CN110112279B - 一种用于led的热电分离基板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于LED的热电分离基板的加工方法，其可以避免在热电分离基板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离基板的散热效果，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，曝光、显影，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成凸台，所述凸台用于与LED接触导热；对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗；在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种用于LED的热电分离基板的加工方法。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到照明光源中，照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。
LED的核心部分是PN结，注入的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能，这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。
随着LED的广泛使用，大功率的LED采用传统的散热介质+金属基结构根本无法满足其散热的需求。一种热电分离基板在此环境下运用而生，其拥有单独的热通道焊盘，这个焊盘与LED的晶片、金线、支架、电引脚等都是完全绝缘的，而且可以把散热焊盘在整个PCB上连成一体，把有限的散热面积使用到极限。
现有技术中，热电分离基板是通过高温层压，将基板、PP与铜箔层叠压合，然而在层压的过程中，溢胶量难以控制，会有PP中的树脂胶溢出到热通道焊盘上，残留在热通道焊盘上的树脂胶会影响的热量传导，使得热电分离基板无法散热效果保证。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种用于LED的热电分离基板的加工方法，其可以避免在热电分离基板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离基板的散热效果。
其技术方案是这样的：一种用于LED的热电分离基板的加工方法,其特征在于，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，通过曝光、显影，使得干膜形成所需的图形，同时去除除图形以外的其他区域上的干膜，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成与图形对应的凸台，所述凸台用于与LED接触导热；
对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗；
在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；
然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。
进一步的，在贴PP片时，通过对位工具孔进行对位。
进一步的，在蚀刻开窗去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位。
进一步的，在外层线路制作完成且通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除后，还包括以下步骤：AOI光学检测→阻焊→表面处理→成型→成品包装。
进一步的，所述PP片为FR4等级的半固化片，所述PP片的型号为1080，树脂含量为RC68％。
进一步的，所述PP片的厚度为小于100um。
本发明的用于LED的热电分离基板的加工方法，对传统的热电分离基板的加工方法进行改进，在层压PP和铜箔前，在铜基板上贴干膜，在层压的过程中避免树脂胶溢出到凸台上，影响热电分离基板的散热效果，提高了热电分离基板加工的成品率，降低生产成本，使得生产效率大大提高；本发明通过棕化，在铜表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和PP之间的接合力，使得层压之后的PP片和铜基板之间结合更加紧密，绝缘性能更好。
附图说明
图1为通过本发明的用于LED的热电分离基板的加工方法制作得到的热电分离基板的结构示意图；
图2为本发明的用于LED的热电分离基板的加工方法的流程示意图；
附图标记说明：1：铜基板；2：凸台；3：PP片；4：铜箔；5：油墨；6：有机保焊膜；7：干膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
见图1，本发明的用于LED的热电分离基板的加工方法制作得到的热电分离基板，包括铜基板1、铜基板上的凸台2、凸台2两侧的PP片3、PP片3上的铜箔4，铜箔4上涂覆了油墨5用于阻焊，凸台2进行了OSP表面处理，在凸台2洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机保焊膜6。
一种上述的用于LED的热电分离基板的加工方法,包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，通过曝光、显影，使得干膜形成所需的图形，同时去除除图形以外的其他区域上的干膜，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成与图形对应的凸台，凸台用于与LED接触导热；
对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗，在贴PP片时，通过对位工具孔进行对位，在本实施例中，PP片为FR4等级的半固化片，PP片的型号为1080，树脂含量为RC68％，PP片的厚度为小于100um；
在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；
然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，在蚀刻开窗去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出；
贴干膜、曝光、显影、蚀刻是将经过处理的铜基板通过热压的方式贴上干膜，便于后续曝光生产，将底片与压好干膜的铜基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上，利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的部分；
然后进行AOI光学检测、阻焊、表面处理、成型、成品包装；
AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能；
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸，最后将成品包装。
本发明的用于LED的热电分离基板的加工方法，对传统的热电分离基板的加工方法进行改进，在层压PP和铜箔前，在铜基板上贴干膜，在层压的过程中避免树脂胶溢出到凸台上，影响热电分离基板的散热效果，提高了热电分离基板加工的成品率，降低生产成本，使得生产效率大大提高；本发明通过棕化，在铜表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和PP之间的接合力，使得层压之后的PP片和铜基板之间结合更加紧密，绝缘性能更好；
本发明通过在铜基板上钻对位工具孔，在贴PP片时，通过对位工具孔进行对位，在蚀刻开窗去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位，确保开窗的准确性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种用于LED的热电分离基板的加工方法,其特征在于，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，通过曝光、显影，使得干膜形成所需的图形，同时去除除图形以外的其他区域上的干膜，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成与图形对应的凸台，所述凸台用于与LED接触导热；
对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗；
在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；
然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出；
铜箔上涂覆油墨，用于阻焊，凸台进行OSP表面处理，在凸台洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机保焊膜；
在贴PP片时，通过对位工具孔进行对位；在蚀刻开窗去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位；
所述PP片为FR4等级的半固化片，所述PP片的型号为1080，树脂含量为RC68％；
所述PP片的厚度为小于100um。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED的热电分离基板的加工方法,其特征在于：在外层线路制作完成且通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除后，还包括以下步骤：AOI光学检测→阻焊→表面处理→成型→成品包装。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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