CN114257717B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种电子设备，包括空间姿态传感器、处理器、微处理器和相机模组；所述空间姿态传感器包括第一SPI接口和第二SPI接口；所述相机模组包括至少两个OIS控制器；所述处理器通过所述第一SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器通过所述第二SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器用于将从所述第二SPI接口获取的空间姿态数据并将所述空间姿态数据传输给所所述至少两个OIS控制器。本实施例中，可以在空间姿态传感器不增加SPI接口的情况下将空间姿态数据传输给多个OIS控制器，实现多OIS防抖功能，有利于优化电子设备的拍摄效果。

Description

电子设备
技术领域
本公开涉及控制技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
目前，电子设备的相机模组中大部分设置有光学防抖功能(OIS)，相机中OIS控制器通过获取电子设备的空间姿态数据来调整镜头参数，以获取到高质量的视频和图像。
实际应用中，上述空间姿态数据来自加速度传感器和陀螺仪传感器，由于传感器共用两路串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)，其中一路为电子设备的处理器提供空间姿态数据，另一路为其中一个OIS控制器提供空间姿态数据。随着相机模组中镜头数量的增加，OIS控制器的数量也随之增加，此时传感器的SPI接口则无法满足为多个OIS控制器提供空间姿态数据的需求。
发明内容
本公开提供一种电子设备，以解决相关技术的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括空间姿态传感器、处理器、微处理器和相机模组；所述空间姿态传感器包括第一SPI接口和第二SPI接口；所述相机模组包括至少两个OIS控制器；所述处理器通过所述第一SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器通过所述第二SPI接口与所述空间姿态传感器连接；
所述微处理器用于将从所述第二SPI接口获取的空间姿态数据并将所述空间姿态数据传输给所所述至少两个OIS控制器。
可选地，所述至少两个OIS控制器包括第一OIS控制器和第二OIS控制器；所述微处理器包括第一SPI总线接口、第二SPI接口和第三SPI接口；
所述微处理器的第一SPI接口通过SPI总线与所述第一OIS控制器连接；
所述微处理器的第二SPI接口通过SPI总线与所述空间姿态传感器的第二SPI接口连接；
所述微处理器的第三SPI接口通过SPI总线与所述第二OIS控制器连接。
可选地，所述微处理器还包括第一APB总线和第二APB总线；
所述微处理器的第一SPI总线接口与所述第二APB总线连接；
所述微处理器的第二SPI总线接口和第三SPI总线接口分别与所述第一APB总线连接。
可选地，所述第一APB总线的优先级高于所述第二APB总线的优先级。
可选地，所述第一OIS控制器的采样周期小于所述第二OIS控制器的采样周期，且所述第一OIS控制器的采样周期小于所述微处理器从所述空间姿态传感器读取数据的读取周期。
可选地，所述微处理器还包括高级高性能总线、第一APB桥和第二APB桥；所述高级高性能总线通过所述第一APB桥与所述第一APB总线连接，所述高级高性能总线通过所述第二APB桥与所述第二APB总线连接。
可选地，所述微处理器包括所述至少两个OIS控制器共用的第一存储器，所述第一存储器用于存储来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据且各OIS控制器用于从所述第一存储器读取空间姿态数据。
可选地，所述微处理器还包括第二存储器，所述第二存储器用于缓存来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据，并在缓存的空间姿态数据满足指定长度后转存到所述第一存储器。
可选地，所述微处理器包括与各OIS控制器一一对应的存储器，各存储器用于存储来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据且各OIS控制器从与之对应的存储器读取所述空间姿态数据。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开实施例中电子设备可以包括空间姿态传感器、处理器、微处理器和相机模组；所述空间姿态传感器包括第一SPI接口和第二SPI接口；所述相机模组包括至少两个OIS控制器；所述处理器通过所述第一SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器通过所述第二SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器用于将从所述第二SPI接口获取的空间姿态数据并将所述空间姿态数据传输给所所述至少两个OIS控制器，即在空间姿态传感器不增加SPI接口的情况下将空间姿态数据传输给多个OIS控制器，实现多OIS防抖功能，有利于优化电子设备的拍摄效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种微处理器的框架示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种电子设备，参见图1，包括处理器10、空间姿态传感器20、微处理器30和相机模组40。空间姿态传感器20包括第一SPI接口SPI1和第二SPI接口SPI2。相机模组40包括至少两个OIS控制器(OIS控制器1、OIS控制器2、……、OIS控制器n，n大于或者等于2)。
其中，处理器10通过第一SPI接口SPI1与空间姿态传感器20连接，即处理器10可以通过第一SPI接口SPI1获取空间姿态数据。微处理器30通过第二SPI接口SPI2与空间姿态传感器20连接。这样，微处理器30用于将从第二SPI接口SPI2获取的空间姿态数据发送给OIS控制器1～n。
本示例中，微处理器30将空间姿态数据发送给各OIS控制器的方式可以包括：
在一示例中，微处理器30内设置有共用的存储器，该存储器内可以存储来自空间姿态传感器20的空间姿态数据。例如，微处理器30与空间姿态传感器20进行通信，当微处理器30确认存储器可以更新数据时，向空间姿态传感器20发送更新请求，并获取空间姿态传感器20发送的空间姿态数据，当达到预设大小时，微处理器30将空间姿态数据更新到共用的存储器。之后，微处理器30可以向各OIS控制器发送通知消息。各OIS控制器获得通知消息后，可以向微处理器30发送数据请求。微处理器30可以响应上述数据请求，将存储器内的空间姿态数据发送给数据请求对应的OIS控制器。
需要说明的是，在每次更新空间姿态数据时，微处理器30可以默认所有OIS控制器均需要发送数据，也可以仅响应发送数据请求的OIS控制器。实际应用中，微处理器30还可以给每次更新数据设置一个期限，例如1-5秒，在超过该期限后，微处理器30默认所有OIS控制器已经获取到空间姿态数据，此时可以对存储器的内容进行下一次更新。
在另一示例中，微处理器30内设置有多个存储器，其中存储器与OIS控制器一一对应，即为每个OIS控制器设置一个存储器。各存储器内可以存储来自空间姿态传感器20的空间姿态数据，并且发送给对应的OIS控制器。例如，微处理器30与空间姿态传感器20进行通信，当微处理器30确认存储器可以更新数据时，向空间姿态传感器20发送更新请求，并获取空间姿态传感器20发送的空间姿态数据，当达到预设大小时，微处理器30将空间姿态数据分别更新到各个存储器。这样，OIS控制器可以直接从存储器内读取空间姿态数据。在到达设定期限时，微处理器30继续为每个存储器进行下一次更新空间姿态数据。
这样，本实施例中通过设置微处理器30可以将第二SPI接口的空间姿态数据分别发送给各OIS控制器1-n，即将一份空间姿态数据分成多份空间姿态数据，从而达到在空间姿态传感器不增加SPI接口的情况下将空间姿态数据传输给多个OIS控制器，实现多OIS防抖功能，有利于优化电子设备的拍摄效果。
为保证微处理器可靠工作，参见图2，微处理器30包括上电使能端Ldo，处理器10与该上电使能端Ldo连接，用于通过上电使能端控制微处理器30上电或者下电。这样，处理器10可以控制微处理器30上电工作或者下电停止工作。
继续参见图2，微处理器30包括通信总线，例如I2C总线。处理器10可以通过通信总线I2C与微处理器30连接，用于通过通信总线I2C更新微处理器30的固件。需要说明的是，通信总线可以根据微处理器和处理器进行设置，在此不作限定。
继续参见图2，在工作过程中，微处理器30还可以将***状态通过通信总线I2C发送给处理器10。其中，***状态包括***跑飞、挂死、状态异常等，处理器10可以对微处理器30进行复位或者重启等操作，从而保证微处理器30正常工作。
继续参见图2，所述微处理器30包括URAT接口，处理器10通过URAT接口连接。当微处理器30出现错误时，处理器10可以通过URAT接口获取微处理器30内的日志数据，从而定位微处理器30的问题。在定位问题后，处理器10可以通过复位、重启等操作解决上述问题，使微处理器30恢复到正常工作。
继续参见图2，各OIS控制器与处理器10连接，可以将微处理器30的异常状态发送给处理器10，以使处理器10对微处理器30进行复位。
继续参见图2，微处理器30还包括复位端RST，处理器10通过复位端RST与微处理器30连接。当处理器10确定微处理器30处于异常状态时，例如***跑飞、挂死、状态异常，或者向OIS控制器发送错误数据等，处理器10可以在微处理器30处于异常状态时通过复位端RST对微处理器30进行复位，以使微处理器30正常工作。
继续参见图2，微处理器30还包括指定端口gpio，处理器10通过指定端口gpio与微处理器30连接。微处理器30可以通过指定端口发送中断状态信息或者其他状态信息，处理器10可以根据状态信息对微处理器进行控制。
需要说明的是，本实施例中仅介绍了微处理器在对空间状态数据进行分流时所需要的一些常用功能或者接口，技术人员还可以根据具体场景进行设置，在此不再赘述。
考虑到第一OIS控制器OIS1和第二OIS控制器OIS2的采样周期不同，例如，OIS1的采样周期(如2ms)小于OIS2的采样周期(如5ms)，和/或OIS1的采样周期(2ms)小于微处理器从空间姿态传感器读取数据的读取周期(如5ms)，后称之OIS1属于重负载，OIS2或者微处理器读取空间姿态数据属于轻负载，那么重负载从存储器读取完数据后总会等待轻负载。实际应用中，当OIS控制器包括多个时可以预设一个基准周期，将采样周期小于该基准周期的OISn划分为重负载，将采样周期大于或等于该基准周期的OISn划分为轻负载。
为解决上述问题，本实施例中对微处理器进行改进，参见图3，微处理器30包括第一SPI总线接口SPI1、第二SPI接口SPI2和第三SPI接口SPI3。其中，微处理器30的第一SPI接口SPI1通过SPI总线与第一OIS控制器OIS1连接；微处理器30的第二SPI接口SPI2通过SPI总线与空间姿态传感器20的第二SPI接口SPI2连接；微处理器30的第三SPI接口SPI3通过SPI总线与第二OIS控制器OIS2连接。
继续参见图3，微处理器30还包括第一APB总线APB1和第二APB总线APB2。微处理器30的第一SPI总线接口与第二APB总线APB2连接，微处理器30的第二SPI总线接口和第三SPI总线SPI3分别与第一APB总线APB1连接。其中，第一APB总线APB1的优先级高于第二APB总线APB2的优先级。也就是说，当APB1和APB2同时发来请求数据时，由于APB1的优先级高于APB2的优先级，微处理器会优先处理APB1的请求数据，待APB1的请求数据处理完成后再处理APB2的请求数据。
这样，本实施例中将优先级高的APB2总线与重负载的OIS控制器匹配，以及优先级低的APB1总线与轻负载的OIS控制器匹配，在处理完重负载的请求数据后再处理轻负载的请求数据，可以解决重负载的采样时总会等待轻负载采样的问题，从而达到轻重负载均衡的效果。
继续参见图3，微处理器还包括高级高性能总线(Advanced High-performanceBus，AHB)、第一APB桥B1和第二APB桥。高级高性能总线通过第一APB桥B1与第一APB总线APB1连接，高级高性能总线通过第二APB桥B2与第二APB总线APB2连接。这样，AHB总线可以通过第一APB桥B1与APB1总线通信，以及通过第二APB桥B2与APB2总线通信。
结合图1所述电子设备和图3所示微处理器，描述电子设备进行多OIS控制的工作过程：
当空间姿态传感器采集到空间姿态数据后，会与微处理器30进行通信。在确定微处理器需要请求数据后，微处理器可以将空间姿态数据存储到第二存储器中，数据流路径为：空间姿态传感器、SPI2总线、APB1总线、APB桥1、AHB总线、DMA和存储器中的第二存储器。当检测到第二存储器中的空间姿态数据到达指定长度，即完成本次空间姿态数据的更新操作后，可以将第二存储器中的空间姿态数据转存到第一存储器中。
在完成空间姿态数据的更新后，微处理器主动向各OIS控制器发送通知消息，并接收各OIS控制器发送的请求数据，或者直接接收各OIS控制器发送的请求数据。微处理器可以将空间姿态数据传输给各OIS控制器。
当同时接收到APB1总线和APB2总线的请求数据时，优先处理APB2总线的请求数据，OIS1控制器获取空间姿态数据的路径为：第一存储器、DMA、AHB总线、APB桥2、APB2总线、SPI1总线和OIS1控制器。然后再处理APB1总线的请求数据，OIS2控制器获取空间姿态数据的路径为：第一存储器、DMA、AHB总线、APB桥1、APB1总线、SPI3总线和OIS2控制器。
图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，电子设备400可以是智能手机，计算机，数字广播终端，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图4，电子设备400可以包括以下一个或多个组件：处理组件402，存储器404，电源组件406，多媒体组件408，音频组件410，输入/输出(I/O)的接口412，传感器组件414，通信组件416，以及图像采集组件418。
处理组件402通常控制电子设备400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件402可以包括一个或多个处理器420来执行计算机程序。此外，处理组件402可以包括一个或多个模块，便于处理组件402和其他组件之间的交互。例如，处理组件402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件408和处理组件402之间的交互。
存储器404被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备400的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备400上操作的任何应用程序或方法的计算机程序，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器404可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件406为电子设备400的各种组件提供电力。电源组件406可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为电子设备400生成、管理和分配电力相关联的组件。电源组件406可以包括电源芯片，控制器可以电源芯片通信，从而控制电源芯片导通或者断开开关器件，使电池向主板电路供电或者不供电。
多媒体组件408包括在电子设备400和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示屏(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
音频组件410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件410包括一个麦克风(MIC)，当电子设备400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器404或经由通信组件416发送。在一些实施例中，音频组件410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口412为处理组件402和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。
传感器组件414包括一个或多个传感器，用于为电子设备400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件414可以检测到电子设备400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备400的显示屏和小键盘，传感器组件414还可以检测电子设备400或一个组件的位置改变，目标对象与电子设备400接触的存在或不存在，电子设备400方位或加速/减速和电子设备400的温度变化。本示例中，传感器组件414可以包括磁力传感器、陀螺仪和磁场传感器，其中磁场传感器包括以下至少一种：霍尔传感器、薄膜磁致电阻传感器、磁性液体加速度传感器。
通信组件416被配置为便于电子设备400和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G、3G、4G、5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件416经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备400可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中，还提供了一种包括可执行的计算机程序的非临时性可读存储介质，例如包括指令的存储器404，上述可执行的计算机程序可由处理器执行。其中，可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，包括空间姿态传感器、处理器、微处理器和相机模组；所述空间姿态传感器包括第一SPI接口和第二SPI接口；所述相机模组包括至少两个OIS控制器；所述处理器通过所述第一SPI接口与所述空间姿态传感器连接；所述微处理器通过所述第二SPI接口与所述空间姿态传感器连接；
所述微处理器用于将从所述第二SPI接口获取的空间姿态数据并将所述空间姿态数据传输给所述至少两个OIS控制器；
所述微处理器包括所述至少两个OIS控制器共用的第一存储器，所述第一存储器用于存储来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据且各OIS控制器用于从所述第一存储器读取空间姿态数据；
所述微处理器还包括第二存储器，所述第二存储器用于缓存来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据，并在缓存的空间姿态数据满足指定长度后转存到所述第一存储器。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个OIS控制器包括第一OIS控制器和第二OIS控制器；所述微处理器包括第一SPI总线接口、第二SPI接口和第三SPI接口；
所述微处理器的第一SPI接口通过SPI总线与所述第一OIS控制器连接；
所述微处理器的第二SPI接口通过SPI总线与所述空间姿态传感器的第二SPI接口连接；
所述微处理器的第三SPI接口通过SPI总线与所述第二OIS控制器连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述微处理器还包括第一APB总线和第二APB总线；
所述微处理器的第一SPI总线接口与所述第二APB总线连接；
所述微处理器的第二SPI总线接口和第三SPI总线接口分别与所述第一APB总线连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一APB总线的优先级高于所述第二APB总线的优先级。
5.根据权利要求2～4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一OIS控制器的采样周期小于所述第二OIS控制器的采样周期，且所述第一OIS控制器的采样周期小于所述微处理器从所述空间姿态传感器读取数据的读取周期。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述微处理器还包括高级高性能总线、第一APB桥和第二APB桥；所述高级高性能总线通过所述第一APB桥与所述第一APB总线连接，所述高级高性能总线通过所述第二APB桥与所述第二APB总线连接。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微处理器包括与各OIS控制器一一对应的存储器，各存储器用于存储来自所述空间姿态传感器的空间姿态数据且各OIS控制器从与之对应的存储器读取所述空间姿态数据。
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