CN114300791A - 包装袋和电芯 - Google Patents
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Abstract
一种包装袋，包括由内而外依次设置的第一聚合物层、金属层和第二聚合物层。第二聚合物层包括主体部和多个间隔排列的凸部，凸部设置在主体部背离金属层的表面，相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通。本申请还提供设有上述包装袋的电芯。当Mylar膜包裹包装袋时，Mylar膜与凸部远离主体部的端面接触，减小Mylar膜热收缩时对包装袋的拉力，以降低电芯出现外观不良的风险。通道用于排出包装袋和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，本申请的包装袋可在Mylar膜包裹包装袋时提高电芯外观良率。
Description
技术领域
本申请涉及电池技术领域，特别涉及一种包装袋和电芯。
背景技术
Mylar膜为一种聚酯薄膜，其具有表面平整度高、透明度好、耐化学腐蚀和柔韧性好等特点。在电池的生产过程中，Mylar膜常用于包裹电芯，可以有效地对电芯进行可靠的密封和保护。
常规的电芯的包装袋外表面平整并与Mylar膜紧密贴合，在真空高温的环境中Mylar膜热收缩使包装袋外表面受拉变形，导致电芯外观不良。并且在贴Mylar膜贴合于包装袋外表面的过程中容易出现气泡，在受压过程电芯出现局部凹点，影响电芯外观。综上，现有的电芯贴附Mylar膜时容易出现外观不良的问题。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种包装袋，能在Mylar膜包裹包装袋时提高电芯外观良率。
本申请的实施例提供一种包装袋，包括由内而外依次设置的第一聚合物层、金属层和第二聚合物层。第二聚合物层包括主体部和多个间隔排列的凸部，凸部设置在主体部背离金属层的表面，相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通。
因沿凸部的凸出方向，凸部和主体部背离金属层的表面之间存在高度差。当Mylar膜包裹包装袋时，Mylar膜与凸部远离主体部的端面接触。相较于外表面完全呈平面状的包装袋，减少Mylar膜和主体部表面的接触面积，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋的拉力。当在使用该包装袋包装电芯时，本申请的实施例能够降低电芯因Mylar膜热收缩而导致外观不良的风险，另外相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通，能够排出包装袋和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，上述包装袋可在Mylar膜包裹包装袋时提高电芯外观良率。
本申请的一些实施例中，沿与凸部的凸出方向垂直的方向，每一凸部的第一截面的形状呈圆形，以使通道包括沿主体部宽度方向延伸的第一支路和沿主体部长度方向延伸的第二支路，第一支路和第二支路相互交叉连通形成二维的通道，以便于气体从包装袋和Mylar膜之间逸散。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上和沿包装袋的宽度方向，第一截面的第一直径D1、以及相邻两个第一截面之间的第一圆心距d1之间的关系满足：D1＞100μm，1＜d1/D1＜5。通过将第一直径D1和第一圆心距d1之间的比值设定为d1/D1＞1，使相邻两个凸部之间间隔设置以形成通道。通过将第一直径D1和第一圆心距d1之间的比值设定为d1/D1＜5，降低由于相邻两个凸部之间间距过长导致无法稳定Mylar膜的风险，进而降低Mylar膜与主体部接触的风险。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上和沿包装袋的长度方向，第一截面的第一直径D1、以及相邻两个第一截面之间的第一间距L1之间的关系满足：D1＞100μm，L1/D1＞0.1，能够使相邻两个凸部之间间隔设置以形成通道。
本申请的一些实施例中，沿与凸部的凸出方向垂直的方向，每一凸部的第二截面的形状呈矩形，定义第二截面的宽度方向为第一方向，第二截面的长度方向为第二方向。主体部表面设置有沿第一方向间隔排列的多组凸部组，每组凸部组包括沿第二方向排列的多个凸部，以使通道包括沿第一方向延伸的第一支路和沿第二方向延伸的第二支路，第一支路和第二支路相互交叉连通形成二维的通道，以便于气体从包装袋和Mylar膜之间逸散。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上，第二截面的第一宽度W1、以及第二截面的第一长度L3之间的关系满足：L3/W1>2。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上，沿第一方向，相邻两个第二截面中心线之间的第二间距L2、以及第二截面的第一宽度W1之间的关系满足：W1＞100μm，1＜L2/W1＜4。通过将第一宽度W1和第二间距L2之间的比值设定为L2/W1＞1，使相邻两个凸部之间间隔设置以形成通道。通过将第一宽度W1和第二间距L2之间的比值设定为L2/W1＜4，降低由于相邻两个凸部之间间距过长导致无法稳定Mylar膜的风险，进而降低Mylar膜与主体部接触的风险。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上，沿第二方向，相邻两个第二截面之间的第三间距L4、以及第二截面的第一长度L3之间的关系满足：0.1＜L4/L3＜2。通过将第一宽度W1和第三间距L4之间的比值设定为L4/L3＞0.1，使相邻两个凸部之间间隔设置以形成通道。通过将第一宽度W1和第三间距L4之间的比值设定为L4/L3＜2，降低Mylar膜与主体部接触的风险。
本申请的一些实施例中，第二聚合物层还包括多个凸块，凸块设置在主体部背离金属层的表面，沿与凸部的凸出方向垂直的方向，每一凸块的第三截面的形状呈圆形，每组凸部组中，相邻两个凸部之间设置有至少一个凸块。当Mylar膜包裹包装袋时，Mylar膜与凸部远离主体部的端面、以及凸块远离主体部的一端接触。相邻的凸部和凸块之间形成通道以供气体流通。
本申请的一些实施例中，沿与凸部的凸出方向垂直的方向，每一凸部的第四截面的形状呈矩形，定义第四截面的宽度方向为第三方向，第四截面的长度方向为第四方向。主体部表面设置有沿第三方向间隔排列的多个凸部，每一凸部沿第四方向的两端与主体部对应的边缘平齐设置，以使相邻的两个凸部之间形成沿第四方向延伸的一维的通道，进而便于气体从包装袋和Mylar膜之间逸散。
本申请的一些实施例中，凸部和主体部之间设有第一连接面，在第一连接面上，沿第三方向，相邻两个第四截面中心线之间的第四间距L5、以及第四截面的第二宽度W2之间的关系满足：L5＞100μm，L5/W2＞1，能够使相邻两个凸部之间间隔设置以形成通道。
本申请的一些实施例中，沿凸部的凸出方向，每一凸部具有第一高度H1,第一高度H1为凸部的最高高度，第一高度H1、以及主体部的第一厚度H2之间的关系满足：H1＞5μm，H2＞5μm，0.5＜H1/H2＜2，能够使每一凸部能稳定支撑于主体部上。进而降低由于凸部较低导致Mylar膜与主体部接触的风险，以及降低由于凸部较高导致凸部在与Mylar膜接触时发生过渡弯折的风险。
本申请的一些实施例中，沿凸部的凸出方向，金属层的第二厚度H3、以及第一聚合物层的第三厚度H4之间的关系满足：H3＞20μm，H4＞10μm，0.2＜H4/H3＜2，以使金属层具有优异的阻水能力和结构强度，并便于通过第一聚合物层的封装包装袋。
本申请的实施例还提供一种电芯，包括电极组件，电芯还包括上述实施例中的任一种包装袋，电极组件收容于包装袋内，包装袋的第一聚合物层与电极组件相对。
本申请的包装袋和设有包装袋的电芯中，因沿凸部的凸出方向，凸部和主体部背离金属层的表面之间存在高度差。当Mylar膜包裹包装袋时，Mylar膜与凸部远离主体部的端面接触。相较于外表面完全呈平面状的包装袋，减少Mylar膜和主体部表面的接触面积，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋的拉力。当在使用该包装袋包装电芯时，本申请的实施例能够降低电芯因Mylar膜热收缩而导致外观不良的风险，另外相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通，能够排出包装袋和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，上述包装袋可在Mylar膜包裹包装袋时提高电芯外观良率。
附图说明
图1是本申请的一个实施例的包装袋的结构示意图。
图2是本申请的一个实施例的包装袋的第一俯视结构示意图。
图3是本申请的一个实施例的包装袋的第二俯视结构示意图。
图4是本申请的一个实施例的包装袋的第三俯视结构示意图。
图5是本申请的一个实施例的包装袋的第四俯视结构示意图。
图6是本申请的一个实施例的包装袋的第五俯视结构示意图。
图7是本申请的一个实施例的电芯的结构示意图。
主要元件符号说明
包装袋 100
电芯 200
第一聚合物层 10
金属层 20
第二聚合物层 30
主体部 31
凸部 32
端面 321
第一截面 322
第二截面 323
第四截面 324
凸部组 32a
通道 33
第一支路 331
第二支路 332
第一连接面 34
凸块 35
第一极耳 91
第二极耳 92
第一方向 A
第二方向 B
第三方向 C
第四方向 D
中心线 A1、A2
第一直径 D1
第一间距 L1
第一圆心距 d1
第一宽度 W1
第二间距 L2
第一长度 L3
第三间距 L4
第二宽度 W2
第四间距 L5
第一高度 H1
第一厚度 H2
第二厚度 H3
第三厚度 H4
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“顶”、“底”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不用于限制本申请。
可以理解，当两元件平行/垂直设置时沿同一方向设置，两元件之间可存在一定的夹角，两元件之间的允许存在0-±10％的公差，两元件大于、等于或小于允许存在0-±10％的公差。
本申请的实施例提供一种包装袋，包括由内而外依次设置的第一聚合物层、金属层和第二聚合物层。第二聚合物层包括主体部和多个间隔排列的凸部，凸部设置在主体部背离金属层的表面，相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通。
上述包装袋中，因沿凸部的凸出方向，凸部和主体部背离金属层的表面之间存在高度差。当Mylar膜包裹包装袋时，Mylar膜与凸部远离主体部的端面接触。相较于外表面完全呈平面状的包装袋，减少Mylar膜和主体部表面的接触面积，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋的拉力。当在使用该包装袋包装电芯时，本申请的实施例能够降低电芯因Mylar膜热收缩而导致外观不良的风险，另外相邻两个凸部之间形成通道以供气体流通，能够排出包装袋和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，上述包装袋可在Mylar膜包裹包装袋时提高电芯外观良率。
结合附图，对本申请的实施例作进一步的说明。
请一并参阅图1和图2，本申请的一个实施例提供一种包装袋100，包括由内而外依次设置的第一聚合物层10、金属层20和第二聚合物层30。
第二聚合物层30包括主体部31和多个间隔排列的凸部32，凸部32设置在主体部31背离金属层20的表面，相邻两个凸部32之间形成通道33以供气体流通。
当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触，通过减少Mylar膜和主体部31表面的接触面积，以及Mylar膜热收缩对凸部32施加拉力时凸部32可适应性弯折，减小Mylar膜热收缩时对主体部31的拉力，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋100的拉力。
上述包装袋100中，因沿凸部32的凸出方向，凸部32和主体部31背离金属层20的表面之间存在高度差。当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触。相较于外表面完全呈平面状的包装袋，减少Mylar膜和主体部31表面的接触面积，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋100的拉力。在使用包装袋100包装电芯时，能够降低电芯因Mylar膜热收缩而导致外观不良的风险，另外相邻两个凸部32之间形成通道以供气体流通，用于排出包装袋100和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，上述包装袋100可在Mylar膜包裹包装袋100时提高电芯外观良率。
在一些实施例中，第二聚合物层30由尼龙材料制成。第二聚合物层30用于降低空气渗透进电芯内部的风险，维持包装袋100内部的环境，同时提高包装袋100形变能力。
在一些实施例中，金属层20由铝材料制成。金属层20用于降低水气渗入电芯内部的风险，并提高包装袋100的结构强度。具体地，铝材料会与空气中的氧反应生成一层致密的氧化膜，以降低水气渗入电芯内部的风险。
在一些实施例中，第一聚合物层10由聚丙烯材料制成。第一聚合物层10在预设温度下会发生熔化，并且具有粘性，以便于包装袋100的封装。并且聚丙烯材料不会被包装袋100内有机溶剂(例如电解液)溶解、溶胀等，降低金属层20被腐蚀的风险。
请继续参阅图1和图2，在一些实施例中，沿凸部32的凸出方向，每一凸部32具有第一高度H1，第一高度H1为凸部32的最高高度。可以理解的使，每一凸部32远离主体部31的端面321可以为平面、弧面或不规则面等，当为弧面或不规则面时，沿凸部32的凸出方向，弧面或不规则面上距离主体部31最远的一端与主体部31之间的间距即为凸部32的最高高度。
第一高度H1、以及主体部31的第一厚度H2之间的关系满足：H1＞5μm，H2＞5μm，0.5＜H1/H2＜2，能够使每一凸部32能稳定支撑于主体部31上。进而降低由于凸部32较低导致Mylar膜与主体部31接触的风险，以及降低由于凸部32较高导致凸部32在与Mylar膜接触时发生过渡弯折的风险。
沿凸部32的凸出方向，金属层20的第二厚度H3、以及第一聚合物层10的第三厚度H4之间的关系满足：H3＞20μm，H4＞10μm，0.2＜H4/H3＜2，能够提升金属层20具有优异的阻水能力和结构强度，并便于通过第一聚合物层10的封装包装袋100。
在一些实施例中，包装袋100还包括胶层(图未示)，胶层设于第一聚合物层10和金属层20之间、以及金属层20和第二聚合物层30之间，以提高第一聚合物层10、金属层20和第二聚合物层30之间连接的稳定性和包装袋100整体结构强度。在一些实施例中，胶层的厚度＜5um。
请继续参阅图1和图2，在一些实施例中，沿与凸部32的凸出方向垂直的方向，每一凸部32的第一截面322的形状呈圆形，即凸部32可以呈圆柱状或圆台状。
当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触，相邻的两个凸部32之间形成通道33以供气体流通。具体地，通道33包括沿主体部31宽度方向延伸的第一支路331和沿主体部31长度方向延伸的第二支路332，第一支路331和第二支路332相互交叉连通形成二维的通道33，以便于气体从包装袋100和Mylar膜之间逸散。
在一些实施例中，凸部32远离主体部31的端面321呈半球体形状，以减少Mylar膜和端面321接触面积，进而降低Mylar膜和端面321之间的粘接力，便于在撕除Mylar膜时降低对包装袋100的拉力，以降低电芯出现外观不良的风险。
可以理解的是，在一些实施例中，端面321可以为平面、弧面或不规则面等。
请继续参阅图2，在一些实施例中，在凸部32和主体部31之间设有第一连接面34，即主体部31朝向凸部32的表面上与凸部32相连接的区域。在第一连接面34上和沿包装袋100的宽度方向(如可以是下述的第一方向A)，第一截面的第一直径D1、以及相邻两个第一截面之间的第一间距L1之间的关系满足：D1＞100μm，L1/D1＞0.1，能够使相邻两个凸部32之间间隔设置以形成通道33。
在一些实施例中，L1/D1可以取值为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1等中的一个。
请一并参阅图3，在一些实施例中，在第一连接面34上和沿包装袋100的长度方向(如可以是下述的第二方向B)，第一截面322的第一直径D1、以及相邻两个第一截面322之间的第一圆心距d1之间的关系满足：D1＞100μm，1＜d1/D1＜5。
通过将第一直径D1和第一圆心距d1之间的比值设定为d1/D1＞1，使相邻两个凸部32之间间隔设置以形成通道33。通过将第一直径D1和第一圆心距d1之间的比值设定为d1/D1＜5，降低由于相邻两个凸部32之间间距过长导致无法稳定Mylar膜的风险，进而降低Mylar膜与主体部31接触的风险。
在一些实施例中，d1/D1可以取值为1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5等中的一个。
请一并参阅图1和图4，在一些实施例中，沿与凸部32的凸出方向垂直的方向，每一凸部32的第二截面323的形状呈矩形，即凸部32可以呈长方体状或棱台状。定义第二截面323的宽度方向为第一方向A，第二截面323的长度方向为第二方向B。主体部31表面设置有沿第一方向A间隔排列的多组凸部组32a，每组凸部组32a包括沿第二方向B排列的多个凸部32。
当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触，相邻的两个凸部32之间形成通道33以供气体流通。具体地，通道33包括沿第一方向A延伸的第一支路331和沿第二方向B延伸的第二支路332，第一支路331和第二支路332相互交叉连通形成二维的通道33，以便于气体从包装袋100和Mylar膜之间逸散。
在一些实施例中，凸部32远离主体部31的端面321呈弧形面，以减少Mylar膜和端面321接触面积，进而降低Mylar膜和端面321之间的粘接力，便于在撕除Mylar膜时降低对包装袋100的拉力，以降低电芯出现外观不良的风险。在一些实施例中，沿第二方向B观察，端面321的轮廓呈圆弧状延伸。
可以理解的是，在一些实施例中，端面321可以为平面或不规则面等。
在一些实施例中，第一方向A与主体部31的宽度方向同向设置；第二方向B与主体部31的长度方向同向设置。
可以理解的是，在其他实施例中，第一方向A与主体部31的长度方向同向设置；第二方向B与主体部31的宽度方向同向设置。
可以理解的是，在其他实施例中，第一方向A相对主体部31的宽度方向倾斜设置；和/或，第二方向B与主体部31的宽度方向倾斜设置。
请继续参阅图4，在一些实施例中，在第一连接面34上，第二截面323的第一宽度W1、以及第二截面323的第一长度L3之间的关系满足：L3/W1>2。
在一些实施例中，L3/W1可以取值为2、3、4、5、6、7、8等中的一个。
在一些实施例中，在第一连接面34上，沿第一方向A，相邻两个第二截面323中心线A1之间的第二间距L2、以及第二截面323的第一宽度W1之间的关系满足：W1＞100μm，1＜L2/W1＜4。
通过将第一宽度W1和第二间距L2之间的比值设定为L2/W1＞1，使相邻两个凸部32之间间隔设置以形成通道33。通过将第一宽度W1和第二间距L2之间的比值设定为L2/W1＜4，降低由于相邻两个凸部32之间间距过长导致无法稳定Mylar膜的风险，进而降低Mylar膜与主体部31接触的风险。
在一些实施例中，L2/W1可以取值为1.5、2、2.5、3、3.5等中的一个。
在一些实施例中，在第一连接面34上，沿第二方向B，相邻两个第二截面323之间的第三间距L4、以及第二截面323的第一长度L3之间的关系满足：0.1＜L4/L3＜2。
通过将第一宽度W1和第三间距L4之间的比值设定为L4/L3＞0.1，使相邻两个凸部32之间间隔设置以形成通道33。通过将第一宽度W1和第三间距L4之间的比值设定为L4/L3＜2，降低Mylar膜与主体部31接触的风险。
在一些实施例中，L4/L3可以取值为0.2、0.4、0.6、0.8、1、1.2、1.4、1.6、1.8等中的一个。
请一并参阅图5，在一些实施例中，第二聚合物层30还包括多个凸块35，凸块35设置在主体部31背离金属层20的表面。沿与凸部32的凸出方向垂直的方向，每一凸块35的第三截面351的形状呈圆形，即凸部32可以呈圆柱状或圆台状。
每组凸部组32a中，相邻两个凸部32之间设置有至少一个凸块35。当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321、以及凸块35远离主体部31的一端接触。相邻的凸部32和凸块35之间形成通道33以供气体流通。
请一并参阅图1和图6，在一些实施例中，沿与凸部32的凸出方向垂直的方向，每一凸部32的第四截面324的形状呈矩形，即凸部32可以呈长方体状或棱台状。定义第四截面324的宽度方向为第三方向C，第四截面324的长度方向为第四方向D。主体部31表面设置有沿第三方向C间隔排列的多个凸部32，每一凸部32沿第四方向D的两端与主体部31对应的边缘平齐设置。
当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触，相邻的两个凸部32之间形成沿第四方向D延伸的一维的通道33，以供气体流通，进而便于气体从包装袋100和Mylar膜之间逸散。
在一些实施例中，凸部32远离主体部31的端面321呈弧形面，以减少Mylar膜和端面321接触面积，进而降低Mylar膜和端面321之间的粘接力，便于在撕除Mylar膜时降低对包装袋100的拉力，以降低电芯出现外观不良的风险。在一些实施例中，沿第四方向D观察，端面321的轮廓呈圆弧状延伸。
可以理解的是，在一些实施例中，端面321可以为平面或不规则面等。
在一些实施例中，第三方向C与主体部31的宽度方向同向设置；第四方向D与主体部31的长度方向同向设置。
可以理解的是，在其他实施例中，第三方向C与主体部31的长度方向同向设置；第四方向D与主体部31的宽度方向同向设置。
可以理解的是，在其他实施例中，第三方向C相对主体部31的宽度方向倾斜设置；和/或，第四方向D与主体部31的宽度方向倾斜设置。
在一些实施例中，在第一连接面34上，沿第三方向C，相邻两个第四截面324中心线A2之间的第四间距L5、以及第四截面324的第二宽度W2之间的关系满足：W2＞100μm，L5/W2＞1，能够使相邻两个凸部32之间间隔设置以形成通道33。
在一些实施例中，L5/W2可以取值为1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5等中的一个。
可以理解的是，在一些实施例中，沿与凸部32的凸出方向垂直的方向，每一凸部32的截面还可呈正方形，三角形，多边形和不规则形等中的一种。
可以理解的是，在一些实施例中，在凸部32和主体部31之间设有预断面，在撕除Mylar膜时凸部32在Mylar膜的粘接作用下与主体部31分离，进而使第二聚合物层30外侧面平整。
请参阅图7，本申请的一个实施例提供一种电芯200，包括电极组件(图未示)。电芯200还包括上述实施例中的任一种包装袋100，电极组件收容于包装袋100内，并可与第一聚合物层10相对。
在一些实施例中，电芯200还包括第一极耳91和第二极耳92，第一极耳91和第二极耳92其中一个为正极耳，另一个为负极耳。第一极耳91一端连接于电极组件，另一端从包装袋100中伸出。第二极耳92一端连接于电极组件，另一端从包装袋100中伸出。第一极耳91和第二极耳92同侧设置。
上述包装袋100和设有包装袋100的电芯200中，因沿凸部32的凸出方向，凸部32和主体部31背离金属层20的表面之间存在高度差。当Mylar膜包裹包装袋100时，Mylar膜与凸部32远离主体部31的端面321接触。相较于外表面完全呈平面状的包装袋，减少Mylar膜和主体部31表面的接触面积，进而减小Mylar膜热收缩时对包装袋100的拉力。在使用包装袋100包装电芯时，能够降低电芯因Mylar膜热收缩而导致外观不良的风险，另外相邻两个凸部32之间形成通道以供气体流通，用于排出包装袋100和Mylar膜之间产生的气泡中的气体，以降低电芯出现外观凹痕的风险。综上，上述包装袋100可在Mylar膜包裹包装袋100时提高电芯外观良率。
另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所公开的范围。
Claims (14)
1.一种包装袋，包括由内而外依次设置的第一聚合物层、金属层和第二聚合物层，其特征在于：所述第二聚合物层包括主体部和多个间隔排列的凸部，所述凸部设置在所述主体部背离所述金属层的表面，相邻两个所述凸部之间形成通道以供气体流通。
2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于：沿与所述凸部的凸出方向垂直的方向，每一所述凸部的第一截面的形状呈圆形。
3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上和沿所述包装袋的宽度方向，所述第一截面的第一直径D1、以及相邻两个所述第一截面之间的第一圆心距d1之间的关系满足：D1＞100μm，1＜d1/D1＜5。
4.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上和沿所述包装袋的长度方向，所述第一截面的第一直径D1、以及相邻两个所述第一截面之间的第一间距L1之间的关系满足：D1＞100μm，L1/D1＞0.1。
5.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于：沿与所述凸部的凸出方向垂直的方向，每一所述凸部的第二截面的形状呈矩形，定义所述第二截面的宽度方向为第一方向，所述第二截面的长度方向为第二方向，所述主体部表面设置有沿所述第一方向间隔排列的多组凸部组，每组所述凸部组包括沿所述第二方向排列的多个凸部。
6.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上，所述第二截面的第一宽度W1、以及所述第二截面的第一长度L3之间的关系满足：L3/W1>2。
7.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上，沿所述第一方向，相邻两个所述第二截面中心线之间的第二间距L2、以及所述第二截面的第一宽度W1之间的关系满足：W1＞100μm，1＜L2/W1＜4。
8.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上，沿所述第二方向，相邻两个所述第二截面之间的第三间距L4、以及所述第二截面的第一长度L3之间的关系满足：0.1＜L4/L3＜2。
9.如权利要求5所述的包装袋，其特征在于：所述第二聚合物层还包括多个凸块，所述凸块设置在所述主体部背离所述金属层的表面，沿与所述凸部的凸出方向垂直的方向，每一所述凸块的第三截面的形状呈圆形，每组所述凸部组中，相邻两个所述凸部之间设置有至少一个所述凸块。
10.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于：沿与所述凸部的凸出方向垂直的方向，每一所述凸部的第四截面的形状呈矩形，定义所述第四截面的宽度方向为第三方向，所述第四截面的长度方向为第四方向，所述主体部表面设置有沿所述第三方向间隔排列的多个凸部，每一所述凸部沿第四方向的两端与所述主体部对应的边缘平齐设置。
11.如权利要求10所述的包装袋，其特征在于：所述凸部和所述主体部之间设有第一连接面，在所述第一连接面上，沿所述第三方向，相邻两个所述第四截面中心线之间的第四间距L5、以及所述第四截面的第二宽度W2之间的关系满足：L5＞100μm，L5/W2＞1。
12.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于：沿所述凸部的凸出方向，每一所述凸部具有第一高度H1,第一高度H1为所述凸部的最高高度，所述第一高度H1、以及所述主体部的第一厚度H2之间的关系满足：H1＞5μm，H2＞5μm，0.5＜H1/H2＜2。
13.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于：沿所述凸部的凸出方向，所述金属层的第二厚度H3、以及所述第一聚合物层的第三厚度H4之间的关系满足：H3＞20μm，H4＞10μm，0.2＜H4/H3＜2。
14.一种电芯，包括电极组件，其特征在于：所述电芯还包括如权利要求1至13中任一项所述的包装袋，所述电极组件收容于所述包装袋内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111627248.7A CN114300791A (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 包装袋和电芯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111627248.7A CN114300791A (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 包装袋和电芯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN114300791A true CN114300791A (zh) | 2022-04-08 |
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ID=80970969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202111627248.7A Pending CN114300791A (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 包装袋和电芯 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114300791A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5445856A (en) * | 1993-11-10 | 1995-08-29 | Chaloner-Gill; Benjamin | Protective multilayer laminate for covering an electrochemical device |
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2021
- 2021-12-28 CN CN202111627248.7A patent/CN114300791A/zh active Pending
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