CN114284453A - Oled显示面板和显示面板母板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种OLED显示面板和显示面板母板，OLED显示面板包括封装区和围绕封装区设置的非封装区，非封装区的***设置有切割线，OLED显示面板包括柔性基板、OLED显示层、封装层、防裂纹构件和阻挡构件，OLED显示层设置在柔性基板上且位于封装区内，封装层设置在OLED显示层远离柔性基板的一侧且位于封装区内，封装层包括无机封装层和有机封装层，防裂纹构件设置在柔性基板上且位于非封装区内，阻挡构件设置在柔性基板上且位于封装区和防裂纹构件之间，阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离。本申请中无机封装层在阻挡构件上会自动断裂成两部分，因此切割或弯折产生的裂纹不会向封装区蔓延，阻断了水汽入侵路径，增强了弯折性能。

Description

OLED显示面板和显示面板母板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种OLED显示面板和显示面板母板。

背景技术

柔性OLED显示面板的制作过程中，先在母板上制备多个柔性OLED显示面板，每个柔性OLED显示面板封装后，再沿切割线将各柔性OLED显示面板切割开。柔性OLED显示面板的封装结构通常为无机封装层+有机封装层+无机封装层的多层膜叠层，其中无机封装层通过化学气相沉积来制作，有机封装层则是通过喷墨打印来进行，为避免有机层在喷墨打印过程中液态墨水外溢，会在显示区***设置堤坝Bank，而为了避免切割时柔性OLED显示面板中的无机膜层产生的裂纹延伸至显示区，会在切割线与堤坝之间设置防裂槽Slit。

当前无机封装层成膜时通过掩膜板Mask形成，掩膜板的开口区边缘落在堤坝和防裂槽之间，则无机封装层形成时边缘也落在堤坝和防裂槽之间。然而，由于Mask对位、Mask设计偏差、及Shadow(阴影效应)的存在，总是会导致部分无机封装层落在防裂槽上甚至超过防裂槽，当在防裂槽外侧的切割线进行切割时，会导致这部分无机封装层产生裂纹，并在柔性OLED显示面板弯折过程中发生Peeling，最终导致封装失效。

所以，现有的柔性OLED显示面板存在无机封装层易产生切割裂纹的技术问题，需要改进。

发明内容

本申请实施例提供一种OLED显示面板和显示面板母板，用以缓解现有柔性OLED显示面板中无机封装层易产生切割裂纹的技术问题。

本申请实施例提供一种OLED显示面板，包括封装区和围绕所述封装区设置的非封装区，所述非封装区的***设置有切割线，所述OLED显示面板包括：

柔性基板；

OLED显示层，设置在所述柔性基板上，且位于所述封装区内；

封装层，设置在所述OLED显示层远离所述柔性基板的一侧，且位于封装区内，所述封装层包括无机封装层和有机封装层；

防裂纹构件，设置在所述柔性基板上，且位于所述非封装区内；

阻挡构件，设置在所述柔性基板上，且位于所述封装区和所述防裂纹构件之间，所述阻挡构件顶面与所述封装区的距离小于所述阻挡构件底面与所述封装区的距离。

在一种实施例中，所述OLED显示面板包括设置在所述柔性基板与所述OLED显示层之间的有机层，所述有机层整层覆盖所述柔性基板，在所述非封装区内，所述有机层形成所述阻挡构件。

在一种实施例中，在远离所述柔性基板的方向上，所述有机层依次包括层叠设置的第一有机层、第二有机层和第三有机层，所述第一有机层整层覆盖所述柔性基板形成平坦化层，所述第二有机层在所述封装区内图案化形成像素定义层，在所述非封装区内图案化形成第一阻挡构件，所述第三有机层在所述封装区内图案化形成支撑柱，在所述非封装区内图案化形成第二阻挡构件，所述第一阻挡构件和所述第二阻挡构件形成所述阻挡构件。

在一种实施例中，所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离小于所述第一阻挡构件顶面与所述封装区的距离。

在一种实施例中，所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离等于所述第一阻挡构件顶面与所述封装区的距离，所述第二阻挡构件顶面与所述封装区的距离小于所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离。

在一种实施例中，所述阻挡构件的纵截面为倒梯形。

在一种实施例中，所述阻挡构件数量为一个，所述阻挡构件的延伸方向与相邻切割线的延伸方向一致。

在一种实施例中，在与所述切割线延伸方向垂直的方向上，间隔设置有多个阻挡构件。

在一种实施例中，所述阻挡构件的高度为4至5微米。

本申请实施例还提供一种显示面板母板，包括阵列设置的多个OLED显示面板和位于相邻OLED显示面板之间的切割线，所述OLED显示面板为上述任一项所述的OLED显示面板。

有益效果：本申请提供一种OLED显示面板和显示面板母板，OLED显示面板包括封装区和围绕封装区设置的非封装区，非封装区的***设置有切割线，OLED显示面板包括柔性基板、OLED显示层、封装层、防裂纹构件和阻挡构件，OLED显示层设置在柔性基板上，且位于封装区内，封装层设置在OLED显示层远离柔性基板的一侧，且位于封装区内，封装层包括无机封装层和有机封装层，防裂纹构件设置在柔性基板上，且位于非封装区内，阻挡构件设置在柔性基板上，且位于封装区和防裂纹构件之间，阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离。本申请通过在封装区和防裂纹构件之间设置阻挡构件，且阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离，当无机封装层透过掩膜板沉积时，即使会落在防裂纹构件上甚至超过防裂纹构件，在阻挡构件上也会自动断裂成两部分，因此在切割或弯折时产生的裂纹会被限制在阻挡构件与切割线之间，而不会向封装区蔓延，有效保证了封装有效性及其可靠性，阻断了水汽入侵路径，且增强了OLED显示面板的弯折性能。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的显示面板母板的平面结构示意图。

图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种膜层结构示意图。

图3为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种膜层结构示意图。

图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种膜层结构示意图。

图5为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种平面结构示意图。

图6为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种平面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种OLED显示面板和显示面板母板，用以缓解现有柔性OLED显示面板中无机封装层易产生切割裂纹的技术问题。

如图1所示，OLED显示面板的制备工艺中，先将多个OLED显示面板制备在同一个显示面板母板中，再沿显示面板母板中相邻OLED显示面板之间的切割线300进行切割，形成多个独立的OLED显示面板。每个OLED显示面板包括封装区100和围绕封装区100设置的非封装区200，非封装区200的***设置有切割线300。封装区100为OLED显示面板中封装层期望沉积的区域，其可以覆盖全部显示区和部分非显示区。

如图2所示，为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种膜层结构示意图，OLED显示面板包括柔性基板10、OLED显示层、封装层60、防裂纹构件80和阻挡构件90，OLED显示层设置在柔性基板10上，且位于封装区100内，封装层60设置在OLED显示层远离柔性基板10的一侧，且位于封装区100内，封装层60包括无机封装层和有机封装层，防裂纹构件80设置在柔性基板10上，且位于非封装区200内，阻挡构件90设置在柔性基板10上，且位于封装区100和防裂纹构件80之间，阻挡构件90顶面与封装区100的距离小于阻挡构件90底面与封装区100的距离。

柔性基板10自下而上依次包括柔性衬底和驱动电路层，驱动电路层中形成有多个薄膜晶体管，以顶栅型薄膜晶体管为例，在远离柔性衬底的方向上，驱动电路层依次包括有源层、栅绝缘层、栅极层、层间介质层、源漏极层和钝化层，其中栅极层图案化形成各薄膜晶体管的栅极，源漏极层图案化形成各薄膜晶体管的源极和漏极，源极和漏极分别通过过孔与有源层连接。

在远离柔性基板10的方向上，OLED显示层依次包括第一电极层30、发光材料层40和第二电极层50，根据OLED显示面板出光方式的不同，第一电极层30和第二电极层50中的其中一者形成阴极，另一者形成阳极。根据发光材料层40发光颜色的不同，OLED显示层分别形成红色子像素41、绿色子像素42和蓝色子像素43。OLED显示层设置在封装区100内，在驱动电路层的驱动下，阴极和阳极之间通电使得发光材料层40发光，用于显示画面。

在柔性基板10与OLED显示层之间还设置有有机层，有机层整层覆盖柔性基板10，即在封装区100和非封装区200内均有设置，在远离柔性基板10的方向上，有机层依次包括第一有机层21、第二有机层和第三有机层。第一有机层21整层覆盖柔性基板10形成平坦化层，第二有机层在封装区内100图案化形成像素定义层(图未示出)，像素定义层包括多个开口区，第一电极层40形成的多个电极对应开口区设置，发光材料层40也设置在开口区内，第三有机层在封装区100内图案化形成支撑柱(图未示出)，起支撑作用。第一有机层21、第二有机层和第三有机层的材料可以相同，均为有机光阻。

封装层60包括有机封装层和无机封装层的叠层结构，层数不限，本申请以三层为例，则在远离OLED显示层的方向上，封装层60依次包括第一无机封装层61、有机封装层62和第二无机封装层63。第一无机封装层61和第二无机封装层63通过化学气相沉积方法形成，形成过程中需经过OLED显示面板上方掩膜板的开口区形成，开口区与封装区的位置和大小对应，因此，在理想状态下，第一无机封装层61和第二无机封装层63通过掩膜板沉积时仅会沉积在封装区100内。有机封装层62通过喷墨打印方法形成在第一无机封装层61上，再经由流平和固化之后形成，在实际封装过程中，为了防止墨水超出第一层无机封装层61的包裹范围，一般会在靠近封装区100边缘的区域设置第一堤坝71和第二堤坝72来阻挡有机封装层62的液体的流动，第二堤坝72相对于第一堤坝71更靠近封装区100的边缘，且第二堤坝72略高于第一堤坝71，起到双重阻挡的作用。

在本申请实施例中，第一堤坝71和第二堤坝72均由有机层图案化形成，具体地，第一堤坝71由第二有机层图案化形成，第二堤坝72包括第一堤坝层721和第二堤坝层722，第一堤坝层由第二有机层图案化形成，第二堤坝层722由第三有机层图案化形成，因此第二堤坝72的高度大于第一堤坝71的高度。由于第一堤坝71和第二堤坝72的存在，有机封装层62会被限制在第一堤坝71之内，而第一无机封装层61和第二无机封装层63会依次沉积在第一堤坝71和第二堤坝72上。

在OLED显示面板从母板上切割时，为防止柔性基板10中的无机膜层产生裂纹并延伸至封装区内，在切割线与封装区100之间还设置有防裂纹构件80。防裂纹构件80为形成在柔性基板10与OLED显示层之间的有机层中，具体可以包括形成在平坦化层表面的的至少一个凹槽。在设置有防裂纹构件80时，切割裂纹自切割线处延伸到凹槽位置时会被凹槽阻挡，不会继续延伸进入封装区100。

阻挡构件90设置在柔性基板10上，且位于封装区100和防裂纹构件80之间，阻挡构件90顶面与封装区100的距离小于阻挡构件90底面与封装区100的距离，也即阻挡构件90的顶面相对于底面更靠近封装区100，形成上宽下窄的结构。采用这种设置方式，当第一无机封装层61和第二无机封装层63透过掩膜板沉积时，即使会落在防裂纹构件80上甚至超过防裂纹构件80，在阻挡构件90上也会自动断裂成两部分，因此在切割或弯折时产生的裂纹会被限制在阻挡构件90与切割线之间，而不会向封装区100蔓延，有效保证了封装有效性及其可靠性，阻断了水汽入侵路径，且增强了OLED显示面板的弯折性能。

在一种实施例中，在非封装区200内，柔性基板10与OLED显示层之间的有机层形成阻挡构件90。如图2至图4所示，第二有机层在非封装区200内图案化形成第一阻挡构件91，第三有机层在非封装区200内图案化形成第二阻挡构件92，第一阻挡构件91和第二阻挡构件92形成阻挡构件90。阻挡构件90顶面与封装区100的距离小于阻挡构件90底面与封装区100的距离，可以有多种设置方式。

在一种实施例中，如图2所示，第二阻挡构件92底面与封装区100的距离小于第一阻挡构件91顶面与封装区100的距离，即第二阻挡构件92底面相对于第一阻挡构件91顶面更靠近封装区100，则第二阻挡构件92的整体和第一阻挡构件91的整体形成上宽下窄的结构，使得第一无机封装层61和第二无机封装层63在此处断裂。在形成该结构时，先形成第一阻挡构件91，再在第一阻挡构件91上涂布光阻，并经由曝光、显影、剥离、侧向蚀刻工艺形成第二阻挡构件92。

在一种实施例中，如图3所示，第二阻挡构件92底面与封装区100的距离等于第一阻挡构件92顶面与封装区100的距离，第二阻挡构件92顶面与封装区100的距离小于第二阻挡构件92底面与封装区100的距离。此时第二阻挡构件92的整体和第一阻挡构件91的整体也会形成上宽下窄的结构，使得第一无机封装层61和第二无机封装层63在此处断裂。

在一种实施例中，如图4所示，阻挡构件的纵截面为倒梯形，即第一阻挡构件91的顶面与第二阻挡构件92的底面面积相等，且第二阻挡构件92靠近封装区100的侧面与第一阻挡构件92靠近封装区100的侧面为共面的倾斜面，使得第一无机封装层61和第二无机封装层63在此处断裂。

阻挡构件90在OLED显示面板中的设置方式有多种。在一种实施例中，如图5所示，阻挡构件90数量为一个，阻挡构件90的延伸方向与相邻切割线300的延伸方向一致。阻挡构件90在平面图中呈条状结构，条状结构与防裂纹构件90旁边的切割线300平行，此种设置使得阻挡较为全面，则第一无机封装层61和第二无机封装层63在沉积时，可以在阻挡构件90上实现全部断裂。当OLED显示面板具有多条切割线300时，各切割线300对应的阻挡构件90可以相互独立，与可以相互连接形成一个整体结构。

在一种实施例中，如图6所示，阻挡构件90数量为多个，多个阻挡构件90沿相邻切割线300的延伸方向间隔设置。此种设置方式也可以在一定程度上起到将裂纹限制在阻挡构件与切割线之间的作用。

在一种实施例中，在与切割线300延伸方向垂直的方向上，间隔设置有多个阻挡构件90。图6中示出的是在封装区100与防裂纹构件80之间仅设置有一个阻挡构件90的情况，但也可以在封装区100与防裂纹构件80之间设置两个或多个阻挡构件90，当设置多个阻挡构件90时，若第一无机封装层61和第二无机封装层63在第一个阻挡构件90中某个地方未能实现断裂时，还可在第二个阻挡构件90中实现断裂，两个或多个阻挡构件90可以使得断裂的几率更大，则阻挡裂纹的效果也更好。

在一种实施例中，阻挡构件90的高度为4至5微米。阻挡构件90需要具有一定高度，以与下方膜层形成一定的高度差，从而保证第一无机封装层61和第二无机封装层63可以更加顺利地发生断裂。

本申请实施例还提供一种显示面板母板，包括阵列设置的多个OLED显示面板和位于相邻OLED显示面板之间的切割线，其中OLED显示面板为上述任一实施例所述的OLED显示面板。

根据上述实施例可知：

本申请提供一种OLED显示面板和显示面板母板，OLED显示面板包括封装区和围绕封装区设置的非封装区，非封装区的***设置有切割线，OLED显示面板包括柔性基板、OLED显示层、封装层、防裂纹构件和阻挡构件，OLED显示层设置在柔性基板上，且位于封装区内，封装层设置在OLED显示层远离柔性基板的一侧，且位于封装区内，封装层包括无机封装层和有机封装层，防裂纹构件设置在柔性基板上，且位于非封装区内，阻挡构件设置在柔性基板上，且位于封装区和防裂纹构件之间，阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离。本申请通过在封装区和防裂纹构件之间设置阻挡构件，且阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离，当无机封装层透过掩膜板沉积时，即使会落在防裂纹构件上甚至超过防裂纹构件，在阻挡构件上也会自动断裂成两部分，因此在切割或弯折时产生的裂纹会被限制在阻挡构件与切割线之间，而不会向封装区蔓延，有效保证了封装有效性及其可靠性，阻断了水汽入侵路径，且增强了OLED显示面板的弯折性能。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板和显示面板母板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括封装区和围绕所述封装区设置的非封装区，所述非封装区的***设置有切割线，所述OLED显示面板包括：

柔性基板；

OLED显示层，设置在所述柔性基板上，且位于所述封装区内；

封装层，设置在所述OLED显示层远离所述柔性基板的一侧，且位于封装区内，所述封装层包括无机封装层和有机封装层；

防裂纹构件，设置在所述柔性基板上，且位于所述非封装区内；

阻挡构件，设置在所述柔性基板上，且位于所述封装区和所述防裂纹构件之间，所述阻挡构件顶面与所述封装区的距离小于所述阻挡构件底面与所述封装区的距离。

2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括设置在所述柔性基板与所述OLED显示层之间的有机层，所述有机层整层覆盖所述柔性基板，在所述非封装区内，所述有机层形成所述阻挡构件。

3.如权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，在远离所述柔性基板的方向上，所述有机层依次包括层叠设置的第一有机层、第二有机层和第三有机层，所述第一有机层整层覆盖所述柔性基板形成平坦化层，所述第二有机层在所述封装区内图案化形成像素定义层，在所述非封装区内图案化形成第一阻挡构件，所述第三有机层在所述封装区内图案化形成支撑柱，在所述非封装区内图案化形成第二阻挡构件，所述第一阻挡构件和所述第二阻挡构件形成所述阻挡构件。

4.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离小于所述第一阻挡构件顶面与所述封装区的距离。

5.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离等于所述第一阻挡构件顶面与所述封装区的距离，所述第二阻挡构件顶面与所述封装区的距离小于所述第二阻挡构件底面与所述封装区的距离。

6.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阻挡构件的纵截面为倒梯形。

7.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阻挡构件数量为一个，所述阻挡构件的延伸方向与相邻切割线的延伸方向一致。

8.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，在与所述切割线延伸方向垂直的方向上，间隔设置有多个阻挡构件。

9.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阻挡构件的高度为4至5微米。

10.一种显示面板母板，其特征在于，包括阵列设置的多个OLED显示面板和位于相邻OLED显示面板之间的切割线，所述OLED显示面板为权利要求1至9任一项所述的OLED显示面板。

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