50还具有开关阀52、最大流量调整阀53、补充槽61、配管62、开关阀63、循环配管64、泵65、加热部66、及过滤器67。
补充槽61贮存处理液LQ。配管62使处理液LQ流通到补充槽61。开关阀63介装在配管62上。开关阀63将配管62的流路打开及关闭。详细来说，当开关阀63打开时，处理液LQ经由配管62的流路流到补充槽61。另一方面，当开关阀63关闭时，配管62中的处理液LQ的流通被阻断。开关阀63例如是电磁阀。开关阀63由控制装置110(控制部111)控制。
循环配管64使补充槽61中所贮存的处理液LQ循环。具体来说，补充槽61中所贮存的处理液LQ从循环配管64的一端流入到循环配管64，并在循环配管64中流动。流经循环配管64的处理液LQ从循环配管64的另一端流出到补充槽61。
泵65介装在循环配管64上。泵65利用流体压力来驱动处理液LQ，使处理液LQ在循环配管64中流通。结果为，处理液LQ在循环配管64中流动。
加热部66及过滤器67介装在循环配管64上。加热部66将流经循环配管64的处理液LQ加热，调整流经循环配管64的处理液LQ的温度。过滤器67将流经循环配管64的处理液LQ过滤，而从流经循环配管64的处理液LQ中去除异物。
补充配管51连接于循环配管64。换句话说，补充配管51从循环配管64分支。
开关阀52介装在补充配管51上。开关阀52例如是电磁阀。开关阀52由控制装置110(控制部111)控制。开关阀52将补充配管51的流路打开及关闭，来控制流经补充配管51的处理液LQ的流通。
最大流量调整阀53介装在补充配管51上。最大流量调整阀53调整在补充配管51中流通的处理液LQ的最大流量。具体来说，在补充配管51中流通的处理液LQ的最大流量通过最大流量调整阀53的开口率进行调整。最大流量调整阀53例如是针阀。
此处，对控制装置110(控制部111)执行的处理的一例进行说明。控制装置110(控制部111)在向处理槽2(外槽22)中补充处理液LQ时，将开关阀52打开。
当开关阀52打开时，处理液LQ从循环配管64流入到补充配管51。结果为，处理液LQ经由补充配管51流到处理液补充部件5，然后从处理液补充部件5吐出处理液LQ。
另外，控制装置110(控制部111)在使处理液LQ的补充停止时，将开关阀52关闭。当开关阀52关闭时，补充配管51中的处理液LQ的流通被阻断，而停止利用处理液补充部件5吐出处理液LQ。
在本实施方式中，控制装置110(控制部111)基于由最大流量调整阀53调整的处理液LQ的最大流量(流经补充配管51的处理液LQ的流量)，调整使开关阀52为打开状态的时间长短，由此，控制处理液LQ的补充量Y。例如，像参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的那样使气体流量X从流量X0减少到流量X1时，控制装置110(控制部111)基于由最大流量调整阀53调整的处理液LQ的最大流量，以将补充量Y1的处理液LQ供给至外槽22的方式调整使开关阀52为打开状态的时间长短。
接下来，参照图11及图12对处理液补充部50的变化例进行说明。图11是表示处理液补充部50的第1变化例的图。如图11所示，处理液补充部50也可以具有最大流量控制阀54与流量计55，来代替参照图10所说明的最大流量调整阀53。
最大流量控制阀54介装在补充配管51上。最大流量控制阀54例如是电动式针阀。控制装置110(控制部111)调整最大流量控制阀54的开口率，来控制在补充配管51中流通的处理液LQ的最大流量。
流量计55测量在补充配管51中流通的处理液LQ的流量(补充流量)。控制装置110(控制部111)基于流量计55的测量结果来调整最大流量控制阀54的开口率。
此外，控制装置110(控制部111)可以只通过调整使开关阀52为打开状态的时间长短，来控制处理液LQ的补充量Y，也可以通过调整使开关阀52为打开状态的时间长短、以及调整最大流量控制阀54的开口率，来控制处理液LQ的补充量Y。
图12是表示处理液补充部50的第2变化例的图。如图12所示，处理液补充部50也可以具有质量流量控制器56来代替参照图10所说明的最大流量调整阀53。
质量流量控制器56介装在补充配管51上。质量流量控制器56由控制装置110(控制部111)控制，来调整在补充配管51中流通的处理液LQ的流量(补充流量)。具体来说，控制装置110(控制部111)对质量流量控制器56指示处理液LQ的补充流量的目标值。质量流量控制器56测量处理液LQ的补充流量，以测量结果成为目标值的方式调整处理液LQ的补充流量。
此处，对控制装置110(控制部111)执行的处理的一例进行说明。控制装置110(控制部111)在向处理槽2(外槽22)中补充处理液LQ时，对质量流量控制器56指示处理液LQ的补充流量的目标值，并且将开关阀52打开。控制装置110(控制部111)在使处理液LQ的补充停止时，将开关阀52关闭。
另外，控制装置110(控制部111)基于由质量流量控制器56调整的处理液LQ的最大流量(处理液LQ的补充流量的目标值)，调整使开关阀52为打开状态的时间长短，来控制处理液LQ的补充量Y。例如，像参照图3(a)、图3(b)、图4(a)及图4(b)所说明的那样使气体流量X从流量X0减少到流量X1时，控制装置110(控制部111)基于处理液LQ的补充流量的目标值，以将补充量Y1的处理液LQ供给至外槽22的方式调整使开关阀52为打开状态的时间长短。
此外，控制装置110(控制部111)也可以通过调整使开关阀52为打开状态的时间长短、以及调整补充流量的目标值，来控制处理液LQ的补充量Y。
另外，处理液LQ的补充流量也可以是固定值。在处理液LQ的补充流量为固定值的情况下，对质量流量控制器56指示目标值的次数也可以是1次。
以上，参照附图(图1～图12)对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明并不限于所述实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内以各种形态实施。另外，所述实施方式中所公开的多个构成要素可以适当改变。例如，可以对其它实施方式的构成要素追加某一实施方式所示的所有构成要素中的某一构成要素，或者，也可以将某一实施方式所示的所有构成要素中的若干个构成要素从实施方式中删除。
为了容易理解发明，附图将各构成要素示意性地表示在主体中，为了便于制作附图，所图示的各构成要素的厚度、长度、个数、间隔等有时也与实际不同。另外，所述实施方式所示的各构成要素的构成是一例，并无特别限定，当然可以在实际上不脱离本发明的效果的范围内进行各种变更。
例如，在参照图1～图12所说明的实施方式中，衬底保持部130保持多个衬底W，但衬底保持部130所保持的衬底W的数量也可以是1个。
另外，在参照图1～图12所说明的实施方式中，衬底处理装置100具备多个处理液供给部件3，但设置在衬底处理装置100的处理液供给部件3的数量也可以是1个。
同样地，在参照图1～图12所说明的实施方式中，衬底处理装置100具备多个气泡供给部件4，但设置在衬底处理装置100的气泡供给部件4的数量也可以是1个。
另外，在参照图1～图12所说明的实施方式中，使气泡供给量减少4次，但使气泡供给量减少的次数并无特别限定。
另外，在参照图1～图12所说明的实施方式中，使气泡供给量阶段性地减少，但衬底处理装置100也可以使气泡供给量逐步地减少。以下，参照图13(a)及图13(b)，对气泡供给量与处理液LQ的补充量Y的关系的另一例进行说明。
图13(a)是表示经过处理时间之后到停止供给气泡为止的期间内在气体供给配管41中流通的气体的流量(气体流量X)的另一例的曲线图。图13(b)是表示在补充配管51中流通的处理液LQ的流量(补充流量)的另一例的曲线图。
图13(a)中，横轴表示时间，纵轴表示在气体供给配管41中流通的气体的流量(气体流量X)。如图13(a)所示，控制部111也可以在停止供给气泡之前的期间内，使气体流量X逐步地减少，从而使气泡供给量逐步地减少。
图13(b)中，横轴表示时间，纵轴表示在补充配管51中流通的处理液LQ的流量(补充流量)。如图13(a)及图13(b)所示，使气体流量X逐步地减少时，控制部111也可以依照气体流量X的减少(气泡供给量的减少)，而连续地向外槽22中补充处理液LQ。
此外，使气体流量X逐步地减少时，控制部111也可以依照气体流量X的减少(气泡供给量的减少)，而阶段性地向外槽22中补充处理液LQ。
[工业上的可利用性]
本发明在处理衬底的领域中有用。
[符号的说明]
2：处理槽
3：处理液供给部件
4：气泡供给部件
5：处理液补充部件
21：内槽
22：外槽
31：循环配管
41：气体供给配管
42：流量调整部
50：处理液补充部
51：补充配管
61：补充槽
66：加热部
67：过滤器
100：衬底处理装置
111：控制部
112：存储部
130：衬底保持部
LQ：处理液
W：衬底。

Claims (8)

1.一种衬底处理装置，具备：
处理槽，贮存处理液；
衬底保持部，在所述处理槽内保持衬底，使所述衬底浸渍在所述处理槽中所贮存的所述处理液中；
气泡供给部件，对浸渍在所述处理液中的所述衬底的表面供给气泡；
处理液补充部件，向所述处理槽中补充所述处理液；及
控制部，相应于从所述气泡供给部件供给的所述气泡的量阶段性地或逐步地减少，而从所述处理液补充部件补充所述处理液。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其
还具备存储部，所述存储部存储数据，所述数据规定与从所述气泡供给部件供给的所述气泡的量对应的物理量和从所述处理液补充部件补充的所述处理液的量的关系，且
所述控制部基于所述数据，控制从所述处理液补充部件补充的所述处理液的量。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其还具备：
气体供给配管，对所述气泡供给部件供给气体；及
流量调整部，调整在所述气体供给配管中流通的所述气体的流量。
4.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其
还具备处理液补充部，所述处理液补充部对所述处理液补充部件供给所述处理液，
所述处理液补充部具有：
补充槽，贮存所述处理液；
补充配管，使所述处理液流通到所述处理液补充部件；
加热部，调整所述处理液的温度；及
过滤器，将所述处理液过滤。
5.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中
所述处理槽具有：
内槽，贮存所述处理液；及
外槽，回收从所述内槽溢出的所述处理液；且
所述衬底保持部在所述内槽内保持所述衬底。
6.根据权利要求5所述的衬底处理装置，其还具备：
循环配管，使所述处理液在所述外槽与所述内槽之间循环；及
处理液供给部件，与所述循环配管连通，向所述内槽供给所述处理液。
7.根据权利要求5所述的衬底处理装置，其中
所述处理液补充部件向所述外槽中补充所述处理液。
8.一种衬底处理方法，包含如下工序：
使衬底浸渍在处理槽中所贮存的处理液中；
对浸渍在所述处理液中的所述衬底的表面供给气泡；及
使所述气泡供给量阶段性地或逐步地减少，并且向所述处理槽中补充所述处理液。
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