CN114397795A - 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法 - Google Patents

用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114397795A
CN114397795A CN202111517002.4A CN202111517002A CN114397795A CN 114397795 A CN114397795 A CN 114397795A CN 202111517002 A CN202111517002 A CN 202111517002A CN 114397795 A CN114397795 A CN 114397795A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
etch
ink
resistant
metal surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111517002.4A
Other languages
English (en)
Inventor
纳瓦·什帕斯曼
摩西·夫伦克尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN114397795A publication Critical patent/CN114397795A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/92Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof prepared from printing surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02Local etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/0058Digital printing on surfaces other than ordinary paper on metals and oxidised metal surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/2018Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0392Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0582Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1173Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas

Abstract

提供了在衬底上形成金属图案的方法。该方法包括向金属表面上施加具有使金属表面化学地活化的活化剂的化学表面活化溶液;在活化的表面上非击打式印刷抗蚀刻油墨以根据预定图案产生抗蚀刻掩模,其中抗蚀刻油墨内的至少一种油墨组分与活化的金属表面经历化学反应以当击中活化的表面时固定抗蚀刻油墨的液滴;进行蚀刻工艺以除去未被抗蚀刻掩模覆盖的未掩蔽的金属部分;和除去抗蚀刻掩模。

Description

用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法
发明领域
本发明的实施方案涉及通过使用非击打式定向(nonimpact orienting)例如喷墨印刷施加抗蚀刻掩模来制造印刷电路板。
背景
印刷电路板(PCB)在大多数电子产品中被广泛使用。PCB的制造被认为比使用其他布线方法例如点对点构造更便宜、更快速且更准确。但是,仍然在持续寻找更简单和更具成本效益的制造工艺,该制造工艺将保持高品质并且将能够根据特定需求生产PCB,所述需求包括制造成本效益较小的批次,具有高生产量的较大批次、按需电路板、电路较密集的电路板、线较薄的电路板以及其他。
在PCB的制造过程中,铜线的图案化通常通过在层压到绝缘材料板的铜层上施加抗蚀刻光掩模并且通过蚀刻工艺除去暴露的铜部分来完成,仅留下期望的铜线(也被称为图像图案化)作为导电路径。抗蚀刻图案可以通过叠加法(additive method)施加在铜层的顶部上,例如通过在铜层的顶部上的非击打式印刷(例如,喷墨印刷)。常规的喷墨材料具有相对低的粘度,并且因此当油墨液滴将击中非吸收表面例如铜表面时,液滴的不受控制的扩散和其他现象例如聚集、聚结和广泛的网点增益通常会发生。因此,由喷墨印刷技术形成的印刷图案可能表现出差的品质或铜线,包括例如细节缺陷、线宽不一致、线边缘光滑度差、相邻线之间短路以及图案线断开。
附图简述
被视为本发明的主题被特别地指出并且在说明书的结论部分中被明确地要求保护。然而,当与附图一起阅读时,关于组织和操作的方法两者,本发明与其目的、特征和优点一起可以通过参考以下详细描述被最好地理解,在附图中:
图1是根据本发明的一些实施方案的用于生产抗蚀刻掩模的方法的流程图;和
图2A示出了印制在未活化的铜上的示例性抗蚀刻掩模的照片;和
图2B示出了根据本发明的实施方案的印刷在活化的铜表面上的示例性抗蚀刻掩模的照片。
将理解,为了简单且清楚阐明,在附图中示出的元件不一定按比例绘制。例如,为了清楚,元件中的一些的尺寸可以相对于其他元件被放大。进一步地,在认为合适的情况下,参考数字可以在附图中被重复以指示相应的或类似的元件。
概述
本发明的实施方案包括在衬底上形成金属图案的方法。该方法可以包括向联接到衬底的金属表面上施加具有使金属表面化学地活化的活化剂的化学表面活化溶液;在活化的表面上非击打式印刷抗蚀刻油墨以根据预定图案产生抗蚀刻掩模,其中抗蚀刻油墨内的至少一种油墨组分与活化的金属表面经历化学反应以当击中活化的表面时固定抗蚀刻油墨的液滴;进行蚀刻工艺以除去未被所述抗蚀刻掩模覆盖的未掩蔽的金属部分;和除去抗蚀刻掩模。
在一些实施方案中,根据本发明的实施方案形成的金属图案包括具有小于50微米的宽度的图案线。在一些实施方案中,根据本发明的实施方案产生的抗蚀刻掩模包括具有小于50微米的宽度的线。在一些实施方案中,根据本发明的实施方案形成的金属图案包括具有小于30微米的宽度的图案线。在一些实施方案中,根据本发明的实施方案产生的抗蚀刻掩模包括具有小于30微米的宽度的线。
在一些实施方案中,该方法可以包括在印刷之前使用溶剂从表面除去化学表面活化溶液。在一些实施方案中,经历化学反应的油墨组分是阴离子组分。在一些实施方案中,与活化的表面经历化学反应的油墨组分是选自丙烯酸酯、磷酸酯、磺酸酯或其混合物的聚合物组分。在一些实施方案中,活化剂可以包括以下中的至少一种:铜盐、铁盐、铬-硫酸、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢中或其混合物。
在一些实施方案中,施加化学表面活化溶液包括将金属表面浸入包含化学表面活化溶液的浴中持续约10-60秒。在一些实施方案中,施加化学表面活化溶液包括将化学表面活化溶液喷洒到金属上。在一些实施方案中,在活化的表面上非击打式印刷抗蚀刻油墨包括喷墨印刷。
详细描述
在以下的详细描述中,大量具体的细节被陈述以便提供本发明的完全的理解。然而,本领域技术人员将理解,本发明可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在其他例子中,熟知的方法、程序和组分未被详细地描述,以便不使本发明模糊。
本发明的实施方案涉及例如在制造印刷电路板(PCB)期间通过非击打式印刷在金属层上形成或施加抗蚀刻掩模的方法。根据本发明的实施方案的在金属表面上施加抗蚀刻掩模的方法可以包括在金属表面的顶部上施加化学表面活化溶液以使金属表面化学地活化,接着从表面除去/洗去化学活化溶液并且在活化的表面的顶部上印刷(例如,喷墨印刷)抗蚀刻油墨。根据本发明的实施方案,抗蚀刻油墨的反应性组分与活化的表面经历化学反应以当击中表面时固定液体组合物的液滴。化学反应可能会在击中活化的表面时瞬间引起油墨液滴粘度的显著增加(例如,增加了一个或两个数量级)。
在一些实施方案中,抗蚀刻油墨(油墨组分)中的反应性组分可以是抗蚀刻组分,并且在其他实施方案中,反应性组分可以不同于抗蚀刻组分。根据一些实施方案,抗蚀刻油墨的多于一种反应性组分可以与活化的表面上的组分经历化学反应。
金属层可以是层压到绝缘非导电衬底上的铜层。为了便于解释,下面的描述涉及铜表面。应该认识到,其他金属表面例如铝表面、不锈钢表面、金表面以及其他同样适用于本发明的实施方案。
参照图1,图1是根据本发明的一些实施方案的生产抗蚀刻掩模的方法的流程图。根据本发明的实施方案,如框110所示,该方法可以包括向金属表面上施加化学表面活化溶液,在该金属表面上将要印刷抗蚀刻图案。在一些实施方案中,化学表面活化溶液可以是或可以包括能够使表面化学地活化的任何蚀刻溶液。化学活化的表面可以被定义为在表面活化之前不会与抗蚀刻油墨材料反应,而在表面活化后发生反应以引起抗蚀刻油墨液滴的固定的表面。表面活化溶液可以包括例如铜盐、铁盐、铬-硫酸、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢。在一些实施方案中,施加化学活化溶液可以包括将表面浸入包含化学表面活化溶液的浴中,将化学表面活化溶液喷洒在该表面上以及任何其他合适的方法。在一些实施方案中,该方法可以包括使金属表面经历化学活化溶液(例如,通过浸入、喷洒或类似的)持续预定的时间量,例如持续10秒、20秒、30秒、60秒或者更多。
如框115所示,在一些实施方案中,该方法可以任选地包括使用例如醇溶液除去化学表面活化溶液。例如,该方法可以包括使用乙醇从表面除去化学表面活化溶液的残余物。在一些实施方案中,可以使用除醇溶液之外的液体从表面除去化学活化溶液,醇溶液例如丙醇;异丙醇;丙酮。
如框120所示,在一些实施方案中,该方法可以包括根据预定图案将抗蚀刻油墨非击打式印刷(例如,通过喷墨印刷)到活化的表面上以产生抗蚀刻掩模。抗蚀刻油墨可以包含抗蚀刻聚合物组分,该抗蚀刻聚合物组分与活化的表面经历化学反应以在击中活化的表面时固定抗蚀刻油墨的液滴。在一些实施方案中,与抗蚀刻组分不同的另一油墨组分与活化的表面经历化学反应,以在击中活化的表面时固定抗蚀刻油墨的液滴。
抗蚀刻聚合物反应性组分的非限制性实例可以是丙烯酸酯、苯乙烯丙烯酸酯、磷酸酯和磺酸酯聚合物,获得从1000-17,000的分子量(Mw)。
在一些实施方案中,抗蚀刻反应性聚合物组分可以是水溶性的并且可以包括反应性阴离子组分。阴离子抗蚀刻反应性组分的非限制性实例可以包括pH高于7.0的至少一种阴离子聚合物(以碱形式)。阴离子聚合物可以选自以其溶解的盐形式的丙烯酸树脂和苯乙烯-丙烯酸树脂,以其溶解的盐形式的磺酸树脂,例如钠、铵或胺中和的形式以及类似物。不希望受到任何特定理论机制的束缚,上述树脂可以与反应性(活化的)表面经历反应。例如,铜金属表面被活化以在铜的顶部上形成铜阳离子,并且当丙烯酸聚合物(存在于抗蚀刻油墨中)将击中表面时,阴离子丙烯酸酯可以与铜离子反应以在液滴中形成聚合物基质,这将显著增加液滴粘度。
在一些实施方案中,与表面活化的组分经历化学反应以在击中活化的表面时固定抗蚀刻油墨的液滴的油墨组分可以不同于抗蚀刻组分。
如框130所示,可以通过金属蚀刻(例如,酸性铜蚀刻)溶液来进一步蚀刻掩蔽的铜板,以除去金属层的暴露的、未掩蔽的部分。如框140所示,然后可以除去抗蚀刻掩模以暴露衬底,即绝缘板上的线图案。
实施例
使用Epson Stylus 4900喷墨打印机,将示例性液体组合物(如本文所述的抗蚀刻油墨组合物)印刷在具有18微米的铜厚度的FR4覆铜板上。在一些测试中,首先通过施加化学表面活化溶液以使铜表面活化来使铜化学地活化。使用喷墨印刷技术将抗蚀刻油墨的液体组合物根据预定的图案选择性地印刷在活化的或未活化的铜表面的顶部上。在下面的描述中,%(w/w)是相对于组合物的重量的以重量百分比表示的物质浓度的量度。使用含有由Amza(PERMIX166)提供的强度42°波美的氯化铁蚀刻剂溶液的蚀刻剂浴将铜从未掩蔽的暴露区域蚀刻掉。蚀刻在由Walter Lemmen GMBH提供的Spray Developer S31中在35℃的温度进行3分钟。通过在25℃的温度将蚀刻的板浸入1%(w/w)的NaOH水溶液中,然后用水洗涤FR4铜板并且在25℃通过空气干燥来剥落抗蚀刻掩模。
实施例1-将在室温为液体组合物形式的抗蚀刻油墨印刷在未处理(未活化)的FR4铜板的顶部上。液体组合物用10%丙二醇(作为保湿剂)和1%(w/w)2-氨基-2-甲基丙醇、0.3%(w/w)由BYK提供的BYK 348和2%(w/w)Bayscript BA青色制备。将这些材料溶于含有24%Joncryl 8085苯乙烯丙烯酸树脂溶液的水中。使用Epson Stylus 4900喷墨打印机,将抗蚀刻组合物印刷在具有18微米的铜厚度的FR4覆铜板的顶部上,以产生抗蚀刻掩模。
目视检查抗蚀刻掩模。如图2A可见,印刷图案表现出非常差的印刷品质,边缘定义极差,并且线条之间严重短路。
实施例2-如实施例1中详述地制备液体组合物。通过将覆铜板浸渍(例如,浸入)0.5%(w/w)的CuCl2水溶液中持续30秒,然后用技术乙醇清洗铜板,使FR4覆铜板表面活化。
使用Epson stylus 4900喷墨打印机,将液体组合物印刷在经处理的铜板的顶部上,并且在80℃干燥以产生不溶性抗蚀刻掩模。如图2B可见,抗蚀刻图案表现出界限清楚的高打印品质以及低至50微米的细线宽度,包含锐利的边缘并且没有断线。如实施例1中详述地进行暴露的铜的蚀刻和抗蚀刻掩模的除去。板上的布线图案表现出具有低至50微米的宽度的界限清楚的细线,包含锐利的边缘且没有断线。
实施例3-如实施例1中详述地制备液体组合物。通过将FR4覆铜板浸渍到含有20%(w/w)FeCl3水溶液的浴中持续10秒、随后用技术乙醇洗涤铜板,使铜表面活化。
与实施例2类似,将液体组合物喷墨印刷在涂覆的铜板上,并且在80℃干燥以产生不溶性抗蚀刻掩模。抗蚀刻图案表现出界限清楚的高打印品质以及低至50微米的细线,包含锐利的边缘且没有断线。如实施例1中详述地进行暴露的铜的蚀刻和抗蚀刻掩模的除去。板上的布线图案表现出界限清楚的图案,其中细线具有低至30微米的宽度,锐利的边缘且没有断线。
实施例4-如实施例1中详述地制备液体组合物。通过将FR4覆铜板浸渍到1%(w/w)的Na2S2S8水溶液中持续30秒,然后用技术乙醇清洗铜板,使铜表面活化。
使用Epson Stylus 4900喷墨打印机,将抗蚀刻液体组合物印刷在经处理的铜板上,并且在80℃干燥以产生不溶性抗蚀刻掩模。抗蚀刻图案表现出界限清楚的高打印品质和低至50微米的细线,包含锐利的边缘且没有断线。未掩蔽的铜的蚀刻和抗蚀刻掩模的除去如实施例1中详述地进行。通过蚀刻和剥离工艺产生的布线图案表现出界限清楚的图案,其中细线具有低至30微米的宽度、锐利的边缘且没有断线。
下表1根据本发明的一些实施方案列出了本发明的实施方案中使用的化学表面活化组分的一些非限制性实例,它们在表面活化溶液中的相对重量浓度以及建议的浸入时间。
表1
活化剂 浓度(w/w%) 浸入时间(秒)
CuCl<sub>2</sub>(或任何二价铜盐) 0.5-1 30
Na<sub>2</sub>S<sub>2</sub>S<sub>8</sub>(或任何过硫酸盐) 0.5-1 30
H<sub>2</sub>O<sub>2</sub> 10 30
FeCl<sub>3</sub> 20 10
HCrO<sub>4</sub>/H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub> 5 30
NaClO<sub>2</sub> 5 60
下表2列出了抗蚀刻油墨的一些非限制性实例。
Figure BDA0003407233730000071
Figure BDA0003407233730000081
尽管本发明的某些特征已经在本文中被图示且描述,但是许多修改、替换、变化和等同物现在将由本领域普通技术人员想到。因此,将被理解的是,所附权利要求意图覆盖全部这样的修改和变化,全部这样的修改和变化落在本发明的真实精神内。

Claims (40)

1.一种在衬底上形成金属图案的方法,所述方法包括:
将包含无机活化剂的水溶液施加到金属表面上,以活化所述衬底的金属表面;
对金属层进行化学活化之后,在金属表面选择性地印刷抗蚀刻油墨;
使抗蚀刻油墨的组分与金属表面的离子进行反应,以产生抗蚀刻掩模;
进行蚀刻工艺以除去所述金属层的未被所述抗蚀刻掩模覆盖的部分;和
除去所述抗蚀剂掩模,以形成金属图案。
2.如权利要求1所述的方法,其中通过进行蚀刻工艺形成的金属图案包括多条金属线,所述多条金属线中的每条金属线具有小于50微米的宽度。
3.如权利要求1所述的方法,其中由非冲击印刷产生的抗蚀刻掩模包括具有小于50微米的宽度的线。
4.如权利要求1所述的方法,其中通过进行蚀刻工艺形成的金属图案包括具有小于30微米的宽度的金属线。
5.如权利要求1所述的方法,其中进一步包括在印刷之前,使用溶剂从所述金属层的活化表面除去所述化学表面活化水溶液。
6.如权利要求1所述的方法,其中与所述金属层的活化表面经历反应的所述抗蚀刻油墨的组分是包括丙烯酸酯、磷酸酯、磺酸酯或其混合物的聚合物组分。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述无机活化剂包括选自铜盐、铁盐、铬-硫酸、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢组成的组中的一种或多种材料。
8.如权利要求1所述的方法,其中施加所述水溶液包括将所述金属表面浸入所述水溶液浴中约10-60秒或将所述水溶液喷洒到所述金属表面上。
9.如权利要求1所述的方法,其中在所述金属表面上选择性地印刷所述抗蚀刻油墨包括喷墨印刷。
10.如权利要求1所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨进一步包括染料。
11.如权利要求1所述的方法,其中所述金属表面包括铜,并且所述金属表面的离子包括铜阳离子。
12.一种在衬底上形成金属图案的方法,所述方法包括:
将包含无机活化剂的水溶液施加到金属表面上,以活化所述衬底的金属表面;
对金属层进行化学活化之后,将包含聚合物组分的油墨喷墨印刷到金属表面上;
使油墨的组分与金属表面的离子进行反应以产生抗蚀剂;
进行蚀刻工艺以除去未被抗蚀剂覆盖的金属层部分;和
除去抗蚀剂,以形成金属图案。
13.如权利要求12所述的方法,其中通过进行蚀刻工艺形成的金属图案包括多条金属线,所述多条金属线中的每条金属线具有小于50微米的宽度。
14.如权利要求12所述的方法,其中所述聚合物组分包括丙烯酸酯、磷酸盐、磺酸盐或其混合物。
15.如权利要求1所述的方法,其中所述无机活化剂包括选自由铜盐、铁盐、硫酸铬、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢组成的组中的一种或多种材料。
16.如权利要求1所述的方法,其中所述油墨进一步包括染料。
17.如权利要求1所述的方法,其中所述油墨组分与所述金属表面的铜离子反应。
18.一种在衬底上形成金属图案的方法,所述方法包括:
将包含选自由铜盐、铁盐、铬硫酸、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢组成的组的无机活化剂的水溶液施加到金属表面上,以活化衬底的金属表面;
对金属层进行化学活化之后,将包含丙烯酸酯、磷酸盐、磺酸盐或其混合物的油墨喷墨印刷到所述金属表面上;
使油墨的组分与金属表面的铜离子反应,以产生抗蚀剂;
进行蚀刻工艺以除去未被抗蚀剂覆盖的金属层部分;和
除去抗蚀剂,以形成金属图案。
19.如权利要求18所述的方法,其中通过进行蚀刻工艺形成的金属图案包括具有小于30微米的宽度的金属线。
20.如权利要求18所述的方法,其中所述油墨进一步包括染料。
21.一种方法,包括:
将包含无机活化剂的活化溶液施加到金属表面上,以化学活化衬底的金属表面;
对金属层进行化学活化之后,在金属表面以掩膜图案印刷抗蚀刻油墨;
使抗蚀刻油墨的组分与金属表面的离子反应,以产生抗蚀刻掩模;
进行蚀刻工艺以除去未被蚀刻掩模覆盖的金属层部分;和
除去抗蚀刻掩模,以形成金属图案。
22.如权利要求21所述的方法,其中所述金属图案包括线,每条线具有小于50微米的宽度。
23.如权利要求21所述的方法,其中所述抗蚀剂掩模包括线,每条线具有小于50微米的宽度。
24.如权利要求21所述的方法,其中所述金属图案包括线,每条线具有小于30微米的宽度。
25.如权利要求21所述的方法,进一步包括,在印刷之前,从衬底上除去所述活化溶液。
26.如权利要求21所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨的组分是包括丙烯酸酯、磷酸酯、磺酸酯或其混合物的聚合物组分。
27.如权利要求21所述的方法,其中所述无机活化剂包括选自由铜盐、铁盐、铬硫酸、过硫酸盐、亚氯酸钠和过氧化氢组成的组中的材料。
28.如权利要求21所述的方法,其中所述印刷是喷墨印刷。
29.如权利要求21所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨包括染料。
30.如权利要求21所述的方法,其中所述金属表面包括铜,并且所述离子包括铜阳离子。
31.一种方法,包括:
通过将包含选自由铜盐、铁盐、硫酸铬、过硫酸盐和亚氯酸钠组成的组的一种或多种材料的活化溶液施加到金属表面上,以化学活化衬底的金属表面;
对金属层进行化学活化之后,在金属表面以掩膜图案印刷抗蚀刻油墨;
使抗蚀刻油墨的组分与金属表面的离子反应,以产生抗蚀刻掩模;
进行蚀刻工艺以除去未被抗蚀刻掩模覆盖的金属层部分;和
除去抗蚀剂掩模,以形成金属图案。
32.如权利要求31所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨包括反应性聚合物。
33.如权利要求32所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨还包括选自由表面活性剂、湿润剂和染料组成的组的材料。
34.如权利要求33所述的方法,其中所述金属表面包括铜,并且所述离子包括铜阳离子。
35.如权利要求31所述的方法,其中所述印刷是喷墨印刷。
36.如权利要求31所述的方法,其中所述金属图案包括线,每条线具有小于30微米的宽度。
37.如权利要求32的方法,其中所述反应性聚合物选自由丙烯酸树脂、苯乙烯-丙烯酸树脂和磺酸树脂组成的组。
38.如权利要求31所述的方法,其中所述活化溶液包括氯化铜或氯化铁。
39.如权利要求38所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨包括苯乙烯-丙烯酸树脂。
40.如权利要求39所述的方法,其中所述抗蚀刻油墨进一步包括表面活性剂、湿润剂和染料。
CN202111517002.4A 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法 Pending CN114397795A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562204508P 2015-08-13 2015-08-13
US62/204,508 2015-08-13
PCT/IL2016/050820 WO2017025949A1 (en) 2015-08-13 2016-07-27 Methods for producing an etch resist pattern on a metallic surface
CN201680048035.XA CN108027553B (zh) 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680048035.XA Division CN108027553B (zh) 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114397795A true CN114397795A (zh) 2022-04-26

Family

ID=57983031

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680048035.XA Active CN108027553B (zh) 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法
CN202111517002.4A Pending CN114397795A (zh) 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680048035.XA Active CN108027553B (zh) 2015-08-13 2016-07-27 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US10806035B2 (zh)
EP (2) EP3866572B1 (zh)
JP (3) JP6975463B2 (zh)
KR (3) KR102626521B1 (zh)
CN (2) CN108027553B (zh)
WO (1) WO2017025949A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3304197A4 (en) 2015-06-04 2019-01-23 Kateeva, Inc. METHOD FOR PRODUCING AN ESTETRESIST PATTERN ON A METALLIC SURFACE
KR102626521B1 (ko) * 2015-08-13 2024-01-17 카티바, 인크. 금속 표면 상에 에치 레지스트 패턴을 형성하는 방법
US10398034B2 (en) 2016-12-12 2019-08-27 Kateeva, Inc. Methods of etching conductive features, and related devices and systems
JP6710402B2 (ja) * 2017-10-23 2020-06-17 メック株式会社 膜形成基材の製造方法及び表面処理剤
DE102019113960A1 (de) * 2019-03-29 2020-10-01 Pierce Protocols Limited Verfahren und System zur Glasätzvorbereitung
KR20220017884A (ko) * 2019-06-11 2022-02-14 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 수성 조성물, 이것을 이용한 스테인리스강 표면의 조화처리방법, 그리고 조화처리된 스테인리스강 및 그의 제조방법
CN110468413A (zh) * 2019-09-10 2019-11-19 四会富仕电子科技股份有限公司 一种金属基表面粗化的方法
US11826775B2 (en) * 2022-03-07 2023-11-28 CatMarks Manufacturing, LLC Automotive part identification marking system

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4015706A (en) 1971-11-15 1977-04-05 Chemcut Corporation Connecting modules for an etching system
US4127438A (en) 1977-11-07 1978-11-28 International Business Machines Corporation Adhesion promoter for additively plated printed circuit boards
DE3402883A1 (de) 1984-01-27 1985-08-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leiterplatten aus schichtpressstoffen
CA1282272C (en) 1985-06-07 1991-04-02 Shigeru Danjo Photocurable composition
US4946711A (en) 1987-10-14 1990-08-07 Desoto, Inc. Masking compositions and method for applying the same
JP2585070B2 (ja) 1988-08-02 1997-02-26 日本ペイント株式会社 画像形成方法
JPH06504628A (ja) 1990-12-20 1994-05-26 エクソン・ケミカル・パテンツ・インク リソグラフィー及び腐食防止コーティング用途向けのuv/eb硬化性ブチルコポリマー
GB9425031D0 (en) 1994-12-09 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Printed circuit board manufacture
DE69635203T2 (de) 1995-07-11 2006-06-29 Delphi Technologies, Inc., Troy Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten
EP0860742B1 (en) 1997-02-25 2001-04-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printing circuits
US6222136B1 (en) 1997-11-12 2001-04-24 International Business Machines Corporation Printed circuit board with continuous connective bumps
IL129307A0 (en) * 1999-04-04 2000-02-17 Scitex Corp Ltd Process for direct digital printing of circuit boards
GB9916060D0 (en) * 1999-07-08 1999-09-08 Isis Innovation Printed circuit fabrication
WO2001008895A1 (fr) 1999-07-30 2001-02-08 Seiko Epson Corporation Procede d'enregistrement comprenant des supports d'enregistrement et d'impression avec deux composes liquides
WO2001013179A1 (en) 1999-08-13 2001-02-22 Board Of Regents, University Of Texas System Water-processable photoresist compositions
JP4606684B2 (ja) 2000-03-29 2011-01-05 学校法人神奈川大学 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その感光性ドライフィルム及びそれを用いたパターン形成方法
DE10066028C2 (de) 2000-07-07 2003-04-24 Atotech Deutschland Gmbh Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen
JP3754303B2 (ja) 2001-02-16 2006-03-08 株式会社日立インフォメーションテクノロジー Sdramリフレッシュ回路
JP2003012971A (ja) 2001-06-28 2003-01-15 Konica Corp インクジェット記録方法
EP1563119A4 (en) 2001-08-31 2006-03-22 Semitool Inc APPARATUS AND METHOD FOR DISPERSING AN ELECTROPHORETIC EMULSION
US20030177639A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Berg N. Edward Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US6709962B2 (en) 2002-03-19 2004-03-23 N. Edward Berg Process for manufacturing printed circuit boards
SG107593A1 (en) * 2002-06-04 2004-12-29 Agency Science Tech & Res Method for electroless metalisation of polymer substrate
GB0221891D0 (en) 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process
TWI291726B (en) 2002-10-25 2007-12-21 Nanya Technology Corp Process for etching metal layer
US7005241B2 (en) 2003-06-09 2006-02-28 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for making circuit board or lead frame
JP2005033049A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc プリント配線板の配線パターン形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005079479A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd レジスト直描用レジストインク
US7477627B2 (en) 2003-09-10 2009-01-13 Intel Corporation Method and device of adaptive control of data rate, fragmentation and request to send protection in wireless networks
US20050067378A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Harry Fuerhaupter Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry
WO2005042804A2 (en) 2003-10-22 2005-05-12 Nexx Systems, Inc. Method and apparatus for fluid processing a workpiece
GB0324947D0 (en) 2003-10-25 2003-11-26 Avecia Ltd Process
DE602005019835D1 (de) * 2004-01-15 2010-04-22 Panasonic Corp Struktur und prozess zu ihrer herstellung
CN1899003B (zh) 2004-03-03 2010-12-29 揖斐电株式会社 蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板
KR100585138B1 (ko) 2004-04-08 2006-05-30 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조용 마스크 패턴 및 그 형성 방법과 미세패턴을 가지는 반도체 소자의 제조 방법
US20050250052A1 (en) 2004-05-10 2005-11-10 Nguyen Khe C Maskless lithography using UV absorbing nano particle
GB0414840D0 (en) 2004-07-02 2004-08-04 Ncr Int Inc Self-service terminal
KR100733920B1 (ko) * 2004-09-17 2007-07-02 주식회사 엘지화학 에칭 레지스트용 잉크 조성물, 이를 이용한 에칭 레지스트패턴 형성 방법 및 미세 유로 형성 방법
JP2009506187A (ja) 2005-08-31 2009-02-12 プリンター リミテッド Uv硬化可能なハイブリッド硬化インクジェットインク組成物およびそれを使用するソルダマスク
KR100643934B1 (ko) * 2005-09-02 2006-11-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법
US7686986B2 (en) 2006-01-05 2010-03-30 Headwaters Technology Innovation, Llc Magnesium hydroxide nanoparticles, methods of making same and compositions incorporating same
JP2007250884A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Shirai Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント基板およびその製造方法
US20070237899A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 David Sawoska Process for creating a pattern on a copper surface
US20080308003A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 Krol Andrew M UV inkjet resist
JP5454834B2 (ja) 2007-08-30 2014-03-26 日立化成株式会社 粗化処理装置
JP2009158593A (ja) 2007-12-25 2009-07-16 Tessera Interconnect Materials Inc バンプ構造およびその製造方法
JP5126354B2 (ja) 2008-03-17 2013-01-23 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板
KR100986287B1 (ko) 2008-05-09 2010-10-07 삼성전기주식회사 잉크젯 토출장치
CN102365584B (zh) * 2009-01-29 2014-07-30 迪吉福来克斯有限公司 用于在光聚合物表面上产生光掩模的工艺
JP2011171323A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Mitsubishi Paper Mills Ltd 銅又は銅合金のエッチング方法
JP2011243256A (ja) 2010-05-19 2011-12-01 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JPWO2012067107A1 (ja) 2010-11-17 2014-05-12 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
US20120288683A1 (en) 2011-05-10 2012-11-15 Chin-Te Kuo Protuberant structure and method for making the same
WO2013004624A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Atotech Deutschland Gmbh Method for providing organic resist adhesion to a copper or copper alloy surface
EP2748677A2 (en) * 2011-08-24 2014-07-02 Digiflex Ltd. Process for dry-coating of flexographic surfaces
WO2013030931A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 日本碍子株式会社 積層焼結セラミック配線基板、及び当該配線基板を含む半導体パッケージ
US9683305B2 (en) * 2011-12-20 2017-06-20 Apple Inc. Metal surface and process for treating a metal surface
US9556349B2 (en) 2012-01-31 2017-01-31 Agfa-Gevaert Radiation curable etch resistant inkjet ink printing
JP2013162007A (ja) * 2012-02-07 2013-08-19 Toppan Printing Co Ltd 微細配線パターンの製造方法
US20140252571A1 (en) 2013-03-06 2014-09-11 Maxim Integrated Products, Inc. Wafer-level package mitigated undercut
JP6164614B2 (ja) 2013-12-06 2017-07-19 メック株式会社 エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法
US9562211B2 (en) 2013-12-06 2017-02-07 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Cleaning formulation for removing residues on surfaces
TWI500806B (zh) 2014-03-10 2015-09-21 Nat Univ Tsing Hua 碳化矽薄膜的製造方法
KR20150109932A (ko) 2014-03-21 2015-10-02 삼성전기주식회사 에칭액 조성물 및 이를 이용한 회로 패턴의 제조방법
WO2016039259A1 (ja) 2014-09-08 2016-03-17 国立大学法人九州大学 有機マイクロディスク構造体の製造方法
GB2538522B (en) 2015-05-19 2019-03-06 Dst Innovations Ltd Electronic circuit and component construction
EP3304197A4 (en) 2015-06-04 2019-01-23 Kateeva, Inc. METHOD FOR PRODUCING AN ESTETRESIST PATTERN ON A METALLIC SURFACE
KR102626521B1 (ko) 2015-08-13 2024-01-17 카티바, 인크. 금속 표면 상에 에치 레지스트 패턴을 형성하는 방법
US10398034B2 (en) 2016-12-12 2019-08-27 Kateeva, Inc. Methods of etching conductive features, and related devices and systems

Also Published As

Publication number Publication date
US20220136113A1 (en) 2022-05-05
US10806035B2 (en) 2020-10-13
KR102626521B1 (ko) 2024-01-17
EP3335079A4 (en) 2019-03-27
EP3335079B1 (en) 2021-05-12
JP7288644B2 (ja) 2023-06-08
CN108027553B (zh) 2021-12-31
JP6975463B2 (ja) 2021-12-01
US11807947B2 (en) 2023-11-07
JP2021192427A (ja) 2021-12-16
KR102508824B1 (ko) 2023-03-09
EP3866572A3 (en) 2021-09-29
KR20230036169A (ko) 2023-03-14
EP3866572A2 (en) 2021-08-18
KR20240014578A (ko) 2024-02-01
JP2018527463A (ja) 2018-09-20
CN108027553A (zh) 2018-05-11
US20180242457A1 (en) 2018-08-23
EP3335079A1 (en) 2018-06-20
JP2023116478A (ja) 2023-08-22
US20210007225A1 (en) 2021-01-07
US20240035167A1 (en) 2024-02-01
US11255018B2 (en) 2022-02-22
EP3866572B1 (en) 2024-01-03
KR20180074666A (ko) 2018-07-03
WO2017025949A1 (en) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108027553B (zh) 用于在金属表面上产生抗蚀刻图案的方法
JP7426735B2 (ja) 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
US11006528B2 (en) Methods of etching conductive features, and related devices and systems
CN101415502B (zh) 在铜表面上制造图案的方法
JP2018527463A5 (zh)
TW201828358A (zh) 蝕刻導電特徵之方法及相關裝置與系統

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination