CN114384096A - 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备 - Google Patents

用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114384096A
CN114384096A CN202111659785.XA CN202111659785A CN114384096A CN 114384096 A CN114384096 A CN 114384096A CN 202111659785 A CN202111659785 A CN 202111659785A CN 114384096 A CN114384096 A CN 114384096A
Authority
CN
China
Prior art keywords
movable
groove
jig
photographing
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111659785.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114384096B (zh
Inventor
哈斯图亚
郑文强
段友峰
崔巍
范文杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Original Assignee
Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement filed Critical Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Priority to CN202111659785.XA priority Critical patent/CN114384096B/zh
Publication of CN114384096A publication Critical patent/CN114384096A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114384096B publication Critical patent/CN114384096B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016X-ray
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/33Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts
    • G01N2223/3306Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts object rotates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/33Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts
    • G01N2223/3307Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts source and detector fixed; object moves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/611Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646Specific applications or type of materials flaws, defects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备。该治具包括底座、可动定位板、弹性元件以及活动翻板。底座的上表面设置有凹槽,凹槽底部设置有侧面拍照置槽;可动定位板可滑动地设置于凹槽内;弹性元件固定设置于底座与可动定位板之间;活动翻板可翻转地设置于可动定位板与第一侧壁之间,以用于将表贴晶体元器件从正面翻转至侧面,活动翻板上设置有正面拍照置槽。采用该治具对表贴晶体元器件正面进行X射线照相后,可以很方便地把表贴晶体元器件从正面转换到侧面位置进行X射线照相,操作简单方便,无需对表贴晶体元器件进行夹持,进而不容易对表贴晶体元器件造成损伤,能够提高表贴晶体元器件的生产效率。

Description

用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备
技术领域
本发明涉及元件器试验技术领域,具体而言,涉及一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备。
背景技术
石英晶体元器件X射线照相是国标规定的晶体元器件必须进行的筛选试验。X射线照相的目的是用非破坏性的方法检测封装内的缺陷,特别是密封工艺引起的缺陷和诸如多余物、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空洞等内部缺陷。
由于表贴晶体元器件体积小,没有引线,目前采用的操作方法是用镊子将元器件一个个单独放置在观察台上进行正面X射线照相,在进行表贴晶体元器件侧面拍照时,需要用镊子夹持住一个表贴晶体元器件,然后用两个木块靠近表贴晶体元器件,最终将表贴晶体元器件夹在木块中间进行X射线照相。目前的操作方式容易损伤表贴晶体元器件,并且每次定位后只能对一个表贴晶体元器件进行X射线照相,生产效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备,以解决现有技术中用于表贴晶体元器件X射线照相容易损伤表贴晶体元器件、且生产效率低的问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,包括:
底座,所述底座的上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有侧面拍照置槽,所述侧面拍照置槽贴靠所述凹槽的第一侧壁设置;
可动定位板,所述可动定位板可滑动地设置于所述凹槽内;
弹性元件,所述弹性元件固定设置于所述底座与所述可动定位板之间,以使所述可动定位板沿靠近或者远离所述第一侧壁的方向滑动;以及
活动翻板,所述活动翻板可翻转地设置于所述可动定位板与所述第一侧壁之间,以用于将表贴晶体元器件从正面翻转至侧面,所述活动翻板上设置有正面拍照置槽;
其中,所述可动定位板朝向所述第一侧壁移动至指定位置时,所述表贴晶体元器件被固定于所述第一侧壁与所述可动定位板之间。
进一步地,所述侧面拍照置槽为长条槽,所述正面拍照置槽为多个,多个所述正面拍照置槽沿所述活动翻板的长度方向间隔设置。
进一步地,所述用于表贴晶体元器件的X射线照相治具还包括定位架,所述定位架可拆卸地安装于所述底座上以用于使所述可动定位板限定于所述底座,并与所述第一侧壁之间形成预定间隙。
进一步地,所述凹槽的底部凸设有支撑板,所述支撑板将所述凹槽分隔为拍照区和定位区;
其中,所述可动定位板以及所述活动翻板均位于所述拍照区,所述弹性元件固定在所述支撑板与所述可动定位板之间;
所述定位架包括横架、限位部以及搭接部,当将所述定位架安装在所述底座上时,所述横架位于所述支撑板的上方并从所述拍照区延伸至所述定位区,所述限位部和所述搭接部分别设置于所述横架的两侧,所述限位部止挡于所述可动定位板靠近所述第一侧壁的一侧,所述搭接部插设并止挡于所述定位区。
进一步地,所述搭接部的宽度小于所述定位区的宽度。
进一步地,所述活动翻板的端部凸出于所述底座的边缘,所述活动翻板的端部设置有操作部。
进一步地,所述弹性元件为多个,多个所述弹性元件沿所述可动定位板的长度方向间隔设置。
进一步地,所述凹槽的深度不小于所述表贴晶体元器件加上所述活动翻板上的所述正面拍照置槽处的厚度。
进一步地,所述可动定位板与所述底座上均设置有定位柱,所述弹性元件的两端均连接于所述定位柱上。
另一方面,本发明还公开了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相设备,所述设备包括上述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具。
应用本发明的技术方案,当采用本发明的治具对表贴晶体元器件进行X射线照相时,首先使可动定位板朝向远离第一侧壁的方向运动,如此,可以增大第一侧壁与可动定位板之间的宽度,从而便于将表贴晶体元器件放置于活动翻板上的正面拍照置槽内,放置好表贴晶体元器件之后,使可动定位板处于自由状态,此时,弹性元件伸展,可以带动可动定位板沿靠近第一侧壁的方向运动至指定位置,进而可以将放置于活动翻板上的表贴晶体元器件固定在第一侧壁与可动定位板之间,此时,可以对表贴晶体元器件的正面进行X射线照相。此后,如果需要对表贴晶体元器件的侧面进行X射线照相,只需使可动定位板再次朝向远离第一侧壁的方向运动,然后翻转活动翻板并使得活动翻板上的表贴晶体元器件从正面翻转至侧面并落入至侧面拍照置槽内,再使可动定位板在弹性元件的作用下朝向靠近第一侧壁的方向运动至指定位置,并将活动翻板以及表贴晶体元器件固定在第一侧壁与可动定位板之间,然后对表贴晶体元器件的侧面进行X射线拍照即可。
可见,采用本发明的治具,对表贴晶体元器件正面进行X射线照相后,可以很方便地把表贴晶体元器件从正面转换到侧面位置进行X射线照相,操作简单方便,无需对表贴晶体元器件进行夹持,进而不容易对表贴晶体元器件造成损伤,能够提高表贴晶体元器件的生产效率。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明实施例公开的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具的第一结构示意图;
图2是本发明实施例公开的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具(表贴晶体元器件处于正面拍照置槽内)的第二结构示意图;
图3是本发明实施例公开的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具(表贴晶体元器件处于侧面拍照置槽内)的第三结构示意图;
图4是本发明实施例公开的底座的结构示意图;
图5是本发明实施例公开的支撑板的结构示意图;
图6是本发明实施例公开的活动翻板的结构示意图;
图7是本发明实施例公开的定位架的结构示意图;
图8是本发明实施例公开的弹性元件的结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、底座;11、凹槽;111、拍照区;112、定位区;1101、第一侧壁;13、侧面拍照置槽;12、支撑板;20、可动定位板;30、弹性元件;40、活动翻板;41、正面拍照置槽;42、操作部;50、定位架;51、横架;52、限位部;53、搭接部;60、表贴晶体元器件;70、定位柱。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例一
参见图1至图4所示,根据本发明的实施例,提供了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,下称治具。该治具包括底座10、可动定位板20、弹性元件30以及活动翻板40。
其中,底座10的上表面设置有凹槽11,该凹槽11底部设置有侧面拍照置槽13,该侧面拍照置槽13贴靠凹槽11的第一侧壁1101设置;可动定位板20可滑动地设置于凹槽11内;弹性元件30固定设置于底座10与可动定位板20之间,以使得可动定位板20沿靠近或者远离第一侧壁1101的方向滑动;活动翻板40可翻转地设置于可动定位板20与第一侧壁1101之间,以用于将表贴晶体元器件60从正面翻转至侧面,且该活动翻板40上设置有正面拍照置槽41,当可动定位板20朝向第一侧壁1101移动至指定位置时,表贴晶体元器件60被固定于第一侧壁1101与可动定位板20之间。
当采用本发明的治具对表贴晶体元器件60进行X射线照相时,首先使可动定位板20朝向远离第一侧壁1101的方向运动,如此,可以增大第一侧壁1101与可动定位板20之间的宽度,从而便于将表贴晶体元器件60放置于活动翻板40上的正面拍照置槽41(如图2所示)内,放置好表贴晶体元器件60之后,使可动定位板20处于自由状态,此时,弹性元件30伸展,可以带动可动定位板20沿靠近第一侧壁1101的方向运动至指定位置,进而可以将放置于活动翻板40上的表贴晶体元器件60固定在第一侧壁1101与可动定位板20之间,此时,可以对表贴晶体元器件60的正面进行X射线照相。此后,如果需要对表贴晶体元器件60的侧面进行X射线照相,只需使可动定位板20再次朝向远离第一侧壁1101的方向运动,然后翻转活动翻板40并使得活动翻板40上的表贴晶体元器件60从正面翻转至侧面并落入至侧面拍照置槽13(如图3所示)内,再使可动定位板20在弹性元件30的作用下朝向靠近第一侧壁1101的方向运动至指定位置,并将活动翻板40以及表贴晶体元器件60固定在第一侧壁1101与可动定位板20之间,然后对表贴晶体元器件60的侧面进行X射线拍照即可。
根据上述的描述可以知道,采用本发明的治具,对表贴晶体元器件60正面进行X射线照相后,可以很方便地把表贴晶体元器件60从正面转换到侧面位置进行X射线照相,操作简单方便,无需对表贴晶体元器件60进行夹持,进而不容易对表贴晶体元器件60造成损伤,能够提高表贴晶体元器件60的生产效率。
一些实施方式中,底座10上可以设置多个凹槽11、多个可动定位板20、多个弹性元件30以及多个活动翻板40的组合,如此,可以增加放置表贴晶体元器件60的数量,能够大幅提高表贴晶体元器件60的生产效率。底座10的侧面拍照置槽的深度达到表贴晶体元器件宽度的四分之一即可。结合图1至图4所示,本实施例中的底座10为一块长方形的底板结构,实际加工时,凹槽11沿长方形底板的长度方向延伸并贯穿底座的长度方向,如此,可以放置更多表贴晶体元器件60。当然,在本发明的其他实施方式中,还可以将底座设置为圆形板、棱形板或者其他异形板。进一步地,本实施例中将侧面拍照置槽13设置为长条槽,如此,当翻转活动翻板40时,能够快速地将活动翻板40上的表贴晶体元器件60翻转至侧面拍照置槽13内,不容易出现表贴晶体元器件60发生偏斜的情况。
结合图1至图3、以及图6所示,本实施例中将正面拍照置槽41设置为多个,该多个正面拍照置槽41沿活动翻板40的长度方向间隔设置,如此,能够一次性对多个表贴晶体元器件60的正面进行X射线照射,可以进一步提高表贴晶体元器件60的生产效率。
此外,还需要说明的是,本实施例中通过将侧面拍照置槽13设置为长条槽,当翻动活动翻板40时,可以将活动翻板40上的多个表贴晶体元器件60同时快速地翻转至长条槽内,相对于设置多个侧面拍照置槽13来对应多个正面拍照置槽41的结构而言,本实施例中的设计不容易出现表贴晶体元器件60发生偏斜的现象。
参见图1至图4、以及图7所示,本实施例中的治具还包括定位架50,该定位架50可拆卸地安装于底座10上。也即是说,定位架50可以安装在底座10上,也可以从底座10上拆卸下来。具体地,当将定位架50安装在底座10上时,通过该定位架50的定位作用,可以将可动定位板20限定于底座10上,并使得该可动定位板20与第一侧壁1101之间形成预定的间隙,此时,便于将表贴晶体元器件60放置于活动翻板40上的正面拍照置槽41内,或者便于对活动翻板40进行翻转,结构简单,便于操作。当需要对表贴晶体元器件60进行X射线拍照时,只需将该定位架50取下,此时可动定位板20即可在弹性元件30的作用下朝向靠近第一侧壁1101的方向滑动以对表贴晶体元器件60进行固定。
为了便于对定位架50进行安装,本实施例中在凹槽11的底部凸设支撑板12,该支撑板12将凹槽11分隔为拍照区111和定位区112。其中,可动定位板20以及活动翻板40均位于拍照区111,弹性元件30固定在支撑板12与可动定位板20之间,便于带动可动定位板20沿靠近或者远离第一侧壁1101的方向滑动。而定位架50包括横架51、限位部52以及搭接部53,当将定位架50安装在底座10上时,横架51位于支撑板12的上方并从拍照区111延伸至定位区112,限位部52和搭接部53分别设置于横架51的两侧,此时,限位部52止挡于与可动定位板20靠近第一侧壁1101的一侧,搭接部53插设并止挡于定位区112,如此,即可将可动定位板20限定于底座10,并使得可动定位板20与第一侧壁1101之间形成预定间隙,操作简单快捷。示例性地,本实施例中的横架51为一平板状架体结构,限位部52和搭接部53均为柱状结构,整个定位架50的结构简单,便于加工和生产。
进一步地,搭接部53的宽度小于定位区112的宽度,如此,可以快速地将搭接部53***定位区112内,不容易与底座10(凹槽11的侧壁)发生干涉。
可选地,定位架50用塑性较好的非金属材料制作,并做成连接梁较少框架的形式,保证两侧的限位部52以及搭接部53之间有一定的弹性,更适于插放操作。
可选地,支撑板12可以与底座10一体加工而成,也可以是后通过其他连接方式安装上去的,甚至可以做成可动连接,这样便可以增加所承载表贴晶体元器件60的规格。
当然,在本发明的其他实施方式中,还可以不设置定位架50,而直接对可动定位板20施加朝向远离第一侧壁1101的方向力并手动将可动定位板20固定。
结合图1至图4、以及图6所示,实际设计时,底座10上的凹槽11的深度不小于表贴晶体元器件60加上活动翻板40上的正面拍照置槽41处的厚度,如此,能够将表贴晶体元器件60很好地固定在凹槽11内。通过调节活动翻板40的厚度、可动定位板20的厚度和弹性元件30的长度及弹力,可以保证表贴晶体元器件60无论是在正面拍照位置还是侧面拍照位置都可以刚好被固定而又不会受到过大的压力。使用时,活动翻板40上的正面拍照置槽41即可以定位,又可以用来当作滑道以供表贴晶体元器件60滑动至侧面拍照置槽13内。
进一步地,本实施例中的活动翻板40的端部凸出于底座10的边缘,该活动翻板40的端部设置有操作部42,该操作部42为一块操作块,当需要翻转表贴晶体元器件60时,握持操作部42对活动翻板40进行翻转即可,操作简单快捷。
参见图1至图4、图5以及图8所示,本实施例中的弹性元件30为多个,上述的多个弹性元件30沿可动定位板20的长度方向间隔设置,如此,可以更平稳地带动可动定位板20沿靠近或者远离第一侧壁1101之间的方向进行滑动。
可选地,弹性元件30可以是弹簧,还可以是弹性垫或者弹性柱等结构,只要是在本发明的构思下的其他变形方式,均在本发明的保护范围之内。
为了对弹性元件30进行固定和安装,本实施例中的可动定位板20与底座10上均设置有定位柱70,弹性元件30的两端分别连接于可动定位板20和底座10的定位柱70上,当将弹性元件30设置为弹簧时,使弹簧的两端套设并固定在定位柱70上即可,结构简单,便于组装。
根据上述的描述可以知道,本发明的治具能够承载很多表贴晶体元器件60,对表贴晶体元器件60正面进行X射线照相后,可以很方便地把表贴晶体元器件60转换到侧面位置进行X射线照相。表贴晶体元器件60的生产效率可移提高十几倍甚至上百倍。与此同时,本发明采用稳定的弹簧伸缩力固定表贴晶体元器件60,不需要夹持固定,不会损伤表贴晶体元器件,整个过程的操作简单方便。
实施例二
根据本发明的另一实施例,提供了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相设备。该设备包括实施例一中的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,因此,本实施例中的设备具有实施例一中的治具的有益效果,由于实施例一中已经对治具的有益效果进行了详细描述,此处不再赘述。
此外,需要说明的是,本申请中使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,包括:
底座(10),所述底座(10)的上表面设置有凹槽(11),所述凹槽(11)底部设置有侧面拍照置槽(13),所述侧面拍照置槽(13)贴靠所述凹槽(11)的第一侧壁(1101)设置;
可动定位板(20),所述可动定位板(20)可滑动地设置于所述凹槽(11)内;
弹性元件(30),所述弹性元件(30)固定设置于所述底座(10)与所述可动定位板(20)之间,以使所述可动定位板(20)沿靠近或者远离所述第一侧壁(1101)的方向滑动;以及
活动翻板(40),所述活动翻板(40)可翻转地设置于所述可动定位板(20)与所述第一侧壁(1101)之间,以用于将表贴晶体元器件(60)从正面翻转至侧面,所述活动翻板(40)上设置有正面拍照置槽(41);
其中,所述可动定位板(20)朝向所述第一侧壁(1101)移动至指定位置时,所述表贴晶体元器件(60)被固定于所述第一侧壁(110)与所述可动定位板(20)之间。
2.根据权利要求1所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述侧面拍照置槽(13)为长条槽,所述正面拍照置槽(41)为多个,多个所述正面拍照置槽(41)沿所述活动翻板(40)的长度方向间隔设置。
3.根据权利要求1所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述用于表贴晶体元器件的X射线照相治具还包括定位架(50),所述定位架(50)可拆卸地安装于所述底座(10)上以用于使所述可动定位板(20)限定于所述底座(10),并与所述第一侧壁(1101)之间形成预定间隙。
4.根据权利要求3所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述凹槽(11)的底部凸设有支撑板(12),所述支撑板(12)将所述凹槽(11)分隔为拍照区(111)和定位区(112);
其中,所述可动定位板(20)以及所述活动翻板(40)均位于所述拍照区(111),所述弹性元件(30)固定在所述支撑板(12)与所述可动定位板(20)之间;
所述定位架(50)包括横架(51)、限位部(52)以及搭接部(53),当将所述定位架(50)安装在所述底座(10)上时,所述横架(51)位于所述支撑板(12)的上方并从所述拍照区(111)延伸至所述定位区(112),所述限位部(52)和所述搭接部(53)分别设置于所述横架(51)的两侧,所述限位部(52)止挡于所述可动定位板(20)靠近所述第一侧壁(1101)的一侧,所述搭接部(53)插设并止挡于所述定位区(112)。
5.根据权利要求4所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述搭接部(53)的宽度小于所述定位区(112)的宽度。
6.根据权利要求1所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述活动翻板(40)的端部凸出于所述底座(10)的边缘,所述活动翻板(40)的端部设置有操作部(42)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述弹性元件(30)为多个,多个所述弹性元件(30)沿所述可动定位板(20)的长度方向间隔设置。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述凹槽(11)的深度不小于所述表贴晶体元器件(60)加上所述活动翻板(40)上的所述正面拍照置槽(41)处的厚度。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具,其特征在于,所述可动定位板(20)与所述底座(10)上均设置有定位柱(70),所述弹性元件(30)的两端均连接于所述定位柱(70)上。
10.一种用于表贴晶体元器件的X射线照相设备,其特征在于,所述设备包括权利要求1至9中任一项所述的用于表贴晶体元器件的X射线照相治具。
CN202111659785.XA 2021-12-30 2021-12-30 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备 Active CN114384096B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111659785.XA CN114384096B (zh) 2021-12-30 2021-12-30 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111659785.XA CN114384096B (zh) 2021-12-30 2021-12-30 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114384096A true CN114384096A (zh) 2022-04-22
CN114384096B CN114384096B (zh) 2024-03-29

Family

ID=81200124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111659785.XA Active CN114384096B (zh) 2021-12-30 2021-12-30 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114384096B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002191588A (ja) * 2000-12-26 2002-07-09 Shimadzu Corp X線透視撮影台
JP2004305480A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Canon Inc 放射線撮像装置
TW201715197A (zh) * 2015-10-16 2017-05-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 用於元件操控裝置的成像傳感器
CN208505933U (zh) * 2018-08-01 2019-02-15 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件耐焊接热试验载篮
CN208937654U (zh) * 2018-08-31 2019-06-04 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件测试载盘
CN110996554A (zh) * 2019-12-18 2020-04-10 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件贴装装置和使用方法
CN112787617A (zh) * 2020-12-29 2021-05-11 北京无线电计量测试研究所 一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具
CN214155119U (zh) * 2020-11-30 2021-09-07 深圳市中际宏图科技有限公司 一种可加固电器元件的车载摄像头pcb板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002191588A (ja) * 2000-12-26 2002-07-09 Shimadzu Corp X線透視撮影台
JP2004305480A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Canon Inc 放射線撮像装置
TW201715197A (zh) * 2015-10-16 2017-05-01 Muehlbauer Gmbh & Co Kg 用於元件操控裝置的成像傳感器
CN208505933U (zh) * 2018-08-01 2019-02-15 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件耐焊接热试验载篮
CN208937654U (zh) * 2018-08-31 2019-06-04 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件测试载盘
CN110996554A (zh) * 2019-12-18 2020-04-10 北京无线电计量测试研究所 一种表贴元器件贴装装置和使用方法
CN214155119U (zh) * 2020-11-30 2021-09-07 深圳市中际宏图科技有限公司 一种可加固电器元件的车载摄像头pcb板
CN112787617A (zh) * 2020-12-29 2021-05-11 北京无线电计量测试研究所 一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具

Also Published As

Publication number Publication date
CN114384096B (zh) 2024-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109845022B (zh) 用于检查二次电池的质量的夹具装置
CN107351012B (zh) 定位装置及采用该装置的定位方法
CN109581703A (zh) 治具、测试装置及方法
CN211426323U (zh) 电池外观检测机构
CN110102494B (zh) 一种检测手机壳或中框上辅料贴付状态的设备
CN115527908A (zh) 封装辅助装置
CN114384096A (zh) 用于表贴晶体元器件的x射线照相治具及设备
KR101404662B1 (ko) 디스플레이 패널 검사장비용 그리퍼 장치
CN214895653U (zh) 飞针测试辅助夹具
CN214894821U (zh) 一种新工艺电路板检测设备
CN214503709U (zh) 可安装多种探针卡的测试探针台
CN106841251A (zh) 一种中子照相用样品夹具
CN218381089U (zh) 面板夹具及面板夹持装置
CN111063954A (zh) 一种化成装置及化成***
CN108562228B (zh) 一种自动化连续测试设备
JP2003242944A (ja) 鉛蓄電池用極板群の電槽への挿入法並びに挿入装置
CN220241281U (zh) 一种手机触摸屏自动装夹治具装置
CN218481621U (zh) 一种测试治具
CN219212887U (zh) 一种蓝宝石表盘平整度测量用多片夹具
US11738550B2 (en) Film-removing apparatus
CN220839392U (zh) 定位装置及包括该定位装置的倒角机
CN213136950U (zh) 一种用于屏幕切割的夹具
CN218727534U (zh) 一种探针卡固持器
CN210190816U (zh) 通用型贴膜机治具
CN216012679U (zh) 显示屏检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant