CN114340200A - 一种废存储ic重复利用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种废存储IC重复利用方法，包括：确定废存储IC里面存储晶圆位置；用激光机扫到存储晶圆的焊盘的底板露出打线焊盘；将废存储IC切掉存储晶圆以外的其他晶圆，切割线的位置为存储晶圆与其他晶圆之间；将已切割去掉其他晶圆的废存储IC粘贴到PCB板上；将废存储IC的底板上每条功能线和数据线所在的焊盘和PCB板上相应定义的焊盘连接后完成线路导通；经检测PCB板功能完整后，利用封胶机封胶固定；将封好胶的PCB板进行烘烤后自然冷却至常温。与现有技术相比，本发明废存储IC重复利用方法可以重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC的晶圆功能，对缓解多个行业IC产能不足等难题具有重要意义。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种废存储IC重复利用方法。
背景技术
随着社会的进步和发展，电子行业发展尤其迅速，各种电子产品和数码产品需求量巨大，导致了各种IC尤其是存储IC需求量越来越大。但是，由于各种原因，上游的晶圆产能不足，导致了多种行业IC短缺，同时每年会淘汰大量的废旧数码电子产品，而废旧的数码电子产品里的IC绝大多数是可以正常使用的，重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC制成固态硬盘或U盘显得十分重要。
由鉴于此，如何重复利用废存储IC对于资源利用具有重要市场经济效益，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种废存储IC重复利用方法，可以重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC的晶圆，对于缓解多个行业IC产能不足等难题具有重要意义。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种废存储IC重复利用方法，其包括如下步骤：
S1：确定废存储IC里面存储晶圆位置；
S2：利用激光机扫到存储晶圆的焊盘的底板露出打线焊盘；
S3：将废存储IC切割去掉存储晶圆以外的其他晶圆，切割线的位置为存储晶圆与其他晶圆之间，保证激光不切到要保留的存储晶圆上；
S4：将已切割去掉其他晶圆的废存储IC粘贴到PCB板上；
S5：将废存储IC的底板上每条功能线和数据线所在的焊盘和PCB板上相应定义的焊盘连接后完成线路导通；
S6：经功能及软件测试检测PCB板功能完整后，利用封胶机封胶固定；
S7：将封好胶的PCB板进行烘烤后自然冷却至常温。
优选地，所述的步骤S1包括用激光机多次扫开废存储IC的封装黑胶，直到扫到底板上为止，露出IC里面的各种晶圆，确定存储晶圆位置，激光机为20W光纤激光机，激光机最佳参数为频率25、功率45％。
优选地，所述的步骤S2中包括利用激光机扫开存储晶圆的焊盘所在边的黑胶且扫到底板为止，露出底板上的打线的焊盘，扫开黑胶的宽度为不露出存储晶圆的边且远离存储晶圆的焊盘所在的边。
优选地，所述的步骤S4中采用厌氧胶进行粘贴，PCB板的相应的焊盘的边和所述步骤S2扫开黑胶的废存储IC的边相互平行，两个边之间的距离为1.2mm。
优选地，所述的步骤S5中包括根据晶圆型号的定义利用邦定机进行相应的焊盘连接完成线路导通，邦定机为ASM公司的AB530邦定机。
优选地，所述的步骤S6中封胶机为鹰眼COB单工位封胶机。
优选地，所述的步骤S7中封好胶的PCB板放入烤箱烘烤条件为120℃烘烤1.5小时。
优选地，所述PCB板自然冷却后只需要测试是否能被测试电脑识别到即可，不需要重复进行功能及软件测试。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的废存储IC重复利用方法，可以重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC的晶圆，对于缓解多个行业IC产能不足等难题具有重要意义；利用本发明的工艺流程重新利用废旧IC可以带来巨大的经济价值，节约能源，资源回收利用，成本低，而且很大程度上缓解了多个行业IC产能不足的局面，具有重大的社会价值。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式：
为了使本发明的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：本实施例提供的一种废存储IC重复利用方法，具体包括以下步骤：
1)确定废旧IC里面存储晶圆位置：用激光机一遍一遍的扫开废存储IC的封装黑胶，一直扫到底板上为止，露出IC里面的各种晶圆。激光机最佳参数为频率25，功率45％。
2)利用激光机扫到底板露出打线焊盘：每个IC总共有四条边，确定了存储晶圆所在的位置后，用激光机扫开存储晶圆的焊盘所在的那条边的黑胶，往下一直扫到底板为止，露出底板上的打线的焊盘，长度为IC这条边的长度，扫开黑胶的宽度特别重要，宽度的要求是必须露出底板上的打线焊盘，能看到IC之前的线头，但是又不露出存储晶圆的边，距离存储晶圆的焊盘所在的这条边越远越好，尽量远离。
3)切掉存储晶圆以外的其他晶圆：其他晶圆包括主控晶圆、DDR晶圆等，切掉其他晶圆的目的是为了防止通电后对存储晶圆的信号有干扰；切割线的位置为晶圆之间，要切掉的晶圆和存储晶圆有重叠，经常会出现一个晶圆叠在另一个晶圆上的情况，可以从要切掉的晶圆上切过去，同时要保证激光不能切到要保留的存储晶圆上，激光只要扫到存储晶圆，存储晶圆马上会坏掉。
4)粘贴IC：用厌氧胶把切掉其他晶圆的IC粘在要生产的产品PCB板上，粘贴时要求前述步骤2扫开的那条边和产品PCB板的相应的焊盘要平行，中间距离1.2mm。
5)线路导通：根据晶圆型号的定义，用邦定机将废存储IC底板上每条功能线和数据线所在的焊盘和产品底板上相应定义的焊盘连接起来，线路导通，邦定机为ASM公司的AB530邦定机。
6)经功能及软件测试检测PCB板功能完整后，利用封胶机封胶固定。在功能及软件测试中，用产品相应的生产软件检测产品功能完整性，并录入相应的***程序，MLC结构的存储晶圆测试需要的大概时间可以参考下表所示：
| 废存储IC容量(G) | 测试需要时间(小时) |
| 4 | 0.5 |
| 8 | 1 |
| 16 | 1.5 |
| 32 | 2.5 |
| 64 | 4.5 |
| 128 | 8 |
| 256 | 13 |
| 512 | 22 |
| 1024 | 37 |
对于TLC结构的晶圆则需要的时间更长，大概是上述MLC结构的存储晶圆所需要时间的1.5倍。
将通过功能测试的产品用封胶机封胶，封胶机为鹰眼COB单工位封胶机，一般的封胶位置为把所有的连线全部盖住后保护起来，同时把连线位置相对的那条边也封起来，起固定作用。若产品底板位置足够也可以把废IC的四条边都封起来。
7)将封好胶的PCB板进行烘烤后自然冷却至常温：封好胶的产品放入烤箱，烘烤条件为120℃烘烤1.5小时，然后打开烤箱门自然冷却到常温即可。
在烘烤完成后需要重新进行简单测试，一般只需要测试电脑是否能识别而不需要重新利用功能测试软件测试，测试完成后可以进行出货。封胶和烘烤过程可能造成的不良情况低于1％。
实施例2：本实施例提供的一种废存储IC重复利用方法,其与实施例1基本相同，不同之处在于：采用不同类型的废旧IC结合本发明的上述重复利用方法所得的产品性能良好。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种废存储IC重复利用方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：确定废存储IC里面存储晶圆位置；
S2：利用激光机扫到存储晶圆的焊盘的底板露出打线焊盘；
S3：将废存储IC切割去掉存储晶圆以外的其他晶圆，切割线的位置为存储晶圆与其他晶圆之间，保证激光不切到要保留的存储晶圆上；
S4：将已切割去掉其他晶圆的废存储IC粘贴到PCB板上；
S5：将废存储IC的底板上每条功能线和数据线所在的焊盘和PCB板上相应定义的焊盘连接后完成线路导通；
S6：经功能及软件测试检测PCB板功能完整后，利用封胶机封胶固定；
S7：将封好胶的PCB板进行烘烤后自然冷却至常温。
2.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S1包括用激光机多次扫开废存储IC的封装黑胶，直到扫到底板上为止，露出IC里面的各种晶圆，确定存储晶圆位置，激光机为20W光纤激光机，激光机最佳参数为频率25、功率45％。
3.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S2中包括利用激光机扫开存储晶圆的焊盘所在边的黑胶且扫到底板为止，露出底板上的打线的焊盘，扫开黑胶的宽度为不露出存储晶圆的边且远离存储晶圆的焊盘所在的边。
4.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S4中采用厌氧胶进行粘贴，PCB板的相应的焊盘的边和所述步骤S2扫开黑胶的废存储IC的边相互平行，两个边之间的距离为1.2mm。
5.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S5中包括根据晶圆型号的定义利用邦定机进行相应的焊盘连接完成线路导通，邦定机为ASM公司的AB530邦定机。
6.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S6中封胶机为鹰眼COB单工位封胶机。
7.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述的步骤S7中封好胶的PCB板放入烤箱烘烤条件为120℃烘烤1.5小时。
8.根据权利要求1所述的废存储IC重复利用方法，其特征在于，所述PCB板自然冷却后只需要测试是否能被测试电脑识别到即可，不需要重复进行功能及软件测试。
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