CN114284191A - 片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备，承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，多个承载组件用于活动设置在片盒内；升降机构与多个承载组件连接，升降机构能够使得多个承载组件升降，以调整多个承载组件之间的距离。本发明的承载装置可以通过调整多个承载组件之间的距离，很好的解决从片盒的承载装置中取放晶片时避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤、错位放入，对晶片表面有效的保护，避免造成损伤。

Description

片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。

背景技术

随着半导体行业的规模不断扩大，使用的衬底、半成品及成品数量急剧增加，对于盛放所需的片盒要求也不断提高，现有的片盒是由模具整体成型，由两边支撑台组成，衬底一层层放着，中间间隔较小且固定，在取放衬底、半成品及成品时经常会对衬底表面造成划痕、脏污、磕碰损伤等现象。

针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。

本发明的一方面提供一种片盒用承载装置，所述承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，所述多个承载组件用于活动设置在所述片盒内；

所述升降机构与所述多个承载组件连接，所述升降机构能够使得所述多个承载组件升降，以调整所述多个承载组件之间的距离。

可选的，所述升降机构包括多个升降支杆，相邻两个所述升降支杆之间交叉活动连接；

每个所述升降支杆的第一端与相邻两个所述承载组件中的其中一个所述承载组件的第一端活动连接，该升降支杆的第二端与该相邻两个所述承载组件中的另一个所述承载组件的第二端活动连接；和/或，

所述承载组件包括承载主体、第一限位卡扣和第二限位卡扣；所述承载主体的第一端设置有第一调节槽，所述承载主体的第二端设置有第二调节槽；

所述第一限位卡扣滑动设置在所述第一调节槽中，所述第二限位卡扣滑动设置在所述第二调节槽中；

所述升降支杆的第一端与对应的所述第一限位卡扣活动连接，所述升降支杆的第二端与对应的所述第二限位卡扣活动连接。

可选的，所述承载主体外侧壁设置有安装槽，所述承载组件还包括第一安装件和第二安装件；

所述第一安装件和所述第二安装件相对间隔设置在所述安装槽中，所述第一安装件设置有所述第一调节槽，所述第二安装件设置有所述第二调节槽；和/或，

所述承载主体内侧壁设置有支撑槽，所述承载主体设置有允许晶片通过的避让开口。

可选的，所述承载组件还包括限位件，所述限位件插设在所述支撑槽背离所述避让开口的一端；和/或，

所述承载组件还包括防护件，所述防护件与所述承载主体的避让开口端可转动连接；和/或，

所述承载主体的角端处设置有定位件。

本发明的另一方面提供一种片盒用取放装置，所述取放装置包括取放驱动机构和托叉，所述托叉用于与放置在片盒内的承载装置连接；

所述取放驱动机构与所述托叉活动连接，所述取放驱动机构能够驱动所述托叉弹出或复位。

可选的，所述取放驱动机构包括顶杆、弹出组件和连接杆组件；

所述弹出组件的第一端与所述顶杆相连，所述弹出组件的第二端与所述连接杆组件的第一端可转动连接，所述连接杆组件的第二端与所述托叉相连；其中，

在所述顶杆按下时，所述弹出组件弹出以带动所述连接杆组件向第一方向转动，使得所述托叉弹出；

在所述顶杆复位时，所述弹出组件复位以带动所述连接杆组件向第二方向转动，使得所述托叉复位。

可选的，所述弹出组件包括活动杆、弹性件和滑槽/滑轮；

所述活动杆的第一端通过所述滑槽/滑轮与所述顶杆相连，所述活动杆的第二端与所述连接杆组件可转动连接，所述活动杆上设置有相对间隔设置的固定部和限位部；

所述弹性件套设在所述活动杆上，且所述弹性件的两端分别与所述固定部和所述限位部抵接；和/或，

所述连接杆组件包括第一连接杆和第二连接杆；

所述第一连接杆的第一端与所述活动杆的第二端可转动连接，所述第一连接杆的第二端与所述第二连接杆的第一端可转动连接，所述第二连接杆的第二端与所述托叉相连。

可选的，所述取放驱动机构还包括固定杆，所述固定杆的第一端与所述第一连接杆可转动连接，所述固定杆的第二端与所述承载装置固定连接；和/或，

所述托叉包括托叉部和顶出部，所述顶出部设置在所述托叉部朝向所述连接杆组件的一侧，所述顶出部与所述连接杆组件固定连接。

本发明的另一方面提供一种片盒，所述片盒包括后盖以及盖设在所述后盖上的前盖，所述片盒还包括前文所述的承载装置，所述承载装置活动设置在所述片盒内；和/或，

所述片盒还包括前文所述的取放装置，所述取放装置收容于所述片盒内；和/或，

所述后盖背离所述前盖的一侧设置有固定底座，所述固定底座上设置有固定凹槽；

在所述取放装置包括第二连接杆时，所述第二连接杆的一端插置在所述固定凹槽中。

本发明的另一方面提供一种半导体处理设备，包括前文所述的片盒。

本发明提供的片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备，承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，多个承载组件用于活动设置在片盒内；升降机构与多个承载组件连接，升降机构能够使得多个承载组件升降，以调整多个承载组件之间的距离。本发明可以通过调整多个承载组件之间的距离，很好的解决从片盒的承载装置中取放晶片时避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤、错位放入，对晶片表面有效的保护，避免造成损伤。

附图说明

图1为本发明一实施例的一种片盒的结构示意图；

图2为本发明另一实施例的一种片盒的正视图；

图3为本发明另一实施例中一种承载装置的结构示意图；

图4为本发明另一实施例中承载组件的侧视图；

图5为本发明另一实施例中承载组件的侧视图；

图6为本发明另一实施例中承载组件的俯视图；

图7为本发明另一实施例中承载组件的部分立体示意图；

图8为本发明另一实施例中承载组件的部分立体示意图；

图9为本发明另一实施例中承载组件的立体示意图；

图10为本发明另一实施例中一种取放装置的结构示意图；

图11为本发明另一实施例中托叉的侧视图；

图12为本发明另一实施例中承载装置和取放装置组合时的结构示意图；

图13为本发明另一实施例中承载装置和取放装置组合时托叉弹出时的结构示意图；

图14为本发明另一实施例中承载装置和取放装置组合时托叉复位时的结构示意图；

图15为本发明另一实施例中承载装置和取放装置组合时的立体示意图；

图16为本发明另一实施例中片盒中同时放置承载装置和取放装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1和图2所示， 本发明的一方面提供一种片盒100，片盒100包括后盖110以及盖设在后盖110上的前盖120，片盒100还包括如图3所示的承载装置200，承载装置200活动设置在片盒100内；和/或，片盒100还包括如图10所示的取放装置300，取放装置300收容于片盒100内。也就是说，片盒100内可以只放置承载装置200，也可以只放置取放装置300，也可以同时放置承载装置200和取放装置300。承载装置200可以用来放置晶片，包括衬底、半成品或者外延片等等，可以根据实际需求来进行选择。

如图1所示，后盖110背离前盖120的一侧设置有固定底座130，固定底座130上设置有固定凹槽140，在本实施例中，固定凹槽140设置在固定底座130的中央区域。前盖120的两侧设置有第一卡接件121，后盖110对应第一卡接件121处设置有第二卡接件111，第一卡接件121卡设在第二卡接件111内，通过第一卡接件121卡设在第二卡接件111，可以方便片盒100的打开和关闭。在本实施例中，第一卡接件121和第二卡接件111均为U型卡扣，也可以是其他类型的卡扣，本实施例不做具体限定。

如图16所示，当片盒100中放置取放装置300时，取放装置300插置在固定凹槽140中，对取放装置300起到固定的作用。

如图3所示，承载装置200包括相对间隔设置的多个承载组件210以及至少一个升降机构220，多个承载组件210用于活动设置在片盒100内。其中，每一个承载组件210上可放置一片晶片。

升降机构220与多个承载组件210连接，升降机构220能够使得多个承载组件210升降，以调整多个承载组件210之间的距离。在本实施例中，相邻两个承载组件210沿其长度方向的两侧均设置有一个升降机构220，一方面，对相邻两个承载组件210起到固定支撑的作用，另一方面，可以通过升降机构220来调整两个承载组件210之间的距离，进而可以更好的取放晶片，避免对晶片表面造成损伤。

需要取放晶片时，将片盒100的前盖120打开，将承载装置200取出，找到需要取放晶片的承载组件210的位置，通过手动调整相应的升降机构220，使需要取放晶片的承载组件210与其相邻的上部的承载组件210之间的距离增大，这样可以加大取放晶片的上下空间，避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤等现象。本实施例中的晶片包括衬底、半成品、成品（外延片）等等。

本发明实施例提供的承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，多个承载组件用于活动设置在片盒内；升降机构与多个承载组件连接，升降机构能够使得多个承载组件升降，以调整多个承载组件之间的距离。可以通过调整多个承载组件之间的距离，很好的解决从片盒的承载装置中取放晶片时避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤、错位放入，对晶片表面有效的保护，避免造成损伤。

如图3所示，升降机构220包括多个升降支杆221，相邻两个升降支杆221之间交叉活动连接。在本实施例中，相邻两个升降支杆221之间通过销轴230交叉活动连接，相邻两个升降支杆221之间也可以通过其他的方式进行活动连接，本实施例不做具体限定。

如图3所示，每个升降支杆221的第一端与相邻两个承载组件210中的其中一个承载组件210的第一端活动连接，该升降支杆221的第二端与该相邻两个承载组件210中的另一个承载组件210的第二端活动连接。在本实施例中，如图3所示，每个升降支杆221的第一端与相邻两个承载组件210中的上部承载组件210的第一端通过销轴230活动连接，该升降支杆221的第二端与相邻的下部承载组件210的第二端通过销轴230活动连接。需要说明的是，除了通过销轴230外，每个升降支杆221的端部也可以采用其他的方式与承载组件210活动连接，本实施例不做具体限定。

如图4、图8和图9所示，承载组件210包括承载主体211、第一限位卡扣212和第二限位卡扣213。承载主体211的第一端设置有第一调节槽211a，承载主体211的第二端设置有第二调节槽211b。承载主体211用来放置晶片，每个承载主体211上放置一片晶片。

第一限位卡扣212滑动设置在第一调节槽211a中，第二限位卡扣213滑动设置在第二调节槽211b中。升降支杆221的第一端与对应的第一限位卡扣212活动连接，升降支杆221的第二端与对应的第二限位卡扣213活动连接。在本实施例中，如图3和图4所示，升降支杆221的第一端通过销轴230与对应的第一限位卡扣212活动连接，升降支杆221的第二端通过销轴230与对应的第二限位卡扣213活动连接。需要说明的是，除了通过销轴230外，每个升降支杆221的端部也可以采用其他的方式分别与第一限位卡扣212和第二限位卡扣213活动连接，本实施例不做具体限定。

需要取放晶片时，找到放置晶片的承载组件210的位置，然后手动将升降支杆221上升至一定高度，也就是说， 同一承载组件210上的第一限位卡扣212和第二限位卡扣213分别在第一调节槽211a和第二调节槽211b内相向滑动，当升降支杆221上升至一定高度时，分别通过第一调节槽211a和第二调节槽211b进行固定，这时相邻两个承载组件210之间的距离增加，可以取放相应的晶片，可以有效避免取放晶片时，碰触到上下承载组件210，从而更好的确保晶片表面出现划痕、脏污、磕碰损伤等现象。

取放完晶片需要将承载装置200放回至片盒100中时，手动将升降支杆221下降至一定高度，也就是说，同一承载组件210上的第一限位卡扣212和第二限位卡扣213分别在第一调节槽211a和第二调节槽211b内相背滑动，当升降支杆221下降至一定高度时，分别通过第一调节槽211a和第二调节槽211b进行固定，这时相邻两个承载组件210之间的距离减小，可以将承载装置200放回至片盒100中。

如图7、图8和图9所示，承载主体211外侧壁设置有安装槽211c，安装槽211c在本实施例中呈凹陷式结构。承载组件210还包括第一安装件214和第二安装件215。第一安装件214和第二安装件215相对间隔设置在安装槽211c中，第一安装件214设置有第一调节槽211a，第二安装件215设置有第二调节槽211b。将第一安装件214和第二安装件215相对间隔设置在安装槽211c中，不会增加承载组件210的宽度，可以节约空间。

如图9所示，承载主体211内侧壁设置有支撑槽211d，支撑槽211d在本实施例中呈凹陷式结构，可以限制晶片在片盒100内的空间，对晶片起到有效的保护作用。如图7和图8所示，承载主体211设置有允许晶片通过的避让开口211e。晶片可以通过避让开口211e插设在支撑槽211d内。

如图9所示，所述承载组件还包括限位件216，限位件216插设在支撑槽211d背离避让开口211e的一端。限位件216朝向晶片的一侧呈凹陷式结构，限位件216与支撑槽211d可以进一步限制晶片在片盒100内的空间，对晶片进一步起到保护作用。

如图9和图15所示，承载组件210还包括防护件217，防护件217与承载主体211的避让开口211e端可转动连接。在本实施例中，防护件217通过转轴与承载主体211的避让开口211e端可转动连接。如图9和图15所示，防护件217的内侧壁设置有与承载主体211内侧壁相对应的支撑槽211d，可以进一步限制晶片在片盒100内的空间，对晶片进一步起到保护作用。在本实施例中，承载组件210设置有两个防护件217 ，防护件217可以是护栏，也可以是其他的结构，本实施例不做具体限定。

如图9所示，在本实施例中，每个防护件217上均设置有一个把手218，把手218可以将防护件217也就是护栏向两边拨开。

如图5、图6、图8和图9所示，承载主体211的角端处设置有定位件211f。在本实施例中，定位件211f采用定位销，也可以采用其他的定位件，本实施例不做具体限定。如图6、图8和图9所示，承载主体211的四个角端处各有一个定位销，使多个承载组件210，从上到下整齐划一，不会晃动。

需要说明的是，如图3所示，在本实施例中，每个承载组件210都是单独的个体，均可拆卸，方便加装或取出。也就是图中的升降支杆221和销轴230均可拆卸组装。

如图10所示，取放装置300包括取放驱动机构310和托叉320，托叉320用于与放置在片盒内的承载装置连接。取放驱动机构310与托叉320活动连接，取放驱动机构310能够驱动托叉320弹出或复位。

需要取放晶片时，控制取放驱动机构310驱动托叉320弹出，托叉320的弹出带动晶片的弹出，也就是说，使晶片在水平方向上移动，移出承载装置200外，然后将晶片取出或者放置，可避免外延片表面造成损伤。取出或放置完晶片后，控制取放驱动机构310驱动托叉320复位，将晶片带回至承载装置内。

本发明实施例的取放装置，包括取放驱动机构和托叉，托叉用于与放置在片盒内的承载装置连接。取放驱动机构与托叉活动连接，取放驱动机构能够驱动托叉弹出或复位。通过托叉的弹出或复位，可以使晶片在水平方向移动，这样可以避免取放晶片时造成晶片表面损伤，对晶片表面有效的保护。

如图10所示，取放驱动机构310包括顶杆311、弹出组件312和连接杆组件313。弹出组件312的第一端与顶杆311相连，弹出组件312的第二端与连接杆组件313的第一端可转动连接，连接杆组件313的第二端与托叉320相连。在本实施例中，弹出组件312的第二端通过销轴与连接杆组件313的第一端可转动连接，也可以通过其他的结构与连接杆组件313的第一端可转动连接，本实施例不做具体限定。

如图13所示，在顶杆311按下时，弹出组件312弹出以带动连接杆组件313向第一方向转动，使得托叉320弹出。在本实施例中，第一方向为托叉320远离连接杆组件313的方向。

如图14所示，在顶杆311复位时，弹出组件312复位以带动连接杆组件313向第二方向转动，使得托叉320复位。在本实施例中，第二方向为托叉320朝向连接杆组件313的方向。

如图10、图12、图13、图14、图15和图16所示，弹出组件312包括活动杆312a、弹性件312b和滑槽/滑轮312c。活动杆312a的第一端通过滑槽/滑轮312c与顶杆311相连，活动杆312a的第二端与连接杆组件313可转动连接，活动杆312a上设置有相对间隔设置的固定部312d和限位部312e。弹性件312b套设在活动杆312a上，且弹性件312b的两端分别与固定部312d和限位部312e抵接。在本实施例中，弹性件312b采用弹簧，也可以采用其他的弹性件，本实施例不做具体限定。滑槽/滑轮312c组合采用滑槽/转轮组合，类似于按压圆珠笔的内部结构。

如图13所示，按下顶杆311，顶杆311经滑槽/滑轮312c使活动杆312 a向内移动，活动杆312 a压缩弹性件312b，在弹性件312b两端的固定部312d和限位部312e作用下，压缩弹性件312b产生弹力，在弹力作用下，使活动杆312 a带动连接杆组件313向第一方向转动，使得托叉320弹出。

如图14所示，顶杆311复位时，顶杆311经滑槽/滑轮312c使活动杆312 a向外移动，弹性件312b复位，使活动杆312 a带动连接杆组件313向第二方向转动，使得托叉320复位。

如图10、图12、图13、图14、图15和图16所示，连接杆组件313包括第一连接杆313a和第二连接杆313b。第一连接杆313a的第一端与活动杆312 a的第二端可转动连接，第一连接杆313a的第二端与第二连接杆313b的第一端可转动连接，第二连接杆313b的第二端与托叉320相连。在本实施例中，第一连接杆313a的第一端通过销轴与活动杆312 a的第二端可转动连接，第一连接杆313a的第一端也可以采用其他的部件与活动杆312 a的第二端可转动连接，只要可以实现可转动的功能即可，本实施例不做具体限定。

如图10、图12、图13、图14、图15和图16所示，取放驱动机构310还包括固定杆314，固定杆314的第一端与第一连接杆313a可转动连接，固定杆314的第二端与承载装置200固定连接。在本实施例中，固定杆314的第一端通过销轴与第一连接杆313a可转动连接，当然固定杆314的第一端也可以通过其他的部件与第一连接杆313a可转动连接，只要可以实现可转动的功能即可，本实施例不做具体限定。

如图10至图16所示，托叉320包括托叉部321和顶出部322，顶出部322设置在托叉部321朝向连接杆组件313的一侧，顶出部322与连接杆组件313固定连接。也就是说，顶出部322与第二连接杆313b固定连接。在本实施例中，顶出部322为凸块，用于托叉320弹出时，将晶片顶出。

如图12至图16所示，当片盒100中同时放置承载装置200和取放装置300时，承载主体211远离避让开口211e的侧壁上设置有一槽体211g，取放装置300中的第二连接杆313b的第二端通过槽体211g与承载装置200抵接。需要说明的是，当片盒100中同时放置承载装置200和取放装置300时，承载装置200和取放装置300均是成对出现并均匀分布在片盒100内。

如图12至图16所示，托叉320位于承载主体311内，且位于放置晶片的支撑槽211d的下部，这样托叉320弹出时，可以带动晶片弹出。

当片盒100中同时放置承载装置200和取放装置300时，将承载装置200内的晶片取出的工作原理如下：

打开片盒100的前盖120，把片盒100内的承载装置200取出，找出需要取放的晶片位置，承载组件210由升降支杆221进行升高，加大取放晶片的上下空间，避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤等现象。

按住承载装置200中的把手218，把防护件217向两边拨开，露出避让开口211e。按下顶杆311，顶杆311经滑槽/滑轮312c使活动杆312 a向内移动，在弹性件312b的作用下，使活动杆312 a带动第一连接杆313a向第一方向转动，进而带动第二连接杆313b向第一方向转动，使得托叉320向外弹出。再由镊子或吸笔将晶片取出，可避免外延片表面造成损伤。

当片盒100中同时放置承载装置200和取放装置300时，可以增大取放晶片在竖直方向和水平方向上的空间，进一步避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤等现象。

如图16所示，当片盒100中放置取放装置200时，取放装置200包括第二连接杆313b时，第二连接杆313b的一端插置在固定凹槽140中，对承载装置200起到固定的作用。

本发明的另一方面提供一种半导体处理设备，包括前文所述的片盒。片盒的具体结构前文已详细描述，在此不在赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种片盒用承载装置，其特征在于，所述承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，所述多个承载组件用于活动设置在所述片盒内；

所述升降机构与所述多个承载组件连接，所述升降机构能够使得所述多个承载组件升降，以调整所述多个承载组件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述升降机构包括多个升降支杆，相邻两个所述升降支杆之间交叉活动连接；

每个所述升降支杆的第一端与相邻两个所述承载组件中的其中一个所述承载组件的第一端活动连接，该升降支杆的第二端与该相邻两个所述承载组件中的另一个所述承载组件的第二端活动连接；和/或，

所述承载组件包括承载主体、第一限位卡扣和第二限位卡扣；所述承载主体的第一端设置有第一调节槽，所述承载主体的第二端设置有第二调节槽；

所述第一限位卡扣滑动设置在所述第一调节槽中，所述第二限位卡扣滑动设置在所述第二调节槽中；

所述升降支杆的第一端与对应的所述第一限位卡扣活动连接，所述升降支杆的第二端与对应的所述第二限位卡扣活动连接。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体外侧壁设置有安装槽，所述承载组件还包括第一安装件和第二安装件；

所述第一安装件和所述第二安装件相对间隔设置在所述安装槽中，所述第一安装件设置有所述第一调节槽，所述第二安装件设置有所述第二调节槽；和/或，

所述承载主体内侧壁设置有支撑槽，所述承载主体设置有允许晶片通过的避让开口。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载组件还包括限位件，所述限位件插设在所述支撑槽背离所述避让开口的一端；和/或，

所述承载组件还包括防护件，所述防护件与所述承载主体的避让开口端可转动连接；和/或，

所述承载主体的角端处设置有定位件。

5.一种片盒用取放装置，其特征在于，所述取放装置包括取放驱动机构和托叉，所述托叉用于与放置在片盒内的承载装置连接；

所述取放驱动机构与所述托叉活动连接，所述取放驱动机构能够驱动所述托叉弹出或复位。

6.根据权利要求5所述的取放装置，其特征在于，所述取放驱动机构包括顶杆、弹出组件和连接杆组件；

所述弹出组件的第一端与所述顶杆相连，所述弹出组件的第二端与所述连接杆组件的第一端可转动连接，所述连接杆组件的第二端与所述托叉相连；其中，

在所述顶杆按下时，所述弹出组件弹出以带动所述连接杆组件向第一方向转动，使得所述托叉弹出；

在所述顶杆复位时，所述弹出组件复位以带动所述连接杆组件向第二方向转动，使得所述托叉复位。

7.根据权利要求6所述的取放装置，其特征在于，所述弹出组件包括活动杆、弹性件和滑槽/滑轮；

所述活动杆的第一端通过所述滑槽/滑轮与所述顶杆相连，所述活动杆的第二端与所述连接杆组件可转动连接，所述活动杆上设置有相对间隔设置的固定部和限位部；

所述弹性件套设在所述活动杆上，且所述弹性件的两端分别与所述固定部和所述限位部抵接；和/或，

所述连接杆组件包括第一连接杆和第二连接杆；

所述第一连接杆的第一端与所述活动杆的第二端可转动连接，所述第一连接杆的第二端与所述第二连接杆的第一端可转动连接，所述第二连接杆的第二端与所述托叉相连。

8.根据权利要求7所述的取放装置，其特征在于，所述取放驱动机构还包括固定杆，所述固定杆的第一端与所述第一连接杆可转动连接，所述固定杆的第二端与所述承载装置固定连接；和/或，

所述托叉包括托叉部和顶出部，所述顶出部设置在所述托叉部朝向所述连接杆组件的一侧，所述顶出部与所述连接杆组件固定连接。

9.一种片盒，所述片盒包括后盖以及盖设在所述后盖上的前盖，其特征在于，所述片盒还包括权利要求1至4任一项所述的承载装置，所述承载装置活动设置在所述片盒内；和/或，

所述片盒还包括权利要求5至8任一项所述的取放装置，所述取放装置收容于所述片盒内；和/或，

所述后盖背离所述前盖的一侧设置有固定底座，所述固定底座上设置有固定凹槽；

在所述取放装置包括第二连接杆时，所述第二连接杆的一端插置在所述固定凹槽中。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求9所述的片盒。

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