CN114267772A - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装结构，解决了多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作的问题，其包括固定座，所述固定座的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内设有基座，基座的顶部开设有第一矩形孔，第一矩形孔内设有铜板，铜板的上方设有LED芯片，铜板和LED芯片之间通过固晶胶板连接，基座的顶部开设有两个第二凹槽；对LED芯片进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命，以及便于对LED芯片进行拆除。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体为一种LED封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

现在多数LED封装结构都不容易进行拆卸，无法将内部的结构取出，不便于拆卸，由于芯片在工作时会散发出很高的热量，很多LED封装结构内部都没有安装有散热装置，无法进行散热，这样会导致芯片因温度过热而无法正常工作。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种LED封装结构，有效的解决了上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括固定座，所述固定座的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内设有基座，基座的顶部开设有第一矩形孔，第一矩形孔内设有铜板，铜板的上方设有LED芯片，铜板和LED芯片之间通过固晶胶板连接，基座的顶部开设有两个第二凹槽，第二凹槽的一侧内壁与第一矩形孔的一侧内壁相连通，第二凹槽内设有第一限位板，第一限位板的一侧与铜板的一侧固定连接，第二凹槽内设有与第一限位板相配合的顶出组件，固定座的顶部设有连接环，连接环的顶部设有有机硅胶镜头，基座的顶部开设有两个插槽，连接环的底部固定连接有两个插板，连接环的内壁上固定连接有两个挡板，铜板的底部设有散热组件，固定座和基座通过锁死卡接组件连接；

锁死卡接组件包括开设于插板上的限位槽，第一凹槽的两侧内壁均开设有限位孔，插槽的一侧内壁开设有第二矩形孔，第二矩形孔内设有第二限位板和第三限位板，第二限位板和第三限位板通过若干第一压缩弹簧连接，第二矩形孔的顶部内壁开设有通孔，第二限位板的顶部固定连接有第一推板，第三限位板的顶部固定连接有第二推板，第一推板和第二推板均贯穿通孔，基座上设有与第一推板和第二推板相配合的定位组件。

优选的，所述定位组件包括设置于基座顶部的固定板，固定板与基座固定连接，第一推板和第二推板上均开设有定位孔，固定板的一侧开设有第三凹槽，第三凹槽内设有定位板，定位板的一端延伸至第三凹槽的外部，定位板的另一端固定连接有连接柱，且连接柱的一端贯穿第三凹槽的一侧内壁。

优选的，所述固定板的一侧设有固定盘，连接柱的一端与固定盘的一侧固定连接，固定盘的外部套设有防滑套。

优选的，所述顶出组件包括设置于第二凹槽内的支撑板，第二凹槽的底部内壁固定连接有若干定位柱，定位柱的顶端贯穿支撑板和第一限位板，支撑板的底部和第二凹槽的底部内壁通过若干第二压缩弹簧连接。

优选的，所述支撑板的顶部与第一限位板的底部相接触，挡板的底部与第一限位板的顶部相接触，第二压缩弹簧套设于定位柱的外部。

优选的，所述散热组件包括开设于第一凹槽底部内壁的第三矩形孔，固定座的下方设有两个侧板，两个侧板之间通过若干散热片连接，固定座的下方设有两个连接板，连接板的两端分别与两个侧板固定连接，连接板和固定座通过压缩单元连接。

优选的，所述压缩单元包括若干设置于连接板下方的支撑盘，支撑盘的顶部固定连接有支撑柱，支撑柱的顶端贯穿连接板，支撑柱的顶部与固定座的底部固定连接，支撑柱的外部套设有第三压缩弹簧。

优选的，所述第三压缩弹簧的两端分别与连接板和支撑盘固定连接，散热片贯穿第三矩形孔，且散热片的顶部与铜板的底部相接触。

优选的，所述固定座的底部固定连接有若干支撑架，支撑架上开设有沉孔，支撑架为L形结构。

优选的，所述插板位于插槽内，第二限位板的一端位于限位槽内，第三限位板的一端位于限位孔内，第二矩形孔的底部内壁开设有两个滑槽，第二限位板和第三限位板的底部均固定连接有限位块，且限位块位于滑槽内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)、在工作中，通过侧板、散热片、连接板、支撑盘、支撑柱和第三压缩弹簧的设计，第三压缩弹簧处于压缩状态，进而第三压缩弹簧对连接板和侧板施加向上的力，使得散热片与铜板紧贴，通过铜板和散热片的设计，对LED芯片进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命；

(2)、通过驱动第二推板移动，使得第三限位板的一端脱离限位孔，第一压缩弹簧处于压缩状态，解除基座和固定座之间的固定关系，进而驱动有机硅胶镜头和基座上移，使得基座脱离第一凹槽，即可完成基座和固定座之间的拆分；

(3)、通过驱动第一推板移动，使得第二限位板的一端脱离限位槽，解除对插板位置的限定，进而驱动有机硅胶镜头和连接环上移，使得插板脱离插槽，即可完成有机硅胶镜头和连接环的拆除，同时连接环驱动挡板上移，使得挡板不再按压第一限位板，解除对第一限位板位置的限定，且此时第二压缩弹簧处于压缩状态，进而第二压缩弹簧驱动支撑板和第一限位板上移，使得铜板从第一矩形孔内脱离出来，进而驱动铜板和LED芯片上移，使得第一限位板脱离定位柱，即可完成LED芯片的拆除，通过定位柱和支撑板的配合，使得支撑板竖直方向平稳的移动，便于对LED芯片进行拆除；

(4)、通过第二限位板或第三限位板移动时，第一压缩弹簧处于压缩状态，第一推板或第二推板同步移动，进而定位孔移动至定位板的一侧，通过驱动固定盘移动，使得连接柱驱动定位板移动，进而使得定位板的一端***对应的定位孔内，即可限位第一推板或第二推板的位置，进而再驱动另一个第一推板或第二推板移动，调节另一个第二限位板或者第三限位板的位置，当第二限位板或第三限位板移动时，限位块同步移动，当限位块的一侧与滑槽的一侧内壁相接触时，第一推板和第二推板不能移动，同时定位孔移动至定位板的一侧，进而便于定位板***定位孔内。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明基座的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大结构示意图；

图4为本发明基座剖切的结构示意图；

图5为图4中B处的局部放大结构示意图；

图6为本发明连接环的结构示意图；

图7为本发明散热组件的结构示意图；

图8为本发明固定板剖切的结构示意图；

图中：1、固定座；2、第一凹槽；3、基座；4、第一矩形孔；5、铜板；6、LED芯片；7、固晶胶板；8、有机硅胶镜头；9、第二凹槽；10、第一限位板；11、连接环；12、挡板；13、插槽；14、插板；15、限位槽；16、限位孔；17、第二矩形孔；18、第二限位板；19、第三限位板；20、第一推板；21、第二推板；22、定位孔；23、固定板；24、定位板；25、第三凹槽；26、固定盘；27、连接柱；28、防滑套；29、支撑板；30、第一压缩弹簧；31、定位柱；32、第三矩形孔；33、侧板；34、散热片；35、连接板；36、支撑盘；37、支撑柱；38、第二压缩弹簧；39、支撑架；40、沉孔；41、滑槽；42、限位块；43、第三压缩弹簧；44、通孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，由图1至图8给出，本发明包括固定座1，固定座1的顶部开设有第一凹槽2，第一凹槽2内设有基座3，基座3的顶部开设有第一矩形孔4，第一矩形孔4内设有铜板5，铜板5的上方设有LED芯片6，铜板5和LED芯片6之间通过固晶胶板7连接，基座3的顶部开设有两个第二凹槽9，第二凹槽9的一侧内壁与第一矩形孔4的一侧内壁相连通，第二凹槽9内设有第一限位板10，第一限位板10的一侧与铜板5的一侧固定连接，第二凹槽9内设有与第一限位板10相配合的顶出组件，固定座1的顶部设有连接环11，连接环11的顶部设有有机硅胶镜头8，基座3的顶部开设有两个插槽13，连接环11的底部固定连接有两个插板14，连接环11的内壁上固定连接有两个挡板12，铜板5的底部设有散热组件，固定座1和基座3通过锁死卡接组件连接；

锁死卡接组件包括开设于插板14上的限位槽15，第一凹槽2的两侧内壁均开设有限位孔16，插槽13的一侧内壁开设有第二矩形孔17，第二矩形孔17内设有第二限位板18和第三限位板19，第二限位板18和第三限位板19通过若干第一压缩弹簧30连接，第二矩形孔17的顶部内壁开设有通孔44，第二限位板18的顶部固定连接有第一推板20，第三限位板19的顶部固定连接有第二推板21，第一推板20和第二推板21均贯穿通孔44，基座3上设有与第一推板20和第二推板21相配合的定位组件。

实施例二，在实施例一的基础上，由图4、图5和图8给出，定位组件包括设置于基座3顶部的固定板23，固定板23与基座3固定连接，第一推板20和第二推板21上均开设有定位孔22，固定板23的一侧开设有第三凹槽25，第三凹槽25内设有定位板24，定位板24的一端延伸至第三凹槽25的外部，定位板24的另一端固定连接有连接柱27，且连接柱27的一端贯穿第三凹槽25的一侧内壁，固定板23的一侧设有固定盘26，连接柱27的一端与固定盘26的一侧固定连接，固定盘26的外部套设有防滑套28；

通过第二限位板18或第三限位板19移动时，第一压缩弹簧30处于压缩状态，第一推板20或第二推板21同步移动，进而定位孔22移动至定位板24的一侧，通过驱动固定盘26移动，使得连接柱27驱动定位板24移动，进而使得定位板24的一端***对应的定位孔22内，即可限位第一推板20或第二推板21的位置，进而再驱动另一个第一推板20或第二推板21移动，调节另一个第二限位板18或者第三限位板19的位置。

实施例三，在实施例一的基础上，由图2、图3和图7给出，顶出组件包括设置于第二凹槽9内的支撑板29，第二凹槽9的底部内壁固定连接有若干定位柱31，定位柱31的顶端贯穿支撑板29和第一限位板10，支撑板29的底部和第二凹槽9的底部内壁通过若干第二压缩弹簧38连接，支撑板29的顶部与第一限位板10的底部相接触，挡板12的底部与第一限位板10的顶部相接触，第二压缩弹簧38套设于定位柱31的外部；

通过驱动第一推板20移动，使得第二限位板18的一端脱离限位槽15，解除对插板14位置的限定，进而驱动有机硅胶镜头8和连接环11上移，使得插板14脱离插槽13，即可完成有机硅胶镜头8和连接环11的拆除，同时连接环11驱动挡板12上移，使得挡板12不再按压第一限位板10，解除对第一限位板10位置的限定，且此时第二压缩弹簧38处于压缩状态，进而第二压缩弹簧38驱动支撑板29和第一限位板10上移，使得铜板5从第一矩形孔4内脱离出来，进而驱动铜板5和LED芯片6上移，使得第一限位板10脱离定位柱31，即可完成LED芯片6的拆除。

实施例四，在实施例一的基础上，由图4和图7给出，散热组件包括开设于第一凹槽2底部内壁的第三矩形孔32，固定座1的下方设有两个侧板33，两个侧板33之间通过若干散热片34连接，固定座1的下方设有两个连接板35，连接板35的两端分别与两个侧板33固定连接，连接板35和固定座1通过压缩单元连接，压缩单元包括若干设置于连接板35下方的支撑盘36，支撑盘36的顶部固定连接有支撑柱37，支撑柱37的顶端贯穿连接板35，支撑柱37的顶部与固定座1的底部固定连接，支撑柱37的外部套设有第三压缩弹簧43，第三压缩弹簧43的两端分别与连接板35和支撑盘36固定连接，散热片34贯穿第三矩形孔32，且散热片34的顶部与铜板5的底部相接触，第三压缩弹簧43处于压缩状态，进而第三压缩弹簧43对连接板35和侧板33施加向上的力，使得散热片34与铜板5紧贴，通过铜板5和散热片34的设计，对LED芯片6进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命。

实施例五，在实施例二的基础上，由图1、图5和图6给出，固定座1的底部固定连接有若干支撑架39，支撑架39上开设有沉孔40，支撑架39为L形结构，插板14位于插槽13内，第二限位板18的一端位于限位槽15内，第三限位板19的一端位于限位孔16内，第二矩形孔17的底部内壁开设有两个滑槽41，第二限位板18和第三限位板19的底部均固定连接有限位块42，且限位块42位于滑槽41内，当第二限位板18或第三限位板19移动时，限位块42同步移动，当限位块42的一侧与滑槽41的一侧内壁相接触时，第一推板20和第二推板21不能移动，同时定位孔22移动至定位板24的一侧，进而便于定位板24***定位孔22内。

工作原理：工作时，第三压缩弹簧43处于压缩状态，进而第三压缩弹簧43对连接板35和侧板33施加向上的力，使得散热片34与铜板5紧贴，通过铜板5和散热片34的设计，对LED芯片6进行散热，提高散热效率，增加了使用寿命，通过驱动第二推板21移动，使得第三限位板19的一端脱离限位孔16，第一压缩弹簧30处于压缩状态，解除基座3和固定座1之间的固定关系，进而驱动有机硅胶镜头8和基座3上移，使得基座3脱离第一凹槽2，即可完成基座3和固定座1之间的拆分，通过驱动第一推板20移动，使得第二限位板18的一端脱离限位槽15，解除对插板14位置的限定，进而驱动有机硅胶镜头8和连接环11上移，使得插板14脱离插槽13，即可完成有机硅胶镜头8和连接环11的拆除，同时连接环11驱动挡板12上移，使得挡板12不再按压第一限位板10，解除对第一限位板10位置的限定，且此时第二压缩弹簧38处于压缩状态，进而第二压缩弹簧38驱动支撑板29和第一限位板10上移，使得铜板5从第一矩形孔4内脱离出来，进而驱动铜板5和LED芯片6上移，使得第一限位板10脱离定位柱31，即可完成LED芯片6的拆除，通过定位柱31和支撑板29的配合，使得支撑板29竖直方向平稳的移动，便于对LED芯片6进行拆除，通过第二限位板18或第三限位板19移动时，第一压缩弹簧30处于压缩状态，第一推板20或第二推板21同步移动，进而定位孔22移动至定位板24的一侧，通过驱动固定盘26移动，使得连接柱27驱动定位板24移动，进而使得定位板24的一端***对应的定位孔22内，即可限位第一推板20或第二推板21的位置，进而再驱动另一个第一推板20或第二推板21移动，调节另一个第二限位板18或者第三限位板19的位置，当第二限位板18或第三限位板19移动时，限位块42同步移动，当限位块42的一侧与滑槽41的一侧内壁相接触时，第一推板20和第二推板21不能移动，同时定位孔22移动至定位板24的一侧，进而便于定位板24***定位孔22内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部开设有第一凹槽(2)，第一凹槽(2)内设有基座(3)，基座(3)的顶部开设有第一矩形孔(4)，第一矩形孔(4)内设有铜板(5)，铜板(5)的上方设有LED芯片(6)，铜板(5)和LED芯片(6)之间通过固晶胶板(7)连接，基座(3)的顶部开设有两个第二凹槽(9)，第二凹槽(9)的一侧内壁与第一矩形孔(4)的一侧内壁相连通，第二凹槽(9)内设有第一限位板(10)，第一限位板(10)的一侧与铜板(5)的一侧固定连接，第二凹槽(9)内设有与第一限位板(10)相配合的顶出组件，固定座(1)的顶部设有连接环(11)，连接环(11)的顶部设有有机硅胶镜头(8)，基座(3)的顶部开设有两个插槽(13)，连接环(11)的底部固定连接有两个插板(14)，连接环(11)的内壁上固定连接有两个挡板(12)，铜板(5)的底部设有散热组件，固定座(1)和基座(3)通过锁死卡接组件连接；

锁死卡接组件包括开设于插板(14)上的限位槽(15)，第一凹槽(2)的两侧内壁均开设有限位孔(16)，插槽(13)的一侧内壁开设有第二矩形孔(17)，第二矩形孔(17)内设有第二限位板(18)和第三限位板(19)，第二限位板(18)和第三限位板(19)通过若干第一压缩弹簧(30)连接，第二矩形孔(17)的顶部内壁开设有通孔(44)，第二限位板(18)的顶部固定连接有第一推板(20)，第三限位板(19)的顶部固定连接有第二推板(21)，第一推板(20)和第二推板(21)均贯穿通孔(44)，基座(3)上设有与第一推板(20)和第二推板(21)相配合的定位组件。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述定位组件包括设置于基座(3)顶部的固定板(23)，固定板(23)与基座(3)固定连接，第一推板(20)和第二推板(21)上均开设有定位孔(22)，固定板(23)的一侧开设有第三凹槽(25)，第三凹槽(25)内设有定位板(24)，定位板(24)的一端延伸至第三凹槽(25)的外部，定位板(24)的另一端固定连接有连接柱(27)，且连接柱(27)的一端贯穿第三凹槽(25)的一侧内壁。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述固定板(23)的一侧设有固定盘(26)，连接柱(27)的一端与固定盘(26)的一侧固定连接，固定盘(26)的外部套设有防滑套(28)。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述顶出组件包括设置于第二凹槽(9)内的支撑板(29)，第二凹槽(9)的底部内壁固定连接有若干定位柱(31)，定位柱(31)的顶端贯穿支撑板(29)和第一限位板(10)，支撑板(29)的底部和第二凹槽(9)的底部内壁通过若干第二压缩弹簧(38)连接。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述支撑板(29)的顶部与第一限位板(10)的底部相接触，挡板(12)的底部与第一限位板(10)的顶部相接触，第二压缩弹簧(38)套设于定位柱(31)的外部。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述散热组件包括开设于第一凹槽(2)底部内壁的第三矩形孔(32)，固定座(1)的下方设有两个侧板(33)，两个侧板(33)之间通过若干散热片(34)连接，固定座(1)的下方设有两个连接板(35)，连接板(35)的两端分别与两个侧板(33)固定连接，连接板(35)和固定座(1)通过压缩单元连接。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述压缩单元包括若干设置于连接板(35)下方的支撑盘(36)，支撑盘(36)的顶部固定连接有支撑柱(37)，支撑柱(37)的顶端贯穿连接板(35)，支撑柱(37)的顶部与固定座(1)的底部固定连接，支撑柱(37)的外部套设有第三压缩弹簧(43)。

8.根据权利要求7所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第三压缩弹簧(43)的两端分别与连接板(35)和支撑盘(36)固定连接，散热片(34)贯穿第三矩形孔(32)，且散热片(34)的顶部与铜板(5)的底部相接触。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述固定座(1)的底部固定连接有若干支撑架(39)，支撑架(39)上开设有沉孔(40)，支撑架(39)为L形结构。

10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述插板(14)位于插槽(13)内，第二限位板(18)的一端位于限位槽(15)内，第三限位板(19)的一端位于限位孔(16)内，第二矩形孔(17)的底部内壁开设有两个滑槽(41)，第二限位板(18)和第三限位板(19)的底部均固定连接有限位块(42)，且限位块(42)位于滑槽(41)内。

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