CN114340219A - 线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种线路板的制作方法，包括：提供第一主体，第一主体包括第一堆叠结构及设置于第一堆叠结构相背表面的第一导电层及第二导电层；在第一主体上开设盲孔，盲孔贯穿第一堆叠结构及第一导电层；在盲孔内壁设置第三导电层以形成导电孔；蚀刻第一导电层得到第一导电线路，蚀刻第二导电层得到第二导电线路；在导电孔中填充锡膏；去除第二导电线路及第三导电层的部分形成贯穿第一主体的导电通孔，使锡膏靠近第二导电线路一侧的部分暴露；提供第二主体，第二主体包括多个焊接间隙，使第一主体与第二主体堆叠，使导电通孔与焊接间隙连通；通过光照加热锡膏，锡膏熔化后流入焊接间隙固化实现第一主体与第二主体的焊接。本发明还提供一种线路板。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎，电路板是电子产品中关键部分，对其功能性有较多需求，多功能的线路板往往需要使用焊接工艺连接不同的子板。低温焊接及选择性焊接使较为常见的焊接技术，光固化焊接以其时间短、可遮蔽性等优点时期可以保证产品实现局部焊接及低温焊接。
现有的光固化焊接，往往通过对盲孔进行加热进而使埋设与盲孔内的锡膏熔化进而实现焊接。但，该焊接方式对锡膏进行加热时，线路板中部分结构(例如阻焊层、导电线路)同时被加热，由于线路板多层结构材质不同、导热系数及热膨胀系数不同，使得线路板存在爆板的可能。传统的加热方式由于未直接对锡膏加热，使得对线路板整体的加热时间较长，进一步增加了爆板的风险。
如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种线路板的制作方法以及由所述线路板的制作方法制作的线路板。
本申请提供一种线路板的制作方法，包括：
提供第一主体，所述第一主体包括第一堆叠结构及设置于所述第一堆叠结构相背两表面的第一导电层及第二导电层；
在所述第一主体上开设多个间隔设置的盲孔，所述盲孔贯穿所述第一堆叠结构及所述第一导电层，所述盲孔未贯穿或部分贯穿所述第二导电层；
在所述盲孔的内壁设置一第三导电层以形成导电孔；
蚀刻所述第一导电层得到第一导电线路，蚀刻所述第二导电层得到第二导电线路；
在所述导电孔中填充锡膏；
去除所述第二导电线路及所述第三导电层的部分形成贯穿所述第一主体的导电通孔，使所述锡膏靠近所述第二导电线路一侧的至少部分暴露；
提供第二主体，所述第一主体与所述第二主体之间设置有一焊接间隙，使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置，使所述导电通孔与所述焊接间隙连通；以及
通过光照加热所述锡膏，所述锡膏熔化后流入所述焊接间隙并固化以实现所述第一主体与所述第二主体的焊接。
在一种可能的实施方式中，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧；使所述第二端部与所述焊接间隙连通。
在一种可能的实施方式中，所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置后，使用加热光线照射所述锡膏靠近所述第一端部一侧；所述锡膏的部分融化后经由所述第二端部流入所述焊接间隙中；使融化后的所述锡膏固化。
在一种可能的实施方式中，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧；形成所述导电通孔后，在所述第二端部添加锡膏；提供所述第二主体，使所述第一端部与所述焊接间隙连通。
在一种可能的实施方式中，所述第一端部的开口孔径大于所述第二端部的开口孔径；所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；在所述第二端部添加锡膏时，使添加的所述锡膏由所述第二端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置后，使用加热光线照射所述锡膏靠近所述第二端部一侧；
所述锡膏的部分融化后经由所述第一端部流入所述焊接间隙中；使融化后的所述锡膏固化。
在一种可能的实施方式中，一个所述焊接间隙与至少两个所述第一端部连通。
本申请还提供一种线路板，包括：
第一主体，所述第一主体包括第一堆叠结构及设置于所述第一堆叠结构相背两表面的第一导电线路及第二导电线路；
第二主体，所述第二主体与所述第一主体堆叠设置，所述第一主体与所述第二主体之间夹设有焊接间隙；
导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一主体并与所述焊接间隙连通，多个所述导电通孔间隔设置于所述第一主体，所述导电通孔包括导电孔及第一开窗，所述导电孔贯穿所述第一导电线路，所述第一开窗贯穿所述第二导电线路，所述导电孔与所述第一开窗连通；以及
锡膏，所述锡膏填充于所述导电通孔及所述焊接间隙使所述第一主体与所述第二主体焊接。
在一种可能的实施方式中，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧，所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出，所述第二端部与所述焊接间隙连通。
在一种可能的实施方式中，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧，所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部及所述第二端部分别向远离所述第一堆叠结构的方向溢出，所述第一端部与所述焊接间隙连通。
在一种可能的实施方式中，所述第一端部的开口孔径大于所述第二端部的开口孔径，在所述第一导电线路及所述第二导电线路远离所述第一堆叠结构的部分表面设置第一阻焊层。
本发明实施例所提供的线路板及其制作方法，锡膏可采用印刷的方式制作，无需新增植球机等其他设备，降低成本；锡膏直接暴露在光照下，受热直接，无需靠导电盲孔或者线路板板体传热，可有效降低爆板的风险；锡膏直接与导电通孔接触，焊接接触面新增导电通孔的孔壁，提升焊接拉力强度。
附图说明
图1至图7是本发明第一实施例的线路板的制作流程示意图。
图8是本发明第一实施例的线路板的结构示意图。
图9至图16是本发明第二实施例的线路板的制作流程示意图。
图17是本发明第二实施例的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
线路板 1、2
第一主体 11、21
第一堆叠结构 110、210
第一导电层 111、211
第二导电层 112、212
第三导电层 113、213
第一导电线路 115、215
第二导电线路 116、216
第一阻焊层 117、217
第二主体 12、22
第二堆叠结构 120、220
焊垫 121、221
第五导电线路 125、225
第六导电线路 126、226
第二阻焊层 127、227
焊接间隙 129、229
盲孔 131、231
导电孔 132、232
导电通孔 133、233
第一端部 134、234
第二端部 135、235
第一开窗 136、236
锡膏 15、25
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
第一实施例
如图1至图7所示，本申请第一实施例提供的一种线路板1的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11：如图1所示，提供第一主体11，第一主体11包括第一堆叠结构110及设置于第一堆叠结构110相背两表面的第一导电层111及第二导电层112。
于一实施例中，第一堆叠结构110可以为多层板，第一堆叠结构110可至少包括两层基材，基材材质可以为聚酰亚胺(PI)等树脂，以及设置于两层基材之间用于连接的粘胶层。在其他实施例中，第一堆叠结构110可以为其他多层线路结构，例如可以为包含内埋元件的多层线路板。
于一实施例中，第一导电层111及第二导电层112为导电材料，例如可以为铜，可通过加成法、减成法等方式形成所述第一导电层111及第二导电层112。
步骤S12：如图1所示，在第一主体11上开设多个间隔设置的盲孔131，盲孔131贯穿第一堆叠结构110及第一导电层111。
于一实施例中，可通过激光钻孔的方法形成盲孔131，在激光钻孔的过程中，第二导电层112未被激光击穿。
于一实施例中，第二导电线路层112可被部分击穿。步骤S13：如图2所示，在盲孔131的内壁设置一第三导电层113以形成导电孔132。
于一实施例中，第三导电层113至少覆盖盲孔131的内壁，且延伸至第一导电层111远离第一堆叠结构110的至少部分表面。
步骤S14，如图3所示，蚀刻第一导电层111得到第一导电线路115，蚀刻第二导电层112得到第二导电线路116。
于一实施例中，可通过图像转移制程对第一导电层111及第二导电层112进行处理使其图案化。
于一实施例中，可对第三导电层113进行表面处理，第三导电层113的内壁形成微结构114。
于一实施例中，在第一导电线路115及第二导电线路116远离第一堆叠结构110表面制作第一阻焊层117，第一阻焊层117可覆盖第一导电线路115及第二导电线路116裸露的表面；导电通孔133未被第一阻焊层117覆盖，与导电通孔133对应的第二导电线路116的至少部分未被第一阻焊层117覆盖。
步骤S15，如图4所示，在导电孔132中填充锡膏15。
于一实施例中，可通过印刷的方式设置锡膏15，使锡膏15填充导电孔132，且锡膏15由导电孔132的开口向外溢出并覆盖导电孔132远离第一堆叠结构110的表面。
步骤S16，如图5所示，去除第二导电线路116及第三导电层113的部分形成贯穿第一主体11的导电通孔133，使锡膏15靠近第二导电线路116一侧的至少部分暴露。
于一实施例中，去除第二导电线路116及第三导电层113的部分形成第一开窗136，所述第一开窗136与导电孔132连通形成导电通孔133。
于一实施例中，去除第二导电线路116未被第一阻焊层117覆盖的部分使导电孔132的底端暴露，进一步去除导电孔132底端的第三导电层113使得导电孔132中的锡膏暴露，导电孔132的导通结构由盲孔变为贯穿孔得到导电通孔133。
于一实施例中，可通过激光切割的方式去除第二导电线路116及第三导电层113的部分。
于一实施例中，导电通孔133包括第一端部134及第二端部135，第一端部134设置于导电通孔133靠近第一导电线路115一侧，第二端部135设置于导电通孔133靠近第二导电线路116一侧。在本实施例中，第一端部134的横截面积大于第二端部135的横截面积。
步骤S17，如图6所示，提供第二主体12，使第一主体11与第二主体12堆叠设置，第一主体11与第二主体12之间设置有一焊接间隙129，使导电通孔133与焊接间隙129连通。
于一实施例中，第二主体12可包括第二堆叠结构120，该第二堆叠结构120的至少一侧表面设置有多个焊垫121，该多个焊垫121设置于焊接间隙129内。
于一实施例中，使第二端部135与焊接间隙129连通，具体的，第二端部135与焊接间隙129正对并与焊接间隙129内的空间连通以便于后续加热过程中锡膏15流入。
于一实施例中，第二堆叠结构120可以为多层板，第二堆叠结构120可至少包括一层基材(例如PI)，以及设置于该层基材相背两表面的第五导电线路125及第六导电线路126，第五导电线路125及第六导电线路126表面可设置有第二阻焊层127，多个焊接间隙129可由第二阻焊层127分隔。在其他实施例中，第二堆叠结构120可以为其他多层结构，例如可以为包含有内层导电线路或内埋元件的多层线路板。
步骤S18，如图7所示，通过光照加热锡膏15，锡膏15熔化后流入焊接间隙129并固化以实现第一主体11与第二主体12的焊接。
于一实施例中，锡膏15填充于导电通孔133内并由第一端部134向远离第一堆叠结构110的方向溢出；使用加热光线照射锡膏15靠近第一端部134一侧，溢出第一端部134的锡膏15直接接受光线照射后加热融化，融化后的锡膏15在重力作用下经由第二端部135流入焊接间隙129中，并与焊垫121接触。
使融化后的锡膏15固化实现第一主体11与第二主体12之间的焊接。
如图8所示，为本发明第一实施例提供的线路板1，线路板1包括第一主体11、第二主体12及锡膏15，第一主体11与第二主体12堆叠设置并通过锡膏15焊接。
第一主体11包括第一堆叠结构110及设置于第一堆叠结构110相背两表面的第一导电线路115及第二导电线路116。于一实施例中，第一堆叠结构110可以为多层板，第一堆叠结构110可至少包括两层基材(例如PI)，以及设置于两层基材之间用于连接的粘胶层。在其他实施例中，第一堆叠结构110可以为其他多层线路结构。第一导电线路115及第二导电线路116为导电材料，例如可以为铜。于一实施例中，第一主体11还包括第一阻焊层117，第一阻焊层117可覆盖第一导电线路115及第二导电线路116裸露的表面。
第一主体11上开设多个间隔设置的导电通孔133，导电通孔133贯穿第一主体11，导电通孔133贯穿第一堆叠结构110、第一导电线路115及第二导电线路116，导电通孔133内壁设置有第三导电层113，第三导电层113与第一导电线路115及第二导电线路116电性连接，第三导电层113覆盖第一导电线路115靠近导电通孔133的周缘的表面。
于一实施例中，导电通孔133包括导电孔132及第一开窗136，导电孔132贯穿第一导电线路115，第一开窗116贯穿第二导电线路116，导电孔132与第一开窗136连通。
于一实施例中，导电通孔133未被第一阻焊层117覆盖，与导电通孔133对应的第二导电线路116的至少部分未被第一阻焊层117覆盖。
导电通孔133包括第一端部134及第二端部135，第一端部134设置于导电通孔133靠近第一导电线路115一侧，第二端部135设置于导电通孔133靠近第二导电线路116一侧，锡膏15填充于导电通孔133内并由第一端部134向远离第一堆叠结构110的方向溢出，第二端部135与焊接间隙129连通。在本实施例中，第一端部134的横截面积大于第二端部135的横截面积。
第一主体11与第二主体12堆叠设置，第一主体11与第二主体12之间夹设有焊接间隙129，导电通孔133与焊接间隙129连通。于一实施例中，第二主体12可包括第二堆叠结构120，该第二堆叠结构120的至少一侧表面设置有多个焊垫121，该多个焊垫121设置于焊接间隙129内。第二堆叠结构120可以为多层板，第二堆叠结构120可至少包括一层基材(例如PI)，以及设置于该层基材相背两表面的第五导电线路125及第六导电线路126，第五导电线路125及第六导电线路126表面可设置有第二阻焊层127，多个焊接间隙129可由第二阻焊层127分隔。在其他实施例中，第二堆叠结构120可以为其他多层结构，例如可以为包含内埋元件的多层线路板。
第二实施例
如图9至图16所示，本申请第二实施例提供的一种线路板2的制作方法，包括如下步骤：
步骤S21：如图9所示，提供第一主体21，第一主体21包括第一堆叠结构210及设置于第一堆叠结构210相背两表面的第一导电层211及第二导电层212。
于一实施例中，第一堆叠结构210可以为多层板，第一堆叠结构210可至少包括两层基材，基材材质可以为聚酰亚胺(PI)等树脂，以及设置于两层基材之间用于连接的粘胶层。在其他实施例中，第一堆叠结构210可以为其他多层线路结构，例如可以为包含有内埋元件的多层线路板。
于一实施例中，第一导电层211及第二导电层212为导电材料，例如可以为铜，可通过加成法、减成法等方式形成所述第一导电层211及第二导电层212。步骤S22：如图9所示，在第一主体21上开设多个间隔设置盲孔231，盲孔231贯穿第一堆叠结构210及第一导电层211。
于一实施例中，可通过激光钻孔的方法形成盲孔231，在激光钻孔过程中，第二导电层212未被激光击穿。
于一实施例中，第二导电线路层212可被部分击穿。
步骤S23：如图10所示，在盲孔231的内壁设置一第三导电层213以形成导电孔232。
于一实施例中，第三导电层213至少覆盖盲孔231的内壁，且延伸至第一导电层211远离第一堆叠结构210的至少部分表面。
步骤S24，如图11所示，蚀刻第一导电层211得到第一导电线路215，蚀刻第二导电层212得到第二导电线路216。
于一实施例中，可通过图像转移制程对第一导电层211及第二导电层212进行处理使其图案化。
于一实施例中，可对第三导电层213进行表面处理，第三导电层213的内壁形成微结构214。
于一实施例中，在第一导电线路215及第二导电线路216远离第一堆叠结构110表面制作第一阻焊层217，第一阻焊层217可覆盖第一导电线路215及第二导电线路216裸露的表面；导电通孔233未被第一阻焊层217覆盖，与导电通孔233对应的第二导电线路216的至少部分未被第一阻焊层217覆盖。
步骤S25，如图12所示，在导电孔232中填充锡膏25。
于一实施例中，可通过印刷的方式设置锡膏25，使锡膏25填充导电孔232，且锡膏25由导电孔232的开口向外溢出并覆盖导电孔232远离第一堆叠结构210的表面。
步骤S26，如图13所示，去除第二导电线路216及第三导电层213的部分形成贯穿第一主体21的导电通孔233，使锡膏25靠近第二导电线路216一侧的至少部分暴露。
于一实施例中，去除第二导电线路216及第三导电层213的部分形成第一开窗236，所述第一开窗236与导电孔232连通形成导电通孔233。
于一实施例中，去除第二导电线路216未被第一阻焊层217覆盖的部分使导电孔232的底端暴露，进一步去除导电孔232底端的第三导电层213使得导电孔232中的锡膏暴露，导电孔232的导通结构由盲孔变为贯穿孔得到导电通孔233。
于一实施例中，可通过激光切割的方式去除第二导电线路216及第三导电层213的部分。
于一实施例中，导电通孔233包括第一端部234及第二端部235，第一端部234设置于导电通孔233靠近第一导电线路215一侧，第二端部235设置于导电通孔233靠近第二导电线路216一侧。在本实施例中，第一端部234的横截面积大于第二端部235的横截面积。
步骤S27，如图14所示，形成导电通孔233后，在第二端部235添加锡膏25，使添加的锡膏25由第二端部235向远离第一堆叠结构210的方向溢出并覆盖第二导电线路216远离第一堆叠结构210的至少部分表面。
于一实施例中，完成导电通孔233开口后，将第一主体21翻转180度，在第二端部235一侧添加锡膏25，添加后的锡膏25与前述步骤中添加于导电通孔233内的锡膏25通过第二端部235连通并接触。
步骤S28，如图15所示，提供第二主体22，使第一主体21与第二主体22堆叠设置，第一主体21与第二主体22之间设置有一焊接间隙229，使导电通孔233与焊接间隙229连通。
于一实施例中，第二主体22可包括第二堆叠结构220，该第二堆叠结构220的至少一侧表面设置有多个焊垫221，该多个焊垫221设置于焊接间隙229内。
于一实施例中，使第一端部234与焊接间隙229连通，具体的，第一端部234与焊接间隙229正对并与焊接间隙229内的空间连通以便于后续加热过程中锡膏25流入。
于一实施例中，一个焊接间隙229与至少两个第一端部234连通。在本实施例中，一个焊接间隙229对应两个第一端部234，该结构可减小第一主体11与第二主体12之间的间隙。
于一实施例中，第二堆叠结构220可以为多层板，第二堆叠结构220可至少包括一层基材(例如PI)，以及设置于该层基材相背两表面的第五导电线路225及第六导电线路226，第五导电线路225及第六导电线路226表面可设置有第二阻焊层227，多个焊接间隙229可由第二阻焊层227分隔。在其他实施例中，第二堆叠结构220可以为其他多层结构，例如可以为包含有内层导电线路或内埋元件的多层线路板。
步骤S29，如图16所示，通过光照加热锡膏25，锡膏25熔化后流入焊接间隙229并固化以实现第一主体21与第二主体22的焊接。
于一实施例中，锡膏25填充于导电通孔233内并由第一端部234及第二端部235向远离第一堆叠结构210的方向溢出；使用加热光线照射锡膏25靠近第二端部235一侧，溢出第二端部235的锡膏25直接接受光线照射后加热融化，融化后的锡膏25在重力作用下经由第一端部234流入焊接间隙229中，并与焊垫221接触。
使融化后的锡膏25固化实现第一主体21与第二主体22之间的焊接。
如图17所示，为本发明第二实施例提供的线路板2，线路板2包括第一主体21、第二主体22及锡膏25，第一主体21与第二主体22堆叠设置并通过锡膏25焊接。
第一主体21包括第一堆叠结构210及设置于第一堆叠结构210相背两表面的第一导电线路215及第二导电线路216。于一实施例中，第一堆叠结构210可以为多层板，第一堆叠结构210可至少包括两层基材(例如PI)，以及设置于两层基材之间用于连接的粘胶层。在其他实施例中，第一堆叠结构210可以为其他多层线路结构，例如可以为包含内埋元件的多层线路板。第一导电线路215及第二导电线路216为导电材料，例如可以为铜。于一实施例中，第一主体21还包括第一阻焊层217，第一阻焊层217可覆盖第一导电线路215及第二导电线路216裸露的表面。
第一主体21上开设多个间隔设置的导电通孔233，导电通孔233贯穿第一主体21，导电通孔233贯穿第一堆叠结构210、第一导电线路215及第二导电线路216，导电通孔233内壁设置有第三导电层213，第三导电层213与第一导电线路215及第二导电线路216电性连接，第三导电层213覆盖第一导电线路215靠近导电通孔233的周缘的表面。
于一实施例中，导电通孔233包括导电孔232及第一开窗236，导电孔232贯穿第一导电线路215，第一开窗216贯穿第二导电线路216，导电孔232与第一开窗236连通。
于一实施例中，导电通孔233未被第一阻焊层217覆盖，与导电通孔233对应的第二导电线路216的至少部分未被第一阻焊层217覆盖。
导电通孔233包括第一端部234及第二端部235，第一端部234设置于导电通孔233靠近第一导电线路215一侧，第二端部235设置于导电通孔233靠近第二导电线路216一侧，锡膏25填充于导电通孔233内并由第一端部234及第二端部235向远离第一堆叠结构210的方向溢出，第二端部235与焊接间隙229连通。在本实施例中，第一端部234的横截面积大于第二端部235的横截面积。
第一主体21与第二主体22堆叠设置，第一主体21与第二主体22之间夹设有焊接间隙229，导电通孔233与焊接间隙229连通。于一实施例中，第二主体22可包括第二堆叠结构220，该第二堆叠结构220的至少一侧表面设置有多个焊垫221，该多个焊垫221设置于焊接间隙229内。第二堆叠结构220可以为多层板，第二堆叠结构220可至少包括一层基材(例如PI)，以及设置于该层基材相背两表面的第五导电线路225及第六导电线路226，第五导电线路225及第六导电线路226表面可设置有第二阻焊层227，多个焊接间隙229可由第二阻焊层227分隔，一个焊接间隙229可对应多个第一端部234。在其他实施例中，第二堆叠结构220可以为其他多层结构，例如可以为包含内埋元件的多层线路板。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一主体，所述第一主体包括第一堆叠结构及设置于所述第一堆叠结构相背两表面的第一导电层及第二导电层；
在所述第一主体上开设多个间隔设置的盲孔，所述盲孔贯穿所述第一堆叠结构及所述第一导电层，所述盲孔未贯穿或部分贯穿所述第二导电层；
在所述盲孔的内壁设置一第三导电层以形成导电孔；
蚀刻所述第一导电层得到第一导电线路，蚀刻所述第二导电层得到第二导电线路；
在所述导电孔中填充锡膏；
去除所述第二导电线路及所述第三导电层的部分形成贯穿所述第一主体的导电通孔，使所述锡膏靠近所述第二导电线路一侧的至少部分暴露；
提供第二主体，所述第一主体与所述第二主体之间设置有一焊接间隙，使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置，使所述导电通孔与所述焊接间隙连通；以及
通过光照加热所述锡膏，所述锡膏熔化后流入所述焊接间隙并固化以实现所述第一主体与所述第二主体的焊接。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：
所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧；
使所述第二端部与所述焊接间隙连通。
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于：
所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；
使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置后，使用加热光线照射所述锡膏靠近所述第一端部一侧；
所述锡膏的部分融化后经由所述第二端部流入所述焊接间隙中；以及
使融化后的所述锡膏固化。
4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于：
所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧；
形成所述导电通孔后，在所述第二端部添加锡膏；以及
提供所述第二主体，使所述第一端部与所述焊接间隙连通。
5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于：
所述第一端部的开口孔径大于所述第二端部的开口孔径；
所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；
在所述第二端部添加锡膏时，使添加的所述锡膏由所述第二端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出；
使所述第一主体与所述第二主体堆叠设置后，使用加热光线照射所述锡膏靠近所述第二端部一侧；
所述锡膏的部分融化后经由所述第一端部流入所述焊接间隙中；以及
使融化后的所述锡膏固化。
6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于：一个所述焊接间隙与至少两个所述第一端部连通。
7.一种线路板，其特征在于，包括：
第一主体，所述第一主体包括第一堆叠结构及设置于所述第一堆叠结构相背两表面的第一导电线路及第二导电线路；
第二主体，所述第二主体与所述第一主体堆叠设置，所述第一主体与所述第二主体之间夹设有焊接间隙；
导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一主体并与所述焊接间隙连通，多个所述导电通孔间隔设置于所述第一主体，所述导电通孔包括导电孔及第一开窗，所述导电孔贯穿所述第一导电线路，所述第一开窗贯穿所述第二导电线路，所述导电孔与所述第一开窗连通；以及
锡膏，所述锡膏填充于所述导电通孔及所述焊接间隙使所述第一主体与所述第二主体焊接。
8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧，所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部向远离所述第一堆叠结构的方向溢出，所述第二端部与所述焊接间隙连通。
9.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述导电通孔包括第一端部及第二端部，所述第一端部设置于所述导电通孔靠近所述第一导电线路一侧，所述第二端部设置于所述导电通孔靠近所述第二导电线路一侧，所述锡膏填充于所述导电通孔内并由所述第一端部及所述第二端部分别向远离所述第一堆叠结构的方向溢出，所述第一端部与所述焊接间隙连通。
10.如权利要求8或9所述的线路板，其特征在于，所述第一端部的开口孔径大于所述第二端部的开口孔径，在所述第一导电线路及所述第二导电线路远离所述第一堆叠结构的部分表面设置第一阻焊层。
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