CN114393266A - 一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 - Google Patents
一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114393266A CN114393266A CN202210152898.9A CN202210152898A CN114393266A CN 114393266 A CN114393266 A CN 114393266A CN 202210152898 A CN202210152898 A CN 202210152898A CN 114393266 A CN114393266 A CN 114393266A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- small area
- pcb
- area unit
- circuit board
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 19
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在***画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；步骤三，控制***控制固定PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；步骤四，控制***控制激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制***控制台面驱动机构将PCB板移动到下一个小区域单元内。本发明能够降低***误差，提高焊锡精确度。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡机，具体的说是涉及一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法。
背景技术
目前，公知的电子线路板生产加工锡膏上锡工艺，都是采用加热的方法，这种整个线路板加热的方式，不仅能耗大，而且对元器件材料的耐温要求也高；本发明可以从市面上看到一个同类型的电解电容，贴片的价格是普通的2～3倍。
目前也有用焊锡丝采用激光点焊工艺焊线路板的机器；它类似激光金属点焊机，激光管的功率一般在200W左右，其在生产过程中，免不了把元器件固定在线路板上时的打胶和胶固化的烘烤过程；其综合节能效果不理想，生产过程更复杂。
本发明采用传统的锡膏焊接，只是用激光定点加热的方法达到节能的目的；对此相应的生产工艺流程要进行一个全新的开发设计。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法是为了减少平台面左右移动轴频繁地移动，降低***误差，提高焊锡精确度。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：本发明的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：
步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在***画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
步骤三，控制***控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
步骤四，所述控制***控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制***控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
进一步的，所述小区域单元的位置根据焊面的焊点布局任意设置。
进一步的，多个小区域单元中，其边界无重叠或具有重叠区域或即有独立边界、又有重叠区域。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：
1.减少台面驱动机构频繁移动，降低***误差，提高精确度。
2.小区域单元可以任意设定，小区域单元的边界可以是独立的边界，多个小区域单元的边界也可以有重叠区域，每一个焊点的根据具体情况安排合适的小区域单元内，这样可以更方便的选择焊点的激光束方向来进行加热。
3.本发明的焊锡控制***为多***层面控制，通过通讯***完成全自动化工作。
4.每个小区域单元相对独立，工作参数的设定为恒定数据，也可以自由设定。本发明设备兼备有多种处理功能，同时也可以用来对高精线路板进行补焊维修，在生产过程中可以重新设定工作参数来提高良品率。
本发明设备的工作模式类似于激光切割机。光源的功率控制在30～100W就可以保证焊锡机焊锡的速度与1～2台贴片机贴片的速度一致。本发明充分利用了激光加热与锡膏在熔化前后对光能吸收、反射的差异，使得用起来非常方便：本发明不需要预热；光源功率直接根据用的锡膏的熔点一步到位。
附图说明
图1为本发明激光线路板锡膏焊机的焊锡方法的原理框图。
图2为本发明实施例2中一种预焊接PCB板有元器件一面的结构图。
图3为本发明实施例2中一种预焊接PCB板焊面的各小区域单元分布图。
图4为图3中的第一小区域单元1的焊区结构图。
图5为图3中的第二小区域单元2的焊区结构图。
图6为图3中的第三小区域单元3的焊区结构图。
图7为图3中的第四小区域单元4的焊区结构图。
图8为图3中的第五小区域单元5的焊区结构图。
图9为图3中的第六小区域单元6的焊区结构图。
图10为图3中的第七小区域单元7的焊区结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1：本发明的具体结构如下：
请参照附图1-3，本发明的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，该焊锡方法包括：
步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在***画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
步骤三，控制***控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
步骤四，所述控制***控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制***控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
本实施例的一种优选技术方案：所述小区域单元的位置根据焊面的焊点布局任意设置。
本实施例的一种优选技术方案：多个小区域单元中，其边界无重叠或具有重叠区域或即有独立边界、又有重叠区域。
实施例2：
如图1-10，图1为本发明实施例2中一种预焊接PCB板有元器件一面的结构图。图2为本发明实施例2中一种预焊接PCB板焊面的各小区域单元分布图。
图2中，PCB板焊面分成7个小区域单元，其中第一小区域单元1和第二小区域单元2有重叠区域，第二小区域单元2分别和第六小区域单元6、第五小区域单元5、第三小区域单元3有重叠区域，第六小区域单元6和第五小区域单元5有重叠区域，第五小区域单元5和第三小区域单元3有重叠区域，第五小区域单元5和第四小区域单元4有重叠区域，第三小区域单元3和第七小区域单元7有重叠区域。
根据实施例1步骤：
步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在***画面中分割成多个小区域单元，如图2中的各小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
步骤三，控制***控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
步骤四，所述控制***控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制***控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
本发明改时点如下：
改进一：为了减少平台面左右移动轴频繁地移动，降低***误差，提高精确度，本发明把工作区域分解成多个小区域单元。台面驱动机构驱动PCB板上的小区域单元的中心移到激光头的垂直点上；再通过改变激光束的方向进行扫描加热。小区的边界是人工设定的，方便设定垂直点的位置。
改进二：小区域单元是可以任意设定的，也可以重叠。也就是说可以做到每一个焊点，根据具体情况来安排到那个小区域单元；其好处是可以选择焊点加热的激光束方向。
改进三：多***层面控制。通过通讯***完成全自动化工作，也可以实现一人操作多台机器。
改进四：每个小区域单元相对独立，工作参数是恒定的，可以自由设定。好处是：这台机器就同时兼备了打标、光固化、表面热处理、金属表面氧化绝缘处理等多项功能；同时也可以用来对高精线路板进行补焊维修，并且在生产过程中可以重新设定工作参数来提高良品率。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，其特征在于，该焊锡方法包括：
步骤一，取预焊接的PCB板，将光源功率控制在30～100W之间；
步骤二，通过控制程序将PCB板的焊面在***画面中分割成多个小区域单元，识别出各小区域单元的中心点；
步骤三，控制***控制固定所述PCB板上的台面驱动机构，使台面驱动机构驱动所述PCB板移动，且使其中的一个小区域单元中的中心点移动到激光头的垂直点上；
步骤四，所述控制***控制所述激光头做R轴旋转以改变激光束的方向在小区域单元内进行扫描并完成焊接；
步骤五，一个小区域单元完成焊接后，控制***控制台面驱动机构将所述PCB板移动到下一个小区域单元内，重复步骤三和步骤四动作，直至所有小区域单元完成焊接。
2.根据权利要求1所述的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，其特征在于，所述小区域单元的位置根据焊面的焊点布局任意设置。
3.根据权利要求1所述的一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法，其特征在于，多个小区域单元中，其边界无重叠或具有重叠区域或即有独立边界、又有重叠区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210152898.9A CN114393266A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210152898.9A CN114393266A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114393266A true CN114393266A (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81234518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210152898.9A Pending CN114393266A (zh) | 2022-02-18 | 2022-02-18 | 一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114393266A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101288921A (zh) * | 2007-04-19 | 2008-10-22 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光切割装置 |
| CN106944705A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-14 | 武汉比天科技有限责任公司 | 一种锡膏精密焊接的视觉识别闭环控制方法 |
| CN108296640A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-07-20 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光加工设备及方法 |
| CN110719696A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 东莞三润田智能科技股份有限公司 | Pcb阻焊开窗方法及pcb激光开窗机 |
| US20200047285A1 (en) * | 2016-05-24 | 2020-02-13 | GM Global Technology Operations LLC | Laser welding of coated steels assisted by the formation of at least one preliminary weld deposit |
| CN110899885A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 镭射希股份有限公司 | 与微米级厚度的电子部件有关的激光回流焊装置 |
| CN111215713A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-02 | 深圳市华瀚激光科技有限公司 | 一种激光加热送锡丝拖焊工艺 |
| US20200215633A1 (en) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | South China University Of Technology | Solder paste laser induced forward transfer device and method |
| CN113084288A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-09 | 王玲 | 一种激光线路板锡膏焊机 |
| CN113113318A (zh) * | 2018-03-23 | 2021-07-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于形成半导体器件的方法和封装件 |
-
2022
- 2022-02-18 CN CN202210152898.9A patent/CN114393266A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101288921A (zh) * | 2007-04-19 | 2008-10-22 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光切割装置 |
| US20200047285A1 (en) * | 2016-05-24 | 2020-02-13 | GM Global Technology Operations LLC | Laser welding of coated steels assisted by the formation of at least one preliminary weld deposit |
| CN106944705A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-14 | 武汉比天科技有限责任公司 | 一种锡膏精密焊接的视觉识别闭环控制方法 |
| CN113113318A (zh) * | 2018-03-23 | 2021-07-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于形成半导体器件的方法和封装件 |
| CN108296640A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-07-20 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光加工设备及方法 |
| CN110899885A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 镭射希股份有限公司 | 与微米级厚度的电子部件有关的激光回流焊装置 |
| US20200215633A1 (en) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | South China University Of Technology | Solder paste laser induced forward transfer device and method |
| CN110719696A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-21 | 东莞三润田智能科技股份有限公司 | Pcb阻焊开窗方法及pcb激光开窗机 |
| CN111215713A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-02 | 深圳市华瀚激光科技有限公司 | 一种激光加热送锡丝拖焊工艺 |
| CN113084288A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-09 | 王玲 | 一种激光线路板锡膏焊机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202861569U (zh) | 基于电路板焊接的焊接*** | |
| CN201002157Y (zh) | 基于振镜扫描的选择性激光微钎焊*** | |
| CN103495806B (zh) | 一种皮秒激光蚀刻微型电路工艺 | |
| US11554435B2 (en) | Solder paste laser induced forward transfer device and method | |
| CN111992833B (zh) | 一种预置锡的激光锡焊方法 | |
| CN105983778A (zh) | 一种三轴数控高频焊接装置及其焊接控制方法 | |
| CN112045268A (zh) | 一种全自动选择性波峰焊接装置 | |
| CN107824928A (zh) | 四轴自动锡焊机 | |
| CN207695800U (zh) | 四轴自动锡焊机 | |
| CN106852020A (zh) | 一种提高pcba生产效率的制造方法 | |
| CN201841335U (zh) | 一种移动式数控超声波焊枪 | |
| CN111702275A (zh) | 一种自动导线激光焊锡机 | |
| CN114393266A (zh) | 一种激光线路板锡膏焊机的焊锡方法 | |
| DE2735231A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von loetverbindungen mittels energiestrahlung | |
| CN208772654U (zh) | 自动锡球焊机 | |
| CN105983739A (zh) | 一种锡膏焊接装置及方法 | |
| JPH07193375A (ja) | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 | |
| CN212577735U (zh) | 一种全自动选择性波峰焊接装置 | |
| CN112139620B (zh) | 一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法 | |
| CN212704873U (zh) | 双y式激光焊锡机 | |
| JP2540711B2 (ja) | 半田付け不良の自動修正装置 | |
| JPH10335806A (ja) | 回路モジュールの製造方法及びその装置 | |
| JPH11277223A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP4407202B2 (ja) | 加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備 | |
| CN208164510U (zh) | 一种双单元同时印刷的smt单轨印刷设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220426 |