CN114325312A - 芯片测试装置、芯片测试***及数据采集方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 159
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 139
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 80
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 14
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 25
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;所述网络分析仪被配置为发送触发指令至所述触发模块,以及对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;所述触发模块被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号;通过网络分析仪和触发模块的共同作用即可实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,而不需要额外搭建复杂的测试环境,从而不但提高了对芯片的状态切换时间进行采集时的效率,还降低了测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试装置、芯片测试***及数据采集方法。
背景技术
随着通信技术的发展,人们对芯片的性能要求也越来越高。示例性地,在射频芯片的各种检测和验证中,测试是检验芯片质量的重要环节。通过测试芯片的性能,可准确评估该芯片是否满足实际应用需求。在测试领域中,对于芯片等器件的测试,通常采用自动测试设备(ATE,Automatic Test Equipment)实现对芯片等器件的不同性能的测试。在一些特定的应用场景中,在对芯片等器件的不同性能进行测试时会涉及到需采集芯片等器件的状态切换时间,目前采集芯片等器件的状态切换时间的方法比较繁琐,且需要搭建较为复杂的测试环境,不仅测试成本高,而且效率低下,远远不能满足现实的需求。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片测试装置、芯片测试***及数据采集方法,以解决对芯片的状态切换时间进行采集时的效率较低的问题。
一种芯片测试装置,包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪被配置为发送触发指令至所述触发模块,以及对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;
所述触发模块被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
进一步地,所述网络分析仪的采样周期等于或小于所述待测试芯片状态切换时间的十分之一。
进一步地,所述网络分析仪的采样周期为10ns-1us。
进一步地,所述待测试芯片的状态切换时间包括所述待测试芯片中的开关进行状态切换的时间。
进一步地,所述网络分析仪包括L个连接端口和一个第一触发端口;所述连接端口被配置为输出激励信号至所述待测试芯片,和/或,接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号其中,L为等于大于1的正整数;所述第一触发端口被配置为发送触发指令至所述触发模块。
进一步地,所述所述L个连接端口包括A个第一连接端口和B个第二连接端口;所述第一测试端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,所述第二测试端口被配置为接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号,其中,A为等于大于1的正整数,B为等于大于1的正整数。
进一步地,所述网络分析仪被配置为通过采集预设时间段内所述待测试芯片输出的响应信号,以对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集。
进一步地,所述网络分析仪被配置为在发送触发指令至所述触发模块时,开始采集所述待测试芯片输出的响应信号。
进一步地,所述芯片测试装置还包括Z个射频开关模块,每一所述射频开关模块包括一个第一切换端口和M个第二切换端口,每一所述射频开关模块的所述第一切换端口与所述网络分析仪中的一个连接端口连接,每一所述第二切换端口耦合至所述待测试芯片中的一个测试端口,其中,Z为等于大于1的正整数,M为等于大于1的正整数。
进一步地,所述芯片测试装置还包括N个隔离开关模块,每一所述隔离开关模块包括动端、第一不动端和第二不动端,每一所述隔离开关模块的动端与所述待测试芯片中的一个测试端口连接,每一所述隔离开关模块的第一不动端与所述射频开关模块中的一个第二切换端口连接,每一所述所述隔离开关模块的第二不动端耦合至接地端,其中,N为等于大于1的正整数。
进一步地,所述隔离开关模块还包括阻抗匹配单元,所述隔离开关模块的第二不动端与所述阻抗匹配单元的第一端连接,所述阻抗匹配单元的第二端与所述接地端连接。
本申请还提供一种芯片测试装置,包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪包括L个连接端口和一个第一触发端口;所述触发模块包括第一输入端口和第一输出端口;
每一所述第一连接端口与所述待测试芯片中的一个测试端口电连接,所述第一连接接口被配置为输出激励信号至待测试芯片的测试端口,和/或,接收所述待测试芯片的测试端口输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号;
所述第一触发端口与所述触发模块的第一输入端口电连接,被配置为发送触发指令至所述触发模块;所述触发模块的第一输出端口与所述待测试芯片的第二触发端口电连接,被配置为发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
一种数据采集方法,应用于芯片测试装置中,所述芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪发送触发指令至所述触发模块和对所述待测试芯片中的开关的切换时间进行采集;
所述触发模块响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
上述芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;所述网络分析仪被配置为发送触发指令至所述触发模块,以及对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;所述触发模块被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号;本实施例通过网络分析仪和触发模块的共同作用即可实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,而不需要额外搭建复杂的测试环境,从而不但提高了对芯片状态切换时间进行采集时的效率,还降低了测试成本。
上述芯片测试装置,包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;所述网络分析仪包括L个连接端口和一个第一触发端口;所述触发模块包括第一输入端口和第一输出端口;每一所述第一连接端口与所述待测试芯片中的一个测试端口电连接,所述第一连接接口被配置为输出激励信号至待测试芯片的测试端口,和/或,接收所述待测试芯片的测试端口输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号;所述第一触发端口与所述触发模块的第一输入端口电连接,被配置为发送触发指令至所述触发模块;所述触发模块的第一输出端口与所述待测试芯片的第二触发端口电连接,被配置为发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号;本实施例中的网络分析仪发送触发指令至触发模块以触发触发模块发送第一触发信号至待测试芯片,待测试芯片在第一触发信号的作用下实现状态切换,且网络分析仪通过采集的所述待测试芯片的测试端口输出的响应信号,以实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,由此可知,本实施例在网络分析仪和触发模块的共同作用下即可实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,而不需要额外搭建复杂的测试环境,从而不但提高了对芯片的状态切换时间进行采集时的效率,还降低了测试成本。
上述数据采集方法,应用于芯片测试装置中,所述芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪发送触发指令至所述触发模块和对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;所述触发模块响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号;本实施例在网络分析仪和触发模块的共同作用下即可实现对待测试芯片中的状态切换时间进行采集,而不需要额外搭建复杂的测试环境,从而不但提高了对芯片的状态切换时间进行采集时的效率,还降低了测试成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中芯片测试装置的一电路示意图;
图2是本发明一实施例中芯片测试装置的另一电路示意图;
图3是本发明一实施例中芯片测试装置的另一电路示意图;
图4是本发明一实施例中芯片测试装置的另一电路示意图;
图5是本发明一实施例中芯片测试装置的另一电路示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应当理解的是,本发明能够以不同形式实施,而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地,提供这些实施例将使公开彻底和完全,并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中,为了清楚,层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应当明白,当元件或层被称为“在…上”、“与…相邻”、“相连到”或“耦合到”其它元件或层时,其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、相连或耦合到其它元件或层,或者可以存在居间的元件或层。相反,当元件被称为“直接在…上”、“与…直接相邻”、“直接相连到”或“直接耦合到”其它元件或层时,则不存在居间的元件或层。应当明白,尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分,这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此,在不脱离本发明教导之下,下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
空间关系术语例如“在…下”、“在…下面”、“下面的”、“在…之下”、“在…之上”、“上面的”等,在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白,除了图中所示的取向以外,空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如,如果附图中的器件翻转,然后,描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此,示例性术语“在…下面”和“在…下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时,单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式,除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”,当在该说明书中使用时,确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时,术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
为了彻底理解本发明,将在下列的描述中提出详细的结构及步骤,以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本发明还可以具有其他实施方式。
本实施例提供一种芯片测试装置,如图1所示,包括网络分析仪10和触发模块20,所述网络分析仪10、所述触发模块20和待测试芯片30电连接。其中,网络分析仪(VNA)10是一种能在宽频带内进行扫描测量以确定被测器件(比如:射频芯片)的各参量的射频测试设备。网络分析仪(VNA)10可直接测量有源或无源、可逆或不可逆的双口和单口器件的各性能参数。本实施例中的网络分析仪10优选为矢量网络分析仪,网络分析仪(VNA)内部集成有信号源(信号发生器)、频谱分析仪和示波器等其他射频测试仪器。其中,所述触发模块20为用于触发待测试芯片30进行状态切换的模块。例如:通过触发模块20可将待测试芯片30中的开关由断开状态切换成闭合状态,或者由闭合状态切换成断开状态,或者通过触发模块20可触发待测试芯片30从原始状态转换成目标状态。其中,原始状态可以为关断状态,目标状态可以为开启状态。优选地,触发模块20可以为MIPI(Mobile Industry ProcessorInterface)模块、GPIO(General-purpose input/output)模块或者其它可触发待测试芯片30进行状态切换的模块。待测试芯片30可以为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片或者开关芯片等。
所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间互相电连接。可选地,所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间的互连可以被实现为电缆、探针、固定装置、滤波器或能够递信号的其他电气部件。
其中,所述网络分析仪10被配置为发送触发指令至所述触发模块20,以及对所述待测试芯片30的状态切换时间进行采集。
其中,触发指令为用于触发所述触发模块20发送触发信号的指令。具体地,本实施例中的触发指令用于触发触发模块20发送第一触发信号给测试芯片30,以触发测试芯片30进行状态切换,例如:触发触发测试芯片30中的切换开关进行状态切换。
在一具体实施例中,待测试芯片30中集成有一个或者多个开关,待测试芯片30的状态切换时间的快慢是作为评估该待测试芯片30整体性能的重要指标,因此需对待测试芯片30的状态切换时间进行采集。本申请通过采用所述网络分析仪10和所述触发模块20以实现对待测试芯片30的状态切换时间进行采集。
所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间互相电连接。所述网络分析仪10中的信号源(SG)输出激励信号至待测试芯片30,待测试芯片30对该激励信号进行处理,并反馈输出响应信号至所述网络分析仪中的频谱分析仪(SA)。频谱分析仪(SA)可对该响应信号进行分析,以得到待测试芯片30的状态切换时间。
示例性地,当需要对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集时,首先控制网络分析仪10发送触发指令至所述触发模块20,以及控制网络分析仪10开始采集待测试芯片30在预设时间段段内反馈输出的响应信号。触发模块20在接收到网络分析仪10发送的触发指令之后会响应该触发指令并发送第一触发信号至所述待测试芯片30,待测试芯片30接收该第一触发信号以进行状态切换。其中,预设时间段可以预先根据待测试芯片30的状态切换速度自定义设置。优选地,预设时间段可以为20us。进一步地,网络分析仪在采集到待测试芯片30在预设时间段段内反馈输出的响应信号之后,通过对该响应信号进行分析处理,即可得到测试芯片的状态切换时间。
优选地,在本实施例中,为了提高网络分析仪所采集的响应信号的准确性,以便从所述响应信号中确定测试芯片的状态切换时间。设置网络分析仪10发出触发指令至所述触发模块20的时间点和网络分析仪10开始对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集的时间点为同一时间点,即网络分析仪10在同一个时刻开始执行发送触发指令至所述触发模块20和对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集。
其中,所述触发模块20被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片30进行状态切换的信号。
在一具体实施例中,所述待测试芯片的状态切换时间包括所述待测试芯片中的开关进行状态切换的时间。例如,第一触发信号为触发待测试芯片30中的开关进行状态切换的信号。在一具体实施例中,当所述触发模块20接收到网络分析仪10发送过来的触发指令后,会立即发送第一触发信号至所述待测试芯片,以触发所述待测试芯片中的开关进行状态切换。示例性地,若所述待测试芯片中的开关的原状态为断开状态,则在第一触发信号的触发下,待测试芯片中的开关由断开状态切换至导通状态;或者,若所述待测试芯片中的开关的原状态为导通状态,则在第一触发信号的触发下,待测试芯片中的开关由导通状态切换至断开状态。
作为示例性地,所述网络分析仪10在T1时间点发送触发指令至触发模块20,且在T1时间点开始采集待测试芯片30输出的响应信号,以及预先设定所述网络分析仪10采集待测试芯片30在T1时间点至T1+20us时间点内反馈输出的响应信号。触发模块20在接收到所述网络分析仪10发送的触发指令之后,会响应该触发指令并发送第一触发信号至所述待测试芯片30,所述待测试芯片30接收该第一触发信号进行状态切换。若根据对网络分析仪10所采集的响应信号进行分析得出待测试芯片中的开关在T1+10us时间点就已经完成了状态的切换,则待测试芯片的状态切换时间即为10us。优选地,本实施例中所采集的响应信号为连续的模拟信号,因此可直接从所采集的响应信号中看出响应信号的状态变化,进而根据响应信号的状态变化确定待测试芯片30的状态切换时间。例如,在一个时间段内,待测试芯片30中的开关的从断开状态切换为导通状态,断开状态下的响应信号为低电平信号(0V的电压信号),导通状态下的响应信号为高电平信号(1V的电压信号),若响应信号在T1时间点响应信号为低电平信号(0V的电压信号),在T1+10us时间点响应信号转换成了高电平信号(1V的电压信号),那么根据响应信号的状态变化可确定测试芯片中的开关的切换时间为10us。在一具体实施例中,通常将开关完成状态切换的百分之九十即可确认该开关以完成了状态切换,例如:在一个时间段内,若响应信号在T1时间点响应信号为低电平信号(0V的电压信号),那么响应信号从0V的电压信号转换为0.9V的电压信号时即可确定该该开关已完成了从断开状态切换成导通状态。若响应信号在T1时间点响应信号为高电平信号(1V的电压信号),那么响应信号从1V的电压信号转换为0.1V的电压信号时即可确定该该开关以完成了已完成了从导通状态切换成导断开状态。
优选地,由于触发模块20工作在时分双工模式,即触发模块20的工作状态并不是在时序上连续的,因此,触发模块20在接收到网络分析仪10发送的触发指令和发送第一触发信号至所述待测试芯片之间在时序上可能存在一定的延迟,例如:所述触发模块20在T1时间点接收到网络分析仪10发送的触发指令,触发模块20可能在T1+2us时间点才发送第一触发信号至待测试芯片以进行状态切换。因此,若根据对网络分析仪10采集的响应信号分析得出响应信号在T1时间点为低电平信号(0V的电压信号),在T1+10us时间点转换成了高电平信号(1V的电压信号),那么待测试芯片的状态切换时间实际应该为10us-2us=8us。需要说明的是,触发模块20存在的延时时间段可预先对触发模块20进行检测而预先确定,在确定待测试芯片10的初始状态切换时间之后,只需要将待测试芯片的初始状态切换时间减去触发模块20的延迟时间段,即可得到待测试芯片的实际切换时间。
可以理解地,由于本申请中的响应信号为在一个时间段内连续的模拟信号,因此,可根据所采集的预设时间段内的响应信号的电压的变化来确定待测试芯片的实际切换时间,即根据响应信号的电压从0V转换成1V所需要的时间来确定待测试芯片的实际切换时间。
本实施例中,芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;所述网络分析仪被配置为发送触发指令至所述触发模块,以及对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;所述触发模块被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号;本实施例通过网络分析仪和触发模块的共同作用即可实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,而不需要额外搭建复杂的测试环境,从而不但提高了对芯片的状态切换时间进行采集时的效率,还降低了测试成本。
在一具体实施例中,所述网络分析仪10的采样周期等于或小于所述待测试芯片30中开关的切换时间的十分之一。优选地,本实施例中的所述网络分析仪的采样周期为进行IQ采样的采样周期。
为了保证网络分析仪10能对所述待测试芯片30的状态切换时间进行准确采集,需保证网络分析仪10的采样周期等于或小于所述待测试芯片的状态切换时间的十分之一。可以理解地,由于所述待测试芯片30的状态切换时间往往只需要几us,即待测试芯片30进行状态切换的速度往往很快,因此。若网络分析仪10的采样周期太大,则无法在极短的时间内对所述待测试芯片30的状态切换时间进行准确采集。
进一步地,所述网络分析仪的采样周期为10ns-1us。在一具体实施例中,所述待测试芯片30的状态切换时间通常为100ns-10us,因此,为了保证网络分析仪10能对所述待测试芯片30的状态切换时间进行准确采集,所述网络分析仪的采样周期应等于或小于所述待测试芯片的状态切换时间的十分之一。本实施例中,所述网络分析仪的采样周期等于所述待测试芯片的状态切换时间的十分之一,即所述网络分析仪的采样周期为10ns-1us。
在一具体实施例中,参照下图2所示,所述网络分析仪10包括L个连接端口(图2中以包括6个连接端口为例进行示意)和1个第一触发端口,其中,L为等于大于1的正整数。所述连接端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,和/或,接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。所述第一触发端口被配置为发送触发指令至所述触发模块。例如,若待测试芯片为功率放大器,则所述响应信号可以为所述待测试芯片对激励信号进行放大处理后的信号。由于本实施例的目的是为了实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,因此,所述响应信号为指示测试芯片进行状态切换的信号。
在一具体实施例中,若所述L个连接端口为单向传输端口,则所述L个连接端口中可以一部分连接端口作为输出激励信号至待测试芯片的发送端口,另一部分连接端口作为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。优选的,输出激励信号至待测试芯片的发送端口的数量等于接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口的数量。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口为出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。
在另一具体实施例中,若所述L个连接端口为双向传输端口,则所述L个连接端口中的每一所述连接端口均可以输出激励信号至待测试芯片,又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。在实际应用过程中,当需要测试待测试芯片的驻波比(VSWR)时,所述L个连接端口需设计为双向传输端口,即每一所述连接端口均即可以输出激励信号至待测试芯片,又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号,所述第二连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。
参照下图3所示,在一具体实施例中,所述L个连接端口包括A个第一连接端口和B个第二连接端口;所述第一测试端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,所述第二测试端口被配置为接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。
在本实施例中,所述连接端口均为单向传输端口,第一连接端口为输出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。所述网络分析仪输出的激励信号通过第一连接端口传输至所述待测试芯片中,所述待测试芯片在接收到该激励信号之后,基于该激励信号反馈输出一响应信号至传输至所述网络分析仪第二连接端口。可以理解地,在本实施例中,所述待测试芯片的一个第一连接端口和一个第二连接端口分别与待测试芯片进行连接之后,即可形成一个对待测试芯片的某一项性能进行测试的信号传输回路。优选地,所述L个连接端口中所述第一连接端口的数量A和所述第二连接端口的数量B相同,一个第一连接端口对应一个第二连接端口,从而形成L/2个信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对L/2个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
示例性地,所述网络分析仪包括四个连接端口,其中包括两个第一连接端口和两个第二连接端口。其中一个第一连接端口用于输出第一激励信号至第一待测试芯片,其中一个第二连接端口用于接收所述第一待测试芯片输出的第一响应信号的接收端口,其中,第一响应信号为第一待测试芯片在接收到第一激励信号之后反馈输出的信号。该其中一个第一连接端口和其中一个第二连接端口形成第一信号传输回路。另一个第一连接端口用于输出第二激励信号至第二待测试芯片,另一个第二连接端口用于接收所述第二待测试芯片输出的第二响应信号的接收端口。其中,第二响应信号为第二待测试芯片在接收到第二激励信号之后反馈输出的信号。该另一个第一连接端口和另一个第二连接端口形成第二信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对两个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
在一具体实施例中,所述网络分析仪10被配置为通过采集预设时间段内所述待测试芯片输出的响应信号,以对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集。
其中,预设时间段为预先根据待测试芯片的状态切换时间所设定的时间段。例如:预设时间段可以为15us、20us或者25us,用户可以根据实际情况自定义设定。在一具体实施例中,在采用网络分析仪10对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集之前,需预先对网络分析仪10进行采集的预设时间段进行配置。示例性地,预先对网络分析仪10进行配置,以使网络分析仪10采集20us内所述待测试芯片输出的响应信号,再对采集的该预设时间段内的响应信号进行分析处理,从而得所述待测试芯片的状态切换时间。需要说明的是,所述预设时间段必须包括所述待测试芯片发生状态切换的时间段,即所述待测试芯片的状态切换是发生在所述预设时间段内的。
在一具体实施例中,所述网络分析仪10被配置为在发送触发指令至所述触发模块20时,开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号。由于所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20之后,所述触发模块20会立刻响应该触发指令以发送一触发信号至待测试芯片30,在该触发信号的作用下,所述待测试芯片30进行状态切换,即所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20的时间点和所述待测试芯片30进行状态切换的时间点之间的时间间隔非常短,因此,若所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20之后,再开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号,则可能无法保证所采集的响应信号中包含指示所述待测试芯片30从状态切换前至状态切换后的信号,即所述待测试芯片30可能在所述待测试芯片3切换中的某个时间点才开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号,进而使得最后无法从所采集的所述待测试芯片30输出的响应信号中确定待测试芯片30的状态切换时间。
针对于此,本申请的所述网络分析仪10被配置为在发送触发指令至所述触发模块20时,开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号。即网络分析仪发出触发指令至所述触发模块20的时间点和开始对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集的时间点为同一时间点,即在待测试芯片30同一个时刻发出触发指令至所述触发模块20和对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集。
参照下图4所示,在一具体实施例中,所述芯片测试装置还包括Z个射频开关模块40,每一所述射频开关模块40包括一个第一切换端口和M个第二切换端口,每一所述射频开关模块40的所述第一切换端口与所述网络分析仪中的一个连接端口连接,每一所述第二切换端口与所述待测试芯片中的一个测试端口连接,其中,Z为等于大于1的正整数,M为等于大于1的正整数。优选地,为了实现对所述网络分析仪中的每一连接端口进行端口扩展,射频开关模块40的数量Z与所述网络分析仪的连接端口的数量M相同。
在一实际应用过程中,待测试芯片30可能包括多个不同的测试端口,不同的测试端口可以对应的不同的测试项,或者不同的测试端口对应待测试芯片30中不同的开关,通过与不同的测试端口连接可实现对待测试芯片30中不同开关的切换时间进行采集。优选地,在本实施例中,不同的测试端口可以对应采集所述待测试芯片30中不同开关的切换时间。因此,为了提高测试效率,本实施例通过在所述网络分析仪10和所述待测试芯片30之间接入单刀M掷的射频开关模块40。每个射频开关模块40均包括一个第一切换端口和M个第二切换端口,其中,射频开关模块40的第一切换端口与所述网络分析仪10中的一个连接端口连接,射频开关模块40的每个第二切换端口均与对应的所述待测试芯片中的一个测试端口连接;从而实现对待测试芯片进行测试的过程中,可根据不同的测试要求,通过灵活地调整射频开关模块40的切换状态,以对待测试芯片30不同的测序项进行测试,或者对待测试芯片30中不同开关的切换时间进行采集,芯片测试装置具有更强的通用性,不但提高了测试效率,还简化了测试操作,有利于芯片的生产测试。
示例性地,若所述网络分析仪10包括六个连接端口,每两个连接端口为一组用于测试一个所述待测试芯片30,其中每一组中的一个连接端口作为第一连接端口以输出激励信号至待测试芯片,另一个连接端口作为第二连接端口以接收所述待测试芯片输出的响应信号,从而形成三条测试传输回路,以实现同时对三个待测试芯片30中开关的切换时间进行采集。由于本实施例中的所述网络分析仪包括六个连接端口,因此通过在所述网络分析仪10和所述待测试芯片30之间接入六个单刀M掷射频开关模块40。可以理解地,为了实现对所述网络分析仪的每一连接端口进行端口扩展,射频开关模块40的数量与所述网络分析仪的连接端口的数量相同。
示例性地,射频开关模块40为单刀8掷开关,即每一射频开关模块40包括一个第一切换端口和8个第二切换端口,每一射频开关模块40的第一切换端口与对应的所述网络分析仪的一个连接端口连接,每一所述射频开关模块40的每个第二切换端口与对应的所述待测试芯片30的测试端口连接,相当于所述网络分析仪的每一连接端口扩展为8个端口,每一待测试芯片30有16个测试端口,从而实现可根据不同的测试要求,通过灵活地调整射频开关模块40的切换状态,以对待测试芯片30中不同开关的切换时间进行采集,进而提高了数据采集效率。
参照下图5所示,在一具体实施例中,所述芯片测试装置还包括N个隔离开关模块50,每一所述隔离开关模块50包括动端、第一不动端和第二不动端,每一所述隔离开关模块50的动端与对应所述待测试芯片30中的一个测试端口连接,每一所述隔离开关模块50的第一不动端与所述射频开关模块40中的一个第二切换端口连接,每一所述所述隔离开关模块50的第二不动端耦合至接地端。
由上述实施例可知,通过在网络分析仪10和待测试芯片30之间接入射频开关模块40,可实现根据不同的测试要求,通过灵活地调整射频开关模块40的切换状态,以对待测试芯片30中不同开关的切换时间进行采集。然而,由于射频开关模块40为单刀M掷开关,当射频开关模块40的第一切换端口切换至与第一个第二切换端口连通以对待测试芯片30的某一开关的切换时间进行采集,其余未与第一切换端口连通的第二切换端口均处于悬浮状态,从而导致第一切换端口与第一个第二切换端口之间所形成的通路上的信号容易泄露至其它处于悬浮状态的第二切换端口中,进而影响测试效率和准确性。
针对于此,本实施例通过在射频开关模块40和待测试芯片30之间接入N个隔离开关模块50。优选地,为了提高对所述射频开关模块40中的每一第二切换端口之间的隔离度,隔离开关模块50的数量N与所述射频开关模块40的第二切换端口的数量M相同。具体地,隔离开关模块50为单刀双掷开关,每一所述隔离开关模块50的动端与对应的所述待测试芯片30的一个测试端口连接,每一所述隔离开关模块50的第一不动端与对应的所述射频开关模块40中的一个第二切换端口连接,当所述射频开关模块40的第一切换端口切换至与第一个第二切换端口连通时,与第一个第二切换端口连接的隔离开关模块50的动端切换至与第一不动端连通,其余的隔离开关模块50的动端均切换至与第二不动端连通,隔离开关模块50的第二不动端耦合至接地端;从而实现在提高待测试芯片中开关的切换时间的采集效率的同时,还能避免因射频开关模块40和隔离开关模块50之间形成多条不同通路,而出现信号干扰和泄露的现象,进而提高了所述网络分析仪对所述待测试芯片中开关的切换时间进行采集的准确性。
优选地,在一具体实施例中,为了提高芯片测试装置的集成化设计,本实施例中的所有射频开关模块40和所有所述隔离开关模块50统一集成在一个射频开关箱中,通过对射频开关箱中的射频开关模块4和隔离开关模块50的状态进行切换,以满足不同的测试需求,从而不但实现了网络分析仪10的端口扩展,还减小了芯片测试装置的占用面积。
在一具体实施例中,所述隔离开关模块还包括阻抗匹配单元,所述隔离开关模块的第二不动端与所述阻抗匹配单元的第一端连接,所述阻抗匹配单元的第二端与接地端连接。
其中,阻抗匹配单元为用于实现阻抗匹配的元器件。优选地,本实施例中的阻抗匹配单元为电阻R。在实际应用过程中,为了达到信号的最大传输功率,通常需要满足50欧姆的阻抗匹配,因此,本申请中的隔离开关模块的第二不动端通过50欧姆的电阻R与接地端连接,从而不但保证了开关状态的稳定性,还提高了信号的传输效率,减小了信号在传输过程中的损耗。
本实施例还提供一种芯片测试装置,包括网络分析仪10和触发模块20,所述网络分析仪10、所述触发模块20和待测试芯片30电连接。所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间互相电连接。可选地,所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间的互连可以被实现为电缆、探针、固定装置、滤波器或能够递信号的其他电气部件。
所述网络分析仪10包括L个连接端口和一个第一触发端口,其中,L为等于大于1的正整数。所述第一连接端口与所述待测试芯片30的测试端口电连接,所述第一连接接口被配置为输出激励信号至待测试芯片30的测试端口,和/或,接收所述待测试芯片30的测试端口输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。
其中,所述连接端口为用于与待测试芯片30连接的端口。所述连接端口可以为双向传输端口也可以为单向传输端口。若所述连接端口为双向传输端口,则所述连接端口被配置为输出激励信号至待测试芯片30和接收所述待测试芯片30的测试端口输出的响应信号。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号,所述第二连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。
在另一具体实施例中,若所述连接端口为单向传输端口,则所述连接端口被配置为输出激励信号至待测试芯片30,或者,接收所述待测试芯片30的测试端口输出的响应信号。其中,所述第一触发端口为与所述触发模块20连接的端口。所述网络分析仪10通过第一触发端口发送触发指令至所述所述触发模块20。优选地,所述网络分析仪10可通过背板触发的方式将触发指令发送至所述触发模块20。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口为出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。
参照下图3所示,在一具体实施例中,所述L个连接端口包括A个第一连接端口和B个第二连接端口;所述第一测试端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,所述第二测试端口被配置为接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。
在本实施例中,所述连接端口均为单向传输端口,第一连接端口为输出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。所述网络分析仪输出的激励信号通过第一连接端口传输至所述待测试芯片中,所述待测试芯片在接收到该激励信号之后,基于该激励信号反馈输出一响应信号至传输至所述网络分析仪第二连接端口。可以理解地,在本实施例中,所述待测试芯片的一个第一连接端口和一个第二连接端口分别与待测试芯片进行连接之后,即可形成一个对待测试芯片的某一项性能进行测试的信号传输回路。优选地,所述L个连接端口中所述第一连接端口的数量A和所述第二连接端口的数量B相同,一个第一连接端口对应一个第二连接端口,从而形成L/2个信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对L/2个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
示例性地,所述网络分析仪包括四个连接端口,其中包括两个第一连接端口和两个第二连接端口。其中一个第一连接端口用于输出第一激励信号至第一待测试芯片,其中一个第二连接端口用于接收所述第一待测试芯片输出的第一响应信号的接收端口,其中,第一响应信号为第一待测试芯片在接收到第一激励信号之后反馈输出的信号。该其中一个第一连接端口和其中一个第二连接端口形成第一信号传输回路。另一个第一连接端口用于输出第二激励信号至第二待测试芯片,另一个第二连接端口用于接收所述第二待测试芯片输出的第二响应信号的接收端口。其中,第二响应信号为第二待测试芯片在接收到第二激励信号之后反馈输出的信号。该另一个第一连接端口和另一个第二连接端口形成第二信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对两个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
所述触发模块20包括第一输入端口和第一输出端口。所述第一触发端口与所述触发模块的第一输入端口电连接,被配置为发送触发指令至所述触发模块;所述触发模块的第一输出端口与所述待测试芯片的第二触发端口电连接,被配置为发送第一触发信号至所述待测试,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
其中,所述第一输入端口为用于与所述网络分析仪10连接,以接收所述网络分析仪10发送的触发指令的端口。所述第一输出端口为与待测试芯片30连接,以发送第一触发信号至所述待测试芯片30的端口。可选地,所述触发模块20可以为MIPI(Mobile IndustryProcessor Interface)模块或GPIO(General-purpose input/output)模块等。
示例性地,所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间互相电连接。所述网络分析仪10中的信号源(SG)输出激励信号至待测试芯片30,待测试芯片30对该激励信号进行处理,并反馈输出响应信号至所述网络分析仪中的频谱分析仪(SA)。具体地,当需要对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集时,首先通过控制网络分析仪发出触发指令至所述触发模块20并开始采集待测试芯片30在预设时间段段内反馈输出的响应信号,触发模块20在接收到触发指令之后,会立刻响应该触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片30,待测试芯片30基于该第一触发信号进行状态切换。其中,预设时间段可以预先根据待测试芯片30的状态切换速度自定义设置。优选地,预设时间段段为20us。网络分析仪在采集到预设时间段内待测试芯片30反馈输出的响应信号之后,通过对该响应信号进行信号处理,即可得到测试芯片的状态切换时间。优选地,所述待测试芯片的状态切换时间包括所述待测试芯片中的开关进行状态切换的时间。
在一具体实施例中,所述网络分析仪被配置为通过采集预设时间段内所述待测试芯片的测试端口输出的响应信号,以对所述待测试芯片中的状态切换时间进行采集。
其中,预设时间段为预先根据待测试芯片的状态切换时间所设定的时间段。例如:预设时间段可以为15us、20us或者25us,用户可以根据实际情况自定义设定。在一具体实施例中,在采用网络分析仪10对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集之前,需预先对网络分析仪10进行采集的预设时间段进行配置。示例性地,预先对网络分析仪10进行配置,以使网络分析仪10采集20us内所述待测试芯片输出的响应信号,再对采集的该时间段内的响应信号进行分析处理,从而得所述待测试芯片中的状态切换时间。需要说明的是,所述预设时间段必须包括所述待测试芯片中的状态从切换前至切换后的时间段,即所述待测试芯片的状态切换是发生在所述预设时间段内的。
本实施例还提供一种芯片测试***,包括机箱和上述实施例所述的芯片测试装置,所述芯片测试装置集成在所述机箱内,即芯片测试装置中的网络分析仪、触发模块、射频开关模块和隔离开关模块均集成在机箱内,从而有利于芯片测试***的集成化设计,节省芯片测试***的占用面积。进一步地,所述机箱内通常还集成有为芯片测试***中的网络分析仪、触发模块、射频开关模块和隔离开关模块供电的电源模块。需要说明的是,上述实施例中的芯片测试装置所能达到的有益效果,本实施例中的芯片测试***也能达到相同的有益效果,此处不在赘述。
本实施例还提供一种数据采集方法,应用于芯片测试装置,所述芯片测试装置包括网络分析仪10和触发模块20,所述网络分析仪10、所述触发模块20和待测试芯片30电连接。所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间互相电连接。可选地,所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间的互连可以被实现为电缆、探针、固定装置、滤波器或能够递信号的其他电气部件。
所述网络分析仪10发送触发指令至所述触发模块20和对所述待测试芯片30的状态切换时间进行采集。优选地,所述待测试芯片的状态切换时间包括所述待测试芯片中的开关进行状态切换的时间。
在一具体实施例中,参照下图2所示,所述网络分析仪10包括L个连接端口(图2中以包括6个连接端口为例进行示意)和1个第一触发端口,其中,L为等于大于1的正整数。所述连接端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,和/或,接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。所述第一触发端口被配置为发送触发指令至所述触发模块。例如,若待测试芯片为功率放大器,则所述响应信号可以为所述待测试芯片对激励信号进行放大处理后的信号。由于本实施例的目的是为了实现对待测试芯片的状态切换时间进行采集,因此,所述响应信号为指示测试芯片状态切换的信号。
在一具体实施例中,若所述L个连接端口为单向传输端口,则所述L个连接端口中可以一部分连接端口作为输出激励信号至待测试芯片的发送端口,另一部分连接端口作为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。优选的,输出激励信号至待测试芯片的发送端口的数量等于接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口的数量。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口为出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。
在另一具体实施例中,若所述L个连接端口为双向传输端口,则所述L个连接端口中的每一所述连接端口均可以输出激励信号至待测试芯片,又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。在实际应用过程中,当需要测试待测试芯片的驻波比(VSWR)时,所述L个连接端口需设计为双向传输端口,即每一所述连接端口均即可以输出激励信号至待测试芯片,又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。示例性地,所述网络分析仪包括两个连接端口,分别为第一连接端口和第二连接端口,其中,第一连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号,所述第二连接端口即可以输出激励信号至待测试芯片、又可以接收所述待测试芯片输出的响应信号。
参照下图3所示,在一具体实施例中,所述L个连接端口包括A个第一连接端口和B个第二连接端口;所述第一测试端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,所述第二测试端口被配置为接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号。
在本实施例中,所述连接端口均为单向传输端口,第一连接端口为输出激励信号至待测试芯片的发送端口,第二连接端口为接收所述待测试芯片输出的响应信号的接收端口。所述网络分析仪输出的激励信号通过第一连接端口传输至所述待测试芯片中,所述待测试芯片在接收到该激励信号之后,基于该激励信号反馈输出一响应信号至传输至所述网络分析仪第二连接端口。可以理解地,在本实施例中,所述待测试芯片的一个第一连接端口和一个第二连接端口分别与待测试芯片进行连接之后,即可形成一个对待测试芯片的某一项性能进行测试的信号传输回路。优选地,所述L个连接端口中所述第一连接端口的数量A和所述第二连接端口的数量B相同,一个第一连接端口对应一个第二连接端口,从而形成L/2个信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对L/2个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
示例性地,所述网络分析仪包括四个连接端口,其中包括两个第一连接端口和两个第二连接端口。其中一个第一连接端口用于输出第一激励信号至第一待测试芯片,其中一个第二连接端口用于接收所述第一待测试芯片输出的第一响应信号的接收端口,其中,第一响应信号为第一待测试芯片在接收到第一激励信号之后反馈输出的信号。该其中一个第一连接端口和其中一个第二连接端口形成第一信号传输回路。另一个第一连接端口用于输出第二激励信号至第二待测试芯片,另一个第二连接端口用于接收所述第二待测试芯片输出的第二响应信号的接收端口。其中,第二响应信号为第二待测试芯片在接收到第二激励信号之后反馈输出的信号。该另一个第一连接端口和另一个第二连接端口形成第二信号传输回路,以实现通过一个网络分析仪即可对两个待测试芯片进行测试,进而提高测试效率。
所述触发模块20响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片30,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片中的开关进行状态切换的信号。
其中,触发指令为用于触发所述触发模块20发送第一触发信令。具体地,该触发指令用于触发触发模块20发送第一触发信号给待测试芯片30,以触发测试芯片30进行状态切换。其中,所述第一触发信号为用于触发测试芯片30进行状态切换的信号。优选地,所述第一触发信号为用于触发测试芯片30中的开关进行状态切换的信号。
具体地,所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20的同时,开始对所述待测试芯片30中的状态切换时间进行采集。在本实施例中,所述网络分析仪10通过采集所述待测试芯片30反馈输出的响应信号以对所述待测试芯片30的状态切换时间进行采集。
示例性地,所述网络分析仪10、所述触发模块20和所述待测试芯片30三者之间始终处于互相电连接的状态。所述网络分析仪10中的信号源(SG)输出激励信号至待测试芯片30,待测试芯片30对该激励信号进行处理,并反馈输出响应信号至所述网络分析仪中的频谱分析仪(SA)。具体地,当需要对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集时,首先通过控制网络分析仪发出触发指令至所述触发模块20并开始采集预设时间段段内待测试芯片30反馈输出的响应信号,触发模块20在接收到触发指令之后,会立刻响应该触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片30,待测试芯片30基于该第一触发信号时即执行状态切换。其中,预设时间段段可以预先根据待测试芯片30的状态切换速度自定义设置。优选地,预设时间段段为20us。控制网络分析仪在采集到预设时间段段内待测试芯片30反馈输出的响应信号之后,通过对该响应信号进行信号处理,即可得到测试芯片中的状态切换时间。在一具体实施例中,在采用网络分析仪10对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集之前,需预先对网络分析仪10进行采集的预设时间段进行配置。示例性地,预先对网络分析仪10进行配置,以使网络分析仪10采集20us内所述待测试芯片输出的响应信号,再对采集的该预设时间段内的响应信号进行分析处理,从而得所述待测试芯片的状态切换时间。需要说明的是,所述预设时间段必须包括所述待测试芯片发生状态切换的时间段,即所述待测试芯片的状态切换是发生在所述预设时间段内的。
在一具体实施例中,所述网络分析仪10被配置为在发送触发指令至所述触发模块20时,开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号。由于所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20之后,所述触发模块20会立刻响应该触发指令以发送一触发信号至待测试芯片30,在该触发信号的作用下,所述待测试芯片30进行状态切换,即所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20的时间点和所述待测试芯片30进行状态切换的时间点之间的时间间隔非常短,因此,若所述网络分析仪10在发送触发指令至所述触发模块20之后,再开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号,则可能无法保证所采集的响应信号中包含指示所述待测试芯片30从状态切换前至状态切换后的信号,即所述待测试芯片30可能在所述待测试芯片3切换中的某个时间点才开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号,进而使得最后无法从所采集的所述待测试芯片30输出的响应信号中确定待测试芯片30的状态切换时间。
针对于此,本申请的所述网络分析仪10被配置为在发送触发指令至所述触发模块20时,开始采集所述待测试芯片30输出的响应信号。即网络分析仪发出触发指令至所述触发模块20的时间点和开始对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集的时间点为同一时间点,即在待测试芯片30同一个时刻发出触发指令至所述触发模块20和对待测试芯片30反馈输出的响应信号进行采集。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪被配置为发送触发指令至所述触发模块,以及对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集;
所述触发模块被配置为响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
2.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述网络分析仪的采样周期等于或小于所述待测试芯片状态切换时间的十分之一。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述网络分析仪的采样周期为10ns-1us。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述待测试芯片的状态切换时间包括所述待测试芯片中的开关进行状态切换的时间。
5.如权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述网络分析仪包括L个连接端口和一个第一触发端口,其中,L为等于大于1的正整数;
所述连接端口被配置为输出激励信号至所述待测试芯片,和/或,接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号;
所述第一触发端口被配置为发送触发指令至所述触发模块。
6.如权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述L个连接端口包括A个第一连接端口和B个第二连接端口;所述第一测试端口被配置为输出激励信号至待测试芯片,所述第二测试端口被配置为接收所述待测试芯片输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号,其中,其中,A为等于大于1的正整数,B为等于大于1的正整数。
7.如权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述网络分析仪被配置为通过采集预设时间段内所述待测试芯片输出的响应信号,以对所述待测试芯片的状态切换时间进行采集。
8.如权利要求7所述的芯片测试装置,其特征在于,所述网络分析仪被配置为在发送触发指令至所述触发模块时,开始采集所述待测试芯片输出的响应信号。
9.根据权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置还包括Z个射频开关模块,每一所述射频开关模块包括一个第一切换端口和M个第二切换端口,每一所述射频开关模块的所述第一切换端口与所述网络分析仪中的一个连接端口连接,每一所述第二切换端口耦合至所述待测试芯片中的一个测试端口,其中,Z为等于大于1的正整数,M为等于大于1的正整数。
10.根据权利要求9所述的芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置还包括N个隔离开关模块,每一所述隔离开关模块包括动端、第一不动端和第二不动端,每一所述隔离开关模块的动端与所述待测试芯片中的一个测试端口连接,每一所述隔离开关模块的第一不动端与所述射频开关模块中的一个第二切换端口连接,每一所述所述隔离开关模块的第二不动端耦合至接地端,其中,N为等于大于1的正整数。
11.根据权利要求10所述的芯片测试装置,其特征在于,所述隔离开关模块还包括阻抗匹配单元,所述隔离开关模块的第二不动端与所述阻抗匹配单元的第一端连接,所述阻抗匹配单元的第二端与所述接地端连接。
12.一种芯片测试装置,其特征在于,包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪包括L个连接端口和一个第一触发端口;所述触发模块包括第一输入端口和第一输出端口,其中,L为等于大于1的正整数;
每一所述第一连接端口与所述待测试芯片中的一个测试端口电连接,所述第一连接接口被配置为输出激励信号至待测试芯片的测试端口,和/或,接收所述待测试芯片的测试端口输出的响应信号,其中,所述响应信号为所述待测试芯片基于所述激励信号输出的信号;
所述第一触发端口与所述触发模块的第一输入端口电连接,被配置为发送触发指令至所述触发模块;所述触发模块的第一输出端口与所述待测试芯片的第二触发端口电连接,被配置为发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
13.一种数据采集方法,其特征在于,应用于芯片测试装置中,所述芯片测试装置包括网络分析仪和触发模块,所述网络分析仪、所述触发模块和待测试芯片电连接;
所述网络分析仪发送触发指令至所述触发模块和对所述待测试芯片中开关的切换时间进行采集;
所述触发模块响应所述触发指令发送第一触发信号至所述待测试芯片,其中,所述第一触发信号为触发所述待测试芯片进行状态切换的信号。
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