CN114287062B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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Abstract
一种显示面板及显示装置，边框区域(A2)包括包围显示区域(A1)的第一堤坝(01)；第一堤坝(01)与显示区域(A1)之间包括第一金属层、第一平坦化层(21_1)、阳极搭接层(02)、像素限定层(23)和阴极层(25)；阳极搭接层(02)包括主体部(02a)和尖角部(02b)；尖角部(02b)至少包括靠近显示区域(A1)的第一侧边(S1)；像素限定层(23)包覆阳极搭接层(02)的边界，且像素限定层(23)具有第一凹槽(V1)，第一凹槽(V1)由阳极搭接层(02)的一个尖角部(02b)延伸至阳极搭接层(02)的另一个尖角部(02b)、且第一凹槽(V1)位于尖角部(02b)远离主体部(02a)一侧、且第一凹槽(V1)设置于尖角部(02b)靠近显示区域(A1)一侧，第一凹槽(V1)与尖角部(02b)的第一侧边(S1)相邻的边为第二侧边(S2)，且第二侧边(S2)的轮廓与第一侧边(S1)的轮廓一致；第一平坦化层(21_1)具有第三凹槽(V3)，第二侧边(S2)在衬底基板(10)的正投影位于第三凹槽(V3)在衬底基板(10)的正投影内。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤指一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前，以有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)为发光器件、由薄膜晶体管进行信号控制的柔性显示面板(flexible display panel)已成为目前OLED行业的主流方向。
在柔性显示面板中，显示基板形成以后会采用化学气相沉积工艺进行封装以保护发光器件，确保发光器件以及显示面板内部其它结构不与外界发生氧化反应。一旦封装失效，例如封装膜层发生断裂、产生缝隙，水汽会沿着缝隙进入显示面板内部，有机层或无机层的缝隙都会成为水汽通路。水汽入侵OLED的有机发光材料后，导致有机发光材料氧化失效，无法发光。随着水汽不断入侵，导致失效区域逐渐扩大，显示面板出现显示不良，影响显示面板的寿命。
发明内容
本申请实施例提供的一种显示面板及显示装置，具体方案如下：
本申请实施例提供的一种显示面板，其中，包括：衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和包围所述显示区域的边框区域；所述边框区域包括包围所述显示区域的第一堤坝；
所述显示区域包括依次层叠设置于所述衬底基板一侧的阳极层、发光层和阴极层；
所述第一堤坝与所述显示区域之间包括依次层叠设置于所述衬底基板一侧的第一金属层、第一平坦化层、阳极搭接层、像素限定层和所述阴极层；
所述第一金属层至少包括第一电源电压线；
所述阳极搭接层与所述阳极层同层设置；
所述阴极层通过所述阳极搭接层与所述第一电源电压线电连接；
所述阳极搭接层包括主体部和位于所述主体部两端的尖角部；所述尖角部至少包括靠近所述显示区域的第一侧边；
所述像素限定层包覆所述阳极搭接层的边界，且所述像素限定层具有第一凹槽，所述第一凹槽由所述阳极搭接层的一个尖角部延伸至所述阳极搭接层的另一个尖角部、且所述第一凹槽位于所述尖角部远离所述主体部一侧、且所述第一凹槽设置于所述尖角部靠近所述显示区域一侧，所述第一凹槽与所述尖角部的第一侧边相邻的边为第二侧边，且所述第二侧边的轮廓与所述第一侧边的轮廓一致；
所述第一平坦化层具有第三凹槽，所述第二侧边在所述衬底基板的正投影位于所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影内。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述尖角部靠近所述显示区域的第一侧边为斜边，所述斜边和与其邻近的所述显示区域的边界的夹角大于0度且小于或等于30度。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述尖角部靠近所述显示区域的第一侧边为台阶设计。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，所述像素限定层还具有第二凹槽；
所述第二凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述阳极搭接层在所述衬底基板的正投影内；
所述第二凹槽与所述尖角部的第一侧边相邻的边为第三侧边，且所述第三侧边的轮廓与所述第一侧边的轮廓一致；
所述第三侧边在所述衬底基板的正投影位于所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影内。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述第一平坦化层包覆所述第一电源电压线的边界；
所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第一电源电压线在所述衬底基板的正投影内。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，所述边框区域还包括：
位于所述衬底基板和所述第一电源电压线之间的第二电源电压线；
位于所述第二电源电压线与所述第一电源电压线之间的第二平坦化层；
所述第二平坦化层具有第四凹槽，所述第四凹槽在所述衬底基板的正投影至少覆盖所述第三凹槽在所述衬底基板基板的正投影；
所述第一电源电压线通过所述第四凹槽与所述第二电源电压线电连接。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述第四凹槽在所述衬底基板的正投影与所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影重合。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述第一电源电压线在所述衬底基板的正投影与所述第二电源电压线在所述衬底基板的正投影重合。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，
所述边框区域还包括包围所述第一堤坝的第二堤坝；
所述像素限定层和所述第一平坦化层均覆盖所述第二堤坝所在的区域；
所述像素限定层在与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第五凹槽；
所述第一平坦化层在与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第六凹槽。
相应地，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括驱动芯片和本申请实施例提供的上述任一种显示面板。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图之一；
图2为本申请实施例提供的一种像素电路的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示面板中显示区域的剖面结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图之一；
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图之二；
图6为图4所示显示面板沿bb’方向的剖面结构示意图；
图7a为本申请实施例提供的一种显示面板中阳极搭接层与第一凹槽的局部俯视结构示意图之一；
图7b为本申请实施例提供的一种显示面板中阳极搭接层与第一凹槽的局部俯视结构示意图之二；
图8为本申请实施例提供的一种显示面板中阳极搭接层与第三凹槽的局部俯视结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图之二。
具体实施方式
在具体实施时，水汽通道都可以通过设计或工艺进行规避，但在显示面板的边框区域中，在阳极搭接层的截止处，为防止静电通过高导电率的阳极搭接层击伤背板电路，阳极搭接层的边界需要使用有机材料的像素限定层进行包覆，此处像素限定层与堤坝中的有机层连通形成了无法避免的水汽通路。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，降低显示面板水汽入侵的风险。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本申请做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本申请中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本申请保护范围内。本申请的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广。因此本申请不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
下面结合附图，对本申请实施例提供的显示面板及显示装置进行具体说明。
如图1所示，本申请实施例提供的一种显示面板，包括：衬底基板，衬底基板具有显示区域A1和包围显示区域A1的边框区域A2。
在具体实施时，在显示区域中包括发光像素阵列，发光像素阵列主要包括位于衬底基板上的像素电路以及与该像素电路连接的有机发光二极管。像素电路主要由多个晶体管和电容组成，例如图2所示的像素电路。
在一些实施例中，如图3所示，显示区域包括依次层叠设置于衬底基板10一侧的阳极层22、发光层24和阴极层25。
在具体实施时，如图3所示，显示区域还包括位于衬底基板10上的有源层11、栅极绝缘层12、栅极13、层间介质层14、同层的源极15和漏极16、平坦化层21和像素限定层23。图3中以晶体管为底栅型晶体管为例，本申请对晶体管的具体结构不作限定，可以是底栅型结构，也可以是顶栅型结构，还可以是其它结构。
在本申请实施例提供的显示面板中，如图1和图4所示，边框区域A2包括包围显示区域A1的第一堤坝01；第一堤坝01与显示区域A1之间包括依次层叠设置于衬底基板(图1和图4中未视出)一侧的第一金属层，第一平坦化层21_1(图1和图4中均未视出)、阳极搭接层02、像素限定层23(图1和图4中未视出)和阴极层25(图4中未视出)，第一金属层至少包括第一电源电压线VSS1(图4中未视出)，阳极搭接层02与阳极层同层设置，阴极层25通过阳极搭接层02与第一电源电压线VSS1电连接。
在具体实施时，阳极搭接层作为接第一电源电压线与阴极层的电连接的桥梁，阳极搭接层的电阻越小，显示效果越好。因此需要将阳极搭接层的面积做大。将阳极搭接层做成围绕显示区域的环形结构可以使阳极搭接层的面积尽量的大，但是在实际应用中发现，当阳极搭接层为环形结构时，显示面板底边框处会发生漏光，如果将位于显示面板底边框处的阳极搭接层去除则可以改善漏光问题。因此，在一些实施例中，阳极搭接层在显示面板底边框处具有开口，从而使阳极搭接层具有两个截止端。在阳极搭接层的截止端处，为防止静电通过高导电率的阳极搭接层击伤背板电路，阳极搭接层的边界需要使用有机材料的像素限定层进行包覆，从而在此处会形成无法避免的水汽通路。为了降低水汽入侵的风险，可以延长水汽通路，在本申请实施例提供的显示面板中，如图4和图5所示，图4中03表示有机材料层，该有机材料层03可能是第一平坦化层21_1，也可能是像素限定层23，还可能是第一平坦化层21_1和像素限定层23的叠层；图5为图4中去除有机材料层03但是保留凹槽的结构示意图。
阳极搭接层02包括主体部02a和位于主体部02a两端的尖角部02b；所述尖角部02b至少包括靠近显示区域的第一侧边S1；
像素限定层包覆阳极搭接层02的边界，且像素限定层具有第一凹槽V1，第一凹槽V1由述阳极搭接层02的一个尖角部02b延伸至阳极搭接层02的另一个尖角部02b、且第一凹槽V1位于尖角部02b远离主体部02a一侧，且第一凹槽V1设置于尖角部02b靠近显示区域一侧，第一凹槽V1与尖角部02b的第一侧边S1相邻的边为第二侧边S2，且第二侧边S2的轮廓与第一侧边S1的轮廓一致；
第一平坦化层具有第三凹槽V3，第二侧边S2在衬底基板的正投影位于第三凹槽V3在衬底基板的正投影内。
本申请实施例提供的上述显示面板，由于第一凹槽的第二侧边在衬底基板的正投影位于第三凹槽在衬底基板的正投影内，因此，如图6所示，在第一凹槽V1的第二侧边S2处，像素限定层23和第一平坦化层21_1均被挖槽，因此水汽是不能从第一凹槽V1通过的，如图4所示，水汽只能沿着第一凹槽V1的第二侧边S2方向往显示区域中入侵，其中水汽入侵路径可参见图4中箭头所指。进一步由于阳极搭接层02的截止端设计为尖角部02b，第二侧边S2的轮廓与第一侧边S1的轮廓一致；从而使第二侧边S2与第一侧边S1之间路径增加，从而延长了水汽入侵的路径，降低水汽入侵显示区域的风险。
可选地，在本发明实施例中，如图4和图5所示，像素限定层还具有第二凹槽V2；
第二凹槽V2在衬底基板的正投影位于阳极搭接层02在衬底基板的正投影内；第二凹槽V2与尖角部02b的第一侧边S1相邻的边为第三侧边S3，且第三侧边S3的轮廓与第一侧边S1的轮廓一致；第三侧边S3在衬底基板的正投影位于第三凹槽V3在衬底基板的正投影内。从而保证像素限定层仅在第三侧边S3与第二侧边S2之间有水汽通路，且由于第三侧边S3的轮廓和与第二侧边S2的轮廓均与第一侧边S1的轮廓一致，从而使第三侧边S3与第二侧边S2之间水汽入侵的路径沿第一侧边S1的轮廓方向。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图7a所示，尖角部02b靠近显示区域A1的第一侧边为斜边，斜边和与其邻近的显示区域A1的边界的夹角θ大于0度且小于90度，从而延长水汽入侵的路径，降低水汽入侵显示区域A1的风险。
在具体实施时，图7a中，夹角θ越小，水汽入侵的路径越长，但是工艺越难，因此，将阻水汽效果和工艺难度结合考虑，将夹角θ设置为5度至30度之间，例如当θ＝22度时，可以保证在不增加工艺难度的基础上达到较好的阻水汽效果。
进一步地，在本发明实施例中，如图7a所示，第一凹槽V1在垂直于与其邻近的显示区域A1的边界的方向上的宽度h为150μm～170μm之间，例如为155μm、160μm或166μm，在此不作限定。那么第二斜边的长度就为h/tanθ，例如θ为30度，那么第二斜边的长度就为2h，从而可以将水汽入侵的路径延长一倍。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图7b所示，尖角部靠近显示区域的侧边为台阶设计。从而利用台阶延长水汽入侵的路径，降低水汽入侵显示区域A1的风险。
在具体实施时，在本申请实施例提供的显示面板中，阳极搭接层与显示区域的阳极层为同层设置，第一电源电压线与显示区域中的源极以及漏极为同层设置。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图8所示，第一平坦化层包覆第一电源电压线VSS1的边界；第三凹槽V3在衬底基板的正投影位于第一电源电压线VSS1在衬底基板的正投影内。这是因为第一电源电压线一般为Ti-Al-Ti结构，其中Al在后续的工艺过程中容易被阳极刻蚀液侵蚀，形成侧面凹坑；另一方面，阳极刻蚀液容易与阳极中的Ag发生反应，使阳极刻蚀液中存在Ag离子，从而第一电源电压线Al与阳极刻蚀液反应后能够置换出单质Ag，Ag如果扩散到显示区会造成局部暗点，造成显示不良。因此，采用第一平坦化层21-1包覆第一电源电压线VSS1的边界，可以避免发生第一电源电压线VSS1被后续工艺刻蚀的风险。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图4和图5所示，第二凹槽V2的图形与阳极搭接层02的图形相似，即第二凹槽V2的轮廓形状与阳极搭接层02的轮廓形状相同，但是第二凹槽V2的面积比阳极搭接层02的面积小，这样可以将第二凹槽V2的面积做的尽可能大，一方面可以保证阳极搭接层与第一电源电压线的接触面积最大，另一方面第二凹槽V2的面积越大，阻止水汽入侵显示区域的效果越好。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图9所示，边框区域还包括：
位于衬底基板和第一电源电压线VSS1之间的第二电源电压线VSS2；
位于第二电源电压线VSS2与第一电源电压线VSS2之间的第二平坦化层21_2；
第二平坦化层21_2具有第四凹槽V4，第四凹槽V4在衬底基板的正投影覆盖第三凹槽V3在衬底基板的正投影；其中，图9以第四凹槽V4与第三凹槽V3重叠为例进行示意，在图9中，第一电源电压线VSS1位于第一平坦化层21_1和第二平坦化层21_2之间。
第一电源电压线VSS1通过第四凹槽V4与第二电源电压线VSS2电连接。
上述显示面板为双层电源电压线结构，通过两层电源电压线可以降低电源电压线的整体电阻。而第四凹槽V4在衬底基板的正投影至少覆盖第三凹槽V3在衬底基板的正投影，可以避免由于第二平坦化层21_2的设置从而影响阳极搭接层截止端处的水汽路径。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图9所示，第四凹槽V4在衬底基板的正投影与第三凹槽V3在衬底基板的正投影重合。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，第一电源电压线在衬底基板的正投影与第二电源电压线在衬底基板的正投影重合。当然，在具体实施时，第一电源电压线与第二电源电压线的大小也可以不相同，在此不作限定。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，还包括薄膜封装层，薄膜封装层由有机层和无机层的叠层结构组成，薄膜封装层中的有机层一般是通过喷墨打印的方式形成的，因此第一堤坝环绕显示区域可以防止有机层墨水在形成时扩散到衬底基板的外部。第一堤坝可以采用与位于显示区域中的一些膜层相同的材料形成，例如第一堤坝可以由第一平坦化层、第二平坦化层和像素限定层在构图时形成，在此不作限定。
可选地，在本申请实施例提供的显示面板中，如图10所示，边框区域A2还包括包围第一堤坝01的第二堤坝04。
具体地，像素限定层和第一平坦化层均覆盖第二堤坝所在的区域；像素限定层在与第一堤坝和第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第五凹槽；第一平坦化层在与第一堤坝和第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第六凹槽。将第二堤坝设置为包围第一堤坝，可以对显示面板起到进一步的防护作用。而第五凹槽和第六凹槽的设置可以进一步起到防止水汽入侵显示区域的作用。
进一步地，第二平坦化层覆盖第二堤坝所在的区域，第二平坦化层在与第一堤坝和第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第七凹槽。
在具体实施时，在本申请实施例提供的显示面板中，衬底基板可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。例如，衬底基板可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括驱动芯片和本申请实施例提供的上述任一种显示面板。该显示装置可以为手机、平板电脑等任何具有显示功能的柔性产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
本申请实施例提供的显示面板及显示装置，由于第一凹槽的第二侧边在衬底基板的正投影位于第三凹槽在衬底基板的正投影内，因此，在第一凹槽的第二侧边处，像素限定层和第一平坦化层均被挖槽，因此水汽是不能从第一凹槽通过的，如图4所示，水汽只能沿着第一凹槽的第二侧边方向往显示区域中入侵。进一步由于阳极搭接层的截止端设计为尖角部，第二侧边的轮廓与第一侧边的轮廓一致；从而使第二侧边与第一侧边之间路径增加，从而延长了水汽入侵的路径，降低水汽入侵显示区域的风险。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其中，包括：衬底基板，所述衬底基板具有显示区域和包围所述显示区域的边框区域；所述边框区域包括包围所述显示区域的第一堤坝；
所述显示区域包括依次层叠设置于所述衬底基板一侧的阳极层、发光层和阴极层；
所述第一堤坝与所述显示区域之间包括依次层叠设置于所述衬底基板一侧的第一金属层、第一平坦化层、阳极搭接层、像素限定层和所述阴极层；
所述第一金属层至少包括第一电源电压线；
所述阳极搭接层与所述阳极层同层设置；
所述阴极层通过所述阳极搭接层与所述第一电源电压线电连接；
所述阳极搭接层包括主体部和位于所述主体部两端的尖角部；所述尖角部至少包括靠近所述显示区域的第一侧边；
所述像素限定层包覆所述阳极搭接层的边界，且所述像素限定层具有第一凹槽，所述第一凹槽由所述阳极搭接层的一个尖角部延伸至所述阳极搭接层的另一个尖角部、且所述第一凹槽位于所述尖角部远离所述主体部一侧、且所述第一凹槽设置于所述尖角部靠近所述显示区域一侧，所述第一凹槽与所述尖角部的第一侧边相邻的边为第二侧边，且所述第二侧边的轮廓与所述第一侧边的轮廓一致；
所述第一平坦化层具有第三凹槽，所述第二侧边在所述衬底基板的正投影位于所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影内。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中，
所述尖角部靠近所述显示区域的第一侧边为斜边，所述斜边和与其邻近的所述显示区域的边界的夹角大于0度且小于或等于30度。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中，
所述尖角部靠近所述显示区域的第一侧边为台阶设计。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中，
所述像素限定层还具有第二凹槽；
所述第二凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述阳极搭接层在所述衬底基板的正投影内；
所述第二凹槽与所述尖角部的第一侧边相邻的边为第三侧边，且所述第三侧边的轮廓与所述第一侧边的轮廓一致；
所述第三侧边在所述衬底基板的正投影位于所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影内。
5.如权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第一平坦化层包覆所述第一电源电压线的边界；
所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影位于所述第一电源电压线在所述衬底基板的正投影内。
6.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述边框区域还包括：
位于所述衬底基板和所述第一电源电压线之间的第二电源电压线；
位于所述第二电源电压线与所述第一电源电压线之间的第二平坦化层；
所述第二平坦化层具有第四凹槽，所述第四凹槽在所述衬底基板的正投影至少覆盖所述第三凹槽在所述衬底基板基板的正投影；
所述第一电源电压线通过所述第四凹槽与所述第二电源电压线电连接。
7.如权利要求6所述的显示面板，其中，
所述第四凹槽在所述衬底基板的正投影与所述第三凹槽在所述衬底基板的正投影重合。
8.如权利要求6所述的显示面板，其中，
所述第一电源电压线在所述衬底基板的正投影与所述第二电源电压线在所述衬底基板的正投影重合。
9.如权利要求1-8任一项所述的显示面板，其中，
所述边框区域还包括包围所述第一堤坝的第二堤坝；
所述像素限定层和所述第一平坦化层均覆盖所述第二堤坝所在的区域；
所述像素限定层在与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第五凹槽；
所述第一平坦化层在与所述第一堤坝和所述第二堤坝之间的间隙对应的区域具有第六凹槽。
10.一种显示装置，其中，包括驱动芯片和如权利要求1-9任一项所述的显示面板。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2020/104942 WO2022021019A1 (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114287062A CN114287062A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114287062B true CN114287062B (zh) | 2022-11-25 |
Family
ID=80037961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080001369.8A Active CN114287062B (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11974466B2 (zh) |
| CN (1) | CN114287062B (zh) |
| WO (1) | WO2022021019A1 (zh) |
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- 2020-07-27 CN CN202080001369.8A patent/CN114287062B/zh active Active
- 2020-07-27 WO PCT/CN2020/104942 patent/WO2022021019A1/zh active Application Filing
- 2020-07-27 US US17/289,298 patent/US11974466B2/en active Active
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| WO2022021019A1 (zh) | 2022-02-03 |
| US20220320201A1 (en) | 2022-10-06 |
| US11974466B2 (en) | 2024-04-30 |
| CN114287062A (zh) | 2022-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |