CN114428118B - 一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 - Google Patents
一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114428118B CN114428118B CN202210025094.2A CN202210025094A CN114428118B CN 114428118 B CN114428118 B CN 114428118B CN 202210025094 A CN202210025094 A CN 202210025094A CN 114428118 B CN114428118 B CN 114428118B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- imaging
- ultrasonic transducer
- array
- transducer array
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010606 normalization Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 15
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 4
- 238000012285 ultrasound imaging Methods 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 241000167857 Bourreria Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0654—Imaging
- G01N29/069—Defect imaging, localisation and sizing using, e.g. time of flight diffraction [TOFD], synthetic aperture focusing technique [SAFT], Amplituden-Laufzeit-Ortskurven [ALOK] technique
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
本发明属于超声波无损检测和粗晶材料或焊缝的检测技术领域,具体地说,涉及一种双阵列超声成像检测方法及检测装置,该方法包括:将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;根据成像检测结果,判定待测工件中是否有缺陷。
Description
技术领域
本发明属于超声波无损检测和粗晶材料或焊缝的检测技术领域,具体地说,涉及一种双阵列超声成像检测方法及检测装置。
背景技术
由于粗晶材料的晶粒较大,超声散射强,进行单阵列成像检测时,超声波在靠近阵列阵元的晶粒间多次散射,导致各通道信号中多重散射信号比例很高,成像时会在图像中引入很大的噪声,使成像结果信噪比低,不利于缺陷的判别。传统的解决办法只有降低信号的频率,来减弱多重散射,但是这样会降低小缺陷的检出率;各阵元间的多次散射信号会随着收发阵元间距的增加而降低。
目前,已有的技术大多采用并列双探头布置方式,探头有双晶片聚焦探头、双1维、1.5维或单个2维阵列探头的方式进行收发分离的信号采集方式(TR方式)。但是,传统双1维线阵探头(Dual Linear Arrays,DLA)只能在某个深度范围内有较好的聚焦效果;双二维面阵探头(Dual Matrix Arrays,DMA)可以调整聚焦深度,但由于通道数量有限,难以兼顾两个维度的聚焦效果。
其次,现有的双阵列或2维阵列采集技术,采用传统的相控阵波束形成成像算法或全聚焦成像算法,但是,阵列间距较小,粗晶材料的强背散射依然会干扰成像结果。
发明内容
为解决现有技术存在的上述缺陷,本发明提出了一种双阵列超声成像检测方法,该方法可以实现对粗晶材料和焊缝中的缺陷的成像检测,具有高信噪比的优点。
本发明提供了一种双阵列超声成像检测方法,该方法包括:
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;
针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;
根据成像检测结果,判定待测工件中是否有缺陷。
作为上述技术方案的改进之一,所述不同的全矩阵发射接收模式为第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收、第一超声换能器阵列发射第一超声换能器阵列接收、第二超声换能器阵列发射第一超声换能器阵列接收或第二超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收。
作为上述技术方案的改进之一,所述针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;其具体过程包括:
当不同的全矩阵发射接收模式为第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收时,进行如下的成像检测过程;
假设第一超声换能器阵列中的各个发射阵元依次进行激励,向待测工件发射超声波;第二换能器阵列中的各个接收阵元接收该待测工件反射回来的第一回波信号,并用时间序列向量t,第一超声换能器阵列中发射阵元的位置坐标向量和第二超声换能器阵列中接收阵元的位置坐标向量/>进行描述,记为具有三元数组格式的全矩阵数据体/>
再结合全聚焦成像方法,获得全矩阵成像幅值向量
其中,为像点位置坐标;/>为超声波由/>传播到/>的时间;/>为超声波从/>传播到/>的时间;
定义第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列的对称中心为原点o,阵列延伸方向为x轴,建立二维笛卡尔坐标系xoz,发射阵元位置坐标记为(xu,0),接收阵元位置坐标记为(xv,0);
得到二维坐标系下全矩阵成像幅值向量I12(x,z):
并对I12(x,z)进行归一化处理,获得成像检测结果IdB(x,z);
其中,Idefect为标准参考缺陷的成像结果;max{Idefect}为标准参考缺陷的成像结果的幅值的最大值。
作为上述技术方案的改进之一,所述特定的耦合方式为直接耦合方式或者水浸耦合方式。
本发明还提供了一种双阵列超声成像检测装置,该装置包括:第一超声换能器阵列、第二超声换能器阵列和成像检测模块;
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;
所述成像检测模块,用于针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;
根据成像检测结果,判定待测工件是否有缺陷。
本发明与现有技术相比的有益效果是:
1、本发明的方法将收发双探头看作一个整体,将探头间距看作缺失阵元的方式,采用全阵列成像算法,充分利用各阵元的收发信号特征,进行脉冲回波方式以及收发分离(TR)方式的综合计算成像,进一步降低了结构噪声水平,提高成像信噪比和不同类型缺陷的检出率;
2、本发明的方法采用探头相对布置方式,根据检测区域深度调整探头间距,类似于TOFD技术(超声衍射时差法),该布置方式可进一步扩大粗晶材料空间结构噪声的干涉叠加范围,减少结构噪声,特别适用于具有焊缝加强高的不锈钢粗晶焊缝的检测。
附图说明
图1是本发明的一种基于超声多波的全聚焦成像检测方法的一个实施例的多波全聚焦成像原理示意图;
图2a是采用单阵列进行检测的TFM成像示意图;
图2b是采用本发明的方法进行检测的阵列1发2收双阵列TFM成像示意图;
图3是本发明的一种双阵列超声成像检测方法的方法流程图。
具体实施方式
现结合附图和实例对本发明作进一步的描述。
本发明提供了一种双阵列超声成像检测方法,使用时,在待测工件左、右两侧各放置一个超声换能器阵列,并同时对待测工件进行超声检测,可以实现各阵列换能器单独成像检测,也可以利用一发一收两个阵列进行组合成像。本发明不仅能有效增加阵列的整体孔径,提高分辨率。对于粗晶材料和焊缝,还能有效提高成像的信噪比,提高检出率。
如图3所示,该方法包括:
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,记录待测工件分别和两个阵列换能器的相对位置;
其中,所述特定的耦合方式为直接耦合方式或者水浸耦合方式。
针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;
其中,所述不同的全矩阵发射接收模式为第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收、第一超声换能器阵列发射第一超声换能器阵列接收、第二超声换能器阵列发射第一超声换能器阵列接收或第二超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收。
具体地,当不同的全矩阵发射接收模式为第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收时,具体的成像检测过程如下;
假设第一超声换能器阵列中的各个发射阵元依次进行激励,向待测工件发射超声波;第二换能器阵列中的各个接收阵元接收该待测工件反射回来的第一回波信号,并用时间序列向量t,第一超声换能器阵列中发射阵元的位置坐标向量和第二超声换能器阵列中接收阵元的位置坐标向量/>进行描述,记为具有三元数组格式的全矩阵数据体/>
再结合全聚焦成像方法,获得全矩阵成像幅值向量
其中,为像点位置坐标;/>为超声波由/>传播到/>的时间;/>为超声波从/>传播到/>的时间;
假设第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列的对称中心为原点o,阵列延伸方向为x轴,建立二维笛卡尔坐标系xoz,发射阵元位置坐标记为(xu,0),接收阵元位置坐标记为(xv,0);
得到二维坐标系下全聚焦成像幅值向量I12(x,z):
并对I12(x,z)进行归一化处理,获得成像检测结果IdB(x,z);
其中,Idefect为标准参考缺陷的成像幅值;max{Idefect}为该缺陷的成像幅值的最大值。利用标准参考缺陷进行归一化处理后,可以容易地对比单阵列结果和双阵列结果的信噪比,体现出本发明的双阵列信噪比高的优势。
在其他具体实施例中,采用其他的不同的全矩阵发射接收模式,采用上述过程,获得对应的成像检测结果,和上述得到归一化成像检测结果IdB(x,z)的过程是相同的。
根据成像检测结果,判定待测工件中的待测工件的位置。
具体地,在与待测工件相同材料并预置有标准缺陷的试块上进行成像实验,确定标准参考缺陷的成像幅值;
根据待测工件的成像检测结果IdB(x,z)和具体的检测情况,判定待测工件是否有缺陷;
例如:如果该成像检测结果IdB(x,z)中有大于或等于0dB的缺陷像点,则可判定该待测工件存在大于或相当于标准参考缺陷的缺陷;如果该成像检测结果IdB(x,z)中存在介于-20dB和0dB的缺陷像点,则可根据情况判定该待测工件存在小于参考缺陷的缺陷。
本发明还提供了一种双阵列超声成像检测装置,该装置包括:第一超声换能器阵列、第二超声换能器阵列和成像检测模块;
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;
所述成像检测模块,用于针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用不同的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果;
根据成像检测结果,判定待测工件是否有缺陷。
实施例1.
为了更好地说明本发明的方法,给出了一个具体的实现环境:如图1所示,双换能器为线阵,耦合方式为直接接触耦合;第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列均为两个参数相同的超声线性阵列,以铜为待测工件样品,采集对应的超声回波数据,进行超声成像检测。其中,待测工件样品的材料为铜,厚度H为32mm,纵波声速c为4600m/s;中心有直径为2mm的横穿孔,作为标准参考缺陷,坐标(xd,zd)为(0,22)。
所使用两个换能器阵列(参数如表1所示)以耦合剂进行耦合直接放置在待测样品上表面,间距gap为30mm。
表1实验所用阵列换能器参数
实验中通过数据采集设备,本实例使用全矩阵方式采集数据,数据体记为其中,i,j分别表示发射和接收的阵列编号。例如:S12表示阵列1发设阵列2接收。由声场互易原理,全矩阵模式下S12和S21是对称的,且本实例中缺陷位于阵列的对称中心,S11与S22无本质区别。在此只分析S11(即传统单阵列模式)和S12(双阵列收发分置模式)成像的区别。
本实例中采样率为100MHz,用全聚焦成像算法进行后处理成像。成像前对数据进行上下截止频率分别为1MHZ和10MHz的带通滤波,以减弱直流分量和高频噪声。
该方法具体包括:
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定直接接触耦合的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在带有缺陷的待测工件的两侧,记录待测工件分别和两个阵列换能器的相对位置;
针对第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列,采用第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列全矩阵接收的发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得不同的全矩阵数据体再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值;
如图1所示,以双阵列对称中心为原点o,阵列延伸方向为x轴,建立二维笛卡尔坐标系xoz,发射阵元坐标记为(xu,0),接收阵元坐标记为(xv,0)。由图1中几何关系可得:
双阵列收发分置模成像幅值I12(x,z)可表示为:
成像结果以缺陷处图像峰值归一化,并用分贝表示,即
其中,IdB(x,z)为获得成像检测结果;Idefect为横通孔缺陷的成像幅值;max{Idefect}为该横通孔成像幅值的最大值。
根据成像检测结果,确定标准参考缺陷的位置,并测量成像信噪比。
传统的单阵列成像幅值I11(x,z)可表示为:
成像结果以缺陷处图像峰值归一化,并用分贝表示,即
在其他具体实施例中,还可以采用平面波发射、聚焦发射的发射接收方式,其对应的成像检测过程与上述过程相同。
在本实施例中,实验采用全数据(TFM)成像算法,成像前对数据进行上下截止频率分别为1MHZ和10MHz的带通滤波,以减弱直流分量和高频噪声。成像结果如图2a和2b所示,图2a中缺陷的峰值为0dB,周围噪声值约为-10dB,信噪比约为10dB。相比图2b中缺陷峰值为0dB,周围噪声约为-20dB,信噪比为20dB;信噪比增益为10dB。
最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种双阵列超声成像检测方法,其特征在于,该方法包括:
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,根据检测区域深度调整探头间距,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;
采取第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果,包括:
假设第一超声换能器阵列中的各个发射阵元依次进行激励,向待测工件发射超声波;第二换能器阵列中的各个接收阵元接收该待测工件反射回来的第一回波信号,并用时间序列向量t,第一超声换能器阵列中发射阵元的位置坐标向量和第二超声换能器阵列中接收阵元的位置坐标向量/>进行描述,记为具有三元数组格式的全矩阵数据体/>
再结合全聚焦成像方法,获得全矩阵成像幅值向量
其中,为像点位置坐标;/>为超声波由/>传播到/>的时间;/>为超声波从/>传播到/>的时间;
定义第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列的对称中心为原点o,阵列延伸方向为x轴,建立二维笛卡尔坐标系xoz,发射阵元位置坐标记为(xu,0),接收阵元位置坐标记为(xv,0);
得到二维坐标系下全矩阵成像幅值向量I12(x,z):
并对I12(x,z)进行归一化处理,获得成像检测结果IdB(x,z);
其中,Idefect为标准参考缺陷的成像结果,(x,z)为成像点坐标,c为纵波声速;max{Idefect}为标准参考缺陷的成像结果的幅值的最大值;
根据成像检测结果,判定待测工件是否有缺陷,如果该成像检测结果IdB(x,z)中存在大于或等于0dB的缺陷像点,则判定该待测工件存在大于或相当于标准参考缺陷的缺陷;如果该成像检测结果IdB(x,z)中存在介于-20dB和0dB的缺陷像点,则判定该待测工件存在小于标准参考缺陷的缺陷。
2.根据权利要求1所述的双阵列超声成像检测方法,其特征在于,所述特定的耦合方式为直接耦合方式或者水浸耦合方式。
3.一种双阵列超声成像检测装置,其特征在于,该装置包括:第一超声换能器阵列、第二超声换能器阵列和成像检测模块;
将第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列选取特定的耦合方式进行耦合,并相对对称放置在待测工件的两侧,根据检测区域深度调整探头间距,记录待测工件分别与上述两个换能器阵列的相对位置;
所述成像检测模块,用于采取第一超声换能器阵列发射第二超声换能器阵列接收的全矩阵发射接收模式,向待测工件发射超声波,获得全矩阵数据体,再结合全聚焦成像方法,获得全聚焦成像幅值,并进行归一化处理,获得成像检测结果,包括:
假设第一超声换能器阵列中的各个发射阵元依次进行激励,向待测工件发射超声波;第二换能器阵列中的各个接收阵元接收该待测工件反射回来的第一回波信号,并用时间序列向量t,第一超声换能器阵列中发射阵元的位置坐标向量和第二超声换能器阵列中接收阵元的位置坐标向量/>进行描述,记为具有三元数组格式的全矩阵数据体/>
再结合全聚焦成像方法,获得全矩阵成像幅值向量
其中,为像点位置坐标;/>为超声波由/>传播到/>的时间;/>为超声波从/>传播到/>的时间;
定义第一超声换能器阵列和第二超声换能器阵列的对称中心为原点o,阵列延伸方向为x轴,建立二维笛卡尔坐标系xoz,发射阵元位置坐标记为(xu,0),接收阵元位置坐标记为(xv,0);
得到二维坐标系下全矩阵成像幅值向量I12(x,z):
并对I12(x,z)进行归一化处理,获得成像检测结果IdB(x,z);
其中,Idefect为标准参考缺陷的成像结果,(x,z)为成像点坐标,c为纵波声速;max{Idefect}为标准参考缺陷的成像结果的幅值的最大值;
根据成像检测结果,判定待测工件是否有缺陷,如果该成像检测结果IdB(x,z)中存在大于或等于0dB的缺陷像点,则判定该待测工件存在大于或相当于标准参考缺陷的缺陷;如果该成像检测结果IdB(x,z)中存在介于-20dB和0dB的缺陷像点,则判定该待测工件存在小于标准参考缺陷的缺陷。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210025094.2A CN114428118B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210025094.2A CN114428118B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114428118A CN114428118A (zh) | 2022-05-03 |
CN114428118B true CN114428118B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=81310856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210025094.2A Active CN114428118B (zh) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114428118B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117849184B (zh) * | 2024-03-07 | 2024-05-07 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种对置阵列多模态全聚焦焊缝检测方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015122197A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur zerstörungsfreien Prüfung eines Prüflings mittels Ultraschall |
CN106198760A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种基于双阵列探头的钢轨焊缝超声成像检测方法及*** |
CN106770664A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-05-31 | 中国计量大学 | 一种基于全聚焦成像算法改进边缘缺陷检测的方法 |
CN106932493A (zh) * | 2017-03-05 | 2017-07-07 | 北京工业大学 | 一种基于遗传算法的超声传感器阵列参数的分析方法 |
CN111796028A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-20 | 武汉理工大学 | 复杂环锻件超声水浸自动检测装置及方法 |
CN112433008A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-03-02 | 上海船舶工程质量检测有限公司 | 一种用于工业检测的双频相控阵超声探头 |
CN112684005A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-20 | 苏州热工研究院有限公司 | 基于二维矩阵换能器的全聚焦检测方法 |
CN112684015A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-20 | 北京航空航天大学 | 对涡轮盘应用双线性阵列换能器进行的无损检测***及方法 |
CN113552217A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-26 | 大连理工大学 | 一种基于双自发自收相控阵探头的未知缺陷轮廓重建方法 |
-
2022
- 2022-01-11 CN CN202210025094.2A patent/CN114428118B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015122197A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur zerstörungsfreien Prüfung eines Prüflings mittels Ultraschall |
CN106198760A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 广东汕头超声电子股份有限公司 | 一种基于双阵列探头的钢轨焊缝超声成像检测方法及*** |
CN106770664A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-05-31 | 中国计量大学 | 一种基于全聚焦成像算法改进边缘缺陷检测的方法 |
CN106932493A (zh) * | 2017-03-05 | 2017-07-07 | 北京工业大学 | 一种基于遗传算法的超声传感器阵列参数的分析方法 |
CN111796028A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-20 | 武汉理工大学 | 复杂环锻件超声水浸自动检测装置及方法 |
CN112433008A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-03-02 | 上海船舶工程质量检测有限公司 | 一种用于工业检测的双频相控阵超声探头 |
CN112684005A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-20 | 苏州热工研究院有限公司 | 基于二维矩阵换能器的全聚焦检测方法 |
CN112684015A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-20 | 北京航空航天大学 | 对涡轮盘应用双线性阵列换能器进行的无损检测***及方法 |
CN113552217A (zh) * | 2021-07-16 | 2021-10-26 | 大连理工大学 | 一种基于双自发自收相控阵探头的未知缺陷轮廓重建方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Comparison of Time Domain and Frequency-Wavenumber Domain Ultrasonic Array Imaging Algorithms for Non-Destructive Evaluation;zhuang zeyu等;sensors;第20卷;第1-18页 * |
全聚焦成像技术在薄板焊缝检测中的应用;刘钊等;无损探伤;第42卷(第4期);第14-16页 * |
复杂结构焊缝缺陷双线阵全聚焦超声成像方法;周正干等;北京航空航天大学学报;第47卷(第12期);第2407-2413页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114428118A (zh) | 2022-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111239246B (zh) | 一种分步筛选有效信号的曲面结构缺陷全聚焦成像方法 | |
CN111007151A (zh) | 基于缺陷预定位的超声相控阵快速全聚焦成像检测方法 | |
WO2008105111A1 (ja) | 管体の超音波探傷装置および超音波探傷方法 | |
WO2007058391A1 (ja) | 管体の超音波探傷装置および超音波探傷方法 | |
CN102818851B (zh) | 对l形工件的弧形角部进行超声检测的检测方法 | |
Fidahoussen et al. | IMAGING OF DEFECTS IN SEVERAL COMPLEX CONFIGURATIONS BY SIMULATION‐HELPED PROCESSING OF ULTRASONIC ARRAY DATA | |
CN110059371B (zh) | 一种全矩阵线性超声换能器阵列的设计方法 | |
WO2022016726A1 (zh) | 一种基于复合模式全聚焦的裂纹形貌重建方法 | |
CN105699492A (zh) | 一种用于焊缝检测的超声成像方法 | |
JP2008209358A (ja) | 管体の品質管理方法及び製造方法 | |
CN108872385B (zh) | 一种基于超声相控阵的微裂纹检测与定位方法及*** | |
CN107356670A (zh) | 一种基于斜入射的超声相控阵焊缝缺陷检测方法 | |
CN114428118B (zh) | 一种双阵列超声成像检测方法及检测装置 | |
CN112684005A (zh) | 基于二维矩阵换能器的全聚焦检测方法 | |
CN110849962A (zh) | 利用电磁超声原理评估金属裂痕纹走向与深度的装置及方法 | |
CN116539731B (zh) | 一种子母共位收发换能器、成像***及成像方法 | |
CN112014472A (zh) | 一种用于结构近表盲区的超声相控阵成像方法 | |
CN111665296B (zh) | 基于emat测量超声换能器三维辐射声场的方法及装置 | |
CN114397365B (zh) | 一种超声波检测钢砼结构缺陷方法 | |
CN115856087A (zh) | 基于纵波一发一收超声相控阵探头的全聚焦成像方法 | |
CN110687205A (zh) | 一种超声波纵波反射法与衍射时差法联合检测方法及其中所应用的tofd探头 | |
Zhang et al. | Multi-defect detection based on ultrasonic Lamb wave sign phase coherence factor imaging method | |
CN114047256B (zh) | 基于动态阵元合成孔径聚焦的平板陶瓷膜缺陷超声成像方法 | |
CN111965257A (zh) | 一种空间加权优化的快速超声平面波成像检测方法 | |
CN115616075A (zh) | 基于超声兰姆波的储罐底板检测***及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |