CN110335891A - 显示屏以及显示屏的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种显示屏以及显示屏的制作方法。显示屏,具有显示区与非显示区,且包括:基础膜层;堤坝,形成于基础膜层上且位于非显示区,并包括相互连接的连接部与隔断部,连接部连接基础膜层,隔断部悬空设置;封装膜层,包括层叠设置的有机层与无机层,无机层由显示区延伸至非显示区而将有机层包裹,并且无机层横跨隔断部。本申请显示屏的加工过程中,即便切割线与形成无机层的掩膜版的开口边缘距离较短,由于无机层被隔断部隔断,因此切割过程中产生的切割热/应力造成的无机层裂痕也会被隔断部有效隔断,进而不会由非显示区向显示区延伸,从而保证封装效果,并且有利于实现显示屏的窄边框。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示屏以及显示屏的制作方法。
背景技术
显示屏包括封装膜层,且具有显示区与非显示区。其中,非显示区为边框区域。封装膜层通常包括无机层与有机层,进而对水氧进行阻隔,防止水氧进入显示屏的发光层。无机层与有机层层叠设置,并且无机层延伸至非显示区,进而将有机层包裹。
在显示屏的生产过程中,通常是多个显示屏同时加工制作,然后通过激光切割而形成独立的显示屏。激光切割的切割线即显示屏的边缘。如果切割线与形成无机层的掩膜版的开口边缘距离过短,则切割过程中产生的切割热/应力容易造成延伸至非显示区的无机层开裂,且裂痕容易由非显示区向显示区延伸,进而造成封装失效。
所以,通常会设计切割线与形成封装膜层的掩膜版的开口边缘距离较大。但是这样会造成作为边框区域的非显示区尺寸较大,而不利于窄边框的实现。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够实现窄边框的显示屏以及显示屏的制作方法。
一种显示屏,具有显示区与非显示区,且包括:
基础膜层;
堤坝,形成于所述基础膜层上且位于非显示区,并包括相互连接的连接部与隔断部,所述连接部连接所述基础膜层,所述隔断部悬空设置;
封装膜层,包括层叠设置的有机层与无机层,所述无机层由所述显示区延伸至所述非显示区而将所述有机层包裹,并且所述无机层横跨所述隔断部设置。
在其中一个实施例中,所述隔断部设置于所述连接部远离所述显示区一侧。
在其中一个实施例中,所述连接部靠近所述显示区的一面为第一面,所述第一面为一斜面。
在其中一个实施例中,所述隔断部的悬空的一面为第二面,所述第二面为一斜面。
在其中一个实施例中,所述第二面相对于所述显示屏的厚度方向的倾斜角度为45°-85°。
在其中一个实施例中,所述连接部靠近所述显示区的一侧设有所述隔断部,所述无机层以及所述堤坝共同将所述有机层包裹,
优选的,所述堤坝的材料为疏水材料;
优选的,所述堤坝的材料为无机材料。
在其中一个实施例中,所述基础膜层包括像素限定层,所述连接部连接所述像素限定层。
一种显示屏的制作方法,所述显示屏具有显示区以及非显示区,包括:
提供基础膜层;
在所述基础膜层上形成堤坝,所述堤坝位于非显示区,并包括相互连接的连接部与隔断部,所述连接部连接所述基础膜层,所述隔断部悬空设置;
形成封装膜层,所述封装膜层包括层叠设置的有机层与无机层,所述无机层由所述显示区延伸至所述非显示区而将所述有机层包裹,所述无机层横跨所述隔断部。
在其中一个实施例中,在所述基础膜层上形成堤坝,包括:
在所述基础膜层上涂布负性光刻胶;
图形化所述负性光刻胶,形成所述堤坝。
在其中一个实施例中,所述隔断部设置于所述连接部远离所述显示区一侧,所述连接部包括相互连接的第一连接部与第二连接部,在所述基础膜层上形成堤坝,包括:
在所述基础膜层上涂布负性光刻胶;
图形化所述负性光刻胶,形成所述隔断部与所述第一连接部;
涂布正性光刻胶;
图形化所述正性光刻胶,形成所述第二连接部,从而形成所述堤坝。
上述显示屏,非显示区设置了包括隔断部的堤坝。封装膜层的无机层横跨隔断部,进而可以被隔断部隔断。因此,本申请显示屏的加工过程中,即便切割线与形成无机层的掩膜版的开口边缘距离较短,由于无机层被隔断部隔断,因此切割过程中产生的切割热/应力造成的无机层裂痕也会被隔断部有效隔断,进而不会由非显示区向显示区延伸,从而保证封装效果,并且有利于实现显示屏的窄边框。
附图说明
图1为一个实施例中的显示屏局部结构剖面图;
图2为一个实施例中的显示屏另一角度局部结构剖面图;
图3为一个实施例中的显示屏制作流程图;
图4为一个实施例中的堤坝制作流程图;
图5为一个实施例中的堤坝的曝光能量示意图;
图6为另一个实施例中的堤坝示意图;
图7为另一个实施例中的堤坝制作流程图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在一个实施例中,参考图1,提供一种显示屏,包括基础膜层100、堤坝200以及封装膜层300。显示屏具有显示区AA以及非显示区NAA。显示区AA内具有发光器件D,进而进行有效发光显示。非显示区NAA为边框区域。
基础膜层100为用于形成上层的堤坝200的基础。堤坝200形成于基础膜层100上且位于非显示区。并且,堤坝200包括相互连接的连接部210与隔断部220。连接部210连接基础膜层100,隔断部220悬空设置。结合图1可知,这里的“悬空设置”是指隔断部220与其下方的结构之间具有间隔而不连接。堤坝200的材料可以为有机材料,也可以为无机材料,本申请对此没有限制。
封装膜层300包括层叠设置的有机层310与无机层320。
具体地,可以设置封装膜层200包括n个有机层310与n+1个无机层320,n为正整数。其中,每个有机层200均位于两个无机层320之间。有机层310主要位于显示区AA,并且可以向非显示区NAA进行一定范围的延伸。
无机层320由显示区AA延伸至非显示区NAA而将有机层310包裹。显示屏的加工过程中,无机层可以通过化学气相沉积(CVD)的方式沉积而成。还可以设有沉积无机层320的掩膜版,掩膜版开口位置用于沉积形成比较均匀的无机层320。
在显示屏的加工过程中,为了将同时加工的各显示屏分隔为多个独立的显示屏,需要激光切割对各显示屏进行***。激光切割的切割线即显示屏的边缘。如果切割线与形成无机层320的掩膜版的开口边缘距离过短,则切割过程中产生的切割热/应力容易造成掩膜版的开口内形成的无机层320开裂,且裂痕容易由非显示区NAA向显示区AA延伸,进而造成封装失效。
相关技术中,为了防止切割引起的无机层320断裂延伸至显示区AA,有设计两道堤坝的方式,第一道堤坝靠近显示区AA,用于在有机层310形成过程中,防止形成有机层310的液体有机材料向非显示区NAA流动。第二道堤坝远离显示区AA,进而在切割造成无机层320断裂时,防止断裂延伸至其内侧,进而防止封装失效。但是该技术中,两道堤坝的设置不利于窄边框的实现,并且第二道堤坝的防裂纹延伸能力也较有限。
而在本实施例中,对了防止切割引起的无机层320断裂延伸至显示区AA,在非显示区NAA设置了包括隔断部220的堤坝200。封装膜层300的无机层320横跨隔断部220,进而可以被隔断部220隔断。因此,本申请显示屏的加工过程中,即便切割线与形成无机层320的掩膜版的开口边缘距离较短,由于无机层320被隔断部220隔断,因此切割过程中产生的切割热/应力造成的无机层320裂痕也会被隔断部220有效隔断,进而不会由非显示区NAA向显示区AA延伸,从而保证封装效果,并且有利于实现显示屏的窄边框。
并且,本实施例的堤坝200在具有良好地防止无机层320裂纹延伸作用的同时,还可以同时对形成有机层310的有机材料的流动进行阻挡。因此,本申请实施例可以只设置一个堤坝200,进而实现显示屏窄边框。当然,为了加强防裂纹延伸的作用,也可以设置多个堤坝200,本申请对此也没有限制。
在一个实施例中,参考图1,隔断部220相对于连接部210远离显示区AA。此时,在堤坝200靠近显示区AA一侧,无机层320是连续的,进而可以将有机层310良好的包裹,从而提高封装膜层300阻隔水氧的能力。
设定连接部210靠近显示区AA的一面为第一面200a。进一步地,可以设置第一面200a为斜面,此时,更利于在靠近显示区AA一侧形成连续性良好的无机层320。
在其他实施例中,也可以在连接部210靠近显示区AA的一侧设有隔断部220。同时,有机层310被无机层320以及堤坝200共同包裹。为了确保良好的阻隔水氧的能力,可以设置堤坝200的材料为疏水材料,可以设置堤坝200的材料为无机材料,例如为与封装膜层中无机层相同的材料,此时堤坝的宽度可以根据需要进行设置,本发明对此不进行限制。此时,连接部210背离显示区AA的另一侧可以设有隔断部220,也可以不再设有隔断部220。
当然,也可以设置隔断部220与连接部210的位置关系为其他,本申请对于此并没有限制。
在一个实施例中,参考图1,设定隔断部220的悬空的一面为第二面200b,设置第二面200b为一斜面。此时,第二面200b为隔断部220的隔断面,其倾斜设置,进而可以更好地对后续沉积的无机层320起到隔断作用。具体地,第二面200b相对于显示屏的厚度方向的倾斜角度A可以为45°-85°,进而可以使得隔断部220隔断作用良好。当然,也可以根据实际需求设置该角度为其他值。
设定显示屏的厚度方向为第一方向。与第一方向垂直且由非显示区NAA指向显示区AA的方向为第二方向。则本实施例的隔断部220在平行于第一方向以及第二方向的截面上的截面形状可以为三角形。
本实施例,继续参考图1,当隔断部220相对于连接部210远离显示区AA时,也可以同时设置连接部210的第一面200a为与第二面200b平行的斜面。此时,堤坝200在平行于第一方向以及第二方向的截面上的截面形状可以为平行四边形。
当然,第一面200a与第二面200b也可以不平行。也可以二者或者二者之一也不是斜面(例如可以是台阶面等等)。本申请对此均没有限制。
在一个实施中,参考图2,基础膜层100包括像素限定层130。堤坝200形成于像素限定层130上,连接部210连接像素限定层130。
具体地,本实施例显示屏可以为有机发光显示屏。此时,基础膜层100可以包括阵列基板110。阵列基板110可以包括TFT晶体管层。阵列基板110上方形成发光器件D。发光器件D可以包括阳极120、发光层组以及阴极。阳极连接TFT晶体管层进而接收驱动。发光层组可以包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层以及电子注入层等。阴极为公共电极层。封装膜层200具体可以封装于阴极的上层。
在显示屏的制作过程中,阳极形成以后,发光层组形成以前会形成像素限定层130,进而使得发光层组可以形成多个颜色的多个子像素。本实施例将堤坝200形成于像素限定层130上,进而方便地使得堤坝200与非显示区的无机层320接触,进而使得隔断部220更加良好地隔断无机层320。
当然,本申请实施例并不限于此,例如,基础膜层100也可以为像素限定层130下方的膜层,而堤坝200是像素限定层130的一部分,其在像素限定层130形成的同时形成,进而简化工艺步骤。
此外,在本申请实施例中,设置堤坝200高于有机层310,此时堤坝200可以有效阻止形成有机层310的液体有机材料在非显示区NAA的流动。
在一个实施例中,显示屏具有显示区AA以及非显示区NAA。参考图3,本实施例提供了一种显示屏的制作方法,包括:
步骤S1,提供基础膜层100。
如前述说明,基础膜层100可以包括像素限定层130,也可以不包括像素限定层130。
步骤S2,在基础膜层100上形成堤坝200。
堤坝200位于非显示区NAA,并包括相互连接的连接部210与隔断部220。连接部210连接基础膜层100,隔断部220悬空设置。结合图可知,这里的“悬空设置”是指隔断部220与其下方的结构之间具有间隔而不连接。
步骤S3,形成封装膜层300。
封装膜层300包括层叠设置的有机层310与无机层320。无机层320由显示区AA延伸至非显示区NAA而将有机层310包裹。
本实施例中,由于在形成无机层320之前,在非显示区NAA形成了具有悬空设置的隔断部220的堤坝200。所以,无机层320会在非显示区NAA横跨隔断部220,进而被隔断部220隔断。
因此,本实施例在显示屏的加工过程中,即便切割线与形成无机层320的掩膜版的开口边缘距离较短,由于无机层320被隔断部220隔断,因此切割过程中产生的切割热/应力造成的无机层320裂痕也会被隔断部220有效隔断,进而不会由非显示区NAA向显示区AA延伸,从而保证封装效果,并且有利于实现显示屏的窄边框。
在一个实施例中,参考图4,步骤S2,在基础膜层100上形成堤坝200,包括:
步骤S211,在基础膜层100上涂布负性光刻胶。
这里可以整面涂布负性光刻胶,也可以只在非显示区NAA的用于形成堤坝的区域涂布光刻胶。这里对此不做限制。
光刻胶按照如何响应紫外光的特性,可分为负性光刻胶和正性光刻胶。其中,负性光刻胶的曝光区域发生交联,难溶于其显影液。因此,负性光刻胶的曝光部分为保留部分。正性光刻胶的曝光区域容易溶解于其显影液。因此,正性光刻胶的曝光部分为去除部分。
步骤S212,图形化负性光刻胶,形成堤坝200。
该步骤具体可以采用数字无掩模-灰度曝光方式。数字无掩模-灰度曝光与掩膜版式曝光方式的差异为:掩膜版式曝光能量不可调整,为一次性曝光。而数字无掩模-灰度曝光,曝光能量可调整,可提供能量梯度分布的曝光。
采用数字无掩模-灰度曝光方式,在不同的区域设置不同的能量,进而可以形成具有隔断部220与连接部210的堤坝200。具体地,隔断部220可以通过曝光能量梯度步进式曝光,进而使得隔断部220的第二面200b接近为斜面。此时,可以通过调整曝光能量进而调整第二面200b的倾斜角度。连接部210的曝光能量可以采用相同的能量。堤坝200的曝光能量图可以如图5所示。
当然,隔断部220的曝光能量也可以不采用步进式,而是采用一个相同的曝光能量,同时设置连接部210采用另一个更大的曝光能量,进而实现连接部210与基础膜层100连接,而隔断部220悬空。此时,堤坝200的隔断部220的第二面200b不为斜面。
负性光刻胶的图形化也并不限于采用数字无掩模-灰度曝光方式,也可以通过其他方式实现。例如,可以采用半色调掩膜版曝光方式,将负性光刻胶的不同部分分别对应半色调掩膜版的不同透光区(例如,将对准半透区的部分形成隔断部220,将对准全透区的部分形成连接部210),进而形成堤坝200。
本实施例中,通过曝光负性光刻胶的方式一次性形成了堤坝200,工艺过程简便。为了进一步简化工艺步骤,可以设置堤坝200为像素限定层的一部分,即图形化负性光刻胶形成堤坝200的同时,也形成进行像素限定的开口。
或者,为了维持显示屏的传统像素限定层的进行像素限定的开口的形式,也可以设置基础膜层100包括像素限定层。负性光刻胶涂布在像素限定层上,进而形成堤坝200。此时,如果负性光刻胶采用整面涂布的方式,则可以通过曝光条件的设置,将负性光刻胶的不用于形成堤坝200的区域去除。例如,采用数字无掩模-灰度曝光方式形成堤坝200时,可以将负性光刻胶的不用于形成堤坝200的区域可以采用曝光能量为0,进而将其去除。采用半色调掩膜版曝光方式形成堤坝200时,可以将掩膜版的不透区对准不用于形成堤坝200的区域,进而将其去除。
由前述说明可知,隔断部220相对于连接部210远离显示区AA时,可以使得在堤坝200靠近显示区AA一侧,无机层320是连续的,进而可以将有机层310良好的包裹,从而提高封装膜层300阻隔水氧的能力。并且此时,连接部210靠近显示区AA的第一面200a为斜面时,可以使得无机层320连续性良好。
为了实现该结构,在另一个实施例中,参考图6,可以将连接部210分为相互连接的第一连接部211与第二连接部212。参考图7,本实施例设置步骤S2,在基础膜层100上形成堤坝200,包括:
步骤S221,在基础膜层100上涂布负性光刻胶。
步骤S222,图形化负性光刻胶,形成隔断部220与第一连接部211。
步骤S221与步骤S222与前述实施例步骤S211与步骤S212类似,这不再过多赘述。本实施例与前述实施例不同的是,前述实施例步骤S212即完成了堤坝200的制作。而本实施例,步骤S222只完成了堤坝200的隔断部220与第一连接部211的部分。
步骤S223,涂布正性光刻胶。
在形成,堤坝200的隔断部220与第一连接部211之后,涂布正性光刻胶。正性光刻胶的涂布方式以及去除方法与前述实施例的负性光刻胶类似,这里也不再过多赘述。需要说明的是,与负性光刻胶不同,正性光刻胶去除时需要以较大能量曝光。
步骤S224,图形化正性光刻胶,形成第二连接部212,从而形成堤坝200。
图形化正性光刻胶也可以采用数字无掩模-灰度曝光方式。参考图6,可以设置从靠近显示区AA一侧到远离显示区AA一侧,对正性光刻胶的曝光能量步进式逐渐较小至零然后保持不变,进而形成靠近显示区AA的一面为斜面的第二连接部212,从而形成堤坝200。
当然,第二连接部212的形状也可与此不同,例如为采用台阶式取代斜面式。并且,显示屏的制作方法也可以与上述实施例不同,例如也先涂布正性光刻胶,形成第二连接部212,再涂布负性光刻胶,形成隔断部220以及第一连接部211,等等。本申请并不限定具体采用何种方法制作。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示屏,具有显示区与非显示区,且包括:
基础膜层;
堤坝,形成于所述基础膜层上且位于非显示区,并包括相互连接的连接部与隔断部,所述连接部连接所述基础膜层,所述隔断部悬空设置;
封装膜层,包括层叠设置的有机层与无机层,所述无机层由所述显示区延伸至所述非显示区而将所述有机层包裹,并且所述无机层横跨所述隔断部设置。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述隔断部设置于所述连接部远离所述显示区一侧。
3.根据权利要求2所述的显示屏,其特征在于,所述连接部靠近所述显示区的一面为第一面,所述第一面为一斜面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示屏,其特征在于,所述隔断部的悬空的一面为第二面,所述第二面为一斜面。
5.根据权利要求4所述的显示屏,其特征在于,所述第二面相对于所述显示屏的厚度方向的倾斜角度为45°-85°。
6.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述连接部靠近所述显示区的一侧设有所述隔断部,所述无机层以及所述堤坝共同将所述有机层包裹,
优选的,所述堤坝的材料为疏水材料;
优选的,所述堤坝的材料为无机材料。
7.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述基础膜层包括像素限定层,所述连接部连接所述像素限定层。
8.一种显示屏的制作方法,所述显示屏具有显示区以及非显示区,其特征在于,包括:
提供基础膜层;
在所述基础膜层上形成堤坝,所述堤坝位于非显示区,并包括相互连接的连接部与隔断部,所述连接部连接所述基础膜层,所述隔断部悬空设置;
形成封装膜层,所述封装膜层包括层叠设置的有机层与无机层,所述无机层由所述显示区延伸至所述非显示区而将所述有机层包裹,所述无机层横跨所述隔断部。
9.根据权利要求8所述的显示屏的制作方法,其特征在于,在所述基础膜层上形成堤坝,包括:
在所述基础膜层上涂布负性光刻胶;
图形化所述负性光刻胶,形成所述堤坝。
10.根据权利要求8所述的显示屏的制作方法,其特征在于,所述隔断部设置于所述连接部远离所述显示区一侧,所述连接部包括相互连接的第一连接部与第二连接部,在所述基础膜层上形成堤坝,包括:
在所述基础膜层上涂布负性光刻胶;
图形化所述负性光刻胶,形成所述隔断部与所述第一连接部;
涂布正性光刻胶;
图形化所述正性光刻胶,形成所述第二连接部,从而形成所述堤坝。
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