CN114367908A - 一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，包括夹紧块，支撑板、气缸和旋转机构，所述的气缸设置在旋转机构上，气缸顶端设有支撑板，所述支撑板为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条，该装置可以有效的夹紧部件，保证了打磨的过程中部件始终处于旋转台的正中心，而且不会被打磨的摩擦力带飞，这样既保证了整体打磨的均匀性、提高打磨质量和部件的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机。
背景技术
半导体集成电路制造工艺技术持续快速发展，现最常用的物理气相沉积技术是真空离子镀。在真空离子镀膜机中进行离子镀时，首先在镀膜机反应腔中充满惰性气体，且使反应腔的压力保持在10-2至10-3托范围内，然后使用500—2000伏的电压使惰性气体产生辉光放电。Clamp ring在PVD制程工艺中的作用是承载硅片，让Clamp ring的3个Pad面来承托硅片的外边缘，在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
在对Clamp ring喷砂作业后，其光滑面极易被误喷伤，尤其是Pad面上更是承托硅片的直接接触面，光滑面的损伤会导致整个硅片在PVD制程过程中报废，所以喷砂后的打磨作业显得非常必要，而目前的常规打磨方法中，只有一个旋转的转动平台，部件在上面旋转进行打磨的过程中会导致用力不匀、部件飞溅、人员伤害等现象产生，给打磨工段带来极大的困扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，包括夹紧块，支撑板、气缸和旋转机构，所述的气缸设置在旋转机构上，气缸顶端设有支撑板，所述支撑板为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条。
优选的，夹紧块一段是窄正方体，另一段是宽正方体。
优选的，夹紧长条一端设有2个圆孔，圆孔后等距设有若干方孔，方孔的内径夹紧块窄正方体外径相适配。
优选的，所述的每相邻两个凹槽之间设有螺孔，螺孔通过螺栓连接支撑块。
1、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明涉及提供一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，该装置可以有效的夹紧部件，保证了打磨的过程中部件始终处于旋转台的正中心，而且不会被打磨的摩擦力带飞，这样既保证了整体打磨的均匀性、提高打磨质量和部件的安全性。
2、在打磨的过程中，人员不会因担心产品在不同旋转区域的受力状态而调节自身打磨所施加的力，也不用担心极端情况打磨的过程中部件会飞溅出来对自身的人身安全造成威胁。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为图1俯视图；
图3为夹紧长条结构示意图；
图4为夹紧块结构示意图；
图5为支撑块。
图中：1夹紧块，2支撑板，3气缸,4旋转机构,5夹紧长条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，包括夹紧块1，支撑板2、气缸3和旋转机构4，所述的气缸3设置在旋转机构4上，气缸3顶端设有支撑板2，所述支撑板2为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板2的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条5；夹紧块1一段是窄正方体，另一段是宽正方体，夹紧长条5一端设有2个圆孔，圆孔后等距设有若干方孔，方孔的内径夹紧块1窄正方体外径相适配，每相邻两个凹槽之间设有螺孔，螺孔通过螺栓连接支撑块，夹紧块1顶端设有PFA软塑。
本发明的打磨方法如下：
步骤一、关闭气动阀门，气缸夹爪形成打开状态；
步骤二、Clamp ring部件放置放置面中心，在夹紧长条上选择合适的位置***夹紧块；
步骤三、打开气动阀门，气缸夹爪动作带动夹紧块夹紧Clamp ring。
进一步的，步骤一中，气阀在未通气状态保持夹爪张开模式。
进一步的，步骤二中，部件放在放置面中心后，可以根据实际尺寸选择插槽***夹紧块。
进一步的，步骤三中，气缸通气动作，夹紧块顶端的PFA软塑夹紧Clamp ring。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特征是：包括夹紧块（1），支撑板（2）、气缸（3）和旋转机构（4），所述的气缸（3）设置在旋转机构（4）上，气缸（3）顶端设有支撑板（2），所述支撑板（2）为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板（2）的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条（5）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特征是：所述的夹紧块（1）一段是窄正方体，另一段是宽正方体。
3.根据权利要求1所述的一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特征是：所述夹紧长条（5）一端设有2个圆孔，圆孔后等距设有若干方孔，方孔的内径夹紧块（1）窄正方体外径相适配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特征是：所述的每相邻两个凹槽之间设有螺孔，螺孔通过螺栓连接支撑块。
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