CN114258200B - 具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体以及凸设于所述支撑本体一表面的凸块；提供软性线路基板，所述软性线路基板上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑件具有所述凸块的表面，得到中间体；依次层叠所述中间体、第一胶粘层、硬质线路基板、第二胶粘层以及铜箔层；压合；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的所述制作方法能够避免开盖步骤，从而解决胶粘层残留的问题。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的软硬结合线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有内埋元件的软硬结合线路板及其制作方法。
背景技术
软硬结合线路板(R-F板)具备软性线路板板薄型化、可挠折性以及硬性线路板高精度能力的特点，可实现三维立体组装，同时也具有可靠性高以及信号损失小的优点，在相机以及耳机等电子产品中得到了广泛的应用。在软硬结合线路板制作时，通常需要在硬质线路基板上压合胶粘层和铜箔层，并在铜箔层和胶粘层中进行开盖步骤以形成开槽，使得硬质线路基板上安装的电子元件暴露出来。然而，由于胶粘层本身的粘性，开盖后部分胶粘层易残留在开槽的内壁上，从而影响软硬结合线路板的质量。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够避免开盖步骤的具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，该制作方法能够解决胶粘层残留的问题。
本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的软硬结合线路板。
本发明提供一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体，所述支撑本体包括一支撑面，所述支撑件还包括凸设于所述支撑面的凸块，所述凸块包括相对设置的两个侧壁和连接于两个所述侧壁之间的顶面；
提供软性线路基板，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件；
将所述软性线路基板贴合在所述支撑面上，得到中间体，其中，所述电子元件位于所述侧壁；
提供第一胶粘层、第二胶粘层、硬质线路基板和铜箔层，其中所述第一胶粘层中设有第一开口，所述第二胶粘层中设有第二开口，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口；
依次层叠所述中间体、所述第一胶粘层、所述硬质线路基板、所述第二胶粘层以及所述铜箔层，使得所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽，且所述凸块位于所述开槽中；
压合，使所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；
蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及
去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。
本发明还提供一种具有内埋元件的软硬结合线路板，包括：
第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有第一开口；
第二胶粘层，所述第二胶粘层中设有第二开口；
硬质线路基板，所述硬质线路基板设置在所述第一胶粘层与所述第二胶粘层之间，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口，所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽；
软性线路基板，所述软性线路基板位于所述第一胶粘层的表面以及所述开槽的内表面，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件，所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；以及
第二导电线路层，所述第二导电线路层设置于所述第二胶粘层表面。
本发明通过所述支撑件形成所述开槽，避免了开盖步骤，从而解决了由于开盖步骤导致的胶粘层残留的问题，从而提高了所述软硬结合线路板的质量。
附图说明
图1是在本发明较佳实施例提供的支撑件上形成可剥膜后的结构示意图。
图2是本发明较佳实施例提供的软性线路基板的结构示意图。
图3是将图2所示的软性线路基板贴合在图1所示的可剥膜上后的结构示意图。
图4是将图3所示的中间体以及第一胶粘层、第二胶粘层、硬质线路基板和铜箔层层叠后的结构示意图。
图5是将图4所示的中间体、第一胶粘层、硬质线路基板、第二胶粘层以及铜箔层压合后的结构示意图。
图6是将图5所示的铜箔层蚀刻后的结构示意图。
图7是将图6所示的支撑件以及可剥膜移除时的结构示意图。
图8是在图7所示的介质层以及第二导电线路层上分别形成第一防焊层以及第二防焊层后的结构示意图。
图9是在图8所示的第三导电部以及焊垫上分别形成第一表面处理层以及第二表面处理层后得到的软硬结合线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
软硬结合线路板 100
支撑件 10
支撑本体 101
支撑面 1011
凸块 102
侧壁 1021
顶面 1022
可剥膜 11
软性线路基板 20
介质层 201
第一导电线路层 202
焊垫区 2021
第一非焊垫区 2022
第二非焊垫区 2023
电子元件 21
绝缘层 22
中间体 30
第一胶粘层 40
第一开口 401
第二胶粘层 41
第二开口 411
硬质线路基板 50
基层 501
第三导电线路层 502
第四导电线路层 503
第三胶粘层 51
第三开口 511
铜箔层 60
第二导电线路层 61
焊垫 611
第一导电部 62
第二导电部 63
第三导电部 64
开槽 70
第一防焊层 80
第二防焊层 81
间隙 811
第一表面处理层 90
第二表面处理层 91
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供支撑件10。
在本实施方式中，所述支撑件10包括支撑本体101，所述支撑本体101包括一支撑面1011。所述支撑件10还包括凸设于所述支撑面1011的凸块102。其中，所述凸块102可沿与所述支撑面1011垂直的方向延伸形成。所述凸块102包括相对设置的两个侧壁1021和连接于两个所述侧壁1021之间的顶面1022。所述支撑件10的材质可为金属，也可为非金属。在本实施方式中，所述支撑件10的材质为金属。具体地，所述支撑件10的材质为不锈钢。
在本实施方式中，所述支撑件10上设有一可剥膜11。所述可剥膜11覆盖所述支撑面1011以及所述凸块102的所述顶面1022和所述侧壁1021。其中，所述可剥膜11可通过贴合的方式形成，也可通过涂布的工艺形成。
步骤S12，请参阅图2，提供软性线路基板20。
在本实施方式中，所述软性线路基板20包括介质层201以及形成于所述介质层201表面的第一导电线路层202。
所述介质层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes，TPU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述介质层201的材质为聚酰亚胺。
所述第一导电线路层202包括焊垫区2021和连接于所述焊垫区2021的第一非焊垫区2022以及第二非焊垫区2023。所述焊垫区上设有电子元件21，且所述电子元件21与所述第一导电线路层202电性连接。所述非焊垫区上设有绝缘层22。所述绝缘层22的材质可与所述介质层201的材质相同，在此不再详述。
步骤S13，请参阅图3，将所述软性线路基板20贴合在所述可剥膜11上，得到中间体30。
其中，所述第一非焊垫区2022和所述绝缘层22位于所述凸块102的所述顶面1022上，所述电子元件21位于所述凸块102的所述侧壁1021上，所述第二非焊垫区2023位于所述支撑面1011除所述凸块102之外的区域。
步骤S14，请参阅图4，提供第一胶粘层40、第二胶粘层41、硬质线路基板50和铜箔层60。
其中，所述第一胶粘层40中设有第一开口401，所述第二胶粘层41中设有第二开口411。
在本实施方式中，所述硬质线路基板50包括基层501以及分别形成于所述基层501相对两侧的第三导电线路层502以及第四导电线路层503。其中，所述第三导电线路层502与所述第四导电线路层503通过导通孔(图未示)电性连接。其中，所述基层501的材质可与所述介质层201的材质相同，在此不再详述。
所述硬质线路基板50中设有第三胶粘层51，所述第三胶粘层51中设有第三开口511。
步骤S15，依次层叠所述中间体30、所述第一胶粘层40、所述硬质线路基板50、所述第二胶粘层41以及所述铜箔层60，使得所述第一开口401、所述第三开口511和所述第二开口411位置对应且共同形成开槽70(参见图7)，且所述凸块102位于所述开槽中。
步骤S16，请参阅图5，压合，使所述绝缘层22连接所述铜箔层60并使所述电子元件21内埋于所述第三胶粘层51中。
压合后，所述第一导电线路层202内埋于所述绝缘层22、所述第一胶粘层40、所述第三胶粘层51以及所述第二胶粘层41中。具体地，所述第一非焊垫区2022内埋于所述绝缘层22，所述第二非焊垫区2023内埋于所述第一胶粘层40，所述焊垫区2021至少内埋于所述第一胶粘层40以及所述第三胶粘层51。所述介质层201未完全覆盖所述第一胶粘层40。
步骤S17，请参阅图6，蚀刻所述铜箔层60以形成第二导电线路层61。
其中，可通过曝光显影的方式形成所述第二导电线路层61。
步骤S18，在所述第二导电线路层61和所述绝缘层22中开设第一盲孔(图未示)，以及在所述第二导电线路层61和所述第二胶粘层41中开设第二盲孔(图未示)。
其中，所述第一盲孔贯穿所述第二导电线路层61以及所述绝缘层22，所述第一盲孔的底部对应所述第一导电线路层202。所述第二盲孔贯穿所述第二导电线路层61以及所述第二胶粘层41，所述第二盲孔的底部对应所述第四导电线路层503。
步骤S19，分别在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中填充导电材料以形成第一导电部62以及第二导电部63。
其中，所述第一导电部62电性连接所述第二导电线路层61以及所述第一非焊垫区2022，从而电性连接所述第二导电线路层61以及所述电子元件21。所述第二导电部63电性连接所述第二导电线路层61以及所述第四导电线路层503。
所述导电材料可为导电膏，如铜膏以及锡膏等。在本实施方式中，所述导电材料为锡膏。在另一实施方式中，还可分别在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中电镀以形成所述第一导电部62以及所述第二导电部63。
步骤S20，请参阅图7，移除所述可剥膜11和所述支撑件10，从而暴露出所述介质层201。
其中，所述可剥膜11可以为离型膜，通过设置所述可剥膜11，可使所述支撑件10易于分离出来。
步骤S21，请参阅图8，在所述第一胶粘层40中开设第三盲孔(图未示)。
其中，所述第三盲孔贯穿所述第一胶粘层40，所述第三盲孔的底部对应所述第三导电线路层502。
步骤S22，在所述第三盲孔中填充导电材料以形成第三导电部64。
其中，所述第三导电部64用于电性连接所述第三导电线路层502与外界电子器件(图未示)。
步骤S23，分别在部分所述介质层201以及所述第二导电线路层61上形成第一防焊层80以及第二防焊层81。
其中，所述第一防焊层80以及所述第二防焊层81的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层80用于保护所述介质层201，所述第二防焊层81用于保护所述第二导电线路层61。
所述第二防焊层81包括间隙811，部分所述第二导电线路层61暴露于所述间隙811以形成焊垫611。所述焊垫611用于电性连接所述第二导电线路层61与另一外界电子器件(图未示)。
步骤S24，请参阅图9，分别在所述第三导电部64以及所述焊垫611上形成第一表面处理层90以及第二表面处理层91，从而得到所述软硬结合线路板100。
其中，所述第一表面处理层90以及所述第二表面处理层91的材质可为金、镍以及铬等。所述第一表面处理层90以及所述第二表面处理层91可通过化学镀方式形成。所述第一表面处理层90以及所述第二表面处理层91分别用于防止所述第三导电部64以及所述焊垫611发生氧化。
请参阅图9，本发明较佳实施例还提供一种具有内埋元件的软硬结合线路板100，所述软硬结合线路板100包括软性线路基板20、第一胶粘层40、第二胶粘层41、硬质线路基板50、第二导电线路层61、第一防焊层80、第二防焊层81、第一表面处理层90以及第二表面处理层91。
在本实施方式中，所述软性线路基板20包括介质层201以及形成于所述介质层201表面的第一导电线路层202。
所述介质层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes，TPU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述介质层201的材质为聚酰亚胺。
所述第一导电线路层202包括焊垫区2021和连接于所述焊垫区2021的第一非焊垫区2022以及第二非焊垫区2023。所述焊垫区上设有电子元件21，且所述电子元件21与所述第一导电线路层202电性连接。
所述绝缘层22设置在所述第一非焊垫区2022与所述第二导电线路层61之间。所述绝缘层22的材质可与所述介质层201的材质相同，在此不再详述。
所述第一胶粘层40中设有第一开口401，所述第二胶粘层41中设有第二开口411。其中，所述第一胶粘层40中设有第三导电部64。
所述硬质线路基板50设置在所述第一胶粘层40与所述第二胶粘层41之间。在本实施方式中，所述硬质线路基板50包括基层501以及分别形成于所述基层501相对两侧的第三导电线路层502以及第四导电线路层503。其中，所述第三导电线路层502与所述第四导电线路层503通过导通孔(图未示)电性连接。其中，所述基层501的材质可与所述介质层201的材质相同，在此不再详述。所述第三导电部64用于电性连接所述第三导电线路层502与外界电子器件(图未示)。所述第三导电部64的材质可为导电材料或铜等。其中，所述导电材料可为导电膏，如铜膏以及锡膏等。在本实施方式中，所述导电材料为锡膏。
所述硬质线路基板50中设有第三胶粘层51，所述第三胶粘层51中设有第三开口511。所述第一开口401、所述第三开口511和所述第二开口411位置对应且共同形成开槽70。所述开槽70与所述焊垫区2021对应。部分所述介质层201暴露于所述开槽70。所述软性线路基板20位于所述第一胶粘层40的表面以及所述开槽70的内表面。
所述电子元件21内埋于所述第三胶粘层51中。所述第一导电线路层202内埋于所述绝缘层22、所述第一胶粘层40、所述第三胶粘层51以及所述第二胶粘层41中。具体地，所述第一非焊垫区2022内埋于所述绝缘层22，所述第二非焊垫区2023内埋于所述第一胶粘层40，所述焊垫区2021至少内埋于所述第一胶粘层40以及所述第三胶粘层51。所述介质层201未完全覆盖所述第一胶粘层40。
所述第二导电线路层61设置于所述第二胶粘层41以及所述绝缘层22表面。所述第二导电线路层61以及所述绝缘层22中设有第一导电部62。所述第一导电部62电性连接所述第二导电线路层61以及所述第一非焊垫区2022，从而电性连接所述第二导电线路层61以及所述电子元件21。所述第一导电部62的材质可与所述第三导电部64的材质相同，在此不再详述。
所述第二导电线路层61和所述第二胶粘层41中设有第二导电部63。其中，所述第二导电部63电性连接所述第二导电线路层61以及所述第四导电线路层503。所述第二导电部63的材质可与所述第三导电部64的材质相同，在此不再详述。
所述第一防焊层80设置于部分所述介质层201上，所述第二防焊层81设置于所述第二导电线路层61上。其中，所述第一防焊层80以及所述第二防焊层81的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层80用于保护所述介质层201，所述第二防焊层81用于保护所述第二导电线路层61。
所述第二防焊层81包括间隙811，部分所述第二导电线路层61暴露于所述间隙811以形成焊垫611。所述焊垫611用于电性连接所述第二导电线路层61与另一外界电子器件(图未示)。
所述第一表面处理层90设置在所述第三导电部64上，所述第二表面处理层91设置在所述焊垫611上。其中，所述第一表面处理层90以及所述第二表面处理层91的材质可为金、镍以及铬等。所述第一表面处理层90以及所述第二表面处理层91分别用于防止所述第三导电部64以及所述焊垫611发生氧化。
本发明通过所述支撑件10形成所述开槽70，避免了开盖步骤，从而解决了由于开盖步骤导致的胶粘层残留的问题，从而提高了所述软硬结合线路板100的质量。
另外，本发明将设有所述电子元件21的所述软性线路基板20贴合在所述支撑件10上，在形成所述开槽70的同时将所述电子元件21内埋于所述第三胶粘层51中，即将所述电子元件21内埋于所述开槽70的侧壁上，相比现有技术中将电子元件内埋于基层中，提高了所述软硬结合线路板100内部的空间利用率，实现了更多数量电子元件的内埋，从而提高了所述软硬结合线路板100的集成度。
此外，由于所述支撑件10的支撑作用，可避免在制作所述第一盲孔时所述绝缘层22塌陷。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体，所述支撑本体包括一支撑面，所述支撑件还包括凸设于所述支撑面的凸块，所述凸块包括相对设置的两个侧壁和连接于两个所述侧壁之间的顶面；
提供软性线路基板，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件；
将所述软性线路基板贴合在所述支撑面上，得到中间体，其中，所述电子元件位于所述侧壁；
提供第一胶粘层、第二胶粘层、硬质线路基板和铜箔层，其中所述第一胶粘层中设有第一开口，所述第二胶粘层中设有第二开口，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口；
依次层叠所述中间体、所述第一胶粘层、所述硬质线路基板、所述第二胶粘层以及所述铜箔层，使得所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽，且所述凸块位于所述开槽中；
压合，使所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；
蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及
去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括焊垫区和连接于所述焊垫区的第一非焊垫区和第二非焊垫区，所述电子元件安装于所述焊垫区，所述第一非焊垫区上设有绝缘层；
在所述软性线路基板贴合在所述支撑面上后，所述第一非焊垫区和所述绝缘层位于所述顶面，所述第二非焊垫区位于所述支撑面除所述凸块之外的区域；
在所述压合后，所述绝缘层连接所述铜箔层。
3.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，在去除所述支撑件之前，所述制作方法还包括：
在所述第二导电线路层以及所述绝缘层中开设第一盲孔；以及
在所述第一盲孔中填充导电材料以形成第一导电部；
其中，所述第一导电部电性连接所述第二导电线路层以及所述第一非焊垫区。
4.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述压合后，所述第一非焊垫区内埋于所述绝缘层，所述第二非焊垫区内埋于所述第一胶粘层，所述焊垫区至少内埋于所述第一胶粘层以及所述第三胶粘层。
5.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述支撑件上设有一可剥膜，所述可剥膜覆盖所述支撑面、所述顶面和所述侧壁；
其中，所述支撑件和所述可剥膜同时被去除。
6.一种具有内埋元件的软硬结合线路板，其特征在于，包括：
第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有第一开口；
第二胶粘层，所述第二胶粘层中设有第二开口；
硬质线路基板，所述硬质线路基板设置在所述第一胶粘层与所述第二胶粘层之间，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口，所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽；
软性线路基板，所述软性线路基板位于所述第一胶粘层的表面以及所述开槽的内表面，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件，所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；以及
第二导电线路层，所述第二导电线路层设置于所述第二胶粘层表面。
7.如权利要求6所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括焊垫区和连接于所述焊垫区的第一非焊垫区和第二非焊垫区，所述焊垫区与所述开槽对应，所述电子元件安装于所述焊垫区，所述第一非焊垫区上设有绝缘层，所述绝缘层粘结于所述第一非焊垫区与所述第二导电线路层之间。
8.如权利要求7所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述第二导电线路层以及所述绝缘层中设有第一导电部，所述第一导电部电性连接所述第二导电线路层以及所述第一非焊垫区。
9.如权利要求7所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述第一非焊垫区内埋于所述绝缘层，所述第二非焊垫区内埋于所述第一胶粘层，所述焊垫区至少内埋于所述第一胶粘层以及所述第三胶粘层。
10.如权利要求6所述的软硬结合线路板，其特征在于，还包括：
第一防焊层，所述第一防焊层设置于所述介质层上；以及
第二防焊层，所述第二防焊层设置于所述第二导电线路层上；
其中，所述第二防焊层包括间隙，部分所述第二导电线路层暴露于所述间隙以形成焊垫。
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